DE2212489B2 - Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors mit einer Source-, einer Drain- und einer Steuerelektrode auf einer Halbleiterschicht, weiche aus einer III-V-Halbleiterverbindung besteht, bei dem die Steuerelektrode zwischen der Source- und der Drainelektrode angeordnet und durch eine isolierende Schicht von der Halbleiterschicht isoliert wird.
Ein Feldeffekttransistor mit isolierter Steuerelektrode (IGFET) ist ein Halbleiterbauelement mit einer Steuerelektrode, die von einem Halbleiterplättchen isoliert und zwischen Source- und Drainkontakten auf dem Plättchen angeordnet ist. Zwischen den Source- und Drainkontakten ist gegenüber der Gateelektrode in dem Plättchen ein leitender Kanal festgelegt. Spannungen an der Steuerelektrode steuern den Strom in dem leitenden Kanal. Dadurch werden so nützliche Vorgänge wie Verstärkung und Schalten bewirkt.
Obwohl für die meisten Feldeffekttransistoren ein Siliziumhalbleiter verwendet wird, hat man lange erkannt, daß für manche Zwecke Gallium-Arsenid besser ist. Siehe z. B. die Abhandlung »Gallium-Arsenid FETs Outperform Conventional Silicon MOS Devices <s von H. Becke und J. White, Electronics,
1S Seiten 82 bis 90,12. Juni 1967. Es ist jedoch schwierig, zuverlässige und reproduzierbare isolierende Schichten auf Gallium-Arsenid herzustellen. So wurden für GaAs-Bauelemente lieber Schottky-Sperrschicht-Steuerelfiktroden verwendet als isolierte Elektroden.
*° Das heißt, die Steuerelektrode hat direkt Kontakt mit dem Gallium-Arsenid-Plättchen, mit dem sie einen Schottky-Sperrschicht-Übergang bildet. Wie bekannt ist, kann dieses Bauelement nur im »Verarmungszustand« arbeiten, was seine Flexibilität begrenzt. Wei-
a5 ter begrenzt ein unvermeidlicher Leckstrom über einer Schottky-Sperrschicht von Natur aus die Halbleiter-Ladungsträgerkonzentration in dem Kanal und deshalb den erhältlichen Übergangsleitwert des Bauelementes.
Aus diesem und anderen Gründen wurde es als wünschenswert angesehen, in der Lage zu sein, zuverlässige und reproduzierbare Gallium-Arsenid-IGFET-Bauelemente herzustellen, und besonders IGFET-Bauelemente, die im Anreicherungszustand arbeiten. In solchen Bauelementen wird der Kanal strukturmäßig zwischen der Steuerelektrodenisolierung und einem isolierendem Substrat gebildet und zwar typischerweise dadurch, das eine GaAs-Halbleiterschichl epitaktisch auf einem halbisolierendem Substrat gezüchtet wird. WEnn das Bauelement jedoch bei hohen Frequenzen arbeiten soll, ist es schwierig, die halbleitende Schicht so dünn zu züchten, wie es erwünscht ist.
Wie bereits erwähnt, ist es schwierig, auf Gallium-Arsenid eine Isolierschicht aufzubringen, und wenn dann wirklich eine solche Schicht erfolgreich aufgebracht ist, werden unvermeidlich störende Oberflächenzustände an der Grenzschicht zwischen Halbleiter und Isolator gebildet. Bekanntlich beziehen sich »Oberflächenzustände« auf Energiezustände in der Bandstruktur an der Oberfläche eines Halbleiters, die sich aus der Diskontinuität im Atomgitteraufbau ergeben. Im Gallium-Arsenid sind diese Energiezustände im wesentlichen nicht vorauszusagen und beeinflussen wesentlich die Leitfähigkeit und andere Parameter des Bauelementes. Beispielsweise sind für verschiedene Oberflächenzustandsdichten verschiedener Bauelemente verschiedene Steuerelektroden-Gleichstromvorspannungen nötig. Zusätzlich ist GaI-lium-Arsenid bekannterweise empfindlich gegenüber den Wirkungen ungewollter Dotierungsteilchen, die zufällig an der Halbleiter-Isolator-Grenzschicht angelagert worden sind. Aus diesen und anderen Gründen sind Versuche zur Herstellung guter Gallium-Arsenid-IGFETs weitgehend ohne Erfolg geblieben.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, mittels dessen auf der Oberfläche einer Halbleiterschicht aus einer IH-V-
Verbindung eine isolierende Schicht erzeugt wird. Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß zur Erzeugung der isolierenden Schicht die Oberfläche der Halbleiterschicht zwischen der Source- und der Drainelektrode mit Partikeln bestrahlt wird, die die Kristallgitterstruktur der Halbleiterschicht bis in eine vorausbestimmte Tiefe zerstören.
