DE2303630A1 - Verfahren zur herstellung eines musters, insbesondere eines farbbildschirms nach der photolacktechnik - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines musters, insbesondere eines farbbildschirms nach der photolacktechnikInfo
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Description
""V
&-2O.O83P 25.1.1973
HITACHI, LTD., Tokyo (Japan)
Verfahren zur Herateilung einea Musters, insbesondere
einea Farbbildachirma nach der Photolacktechnik
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einea Llustera und inabesondere einea Farbbild schirme
nach der Ihotolacktechnik, bei dem der Flächenbereich dea Huatera
kleiner iat als der vom Licht bestrahlte Bereich.
Bei herkömmlichen Farbfernsehröhren vom Lochblendentyp
wird der Leuchtstoff für die drei Primärfarben Hot B, Grün ö und Blau ß in gewünschter Gestalt wie z.B. in Form von kleinen
runden Punkten oder ücheibchen auf der Innenfläche des Bildachirma
bzw. der oichtplatte der Farbbildröhre gebildet. Diese Leuchtatoffpunkte werden zur Herbeiführung der Fluoreaezenz
(jeweila) von einem iülektronenatrahl abgetastet bzw. getroffen,
dessen Durchmesser etwas geringer iat als derjenige der einzelnen Leuchtatoffpunkte.
b1-(PO3 29 745) liöHe
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So werden beispielsweise in und nahe dem Zentrum des
Leuchtachirma einer 48 ca Farbbildröhre Leuchtstoffpunkte
mit einem Durchmesser von jeweils etwa 0,34 mm von einem "Elektronenstrahl mit einem Durchmesser von etwa 0,26 mm abgetastet
und zur Fluoreszenz angeregt.
Um zu verhindern, daß von dem Leuchtschirm solcher herkömmlichen Farbbildröhren Außenlicht reflektiert wird, verwendet
man für den Bildschirm Gläser mit geringer Lichtdurchlässigkeit, d.h. dunkel gefärbte Gläser. Dadurch werden jedoch
Helligkeit und Kontrast erheblich vermindert.
Zur Beseitigung dieser Mängel wurde die sog. "Black
Matrix"-Farbbildröhre entwickelt, bei der die Durchmesser der einzelnen Leuchtstoffpunkte geringer sind als beim auftreffenden
bzw. darüberwandernden Elektronenstrahl und bei
der die Zwischenräume zwischen den Leuchtstoffpunkten mit einem lichtabsorbierenden Material wie Kohlenstoff ausgefüllt
aind.
So wird beispielsweise der mit Leuchtstoffpunkten eines Durchmessers von etwa 0,26 mm durchsetzte Leuchtschirm einer
48 cm Black Matrix-Farbbildröhre, bei dem die Zwischenräume
zwischen den Leuchtstoffpunkten mit Kohlenstoff ausgefüllt
sind, von einem lülektronenatrahl mit einem Durchmesser von
etwa 0,34 mm abgetastet.
Die Black Matrix-Farbbildröhre hat folgende Vorteile: Da die drei Jälektronenstrahlen für rotes, grünes und blaues
Licht vom Elektronenstrahlerzeugeraystem (l'ripelsyatem) herkommend
genau auf die entsprechenden roten, grünen und bl'auen Leuchtstoffpunkte auftreffen, können Farbreinheit und Kontrast
besonders gut sein. Der zwischen den Leuchtstoffpunkten aufge-
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brachte Kohlenstoff, der zur Absorption von Außenlicht dient, ermöglicht die Verwendung eines Glases mit hoher Lichtdurchlässigkeit
als Bildschirm, so daß die Helligkeit des dargebotenen Bildes bei der Black katrix-larbbildröhieetwa doppelt
so hoch ist wie bei Farbbildröhren anderen Typs.
Wenn nun bei einer Farbbildröhre vom Lochblendentyp fehlerhafte Abweichungen bezüglich der richtigen Anordnung
der Strahlöffnungen der Lochblende bzw. Schattenmaske relativ zu den Leuchtstoffpunkten bzw. -scheibchen auftreten, ist
die Farbreproduzierbarxeit durch die Auslenkung des Elektronenstrahls
gegenüber dem entsprechenden Leuchtstoffpunkt oder
das Auftreffen des Strahls auf falsche Leuchtstoffpunkte verschlechtert.
Aus diesem Grunde muß diejenige Lochblende, die für die Bildung der Leuchtstoffpunkte auf dem Leuchtschirm
einer Farbbildröhre verwendet wurde, auch für die Montage eben dieser Farbbildröhre verwendet werden. Speziell im Falle
einer Black Matrix-Farbbildröhre müssen Leuchtstoffpunkte
mit einem Durchmesser, der geringer ist als derjenige des entsprechenden abtastenden Elektronenstrahls (d.h. der Durchmesser
der Strahlöffnungen der Lochblende, die in die Farbbildröhre eingebaut wird) auf der Innenfläche der Frontscheibe
mit Hilfe eben derselben Lochblende gebildet werden, die für die komplette Bildröhre verwendet werden muß.
Zur Lösung des Problems der Bildung entsprechender Leuchtstoffpunkte
und Anordnung der Schattenmaske wurde das NachätBverfahren
vorgeschlagen!
Nach diesem Verfahren wird der Leuchtschirm unter Verwendung
einer Lochblende mit kleinen Strahlöffnungen gebildet (wobei der Zwischenraum zwischen den Leuchtstoffpunkten mit einen
nicht lumineszierenden, lichtabsorbierenden Material wie
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Kohlenstoff ausgefüllt wird). Die zur Bildung des Leucht-. schirms verwendete Lochblende wird dann mit einer geeigneten
Säure geätzt, um den Durchmesser der Öffnungen der Lochblende zu vergrößern, so daß die Lochblende zusammen mit dem Leuchtstoffpunkt
schirm zu einer kompletten Farbbildröhre vom Black Matrix-Typ zusammengebaut werden kann.
Auf diese Weise können Leuchtstoffpunkte mit einem Durchmesser, der geringer ist als der des abtastenden illektronenstrahlaerzeugt
werden, jedoch ist dieses Verfahren in Anbetracht der Ätzung der Lochblende mit Säure nicht frei von
Mangeln, und zwar können erstens Deformationen der Gestalt der Strahlöffnungen in der Lochblende auftreten, da die Seitenwandteile
der öffnungen ohne irgendeine angemessene Kontrolle von der Säure angeätzt werden. Zweitens wird der auf die Lochblende
zur Ableitung von Wärme aufgebrachte Oxidfilm oft teilweise weggeätzt. Drittens besteht eine Tendenz zu einer Verformung
bzw. Verzerrung der gesamten Lochblende während der Wärmebehandlung nach dem Ätzen. Schließlich wird die Gesamtheit
aus Leuchtschirm und Lochblende unbrauchbar, wenn sich eine Lochblende nach Fertigstellung des Leuchtschirms als
unbrauchbar erweist, da mit den verbleibenden Leuchtschirm keine andere Lochblende kombiniert werden kann.
Nach einem anderen konventionellen (optischen) Verfahren wird das Hachätzen überflüssig! Bei diesem optischen Verfahren
wird eine spezielle Lichtquelle wie eine ringförmige oder rotierende Lichtquelle zur Bildung der Leuchtstoffpunkte für
die drei Primärfarben verwendet und dadurch ein Leuchtschirm mit Leuchtstoffpunkten erzeugt, deren Durchmesser geringer
ist als derjenige der Strahlöffnungen der Lochblende oder Schattenmaske, die nicht mehr nachgeätzt werden muß.
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Dieses optische Verfahren ist in der Tat den Naehätzverfahren
dadurch überlegen, daß das Nachätzen,nach Fertigstellung des Leuchtschirms überflüssig wird, jedoch verbleibt
auch hier ein Problem, das darin besteht, daß eine spezielle Lichtquelle hergestellt werden muß und daß die Qualität des
zu verwendenden Photoresists bzw. der photoempfindlichen Harzzusammensetzung die Eigenschaften bzw. Fähigkeiten der
fertigen Farbbildröhre beeinflußt.
Bei dem herkömmlichen optischen Verfahren unter Verwendung einer photoempfindlichen Harzzusammensetzung (nachfolgend
weitgehend einfach mit "Photoresist" bezeichnet) von Polyvinylalkohol (PVA)-Ammoniumbichromat (ADC) kann nämlich
nicht verhindert werden, daß sich die Lichtpunkte auf der Photoresistschicht bei Tripelbelichtung für die Bildung der
Leuchtstoffpunkte für die drei Primärfarben untereinander
überlappen, selbst wenn Speziallichtquellen wie oben beschrieben verwendet werden, wenn eine gewünschte Helligkeit und
ein hohes (zulässiges) üJlektronenstrahl-Auft reff abmaß (maximal
zulässige Auslenkung des Elektronenstrahl gegenüber den korrespondierenden Leuchtstoffpunkten) erhalten werden soll.
Daraus resultiert eine Tendenz zur Bildung von Übergängen bzw. Verbindungen zwischen unterschiedlichen Primärfarben
entsprechenden benachbarten Leuchtetoffpunkten, was ein unvermeidbarer
Mangel des konventionellen optischen Verfahrens ist.
