DE2238004A1 - Verfahren zum metallisieren von kunststoffen, insbesondere zur herstellung von gedruckten leiterplatten - Google Patents

Verfahren zum metallisieren von kunststoffen, insbesondere zur herstellung von gedruckten leiterplatten

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Description

PATENTANWÄLTE Dipi.-ing. H. Seiler Dipi.-ing. J. Pfenning Dipi.-Phys. K. H. Meinig
■ Oldenburgallee 10
Tel.O3iU3O4 55 21 3045522
ΘΙΠΟΘΟΟΠΟΘΠ din ^t-1- ^* Drahtwort;: Seilwehrpatent
3^3 "" **" """""%. Posfscheckkto. Bln.W.5938
"W?^ 2At August
PHOTOGIROUITS DIVISION Oi1 KOLLHORGEN GORPORAi)ION 31 Sea Gliff Avenue, Glen Cove, Ν.Γ., USA
"Verfahren zum Metallisieren von Kunststoffen, insbesondere zur Herstellung von gedruckten
Leiterplattenir
Die vorliegende Erfindung betrifft neue und vorteilhafte Methoden zum Metallisieren von Kunststoffober-" flächen sowie zum Herstellen gedruckter Leiterplatten, und zwar insbesondere Verfahren zum Sensibilisieren von zu metallisierenden Kunststoffoberflächen für die stromlose Metallabscheidung auB autokatalytischen Bädern. Bisher wurden zu diesem Zweck edelmetallhaltige Lösungen benutzt, wobei die zu metallisierende Fläche zunächst mit einer Lösung von beispielsweise Zinnchlorür und anschließend nach sorgfältigem Spülen mit einer solchen die Palladiumchlorid enthält, behandelt wurde. Nach anderen bekannt , gewordenen Verfahren werden die zu sensibilisierenden Oberflächen entweder mit kolloidalen Edelmetallsuspensionen oder aber mit Lösungen eines Zinnchlorür-
Edelmetallchloridkomplexes behandelt.
Wesentliche Nachteile der bisherigen Verfahren sind einerseits, daß diese wegen des Edelmetallverbrauches kostspielig sind, andererseits bedürfen Edelmetallsensibilisierungsflüssigkeiten einer exakten Betriebsüberwachung und können unter Umständen zu der Abscheidung von Edelmetallfilmen auf Metallflächen führen,was zu geringer Haftung von darauf abgeschiedenen Metallschichten Anlaß ist.
Nach der vorliegenden Erfindung können alle Nachteile vermieden werden. Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren werden Kunststoffoberflächen gegebenenfalls nach entsprechender Vorbehandlung mit auf die stromlose Metallabscheidung autokatalytisch arbeitenden Bädern katalytisch wirkenden Keimen versehen, indem eine geeignete Oberfläche eines Masismaterials zunächst, zumindest in den zu metallisierenden Bezirken, mit einem reduzierbaren Metallsalz aus der Reihe der Kupfer . Nickel - Kobalt- und Eisensalze oder Gemischen aus diesen versehen wird; daß anschließend vorzugswei» nach dem Trocknen das aufgebrachte Metallsalz durch Einwirkung von Wärme, beziehungsweise von einem für das betreffende Metallsalz geeigneten Reduktionsmittels mindestens in
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den zu metallisierenden Bezirken zu katalytisch wirksamen Metallkeimen reduziert wird, die einen elektrisch nichtleitenden Belag bilden; und daß die an für die stromlose Metallabscheidung sensibilisierten Bezirke anschließend in einem stromlos Metall abscheidenden Bad mit einer Metallschicht ausgestattet werden.
Als Basismaterial für die erfindungsgemäße Sensibilisierung und anschließende Metallsisierung eignen sich anorganische und organische Substanzen wie Glas, Keramik, Porzellan, Harze, Harzgemische, Papier, Gewebe und Presstoffschichtstoffe mit und ohne Metallbelag.
Vorteilhafterweise werden insbesondere nichtpolare Oberflächen von Kunststoffen zunächst vorbehandelt, um sie polar und mikroporös zu machen, und so eine ausgezeichnete Haftung der aus dem Matallsalz reduzierten Metallkeime und damit der darauf abgeschiedenen Metallschicht sicherzustellen.
