DE3232157C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3232157C2 DE3232157C2 DE3232157A DE3232157A DE3232157C2 DE 3232157 C2 DE3232157 C2 DE 3232157C2 DE 3232157 A DE3232157 A DE 3232157A DE 3232157 A DE3232157 A DE 3232157A DE 3232157 C2 DE3232157 C2 DE 3232157C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- section
- frame
- control electrode
- semiconductor module
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
- H01L23/049—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being perpendicular to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thyristors (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiter-Modul mit minde
stens zwei auf einer metallenen Bodenplatte angeordneten Halb
leiterkörpern, von denen mindestens einer eine Thyristorta
blette mit mindestens einer Steuerelektrode ist, mit einem mit
der Bodenplatte verbundenen Rahmen, der die Halbleiterkörper
umgibt, mit mindestens einer Steuerleitung für jede Thyristor
tablette, wobei die Steuerleitungen mit einem von außen zu
gänglichen Anschlußkontakt verbunden sind.
Ein solches Halbleiter-Modul ist z. B. aus dem Gebrauchsmuster
DE-GM 82 14 214 bzw. der Patentschrift CH-4 63 627 bekannt. Bei
solchen Moduln müssen die Steuerelektroden der Thyristortablet
ten zugänglich sein, was bei der von der Gehäuseform abhängi
gen großen Entfernung zwischen Steuerelektrode und Anschluß
kontakt relativ lange Steuerleitungen erfordert. Dies kann so
wohl bei der Montage als auch beim Vergießen mit einer Kunst
harzmasse zu Schwierigkeiten bzw. erhöhtem Arbeitsaufwand
führen, wenn die Steuerleitungen z. B. als isolierte Litzen
frei im Gehäuseinneren geführt sind oder starre Steuerleitun
gen zur Montage zusätzlich ein Verbiegen derselben erfordern.
Diese Steuerleitungen müssen dann im allgemeinen mit einer mit
der Steuerelektrode verbundenen Kontaktfahne und mit dem An
schlußkontakt verlötet werden, was relativ zeitraubende Hand
arbeit erfordert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Halbleiter-Modul
der obenerwähnten Art so weiterzubilden, daß die elektrische
und mechanische Verbindung zwischen Steuerelektrode oder Thyri
stortablette und dem von außen zugänglichen Anschlußkontakt in
einfacherer Weise möglich ist.
Die Erfindung ist gemäß einer ersten Lösung gekennzeichnet
durch die Merkmale:
- a) Die Steuerleitung besteht aus zwei Abschnitten,
- b) der erste Abschnitt ist fest mit der Steuerelektrode verbunden,
- c) das von der Steuerelektrode abgewandte Ende des ersten Abschnittes ist einer Innenfläche des Rahmens benachbart angeordnet,
- d) der zweite Abschnitt ist an einer Innenseite des Rahmens durch Führungsschienen und/oder Führungsnasen in seiner Lage gehalten,
- e) das Ende des ersten Abschnitts und der zweite Abschnitt weisen je eine für eine gegenseitige Kontaktgabe vorgese hene Fläche auf,
- f) der Anschlußkontakt bildet einen Bestandteil des zweiten Abschnittes.
Gemäß einer zweiten Lösung ist die Erfindung gekennzeichnet
durch die Merkmale:
- a) die Steuerleitung besteht aus zwei Abschnitten,
- b) der erste Abschnitt ist fest mit der Steuerelektrode verbunden,
- c) das von der Steuerelektrode abgewandte Ende des ersten Ab schnittes ist einer Innenfläche des Rahmens benachbart angeordnet,
- d) der zweite Abschnitt ist in einer in der Innenfläche des Rahmens vorgesehenen Nut verlegt und verklebt,
- e) das Ende des ersten Abschnittes und der zweite Abschnitt weisen je eine für eine gegenseitige Kontaktgabe vorgesehene Fläche auf,
- f) die Fläche des zweiten Abschnittes ragt aus der Nut heraus, und
- g) der Anschlußkontakt bildet einen Bestandteil des zweiten Abschnittes.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unter
ansprüche.
Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispiels in Ver
bindung mit den Fig. 1 bis 3 näher erläutert.
Diese Figuren
zeigen die Aufsicht auf ein Halbleiter-Modul und zwei Schnitte
entlang der Linie I-I und III-III.
Die Halbleiterkörper sind
der besseren Übersichtlichkeit halber stark vereinfacht dar
gestellt.