Ziel der Erfindung ist daher ein Verfahren zur Bildung eines kusters insbesondere Leuchtstoffmuster, mit dem die
bei den herkömmlichen Verfahren zur Bildung einer Farbbildröhre vom Black liatrix-Typ auftretenden Probleme gelöst werden
können und nach dem Leuchtstoffpunkte, deren jeweiliger Durch-
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messer geringer ist als die Strahlöffnung der Lochblende, ohne die Notwendigkeit einer iiachätzung gebildet werden
können.
Dieses Ziel wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß
eine dem Reziprozitätsgesetz nicht gehorchende Photoresistschicht verwendet wird and die Belichtung gleichzeitig unter
Bedingungen erfolgt, bei denen der V/ert der Schwärtzschild-Konstanten
ρ der Forderung O < ρ <: 0,76 genügt.
Daraus ergibt sich, daß die Vernetzungsreaktion in einem Teil der Photoresistschicht, bei dem das Ausmaß der Lichteinst
rahlung unter einem gewissen Wert liegt, unterdrückt werden kann, so daß Leuchtstoffpunkte für die drei Primärfarben R,
G und B mit jeweils geringerem Durchmesser als die jeweiligen Strahlöffnungen der Lochblende sehr genau und ohne Übergänge
bzw. Überlappungen gebildet werden können.
In der vorliegenden Beschreibung werden der Einfachheit halber 3?älle beschrieben, bei denen runde Leuchtstoffpunkte
gebildet werden. Bs ist jedoch selbstverständlich, daß beliebig gestaltete Leuchtstoffmuster oder -flächen wie elliptische
oder rechteckige oder quadratische Leuchtstoffscheibehen gebildet werden können, wenn die Gestalt der Strahlöffnungen
der Schattenmaske entsprechend gewählt wird. Die vorliegende Erfindung ist also nicht auf die speziell erörterte
geometrische Gestalt bzw. Ausführungsform beschränkt.
nachfolgend wird die Erfindung mehr im einzelnen unter
Bezugnahme auf die angefügten Zeichnungen beschrieben? es zeigen:
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_ 7 —
Fig. 1A eine graphische Darstellung der Belichtung bzw. der
durch eine Strahlöffnung vom Radius r einer Lochblende M auf eine Photoresistschicht auftreffenden
Lichtmengej
Fig. 1B bzw. 1C graphische Darstellungen der bei Lichteinstrahlung
gemäß Fig. 1A erfolgenden Vernetzungareaktionen
bei einer Photoreaistschicht, die dem Reziproaitätsgesetz
gehorcht bzw. einer Photoresiatschicht,
die dem Reziprozitätageaetz nicht gehorcht!
Fig. 2A eine graphische Darstellung der (bei der Bildung benachbarter
Leuchtstoffpunkte) auf die Photoresistschicht auftreffenden Lichtmenge}
Fig. 2B bzw. 20 graphische Darstellungen für die Vernetaungereaktion
bei einer dem Reziprozitätageaetz gehorchenden bzw. einer dem Reziprozitätsgeaetz nicht gehorchenden
Photoresistschicht bei Lichteinfall gemäß Fig. 2Aj
Fig. 3A und 3B Leuchtstoffpunkte, die bei einer dem Reztprozitätsgesetz
gehorchenden Photoresistsehicht gebildet
werden und
Fig. 3G Leuchtstoffpunkte, die bei einer dem Reziprozitätegeaetz
nicht gehorchenden Photoresistschicht gebildet werden; und
Fig. 4 ein Kurvenbild für die Beziehungen zwischen der Beleuchtungsstärke
und der Beleuchtungadauer, die für die Bildung von Strahlöffnungen mit bestimmten Durchmesser
bei unterachiedlichen Photoreaiatnaterialien erforderlich sind.
Nachfolgend wird ein Beispiel für die Verfahrensweise zur lieratellung eines Leuchtschirms einer Farbbildröhre vom
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Black Matrix-Typ beschrieben, wobei die angegebenen Verfahrensschritte
in ihrer Reihenfolge der Praxis entsprechen:
(1) Ein Photoresistmaterial wird auf die Innenfläche einer
Planscheibe oder Sichtplatte (face plate) aufgetragen und einem Trockenvorgang unterworfen;
(2) eine Lochblende wird der Planscheibe gegenüber geeignet angeordnet und die Photoresistschicht durch die otrahlöffnungen
der Lochblende belichtet zur Bildung von K-, G- und B-Leuchtstoffpunkten für die drei Primärfärben.
(3) Die Lochblende wird entfernt und die belichtete Photoresist schicht dann einer iäntwicklungsbehandlung mit Wasser
unter Zurücklassen der Photoresistpunkte oder -acheibchen
unterworfen.
(4) Auf die Innenfläche der Sichtplatte wird eine kolloidale Lösung von Ruß aufgetragen und getrocknet.
(5) Die mit dem Kohlenstoff-Mlm versehene Sichtplatte wird
dann mit einer chemisch digerierenden Lösung derart gewaschen, daß die Photoresistscheibchen zusammen mit dem
Kohlenstoffüberzug an diesen Teilen weggelöst werden unter
Bildung von Matrixlöchern in der Kohlenstoffschicht.
(6) Leuchtstoffpunkte R, G und B für die drei Primärfarben
werden durch aufeinanderfolgendes Aufbringen eines
Leuchtstoff für die R-, G- und B-Punkte in Form einer Aufschlämmung in die entsprechenden Matrixlöcher sowie
durch Exposition und Entwicklung der Platte gebildet.
(7) Die nachfolgenden Schritte wie das Aufbringen von Aluminium (alminizing), Glasurbrennen (frit baking) und
Montage der Iiilektronenstrahlerzeugersysteme sind die
gleichen wie bei der herkömmlichen Fertigung.
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Fig. 1A zeigt die auf eine Photoresist'schicht einer
oichtplatte insgesamt auftreffende Lichtmenge bei Belichtung mit UV-Licht durch eine Lochblende M mit Strahlöffnungen vom
Durchmesser r. Die Belichtung, d.h. die Menge a des auf die Photoresistschicht auftreffenden Lichtes erreicht im Zentrum
der Strahlöffnung einen Maximalwert und nimmt dann mit dem Abstand vom Zentrum nach außen hin ab, wie aus Fig. 1A hervorgeht.
Dabei wird nicht nur der der Fläche der Strahlöffnung entsprechende bzw. gleiche Teil der Photoresistschicht,
sondern in gewissem Ausmaß auch dessen äußere Umgebung belichtet.
Bei Verwendung eines herkömmlichen Fhotoresistmaterials
findet daher eine Vernetzung statt, wie in Fig. 1B gezeigt ist. D.h., bei einem solchen herkömmlichen Photoresietmaterial
wie Ammoniumbichromat-Polyvinylalkohol ist der Vernetzungsgrad nahezu proportional zur inagesamt akkumulierten
Lichtmenge und die Kurve a für die Gesamtlichtmenge zeigt nahezu das gleiche Profil wie die Kurve b für den Vernetzungegrad.
In dieser Weise erhält man einen Leuchtstoffpunkt der
durch den Kreis c angegebenen Größe mit einem Durchmesser r·, der größer ist als der Durchmesser r der Strahlöffnung der
Lochblende, wie in Fig. 1B zu sehen ist, wo I den zur Bildung
von Leuchtstoffpunkten minimal erforderlichen Vernetzungegrad zeichnet.
Mit einem dem Reziprozitätsgesetz nicht gehorchenden Photoresistmaterial kann dagegen ein völlig unterschiedliches
Ergebnis erhalten werdent
Bei einer dem Eeziprozitätsgesetz nioht gehorchenden
Photoresistschicht ist der Vernetzungsgrad nicht der insge-
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samt akkumulierten Lichtmenge proportional und eine Vernetzungsreaktion
tritt darüber hinaus nur geringfügig auf, wenn nicht die (auftreffende) Lichtmenge einen bestimmt«!
Pegel übersteigt. Dadurch ist der Kurvenverlauf a der Liehtmenge
unterschiedlich vom Kurvenverlauf b1 des Vernetzungsgrades.
Bei der dein Heziprozitätsgesetz nicht gehorchenden Photoresistschicht
steigt nämlich die Kurve b1 für den Vernetzungsgrad in Nähe des Zentrums der Strahlöffnung sehr steil an und
der Vernetzungsgrad nimmt mit dem Abstand vom Zentrum nach außen hin merklich ab. In Nachbarschaft zum Umfang der Strahl-Öffnung
erreicht der Vernetzungegrad daher nicht den zur Bildung eines Leuchtstoffpunktes notwendigen minimalen Wert I,
so daß das resultierende Scheibchen C einen Durchmesser r" besitzt, der geringer ist als der Durchmesser r der Strahlöffnung
(der Lochblende).
