DE2129624A1

DE2129624A1 - Verfahren zum Herstellen eines aus Niob und Kupfer und gegebenenfalls anderen elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters,insbesondere fuer supraleitende Kabel

Info

Publication number: DE2129624A1
Application number: DE19712129624
Authority: DE
Inventors: Heinrich Dr Diepers; Jablonski Karl Heinz; Hans Dr Pfister
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1971-06-15
Filing date: 1971-06-15
Publication date: 1972-12-21
Also published as: FR2141836B1; FR2141836A1; US3985281A; DE2129624B2; GB1393610A

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Erlangen, den 14.6.1971

Berlin und München Werner-von-Siemens-Str.50

Unser Zeichen: VPA 71/7550 Kb/Koe

Verfahren zum Herstellen eines aus Niob und Kupfer und gegebenenfalls anderen elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters, insbesondere für supraleitende Kabel

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines aus Niob und Kupfer und gegebenenfalls anderen elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters, insbesondere für supraleitende Kabel.

Für die Herstellung verschiedener supraleitender Bauelemente, wie supraleitender Kabel zur Übertragung hoher elektrischer Energien, insbesondere für Wechsel- und Drehstrom, oder bandförmiger Wechselstromsupraleiter, ist es oft wünschenswert, eine supraleitfähige Niobschicht mit einem Metall zu verbinden, welches bei der zur Aufrechterhaltung der Supraleitfähigkeit des Niobs erforderlichen tiefen Temperatur gut elektrisch normalleitend ist und eine hohe thermische Leitfähigkeit besitzt. Niob ist vor allem für Wechsel- und Drehstromkabel ein besonders geeigneter Supraleiter, da es ein sehr hohes unter kritisches Magnetfeld H ., von etwa 120 000 A/m besitzt. So erscheint es für supraleitende Wechsel- bzw. Drehstromkabel beispielsweise günstig, Kupfer- oder Aluminiumrohre koaxial zueinander anzuordnen, die außen oder innen mit einer Niobschicht versehen sind. Vorzugsweise befindet sich die Niobschicht dabei auf der Außenseite des Innenrohres und auf der Innenseite des Außenrohres. Bei Verwendung des Innenrohres als Hin- und des Außenrohres als Rückleiter wird dadurch erreicht, daß die elektrischen und magnetischen Felder nur im Raum zwischen den Niobschichten auftreten und die Rohre aus elektrisch normalleitendem Metall feldfrei bleiben, so daß in ihnen keine Wirbelstromverluste auftreten können.

Das normalleitende Metall dient dabei insbesondere zur elektrischen Stabilisierung des supraleitenden Niobs, indem es die im Supraleitenden Niob fließenden Ströme beim Übergang des Niobs

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vom supraleitenden in den elektrisch normalleitenden Zustand, beispielsweise im Falle einer Überlastung, wenigstens teilweise übernimmt und die dabei oder durch Wechselstromverluste im Niob entstehende Verlustwärme an ein angrenzendes Kühlmittel, insbesondere flüssiges Helium, ableitet. Zu diesem Zweck ist ein möglichst inniger, elektrisch und thermisch gut leitender Kontakt zwischen dem Niob und dem elektrisch normalleitenden Metall erforderlich.