Das Halbleiter-Modul hat eine metallene Bodenplatte 1, auf dem
zwei Halbleiterkörper 3, 4 angeordnet sind. Die Halbleiterkör
per sind Thyristortabletten mit je einer (nicht dargestellten)
Steuerelektrode. Die Thyristortabletten werden von einem aus
Isolierstoff bestehenden Rahmen 2 eingeschlossen, der mit der
Bodenplatte 1 verbunden wird. Die Thyristortabletten stehen in
thermischem Kontakt mit der Bodenplatte 1, können aber z. B.
durch Keramikplättchen elektrisch vom Boden isoliert sein. Ka
thoden- und Anodenkontakte für die Thyristortabletten sind der
besseren Übersichtlichkeit halber ebenfalls nicht dargestellt.
Die Steuerelektrode der Thyristortablette 4 ist mit einem Lei
ter 6 fest verbunden. Dieser Leiter stellt den ersten Abschnitt
der Steuerleitung für die Thyristortablette dar. Der zweite Ab
schnitt der Steuerleitung wird durch einen ausgestanzten Blech
streifen 5 gebildet, der an der Innenfläche einer der Längswän
de des Rahmens 2 gehalten ist. Zu diesem Zweck weist der Rahmen
2 an seinen Innenflächen eine Führungsschiene 8 auf, in die das
Ende des Blechstreifens eingesteckt wird. Weitere Befestigungs
elemente sind eine an der Unterseite des Blechstreifens vorge
sehene Führungsnase 9 sowie eine Nase 11. Der Blechstreifen 5
trägt einen Anschlußkontakt 10. Am Fuß des Anschlußkontaktes 10
liegt senkrecht zur Zeichenebene eine Kröpfung 15. Diese Kröp
fung 15 liegt von unten an der Nase 11 an. Auf der anderen
Seite liegt der Blechstreifen 5 an einem in der Führungsschiene
vorgesehenen Anschlag 16 an. Damit ist der Blechstreifen 5
gegen Verdrehen in der Zeichenebene gesichert. Zur Sicherung
gegen Verdrehen senkrecht zur Zeichenebene ist an einer Quer
wand des Rahmens eine erste Führungsschiene 13 und eine zweite
Führungsschiene 14 vorgesehen. In den Zwischenraum zwischen
den beiden Führungsschienen wird der Anschlußkontakt 10 einge
schoben. Zur Verbesserung der Führung kann der Anschlußkontakt
noch einen Fortsatz 12 aufweisen, der sich vom Anschlußkontakt
weg in das Innere des Gehäuses erstreckt.
Der erste Abschnitt 6 der Steuerleitung kann aus einem Stück
Kupferband bestehen. Das von der Steuerelektrode abgewandte
Ende des ersten Abschnittes 6 liegt der Längswand des Rahmens
2 benachbart. Am Ende dieses Abschnittes weist der Blechstrei
fen 5 eine zur Kontaktgabe mit dem Abschnitt 6 vorgesehene
Fläche auf. Diese wird durch eine im Blechstreifen 5 vorgese
hene Welle 7 gebildet. Beim Aufsetzen des Rahmens mit dem
Steuerkontakt 10 und dem zweiten Abschnitt 5 der Steuerleitung
wird nun der Kontakt zwischen den beiden Abschnitten 5 und 6
der Steuerleitung für die Thyristortablette 4 hergestellt. Die
Verbindung kann z. B. als Steckkontakt derart ausgebildet sein,
daß das von der Steuerelektrode abgewandte Ende des Abschnit
tes 6 eine Federzunge aufweist, die in die Welle 7 hineinpaßt.
Eine einfachere und dauerhaftere Verbindung erhält man durch
Verlöten beider Teile.
Die Steuerleitung für die Thyristortablette 3 besteht ebenso wie
die für die Thyristortablette 4 aus zwei Teilen, nämlich einem
ersten Abschnitt 18 und einem zweiten Abschnitt 19 (Fig. 3).
Der zweite Abschnitt 19 ist ein ausgestanzter Blechstreifen
und trägt einen Anschlußkontakt 23. Der Blechstreifen 19 wird
in eine Führungsschiene 21 gelegt und verklebt und durch zwei
an der Innenfläche des Rahmens angebrachte Führungsnasen 20,
22 in Verbindung mit einem in der Führungsschiene 21 vorgese
henen Anschlag 28 gehalten und gegen Verdrehen gesichert. Am
Fuß des Anschlußkontaktes 23 liegt der Blechstreifen 19 mit
einer in der Zeichenebene liegenden Kröpfung 26 an einer Nase
24 an. Die Fixierung des Anschlußkontaktes 23 wird durch an der
genannten Querwand des Rahmens 2 vorgesehene Führungsschienen
25 und 20 sichergestellt. Zur Verbesserung der Führung kann
der Anschlußkontakt 23 einen in das Gehäuseinnere gerichteten
Fortsatz 30 haben.