Die Eigenschaft eines Photoresistmaterials, dem Reziprozitätsgesetz
nicht zu gehorchen, wurde bislang als für Photoresistmaterialien ungünstig und als Hinderungsgrund für
die Verwendung solcher Materialien für den fraglichen Zweck
angesehen. Durch die Erfindung wird also dieser Bereich der Technik sozusagen reformiert und die Möglichkeit zur Bildung
von Leuchtstoffpunkten oder -soheibchen mit einem geringeren
Durchmesser ale die Strahlöffnung der zur Bildung verwendeten Lochblende geschaffen, und zwar durch die Anwendung eines
bislang als unbrauchbar angesehenen, dem Keziprozitätegeaetz
nicht gehorchenden Photoreaistmaterials, ohne daß Spezialtechniken
wie Nachätzverfahren erforderlich wären.
Nachfolgend wird beschrieben, wie Übergänge von einem
Leuchtstoffpunkt zum anderen bzw. die Verbindung solcher
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Leuchtstoffpunkte durch Verwendung eines solchen dem Reziprozitätsgesetz
nicht gehorchenden Photoresistmaterials verhindert werden können.
Pig. 2A zeigt schematisch die auf die rhotoresistschicht
und insbesondere die Randbereiche bei der Bildung von leuchtstoffpunkten durch Tripelbelichtung durch eine
Schattenmaske mit Strahlöffnungen vom Durchmesser r auftreffende Lichtmenge. Die Profile oder Kurven a und a1 von
Fig. 2A zeigen die Lichtmengen, die bei der Bildung von mehreren Leuchtstoffpunkten,auf die angrenzenden Bereiche
auftreffen. Wie man in Fig. 2A sieht, werden die sich überlappenden
Teile (gestrichelt dargestellt) der Kurven a und a1 addiert (voll ausgezogene Kurve). Wie Fig. 2B zeigt,
sind die einzelnen Vernetzungsgrade b und b" (gestrichelte Kurven) in den Überlappungsbereichen bei einem herkömmlichen
Photoresistmaterial zu addieren, und wenn der durch Addition bzw· Superposition der Vernetzungsgrade b und b" gebildete
Vernetzungsgrad den Pegel I übersteigt, erhält man einen Übergang bzw. eine Verbindung zwischen den zwei durch Vernetzung
gebildeten Punkten bzw. 'Scheibchen c und c".
Gemäß der Erfindung ist dagegen der Vernetzungsgrad bei einem dem Reziprozitätsgesetz nicht gehorchenden Photoresistmaterial
am Umfang der einzelnen Punkte sehr gering und der durch Addition der sich überlappenden Bereiche der Kurven b1
und b·" ergebende Wert liegt unter dem Pegel I, so daß zwei
benachbarte Punkte c1 und cIM unabhängig voneinander gebildet
v/erden können, ohne daß Übergänge oder Verbindungen auftreten.
Es ist klar, daß die Helligkeit des Leuchtschirms einer
Farbbildröhre durch den Durchmesser der einzelnen Leucht-
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stoffpunkte bestimmt wird, wenn der Durchmesser des abtastenden Elektronenstrahls (gegeben durch den Durchmesser der
Strahlöffnung der Lochblende) konstant ist. Um daher allein die Helligkeit zu erhöhen, ist es lediglich notwendig, den
Durchmesser des Leuchtstoffpunktes innerhalb einer oberen Grenze für r, die durch den Durchmesser der Strahlöffnung gegeben
ist, so groß wie möglich zu machen.
Im Falle von Farbbildröhren vom Black Matrix-Typ wird jedoch durch den Übergang zwischen den Leuchtstoffpunkten
infolge des Überlappungseffektes der Lichteinstrahlung verhindert,
daß die Helligkeit durch Steigerung des Durchmessers der einzelnen Punkte erhöht wird.
Wenn nämlich, wie in Fig. 3A gezeigt ist, der Durchmesser S
der einzelnen Leuchtetoffpunkte C1, C2 und C, für die drei
Primärfarben R, G und B zur Erzielung eines hohen zulässigen Auftreffabmaßes bei einem herkömmlichen Photoreaistmaterial
über einen gewissen Wert hinaus gesteigert wird, bilden sich Übergänge oder Verbindungen zwischen den einzelnen Leuchtstoffpunkten
oder -scheibchen. Der einzige Weg zur Vermeidung solcher übergänge besteht darin, Leuchtstoffpunkte G1", C2"
und C," zu bilden, die jeweils einen geringeren Durchmesser S'
aufweisen, wie in Fig. 3B gezeigt ist. Wenn dagegen gemäß der Erfindung ein dem Reziprozitätsgesetz nicht folgendes
Photoresistmaterial verwendet wird, können ziemlich große Leuchtstoffpunkte C1 1, C2 1 und C,' gebildet werden, wie in
Fig. 3C gezeigt ist, ohne daß Übergänge auftreten.
Gemäß der Erfindung können daher Farbbildröhren mit höherer Helligkeit als nach dem herkömmlichen optischen Verfahren
erzeugt werden.
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Nachfolgend werden die Bedingungen im einzelnen beachrieben,
unter denen Leuchtstoffpunkte frei von Übergängen
unter Verwendung einea dem Keziprozitätageaetz nicht gehorchenden
Photoreaiatmateriala gebildet werden können«
Wenn die Lichtintenaität bzw. die Beleuchtungaatärke
durch i, die Belichtungazeit durch t und der reaultierende Vernetzungagrad durch B wiedergegeben werden, ao findet man
für die Beziehung zwischen i, t und B im Falle einea herkömmlichen
Photoreaiatmaterials mit einer Vernetzungskurve b, wie
aie in Fig. 1B gezeigt iat, folgenden Ausdruckt
B = f (i-t) (1)
FUr ein dem Keziprozitätageaetz nicht gehorchendes Photoreaiatmaterial mit einem Vernetzungaprofil b1, wie ee
in Fig. 1C gezeigt iat, erhält man dagegen»
B = f (i-tp) (2)
wobei der Exponent ρ die Schwartzachild-Konstante derart ist,
daß 0<p< 1.
Die explizite Form der Funktion für die Ausdrücke (1) bzw. (2) wurde nicht ermittelt; da jedoch der Vernetzungegrad
innerhalb dea Bereiche der praktisch aufsummierten Lichtmeng· im Falle einea herkömmlich verwendeten Photoreaiatmateriale
wie Ammoniumbichromat-Polyvinylalkohol bzw. bei einem Photoresistmaterial,
wie es gemäß der Erfindung verwendet wird, als proportional zur Belichtungazeit unterstellt wird, können
die Ausdrücke (1) und (2) durch die folgenden Ausdrücke ersetzt werden;
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-H-
B = k i't (11) und
B = k' iP-t (2')
wobei k und k' konstante Koeffizienten sind und die Schwärtzsohild-Konstante
ρ wie bei den Ausdrücken (1) und (2) derart ist, daß 0<p<1. Im lalle von ρ » 1 ist das fieziprozitätsgesetz
erfüllt und die Auedrücke (1·) und (2f) sind dann einander
äquivalent.
Zur Vermeidung von Übergängen ist es nun notwendig, den Wert von ρ so gering wie möglich zu machen.
Der zur Verwirklichung der Erfindung geeignete Wert für
ρ kann wie folgt ermittelt Werdens Die Profile a und a' der
durch die Strahlöffnungen der Lochblende H auf die Photoreaistschicht
eingestrahlten Lichtmengen sind in Fig. 2A gezeigt. In der Praxis nimmt jedoch der t'-srlappungsteil der
Profile a und a' in der Mitte einen Wert von 80 i» von demjenigen
im jeweiligen Zentrum der Profile a oder a1 an. Bei
Verwendung eines herkömmlichen Photoresistmaterials wird daher der Vernetzungsgrad an diesem mittleren Punkt zwisohen
den Scheibchen 80 > yon demjenigen im Zentrum der Profile a oder a1 erreichen.
Wenn hier also die Bildung von diskreten, übergangalösen
Leuchtetoffpunkten gewünscht wird, muß die Menge des
eingestrahlten Lichtes so kontrolliert werden, daß der für die Bildung von Leuchtstoffpunkten minimal notwendige Vernetzungagrad
I innerhalb eines sehr engen Bereiches zwischen 80 und 100 °/° der Gesamtmenge des eingestrahlten Lichtes liegt.
Die Übergänge oder Verbindungen können nur verhindert werden, wenn die vorstehende Forderung erfüllt wird, da der Vernetzungegrad
andernfalls an dem mittleren Punkt über den Minimalwert I liegt.
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Wenn die Menge des eingestrahlten Lichtes nicht innerhalb
so enger Bereiche festgelegt werden kann, besteht der einzige Weg (zur Vermeidung von Übergängen) in einer Verminderung
des Durchmessers r der einzelnen Strahlöffnungen der Lochblende U, während der Lochabstand unverändert bleibt, um so
den Vernetzungsgrad am mittleren Punkt geringer als I zu machen. Dadurch wird jedoch der Durchmesser r1 der Leuchtstoffpunkte c oder c" verringert, mit dem Ergebnis, daß die
Helligkeit der gesamten Bildröhre beeinträchtigt ist.
