DE2059109C3 - Verschmutzungsbeständige Überzüge auf Siliconkautschuk - Google Patents
Verschmutzungsbeständige Überzüge auf SiliconkautschukInfo
- Publication number
- DE2059109C3 DE2059109C3 DE19702059109 DE2059109A DE2059109C3 DE 2059109 C3 DE2059109 C3 DE 2059109C3 DE 19702059109 DE19702059109 DE 19702059109 DE 2059109 A DE2059109 A DE 2059109A DE 2059109 C3 DE2059109 C3 DE 2059109C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- units
- organosiloxane
- block copolymer
- radical
- percent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title description 30
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title description 28
- 238000011109 contamination Methods 0.000 title description 5
- -1 dimethylsiloxane units Chemical group 0.000 claims description 61
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 claims description 55
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 23
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 claims description 20
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 12
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 7
- ORGHESHFQPYLAO-UHFFFAOYSA-N Vinyl radical Chemical group C=[CH] ORGHESHFQPYLAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 4
- QUPDWYMUPZLYJZ-UHFFFAOYSA-N Ethyl radical Chemical compound C[CH2] QUPDWYMUPZLYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 2
- WCYWZMWISLQXQU-UHFFFAOYSA-N Methyl radical Chemical compound [CH3] WCYWZMWISLQXQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N THP Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 241001367079 Una Species 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 claims 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims 1
- 230000035876 healing Effects 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 64
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 8
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 8
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000001588 bifunctional Effects 0.000 description 6
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 5
- WHIVNJATOVLWBW-SNAWJCMRSA-N Methylethyl ketone oxime Chemical group CC\C(C)=N\O WHIVNJATOVLWBW-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 3
- UQMGAWUIVYDWBP-UHFFFAOYSA-N silyl acetate Chemical class CC(=O)O[SiH3] UQMGAWUIVYDWBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RLSBUOCUZRYZOS-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)OC(=NO)OC(C)=O Chemical group C(C)(=O)OC(=NO)OC(C)=O RLSBUOCUZRYZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SQDFHQJTAWCFIB-UHFFFAOYSA-N N-methylidenehydroxylamine Chemical group ON=C SQDFHQJTAWCFIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 2
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 241001527806 Iti Species 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(phenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 description 1
- 230000000903 blocking Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001427 coherent Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 230000001808 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005386 organosiloxy group Chemical group 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N protium Chemical compound [1H] YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Description
2 RiSiO4-X,
worin y einen Durchschnittswert von 1,8 bis 2 hat,
R' einen Alkylrest mit I bis 5 Kohlenstoffatomen, Durchschnittswert von 1 bis 1,3 hat
Phenylrest oder Vinylrest bedeutet und Y e.nen 40 worm * e^n Durchs^ Meth ^ Äthylrest
Acetoxyrest oder einen Rest der Formel ^Propy"r«i bedeutet, wobei wenigstens 50% der
Gruppen R, bezogen auf die Gesamtzahl von orga-
- ° - N = X nischen Gruppen in (B), Arylreste s.nd, die Organo-
. . ν ■■ r nnP 45 siloxaneinheiten einen Block mit wenigstens 3 Organo-
bedeutet, in der X d.e Gruppe 45 ^.^^ büdcn und die Organos.loxane.n-
ilihiten oder D.organo
siloxaneinneiten duucu uuu ^^ — o
1 iti 1 heiten Monoorganosiloxaneinheiten oder Diorgano-R
'2C = oder R ' C = siloxaneinheiten sind, und (C) 3 bis 25 Molprozent
endblockierenden Siloxaneinheiten der Formel
bedeutet, worin R'" einen zweiwertigen Kohlen- 5°
wasserstoffrest oder halogenierten zweiwertigen R'SiYj,O3_,,
Kohlenwasserstoffrest und R" einen einwertigen 2"
Kohlenwasserstoffrest oder halogenierten einwertigen Kohlenwasserstoffrest bedeutet, wobei sich die worin y einen Durchschnittswert von 1,8 bis 2 hat,
Anteile an (A), (B) und (C) in Molprozent auf die 55 R' einen Alkylrest mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen,
Gesamtzahl von Siloxaneinheiten in dem Organo- Phenylrest oder Vinylrest bedeutet und Y einen
siloxanblockcopolymerisat beziehen, zur Herstel- Acetoxyrest oder einen Rest der Formel
lung von verschmutzungsbeständigen Überzügen
auf gehärtetem Siliconkautschuk. O N = *
bedeutet, in der X die Gruppe
R"2C = oder R'"C =
Siliconkautschuk ist ein vorteilhaftes Material, das 65 bedeutet, worin R'" einen zweiwertigen Kohleni
der Industrie, besonders in der Bauindustrie, für wasserstoffrest oder halogenierten zweiwertigen Koh-
-vvecke verwendet wird, bei denen unter anderem die lenwasserstoffrest und R" einen einwertigen Kohlenloch-
und Tieftemperatureigenschaften von Silicon- wasserstoffrest oder halogenierten einwertigen Koh-
lenwasserstoffresi bedeutet, wobei sich die Anteile an
(A), (B) und (C) in Molprozent auf die Gesamtzahl von Siloxaneinheiten in dem Organosiioxanblockcopolymerisat
beziehen, zur Herstellung von verschmutzungsbeständigen Überzügen auf gehärtetem
Siliconkautschuk.