Das heißt, ein Gallium-Arsenid-IGFET-Bauelement wird hergestellt, indem zuerst Source- und Drainkontakte auf einer oberen Fläche einer GaI-Hum-Arsenid-Schicht gebildet werden. Darauf wird die Zone zwischen den Elektroden mit energiereichen Protonen bestrahlt. Die Source- und Drainkontakte, die aus Gold hergestellt sein können, dienen als herkömmliche Masken zur Begrenzung der Bombardierung der Halbleiterschicht zwischen diesen. Die Protonenbombardierung zerstört den Kristallaufbau der Halbleiterschicht so, daß dessen spezifischer Widerstand auf den eines Isolators oder eines Halbisolators anwächst. Die Eindringtiefe läßt sich leicht durch die »o Energie steuern, die für die auftreffenden Protonen verwendet wird. Darauf wird auf der oberen Fläche der neu gebildeten Isolierschicht eine Steuerelektrode gebildet. Dadurch ergibt sich ein Gallium-Arsenid-IGFET-Aufbau.
Die vorliegende Erfindung vermeidet vollständig die vielen Herstellungsprobleme, die ansonsten mit der Herstellung einer isolierenden Schicht auf einer Gallium-Arsenid-Oberfläche verbunden sind. Zusätzlich ermöglicht die vorliegende Erfindung IGFET-Bauelemente mit besseren elektrischen Eigenschaften. Beispielsweise kann man zeigen, daß die Protonenbombardierung eine geringe und voraussagbare Zahl von Energiezuständen in der isolierenden Schicht ergibt. Somit sind die Bauelcmenteparameter nicht abhängig von Plättchenreinigungsschritten oder gleichmäßigen Oberflächeneigenschaften. Es kann ein Kanal mit sehr kleinen Abmessungen hergestellt werden, indem man das aktive Gallium-Arsenid auf einem isolierenden Substrat epitaktisch züchtet und darauf die Kanaldicke steuert, indem man die Protonenbombardierung steuert, so daß sic bis zu einer ganz bestimmten Tiefe eindringt. Auf diese Weise kann die Kanaldicke viel kleiner gemacht werden als die Dicke der dünnsten epitaktischen Schicht, die gezüchtet werden könnte, womit kleinere Kanalabmessungen ermöglicht werden, als sie auf anderer Weise möglich wären. Dies hinwiederum macht einen Kleinleistungs-Hochfrequenz-Bfetrieb im Anreicherungszustand möglich. Schließlich werden die Grenzen von Schottky-Sperrschicht-Bauelementen vermieden, wie z.B. der Betrieb mit einer Steuerelektrodenvorspannung nur einer Polarität, begrenzte Ladungsträgerkonzentration und ein begrenzter Übertragungsleitwert.
Im folgenden wird die Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. In der Zeich nung zeigt
Fig. 1 eine schematische Schnittansicht eines Ausführungsbeispiels eines IGFET-Bauelementes,
Fig. 2 eine Ansicht ähnlich wie Fig. 1, die einen Herstellungsschritt eines IGFET-Bauelementes darstellt.
