DE2226699A1 - Elektroplatierbad für den Niederschlag von Rhodium-Platin-Legierungen - Google Patents

Elektroplatierbad für den Niederschlag von Rhodium-Platin-Legierungen

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Albert Mihael Florham Park N.J. Martini (V. St.A.). M
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/567Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0056590A1 (de) * 1981-01-15 1982-07-28 Degussa Aktiengesellschaft Galvanisches Bad zum Abscheiden von Rhodiumüberzügen

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1431548A (en) * 1972-09-21 1976-04-07 Engelhard Ind Ltd Electrodeposition of plantinum
US3833487A (en) * 1972-12-22 1974-09-03 Bell Telephone Labor Inc Electrolytic soft gold plating
US4285784A (en) * 1980-07-10 1981-08-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Interior Process of electroplating a platinum-rhodium alloy coating
US4673472A (en) * 1986-02-28 1987-06-16 Technic Inc. Method and electroplating solution for deposition of palladium or alloys thereof
US6306277B1 (en) 2000-01-14 2001-10-23 Honeywell International Inc. Platinum electrolyte for use in electrolytic plating
US8372744B2 (en) * 2007-04-20 2013-02-12 International Business Machines Corporation Fabricating a contact rhodium structure by electroplating and electroplating composition
DE102008050135B4 (de) 2008-10-04 2010-08-05 Umicore Galvanotechnik Gmbh Verfahren zur Abscheidung von Platin-Rhodiumschichten mit verbesserter Helligkeit
CN103397358B (zh) * 2013-08-01 2016-01-20 江苏协鑫软控设备科技发展有限公司 用于铂铑合金热电偶修复的电镀液及修复工艺
CN108130566B (zh) * 2018-01-31 2019-08-27 西北有色金属研究院 用于镍基高温合金表面电镀铂层的电镀液及其电镀方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL241991A (enrdf_load_stackoverflow) * 1958-08-06
US3515651A (en) * 1966-02-07 1970-06-02 Katsuhiro Ohkubo Plating solutions for rhodium and rhodium alloy platings having low internal stress
US3528895A (en) * 1967-07-10 1970-09-15 Sel Rex Corp Plating low stress bright rhodium

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0056590A1 (de) * 1981-01-15 1982-07-28 Degussa Aktiengesellschaft Galvanisches Bad zum Abscheiden von Rhodiumüberzügen

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Publication number Publication date
US3671408A (en) 1972-06-20
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BR7203327D0 (pt) 1973-05-10
IT958011B (it) 1973-10-20
CH541627A (fr) 1973-09-15

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