DE2363784A1 - Verfahren zum herstellen von polyaetherimiden - Google Patents

Verfahren zum herstellen von polyaetherimiden

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Description

Verfahren zum Herstellen von Polyätherimiden
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Polyätherimiden durch Schmelzpolymerisation bestimmter aromatischer Bis(ätheranhydride) und organischer Diamine.
Bisher.wurden Polyimide im allgemeinen aus einer als Zwischenprodukt anfallenden Polyamidsäure hergestellt. Es war ein dipolares aprotisches Lösungsmittel erforderlich, um eine solche Polyamidsäure herzustellen, bevor diese in den Polyinidzustand überführt werden konnte. Anders als Polyamide sind Polyimide nicht leicht handhabbar und sie zersetzen sich, bevor sie geschmolzen werden können. Bestenfalls kann die leichter verarbeitbare Polyamidsäure zu einem Film oder überzug geformt werden. Die Entfernung des Lösungsmittel verursacht jedoch eine Luftverunreinigung. Darüber hinaus sind zusätzliche Verarbeitungsstufen erforderlich, bevor das Endprodukt erhalten wird.
409827/1009 ■
Die vorliegende Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß formbare P ο Iy ät her imide in Abwesenheit organischer Lösungsmittel direkt au-, bestimmten aromatischen Bis(ätheranhydriden) und organischen Diaminen hergestellt werden können. Diese das Polyätherimld bildenden Ausgangsstoffe können bei Temperaturen bis zu 350 0C schmels polymerisiert· werden.
Durch die vorliegende Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellu von Polyätherimiden geschaffen, welches die Entfernung des Reaktionswassers bei Temperaturen bis zu 350 C au3 der Schmelze eine-Mischung umfaßt, die als wesentliche Bestandteile ein aromatisch Bis(ätheranhydrid) der Formel
O-R-0
und ein organisches Diamin der Formel
(2) . H2HR1NH2
enthält, wobei R ein zweiwertiger aromatischer organischer.Rest
ist mit 6 bis 30 Kohlenstoffatomen, R ein zweiwertiger· organischer Rest ist, ausgewählt aus den für R genannten Resten sowie Alkylenresten mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen,, Cycloall-.ylenrester und Polydiorganosi.loxan-Resten mit Alkylen-Endgruppen mit 2 bis 8 Kohlenstoffatomen.
Beispiele für Reste, die für R stehen können, sind aromatische Kohlenwasserstoffreste sowie deren halogenierte Derivate, wie Phenylen, Tolylen, Chlorphenylen, Naplithalen us-eioS sowie'Reste der folgenden Formel.·
-R2-(Q) -R2- ,
ÖL
worin R ein aromatischer zweiwertiger Rest ist mit 6 bis 13 Kohlenstoffatomen, ausgewählt aus Kohlenwasserstoffreaten
409827/1009·.
BAD
deren halogenierten Derivaten und Q ein zweiwertiger organischer Rest ist, ausgewählt aus
0 0 R3
tf tt t
-, -C-, -S-, -S-, -0- und -Si-, wobei a den Wert 0 oder 1
t
R-
hat und y eine ganze Zahl mit einem Wert von 1 bis einschließlich 5 ist und R^ ein einwertiger Kohlenwasserstoffrest ist,ausgewählt aus Methyl, Phenyl usw.
Reste, die für R stehen können, sind z.B. die folgenden
usw., Alkylenreste , wie Hexämethylen usw., Cyclohexylen usw.,
-(CH0) Si/ OSi—1-0-Si(CH0) - , worin R die oben genannte Be-
m r3
deutung hat und m einen Wert von 0 bis einschließlich 100 und η einen Wert von 2 bis einschließlich 8.
Beispiele für Verbindungen der Formel (1) hinsichtlich der Stellungen, in denen die Gruppierung -0-R-O- gebunden sein kann, sind die folgenden:
O-R-0
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R-O'
worin R die oben genannte Bedeutung hat. In einer bevorzugten Ausführungsform hat R die folgende Bedeutung
worin Q1 ausgewählt ist aus den- folgenden Gruppierungen -0-, -S-, CH- 0 ·
t t>. ti
-C- und -S-t tt
CH, 0
Beispiele für Dianhydride der Formel (3) sind die folgenden:
2,2-BisjT4- (2,3-dicarboxyphenoxy)phenyljpropandianhydrid;
4,41 -Bis (2,3-dicarboxyphenoxy) dipheny lä therdianhydrid j 1,3-Bis (-2,3-dicarboxyphenoxy )-benzoldianhydrid; 4,4'-Bis-(2,3-dicaboxyphenoxy)-diphenyIsulfiddianhydrid; 1,4-Bis(2,3-dicarboxyphenoxy)-benzoldianhydrid; 4,4'-BiS(2,3-dicarboxyphenoxy)-diphenylsulfondianhydrid usw.
Beispiele für Dianhydride der Formeln C4) und (5) sind die folgenden: 2,2-Bist4-(3,4-dicarboxyphenoxy)-phenyl]-propandianhydrid;
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(3» 4-Dlcarboxyphenoxy)-diphenylätherdianhydrld; 4, 4* -Bis( 3j 4-dicarboxyph.enoxy) -diphenylsulflddlanhydrid; 1, 3-BIs (3-5 4-dIcarboxyphenoxy)-benzoldianhydrId; 1,4-BIs(3j 4-dIcarboxyphenoxy)-benzoldiänhydrld; 4, 4r-Bis(3,4-dicarboxyphenoxy)-dIphenylsulfondianhydrId; 4-(2,3-Dlcarboxyphenoxy)-4f-(3,4-dicarboxyphenoxy)-2,2-diphenylpropandlanhydrld usw.
Zusätzlich zu den obigen Formeln. (3) bis (5) fallen auch, solche aromatischen Bis(ätheranhydride) In den Rahmen der Formel (1), wie sie in der UdSSR-Patentschrift 257 010 sowie in dem Artikel von M.M. Koton und F.S. Florinski im russischen Journal für organische Chemie, Band 4, Heft 5» Seite 774 (1968) beschrieben sind.