Der Wert von 80 ^ der Lichtmenge im Zentrum des Profile
a oder a1 , der an mittleren Punkt zwischen den Scheibchen
oder Punkten c und c" erreicht wird, setzt sich aus zwei von den Profilen a und a1 stammenden Beiträgen von 40 ^ zusammen.
Wenn die herkömmliche Photoresistschicht mit einem solchen
Licht, wie oben beschrieben, bestrahlt wird, erreicht der Vernetzungsgrad am mittleren Punkt 80 $» von demjenigen im
Zentrum der einzelnen Punkte oder Scheibchen.
Unter den gleichen Bedingungen ist der Vernetzungagrad am mittleren Punkt zwischen den Scheibchen bei einem
dem Reziprozitätsgesetz nicht gehorchenden Material gemäß der Erfindung bei weitem geringer als im Zentrum der einzelnen
Scheibchen, bedingt durch die Nichtbefolgung des Reziprozitätsgesetzes,
die durch den Ausdruck (2') charakterisiert wird. Punkte oder Scheibchen mit einem gewünschten Durchmesser
können also leicht ohne Übergänge oder Verbindungen gebildet werden.
Wenn nämlich ein dem Reziprozitätsgesetz nicht gehorchendes Material mit einem Vernetzungsgrad am mittleren Punkt
zwischen den Scheibchen von beispielsweise 60 *■/>
von demjenigen im Zentrum der Scheibchen verwendet wird, so liegt der
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Spielraum für die Belichtungsbedingungen bei dem das Reziprozitätsgesetz
nicht beachtenden Photoresistmaterial zwischen 60 und 100 ^, d.h. er ist doppelt so groß wie im Falle
des herkömmlichen Photoresistmaterials, bei dem die erforderliche Belichtung zwischen 80 und 100 <ρ liegen muß. Die
überlagerte Vernetzungswirkung von 60 fi besteht dabei ebenfalls
aus zwei von der Lichteinstrahlung zur Bildung benachbarter
Punkte oder Scheibchen herrührenden Anteilen von 30 ήο.
Wenn der Vernetzungsgrad im mittleren Punkt zwischen den Scheibchen auf weniger als 60 fi von demjenigen im Zentrum
jedes Scheibchens festsetzbar ist, können Leuchtetoffpunkte
von hoher Qualität ohne Übergänge bzw. Verbindungen leicht gebildet werden. Die zur Realisierung solcher Bedingungen
notwendige Schwartzschild-Konstante ρ im obigen Ausdruck (2') kann wie folgt erhalten werden»
Es sei angenommen, daß die Intensität des einstrahlenden Lichtes im Zentrum jedes Scheibchens und der zugehörige Vernetzungsgrad
durch i bzw. B gegeben sind und daß die Intensität des Lichtes am mittleren Punkt zwischen den Scheibchen
sowie der zugehörige Vernetzungsgrad i^ und B- sind; dann
folgt daß
J1
B0 = k· i P*t (3) und
B0 = k· i P*t (3) und
O O *
B1 = k« i.j'P-t (4)
und es ergibt sich
JLL = (-il-)P (5)
B0 io
setzt man B1 = 0,3 B und I1 = 0,4 i in Gleichung (5) ein,
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so erhält man
0,3 = (0,4)P" ' (6)
worau3 sich für p folgender Wert ergibt
P = 0,76 (7)
D.h., die Schwartzschild-Konstante ρ muß zur Bildung
von Scheibchen hoher Qualität ohne Übergänge im Falle eines dem Reziprozitätsgeaetz nicht gehorchenden Photoreaistmaterials kleiner als 0,76 sein, d.h.
von Scheibchen hoher Qualität ohne Übergänge im Falle eines dem Reziprozitätsgeaetz nicht gehorchenden Photoreaistmaterials kleiner als 0,76 sein, d.h.
o<p<0,76 (8)
Sin weiteres Merkmal des dem Reziprozitätsgesetz nicht gehorchenden Photoresistmateriala gemäß der Erfindung besteht
darin, daß der Fortschritt der Vernetzung durch Dunkelreaktion nach der Exposition sehr gering ist.
Bei dem herkömmlichen Photoresistmaterial wie PoIyvinylalkohol-Ammoniumbichromat
ist beispieleweise der Fortschritt der Vernetzung durch Dunkelreaktion nach der Exposition
sehr rasch und der Vernetzungsbereich nimmt zu, so daß die Größe der einzelnen Scheibchen irregulär zunimmt und es
ist unmöglich, Leuchtstoffpunkte oder Scheibchen von einer
speziellen Große zu bilden.
speziellen Große zu bilden.
Das gemäß der Erfindung verwendete Photoresistmaterial zeigt dagegen nach Exposition wenig Dunkelreaktion, so daß
einheitlich gestaltete Leuchtstoffecheibchen leicht gebildet werden können, ohne daß die erwähnten Schwierigkeiten auftreten.
einheitlich gestaltete Leuchtstoffecheibchen leicht gebildet werden können, ohne daß die erwähnten Schwierigkeiten auftreten.
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ORIGINAL INSPECTED
Um die Größen der Leuchtstoffpunkte oder -scheibchen für die drei Primärfarben zur Verhinderung einer Unausgewogenheit
der weißen Farbe gleichmäßig zu machen, muß bei
der herkömmlichen Technik - da hier der Portschritt der Vernetzungsreaktion
nach Beendigung der Lichteinstrahlung nicht vollständig unterdrückt werden kann - sowohl die effektive-Menge
des eingestrahlten Lichtes konstant gemacht als auch die Entwicklungsarbeit innerhalb eines konstanten Zeitabschnitts
durchgeführt werden. Da im übrigen z.B. Übergänge oder Verbindungen (zwischen den Scheibchen) infolge einer
Zunahme des Vernetzungsbereichs durch Dunkelreaktion verursacht werden können, darf dieser Zeitabschnitt eine gewisse
Grenze nicht überschreiten.
Gemäß der Erfindung findet dagegen keine Zunahme des
Bereichs der Vernetzung infolge von Dunkelreaktionen statt und es ist daher lediglich notwendig, die effektive Menge des
eingestrahlten Lichtes konstant au halten, um die Größen der
Leuchtstoffpunkte einheitlich zu machen, während keinerlei Notwendigkeit für die Beachtung einer solchen Entwioklungsperiode
besteht.
Das gemäß der Erfindung verwendete Photoresistmaterial
setzt sich aus einer hochmolekularen Verbindung und einem Vernetzungsmittel zusammen, und ein Bindungspromotor kann zu
dem Photoresistmaterial zur Verstärkung der Haftung zwischen Glas bzw. der Unterlage und dem Fotoresistmaterial sowie
zur Verbesserung der Gestalt der resultierenden Matrixlöoher hinzugefügt werden.
Als hochmolekulare Verbindung für das Fotoresistmaterial
kann ein Polyvinylpyrrolidon und ein Vinylpyrrolidon-Oopoly-
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meres oder eine Lüschung dieser Polymeren mit zumindest einer
wasserlöslichen hochmolekularen Verbindung, die in dem Polymeren löslich ist, verwendet werden.
Als solche wasserlöslichen hochmolekularen Verbindungen werden Homopolymere von Carboxymethylcellulose, Hydroxymethylcelluloae,
Natriumsalz von Poly-L-glutamat, Gelatine, Polyacrylamid,
Polyvinylmethyläther, Polyvinylalkohol, Polyvinylacetal oder Polyäthylenoxid, Acrylamid-Diaeetonaerylamid-Oopolymere,
Aerylaiaid-Vinylalkohol-Copolymere, Mal einsäur e-Vinyl-Diethyläther-Gopolymere
etc. verwendet. Eine wasserlösliche Bisazid-Verbindung wie 4»4'-Diazidobenzalacetophenon-2-BUlfonat,
4,4'-Diazidostylben-2,2l-disulfonat und 4,4'-Diazidostylben-if-carbonsäure
kann als Vernetzungsmittel verwendet werden. Als Bindungspromotor ist ein wasserlösliches funktiönellee
Alkoxysilan wie Vinyltris-(ß-methoxyäthoxy)-silan, N-(ß-Aiainoäthyl)-^-aminopropyl-methyl-dimethoxysilan, N-(ß-Aminoäthyl)-2f-aminopropyl-trimethoxysilan
brauchbar.
Für die Bildung des Leuchtschirms wird ein chemisch digerierendes Mittel EUr Entfernung der gehärteten Teile des Photoresistmateriala
benötigt; als ein solches Mittel wird eine saure Lösung verwendet, die ein Oxidationsmittel enthält, wie
unterchlorige Säure, Natriuiahypochlorit, Peroxischwef el säure,
Kaliumpersulfat, Perjodsäure, Kaliumperjodat, Bichromat (saure
Lösung) wie Kaliumbichromat oder Chromat wie Kaliumchromat.
Die obere Grenze für den Durchmesser der einzelnen Strahl·
öffnungen einer Lochblende mit einem Lochabstand von 0,62 mm, die zur Eildung des zentralen Teil3 von Sichtplattenleuchtstoff
punkten mit einem Durchmesser von 0,26 inm mit dem bekann-
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ten Polyvinylalkohol-Ammoniumbichromat als Photoresistmaterial
verwendet wird, liegt bei 0,34 mm beim llachätzverfahren
bzw. bei 0,315 mia nach der Eotationsbelichtungmethode.