Eine innige, festhaftende Verbindung von Niob mit gut leitenden Metallen, wie Kupfer, bereitet jedoch erhebliche Schwierigkeiten und ist beispielsweise durch einfaches. Verlöten von Kupfer und Niob oder durch galvanische Abscheidung von Kupfer auf Niob nicht zu erreichen. Die bekannten Verfahren zum Beschichten von Kupfer mit Niob durch schmelzflußelektrolytische Abscheidung des Niobs auf einem Kupferträger sind dann nicht anwendbar, wenn nicht das Niob auf einem vorgefertigten Kupferträger abgeschieden werden soll, sondern wenn ein vorgefertigtes Niobteil, beispielsweise eine Niobfolie, mit dem normalleitenden Metall, wie Kupfer, verbunden werden soll. Dies ist aus fertigungstechnischen G-ründen oft wünschenswert, beispielsweise wenn man eine vorgefertigte Niobfolie als Supraleiter' verwenden will, und insbesondere dann erforderlich, wenn das Niob zur Verringerung der Wechselstromverluste Vorbehandlungen unterzogen werden soll, beispielsweise einer mehrstündigen Glühung bei Temperaturen von 2000⁰C und mehr im Ultrahochvakuum. Wegen der niedrigen Schmelztemperatur des Kupfers ist eine derartige Glühbehandlung einer bereits auf einem Kupferträger abgeschiedenen Niobschicht nicht möglich, da bereits bei Temperaturen nahe am Schmelzpunkt des Kupfers durch Kriechvorgänge für eine spätere Anwendung untragbare Formänderungen des Kupferträgers auftreten. Das Niob muß also in einem solchen Falle zunächst allein geglüht werden und darf erst nach dem Glühen mit dem Kupfer verbunden werden. Auch in anderen Fällen kann es beispielsweise aus fertigungstechnischen Gründen erforderlich sein, die Niobteile vorzufertigen und sie erst dann mit Kupfer zu verbinden.

In der deutschen Patentanmeldung Akt.Z. P 19 16 292.6 wurde bereits vorgeschlagen, zum Beschichten von Niob mit Kupfer die

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zu beschichtende metallisch reine Nioboberfläche mit wenigstens an der Oberfläche metallisch reinem Kupfer in Kontakt zu bringen und durch anschließendes Erhitzen des Mobs auf eine Temperatur zwischen 800 und 2500⁰C unter Vakuum mit einem

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Restgasdruck von höchstens 10 Torr das Kupfer mit dem Niob zu verbinden.

Obwohl dieses Verfahren eine innige Verbindung zwischen Niob und Kupfer liefert, erfordert es jedoch wegen der hohen Temperaturen einen erheblichen Aufwand. Außerdem besteht bei diesen hohen Temperaturen bereits die Gefahr, daß das Niob wegen seiner hohen Reaktivität gegenüber Sauerstoff und Stickstoff auch bei hohem Vakuum derartige Restgase aufnehmen kann. Da insbesondere bei Wechselstromsupraleitern der Strom nur in einer dünnen Oberflächenschicht transportiert wird, sind solche Gasreaktionen im Hinblick auf eine damit verbundene Erhöhung der Wechselstromverluste unerwünscht.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen eines aus Niob und Kupfer und gegebenenfalls anderen elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters, insbesondere für supraleitende Kabel, anzugeben, welches diese Nachteile vermeidet und gegenüber dem bereits vorgeschlagenen Verfahren weiter vereinfacht ist.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß ein Niobträger unter Vakuum mit einem Restgasdruck von höchstens 10 Torr durch Erhitzen auf eine Temperatur zwischen 150 und 800⁰C und Bedampfen mit Kupfer mit einer festhaftenden Kupferschicht versehen.

Trotz der verhältnismäßig niedrigen bei diesem Verfahren angewandten Temperaturen wird eine besonders innige Diffusionsverbindung zwischen dem Niob und dem aufgedampften Kupfer erzielt.

Besonders vorteilhaft hinsichtlich der Erzielung einer guten Diffusionsverbindung einerseits und der Vermeidung einer Gasaufnahme durch das Niob andererseits ist es, den Niobträger auf eine Temperatur zwischen etwa 200 und 600⁰C zu erhitzen.

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Bei einer wegen seiner Einfachheit besonders vorteilhaften Ausführungaform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird das Kupfer auf den heißen Niobträger aufgedampft. Eine Diffusionsbindung zwischen Niob und Kupfer kommt dabei bereits während des Bedampfens zustande* Durch das Aufheizen des Niobträgers werden ferner gegebenenfalls störende Adsorptionsschichten entfernt, beispielsweise Wasser und Rückstände organischer Lösungsmittel, die zur Reinigung des Niobträgers verwendet wurden. Im übrigen können als Niobträger handelsübliche Niobbleche und Folien verwendet werden.