Einige der aromatischen Bis(ätheranhydride) der Formel (1) können hergestellt werden durch Hydrolyse eines nitro-substituierten Phenyldinitrils mit einem Metallsalz einer zweiwertigen Phenolverbindung in Gegenwart eines dipolaren aprotischen Lösungsmittels mit nachfolgender Dehydratation des Reaktionsproduktes. So kann z.B. eine Benzolverbindung der Formel
worin die N0_-Gruppe an irgendeiner Stelle im Benzolring gebunden sein kann, in Dimethylformamid mit einem Alkalimetallsalz einer zweiwertigen Phenols der allgemeinen Formel
Alk-O-R2-O-Alk
2
umgesetzt werden, wobei R ein zweiwertiger aromatischer Rest und Alk ein Alkalimetallion ist. Es sind verschiedene Verfahren ber kannt, um die dabei erhaltenen Tetranitrile In die entsprechenden Tetrasäuren und Dianhydride umzuwandeln. Beispiele für die oben genannten Alkallmetallsalze zweiwertiger Phenole sind die Natrium- und Kaliumsalze der folgenden zweiwertigen Phenole:
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2,2-Bls-(2-hydroxyphenyl)propan; 2,4' -Dlhyd.roxydlph.enylmeth.an j Bis- (2-hydroxyphenyl) -methan j 2,2-Bis-(4-hydroxyphenyl)-propan, nachfolgend als "Bisphenol-A"
oder "BPA" bezeichnet; 1,1-BIs-(4-hydroxyphenyl)-äthan; 1,1-BIs-(4-hydroxyphenyl)-propan; 2,2-BIs-(4-hydroxyphenyl)-pentan; 3,3-Bls-(4-hydroxyphenyl)-pentan; 4,4l-Dlhydroxybiphenyl; 4,4'-Dlhydroxy-3,3',5,5'-tetramethylblphenyl; 2,4-DIhydro xyb en ζ ophenon; 4,4* -Dihy dr oxy dlphenylsulf on; 2,4'-Dihydroxydiphenylsulfon; 4,4'-Dihydroxydiphenyleulfoxid; 4,4'-Dihydroxydiphenylsulfid usw.
Zusätzlich zu der vorbeschriebenen sogenannten Gruppe A zweiwertiger Phenole können im Rahmen der vorliegenden Erfindung auch aromatische Bis(ätheranhydrlde) eingesetzt werden, die abgeleitet sind von Alkalimetallsalzen der folgenden als Gruppe B bezeichneten zweiwertigen Phenole: Hydrochinon;
Resorcin;
3,4-Dihydroxydiphenylmethan; 4,4'-Dihydroxybeη ζ ophenon und 4,4'-Dihydroxydiphenylather.
Beispiele für die organischen Diamine der Formel (2) sind die folgenden:
m-Phenylendlamln;
ρ-Phenylendlamin;
4,41.-Dlaminodlphenylpr'opan; 4,4-Diaminodipheny!methan;
Benzidin;. ' ■
4,4l-DiamlnodlphenylsulfId;
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4,41 -Diaminodiphenylsulfon; H3H *-Diaminodiphenylather; 1,5~Diaminonaphthalin; 3,31-Dimethylbenzidln; 3,31-Dimethoxybenzidin; 2, 4-Bis(ß-amino-t-butyl)toluol; Bis(p-ß-amino-t-butylphenyl)äther; Bis(p-ß-methyl-o-aminopentyl)benzol; l>3-Dlamino-4-isopropylbenzol; 1,2-Bis(3~aminopropoxy)äthan; ra-Xylylendiamin; ρ-XyIylendiamin; 2,4-Diaminotoluol; 2j.6-Diaminotoluol; BisCM-aminocyclohexyDinethan; 3-Methylheptamethylendiamin; k,4-Dimethylheptamethylendiamin; 2,11-Dodecandiamin; 2,2-Dimethy!propylendiamin; Octamethylendiamin; 3-Methoxyhe xamethylendiamin; 2,5-Dimethylhexamethylendiamin; 2,5-Dimethylheptamethylendiamin; 3-Methylheptamethylendiamin; 6-MethyInonamethylendiamin; 1,M-Cyclohexandiamin; 1,12-Octadecandiamin; Bis(3-aminopropyl)sulfid; N-Methy1-bis(3raminopropyl)amin; Hexamethylendiamin; Heptamethylendiamin; Nonamethylendiamin; Decamethylendiamin; Bis-(3-amInopropyl)tetramethyldisiloxan; Bis- ( 4-amiix-obutyl) tetramethyldisiloxan usw.
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Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird eine Mischung des aromatischen Bis(ätheranhydrids) und des organischen Diamins unter einer inerten Atmosphäre, wie einer Stickstoffatmosphäre, erhitzt, um eine homogene Schmelze zu bilden und das Wasser in dem Maße zu entfernen, wie es gebildet wird.
Die Temperatur der Schmelze wird oberhalb der Glasübergangstemperatur des erhaltenen Polyätherimids, jedoch unterhalb einer Temperatur von etwa 400 0C, gehalten. Vorzugsweise wird die Schmelz-.polymerisation bei einer Temperatur im Bereich von 250 bis 300 C durchgeführt. Die Polymerisation wird erleichtert, wenn man durch die Schmelze ein inertes Gas, vie Stickstoff, leitet. Es wurde als zweckmäßig festgestellt, gegen Ende der Polymerisation unter verringertem Druck zu arbeiten, um die Entfernung" des Wassers zu erleichtern. Die Mischung kann gerührt werden. Der Portgang der Umsetzung kann leicht durch die Änderung der Schmelzviskosität der Mischung verfolgt werden.
