DE2353444B2

DE2353444B2 - In Isolierstoff eingebettetes elektromagnetisches Relais

Info

Publication number: DE2353444B2
Application number: DE19732353444
Authority: DE
Inventors: Kaoru Osaka Kobayashi (Japan); Hans 8024 Deisenhofen Sauer
Original assignee: Individual
Current assignee: SDS-RELAIS AG 8024 DEISENHOFEN DE
Priority date: 1973-10-25
Filing date: 1973-10-25
Publication date: 1975-10-02
Also published as: DE2353444C3; DE2353444A1

Description

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Die Erfindung betrifft ein elektromagnetisches Relais, dessen Relaiskörper auf einer Grundplatte angeordnet und von einer Gehäusekappe umgeben ist, bei dem der zwischen Gehäusekappe. Grundplatte und Relaiskörper verbleibende Hohlraum mit Isolierstoff ausgefüllt ist und dessen Kontakt- bzw. Spulenanschlüsse an der Grundplattenseite aus dem Relaiskörper austreten.

Derartige Relais sind bekannt (DT-Gbm 71 44 972, DT-OS 17 04 539 und CH-PS 5 17 372). Im einzelnen ist bei diesen bekannten Relais eine den Relaiskörper umgebende Gehäusekappe vorgesehen, die an der Seite, an der die Anschlüsse aus dem Relaiskörper austreten, mit einer Grundplatte abgedeckt ist. Der Zwischenraum zwischen Gehäusekappe, Grundplatte und Relaiskörper ist mit Vergußmittel ausgefüllt. Wie F i g. 1 zeigt ist es bei einem solchen Relais erforderlich, zwischen dr: Gehäusekappe 1 und dem Relaiskörper 2 eine isolierzwischenlage 3 bzw. ein isolierendes Distanzstück 4 vorzusehen, damit der Relaiskörper 2 innerhalb der Gehäusekappe 1 einigermaßen festgelegt ist und zugleich auch eine sichere elektrische Isolierung zwischen der Gehäusekappe 1, die aus Metall bestehen kann, und spannungsführenden Teilen des Relais, wie zum Beispiel den Kontaktanschlüssen 5, erzielt wird. Eine weitergehende, exakte Festlegung des Relaiskörpers innerhalb der Gehäusekappe, die in konstruktiver und elektrischer Hinsicht wünschenswert wäre, ließe sich gegebenenfalls durch entsprechende Dimensionierung der Isolierzwischenlage 3 bzw. des Distanzstücks 4 erreichen. Beispielsweise wären diese Teile dicker auszubilden. Allerdings können derartige Maßnahmen nicht ohne weiteres durchgeführt werden, weil durch sie der Fluß des Vergußmittels 7 beeinträchtigt und damit keine allseitige gleichmäßige, blasenfreie Einbettung des Relaiskörpers 2 erzielt würde. Weiter erweist es sich beim in F i g. 1 dargestellten Relais als nachteilig, daß die ebene Grundplatte 8 wegen des Fehlens einer Einspritzöffnung in einem separaten Arbeitsgang, nachdem der Relaiskörper 2 mit Vergußmittel 7 umgössen ist mit der so erhaltenen Einheit verbunden werden muß.

Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein Relais der genannten Art zu schaffen, welches ohne zusätzlichen konstruktiven Mehraufwand in einer industriellen Massenfertigung hinsichtlich seiner Position innerhalb enger Toleranzen und trotzdem problemlos in Isolierstoff einzubetten ist

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die im wesentlichen rechteckig ausgebildete Grundplatte auf der dem Relaiskörper zugewandten Seite an gegenüberliegenden Endbereichen quer zur Längsrichtung verlaufende, der Festlegung der räumli chen Lage des Relaiskörpers in bezug auf die Grundplatte und damit auch auf die Seitenwände der Gehäu sekappe dienende nasenartige Vorsprünge aufweist und daß zur Ausfüllung des verbleibenden Innenraumes der Gehäusekappe mit Isolierstoff in der Grundplatte eine Einspritzöffnung vorgesehen ist.