Eine andere Möglichkeit der Herstellung einer festhaftenden Kupferschicht auf dem Niobträger besteht darin, daß der Niobträger unter Vakuum zunächst erhitzt und dann abkühlen gelassen wird, daß das Kupfer dann auf den abgekühlten Niobträger aufgedampft und der bedampfte Niobträger erneut erhitzt wird.

Da die Eindringtiefe des Stromes in supraleitendes Niob unterhalb des unteren kritischen Magnetfeldes H- nur sehr gering ist und zur Stromführung demnach nur eine sehr dünne Niobschicht ausgenutzt wird, wird .insbesondere zur Herstellung eines Leiters für ein Wechselstromkabel vorteilhaft als Niobträger eine dünne Folie verwendet, die vorzugsweise wenige /um bis etwa 0,5 mm stark sein kann. Eine solche Folie kann vorteilhaft mit einer etwa 1 bis 5 /um starken Kupferschicht bedampft werden. Der insbesondere folienförmige Niobträger kann bandförmig sein und auf einer Seite mit Kupfer bedampft werden. Er kann aber auch rohrförmig ausgebildet sein und an seiner Außenseite mit Kupfer bedampft werden.

Die dünne aufgedampfte Kupferschicht wird insbesondere bei Leitern für supraleitende Kabel in der Regel nicht zur elektrischen Stabilisierung des Niobs und auch nicht zur mechanischen Stützung der vorzugsweise dünnen Niobschicht unter den Anforderungen des Betriebes eines Kabels ausreichen. Eine ausreichende elektrische Stabilisierung und mechanische Stützung kann gemäß weiterer Erfindung dadurch erreicht werden, daß der Niobträger mit Hilfe der Kupferschicht mit weiterem elektrisch normalleitenden Metall verbunden wird. Insbesondere können zur Herstellung eines rohrförmigen Leiters ein oder

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mehrere "bandförmige Niobträger mit Hilfe der Kupferschicht mit einem Rohr aus weiterem elektrisch normalleitenden Metall verbunden werden. Die Kupferschicht kann dabei vorteilhaft mit dem weiteren elektrisch normalleitenden Metall verlötet oder auf dieses auflegiert werden. Ferner besteht die Möglichkeit, die Kupferschicht durch elektrolytische Abscheidung von weiterem elektrisch normalleitenden Metall zu verstärken. Als weiteres elektrisch normalleitendes Metall kommt insbesondere Kupfer selbst in Präge. Ferner lassen sich die Niobfolien mittels der aufgedampften Kupferschichten auch auf andere mit Kupfer verlötbare oder legierbare Metalle, beispielsweise Aluminium, Nickel, Kupfer-Nickel- und Kupfer-Beryllium-Legierungen aufbringen.

Gerade durch diese Möglichkeit mit Hilfe der aufgedampften Kupferschicht,eine dünne Niobfolie mit weiterem elektrisch normalleitenden Material gut elektrisch und thermisch leitend zu verbinden, eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren hervorragend zum Herstellen eines aus Niob und Kupfer und gegebenenfalls anderen elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters für supraleitende Kabel.

Anhand einiger Figuren und Ausführungsbeispiele soll die Erfindung noch näher erläutert werden.

Die Figuren 1 und 2 zeigen schematisch beispielhafte Ausführungsformen für Bedampfungsvorrichtungen zur Anwendung beim erfindungsgemäßen Verfahren.

Die Figuren 3 bis 7 zeigen verschiedene Ausführungsbeispiele von nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Leitern.