Es wurde festgestellt, daß im wesentlichen äquimolare Mengen des organischen Diamins und des aromatischen Bis(ätheranhydrids) optimale Ergebnisse liefern. Brauchbare Ergebnisse können unter Verwendung von 0,5 bis 2 Mol des organischen Diamins pro Mol des aromatischen Bis(ätheranhydrids) erhalten werden. Monofunktionelle organische Amine, wie Anilin, oder organische Anhydride, wie Phthalsäureanhydrid, sind zur Steuerung des Molekulargewichtes geeignet. PοIyätherimide geringen Molekulargewichtes können zur Herstellung von Copolymeren verwendet werden. Es können 0,1 bis 50 Mol-# Comonomere, bezogen auf die Gesamtmolzahl der Reaktanten, eingesetzt werden*
Polyätherimide mit 2 bis 500 und vorzugsweise 10 bis 50 im Durchschnitt wiederkehrenden Einheiten können hergestellt werden. Diese Polymere können mit verschiedenen Füllstoffen, wie Siliciumdioxyd-Püllstoffen, Glasfasern, Kohlenstoffäden, Perlit usw., vermischt werden. Die erhaltenen gefüllten Zusammensetzungen können einen Anteil von etwa 1 bis 70 Teilen Füllstoff pro 100 Teile des
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Polyätheiimids enthalten. Das Vermischen des Füllstoffes mit dem Polyä.therimid kann durch. Zugabe des Füllstoffes vor dem Schmelzen oder direkt zur Schmelze erfolgen. Es kann mit Standardrührern gerührt werden, um das Vermischen der Bestandteile zur erleichtern.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Beispielen näher erläutert. In den Beispielen sind alle angegebenen Teile Gewichtsteile .
Beispiel 1 '
Eine Mischung aus 2,2-Bisf4-(2,3-dicarboxyphenoxy)phenylJpropan-. dianhydrid (3,0 Teile) und 4,4l-Methylendianilin (I,l4l8 Teile) wurde 1/2 Stunde unter Stickstoff und 1 1/4 Stunden im Vakuum auf 290 0G erhitzt. Die Ausbeute an Polymer betrug 2,0 Teile. Die grundmolare Viskositätszahl (intrinsic viscosity) des Polymers in Dimethylformamid betrug 0,46 dl/g bei 25 0C. Durch die Elementaranalyse erhielt man folgende Werte: C 77,8 %t H 4,5 % und N 4,1 %. Errechnet wurden auf der Basis der Formel (cZ|2jH-30N2°6 C 77,4 Jf, H 4,4 % und N 4,1 %. Es wurde folgendes IR-Spektrum gemessen: λ qv 1770, 1714, 1352, 1274 und 1239 cm"1. Nach dem
ΙΏ3.Χ - ■ ·
Herstellungsverfahren, der Elementaranalyse und den spektralanalytischen Werten war das erhal-tene Produkt ein Polyätherimid.
Das obige Polyätherimid wurde bei 275 °C und einem Druck von etwa 350 bis etwa 700 kg/cm2 (5000 bis 10 000 US-Pfund/Zoll2) zu einem fertigen Teil gepreßt. Das Formteil war eine genaue Reproduktion der Form.
Beispiel 2
Eine Mischung aus 2,2-BisL4-(394-dicarboxyphenoxy)-phenyl]propandianhydrid (3,0 Teile) und 4,4'-Diaminodiphenylather (1,152 Teile) wurde unter Rühren und Stickstoff 1 Stunde und 1 1/4 Stunden im Vakuum auf 300 0C erhitzt. Die Ausbeute an Polymer betrug 2,68 Teile. Die grundraolare Viskositätszahl in Dimethylacetamid bei 25 0C war 1,00 dl/g. Von einem klaren flexiblen Film, der aus
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einer Chloroformlösung gegossen war, wurden durch. IR-Spek.trographie die folgenden^ -Werte gemessen: 1767, 1712, 1372,
I]IgLX
1275, 1244 und 1217 cm ■*■. Die thermische Zersetzungstemperatur des Polymers wurde durch, thermo-gravlmetrlsche Analyse zu 510 0C in Stickstoff und 410 0C in Luft bestimmt.
Beispiel 3 ·
Eine Mischung aus 2,2-Bis£4-(3,4-dicarboxyphenox)phenyl]propandianyhdrid (3,0 Teile) und 4, 4I-Methylendlanilin (I,l4l8 Teile) wurde für 1/2 Stunde unter Stickstoff 1 1/4 Stunden Im Vakuum auf 290 0C erhitzt. Die Ausbeute an bernsteinfarbenem glasigem Polymer betrug 4,0 Teile. Die grundmolare Viskositätszahl des Polymers in Dimethylformamid bei 25 °C betrug 0,65 dl/g. Durch, termisch-gravlmetrische Analyse wurde die thermische Zersetzungstemperatur des Poymers zu 450 0C in Stickstoff, und 420 0C in Luft bestimmt. Aus einer Lösung in Chloroform wurde ein fester flexibler Film gegossen. Nach dem Herstellungsverfahren war das Polymer ein Polyätherimid.
Beispiel 4
Eine Mischung aus 2,2-Bis£4-(2,3-dicarboxjphenoxy)-phenyl7propandianhydrid (6,0 Teile), Phthalsäureanhydrid (0,1706 Teile) und 4,4'-Diaminodiphenyläther (2,4236 Teile) wurde 1 Stunde unter Stickstoff auf 270 0C erhitzt. Die Ausbeute an Polymer betrug 7,49 Teile. Die grundmolare Viskositätszahl in Dimethylformamid bei 25 °C betrug 0,34 dl/g. Das Zahlenmittel des Molekulargewichtes betrug 10 300 und das Gewichtsmittel des Molekulargewichtes 25 400. ,
Beispiel 5
Eine Mischung, aus 4,4l-Diaminodiphenyläther (1,2152 Teile) und 4,4r-Bis(2,3-dIcarboxyphenoxy)diphenylather-dianhydrid (3,0 Teile) wurde unter Rühren und Stickstoff auf 290 0C erhitzt. Die Ausbeute an zähem glasigem Polymer betrug 2,8 Teile. Die grundmolare Viskositätszahl des Polymers in Chloroform bei 25 °C betrug 0,53 dl/g.