Zur Ausführung der Erfindung wird beispielweise eine so vorbereitete Oberfläche mit einer Lösung behandelt, die Kupferormiat und Glyzerin sowie ein Netzmittel in Wasser enthält. Nach dem Trocknen wird
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die so behandelte Oberfläche auf 100-170° C erwärmt und zwar für eine Zeitdauer, die ausreicht, um eine dunkel Verfärbung zu bewirken; letztere zeigt an, daß das Metallsalz zu einer nichtleitenden Schicht von Metallkeimen reduziert worden ist· Die Basismaterialoberfläche ist damit katalytisch sensibilisiert für die stromlöse Abscheidung von Metall.
Alle anderen Ausführungsformen der Erfindung werden so durchgeführt, daß die mit der Metallsalzlösung behandelte Oberfläche getrocknet wird und sodann mit einem erwärmten Gegenstand in Kontakt bebracht wird. Dieser Gegenstand kann beispielsweise eine Kontaktfläche besitzen, die jenen Bezirken entspricht, welche auf der KunststoffobeiELäche metallisiert werden sollen. Die Wärmeübertragung an diesen Stel^ len bedingt die Reduktion des Metallsalzes zu katalytisch wirksamen Metallkeimen. Anschließend kann das nicht reduzierte Metallsalz mit einem geeigneten Lösungsmittel aus den nicht zu metallisierenden Bezirken weggewaschen werden. Wird nun der so vorbereitete Artikel in ein stromlos arbeitendes Bad gebracht, so scheiden sich in den metallbekeimten Bezirken Metallschichten ab.
In einer weiteren Ausführungsform wird die zu metallisierende Oberfläche zunächst mit einer ein
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reduzierb-ares Metallsalz enthaltenden Lösung, die als LösungsmittelWasser oder Dimethylformamid, oder Äthylacetat oder Trichloräthan oder Butanol oder Methanol enthält behandelt. Zweckmäßig enthält diese Lösung ein Sekundärreduktionsmittel wie Glyzerin, das den Reduktionsvorgang erleichtert. Nach dem Trocknen wird die Oberfläche einem chemischen Reduktionsmittel vorzugsweise aus der Reihe der Alkalimetallborhydride, Alkalimetallhydrosulfit, Aminboran oder Formaldehyd ausgesetzt. In dieser Lösung setzt die Reduktion des Metallsalzes zu katalytisch wirksamen Metallkeimen ein. Nach dem Spülen erhält man eine für die stromlose Metallabscheidung sensibilisierte Kunststoffoberfläche. Nicht polare Oberflächen werden zweckmäßig zunächst vorbehandelt, um sie polar zu machen; hierzu wird zweckmäßig die Oberfläche zunächst durch Behandeln mit Dimethylformamid oder Dimethylsulfoxyd oder ähnlichen Mitteln temporär polar gestaltet, anschließend kann sie dann mit einem geeigneten anorganischen oder organischen Oxadationsmittel bzw. Ätzmittel behandelt werden, beispielsweise mib Chromschwefelsäure, um sie so permanenb polar und mikroporös zu machen. Im Folgenden soll die Erfindung an Han von Beispielen näher erläutert werden.
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BAD ORIGINAL
BEISPIEL I
Das Verfahren nach diesem Beispiel soll die Herstellung einer gedruckten Leiterplatte mit sogenannten durchplattierten Lochwandungen näher erläutern, bei der als Basismaterial ein solches benutzt wird, das im Normalzustand eine nicht polare Oberfläche aufweist. Ein solches Basismaterial besteht beispielsweise aus einem Epoxydglaspresstoff. Dieser wird zunächst naß gebürstet, getrocknet und mit Lochungen versehen, deren Wandungen metallisiert werden sollen.