Die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung dient zum Bedampfen eines heißen Niobträgers. Sie besteht im wesentlichen aus einem Gehäuse 1, das durch einen Vakuumstutzen 2 evakuiert werden kann. In der Wand des Gehäuses 1 sind vakuumdichte Durchführungen 3 vorgesehen, durch welche der Niobträger 4 in die Vorrichtung ein- und aus dieser wieder herausgeführt

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werden kann. Zum Transport des Niobträgers dienen motorisch angetriebene Transportrollen 5. Innerhalb des Gehäuses 1 wird der Niobträger durch ein Paar von Kontaktrollen 6 und 7 hindurchgeführt, die mit einer in der Figur nicht dargestellten Stromquelle verbunden sind und zur Erhitzung des Niobträgers 4 mittels direkten Stromdurchgangs dienen. Das zu verdampfende Kupfer 8 ist in einem Wolframschiffchen 9 angeordnet und wird etwa auf seine Schmelztemperatur erhitzt. Zwischen der Verdampfungsquelle und dem zu bedampfenden Niobträger 4 ist eine Blende 10 angeordnet.

Die in Fig. 2 dargestellte Vorrichtung dient zum Bedampfen eines Niobträgers, der zunächst erhitzt, dann im abgekühlten Zustande bedampft und anschließend erneut erhitzt wird. Diese Vorrichtung unterscheidet sich von der Vorrichtung nach Fig.1 im wesentlichen nur dadurch, daß statt der Kontaktrollen 6 und 7> welche die Verdampfungsquelle 8 einschließen, je ein Kontaktrollenpaar 21 und 22 bzw. 23 und 24 vor und hinter der Verdampfungsquelle angeordnet sind. Diese Kontaktrollenpaare dienen zur Erhitzung des Niobträgers 4 durch Stromduchgang vor bzw. nach dem Bedampfen. Alle übrigen Teile der Vorrichtung nach Fig. 2 sind mit den gleichen Bezugsziffern bezeichnet, wie die entsprechenden Teile der Vorrichtung nach Fig. 1. ■

Beispiel 1

Mit Hilfe der in Fig. 1 dargestellten Vorrichtung wird ein etwa 50 mm breites, 0,1 mm starkes Nioband mit Kupfer bedampft. Das Band wird durch direkten Stromdurchgang auf etwa 25O°C erhitzt. Der Abstand zwischen dem Niobband 4 und der Verdampfungsquelle 8 betrug etwa 120 mm, die Öffnung der Blende 10 etwa 50 mm" χ 150 mm. Bei einer Bandgeschwindigkeit von etwa 75 mm/min und einer Verdampfungsrate-«on 5000 1 Kupfer/min wurde auf dem Niobband 4 eine etwa 1 /um dicke, festhaftende Kupferschicht abgeschieden. Die Vorrichtung war während der Bedampfung auf etwa 10 Torr evakuiert. Die Laufzeit des erhitzten Niobbandes bis zum Auftreffen des Kupfers, also dem Beginn der Bedampfung betrug etwa 2 Minuten. Jedoch ist die Dauer dieser Vorheizung nicht besonders kritisch. Y/ährend der

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Bedampfung heizt sich in der Regel das bedampfte Niobband noch etwas auf.

Entsprechend gute Ergebnisse wurden beim Bedampfen von Niobbändern erzielt, die mittels Stromdurchgang auf Temperaturen zwischen 15Ό und 800⁰G, insbesondere etwa 200 bis 600⁰C, unmittelbar vor und während des Bedampfens erhitzt wurden. Bei höheren Temperaturen setzt bereits wieder eine Rückverdampfung des Kupfers ein. Durch Änderung der Bandgeschwindigkeit bzw. der Verdampfungsrate oder der Blendenöffnung können auch dickere Kupferschichten mit Dicken bis zu etwa 5 /U in einfacher Weise auf die Niobfolien aufgedampft werden.

Anstelle des beheizten Wolframschiffchens 9 als Verdampfungsquelle für das Kupfer kann beispielsweise auch ein Elektronenstrahlverdampfer vorgesehen werden.