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Durch. Elemehtaranalyse wurden folgende Werte ermittelt: C 72,4 %, i 3,4 %. Auf der Basis der Formel (CI10H0,.N0O0) wurden errechnet:
40 24 2 on
Z 72,7 %, H 3,5 %> Durch th-ermo-gravimetrische Analyse wurde die thermische Zersetzungstemperatur in Luft zu 480 0C bestimmt.
Beispiel 6
Eine Mischung aus 4,V-BiSO9 4-dicarboxyphenoxy)-diphenylätherdianhydrid (3,5228 Teile) und Hexamethylendiamin (0,8529 Teile) wurde 1 Stunde unter Rühren und Stickstoff auf 290 0C erhitzt. Die Ausbeute an festem bernsteinfarbigem Polymer betrug 3,0 Teile. Die grundmolare Viskositätszahl in Chloroform bei 25 °C wurde zu 0,48 dl/g bestimmt. Durch. Elementaranalyse wurden ermittelt: C 71,6 %, H 4,9 % lind N 4,7 *. Für die Formel (σ34Η 28Ν2°7^η wurden errechnet: C 70,8 %, H 4,9 % und N 4,9 %. Durch, thermo-gravimetrische Analyse wurde die thermische Zersetzungstemperatur in Stickstoff zu 440 0C und in Luft zu 420 °C bestimmt...
Beispiel 7
Eine Mischung aus l,4-Bis(2,3-dicarboxyphenoxy)benzol-dianhydrid (2,5 Teile) und 4,4f-Methylendianilin (1,2320 Teile) wurde unter Rühren und Stickstoff 1 Stunde auf 290 0C erhitzt. Die Ausbeute an Polymer betrug 2,67 Teile. Die grundmolare Viskositätszahl in m-Cresol betrug 0,45 dl/g bei 25 C. Durch Elementaranalyse wurden ermittelt: C 74,6 %, H 2,8 %. Für die Formel (C22Hl0N2°6^n wurden errechnet: C 73,6 %s H 2,9 %. Von einem festen«flexiblen Film, der ausm-Cresol gegossen worden war,-wurde folgendes IR-Spektrum aufgenommen:λ ov 1772, 1715, 13J8, 1249 und 1885 cm"1. Durch thermo-gravimetrische Analyse wurde die thermische Zersetzungstemperatur in Stickstoff zu 480 0C und in Luft zu 480 °c bestimmt.
Beispiel 8
Eine Mischung aus 4,4'-Bis(3,4-dicarboxyphenoxy)-diphenylsulfiddianhydrid (2,5571 Teile) und Bis-(4-aminobutyl)-tetramethyldisiloxan (!,.4259 Teile) wurde unter Rühren und Stickstoff auf
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260 0C erhitzt. Die Ausbeute, an Polymer betrug 3»0 Teile. Die grundmolare Viskositätszahl in Chloroform wurde bei 25 C zu 0,55 dl/g bestimmt. Das IR-Spektrum, das von einem festen flexiblen Film aufgenommen wurde, den man durch Gießen aus Chloroform erhalten hatte, zeigte folgende λ β -Werte: 1762, 1702, 1440,
mm λ IIlclX
139O4 1230 und 1164 cm" . Die thermische Zersetzungstemperatur des Polymers wurde durch thermo-gravimetrische Analyse zu 450 0C in Stickstoff und 410 0C in Luft bestimmt.
• Beispiel 9
.Eine Mischung aus 2,2-BIst4-(2,3-dicarboxyphenoxy)pheny]T[propan-.dianhydrid (5,1985 Teile) und 4,4'-Methylendianilin (2,0 Teile) wurde unter Stickstoff 1 Stunde auf 270 0C erhitzt. Die Ausbeute an Polymer betrug 6,09 Teile. Die grundmolare Viskositätszah1 des Polymers in Dimethylformamid bei 25 0C war 0,46 dl/g. Die Elementaranalyse ergab: C 77» 8 %t H 4,5 %» N 4,1 %. Aufgrund der Formel (Cj1J1H oN2O6)n wurden errechnet: C 77,4 %, H 4,4 % und N 4S1 %.
Beispiel 10
Eine Mischung aus 2,2-Bis[~4-(3j4-dicarboxyphenoxyjphenyl3-propandianhydrid (50,0 Teile) und 4,4«-Methylendianilin (18,6722 Teile) wurde unter Stickstoff und Rühren 1 1/2 Stunden auf 270 0C erhitzt. Die grundmolare Viskositätszahl des Polymers in Dimethylformamid bei 25 C betrug 0,5.2 dl/g. Das Polymer wurde mit einem Schneckenextruder bei 275 °C extrudiert. Aus dem extrudierten Material wurden Preßteile hergestellt. Die Preßteile hatten eine Zugfestigkeit von etwa 794 kg/cm
eine Dehnung von 6*7 %»
2 2
keit von etwa 794 kg/cm (entsprechend 11 300 US-Pfund/Zoll ) und
Beispiel 11
Eine Mischung aus 2,2-BisC4-(2,3-dicarboxyphenoxy)-phenylJpropandianhydrid (1,5 Teile) und 2,2-Bis-*C4-(3j4-dicarboxyphenoxy)-pheny]Jpröpan-dianhydrid (1,5 Teile) und 4,4*-Methylendianilin (1,1418 Teile) wurde unter Rühren und Stickstoff 45 Minuten und im Vakuum 15 Minuten auf 290 0C erhitzt. Die Ausbeute an Polymer
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betrug 3,2 Teile. Die grundmolare Viskositätszahl, in Chloroform bei 25 0C war 1,37 dl/g. Das IR-Spektrum ergab:λ^ον 1768, 1700,
λ max
1360, 1250, 1078 cm \
Beispiel 12
Eine Mischung aus l,4-Bis(3,4-dicarboxyphenoxy)benzol-dianhydrid (2,2902 Teile) und Bis-(4-aminobutyl)tetramethyldisiloxan (1,5587 Teile) wurde unter Rühren und Stickstoff 45 Minuten und 15 Minuten im Vakuum auf 270 C erhitzt. Die Ausbeute an Polymer betrug 2,92 Teile. Die grundmolare Viskositätszahl des Polymers in Chloro form bei 25 °C war 0,37 dl/g. Das IR-Spektrum:λ m 1762, 1700,
_ λ max
1462, 1432, 1224, 1190 cm . Durch thermo-gravimetrische Analyse wurde die thermische Zersetzungstemperatur des Polymers zu 430 0C in Stickstoff und 390 0C in Luft bestimmt.