Die Basismaterialplatte wird sodann durch Eintauchen in eine Lösung voraktiviert. Die Lösung besteht beispielsweise aus gleichen Volumensteilen von Dimethylformamid und 1,1,I-Trichloräthan. Die Behandlungszeit beträgt bei 23 C etwa eine Minute. Nach dem Lufttrocknen ergibt sich eine temporär polarisierte benetzbare Oberfläche. Diese wird anschließend einer Lösung ausgesetzt, die in 1 Liter Wasser, 100g Chromsäure und 300 ml konzentrierte Schwot*elsäure enthält. Die EinwLrkungszeit beträgt fünf Minuten bei etwa 4f> C. Nach dem Waschen wird die Oberfläche mit «inet* gooigneton Redulct ionsmitteLlöimng, beispielsweise mit einer
2 0 U ü 0 R / 1 2 4 ü
BAD ORIGINAL
solchen, die 20g Kalimbisulfit sowie 1ml Schwefelsäure in 1 Liter Wasser enthält, für fünf Minuten bei 23QO behandelt, um so alle Oxydationsmittelreste zu entfernen. Nach dem Spülen resultiert eine permanent polare benetzbare, mikroporöse Basismaterial-■ oberfläche.
Anschließend wird die so vorbehandelte Oberfläche mit der Lösung eines reduzierbaren Metallsalzes behandelt, diese hat beispielsweise folgende Zusammensetzung :
Kupfer II format 10g
Mnatriumsalz d.
Änthrachinon 2,6
disulfons äure 2g
Wasser 100g
Glyzerin 1g
Me Behandlung erfolgt bei Zimmertemperatur, die jEinwirkungszeit beträgt ein bis zwei Minuten,
Bas derart vorbereitete Basismaterhi wird in einem Ofen für zehn bis 20 Minuten auf 130 bis 14O0G erwärmt, um so die Metallsalzschicht zu einem Belag aus Kupferkeimen zu reduzieren. Nach dem Abkühlen wird die Oberfläche der Einwirkung eines stromlos Metall abscheidenden Bades ausgesetzt, um so eine dünne geschlossene Metallschicht herzustellen»,
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BAD ORIGINAL
diese wird anschließend mit einem Lichtdruckmaskenlack versehen und derselbe wird durch eine Vorlage belichtet und entwickelt. Hierauf wird galvanisch auf den nichtmaskierten Teilen des dünnen Metallfilmes weiteres Metallι beispielsweise Kupfer abgeschieden und so das Leiterzugmuster aufgebaut. Schließlich wird die Fotolackmaske entfernt. Die dünne bis dahin vonder Maske bedeckte Metallschicht wird mit einem geeigneten Ätzmittel abgeätzt·
BEISPIEL II
Für dieses Beispiel wird von kupferkaschierten Epoxydglaspresstoff ausgegangen. Zunächst werden alle Jene Löcher hergestellt, deren Wandungen zu metallisieren sind. Anschließend wird das Basismaterial beispielsweise einem heißen alkalischen Reinigungsmittel ausgesetzt und mit diesem behandelt, um hierauf für ein bis zwei Minuten und anschließend in eine Metallsalzlösung wie in Beispiel I angegeben, getaucht. Die so vorbereitete Basismaterialplatte wird in einem Ofen für zirhn bis 20 minuten auf eine Temperatur von 130 - 1400C erhitzt, um so eine elektrisch leitende Schicht aus katalytisch wirksamen Kupferkeimen auszubilden, die derart für die stromlose Metallabscheidung sensibilisierte Ober-
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fläche einschließlich der Lochwandungen wird- in bekannter Weise in einem stromlos Metall abscheidenden Bad mit einer Metall-, beispielsweise einer Kupferschicht versehen.
BEISPIEL III
Die Oberfläche eines Gegenstandes aus glasfaserverstärktem Epoxydharz wird zunächst voraktiviert, indem sie für fünf Minuten in Dimethylformamid (spezi Gew. 0,94-7 - 0,960 bei 240O) getaucht wird. Anschließend wird das überschüssige Dimethylformamid ablaufen gelassen und die Platte in einer Mischung von 9 VoI.Teilen Äthylaeetat und einem Vol.Teil Dimethylformamid für 30 Sekunden bei leichter Bewegung gespült; man läßt die überschüssige Flüssigkeit für 15 Minuten ablaufen und bringt sodann die so vorbereitete Oberfläche mit oder ohne einem weiteren dazwischen geschalteten Spülvorgang in eine Lösung, dieaus
OrO5 80-10Og
HpSO2, cone.
Bone t zungsmit-
tel 200-250 ml
FO 95 0,5 g
3MComp.
Fluor Lnier te r
Kohlenwasserstoff auf 1.1 Wafjser
besteht.
