DE2149898A1 - Verfahren zur herstellung passivierter halbleiterbauelemente - Google Patents
Verfahren zur herstellung passivierter halbleiterbauelementeInfo
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Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19712149898 DE2149898A1 (de) | 1971-10-06 | 1971-10-06 | Verfahren zur herstellung passivierter halbleiterbauelemente |
| IT30006/72A IT968555B (it) | 1971-10-06 | 1972-10-03 | Procedimento per fabbricare compo nenti a semiconduttori passivati |
| NL7213432A NL7213432A (enExample) | 1971-10-06 | 1972-10-04 | |
| FR7235130A FR2156016B1 (enExample) | 1971-10-06 | 1972-10-04 | |
| GB4585372A GB1366748A (en) | 1971-10-06 | 1972-10-05 | Silicon nitride layers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19712149898 DE2149898A1 (de) | 1971-10-06 | 1971-10-06 | Verfahren zur herstellung passivierter halbleiterbauelemente |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2149898A1 true DE2149898A1 (de) | 1973-04-12 |
Family
ID=5821635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19712149898 Ceased DE2149898A1 (de) | 1971-10-06 | 1971-10-06 | Verfahren zur herstellung passivierter halbleiterbauelemente |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2149898A1 (enExample) |
| FR (1) | FR2156016B1 (enExample) |
| GB (1) | GB1366748A (enExample) |
| IT (1) | IT968555B (enExample) |
| NL (1) | NL7213432A (enExample) |
-
1971
- 1971-10-06 DE DE19712149898 patent/DE2149898A1/de not_active Ceased
-
1972
- 1972-10-03 IT IT30006/72A patent/IT968555B/it active
- 1972-10-04 NL NL7213432A patent/NL7213432A/xx unknown
- 1972-10-04 FR FR7235130A patent/FR2156016B1/fr not_active Expired
- 1972-10-05 GB GB4585372A patent/GB1366748A/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT968555B (it) | 1974-03-20 |
| GB1366748A (en) | 1974-09-11 |
| FR2156016A1 (enExample) | 1973-05-25 |
| NL7213432A (enExample) | 1973-04-10 |
| FR2156016B1 (enExample) | 1977-04-01 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8131 | Rejection |