Beispiel 13
Eine Mischung/2,2-BisC4-(2,3-dicarboxyphenoxy)phenyl] propan-dianhydrid (8,099 Teile) und 2,4-Toluoldiamin (1,8628 Teile) wurde 15 Minuten unter Stickstoff auf 240 0C erhitzt. Weiter erhitzte man die Schmelze 1/2 Stunde unter Vakuum auf 275 0C. Die Polymerschmelze wurde abgekühlt und in etwa 100 Teilen Chloroform gelöst. Die Lösung wurde in Methanol gegossen und ergab 8,8 Teile Polymer.
Beispiel 14
Eine Mischung aus 2,2-BisC4-(2,3-dicarboxyphenoxy)-phenylJpropandianhydrid (6,69 Teile) und Hexamethylendiamin (1,494 Teile) wurde 20 Minuten auf 225 °C, 40 Minuten auf 245 °C und schließlich noch weitere 5 Minuten unter Vakuum auf 245 0C erhitzt. Nach dem Abkühlen erhielt man ein bernsteinfarbenes festes Polymer in 93»4 55-iger Ausbeute. Nach dem Herstellungsverfahren bestand das Polymer aus Einheiten der folgenden Zusammensetzung C „H-^NpO Elementaranalyse ergab: C74,7 % und H 5,5 %. Errechnet wurden nach der vorgenannten Formel: C 74,0 % und H 5,4 %.
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Nach, dem Herstellungsverfahren und der Element ar analyse war das erhaltene Polymer ein Polyätherimid. Es wurde mit dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren zu einem fertigen Teil gepreßt.
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Claims (16)

  1. Patentansprüche
    Verfahren zum Herstellen eines Polyätherimids, dadurch gekennzeichnet , daß man aus der Schmelze einer Mischung, die als wesentliche Bestandteile ein aromatisches Bis(ätheranhydrid) der Formel
    (1) (5 -f—O-R-0
    und organische Diamine der Formel
    jC2) H2NR1NH2 enthält,
    das Reaktionswasser bei einer Temperatur bis zu 350 0C entfernt, wobei in den obigen Formeln R ein aromatischer zweiwertiger Rest mit 6 bis 30 Kohlenstoffatomen und R ein zweiwertiger organischer Rest ist, ausgewählt aus'den Resten für R sowie Alkylenresten mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen, Cycloalkylenresten und Polydiorganosiloxanresten mit Alkylen-Endgruppen mit 2 bis 8 Kohlenstoffatomen.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Schmelze mindestens zwei verschiedene aromatische Bis(ätheranhydride) enthält.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Schmelze mindestens zwei verschie· dene organische Diamine enthält.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß das aromatische Bis(ätheranhydrid) die folgende Formel hat
    409 8-2 7/1009
    worin R für die folgende Gruppierung steht
    CH, O
    I J It
    in der Qf ausgewählt ist aus -0-, -S-, -C- und -S-.
    t It
    CH3 O
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß das aromatische Bis(ätheranhydrid) die folgende Formel hat
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß das aromatische Bis(ätheranhydrid) die folgende Formel hat
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß das aromatische Bis(ätheranhydrid) die folgende Formel hatt ^ohei. R in. den Anbrüchen 5 h.is 7 die in Anspruch 4 genannte Bedeutung hat
    409827/1009
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 1» dadurch gekennzeichnet , daß zur Erleichterung der Entfernung des Reaktionswassers ein inertes Gas verwendet wird.
  9. 9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch , gekennzeichnet , daß zur Erleichterung der Entfernung des Reaktionswassers ein Vakuum angewendet wird.
  10. 10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß eine Mischung von 2,2-BisL4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl) propan-dianhydrid und 4,4'-Diaminodiphenylather verwendet wird.
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet , daß anstelle von ^,il'-Dlaminodiphenyläther Methylendianilin eingesetzt wird.
  12. 12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet , daß anstelle von 2,2-BIs{ji-(3,4-dIcarboxyphenoxy)phenyl] propan-dianhydrid 2,2-BXsC1I-^, 3-dicarboxyphenoxy)phenyl] propan-dianhydrid eingesetzt wird.
  13. 13. Verfahren nach Anspruch'11, dadurch gekennzeichnet, daß als ein Dianhydridanteil eine Mischung von 2,2-Bis Dt-(3, 4-dicarboxyphenoxy )phenyl] propan-dianhydrid und 2,2-BisC1J-(2,3-dicarboxyphenoxy)phenyl]propan-dianhydrid eingesetzt wird.
    409 827/1009
    23637a4
  14. 14. Verfahren nach. Anspruch. 1, dadurch. gekennzeichnet , daß &XXI& Miachung von 2,2-Bis0j-(2,3-dicarboxyphenoxy)phenyl]propan-dianhydrid und Bis (A-aminobutyl)-fetraraethyldisiloxan verwendet wird.
  15. 15. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß eine Mischung aus 2,2-BisDi-(2,3-dicarboxyphenoxy)phenyljpropan-dianhydrid und Methylendianilin verwendet wird.
  16. 16. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch , gekennzeichnet , daß der Schmelze ein Füllstoff hinzugefügt wird.