Gemäß der Erfindung kennen dagegen unter Verwendung eines
dem Eeziprozitätsgesetz nicht gehorchenden Photoresistniaterials
Leuchtstoffpunkte oder -acheibchen mit einem Durchmesser von
0,26 mm unter Verwendung einer Lochblende gebildet werden, deren Strahlöffnungen einen Durchmesser von 0,35 ωω haben,
und zwar entweder mit einer festen oder einer rotierenden Lichtquelle «nd ohne Nachätzung.
Beim herkömmlichen Fertigungsverfahren ist nämlich die zulässige Auftreffabweichung bei einer Belichtungstechnik
mit rotierender Quelle geringer als beim Nachätzverfahren, so daß die bei der praktischen Fertigung erforderlichen Bedingungen
streng ausgewählt werden müssen.
Gemäß der Erfindung kann dagegen eine zulässige Auftreffabweichung
realisiert werden, die höher ist als beim Nachätzverfahren und Leuchtstoffscheibchen mit einem gewünschten
Durchmesser können frei von Übergängen unter Verwendung einer Lochblende mit einer Strahlöffnung gebildet
werden, deren Durchmesser größer ist als derjenige von ütrahlöffnungen
einer herkömmlichen Lochblende bei veränderter Menge des einstrahlenden Lichtes, so daß keine Notwendigkeit für
die Verwendung einer rotierenden Lichtquelle besteht.
Darüber hinaus ist eine fest Lichtquelle gegenüber einer rotierenden Lichtquelle für die Herstellung einer Farbbildröhre
mit höherer Helligkeit und zulässiger Auftreffabweichung in einer kürzeren Zeitdauer der Belichtung vorzuziehen. Einige
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der Hängel der herkömmlichen Verfahrensweise können somit
beseitigt werden.
Im nachfolgenden werden einige Fakten genannt, die bei der Durchführung der vorliegenden Erfindung beachtet werden
sollten?
Das Verfahren, bei dem die Vernetzungsreaktion in dem belichteten Teil des Photoreaistmaterials stattfindet, ist in
einer Sauerstoffgas enthaltenden Atmosphäre aufzuführen.
Dem Fachmann ist gut bekannt, daß Sauerstoff (üblicherweise) die Photopolymerisation bzw. Photovernetzungsreaktion
in einem merklichen Ausmaße stört, wenn ein Material mit Photopolymerisationseigenschaften
durch Lichteinstrahlung polymerisiert bzw. wenn ein Material mit Photovernetzungseigenschaften
durch Vernetzungsreaktionen, die im Material infolge der Einstrahlung von Licht stattfinden, in eine unlösliche Substanz
umgewandelt wird.
So liegt beispielsweise die Empfindlichkeit des Photoresistfilms
KTFR ® (hergestellt von Eastman Kodak Co.j Photoresistmaterial, das infolge der Vernetzung durch Lichteinstrahlung
löslich wird) bei Bestrahlung mit Licht in Gegenwart von Luft bei 1/300 der Empfindlichkeit des gleichen
thotoresistfilms bei Bestrahlung mit Licht in Abwesenheit
von Sauerstoff mit einer eng über dem Film angebrachten Maske für die Bildung von !.lüstern. Bei Verwendung von KTFR muß der
Film daher entweder mit einer eng angefügten Maske oder in einer inerten Gasatmosphäre belichtet werden, so daß der
die Empfindlichkeit beeinträchtigende Einfluß am Sauerstoffgas ausgeschaltet werden kann.
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Bei der Durchführung der Erfindung, nach der die das Reziprozitätsgesetz nicht befolgende Eigenart ausgenutzt
wird, ist es dagegen wesentlich, daß der xhotoresistfilm in
einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre belichtet wird, iährend
es nämlich bei dem herkömmlichen Ihotoresistmaterial notwendig ist, den Einfluß von Sauerstoff zu vermeiden, benötigt
das gemäß der Erfindung verwendete, dem Reziprozitätsgesetz nicht gehorchende Photoresistmaterial Sauerstoff beim 3elichtungsprozeß.
Das ist besonders wesentlich für ein Ihotoresistmaterial, das Polyvinylpyrrolidon und/oder Vinylpyrrolidon-Copolymere
enthält. Darin liegt eines der bedeutsamsten
Merkmale der vorliegenden Erfindung, das von aer Pachwelt
bislang nicht einmal in Erwägung gezogen wurde.
Es folgen Beispiele für die Durchführung der .Erfindung.
Eine Mischung gemäß der nachfolgenden Zusammensetzung 1
wird rotierend auf eine Fläche wie eine Sichtplatte aufgesprüht und getrocknet.
Zusammensetzung 1
Polyvinylpyrrolidon 2c «.
(4 /iige wässrige Lösung) s
Polyacrylamid 60
(1 folge wässrige Lösung) δ
4,4'-diazidostilben-2,2'- 320
disulfonsäures Natrium °
N-(ß-Aminoäthyl)- 3*-amino- 16 ,
propyl-trimethoxysilan Γ
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Dann wird eine Lochblende mit Strahlöffnungen von 0,35 Bim
Durchmesser und einem Lochabstand von 0,62 mm der mit der Mischung bedeckten Fläche angefügt. Belichtungen mit 180 lux
während 6 Minuten (1,08 KLM) für rote Leuchtstoffpunkte H,
220 lux während 4 Minuten (0,88 KLM) für grüne Leuchtetoffpunkte
G und 200 lux während 5 Ilinuten (1,0 KLM) für blaue Leuchtstoffpunkte B werden in Luft bei 1 at Druck mit einer
Hochdruckquecksilberdampflampe bei den drei Positionen der
Lichtquellen auf einer rotierenden Plattform den Punkten R, G und B entspreenend durchgeführt.
Danach wird etwa 2 Minuten lang zur Vornahme der iäntwicklungsbehandlung
Wasser aufgesprüht, wodurch photogehärtete Punkte oder Scheibchen für die drei Primärfarben gebildet
werden. Nach dem Trocknen wird Kohlepulver als Aufschlämmung auf die mit den photogehärteten Punkten oder Scheibchen versehene
Oberfläche der Platte aufgetragen und getrocknet. Die photogehärteten Teile des Photoresistfilms werden durch 3 Minuten
langes Tauchen in eine 1 folge wässrige Natriumhypochloritlösung bei 500C weggeätzt; die Kohleschicht über den Punkten
wird dabei unter Bildung einer Black Matrix entfernt.
Die so gebildeten Löcher der Black Matrix haben einen Durchmesser von 0,26 mm nahe dem Zentrum der katrix. Abschließend
wurde nach herkömmlichen Verfahrensweisen das Leuchtstoffmaterial aufgetragen, aluininisiert, glasurgebrannt
und das Elektronenstrahlerzeugersystein im Kolben montiert zur Fertigstellung einer Black Matrix-ifarbbild röhre.
Zu Vergleiehszwecken wurde eine Black liatrix-Farbbildröhre
nit gleichem Lochdurchmesser (der Black Matrix) von 0,26 mm
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unter Verwendung einer Maske mit der gleichen Ilaskenteilung und nach der gleichen Verfahrensweise aber mit einem herkömmlichen
Photoresistmaterial, und zwar Polyvinylalkohol-Ammoniumbichromat
(nachfolgend mit PVA-ADG bezeichnet) hergestellt. Der maximale Durchmesser der Strahlöffnungen der in diesem
i>'alle verwendbaren Maske lag bei 0,315 mm, während nit einer
Maske mit größerem Öffnungsdurchmesser übergänge bzw. Verbindungen
zwischen den leuchtstoffpunkten gebildet wurden.
Durch diesen Vergleich wird nachgewiesen, daß zur Herstellung
einer Black Matrix-Farbbildröhre mit einem bestimmten Lochdurchmesser (der Kohleschicht), d.h. bestimmter
Helligkeit gemäß der Erfindung eine Llaske mit größeren Offnungsdurchinesser
verwendet werden kann als nach dem herkömmlichen Verfahren. Wie man sieht, kann also gemäß der .^rfindung
eine weit höhere zulässige Auftreffabweichung erreicht
werden.
Eine Black Matrix-Farbbildröhre wurde unter Verwendung eines Photoresistmaterials gemäß Zusammensetzung 1 der Ausführungsart
1 und einer Maske mit einem Strahlöffnungsdurchmesser von 0,35 mm und einer Haskenteilung bzw. einem Lochabstand
von 0,62 mm in der gleichen rielae wie bei Ausführungsart 1 hergestellt.
Die Belichtung für die R-, ti— und B-Leuchtstoffpunkte
betrug in diesem Falle 0,8 ^ 1,0 KLM. Der resultierende Lochdurchmesser,
bei dem keine Übergänge gebildet wurden, lag bei 0,33 mm im Zentrum der Black Matrix.