In Fig. 1 ist ein Schnittbild eines Feldeffekttransi stors entsprechend einem Ausführungsbeispiel dargestellt mit einem Sourcekontakt 11, einem Steuerelektrodenkontakt 12 und einem Drainkontakt 13. Die Source- und Drainkontakte sind Ohmsche Kontakte, die auf der Oberfläche einer Halbleiterschicht 14 angeordnet sind, wo hingegen die Steuerelektrode 12 auf der Oberfläche einer im wesentlichen isolierenden Schicht 15 angeordnet ist. Dieser Teil der Halbleiterschicht 14, der sich zwischen der Source- und der Drainelektrode erstreckt und der Steuerelektrode 12 benachbart ist, bildet einen Transistorkanal 16. Ein Hauptteil des Kanals Ki ist zwischen der isolierenden Schicht 15 und einem isolierenden Substrat 17 festgelegt.
Im Arbeitsbetrieb fließt Strom vom Sourcekontakt 11 durch den Kanal 16 zum Drainkontakt 13 und wird durch an der Steuerelektrode 12 anliegende Spannungen moduliert oder gesteuert. Dieser Modulations- oder Steuermechanismus kann natürlich für so nützliche Zwecke wie Verstärkung oder Schalten verwendet werden. Das Bauelement wird vorzugsweise im Anreicherungszustand betrieben, in welchem bekannterweise die Dicke des Kanals 16 wichtig und dem Abstand zwischen Substrat 17 und Schicht 15 gleich ist. Allgemeingesagt sollte diese mindestens für hohe Frequenzen, wo eine hohe Kanalleitfähigkeit erwünscht ist, sehr dünn sein, um unnötige Leistungsverluste zu vermeiden.
Das Verfahren, durch welches der Aufbau der F i g. 1 hergestellt worden ist, wird mit Bezugnahme auf Fig. 2 betrachtet, in welcher das Substrat 17 ein Plättchen aus kristallinem halbisolierenden Gallium-Arsenid ist, auf welchem die aktive Halbleiterschicht 14 epitaktisch aufgewachsen ist. Bekanntlich bedeutet epitaktisches Aufwachsen eine Methode, bei welcher eine Halbleiterschicht so gebildet wird, daß sie wirklich eine Erweiterung der Kristallgitterstruktur des Substrats bildet. Nach dem epitaktischen Aufwachsen der Halbleiterschicht 14 werden der Sourcekontakt 11 und der Drainkontakt 13 gebildet, z. B. durch einen Aufdampfniederschlag. Diese Kontakte werden in bekannter Weise hergestellt, um mehr Ohmsche als gleichrichtende Kontakte zu dem Plättchen zu bilden.
Als nächstes wird die isolierende Schicht 15 hergestellt, in dem der zwischen der Source- und der Drainkontaktzone liegende Teil der Epitaxischicht 14 mit energiereichen Protonen aus einer Protonenquelle 19 bestrahlt wird. Bekanntlich vergrößert die Bestrahlung von Gallium-Arsenid mit Protonen den spezifischen Widerstand des Gallium-Arsenids drastisch auf Grund des Aufreißens und der Zerstörung des Halbleiter-Kristallgitteraufbaus durch die bombardierenden Partikel. Man kann zeigen, daß die Tiefe, in welehe die Protonen in das Gallium-Arsenid eindringen und es dadurch in isolierendes Material umwandeln, der Energie der Protonenstrahlung nahezu direkt proportional ist. Die Kontaktzonen 11 und 13 sind genügend dick gemacht, daß die strahlenden Protonen sie nicht durchdringen können. Somit wirken die Kontaktzonen 11 und 13 als eine Maske, und die bestrahlte Zone 15 ist scharf festgelegt.
Es sei nun wieder Bezug genommen auf Fig. 1. Nach Bildung der isolierenden Steuerelektrodenschicht 15 durch Protonenbombardierung wird die Steuerelektrode 12 in einer Linie mit der Sourceelektrode 20 und der Drainelektrode 21 gebildet, und zwar durch Niederschlag und Ätzen. Vorzugsweise legt die beschriebene Methode eine große Zahl von IGFET-Bauelementen auf einem einzigen Plättchen fest, die danach durch Ritzen und Brechen getrennt werden. Einzelne Bauelemente werden dann in einem Gehäuse befestigt und Golddrähte werden im Thermo-
kompressionsverfahren auf die Sourceelektrode, die Steuerelektrode und die Drainelektrode gebondet.