    409 8 2 7/1009
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2716444A1 (de) * 1976-04-16 1977-10-27 Gen Electric Verfahren zur herstellung von polyaetherimiden

Families Citing this family (124)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3989670A (en) * 1972-12-29 1976-11-02 General Electric Company Method for making polyetherimides
US4011198A (en) * 1974-04-08 1977-03-08 General Electric Company Method for making polyetherimides
US3925312A (en) * 1974-07-11 1975-12-09 Nasa Polyimides of ether-linked aryl tetracarboxylic dianhydrides
US3944517A (en) * 1975-03-14 1976-03-16 General Electric Company Novel polyetherimides prepared from tolane dianhydride or dichloroethylene diphenylene dianhydride
US3983093A (en) * 1975-05-19 1976-09-28 General Electric Company Novel polyetherimides
US4073773A (en) * 1976-12-30 1978-02-14 General Electric Company Melt polymerization method for making polyetherimides
US4302575A (en) * 1979-12-26 1981-11-24 General Electric Company Heat curable polyimides
US4293684A (en) * 1980-03-26 1981-10-06 General Electric Company Polyetherimide having long chain aliphatic end groups and method for making
US4293683A (en) * 1980-07-11 1981-10-06 General Electric Company Method for making polyetherimides using carboxylic acid salts of alkali metals or zinc as catalysts
US4532054A (en) * 1982-12-28 1985-07-30 General Electric Company Polyetherimide bearing compositions
US4504650A (en) * 1983-12-05 1985-03-12 General Electric Company Copolyetherimides and process of preparation
US4585852A (en) * 1984-11-20 1986-04-29 General Electric Company Two-step process for producing polyetherimides
US4680373A (en) * 1984-12-31 1987-07-14 General Electric Company Process for the production of a random copolymer containing repeating polyimide units and repeating polyetherimide units
US4835249A (en) * 1986-12-31 1989-05-30 General Electric Company Process for preparing polyimides
US4837299A (en) * 1986-12-31 1989-06-06 General Electric Company Process for making polyimides
DE3715890A1 (de) * 1987-05-13 1988-11-24 Bayer Ag Spezielle polyimide als thermoplaste
AU599517B2 (en) * 1987-10-23 1990-07-19 Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Method for preparing polyimide and composite material thereof
US4965337A (en) * 1987-12-31 1990-10-23 General Electric Company Very high heat thermoplastic polyetherimides containing aromatic structure
US4900208A (en) * 1988-06-09 1990-02-13 Kaiser Norbert O Roofing fastener
DE69511792T2 (de) 1994-07-05 2000-05-11 General Electric Co., Schenectady Schlagzäh modifizierte Polyetherimidharze
US5521258A (en) * 1994-11-14 1996-05-28 General Electric Company Autoclave resistant blends of poly(ester-carbonate) and polyetherimide resins
US5939497A (en) * 1997-09-05 1999-08-17 General Electric Company Polyetherimide resin/polyester resin blends
US6310145B1 (en) 1997-12-04 2001-10-30 General Electric Company Flame retardant polyetherimide resin composition with polycarbonate and polysiloxane
US6111031A (en) * 1997-12-09 2000-08-29 General Electric Company Filled polyetherimide resin compositions
US6221940B1 (en) 1997-12-23 2001-04-24 General Electric Company Polyetherimide resin compositions with improved ductility
US6001957A (en) * 1997-12-23 1999-12-14 General Electric Company Stabilized polyetherimide resin composition
US5986016A (en) * 1997-12-23 1999-11-16 General Electric Co. Polyetherimide resin compositions having improved ductility
US6072010A (en) * 1997-12-23 2000-06-06 General Electric Co. Polyetherimide resin compositions with improved ductility
US5980714A (en) * 1998-07-31 1999-11-09 General Electric Company Method for making polyetherimide fiber composites
US6013167A (en) * 1998-07-31 2000-01-11 General Electric Co. Cataphoretic electrodeposition of polyetherimide
US6063874A (en) * 1998-08-31 2000-05-16 General Electric Co. Polyetherimide resin/polyester resin blends
US6784234B2 (en) * 1998-10-07 2004-08-31 General Electric Company High performance plastic pallets
EP1124878B1 (de) 1998-10-29 2004-01-21 General Electric Company Witterungsbeständige blockcopolyestercarbonate und diese enthaltende polymerlegierungen
US6610773B1 (en) 1998-12-09 2003-08-26 General Electric Company Conductive, low warp polyetherimide resin compositions
US6403684B1 (en) * 1998-12-16 2002-06-11 General Electric Company Polyetherimide resin/polyester resin blends having improved visual clarity
US6417255B1 (en) 1999-12-15 2002-07-09 General Electric Company High performance thermoplastic compositions with improved melt flow behavior
US6599991B1 (en) 1999-12-30 2003-07-29 Eastman Kodak Company In-situ blending of polyesters with poly(ether imide)
US6632616B2 (en) * 2000-03-16 2003-10-14 Duke University Compounds that selectively bind to expanded polyglutamine repeat domains and methods of use thereof
US6316592B1 (en) * 2000-05-04 2001-11-13 General Electric Company Method for isolating polymer resin from solution slurries
US6673872B2 (en) 2000-05-17 2004-01-06 General Electric Company High performance thermoplastic compositions with improved melt flow properties
US6476177B2 (en) 2000-12-21 2002-11-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-processible, thermoplastic random copolyimides having recoverable crystallinity and associated processes
US6444783B1 (en) 2000-12-21 2002-09-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-processible semicrystalline block copolyimides
US6469126B1 (en) 2000-12-21 2002-10-22 E. I. Du Pont De Nmeours And Company Melt-processible, thermoplastic random copolyimides having recoverable crystallinity and associated processes
US6476182B1 (en) 2000-12-21 2002-11-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-processible, thermoplastic random copolyimides having recoverable crystallinity and associated processes
US6977057B2 (en) * 2001-04-19 2005-12-20 General Electric Embossing process
US6399737B1 (en) 2001-09-21 2002-06-04 General Electric Company EMI-shielding thermoplastic composition, method for the preparation thereof, and pellets and articles derived therefrom