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Zu Vergleichszwecken wurde eine ähnliche Farbbildröhre unter Verwendung der gleichen Lochblende 'und nach' dem gleichen
Verfahren unter Verwendung von VYA-ADG hergestellt. In diesem Falle lag der maximale Lochdurchmesaer, der dem maximalen
Durchmesser der Leuchtstoffpunkte entsprach, die ohne'
Übergänge gebildet werden konnten, bei 0,29 mm.
Dieser Vergleich zeigt, daß eine Black Katrix-Farbbildröhre
mit verbesserter Arbeitsfähigkeit und bei Bedarf höherer Helligkeit durch Verwendung eines Photoresistmaterials ge
mäß der Erfindung erzeugt werden kann.
Eine Black Matrix-i'arbbildröhre wurde unter Verwendung
des in der folgenden Zusammensetzung 2 spezifizierten Photoresistmateriale
und in gleicher Weise wie bei der weiter oben angegebenen Ausführungsart 1 hergestellt. In diesem Falle betrug
jedoch die Lichteinstrahlung für die R-, G-- und B-Punkte
5,0 "v 7,0 KLM und die Ätzung der Photoresistschicht in 1
wässriger NatriumhypochloritlöBung erfolgte 20 Minuten lang bei 600G. Der Durchmesser der resultierenden Löcher lag bei
0,26 mm im Zentrum der Black Matrix.
Zusammensetzung 2
Polyvinylpyrrolidon 0(-
(5 frLge wässrige Löeung) *° g
4,4'-diazidostilben-2,2' of-n
diBulfonsaures Natrium ^DU mg
N-(ß-Aminoäthyl)-if-amino- ,._ ,
propyl-trimethoxysilan y Γ
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2 Black Matrix-Farbbildröhren wurden unter Verwendung von Photoresistmaterialien, wie sie in Zusammensetzung 1 der
Auaführungsart 1 angegeben sind und unter Beachtung der gleichen Verfahrensweise wie bei Ausführungsart 1 hergestellt,
nur daß in diesen Fällen das Gewichtsverhältnis von Polyvinylpyrrolidon zu Polyacrylamid bei 1,0 j 0,3 bzw. 1,0 ι 0,8 lag,
während das prozentuale Gesamtgewicht der hochmolekularen Verbindungen unverändert gelassen wurde und die Lichteinstrahlung
für die R-, G- und B-Punkte 0,5~ 2,0 KIM betrug.
Der Durchmesser der so gebildeten Löcher lag im Zentrum der fertigen Black Matrix in beiden Fällen bei 0,26 mm.
Eine Black Matrix-Farbbildröhre wurde unter Verwendung eines Photoresistmaterials gemäß der folgendin Zusammensetzung
3 und unter Beachtung der gleichen Verfahrenweise wie bei der Auaführungsart 1 hergestellt. In diesem Falle betrug jedQoh
die Lichteinstrahlung für die R-, G- und B-Punkte 1,0'--'
3,0 KLM und die Entwicklung mit äprühwasser erfolgte etwa
30 Sekunden lang. Der Durchmesser der resultierenden Löoher lag im Zentrum der Matrix bei 0,26 mm.
Polyvinylpyrrolidon on
(5 $ige wässrige Lösung) dV g
Polyacrylamid ,0
(1 $ige wässrige Lösung) *u δ
^Vdiazidostilben^^ ™Q
disulfonsaures Natrium py δ
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Bine Black Matrix-Farbbildröhre wurde unter Verwendung eines Photoresistmaterials gemäß der folgenden Zusammensetzung
und unter Beachtung der gleichen Verfahrensweise wie bei der Ausführungsart 1 hergestellt. In diesem Falle betrug die
Lichteinstrahlung für die R-, G- und B-Punkte 2·^ 5 KLH. Der
Durchmesser der resultierenden Löcher im Zentrum der Matrix lag bei 0,26 mm.
Viny1pyrrolidon-Cοpolymer
(5 /^ige wässrige Lösung) 20 g
("Collacral VL" von BASF Co.)
Polyacrylamid 3Oe
(1 $öige wässrige Lösung) ö
4,4'-bisazidostilben-2,2l-
disulfonsaures Natrium 260 mg
N-(ß~Aminoäthyl)-tf-amino- ^ -, ,
propyl-trimethoxysilan ' Γ
Eine Black Katrix-Farbbildröhre wurde unter Verwendung
eines Photoresistmaterials gemäß der folgenden Zusammensetzung
5 und unter Beachtung der gleichen Verfahrensweise wie bei der Ausführungsart 1 hergestellt. In diesem Falle
lag die Lichteinstrahlung für die R-,, G- und B-Punkte bei 0,5-^ 1,5 KLM. Der !Durchmesser der resultierenden Löcher
lag bei 0,26 mm.
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Zusammensetzung 5
Polyvinylpyrrolidon
(5 /iige wässrige Lösung)
Polyacrylamid ~,-
(1 ^i ge wässrige Lösung) s
Gopolymeres von Ilaleinsäure und Vinylmethyläther R
("Ganfrez M-119" der GAP Go.) ? s
(5 ?<>ige wässrige Lösung) K-(ß-Aminoäthyl)-^-amino- 2(- propyl-trimethoxysilan
"
4,4'-bisazidostilben-2,2'- j-qq
disulfonsaures Natrium ^ ^
Eine .Black Ixatrix-Farbbildröhre wurde unter Verwendung
eines Photoresistmaterials gemäß der folgenden Zusammensetzung
und unter Beachtung der gleichen Verfahrensweise wie bei Auaführungsart
1 hergestellt. In diesem PaIIe betrug die Lichteinstrahlung
für die E-, G- und B-Punkte 0,5^ 2,0 KLLi. Der
Durchmesser der erhaltenen Löcher im Zentrum der liatrix lag bei 0,26 ium.
Zusammensetzung 6
yy^^
(5 ',Jige wässrige Lösung)
(5 ',Jige wässrige Lösung)
20 g
Polyacrylamid ^a
(1 >vige wässrige Lösung) ^
Polyvinylalkohol 2 ^
(5 ^iije v/äs sr ige Lösung) "
4,4'-bisaziäostilben-2,2'-disulfonsaures
!Jt
:i-(ß-iiminoäthyl)-^-acxino- ,r -,
propyl-trimethoxysilan Γ
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Sine Black Matrix-Farbbildröhre wurde unter Verwendung eines Photoreeistmaterials gemäß der folgenden Zusammensetzung
und unter Beachtung der gleichen Verfahrensweise wie bei Auaführungsart
1 hergestellt. In diesem Falle betrug jedoch die Lichteinstrahlung für die K-, G- und B-Punkte 0,5-^ 2,0 KLM.
Der Durchmesser der so erhaltenen Löcher im Zentrum der katrix lag bei 0,26 mm.
Zusammensetzung 7
Polyvinylpyrrolidon 1,7 g
Gelatine 1,0 g
4,4<-bisazidostilben-2,2'- 81Q
disulfonsaures Natrium ö
N-(ß-Aminoäthyl)-^-amino- 27 Ul
propyl-methyl-dimethoxysilan Γ
Wasser 100 g
Ferner wurden weitere Farbbildröhren unter Verwendung eines l'hotoresistmaterials ähnlich dem in Zusammensetzung 7
angegebenen mit einem Gewichtsverhältnis von Polyvinylpyrrolidon zu Gelatine von 0,5 ι 1,0 oder 0,3 t 1,0 hergestellt,
wobei das prozentuale Gesamtgewicht der hochmolekularen Verbindungen unverändert blieb und die Lichteinstrahlung für
die R-, G- und B-Punkte 0,5 ~ 2,0 KLM betrug. Der Durchmesser der resultierenden Löcher im Zentrum der Maske lag
bei 0,26 mm.
Eine Black Matrix-Farbbildröhre wurde unter Verwendung
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eines Photoresistmaterials gemäß der folgenden Zusammensetzung
8 und unter Beachtung der gleichen Verfahrensweise wie bei AusfUhrungsart 1 hergestellt. In diesem l'alle betrug
jedoch die Lichteinatrahlung 2,0 ~ 3,0 KIM. Der Durchmesser
der so erhaltenen Löcher im Zentrum der Matrix lag bei 0,26 mm;
Zusammensetzung 8
Polyvinylpyrrolidon 0,5 g
Gelatine 1,0 g
4,4l-bisazidostilben-2,2ld
Ni
disulfonsaures Natrium s
N-( ß-Aminoät hyl) -if-amino -
propyl-methyl-dimethoxysilan 27 ^uI
Wasser 100 g
Eine Black Matrix-Farbbildröhre wurde unter Verwendung
eines Photoresistmaterials gemäß Zusammensetzung 1 von Ausführungsart 1 und unter Beachtung einer ähnlichen Verfahrens
weise wie bei der Ausfuhrungsart 1 hergestellt, wobei die
Lichteinstrahlung nur für die G-Punkte erfolgte und die von
der benutzten Hochdruckquecksilberdampflampe her auf die
Photoresietschicht eingestrahlte lichtintensität sowie die
Belichtungsdauer verändert wurden.
Pig. 4 zeigt die Ergebnisse einer Bestimmung des Durchmessers der Löcher in der nach dem oben beschriebenen Verfahren
hergestellten Black Matrix.