Beispiel 2

Mit Hilfe der in Pig. 2 dargestellten Vorrichtung wurde ein ebenfalls etwa 50 mm breites und etwa 0,1 mm starkes Niobband einseitig mit einer etwa 3 /um starken Kupferschicht bedampft. Vor der eigentlichen Bedampfung wurde das Niobband zwischen dem Kontaktrollenpaar 21 und 22 etwa 2 Minuten lang auf etwa 30O⁰C vorerhitzt, anschließend im abgekühlten Zustand bedampft und nach der Bedampfung zwischen dem Kontaktrollenpaar 23 und 24 erneut etwa 2 Minuten lang auf eine Temperatur von etwa 200 bis 30O⁰C erhitzt. Die Vorerhitzung dient dabei zur Reinigung der zu bedampfenden Nioboberflache, die Nacherhitzung zur Herstellung der Diffusionsbindung zwischen dem Niob und dem Kupfer.

Eine nach einem der Beispiele 1 oder 2 mit einer Kupferschicht versehene bandförmige Niobfolie ist schematisch in Fig. 3 dargestellt. An der Unterseite der Niobfolie 31 ist die aufgedampfte Kupferschicht 32 zu erkennen, die mit der Niobfolie durch eine Diffusionsζone 33 innig verbunden ist.

Solche mit Kupfer bedampfte Niobfolien können zur Herstellung eines supraleitenden Kabels vorteilhaft außen oder innen auf

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ein Kupferrohr aufgebracht werden, indem beispielsweise die auf die Niobfolie aufgedampfte Kupferschicht mit dem Kupferrohr, das beispielsweise eine Wandstärke von etwa einem Millimeter haben kann, verlötet wird. Dabei kann die Niobfolie um das Rohr herumgelegt werden oder es können auch eine Vielzahl von streifenförmigen Niobfolien längs des Rohres aufgebracht werden. Dies ist insbesondere dann von Vorteil, wenn anstelle zylindrischer Rohre Rohre mit komplizierterer Geometrie, beispielsweise Wellrohre, mit Niobfolie beschichtet werden sollen.

Fig. 4 zeigt schematisch im Längsschnitt ein Kupferrohr 41 für ein supraleitendes Kabel, auf dessen Außenseite eine Niobfolie 44 aufgebracht ist, die mittels ihrer aufgedampften Kupferschicht 43 mit dem Kupferrohr 41 verlötet ist. Die Lotschicht ist mit 42 bezeichnet. Um einen guten elektrischen und thermischen Kontakt zwischen der Kupferschicht der Niobfolie und dem Kupferrohr des Kabels zu erzielen und die Niobfolie beim Verlöten nicht unnötig zu erwärmen, werden als Lotmetall vorzugsweise elektrisch gut leitende Metalle mit niedrigem Schmelzpunkt verwendet. Beispielsweise eignet sich eine Legierung aus Zinn und etwa 6 Gew.-^ Silber mit einem Schmelzpunkt von etwa 25O⁰C oder eine Legierung aus Zinn und etwa 3»5 Gew.-# Silber mit einem Schmelzpunkt von etwa 22O⁰C oder eine Legierung aus Zinn und etwa 48 Gew.-^ Blei, deren Schmelzpunkt bei etwa 200⁰C liegt.

Mg. 5 zeigt im Querschnitt ein Kupferrohr 51 eines supraleitenden Kabels, an dessen Außenseite mehrere mit Kupfer bedampfte Niobstreifen 52 nebeneinander angeordnet sind. Die auf die Niobstreifen 52 aufgedampften Kupferschichten und die Lotverbindungen mit dem Rohr 51 sind in Fig. 5 nicht im einzelnen dargestellt.

Natürlich können die Niobfolien an der Innen- bzw. Außenseite des Kupferrohres auch wendelförmig geführt sein.

Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt auch in einfacher Weise das Anbringen von elektrischen Kontakten an Niobleitern. Dies soll anhand von Fig. 6 näher erläutert werden. Diese Figur zeigt im Längsschnitt einen rohrförmigen Niobträger 61, der bei-

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spielsweise mittels der in Fig. 1 dargestellten Vorrichtung an seiner Außenseite mit einer etwa 3 /um dicken Kupferschicht 62 bedampft wurde, indem er auf eine Temperatur von etwa 300⁰C erhitzt und um seine Achse rotierend über die Verdampfungsquelle hinweggeführt wurde. Auf die Kupferschicht 62 ist mittels einer Lotschicht 63, die beispielsweise aus der bereits erwähnten Blei-Zinn-Iegierung bestehen kann, ein Kupferring 64 aufgelötet, der als elektrisch normalleitender Kontakt dient.

