DE2157956A1 - Verfahren zur elektrischen Verbindung eines Halbleiterchips mit einem Substrat - Google Patents
Verfahren zur elektrischen Verbindung eines Halbleiterchips mit einem SubstratInfo
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Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2704833A1 (de) * | 1977-02-05 | 1978-08-17 | Bosch Gmbh Robert | Leiterbahn-endbereich zum anloeten eines halbleiterelementes in flip-chip- technik |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| US3997910A (en) * | 1975-02-26 | 1976-12-14 | Rca Corporation | Semiconductor device with solder conductive paths |
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- 1971-11-24 FR FR7142146A patent/FR2115393A1/fr not_active Withdrawn
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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| AU3588571A (en) | 1973-05-24 |
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