In Pig. 4 zeigen die mit PVP-PAA gekennzeichneten voll
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ausgezogenen Kurven die Beziehung zwischen der Belichtungsdauer und der Intensität der Lichteinstrahlung zur Erzielung
eines bestimmten Lochdurchmessers in der Black Matrix , wobei
der Lochdurchmesser, der von Kurve zu Kurve veränderte Parameter ist. Die speziellen Vierte an den einzelnen Kurven sind
die zu erhaltenden Durchmesser.
In i'ig. 4 werden auch die Ergebnisse einer ähnlichen
Messung mit einem herkömmlichen Photoresistmaterial mit 5 Gew.^
PVA-ADC als gestrichelte Kurven gezeigt, die mit PVA-ADC gekennzeichnet sind. Die gestrichelten Kurven und die angehefteten
Werte stellen die gleiche Beziehung und die Menge dar wie bei den ausgezogenen Kurven.
In Fig. 4 haben sowohl die Abszisse als auch die Ordinate
eine logarithmieche Teilung und man entnimmt daher, daß
der Gradient der einzelnen Kurven gleich dem - 1 fachen des Heziprokwerts der Schwarzschild-Konstanten ρ ist, welche
die das Reziprozitätsgesetz nicht beachtende Eigenschaft im oben gegebenen Ausdruck (2) anzeigt. Die Bereiche, in denen
die Kurven existieren, geben das praktisch zulässige Ausmaß der Beziehung zwischen der Belichtungsdauer und der Beleuchtungsstärke.
Innerhalb der Bereiche ist der Wert von P für ein herkömmliches Photoresistmaterial wie PVA-AIXi gleich
und das Heziprozitätsgesetz wird hier erfüllt, während der
Wert von ρ für das Photoresistmaterial gemäß der oben genannten
Zusammensetzung 1 zwischen 0,10 und 0,70 liegt. Durch
Verwendung des Photoresistciateriala gemäß der Zusammensetzung
kann somit die ^emäß der Erfindung günstige Eigenschaft der
Nichteinhaltung des Keziprozitätsgesetzes innerhalb eines
Bereichs praktikabler Belichtungsdauer und Beleuchtungsstärke sicher realisiert werden.
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- '52 ~
In i'ig. 4 sind längs der Abszisse die an dei' Oberfläche
der Photoreoistschicht mit einer oelen-Photozelle gemessenen
"Verte fur die Beleuchtungsstärke bzw. Intensität dea Nichts
von einer liochdruckqueciLsilberciampi'lampe aufgetragen,, wobei
die Beleuchtungsstärke von 100 lux der Intensität von im Licht enthaltenen UV-otrahler. von 8 uV//cm entspricht.
itusführun&sart 12
iCine Black katrix-Farbbildröhre wurde unter Verwendung
eines Photoresists gemäß üsr Zusammensetzung 1 von Ausführung
s art 1 und geuäß einer Verfahrensweise ähiilic-h derjenigeri
von Ausfi.üirun.3sart 1 hergestellt. In diesem i'alle oetru^
jedoch die Lichteinstrahlung für die Li-, u- und B-runicto 0,5·^
1,5 LLi., wobei eine Hochdruckquecksilberdampflampe auf einer
festen Plattform als Lichtquelle verwendet vvurde und ein llollimator
mit einem Durchmesser vcn 4 mir. verwendet v/erden kann,
vvehrend üer Durchmesser des benutzten Kollimators in !'alle
der rotierenden Plattform, bei Ausführun^sart 1 bei etwa 1,5 ep-
-lag. Die Belichtungsdauer kann dabei merklich, auf etwa 1/4 der gemäß Ausführungsart 1 erforderlichen reduziert werden.
Bei der Herstellung einer Black Ii.atrix-Farbbilo rohre
in gleicher Weise wie in Ausführungsart 1 beschrieben, kann die Hypochloritlösung durch jede der folgenden 5 chemisch
digerierenden Liittel ersetzt werden, und zwar durch .Vasserstof;
peroxid, Laliumpersulfat, Kaliuiaperjodat sowie eine l.iscL·-
lösung von Kaliumbichromat und Schwefelsäure oder ein^i.iachlcsung
von ^aliunchromat und bchwefölsäure.
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.Ji'i kon^unti'atiürien uuu Bedingungen für die Behandlung
uit den vex'ocalviäeneri i.itteln waren wie folgt, wobei das
Lösung sr-iitt el ,asser ist und die angegebenen Konzentrationen
in J-sv/ichtS1JrOϋβαΐ zu verstehen sind.
wasserstoffperoxid: 5 ;■>; 60 <J;
5 Linuten Tauchen
Laliumpersuli'at: gesättigte Lösung j 60 C;
5 liinuten Tauchen
Ksliuraperjodat: 5 /^; DU0Uj
10 Liinuten Tauchen
!•ii3Chuno* von iZaliuubi- . R .Cn0C
ehrouat und Schwefelsäure: Je p 'J>
ρυ '
2 Idnuten Tauchen
iiischun/j von Laliuiachromat
und Schwefelfii-.ui-s: 5 ;j (uhronint) und 4 ;:'
(H2CiO4); 45°C;
2 iulnuten Tauchen
I/er Ourchiaesüsr dor Löcher der jev/eils unter den oben
genannten ^ehandlur.gsbedin^unjen hergestellten Black Liatrix
lag bei deu farbbild rühren bei 0,26 mm.
14
Die in Ausführun^sart 1 angegebene Verfahrensweise wurde
unter Verwendung des ^liotoresistuaterials gemäß Zusamaeneetzung
wiederholt. In diesem I'alle wurde jedoch nach Beendigung der
Tripel-iixpoaition vor den nachfolgenden Behandlungsschritten
zur Prüfung auf Dunkelreaktionen eine Pause von 3 Stunden
eingeschaltet. Danach wurden die ./eiteren Behandlung3schritte
vorgenomnen. Die so erhaltene blacic Latrix-i'arbbildröhre hatte
die gleichen ^i^en^chaften wie die gemäß Ausführungsart 1
erhaltene.
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ilenn die Tripel-iixpoaition dagegen bei IVA-ADC als einem
typischen Beispiel für konventionelle Photoresistniaterialien
und in ähnlicher »/eise, allerdings unter Verwendung einer Lochblende bzw. ochattenuaske mit einer i.askenöffnung von
0,515 mia durchgeführt vmrde, konnten t'bergänge zwischen den
Leuchtstoffpunkten niemals verhindert werden.
Das zeigt, daß das erfindungsgemäß verwendete Ihotoresistmaterial
dem beim herkömmlichen Verfahren verwendeten
katerial wie beispielsweise PVA-AjJC überlegen ist, da nach
Beendigung der belichtung nie eine Zunnahme des Vernetzungsbereichs infolge von Dunkelreaktionen auftritt.
Leuchtstoffpunkte für die drei Irimärfarben wurden durch
Lichteinstrahlung von 0,5 ICLJi unter Verwendung eines Photoresistmaterials
gemäß Zusamnensetaung 1 von Ausführungsart 1
und unter Beachtung der gleichen Verfahrensweise wie in ausführungsart 1 gebildet. Der einzige Unterschied bestand in
diesem Falle darin, daß die Lichteinstrahlung auf die irhotoresistschicht in einer sauerstoffreien Atmosphäre wie bei~
spielsweise in utiekstoff von 1 at Druck erfolgte.
Der Durchmesser der so erhaltenen Punkte oder ücheibchen
im Zentrum des Peldes lag im Mittel bei etwa 0,26 mm,
wobei jedoch die Gestalt der Punkte oder bcheibchen nicht einheitlich
und vom Kreis deutlich verschieden war mit zwischen den Punkten oder ücheibchen gebildeten Übergängen. D.h. es
erweist sich hier, daß die Leuchtstoff punkte für d-ie 3 Primärfarben
bei Lichtein3trahlung in einer sauerstoffreien Atmos-
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230363Ö
phäre wie beispielsweioe in Stickstoff nicht ohne "Übergänge
bzvv. Verbindungen ,^ebiluet v/erden können.
Zum Vergleich wurden Leuchtstoffpunkte durch lichteinstrahlung
von 1 KLU unter Verwendung des gleichen rhotoresistraaterials
und gemäß einer ähnlichen Verfahrensweise gebildet» v/obei das ihotoresistuaterial in Luft bei 1 at Druck angeordnet
war. iiie in dieseu !'alle gebildeten Iunkte oder bcheifcchen
waren frei von Übergängen und die gleichen, wie sie bei AusfUhrungsart 1 erhalten wurden.
Me Vorteile der vorliegenden Erfindung können wie folgt
zusammengefaßt werden*
1) ils können Leuchtstoff punkte oder -scheibchen mit einem
Durehiaesser erzeugt werden, dc-r geringer als derjenige
der otrahlöffnungen der Lochblende oder bchattenmaske.