Das vom Steuerkontakt der Thyristortablette 3 abgewandte Ende
des ersten Abschnittes 18 der Steuerleitung ist der Innenflä
che einer der Längswände des Rahmens 2 benachbart. Dieser Ab
schnitt kontaktiert hier das Ende des Streifens 19 an einer
für die gegenseitige Kontaktgabe vorgesehenen Fläche. Diese
Fläche liegt auf einem aus der Nut herausragenden Stück 27 des
Blechstreifens 19. Anstelle des Stückes 27 könnte jedoch auch
hier eine Welle und eventuell eine Steckverbindung vorgesehen
sein. Im gezeigten Fall wird der Kontakt durch Verlöten herge
stellt.
Die Fixierung der Blechstreifen 5 und 19 kann auch auf andere
Weise als durch Nasen und Führungsschienen erfolgen. Es ist z.
B. denkbar, die Blechstreifen in je eine in der Innenfläche
des Rahmens vorgesehene Nut zu verlegen und dort zu verkleben.
Dabei ragen dann nur die zur Kontaktgabe mit den von den Steu
erelektroden kommenden ersten Abschnitten vorgesehenen Flächen
aus der Nut heraus. Statt der gestanzten Blechstreifen 5, 19
könnten z. B. auch zylindrische Kupferleitungen verwendet wer
den, die in einer Nut an der Innenfläche des Rahmens liegen.
Die genannten zweiten Abschnitte können auch bei der Herstel
lung des Rahmens mit in die Längswände eingespritzt werden.
Claims (6)
1. Halbleiter-Modul mit mindestens zwei auf einer metallenen
Bodenplatte angeordneten Halbleiterkörpern, von denen minde
stes einer eine Thyristortablette mit mindestens einer Steu
erelektrode ist, mit einem mit der Bodenplatte verbundenen
Rahmen, der die Halbleiterkörper umgibt, mit mindestens einer
Steuerleitung für jede Thyristortablette, wobei die Steuer
leitungen mit einem von außen zugänglichen Anschlußkontakt
verbunden sind, dadurch gekennzeichnet,
daß
- a) die Steuerleitung aus zwei Abschnitten besteht,
- b) der erste Abschnitt (6, 18) fest mit der Steuerelektrode verbunden ist,
- c) das von der Steuerelektrode abgewandte Ende des ersten Ab schnittes einer Innenfläche des Rahmens (2) benachbart angeordnet ist,
- d) der zweite Abschnitt (5, 19) an einer Innenseite des Rah mens (2) durch Führungsschienen (8, 21) und/oder Führungs nasen (9, 11; 20, 22, 24) in seiner Lage gehalten ist,
- e) das Ende des ersten Abschnittes und der zweite Abschnitt je eine für eine gegenseitige Kontaktgabe vorgesehene Fläche (7, 27) aufweisen und
- f) der Anschlußkontakt (10, 23) einen Bestandteil des zweiten Abschnittes bildet.
2. Halbleiter-Modul mit mindestens zwei auf einer metallenen
Bodenplatte angeordneten Halbleiterkörpern, von denen minde
stens einer eine Thyristortablette mit mindestens einer Steuer
elektrode ist, mit einem mit der Bodenplatte verbundenen Rah
men, der die Halbleiterkörper umgibt, mit mindestens einer
Steuerleitung für jede Thyristortablette, wobei die Steuerlei
tungen mit einem von außen zugänglichen Anschlußkontakt ver
bunden sind, dadurch gekennzeichnet,
daß
- a) die Steuerleitung aus zwei Abschnitten besteht,
- b) der erste Abschnitt (6, 18) fest mit der Steuerelektrode verbunden ist,
- c) das von der Steuerelektrode abgewandte Ende des ersten Ab schnittes einer Innenfläche des Rahmens (2) benachbart an geordnet ist,
- d) der zweite Abschnitt in einer in der Innenfläche des Rah mens vorgesehenen Nut verlegt und verklebt ist,
- e) das Ende des ersten Abschnittes und der zweite Abschnitt je eine für eine gegenseitige Kontaktgabe vorgesehene Fläche (7, 27) aufweisen,
- f) die Fläche des zweiten Abschnitts aus der Nut herausragt und
- g) der Anschlußkontakt (10, 23) einen Bestandteil des zweiten Abschnittes bildet.
3. Halbleiter-Modul nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß der zweite Abschnitt (5, 19) der
Steuerleitung ein ausgestanztes Blechteil ist.
4. Halbleiter-Modul nach Anspruch 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß die zur Kontaktgabe vorgesehe
ne Fläche (7, 27) auf einer Welle oder einem ausgestellten
Stück des ausgestanzten Blechteiles (5, 19) liegt.
5. Halbleiter-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß der zweite Ab
schnitt an der Innenfläche einer Längswand des Rahmens (2)
liegt.
