DE2253699A1 - Optoelektronisches halbleiter-koppelelement - Google Patents
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Description
Licentia Patent-Verwalitungs-GmbH
6 Frankfurt/Main, Theodor-Stern-Kai 1
Heilbronn, den 27. 10. 1972 PT-Ma/sr - HN 72/20
Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Halbleiterbauelement,
bestehend aus einem Licht aussendenden und einem lichtempfindlichen Halbleiterbauelement.
Bisher ist ein optoelektronisches Koppelelement bekannt, bei dem in ein gemeinsames Gehäuse ein lichtempfindlicher Halbleiterkörper
und ein Licht aussendender Halbleiterkörper eingebaut ist. Die beiden unverkapselten Halbleiterkörper werden
dann in ein beiden Halbleiterkörpern gemeinsames Isolationsmaterial eingebettet, das lichtdurchlässig ist. Dieses Isolationsmaterial ist beispielsweise ein lichtleitendex* Lack.
Bei einem großen Kopplungsfaktor muß der Abstand zwischen
dem Lichtsen.der und dem Lichtempfänger gering sein. Daher erzielt man bei den bekannten Anordnungen nur geringe Isolations
spannungen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
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Koppelelement anzugeben, bei dem der Kopplungsfaktor größer ist und zugleich eine größere Isolationsspannung erzielt
wird.
Diese Aufgabe wird bei einem Koppelelement der eingangs beschriebenen
Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß jedes der beiden Bauelemente in ein gesondertes, lichtdurchlässiges
Gehäuse eingebaut ist, wobei jedes Gehäuse an dem für den
Lichteintritt bzw. Lichtaustritt vorgesehenen Teil linsenförmig ausgebildet ist, daß zumindest die beiden linsenförmigen
Teile so in ein Außengehiluee eingebaut sind, daß die
beiden linsenförmigen Teile einander unmittelbar gegenüberliegen
und daß dieses Außengehäuse in eine Kunststoffmasse eingebettet ist.
Die gesonderten Gehäuse der beiden Bauelemente haben an der für den Lichtaustritt bzw. Lichteintritt vorgesehenen Stirnfläche
die Form einer Linse aus durchsichtigem Kunststoff. Der Luftspalt zwischen den Stirnflächen der beiden gesonderten
Gehäuse ist bei einer bevorzugten Ausführungsform ca. 0,1 mm groß. Der Kopplungsfaktor hat den Wert von ca. 0,5 bis 1,
während Isolationsspannungen von 8 bis 10 kV erzielt werden.
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Der Aufnahmekörper ist vorzugsweise zylinderförmig ausgebildet und mit einer durchgehenden Bohrung versehen.
Das optoelektronische Koppelelement wird bevorzugt dadurch
hergestellt, daß die gesondert eingekapselten Bauelemente mit ihren linsenförmig ausgebildeten Stirnflächen von den einander
gegenüberliegenden Rändern der Öffnung aus in den Aufnahmekörper eingebaut werden· Danach werden die aus den gesonderten Gehäuse herausragenden Anschlußleitungen mit Anschlußstreifen
verbunden, die vom Rande eines rahmenförmigen
Kontaktierungsstreifens in das Innere des Rahmens ragen. Die gesonderten Gehäuse, der Aufnahmekörper und die mit den Anschlußleitungen
verbundenen Enden der Anschlußstreifen werden dann in eine Kunststoffmasse eingebettet. Schließlich werden
die Anschlußstreifen von dem rahmenförmigen Kontaktierungsstreifen
abgetrennt und als Anschlußleitungen für die Gesamtanordnung weiterverwendet.
Bei einer anderen bevorzugten Ausführungsform ist bereits
der Halbleiterkörper an die Anschlußstreifen angeschlossen,
die später auch die Zuleitungen zu der Gesamtanordnung bilden. Hierzu wird der Halbleiterkörper eines Einzelbaüelementes
auf einem metallischen Trägerkörper befestigt.' Die Elektroden
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des Ilalbleiterkörpcrs werden mit metallischen Anschlußstreifen
verbunden. Anpchlußstreifen und Trägerkörper sind vorzugsweise
Teil eines zusammenhängenden Kontaktierungsstreifens,
der später durch Abtrennen kleinerer zwischen den Anschlußstreifen
liegender Teile in voneinander isolierte Anschlußstreifen aufgeteilt wird. Der Trägerkörper und die Anschlußstreifen werden so in einen lichtdurchlässigen Kunststoff eingebettet, daß eine Grundplatte entsteht, in deren
zentralem Teil sich ein linsenförmiger Gehäuseteil erhebt, der das Halbleiterbauelement umschließt. Das linsenförmige
Teil ist von einem auf der Grundplatte angeordneten, rahmenförmigen Außengehäuseteil mit abgestufter Randhöhe umgeben.
Das andere Halbleiterbauelement ist in ein gleichai'tiges Gehäuse eingebaut. Die beiden Gehäuse haben somit eine aufeinander passende Randstruktur, so daß beim Zusammensetzen der
beiden Gehäuse die beiden linsenförmigen Teile einander gegenüberliegend allseitig" und fugendicht von Teilen des Außengehäuses
umschlossen sind. Beide Gehäuseteile werden dann noch in eine Kunststoffmasse eingebettet.
Die Erfindung wird im weiteren anhand von zwei Ausführungsbeispielen noch näher erläutert.
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In der Figur 1 sind zwei gesonderte Gehäuse 1 und 2 dargestellt. Das Gehäuse 1 enthält beispielsweise den Sender und
damit das Licht aussendende Halbleiterbauelement. Hierbei handelt es sich beispielsweise um eine Infra-Rot-Lumineszenzdiode.
Im Gehäuse 2 ist dann das lichtempfindliche Bauelement, vorzugsweise ein Photo-Transistor, untergebracht.
In das Gehäuseinnere der Lumineszenzdiode führen die Zuleitungen 3 und 4, während das Photo-Element an die Zuleitungen
5 und 6 angeschlossen ist. Die mit den Zuleitungen
versehenen Gehäusesockel 7 und 8 bestehen aus durchsichtigem Kunststoff, die mit dem linsenförmigen Teil 9 bzw. 10 verbunden
sind. Die linsenförmigen Teile der beiden Gehäuse werden von den einander gegenüberliegenden Rändern der Öffnimg
in den Aufnahmekörper 11 eingesetzt. Hierbei dient der Absatz zwischen den Gehäusesoekeln 7 bzw. 8 und den aufgesetzten
Teilen 9 bzw. 10 als Anschlag. Der Aufnahmekörper 11 besteht vorzugsweise aus einem Kunststoffzylinder, der mit einer
durchgehenden Bohrung 12 versehen ist. Der Einschnitt 13 an
der äußeren Seite dieses Zylindern dient als Orientierungsmarke. Nach dem Einbau der beiden Gehäuse in den Aufnahmekörper
verbleibt zwischen den linsenförmigen Stirnflächen der Einzelgehäuse vorzugsweise ein kleiner Luftspalt l4,
der z. B. 0,1 mm groß ist, um eind*optimalen Koppelfaktor
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zu erreichen. Die hohe Isolationsspannung ergibt sich aus dem großen Abstand und damit dem großen äußeren Kriechweg zwischen
den Elektroden der Halbleiterbauelemente.
Aus der Figur 2 ergibt sich, wie die Zuleitungen 3>
^i 5 6 der Gesamtanordnung mit Anschlußstreifen 15 in Verbindung
gebracht werden. Diese Anschlußstreifen sind Teil eines rahmenförmigen
Kontaktierungsstreifens l6, bei dem die genannten
Anschlußstreifen 15 in das Rahmeninnere hineinragen. In Verlängerung
der Anschlußstreifen führen vom Rahmen nach außen die Zuleitungen 17» die später die Zuleitungen der Gesacitanordnung
bilden. Die Zuleitungen 3 bis 6 der beiden Einzelgehäuse werden nun umgebogen und an je einem Anschlußstreifen
15 befestigt. Dies kann beispielsweise durch Punktschweißen
geschehen. Danach werden die Einzelgehäuse, die Anschluß-Streifen und der Aufnahmekörper in eine Kunststoffmasse eingebettet,
die beispielsweise durch die gestrichelt dargestellte Linie l8 begrenzt ist. Danach werden die zwischen den Anschlußstreifen
befindlichen Teile des metallischen rahiaenförmigen
Kontaktierungsstreifen entfernt, so daß ein Gehäuse
mit voneinander isolierten Zuleitungen 17 entsteht. Ein derartiges Gehäuse wird in der Figur 3 dargestellt. Der erfindungsgemäße
Einbau von gesondert gekapselten Einaelbaueleiucnt
in einem Gesamtgchäuse hat sich bei den beschriebenen opto-
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elektronischen Ivoppeleleiiienten als selir vorteilhaft erwiesen,
da nun bei sehr hohen Kopplungsfaktoren extrem hohe
Isolationsspannuiigen erzielt werden können. Zum Vergießen
der einzelnen Gehäuse werden die handelsüblichen Isolierstoffe und .Kunststoffraaterialien verwendet.
In der Figur 4 ist im Schnitt und in der Figur 5 in der perspektivischen
Ansicht ein abgewandeltes Gehäuse für ein Halbleiterbauelement dargestellt. Es besteht aus drei Anschlußleitungen
20, 21 und 22, die ursprünglich Teil eines zusammenhängenden Kontaktierungsstreifens waren. Die Anschlußstreifen
sind gemäß Figur k doppelt abgewinkelt. Der mittlere Anschlußstra"5 f en trägt den Halbleiterkörper 23· Der
Halbleiterkörper und die Anschlußstreifen werden dann in ein Gehäuse 24 aus lichtdurchlässigem Kunststoff eingebettet, da»,
aus einer Grundplatte 25 und einem rahmenförmigen Teil 26
mit abgestufter Randhöhe besteht.- Da auf dieses Gehäuse ein weiteres Gehäuse aufgesetzt werden soll, wird, um Verschiebungen
der Gehäuseteile gegeneinander zu vermeiden, der rahmenförmige Teil zumindest teilweise doppelwandig ausgeführt,
wobei der eine Teil 27 gegen das andere Teile 26 in der Höhe differiert.
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Gemäß Figur 5 umfasst die Innenwand 27 die Hälfte des rahmen-'
förmigcn Geliämsequerschnitts und ist höher als die Außenwand
26. Im zentralen Teil der Grundplatte erhebt sich der
linsenförmige Gehäuseteil 28, der den Halbleiterkörper umschließt.
Die Anschlußolektroden des llnlbleiterkörpers 2'}
sind mit den Streifen 20 und 22 über dünne Zuleitungsdrähte elektrisch leitend verbunden. Auch diese Verbindungen sind
in den Kunststoff eingebettet. Gemäß der Figur 5 wird nun auf das beschriebene Gehäuse 2!i ein passendes gleichartiges
Gegenstück 291 das gleichfalls ein Halbleiterbauelement enthält,
umgekehrt aufgesetzt, so daß ein allseitig abgeschlossenes Kunststoffgehäuse entsteht, das den Lichtsender und den Lichtempfänger
einander unmittelbar gegenüberliegend enthält. Die Gesamtanordnung aus den Gehäusen 2k und 29 wird dann noch
vorzugsweise in eine Kunststoffmasse eingebettet, die die Gehäuse
dauerhaft und luftundurchlässigniiteinander verbindet.
Bei dem anhand der Figuren k und 5 dargestellten Ausführungsbeispiel handelt es sich um Gehäuse mit rechteckförmigem
Querschnitt. In gleicher Weise könnten Gehäuse mit kreisringförmigem
Querschnitt verwendet werden, wobei wiederum vorzugsweise ein abgestufter Gehäuserand Verwendung findet, der ein
leichtes Zusammenfügen der Teile ermöglicht. Durch das Prinzip der teils vorhandenen Doppelwand wird eine .seitliche Verschiebung
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der Geliäuseteile gegeneinander vermieden. Die linsenförmigen
Gehäuseteile werden somit automatisch durch die Zusammensetzung
der Gehäuse aufeinander einjustiert.
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Claims (1)
- Pa t. ο η t a η s ρ r it c Ii e1) JOp to elektronisches Ilalbleiter-Koppelelement, bestehend aus einen] Licht aussendenden und einen: lichtempfindlichenHalbleiterbauelement, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der beiden Bauelemente in ein gesondertes, lichtdurchlässiges Gehäuse eingebaut ist, wobei jedes Gehäuse an dem für den Lichteintritt bzw. Lichtaustritt vorgesehene Teil linsenförmig cjusgebildet ist, daß zumindest die beiden linsenförmigen Teile so in ein Außengehäuse eingebaut sind, daß die beiden linsenförmigen Teile einander unmittelbar gegenüberliegen und daß dieses Außengehäuse in eine Kunststoffmasse eingebettet ist.2) Optoelektronisches Halbleiter-Koppelelement nach Anspruch 1, dudurch gekennzeichnet, daß das Außengeliäuse aus einem Aufnahmekörpcr mit einer durchgehenden Öffnung besteht, daß die beiden gesondert gekapselten Halbleiterbauelemente von den einander gegenüberliegenden Rändern der Öffnung aus in den Aufnahinekörper so eingebaut werden, daß zwischen den St irnf lachen der" beiden lichtdurchlässigen Gehäuse ein schnulle Luftspalt verbleibt, und daß die Gesauitaiiordnuiig ihrerseits in eine ein Gehäuse bildende KunststoffmajGC eingebettet t.:.; t.409820/04653) Optoelektronisches Halbleiter-Koppelelera-eirt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper eines Einzeibauelementes auf einem metallischen Trägerkörper befestigt und die Elektroden des Halbleiterkörpern mit metallischen Anschlußstreifen verbunden sind, daß dieser Trägex-körper und die Aiischlußstreif en so in einen lichtdurchlässigen Kunststoff eingebettet sind, daß eine Grundplatte entsteht, die von einem rahmenförniigen Außengehäuse-Teil mit abgestufter Rendhöhe umgeben ist, -wobeiim zentralen Teil der Grundplatte der das Halbleiterbauelement umschließende linsenförmige Gehäuseteil angeordnet ist, daß das Gehäuse des anderen Halbleiterbauelementes einen gleichartigen Aufbau aufweist, so daß beim Zusammensetzen der beiden Gehäuse die beiden linsenförmigen Teile einander gegenüberliegend allseitig und fugendicht von Teilen des Außengehäuses umschlossen sind, und daß die beiden Gehäuseteile in eine Kunststoffmasse eingebettet sind.li) Optoelektronisches-Halbleiter-Koppelelememt nach Anspruch oder 3) dadurch gekennzeichnet, daß der Luftspalt zwischen den Stirnflächen der beiden linsenförmigen Gehäuseteile ca. 0,1 mm groß ist.40982O/0A655) Optoelektronisches Halbleiter-Koppelelement nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufnahinokörper zylinderförmig ist und mit einer durchgehenden Bohrung versehen ist.6) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Koppelelementes nach Anspruch 2, k oder 5i dadurch gekennzeichnet, daß die gesondert eingekapselten Bauelemente mit ihren linsenförmig ausgebildeten Stirnflächen von den einander gegenüber liegenden Rändern der Öffnung aus in den Aufnahmekörper eingebaut werden, daß danach die aus den geänderten Gehäusen herausragenden Anschlußleitungen mit Anschlußstreifen verbunden werden, die vom Rande eines rahmenförmigen Kontaktierungsstreifens in das Innere des Rahmens ragen, daß danach die gesonderten Gehäuse, der Aufnahmekörper und die mit den Anschlußleitungen verbundenen Enden der Anschlußstreifen in eine Kunststoffmasse eingebettet werden und daß schließlich die Anschlußstreifen von dem rahmenförmigen Kontaktierungs· streifen abgetrennt und als Anschlußleitungen für die Gesamtanordnung weiter verwendet werden*409820/0465Leerseite
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