US6500904B1 (en) 2001-11-02 2002-12-31 General Electric Company High molecular weight poly(imide)s and methods of synthesis thereof
US6858671B2 (en) * 2001-12-04 2005-02-22 General Electric Company Method of manufacture of polyester molding compositions and articles produced therefrom
US6498224B1 (en) * 2001-12-05 2002-12-24 General Electric Company Methods for the preparation poly(etherimide)s
US6576770B1 (en) 2001-12-05 2003-06-10 General Electric Company Preparation of substituted phthalic anhydrides and substituted phthalimides
US6528663B1 (en) 2001-12-05 2003-03-04 General Electric Company Methods for the preparation of 4-chlorophthalic anhydride
US7649040B2 (en) * 2002-04-11 2010-01-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame retardant fiber reinforced composition with improved flow
US20050038145A1 (en) * 2003-08-11 2005-02-17 General Electric Company Flame retardant fiber reinforced composition with improved flow
AU2003248982B2 (en) * 2002-08-01 2009-12-10 Immunomedics, Inc. Alpha-fetoprotein immu31 antibodies and fusion proteins and methods of use thereof
US6881815B2 (en) * 2002-09-25 2005-04-19 General Electric Company Method for the preparation poly(etherimide)s
US6822032B2 (en) 2003-02-06 2004-11-23 General Electric Company Impact modified compositions of polyimide and polyamide resins
US20040232598A1 (en) * 2003-05-20 2004-11-25 Constantin Donea Flame resistant thermoplastic composition, articles thereof, and method of making articles
US6919422B2 (en) * 2003-06-20 2005-07-19 General Electric Company Polyimide resin with reduced mold deposit
US6985690B2 (en) * 2003-07-31 2006-01-10 Xerox Corporation Fuser and fixing members containing PEI-PDMS block copolymers
US20060089487A1 (en) * 2003-08-26 2006-04-27 Norberto Silvi Method of separating a polymer from a solvent
US6949622B2 (en) * 2003-08-26 2005-09-27 General Electric Company Method of separating a polymer from a solvent
US20070225479A1 (en) * 2003-08-26 2007-09-27 General Electric Company Method of separating a polymer from a solvent
US7259201B2 (en) * 2003-08-28 2007-08-21 General Electric Company Flame retardant thermoplastic films and methods of making the same
US7053168B2 (en) * 2003-10-10 2006-05-30 General Electric Company Method for preparing polyimide and polyimide prepared thereby
US7205376B2 (en) * 2004-05-04 2007-04-17 General Electric Company Processes for the production of cumene, polyetherimides, and polycarbonates
US7803856B2 (en) * 2004-05-04 2010-09-28 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Halogen-free flame retardant polyamide composition with improved electrical and flammability properties
US7452944B2 (en) 2004-06-28 2008-11-18 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Miscible polyimide blends
US20060029671A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Grain Processing Corporation Tablet coating composition
US20060084741A1 (en) * 2004-10-19 2006-04-20 Sapna Blackburn Polyetherimide composition, film, process, and article
US7279594B2 (en) * 2004-12-13 2007-10-09 General Electric Company Thermoplastic composition, articles thereof, and method of making the articles
US20060124693A1 (en) * 2004-12-15 2006-06-15 Meloni Paul A Thermally conductive polyimide film composites having high mechanical elongation useful as a heat conducting portion of an electronic device
US7230066B2 (en) * 2004-12-16 2007-06-12 General Electric Company Polycarbonate—ultem block copolymers
US20070049706A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Srinivas Siripurapu Low smoke polycarbonate composition, method of manufacture and product made therefrom
US20090306258A1 (en) * 2005-08-26 2009-12-10 General Electric Company Low smoke polycarbonate composition, method of manufacture and product made therefrom
US7695815B2 (en) * 2005-08-26 2010-04-13 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Low smoke polycarbonate composition and laminates, method of manufacture and product made therefrom
US20070066737A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-22 Gallucci Robert R Flame retardant polymer blends
US20070066739A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-22 General Electric Company Coated articles of manufacture made of high Tg polymer blends
US20070066740A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-22 Odle Roy R Annular or tubular shaped articles of novel polymer blends
EP1937774A2 (de) * 2005-09-16 2008-07-02 General Electric Company Mischungen von polyaryletherketonen und polyetherimidsulfonen
US9006348B2 (en) * 2005-09-16 2015-04-14 Sabic Global Technologies B.V. Poly aryl ether ketone polymer blends
US20070065615A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-22 Odle Roy R Annular or tubular shaped articles of novel polymer blends
US7250612B2 (en) * 2005-09-28 2007-07-31 General Electric Company Devices and methods capable of authenticating batteries
US20070077410A1 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 Guangda Shi Plastic films
US8318847B2 (en) * 2005-09-30 2012-11-27 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Plastic compositions and products produced therefrom
US20070190882A1 (en) * 2006-02-13 2007-08-16 General Electric Laminate and method
US8263691B2 (en) 2006-02-21 2012-09-11 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Release agent for transparent polyimide blends
US20070262695A1 (en) * 2006-05-11 2007-11-15 Reisman Juliana P UV and near visible lamp filter
US7727418B2 (en) * 2006-06-19 2010-06-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Infrared transmissive thermoplastic composition, and articles formed therefrom
US8545975B2 (en) * 2006-06-26 2013-10-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US9161440B2 (en) * 2006-06-26 2015-10-13 Sabic Global Technologies B.V. Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US7928154B2 (en) 2006-06-26 2011-04-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Methods of preparing polymer-organoclay composites and articles derived therefrom