Wie bereits erwähnt, kann beim erfindungsgemäßen Verfahren auf der auf dem insbesondere folienförmigen Niobträger aufgedampften Kupferschicht weiteres elektrisches normalleitendes Metall elektrolytisch abgeschieden werden. Insbesondere kommt zu diesem Zwecke Kupfer in Frage. Durch Abscheidung aus einem schwefelsauren Kupfersulfat-Elektrolyten lassen sich beispielsweise auf der Kupferaufdampfschicht dicke Kupferschichten herstellen, die dann einen guten elektrischen und thermischen Kontakt mit der Niobfolie besitzen. Fig. 7 zeigt eine solche Niobfolie 71, deren aufgedampfte Kupferschicht 72 durch eine elektrolytisch abgeschiedene dicke Kupferschicht T} weiter verstärkt ist. Derartige Kupferschichten lassen sich auch auf einen an seiner Außenseite mit einer Kupferschicht bedampften rohrförmigen Niobträger abscheiden, wie er beispielsweise in Fig. 6 dargestellt ist.

Obwohl sich das erfindungsgemäße Verfahren auf handelsübliche Niobfolien anwenden läßt, können diese natürlich vorteilhaft einer Vorbehandlung zur Verringerung der Wechselstromverluste unterzogen werden, bevor sie mit dem Kupfer bedampft werden. Insbesondere kann die Oberfläche der Niobfolie durch Elektropolieren geglättet werden, wodurch eine starke Reduzierung der Wechselstromverluste erreicht wird. Ferner kann, ebenfalls zur Verringerung der Wechselstromverluste,die Niobfolie zunächst im Ulträhochvakuum bei Temperaturen von etwa 2000⁰C einer Entgasungsglühung unterzogen werden.

12 Patentansprüche
7 Figuren

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Claims

VPA 71/7550 Patentansprüche

1) Verfahren zum Herstellen eines aus Niob und Kupfer und gegebenenfalls anderen elektrisch normalleitenden Metallen zusammengesetzten Leiters, insbesondere für supraleitende Kabel, dadurch gekennzeichnet, daß ein Niobträger unter Vakuum mit einem Restgasdruck von höchstens 10 Torr durch Erhitzen auf eine Temperatur zwischen 150 und 800⁰G und Bedampfen mit Kupfer mit einer festhaftenden Kupferschicht versehen wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Niobträge:
erhitzt wird.

der Niobträger auf eine Temperatur zwischen 200 und 600⁰C

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupfer auf den heißen Niobträger aufgedampft wird.

4· Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Niobträger unter Vakuum zunächst erhitzt und dann abkühlen gelassen wird, daß das Kupfer dann auf den abgekühlten Niobträger aufgedampft und der bedampfte Niobträger erneut erhitzt wird.

5. Verfahren nachjeinem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Hiobträger eine dünne Folie ist und mit einer etwa 1 bis-5 /um starken Kupferschicht bedampft wird.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Niobträger bandförmig ist und auf einer Seite mit Kupfer bedampft wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Niobträger rohrförmig ist und an seiner Außenseite mit Kupfer bedampft wird.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Niobträger mit Hilfe der Kupferschient mit weiterem elektrisch normalleitendem Metall verbunden wird.

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9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 und 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein oder mehrere bandförmige Niobträger mit Hilfe der Kupferschicht mit einem Rohr aus weiterem elektrisch normalleitenden Metall verbunden werden.

10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferschicht mit dem weiteren elektrisch normalleitenden Metall verlötet wird.

11. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9» dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferschicht auf das weitere elektrisch normalleitende Metall auflegiert wird.

12. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Kupferschicht weiteres elektrisch normalleitendes Metall elektrolytisch abgeschieden wird.

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