Das fertiggestellte Bauelement nach Fig. 1 hat natürlich die oben beschriebenen Vorteile. Da die isolierende Steuerelektrodenschicht 15 in der Halbleiter-Epitaxieschicht 14 gebildet ist, sind die einer isolierenden Steuerelektrodenschicht innewohnenden Probleme, störende Oberflächenzustände und andere Halbleiter-lsolator-Grenzschichtprobleme vermieden oder zumindest wesentlich reduziert. Dieser Vorteil ist tatsächlich so wichtig, daß er die Machenproduktion von zuverlässigen und reproduzierbaren Gallium-Arsenid-IGFETs ermöglicht, was hier zuvor nicht möglich wa:. Zusätzlich ermöglicht er die Bildung eines viel dünneren Kanals 16, als es auf andere Weise möglich wäre. Beispielsweise wurde in einem experimentellen Modell die Epitaxieschicht 14 auf eine Dicke von 1,3 Mikrometer gezüchtet, was nahe an der minimalen Epitaxieschichtdicke liegt, die routinemäßig hergestellt werden kann. Die Steuer- »o elektrodenschicht 15 wurde dann mit einer Dicke von 0,45 Mikrometer gebildet, so daß für den Kanal 16 eine Dicke von weniger als 1 Mikrometer übrigblieb. Diese geringe Kanaldicke ist aus den obengenannten Gründen natürlich erwünscht und ist geringer ais die, »5 welche gewöhnlich lediglich durch Steuern der Epitaxieschichtdicke herstellbar wäre.
Es wird nun wieder auf Fig. 2 Bezug genommen. Die Parameter der aktiven η-leitenden Schicht 14, die in einer experimentellen Version epitaktisch auf einem chromdotierten, halbisolierenden Gallium-Arsenid-Substrat gezüchtet wurde, waren folgende: eine Gesamt-Epitaxieschichtdicke von 1,3 Mikrometer, eine Beweglichkeit von 4580 cm2/V see und Züchten einer η-leitenden Schicht mit einer Ladungsträgerkonzentration von 8,8 X 1015 cm"3. Die Ohmschen Source- und Drainkontakte 11 und 13 wurden hergestellt durch Niederschlagen einer 4000 A dicken Gold-Germanium-Schicht bei 300° C und durch Ätzen mit Standard-Fotolackmethoden. Diese Kontakte wurden für 20 see bei 475° C legiert. Der Aufbau wurde dann gleichmäßig mit 25 keV-Protonen bei einer Dosis von 1014 Protonen/cm2 bombardiert. Die Eindringtiefe von Protonen mit einer Energie von 25 keV in Gold beträgt etwa 1500 A, und somit bildeten die Schichten 11 und 13 wirksame Masken. Elektroden 12, 20 und 21 der Fig. 1 wurden durch Niederschlagen und Ätzen von reinem Gold gebildet, und Golddrähte mit einem Durchmesser von 50,8 Mikrometer wurden im Thermokompressionsverfahren auf diese Elektroden gebondet.
Der spezifische Widerstand der Schicht 15 wurde als näherungsweise 109 Ohmzentimeter gefunden, was nahezu dem von Intrinsic-Gallium-Arsenid entspricht.
Ein Test der bombardierten Schicht zeigte, daß die Strom-Spannungs-Charakteristik über dieser nahezu symmetrisch und linear war bis zu einem Feld von näherungsweise 2 x 104 V/cm. Ein Leckstrom durch die Steuerelektrodenschicht 15 war bis zu einer Durchlaßvorspannung von näherungsweise 3 V unbedeutend. Bei Drainstromsättigung wurde ein Übertragungsleitwert von näherungsweise 5 mA/V erreicht bei einer Steuerelektrodenlänge von 500 Mikrometer (in einer zur Kanallänge senkrechten Richtung), mit einer Elektrodenbreite von 5 Mikrometer und einer Source-zu-Drain-Kanallänge von 30 Mikrometer. Der Ubeirtragungsleitwert war maximal und unabhängig von der Steuerelektrodenvorspannung im Bereich von — 2 bis + 2 V. In diesem Spannungsbereich war die Steuerelcktrodenkapazität praktisch konstant, und die Vorspannung an der Steuerelektrode beeinflußte lediglich die Ladung unter der isolierenden Steuereiektrodenschicht.
In anderen Experimenten wurde eine Helium-Ionen-Bombardierung als zufriedenstellend für die Herstellung der isolierenden Steuereiektrodenschicht 15 gefunden. Dies zeigt, daß der hohe spezifische Widerstand der Schicht eher wegen der Strahlungszerstörung des Kristallaufbaus, der durch bombardierende Partikel erzeugt wird, zustande gekommen ist als wegen irgendeines anderen Mechanismus. Man glaubt, daß eine Mehrfach-Bombardierung mit Strahlen verschiedener Energiepegel ein flacheres Profil der Kristallzerstörung erzeugt und dadurch einen gleichmäßigeren hohen spezifischen Widerstand über die Schicht 15 hin.
Obgleich die beschriebene Methode am meisten versprechend für die Verwendung bei Hochfrequenzbauelementen ist, bei welchen ein schmaler Kanal mit einer hohen Ladungsträgerkonzentration erforderlich ist, und bei einem Betrieb, wo entweder eine positive oder eine negative Steuerelektrodenvorspannung benötigt wird, könnte sie für andere IGFET-Betriebsweisen verwendet werden. Obgleich Gallium-Arsenid das am meisten versprechende Material ist, um die Erfindung praktisch auszunutzen, können im wesentlichen die gleichen Betrachtungen und struktureller Eigenschaften auf andere kristalline Halbleiter au! ΠΙ-V-Verbindungen angewendet werden, wie In dium-Phosphid, Indium-Arsenid-Phosphid und GaI Hum-Arsenid-Phosphid.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (8)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors mit einer Source-, einer Drain- und einer Steuerelektrode auf einer Halbleiterschicht, welche aus einer III-V-Halbleiterverbindung besteht, bei dem die Steuerelektrode zwischen der Source- und der Drainelektrode angeordnet und durch eine isolierende Schicht von der Halbleiterschichi isoliert wird, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung der isolierenden Schicht die Oberfläche der Halbleiterschicht zwischen der Source- und der Drainelektrode mit Partikeln bestrahlt wird, die die Kristallgitterstruktur der Halbleiterschicht bis in eine vorausbestimmte Tiefe zerstören.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Plättchenoberfläche mit Protonen bestrahlt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterplättchen aus Gallium-Arsenid besteht.
4. Verfahren nach Anspruch 1, zur Herstellung eines Feldeffekttransistors, bei dem die Halbleiterschicht auf einem isolierenden Substrat angeordnet ist und zwischen dem isolierenden Substrat und der isolierenden Schicht einen Transistorkanal bildet, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Bestrahlung der Oberfläche der Halbleiterschicht die Transistorkanaldicke gesteuert wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Bestrahlung eine Transistorkanaldicke eingestellt wird, die geringer als die Dicke der dünnsten Halbleiterschicht ist, die in üblicher Weise hergestellt werden kann.
6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterschicht auf dem isolierenden Substrat durch ein Epitaxieverfahren gezüchtet wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß im Epitaxieverfahren eine Schicht aus Gallium-Arsenid gezüchtet wird.
8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlung genügend Energie hat, um in die epitaktische Schicht bis zu einer vorausbestimmten Tiefe einzudringen, aber ungenügend Energie, um die vorher erzeugten Source- und Drain-Metallkontaktzonen zu durchdringen, wodurch die Kontaktzonen als Masken gegenüber der Strahlung dienen, und daß danach eine Steuerelektrode auf der isolierenden Schicht gebildet wird.
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