DE2154654A1 - Verfahren zur erzeugung definierter strom- bzw. widerstandsverhaeltnisse in mis-feldeffekttransistorgruppen - Google Patents

Verfahren zur erzeugung definierter strom- bzw. widerstandsverhaeltnisse in mis-feldeffekttransistorgruppen

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DE2154654A1
DE2154654A1 DE19712154654 DE2154654A DE2154654A1 DE 2154654 A1 DE2154654 A1 DE 2154654A1 DE 19712154654 DE19712154654 DE 19712154654 DE 2154654 A DE2154654 A DE 2154654A DE 2154654 A1 DE2154654 A1 DE 2154654A1
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Description

SIEMENS AKTIENGESELISCHAPT München 2, - 3.NOVt 1971
Berlin und München Witteisbacherplatz
71/1171
Verfahren zur Erzeugung definierter Strom- bzw. Widerstandsverhältnisse in MIS-FeIdeffekttransistorgruppen __
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Eliminierung von Schwankungen der Kanallänge und Kanalweite von Metall-Isolator-rFeldeffekttransistorgruppen hinsichtlich der Widerstandsverhältnisse.
Es ist "bekannt, daß die Kanallänge und die Kanalweite den Kanalstrom eines MIS-Feldeffekttransistors "bestimmen. Es ist oft, wünschenswert, daß Feldeffekttransistoren mit 3tark unterschiedlichen, aber definierten Stromverhnltnissen hergestellt werden können. Dieses Problem entsteht insbesondere bei Treppenspannungsgeneratoren, bei welchen hohe Anforderungen an die Gleichmäßigkeit der Treppen gestellt werden.
Aufgabe der Erfindung ist das Eliminieren des Einflusses der Schwankungen der Kanallänge und Kanalweite bei MIS-Feldeffekttransistorgruppen hinsichtlich der Stromverhältnisse der Einzeltransistoren.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst4 daß mehrere Einzelfeldeffekttransistoren in Serie und/oder parallel zu einem Feldeffekttransistor mit gemeinsamer Torelektrode auf einem Substrat geschaltet werden.
VPA 9/II0/I060 Kot/Fck
303019/0427
215 4 B h L
Eine 'Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß als Toroxid ein Dünnoxid verwendet wird, welches etwa 10mal dünner ist, al3 das übrige, auf dem Substrat vorgesehene Oxid.
Als Oxid oder Dünnisolierschicht kann in vorteilhafter 7/eise Siliciumdioxid und/oder Siliciumnitrid verwendet werden.
Weitere Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Figuren.
Es aeigen:
Figur 1 die erfindungsgemäße Anordnung in einer Draufsicht, Figur 2 einen Schnitt II-Il des Gegenstandes der Figur T, Figur 3 einen Schnitt III-III des Gegenstandes der Figur
In der Figur 1 sind drei Feldeffekttransistoren T., ,Tp und Τ., dargestellt. Die beiden Feldeffekttransistoren T. und T2 unterscheiden sich durch ihre Kanallänge, das heißt durch ihren elektrischen Widerstand. Der Feldeffekttransistor Tp ist in zwei Einzelfeldeffekttransistoren T^ aufgeteilt. Dasselbe gilt für den Feldeffekttransistor T-..
Hierzu weist ein η-leitendes Halbleitersubstrat 1 verschiedene p-dotierte Zonen 3» 5> 7 auf, die durch Diffusion und/oder Ionenimplantation hergestellt werden können. Bei der Ve rwendung eines ρ-leitenden Halbleitersubstrats sind die Zonen 3, 5,7 entsprechend n-dotiert. Auf der Oberfläche des Substrats und der Zonen 3, 5, 7 ist im wesentlichen eine dicke Silioiumdioxidschicht 9 vorgesehen. Lediglich im Bereich der Feldeffekttransistoren T1, Tp, T~, im folgenden auch Transistor genannt, sind dünne Silicium-
VPA 9/110/1060 - .3 - .
2 1 5 4 6 b
dioxidschicht en 11, 12, 13» 14 angeordnet. Die dünnen SiliciumdioxidGchichten 11, 12, 13, 14 sind etwa 1Omal so dünn wie die dicke Siliciumdioxidschieht 9· Auf der Siliciumdioxidschieht 11 ist ein Leiterband 21 vorgesehen, während Leiterbander 22 und 23, die aus n- oder p-dotiertem Silicium, oder, wie üblich, aus Gold, Aluminium oder Molybdän bestehen können, jeweils auf die Siliciumdioxidschieht 12 beziehungsweise 13 und 14 aufgebracht sind. Die p-dotierte Zone 3 weist einen Kontakt 30 auf, während die p-dotierte Zone einen Kontakt 17 besitzt.
Die Kontakte tte des Transistors T* sind für die Quelle der Kontakt 30, für die Senke der Kontakt 17 und für das Tor dao Leiterband 21. Die Kontakte für den Transistor T?
sind für die Quelle der Kontakt 30, .für die Senke 17 und für das Tor das Leiterband 22. Die Kontakte für den Transistor T, sind für die Quelle der Kontakt 30, für die Senke der Kontakt 17 und für das Tor das Leiterband
Der Transistor T? besteht aus der Serienschaltung von zwei Transistoren T., , deren Torelektroden durch das Leiterband gebildet werden. Der Transistor T~ besteht aus der Parallelschaltung von zwei Transistoren T^, deren Torelektroden durch das Leiterband 23 gebildet werden. Auf ' diese V/eise sind die Transistoren T0 und T„ in Einzeltransistoren aufgeteilt.
Das V/idei'standsverhältnis Bn," / IL1 zwischen dem
> '2 ' Transistor T^ und dem Transistor T2 beträgt:
R /R = L/nL = 1/n (1 )
1I l2
VPA 9/110 1060 . - 4 -
30 9 819/048?
wobei η die Anzahl der Einzeltransistoren und L die Kanallänge des Einzeltransistors bedeuten.
Das Y/id erst and sverhältnis Rm /Rm zwischen den Transistoren T1 und T3 beträgt:
Βφ /EL· = nW/W = η (2) wobei W die Kanalweite des Einzeltransistors bedeutet.
Unter der Annahme einer Schwankung von4 Ii der Kanallänge fe und einer Schwankung von Λ W der Kanalweite ergibt sich aus den Gleichungen (1) und (2) : .
Em An = (L +ΔΙι) /(nL +AnL) = (L + Λ L)/n (L+4 L) - 1/n (3)
I1 I2
R /R = (nW+n AW) /(W +ά W) = n(W+.4 >Ό / (ν/+ /\ W) =n (4)
1I 3 . ■ ■ ' .
Aus den G-leichungen (3) und (4) folgt, daß nach dem erfindungsgemäßen Verfahren Schwankungen in der Kanallänge und Kanalweite von Feldeffekttransistorgruppen hinsichtlich der "/iderstands- und somit auch Stromverhältnisse eliminiert werden. Dies wird durch die Aufteilung der ,
Transistoren T0 und T„ in Einzeltransistoren erreicht. 23 ■ .
Die Erfindung eignet sich besonders zur Herstellung von Treppen-Spannungsgeneratoren und für Digital-Analog- oder für Analog-Digital-Wandler. · '
7 Patentansprüche
3 Figuren
9/110/1060 30^019/0467 - 5 -

