DE2154654C3 - Spannungsteilerschaltungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents
Spannungsteilerschaltungsanordnung und Verfahren zu deren HerstellungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Spannungsteilerschaltungsanordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1.
Es ist bereits eine Schaltungsanordnung bekannt, bei der zur Eliminierung von Parameterschwankungen
mehrere Feldeffekttransistoren parallel geschaltet sind (DE-OS 19 06 324; C. D. Todd: »Junction Field-Effect
Transistors, Wiley & Sons, New York, London, Sydney, 1968, Seiten 242 bis 246). Damit können Einflüsse von
Schwankungen der Kanalweite ausgeschlossen werden. Außerdem ist es bekannt (DE-OS 19 21 131), Feldeffekttransistoren
zum Ausgleich von Schwankungen hinsichtlich der Stromverhältnisse der Einzeltransistoren in
Reihe zu schalten. Schließlich sind auch noch verschiedene Herstellungsverfahren für Feldeffekttransistoren
bekannt (VALVO BERICHTE, Band XVI, März 1971, Heft 3, Seiten 65 bis 78).
Das Problem eines Ausgleichs von Schwankungen der Kanalbreite und der Kanallänge wurde bisher aber
noch nicht angesprochen.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Schaltungsanordnung der eingangs genannten Art anzugeben, bei
der Einflüsse der Schwankungen der Kanallänge und der Kanalweite von Feldeffekttransistoren auf die
Stromverhältnisse ausgeschlossen sind.
Diese Aufgabe wird bei einer Spannungsteilerschaltungsanordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1 erfindungsgemäß durch die in dessen kennzeichnendem Teil angegebenen Merkmale gelöst
Infolge der gleichen Geometrien der einzelnen Feldeffekttransistoren und deren Parallel- bzw. Reihenschaltung
können die Einflüsse von Schwankungen der Kanalweite bzw. -länge vollkommen ausgeschaltet
werden.
Nachfolgend wird die Erfindung an Hand der Zeichnung näher erläutert Es zeigt
F i g. 1 die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung in einer Draufsicht,
F i g. 2 einen Schnitt H-II der Schaltungsanordnung der Fig. l,und
Fig.3 einen Schnitt TII-III der Schaltungsanordnung
der F ig. 1.
In Fi g. 1 sind drei Feldeffekttransistoren Ti, Ti und Ti
dargestellt Die beiden Feldeffekttransistoren 71 und Ti
unterscheiden sich durch ihre Kanallänge, also durch ihren elektrischen Widerstand. Der Feldeffekttransistor
T2 ist in zwei Einzelfeldeffekttransistoren Γι aufgeteilt.
Dasselbe gilt für den Feldeffekttransistor Ti.
Hierzu weist ein N-Ieitendes Halbleitersubstrat 1 verschiedene P-dotierte Zonen 3, 5, 7 auf, die durch
Diffusion und/oder Ionenimplantation hergestellt werden können. Bei der Verwendung eines P-leitenden
Halbleitersubstrats sind die Zonen 3, 5, 7 entsprechend N-dotiert. Auf der Oberfläche des Substrats und der
Zonen 3, 5, 7 ist im wesentlichen eine dicke Siliciumdioxidschicht 9 vorgesehen. Lediglich im Bereich
der Feldeffekttransistoren Ti, 7}, Tj, im folgenden
auch kurz Transistor genannt, sind dünne Siliciumdioxidschichten 11, 12, 13, 14 angeordnet. Die dünnen
Siliciumdioxidschichten 11, 12, 13, 14 sind etwa lOmal dünner als die dicke Siliciumdioxidschicht 9. Auf der
Siliciumdioxidschicht 11 ist ein Leiterband 21 vorgesehen, während Leiterbänder 22 und 23, die aus N- oder
P-dotiertem Silicium, oder, wie üblich, aus Gold, Aluminium oder Molybdän bestehen können, jeweils auf
die Siliciumdioxidschicht 12 bzw. 13 und 14 aufgebracht sind. Die P-dotierte Zone 3 weist einen Kontakt 30 auf,
während die P-dotierte Zone 7 einen Kontakt 17 besitzt.