6. Halbleiter-Modul nach Anspruch 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Anschlußkontakt (10, 23)
an der von der Bodenplatte (1) abgewandten Seite aus dem Rah
men (2) herausragt, daß der zweite Abschnitt (5, 19) durch
mindestens drei Führungsschienen und/oder Führungsnasen (9,
11; 20, 21, 22, 24) gehalten ist, die an der Innenfläche ab
wechselnd über und unter dem zweiten Abschnitt angeordnet
sind.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19823232157 DE3232157A1 (de) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | Halbleiter-modul |
US06/526,554 US4833522A (en) | 1982-08-30 | 1983-08-25 | Semiconductor module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19823232157 DE3232157A1 (de) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | Halbleiter-modul |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3232157A1 DE3232157A1 (de) | 1984-03-01 |
DE3232157C2 true DE3232157C2 (de) | 1989-12-21 |
Family
ID=6172006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19823232157 Granted DE3232157A1 (de) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | Halbleiter-modul |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4833522A (de) |
DE (1) | DE3232157A1 (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3406538A1 (de) * | 1984-02-23 | 1985-08-29 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung |
DE3528427A1 (de) * | 1985-08-08 | 1987-04-02 | Bbc Brown Boveri & Cie | Elektrische verbindungslasche fuer halbleiterbauelemente |
DE3604313A1 (de) * | 1986-02-12 | 1987-08-13 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul |
DE3717489A1 (de) * | 1987-05-23 | 1988-12-01 | Asea Brown Boveri | Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung des moduls |
US5285106A (en) * | 1990-01-18 | 1994-02-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device parts |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8214214U1 (de) * | 1982-08-26 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleiter mit einem quaderförmigen Gehäuse | |
CH463627A (de) * | 1966-10-21 | 1968-10-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Halbleiterbauelement |
US3877064A (en) * | 1974-02-22 | 1975-04-08 | Amp Inc | Device for connecting leadless integrated circuit packages to a printed-circuit board |
DE7512573U (de) * | 1975-04-19 | 1975-09-04 | Semikron Gesellschaft Fuer Gleichri | Halbleitergleichrichteranordnung |
DE2819327C2 (de) * | 1978-05-03 | 1984-10-31 | SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg | Halbleiterbaueinheit |
-
1982
- 1982-08-30 DE DE19823232157 patent/DE3232157A1/de active Granted
-
1983
- 1983-08-25 US US06/526,554 patent/US4833522A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4833522A (en) | 1989-05-23 |
DE3232157A1 (de) | 1984-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2804478A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur herstellung eines loet-, schraub- und abisolierfreien kontaktes an einem feststehenden anschlusselement, insbesondere fuer die fernmeldelinientechnik | |
DD253376A5 (de) | Bauelement fuer baumodelle, insbesondere bauspielzeuge | |
DE2927011A1 (de) | Gekapselter kondensator und verfahren zu seiner herstellung | |
DE3447347A1 (de) | Gehaeuse fuer elektronische vorrichtungen | |
CH637506A5 (de) | Elektrischer klemmverbinder zur verbindung wenigstens eines isolierten drahtes mit wenigstens einem zwei schenkel aufweisenden anschlusselement. | |
DE2814069A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur herstellung eines loet-, schraub- und abisolierfreien kontaktes an einem feststehenden anschlusselement, insbesondere fuer die fernmeldelinientechnik | |
DE4411187A1 (de) | Stromleitungs-Verbinder | |
DE3212442A1 (de) | Gehaeuseanordnung mit paarweise miteinander ausgerichteten leitungsanschluessen, insbesondere zur kapselung von halbleiterbauteilen | |
DE2819327A1 (de) | Halbleiterbaueinheit | |
DE2247498C3 (de) | ||
DE3232157C2 (de) | ||
EP0221839B1 (de) | Leistungsschalter mit einer frontseitigen Öffnung eines Isolierstoffgehäuses und einer Leiterplatte | |
DE2053142B2 (de) | Hauptrahmenverbinder | |
DE2253699A1 (de) | Optoelektronisches halbleiter-koppelelement | |
DE2353444B2 (de) | In Isolierstoff eingebettetes elektromagnetisches Relais | |
DE3522797C2 (de) | ||
DE202008002352U1 (de) | Verbindungsschiene | |
DE102013005327A1 (de) | Überspannungsschutzanordnung mit scheibenförmigem Varistor | |
DE9214543U1 (de) | Temperaturschalter mit gekapseltem Schaltwerk | |
DE2349330A1 (de) | Elektrischer kontakt fuer sicherungshalter | |
DE2904004A1 (de) | Elektrische sammelschiene mit doppelten kontakten | |
DE1614236B2 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE1590021A1 (de) | Elektrische Kreuzschienen-Stecktafel | |
DE1614567C3 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2206401B2 (de) | Steckverbinder |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |