DE2314922C3

DE2314922C3 - Verfahren zum Sanieren von Belägen

Info

Publication number: DE2314922C3
Application number: DE19732314922
Authority: DE
Inventors: Auf Nichtnennung Antrag
Original assignee: Sager & Woerner 8000 Muenchen
Current assignee: Sager & Woerner 8000 Muenchen
Filing date: 1973-03-26
Publication date: 1978-01-19

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Sanieren von Belägen, insbesondere Estrichen oder Plattenbelägen, die sich von ihrer Unterlage gelöst haben, wobei zunächst von der Oberfläche her mehrere Löcher durch den Belag hindurch bis zum Hohlraum zwischen Unterlage und Belag gebohrt werden und dann der Hohlraum durch eine Injektionsmasse aufgefüllt wird, die die Verbindung zwischen Belag und Unterlage wieder herstellt.

Bei bekannten Verfahren dieser Art wurden bisher flüssige oder pastöse Injektionsmassen mittels Druck in die Hohlräume eingepreßt. Dabei können sich Lufteinschlüsse bilden und vor allem besteht die Gefahr zusätzlicher Zerstörungen oder unbeabsichtigter Verlagerungen durch überhöhten Druck.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, mit dem die vorhandenen Hohlräume vollständiger und zuverlässiger als bishei durch Einfüllen von Injektionsmassen ausgefüllt werden können.

Die Lösung der gestellten Aufgabe erfolgt dadurch, daß an mindestens ein Bohrloch eine Vakuumleitung angeschlossen wird, daß dann im Hohlraum zwischen Belag und Unterlage ein Vakuum erzeugt wird und daß man anschließend durch ein Bohrloch die Injektionsmasse in den Hohlraum einströmen läßt

Mit der Erfindung wird der Vorteil erreicht, daß die Injektionsmasse auch in enge und schwer zugängliche Teile eines Hohlraums eindringen kann, ohne daß sich Lufteinschlüsse bilden können.

Das erfindungsgemäße Verfahren wird nachstehend anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels beschrieben.

In der einzigen Figur erkennt man einen Unterbeton 54, auf welchem ein Plattenbelag 56 verlegt ist. Es wird angenommen, daß sich der Plattenbelag 56 von dem Unterbeton 54 unter Bildung eines Hohlraums 58 gelöst

is hat und daß die Verbindung zwischen dem Plattenbelag 56 und dem Unterbeton 54 wieder hergestellt werden soll. Zu diesem Zweck wird der Plattenbelag 56 im Beispielsfalle an zwei Stellen, nämlich bei 46 und 48 angebohrt. Bei 46 wird eine Vakuumleitung 50 angeschlossen, bei 48 eine Injektionsleitung 52. Durch die Vakuumleitung 50 wird ein Unterdruck in dem Hohlraum 58 erzeugt, durch welchen sodann über die Injektionsleitung 52 eine dünnflüssige Injektionsmasse eingebracht wird, welche die Wiederherstellung der Verbindung zwischen dem Plattenbelag 56 und dem Unterbeton 54 besorgt.

Wenn der Plattenbelag 56 noch vollflächig auf dem Unterbeton Ά aufliegt, so kann diese Lage bei entsprechend niedrigviskoser Einstellung der Injektionsmasse durchaus erhalten bleiben und trotzdem wird die Verbindung des Plattenbelags 56 mit dem Unterbeton 54 erreicht. Wenn hier von einem Plattenbelag die Rede war, so ist auch das nur als Ausführungsbeispiel zu verstehen. Ebenso kann das beschriebene Verfahren zur Wiederherstellung des Verbunds zwischen einem Estrich und einem Unterbeton verwendet werden. Auch die Bohrungen 46 und 48 können in größerer Zahl und anderer Verteilung angeordnet werden. Im allgemeinen ist es überflüssig, eine besondere Abdichtung zu schaffen, weil der Plattenbclag bzw. Estrich die Abdichtung selbst bewirken kann. Lediglich an den Bohrungen 46 und 48 wird man dann dichte Durchführungen schaffen müssen. Zeigt sich, daß der Estrich bzw. Plattenbelag nicht dicht genug ist, um ein ausreichendes Vakuum zu halten, so ist es ein leichtes, den Plattenbelag bzw. Estrich durch Auflegen oder ggf. durch Aufkleben einer Abdichtungsfolie abzudichten.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Sanieren von Belägen, insbesondere Estrichen oder Plattenbelägen, die sich von ihrer Unterlage gelöst haben, wobei zunächst von der Oberfläche her mehrere Löcher durch den Belag hindurch bis zum Hohlraum zwischen Unterlage und Belag gebohrt werden und dann der Hohlraum durch eine Injektionsmasse ausgefüllt wird, die die Verbindung zwischen Belag und Unterlage wieder herstellt, dadurch gekennzeichnet, daß an mindestens ein Bohrloch eine Vakuumleitung angeschlossen wird, daß dann im Hohlraum zwischen Belag und Unterlage ein Vakuum erzeugt wird und daß man anschließend durch ein Bohrloch die Injektionsmasse in den Hohlraum einströmen läßt

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Belag abgedichtet wird, beispielsweise durch Aufbringen einer Abdichtungsfolie.