- 10 _
2^9 886/1240
Die Behandlungsdauer beträgt fünf Minuten bei 4-0 bis 4-5 C und geringer Badbewegung. Nach dem Spülen wird die Oberfläche für ein bis zwei Minuten mit einer Kaliumbisulfitlösung behandelt und schließlich sorgfältig gespült. Die derart vorbereitete Oberfläche wird für ein bis zwei Minuten in die reduzierbare Metallsalzlösung (nach Beispiel I) getaucht und die vorerst vorzugsweise getrocknete Oberfläche sodann in die Reduktionsmittellösung gebracht. Diese kann beispielsweise aus
Na t riumbo rohydrid Wasser Na OH
7,5 g 1000 ml soviel, daß sich ein
pH Wert von 13 einstellt.
Durch die Einwirkung des Reduktionsmittels entsteht wieder eine Schicht aus Metallkeimen, der für die stromlose Metallabscheidung katalytisch wirksam sind. Die derart sensibilisierte Oberfläche wird in einem stromlos autokatalytisch Metall abscheidenden Bade mit einer gewünschten Metallschicht überzogen.Erfindungsgemäße reduzierbare Metallsalzlösungen sind in Tabelle Γ zusammengestellt; Tabelle II enthält bevorzugte erfindungsgemäße, Reduktionsmittel-LÖHiingen.
- i 1 -
2 0 0 8 8 6/ 1240
Kupfer(Il)EOrmiat II)Fluconat Acetat S S ml TABELLE I 12.5 4 5 14 14 14 100 1+ 0,2 No: 1.3 14 15 16 17 18 1?' . 4
H tr II Chlorid e Wasser · Liter ml Reduzierbare Metallsalz Lösung 2 ' 1 11 12 10 10 -ν
Kupfer II Nitrat ε Schwefelsäure S 1 23456789 10 + 4.-, 800 + 15
Kupfer II Chlorid g Citronens äure S 10 10 0.1 I+ o.5+1 0.5 0.7 ο 15
Kupfer II EisenC H)SuIf at ε Sorbit S
KuOfer Eisen(II)Ammoniumsulfat e Glycerin 70 20° 3.5 15
Nickel Dimethyl Formamid Pentaerythritol rs
S 2-Natriumsalz der e 6 70 40°
S Anthrochinon 2,6 Disul- ■β
ml fonsäure .S 30 30
Äthyl Acetat Liter L-Ascorbinsäure 1 1 +
ro Methanol Liter Zinndichlorid S 6
ο 1,1,1-Trichloräthylen > Benetzungsmittel: S 10 20
co Triton X-100,Röhm $ Haas S ' 1 0.5 0.6 0.5 0.5 30
co 6S, Ölin Corporation .7 1 16
cn FC-17O, 3-M Corporation 1 1 0.2 0.8 0.8 (ο) 20' 30 30 30 30 25
■·««.
10 30 30 30 30
(o) um ein pH von 2 einzustellen
+ um die aufgeführte Lösungsmenge herzustellen 5
ο kann wegfallen 0.5
2 3 2 3 3
0.3 1 1 1 1 0.5
kj
0.3 0.1 0.3 0.2 CO
O
TABELLE II
Reduktionsmittel Lösung No
12 3 4-5
Dimethylaminboran g 20 1
Natriumborohydrid g 10 7· 5 10
Formaldehyd 15%
Natriumhydroxyd g (o) 38 37 Diemethylformamid L 1
Wasser um
herzustelleb L 1 1 1 1
(o) in einer Menge, die ausreicht, um ein pH von 13 einzustellen.