2) x)a die ouperpositionswirkung (von "Handlicht") bei Verwendung
eines Photoresistmaterials, das deu Reziprozitätsgesetz
nicht gehorcht, entfällt bzw. begrenzt ist, kann so ein Leuchtstoffschirm für eine Farbbildröhre mit
höherer Helligkeit und zulässiger Auftreffabweichung ohne IJachätzbeLandlung gebildet ν erden, und ^war unter
Verwendung einer Lochblende uit ötrahlöffnungen» von
denen jede einen Durchmesser hat, der größer ist als derjenige von jeder Strahlöffnun^ einer zusammen mit
herkömmlichem Photoresistmaterial verwendeten Lochblende
oder öchattenuaske.
Der x)urchniesser der gemäß der Erfindung benutzten iitrahlöffnung
der Lochblende kann näulich zur ürzielunr vor Leucht-
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stoffpunkten einer bestimmten konstanten Größe um mehr als
das 1,14-fache größer gemacht werden als derjenige einer beim
herkömmlichen Verfahren erforderlichen llaske. Darüber hinaus
kann der Durchmesser der einzelnen .funkte mit einer Laske mit
der gleichen Teilung und dem gleichen Öffnungsdurchmesser um mehr als 1,11-fache größer gemacht v/erden.
3) Leuchtstoffpunkte von einheitlicher Größe können durch
Verwendung eines Photoresistmaterials wie oben beschrieben
gebildet werden, bei dem die Vernetzungsreaktion nicht durch Dunkelreaktion nach der Belichtung zunimmt.
In der vorliegenden Beschreibung wurde aus Gründen der Zweckmäßigkeit lediglich ein Verfahren zur Herstellung einer
Black Matrix-Farbbildröhre erläutert, bei dem zunächst eine undurchlässige lichtabsorbierende Schicht mit Matrixlöchern
gebildet und dann Leuchtstoffmaterial in die Matrixlöcher
eingebracht wird.
Es ist jedoch klar, daß die vorliegende Erfindung auf ein Verfahren angewandt werden kann, bei dem die (Reihenfolge
der) Bildung einer solchen lichtabsorbierenden Schicht und von Leuchtstoffpunkten umgekehrt ist.
Wenn beispielsweise Leuchtstoffpunkte nach einem üblichen Verfahren zur Herstellung einer Farbbildröhre unter Verwendung
einer dem Eeziprozitätsgesetz nicht gehorchenden Photoresistlösung
mit kolloidal zugemischtem Leuchtstoffmaterial gebildet werden, kann der Durchmesser der gebildeten Leuchtstoff
punkte kleiner gemacht werden als derjenige der Strahlöffnungen der in der kompletten Bildröhre verwendeten Schattenmaske
oder Lochblende, tfenn dann der Zwischenraum zwischen
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den so gebildeten leuchtstoffpunkten mit einem undurchsichtigen
lichtabBorbierenden Material wie Kohlenstoff ausgefüllt wird, kann ein Leuchtschirm mit Leuchtstoffpunkten mit einem
Durchmesser erzeugt werden, der kleiner ist als derjenige der otrahlöffnungen der zugehörigen Schattenmaske.
Ferner kann die vorliegende Erfindung nicht nur bei der
Herstellung von Farbbildröhren angewandt werden, sondern in allen Bereichen der Elektroindustrie, wie z.B. für die Herstellung
von IC (integrierten Schaltungen) und LSI (Groflbereichsintegrationen),
im Druckereigewerbe usw.
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Claims (17)
- Patentansprüche: Iy Verfahren zur Erzeugung eines Musters unter Verwendung einer photoempfindlichen Badzusammensetzung, g e k e η .η zeichnet durch folgende Schritte*a) Aufbringen eines dem Reziprozitätsgesetz nicht gehorchenden Photoreaistmaterials auf eine Oberfläche, auf der das gewünschte Muster gebildet werden solljb) Trocknen des aufgebrachten Photoreaistmateriala zur Bildung einer Photoreaistschiohtjc) Anordnen einer Maske oder Blende mit gewünschtem Muster in räumlicher Beziehung zur Photoresistschichtjd) Belichten der Photoresistschicht durch die Strahlöffnungen der Maske oder Blende undβ) Entwickeln der Photoreaistaohicht nach der Belichtung unter Bildung eines Musters (in) der Photoresistaohicht mit einer etwas geringeren Flächenausdehnung als der tatsächlich von Licht getroffene Bereich der Schicht.
- 2. Verfahren zur Herstellung eines Bildschirms einer Black Matrix-Bildröhre nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet} daß bei a) bis e) die Oberfläche, auf die das Photoresistmaterial aufgetragen wird, die Innenfläche einer Sichtplatte bzw. des Bildschirms ist und als Maske eine Lochblende verwendet wird, durch deren ütrahlöffnungen die Belichtung der Photoreaistschicht in der V/eise erfolgt, daß Bereiche der Schioht gethärtet werden, die wesentlich kleiner sind als der tatsächlich309833/0813belichtete Teil der Schicht, wonach die nichtgehärteten !Delle der Schicht durch einen EntWicklungsvorgang entfernt werdenf) eine kolloidale Lösung eines undurchsichtigen lichtabeorbierenden Materials auf die Innenfläche der besagte Photoresistschicht tragenden Platte aufgetragen und zur Bildung einer undurchlässigen lichtabsorbierenden Schicht getrocknet wirdjg) die so behandelte Frontplatte in ein chemisch digerierendes Mittel getaucht wird zur Entfernung der gehärteten Teile der Photoresistschicht und derjenigen Teile der undurchlässigen lichtabsorbierenden Schicht, die die gehärteten Teile der Photoresistschicht bedecken, so dafi in der undurchlässigen lichtabsorbierenden Schicht ein Lochmuster bzw. Löcher gebildet werden, deren Flächenbereich wesentlich geringer als der Bereich der tatsächlich belichteten Photoresistschicht; undh) diese Löcher selektiv mit unterschiedlichen Leuchtstoffen für die drei Primärfarben gefüllt werden unter Bildung eines Leuchtschirms mit einen Leuchtstoffmuster für die drei Primärfarben, dessen Flächenbereich wesentlich kleiner ist als der tatsächlich belichtete Bereich der Photoresistschicht.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtung der Photoresistschicht unter Bedingungen erfolgt, bei denen die Schwartzschild-Konstante ρ der folgenden Beziehung genügt o<p<0,76.
- 4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,.309833/0813daß die Belichtung der Photoresistschicht bei der in einer Sauerstoff enthaltenden Atmosphäre angeordneten Schicht vorgenommen wird.
- 5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Photoresistmaterial ein wasserlösliches Polymeres und eine wasserlösliche Bisazidverbindung enthält.
- 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das. wasserlösliche Polymere Polyvinylpyrrolidon und/oder Copolymere von Vinylpyrrolidon.enthält.
- 7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das wasserlösliche Polymere Polyvinylpyrrolidon und/oder Copolymere von Vinylpyrrolidon und ferner ein zweites wasserlösliches Polymeres enthält, das eine wechselseitige Löslichkeit mit dem ersten wasserlöslichen Polymeren besitzt.
- 8. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Bisazidverbindung durch einen Vertreter aus der Gruppe 4,4f-Bisazidobenzalacetophenon-2-sulfonat; 4,4'-Eisazidostilben-2,2'-disulfonat sowie 4,4'-Bisazidostilben-tf-carbonsäure gebildet wird.
- 9. Verfahren nach Anspruch 5> dadurch gekennzeichnet, daß das Photoresistmaterial ein wasserlösliches Polymeres, eine wasserlösliche Eisazidverbindung und einen Bindungspromotor enthält.
- 10. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite wasserlösliche Polymere durch einen Vertreter aus der Gruppe Carboxymethylcellulose, Hydroxymethylcellulose,309833/0813Poly-L-natriumglutamat, Gelatine, Polyacrylamid, Polyvinylmethyläther, Polyvinylalkohol, Polyvinylacetat Polyäthylenoxid, Copolymere von Acrylamid-Diacetonamid und Copolymere von Haleinsäure-Vinylmethyläther gebildet wird.
- 11. Verfahren nach Anspruch 9» dadurch gekennzeichnet, daß der Bindungspromotor ein wasserlösliches funktionelles Alkoxysilan ist.
- 12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das wasserlösliche funktionelle Alkoxysilan durch einen Vertreter aus der Gruppe Vinyl-tris-(ß-methoxyäthoxy)-silan, N-(ß-Aminoäthyl)τ ^-aminopropyl-methyl-dimethoxysilan, und N»-(ß-Aminoäthyl)- ^-aminopropyl-trimethoxysilan gebildet wird.
- 13. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das undurchlässige lichtabsorbierende Material durch Kohlenstoff gebildet wird.
- 14. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die JSntwicklungsbehandlung mit wasser erfolgt.
- 15. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das chemisch digerierende Mittel eine Säurelösung eines oxidierenden Mittels enthält, das aus der Gruppe unterchlorige Säure, Hypochlorit, V/asserstoffperoxid, Peroxischwefelsäure, Peroxisulfat, Perjodsäure, Perjodat, Bichromat und Chromat ausgewählt wird.
- 16. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlöffnungen der Lochblende bzw. Schattenmaske kreisförmig sind.309833/0813
- 17. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlöffnungen der Lochblende oder Schattenmaske rechteckig oder streifenförmig sind.309833/0813Leerseite
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