US8568867B2 (en) * 2006-06-26 2013-10-29 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polyimide solvent cast films having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US20080006970A1 (en) * 2006-07-10 2008-01-10 General Electric Company Filtered polyetherimide polymer for use as a high heat fiber material
US9416465B2 (en) * 2006-07-14 2016-08-16 Sabic Global Technologies B.V. Process for making a high heat polymer fiber
US20080118730A1 (en) * 2006-11-22 2008-05-22 Ta-Hua Yu Biaxially oriented film, laminates made therefrom, and method
US20080119616A1 (en) 2006-11-22 2008-05-22 General Electric Company Polyimide resin compositions
US8399573B2 (en) 2006-11-22 2013-03-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polymer blend compositions
US8829100B2 (en) * 2006-12-19 2014-09-09 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Reinforced amorphous polymer composition
US20080274360A1 (en) * 2007-05-04 2008-11-06 General Electric Company Polyaryl ether ketone - polycarbonate copolymer blends
US20090018242A1 (en) * 2007-07-12 2009-01-15 Ganesh Kailasam Polyetherimide/polyphenylene ether sulfone blends
US8034857B2 (en) * 2007-07-12 2011-10-11 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polyetherimide/polyphenylene ether sulfone blends
US20090134370A1 (en) * 2007-07-20 2009-05-28 Herve Cartier Conductive halogen free flame retardant thermoplastic composition
US20090029615A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Crystallizable Polyetherimides, Method of Manufacture, and Articles Derived Therefrom
US9045636B2 (en) * 2007-09-10 2015-06-02 Sabic Global Technologies B.V. Blow moldable polyimide/polyamide composition, process for blow molding and articles made thereby
US7709576B2 (en) * 2008-03-31 2010-05-04 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Process for the preparation of sulfonate and sulfonate salt capped polyarylate resins with improved flow
US8080671B2 (en) 2008-05-23 2011-12-20 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Production of low color polyetherimides
US8912272B2 (en) 2008-12-19 2014-12-16 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Moisture resistant polyimide compositions
EP2714779B1 (de) 2011-06-03 2019-02-27 SABIC Global Technologies B.V. Sterilisierte artikeln enthaltend polyetherimid
KR101913825B1 (ko) 2011-06-03 2018-10-31 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 멸균 폴리에테르이미드/폴리페닐렌 에테르 설폰 물품
CN103890533A (zh) 2011-10-26 2014-06-25 开利公司 聚合物管热交换器
ES2638388T3 (es) 2012-02-28 2017-10-20 Sabic Global Technologies B.V. Procesos y composiciones para limpiar dispositivos de mezcla a fin de mejorar la producción de policarbonato
US20130260124A1 (en) 2012-03-30 2013-10-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Electrical insulation paper, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom
US20130260123A1 (en) 2012-03-30 2013-10-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Electrical insulation paper, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom
US8980053B2 (en) 2012-03-30 2015-03-17 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Transformer paper and other non-conductive transformer components
US20130260088A1 (en) 2012-03-30 2013-10-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Honeycomb paper
US20140178661A1 (en) 2012-12-21 2014-06-26 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Electrical insulation paper, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom
US10829594B2 (en) 2015-12-31 2020-11-10 Sabic Global Technologies B.V. Method of making polyetherimide
WO2017132656A1 (en) 2016-01-29 2017-08-03 Sabic Global Technologies B.V. Thermoplastic polyimides, method for the manufacture thereof, and articles prepared therefrom
US10793675B2 (en) 2016-05-24 2020-10-06 Sabic Global Technologies B.V. Method of making polyetherimide
CN111133031A (zh) * 2017-09-20 2020-05-08 沙特基础工业全球技术有限公司 聚醚酰亚胺的熔融聚合方法
US20200262977A1 (en) * 2017-09-20 2020-08-20 Sabic Global Technologies B.V. Melt polymerization method for polyetherimides
JP6810677B2 (ja) * 2017-12-05 2021-01-06 信越化学工業株式会社 新規テトラカルボン酸二無水物、ポリイミド樹脂及びその製造方法、感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び硬化被膜形成方法、層間絶縁膜、表面保護膜、電子部品
JP7305315B2 (ja) * 2018-07-03 2023-07-10 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、カバーレイフィルム、及び、フレキシブル銅張積層板
WO2021066011A1 (ja) 2019-10-01 2021-04-08 三菱ケミカル株式会社 樹脂組成物、フィルム、複合材料、移動体及び３次元造形用材料

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1770796A1 (de) * 1968-07-04 1971-12-02 Dynamit Nobel Ag Verfahren zur Herstellung von Polyimiden

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4843194A (de) * 1971-10-04 1973-06-22
US3763476A (en) * 1972-03-15 1973-10-02 Gen Electric Method and apparatus for storing and reading out charge in an insulating layer
JPS494515A (de) * 1972-04-22 1974-01-16

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1770796A1 (de) * 1968-07-04 1971-12-02 Dynamit Nobel Ag Verfahren zur Herstellung von Polyimiden

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Chemical Abstracts, 1970, Vol. 73, Nr. 2, Ref. der SU 2 57 010 *
Hochmolekularbericht, 1970, Ref. aus Vysokomol.Soed. 12, 1970, Ser. A, Nr. 2, S. 323-8 *
Hochmolekularbericht, 1972, Ref. aus Vysokomol.Soed. 13, 1971, Ser. A, Nr. 9, S. 2006-10 *
Journal of Polymer Sci., Part A, Vol. 1, 1963, S. 3135-42 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2716444A1 (de) * 1976-04-16 1977-10-27 Gen Electric Verfahren zur herstellung von polyaetherimiden

Also Published As

Publication number Publication date
US3803085A (en) 1974-04-09
GB1463299A (en) 1977-02-02
FR2225470B1 (de) 1977-11-04
JPS49103998A (de) 1974-10-02
FR2225466A1 (de) 1974-11-08
DE2363784C2 (de) 1985-08-29
FR2225470A1 (de) 1974-11-08
FR2225466B1 (de) 1977-06-10
JPS5720967B2 (de) 1982-05-04
IT1002289B (it) 1976-05-20

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