Das Verfahren nach der Erfindung besteht demnach typisch aus folgenden Verfahrensschriften:
- Behandeln einer geeigneten oder durch Vorbehandlung geeignet gemachten Oberfläche mit einer Lösung eines reduzierbaren Metallsalzes, beispielsweise mit einer der Lösungen in Tabelle I;und
- Reduzieren des auf der Oberfläche verankerten bzw. in deren Mikroporen angelagerten Metallsalzes zu einem nicht leitenden Belag aus Metall-Keimen
vermittels
a) thermischer Energie, oder
b) der Einwirkung eines chemischen Reduktionsmittels, beispielsweise einer der Reduziermittellösungen in Tabelle II auf die vorzugsweise vorgetrocknete Oberfläche; und
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- Herstellen eines Metallbelages,auf der vermittels der aufgebrachten, katalytisch wirksamen Metall Keime für die stromlose Metallabscheidung sensibiliserten Oberfläche durch Einwirken eines stromlos arbeitenden Metallisierungs-bades·
Die Schichtdicke der Metallschicht ist dabei eine Funktion der Badzeit. Da die so aufgebaute Metallschicht an den fest verankerten Metall Keimen angelagert wird und sodann, im Verlauf des stromlosen Abscheidungsvorganges die Mikroporen ausfüllt, tritt eine außerordentlich feste Verankerung zwischen Basismaterial und aufgebauter Metallschicht ein. Falls erwünscht;, kann die ohne äußere Stromquelle aufgebaute Metallschicht vermittels bekannter Verfahren, beispielsweise der galvanischen Metallabscheidung, desTauchverzinnens, etc., weiter verarbeitet werden.
Bei bestimmten Basismaterialien hat es sich als vorteil hafb erwiesen, deren Oberfläche zunächst mit einer Haftvermittlerschicht zu versehen. Ein bevorzugter Haftvermittler besteht aus
Acrylonitril-Butadien-Copolymer 72 g Phenolharz '1^g
MethyL-Äthyl Keton 1200 g
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Diese Mischung wird beispielsweise durch Tauchen oder Walzenlackieren aufgebracht, getrocknet bzw. teilweise gehärtet und mit einer Oxydationsmittel-Lösung behandelt, um durch bevorzugten Abbau des fein in der Haftvermittlerschicht verteilten Gummi-Bestandteiles Mikroporen, und durch die allgemeine Einwirkung des Oxydationsmittels eine polare Oberfläche herzustellen. Nach dem Entfernen der Behandlungslösungen wird die Oberfläche mit einer Lösung aus Tabelle I behandelt und beispielsweise bei55 bis 60 C getrocknet. Anschließend wird die Oberfläche einer Lösung aus Tabelle II ausgesetzt, um so einen nicht stromleitenden Belag aus reduzierten, katalytisch wirksamen Metall-Keimen herzustellen. Die derart sensibilisierte Oberfläche wird beispielsweise mit einer Maskenschicht versehen, die dem Negativ des gewünschten Musters der aufzubringenen Metallschicht entspricht und hferauf einem stromlos arbeitenden, aubokatalytischen Bad zum Me tail Ls Leren für eine der gewünschten Schichtdicke entsprechenden Zeit ausgesetzt.
P a t e α ί, an Sprüche
- 16 -
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Claims (18)

  1. Patent.ansp.r/iiche .
    · Verfahren zum Metallisieren "von Kunststoffen, insbesondere auch zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten, bei welchem eine Kunststoff oberfläche ggfls. nach entsprechender Vorbehandlung mit auf die stromlose Metallabscheidung aus autokatalytisch. arbeitenden Bädern katalytisch wirkenden Keimen versehen, und so für die Metallisierung sensibilisiert wird, dadurch gekennzeichnet, daß eine mit einer geeigneten Oberfläche versehene oder zur Ausbildung einer
    ■ solchen vorbehandelten Oberfläche eines Basismaterials zunächst, zumindest in den zu metallisierenden Bezirken, mit einem reduzierbaren Metallsalz aus der Reihe der Kupfer-, Nickel-, Kobalt- und Eisen-Salze oder
    • einem Gemisch solcher versehen bzw. mit-einer Lösung behandelt wird, die ein solches Salz enthält; und daß anschließend, vorzugsweise nach dem Trocknen, das aufgebrachte Metallsalz durch Einwirkung von Wärme bzw. von einem für das betreffende Metallsalz geeignetem Reduktionsmittel mindestens in den zu metallisierenden Bezirken zu katalytisch, wirksamen Metallkeimen reduziert wird, die diese Bezirke für die stromlose Metallabschei dung sensibilisieren; und daß anschließend in den derart sensibilisierten Bezirken vermittels eines stromlos Metall abscheidenden Bades eine Metallschicht abge-
    - ■ ■ — 17—
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    - vt -
    schieden wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das reduzierte Metallsalz gelöst in einem wässrigen oder einem organischen Lösungemittel aufgebracht wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Lösungsmittel Dimethylformamid, Äthylacetat, Methanol bzw* 1,1,1-Trichloräthyien dient.