Durch diese Maßnahme erhält man Relais, die innerhalb der Gehäusekappe bzw. der aus Isolierstoff bestehenden Einbettung genau positioniert sind. Vorteilhaft ist dabei, daß gegenüber dem eingangs zitierten Relais als Distanzstücke dienende Isolierstoffteile eingespart werden und das fertig eingebettete Relais in einem einzigen Arbeitsgang erhalten wird. Die genaue Positionierung der Relais führt dazu, daß sie sich in ihren elektrischen Werten durch besonders gleichmäßige Qualität auszeichnen. Infolge der definierten geometrischen Verhältnisse ergeben sich beispielsweise gleichbleibende Kriechwege zwischen Kontakten und Gehäusekappe, so daß auch die Spannungsfestigkeit dieser Relais in einem engen Toleranzbereich festliegt.

Eine bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Grundplatte auf der dsm Relaiskörper zugewandten Seite zusätzlich mit einem der Kontur des Relaiskörpers angepaßten Profilteil versehen ist.

Hierdurch ist auf einfache Weise eine genaue Positionierung des Relais innerhalb der Gehäusekappe gewährleistet.

Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß an der Außenseite der Grundplatte im randnahen Bereich der Erzielung einer gleichmäßigen Auflage auf einer Leiterplatte dienende flache Vorsprünge gleicher Höhe angeformt sind. Neben einer sicheren Auflage des Relais erreicht man hiermit, daß zwischen der Grundplatte des Relais und der Leiterplatte ein derart großer Luftspalt vorliegt, daß beim Einlöten des Relais in an sich bekannter Weise an den Kontakt- bzw. Spulenanschlüssen kein Lötzinn infolge Kapillarwirkung aufsteigen kann.

Die Erfindung wird im folgenden an Hand von in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Im einzelnen zeigt

F i g. 1 ein Relais bekannter Ausführung,

F i g. 2 ein auf der Grundplatte in der Gehäusekappe ausgerichtetes Relais,

F i g. 3 eine perspektivische Darstellung der in

F ϊ g. 2 verwendeten Grundplatte.

Das in F i g. 2 dargestellte Relais ist von einer Gehäusekappe S umgeben und durch nasenartige Vorsprünge 6. einer die Gehäusekappe 1 abdeckenden Grundplatte 8 ausgerichtet Zu diesem Zweck ist, wie F i g. 2 deutlich erkennen läßt, die Dicke der nasenartigen Vorsprünge 6 so gewählt, daß durch sie der Raum zwischen der Gehäusekappe I und dem Rclaiskö -per 2 ausgefüllt wird. Weitere Einzelheiten der Grundplatte 8, wie z. B. eine Einspritzöffnung 9 für den Isolierstoff und Öffnungen 10 für Kontakt- 5 bzw. Spulenanschlüsse 11, sind aus Fig.3 ersichtlich. Die im wesentlichen rechteckig ausgebildete Grundplatte S weist ferner ein Profilteil 12 auf, das der Kontur des Relaiskörpers 2 angepaßt ist, und ist zur Erzielung einer gleichmäßigen Auflage auf einer Leiterplatte an der dem Relaiskörper abgewandten Seite im randnahen Bereich mit flachen Vorsprüngen 13 versehen.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Elektromagnetisches Relais, dessen Relaiskörper auf einer Grundplatte angeordnet und von einer Gehäusekappe umgeben ist bei dem der zwischen Gehäusekappe, Grundplatte und Relaiskörper verbleibende Hohlraum mit Isolierstoff ausgefüllt ist und dessen Kontakt- bzw. Spulenanschlüsse an einer Seite aus dem Relaiskörper austreten, dadurch gekennzeichnet, daß die im wesentlichen rechteckig ausgebildete Grundplatte (8) auf der dem Relaiskörper (2) zugewandten Seite an gegenüberliegenden Endbereichen quer zur Längsrichtung verlaufende, der Festlegung der räumlichen Lage des Relaiskörpers (2) in bezug aui die Grundplatte (8) und damit auch auf die Seitenwände der Gehäusekappe (1) dienende, nasenartige Vorsprünge (6) aufweist und daß zur Ausfüllung des verbleibenden Innenraumes der Gehäusekappe (1) mit Isolierstoff (7) in der Grundplatte (8) eine Einspritzöffnung (9) vorgesehen ist.

2. Relais nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß die Grundplatte (8) auf der dem Relaiskörper (2) zugewandten Seite zusätzlich mit einem der Kontur des Relaiskörpers angepaßten Profilteil (12) versehen ist.

3. Relais nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet daß an der Außenseite der Grundplatte (8) im randnahen Bereich der Erzielung einer gleichmäßigen Auflage auf einer Leiterplatte dienende flache Vorsprünge (13) gleicher Höhe angeformt sind.