Claims (7)

  1. Patentansprüche
    Verfahren zur Eliminierung von Schwankungen der und Kanalweite von Metall-Isolator-Feldeffekttransistorgruppen hinsichtlich der Widerstandsverhältnisse, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Einzelfeldeffekttransistoren (T1) in Serie und/oder parallel zu einem Feldeffekttransistor (T? bzw. Τ,,) mit gemeinsamer Torelektrode (22, 23) auf einem Substrat (1) geschaltet werden.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Toroxid eine Dünnoxidschicht (12) verwendet wird, welche etwa 1omal dünner int wie d
    vorgesehene Oxidschicht (9).
    Gtsf
    ..-—etwa 1omal dünner int wie die übrige, · dem Substrat (1)
  3. 3- Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Dünnisolierschicht eine Siliciumdioxidschieht und/oder eine Siliciumnitridschicht verwendet wird.
  4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3", dadurch ecekennzeichnet, daß die als Torelektroden·(22, 23) dienenden Leiterband er aus n- oder p-dotiertem Silicium bestehen.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4', dadurch gekennzeichnet, daß verschieden dotierte Zonen durch Diffusion und/oder Ionenimplantation hergestellt .werden.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1.bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die in Serie geschalteten Feldeffekttransistoren durch eine Zone (5) vom entgegengesetzten Leitungstyp zum Substrat ■( 1) voneinander getrennt werden.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Zone entgegengesetzten La l.tna^.: tyon p-dotiert wird..
    7PA 9/110/1060
    30 9B !9/0487
    BAD OFUGJNAL
    Leerseite
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IT970159B (it) 1974-04-10
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