  4. 4·. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung des reduzierbaren Metallsalzes «ine organische oder anorganische Säure enthält.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bie 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallsalzlöeung Zinn-(II)*, Chlorid enthält.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bie 5» d&düiöh gekennzeichnet, daß die Metallsalzlösung ein Tensid •nthölt.
  7. 7- Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß diese einen nicht ionogenen Benetzungsmittel entlilt·
    - 18 -
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  8. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7i dadurch . gekennzeichnet, daß die Metallsalzlösung einen fluorinierten Kohlenwasserstoff enthält.
  9. 9. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallsalzlösung einen Sekundäa?-Reduziermittel, vorzugsweise aus der Reihe von Glycerin, Sorbit, Pentaerythrit, L-Ascorbinsäucre, Citronensäure und dem Di-Natriumsalz der Anthrachinon- 2,6 disulfonsäure enthält.
  10. 10. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden Ansprüche 2 bis 9j dadurch gekennzeichnet, daß die reduzierbare Metallsalzlösung eine der Lösungen aus Tabelle I ist.
  11. 11. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Reduktionsmittel Dimethylaminboran, Alkaliborohydrid bzw. Formaldehyd ist.
  12. 12. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Reduktionsmittellösung eine Lösung aus Tabelle II ist.
  13. 13· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mit dem reduzierbaren Metallsalz versehene Ober-
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    fläche auf eine Temperatur von 100 bis 17O0C gebracht wird, und dieser ausgesetzt bleibt, bis die eingetretene Dunkelfärbung die Reduktion des Metallsalzes zu einer nicht den elektrischen Strom leitenden Schicht anzeigt, die aus katalytisch wirksamen Metall-Keimen besteht.
  14. 14-. Das Verfahren nach Anspruch 1 oder 13i dadurch gekennzeichnet, daß die mit der Metallsalzlösung behandelte Oberfläche mit einer erhitzten Vorrichtung in Kontakt gebracht wird, deren Kontaktfläche den in einem nachfolgenden Verfahrensschritt zu metallisierenden Bezirken entspricht.
  15. 15· Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß ein erhitzter Stift in Kontakt gebracht und so geführt wird, daß er nacheinander die zu metallisierenden Bezirke, ggfls. auch Lochwandungen kontaktiert.
  16. 16. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mit der Metallsalzlösung behandelte Oberfläche vermittels einer Schreibvorrichtung örtlich mit der Lösung des Reduktionsmittels in Kontakt gebracht wird, und daß die Schreibvorrichtung über «jene Bezirke geführt wird,· die in einem späteren Verfahrensschritt metallisiert werden sollen·
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    -JKJ-
  17. 17. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß eine nicht polare Basismaterialoberfläche zunächst vorübergehend polar gemacht wird, beispielsweise durch Tauchen in Dimethylformamid, und daß diese hierauf durch Einwirkung eier Ätzlösung, beispielsweise einer ein Oxydationsmittel enthaltenden Lösung mikroporös und dauerhaft polar gestaltet wird; und daß die so vorbereitete Oberfläche mit einer Lösung eines reduzierbaren Me'tallsalzes behandelt wird, und daß hierauf das aufgebrachte Metallsalz vermittels Hitze bzw. der Einwirkung eines Reduktionsmittels reduziert wird, so daß sich eine nicht leitende Auflage aus katalytisch wirksamen Metall-Keimen ausbildet; und daß auf diesen sodann eine Metallschicht durch stromlose Metallabscheidung aufgebaut wird.
  18. 18.Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Basismaterialoberfläche ziinächds mit einer Haftvermittle rschicht ausgerüstet wird, wobei diese Schicht bevorzugt aus einem Kunstharzgemisch besteht, das einen Harz bzw. Gummibestandteil fein verteilt enthält, der bevorzugt oxydativ abbaubar ist.
    19* Metallisierter Kunststoffgegenstand bzw. gedruckte
    Leiterplatte dadurch gekennzeichnet, daß zu deren Herstellung das Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 18 benutzt wird. '
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