Die Kontakte des Transistors Ti sind für Source der Kontakt 30, für Drain der Kontakt 17 und für Gate das
Leiterband 21. Die Kontakte für den Transistor T2 sind für Source der Kontakt 30, für Drain 17 und für Gate das
Leiterband 22. Die Kontakte für den Transistor T3 sind für Source der Kontakt 30, für Drain der Kontakt 17 und
für Gate das Leiterband 23.
Der Transistor T2 besteht aus der Serienschaltung von
zwei Transistoren 71, deren Gateelektroden durch das Leiterband 22 gebildet werden. Der Transistor Ts
besteht aus der Parallelschaltung von zwei Transistoren Ti, deren Gateelektroden durch das Leiterband 23
gebildet werden. Auf diese Weise sind die Transistoren Ti und T3 in Einzeltransistoren aufgeteilt.
Das Widerstandsverhältnis RtJRt2 zwischen dem
Transistor T", und dem Transistor T2 beträgt:
= L;nL=
wobei π die Anzahl der Einzeltrantistoren und L die
Kanallänge des Einzeltransistors bedeuten.
Das Widerstandsverhältnis RtJRt2 zwischen den
Transistoren Γι und T3 beträgt:
RTjR7 - nWjW = iu
wobei Wdie Kanalweite des Einzeltransistors bedeutet.
Unter der Annahme einer Schwankung AL der
Kanallänge und einer Schwankung A Wder Kanalweite
ergibt sich aus den Gleichungen (1) und (2):
Rt RT^= [L+ IL) (»L-r IhL)
= (L+ "IL)1H(L+ IL) = 1 ;; (3)
= (L+ "IL)1H(L+ IL) = 1 ;; (3)
Rt^1Rtx = UjW + π I W\:{\\ + I W)
= n[W + I W)H W -t- I H) = η . (4)
Aus den Gleichungen (3) und (4) folgt, daß Schwankungen in der Kanallänge und Kanalweite von
Feldeffekttransistorgruppen hinsichtlich der Widerstands- und somit auch Stromverhältnisse eliminiert
sind. Dies wird durch die Aufteilung der Transistoren T2
und T3 in Einzeltransistoren erreicht
Die Erfindung eignet sich besonders zur Herstellung von Treppen-Spannungsgeneratoren und für Digital-Analog-
sowie Analog-Digital-Wandler.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Spannungsteilerschaltungsanordnung
a) bestehend aus mehreren Feldeffekttransistoren (Ti, T2, T3) gleicher Geometrien
b) bei der zur Eliminierung der Wirkung von Parameterschwankungen
c) ein Teil der Feldeffekttransistoren (T3) parallel
geschaltet ist
dadurch gekennzeichnet,
d) daß zur Eliminierung der Wirkung der Schwankung der Kanallänge und der Kanalweite
e) der andere Teil der Feldeffekttransistoren in Reihe geschaltet ist
f) und die Gate-Elektroden des in Reihe geschalteten Teils der Feldeffekttransistoren miteinander
verbunden sind
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
a) daß die Gate-Isolierschicht eine Dünnschicht (12) ist
b) die etwa lOmal dünner als die übrige, auf dem
Substrat (1) vorgesehene Isolierschicht (9) ist
3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Gate-Isolierschicht (12) eine Siliciumdioxidschicht
und/oder eine Siliciumnitridschicht ist.
4. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß als Gate-Elektroden (22, 23) dienende Leiterbahnen aus N- oder P-dotiertem Silicium bestehen.
5. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die in Reihe geschalteten Feldeffekttransistoren durch eine Zone (5) des zum Substrat (1)
entgegengesetzten Leitungstyps voneinander getrennt sind.
6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Zone (5) P-dotiert ist.
7. Verfahren zur Herstellung der Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
dadurch gekennzeichnet,
daß die verschieden dotierten Zonen durch Diffusion und/oder Ionenimplantation hergestellt werden.
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