Aus den GB-PS 11 71 834, 8 62 576 und 8 62 470 ist es bereits bekannt, mit Organopolysiloxanen Überzüge
zu erzeugen, diese Überzüge dienen jedoch nicht dazu, gehärteten Siliconkautschuk gegen Verschmutzung
zu schützen. Der gehärtete Siliconkautschuk, der mit einem verschmutzungsbeständigen Überzug
versehen werden soll, kann aus irgendeinem der bekannten Siliconkautschuke bestehen und wärmegehärtet
oder bei Raumtemperatur gehärtet sein. Der Siliconkautschuk kann in beliebiger Form, z. B.
als Block, als Folie oder in irgendeiner unregelmäßigen Gestalt vorliegen. Er kann ferner selbst
ein Überzug sein oder eine Dichtungsmasse in einem Riß oder einer Fuge eines Gebäudes sein.
Die Natur des Siliconkautschuks ist nicht wesentlich. Es kann sich um einen Siliconkautschuk auf
Basis von Polydimethylsiloxan, PoIy-3,3,3-trifl!Jorpropylmethylsiloxan,
Polyphenylmethylsiloxan u. dgl. handeln. Die Siliconkautschuke sind allgemein bekannt
und können als Handelsprodukt bezogen werden.
Eine Oberfläche des Siliconkautschuks wird mit einer Überzugsmasse der hierin beschriebenen Art
beschichtet. Die Beschichtung erfolgt in einem Ausmaß, das zur Erzielung eines zusammenhängenden
Überzugs auf der Oberfläche des Siliconkautschuks ausreicht. Die maximale Dicke des Überzugs ist nicht
kritisch, und gewöhnlich sind wirtschaftliche Überlegungen c'ie begrenzenden Faktoren für die maximale
Dicke. Für die meisten Zwecke reicht eine maximale Dicke des Überzugs von 1,27 mm aus. Ein Überzug
mit einer Dicke von 0,025 bis 0,51 mm ergibt ausgezeichnete Verschmutzungsbeständigkeit und ist wirtschaftlich
befriedigend.
Die beste Methode für die Beschichtung eines Siliconkautschuks besteht darin, das bei Raumtemperatur
härtende Blockcopolymerisat auf die Oberfläche des Siliconkautschuks in der gewünschten
Dicke aufzutragen und dann das bei Raumtemperatur härtende Blockcopolymere durch Einwirkung von
Feuchtigkeit härten zu lassen.
Das bei Raumtemperatur härtende Blockcopolymerisat kann als solches oder in Form einer Lösung
in einem organischen Lösungsmittel aufgebracht werden. Das organische Lösungsmittel kann eines der
üblichen Lösungsmittel sein, wie sie für Silicone verwendet werden. Die Lösungen des bei Raumtemperatur
härtenden Blockcopolymerisats können als Tauchbad, als Sprühmittel, als Aerosolsprühung u. dgl.
verwendet werden. Die Auftragsmethode ist nicht kritisch, sofern ein zusammenhängender Überzug auf
den Siliconkautschuk aufgebracht werden kann. Die Dicke des Überzugs kann durch die Konzentration
des bei Raumtemperatur härtenden Blockcopolymerisats in dem organischen Lösungsmittel gesteuert
werden. Beispielsweise können dicke Überzüge ohne Lösungsmittel aufgetragen werden, und sehr dünne
Überzüge können aus verdünnten Lösungen, die das bei Raumtemperatur härtende Blockcopolymerisat
beispielsweise in Mengen von 1 bis 10 Gewichtsprozent enthalten, aufgebracht v/erden.
Nachdem das bei Raumtemperatur härtende Blockcopolymerisat aufgebracht ist, wird der beschichtete
Siliconkautschuk zur Härtung der Beschichtung der Einwirkung von Feuchtigkeit ausgesetzt. Die Temperatur
kann in weiten Grenzen schwanken, Umge'oungsiciviperaiuren
sind jedoch zufriedenstellend. Bei bestimmten Anwendungen, z. B. beim überziehen
von Siliconkautschuk, der in einem Gebäude als Dichtungsmasse verwendet wird, wird die Beschichtung
einfach durch Auftrag des bei Raumtemperatur
ίο härtenden Blockcopolymerisats und Verdampfen jeglicher
Lösungsmittel der Einwirkung von Feuchtigkeit ausgesetzt.
Das erfindungsgemäß verwendete Blockcopolymerisat kann nach verschiedenen Methoden hergestellt
werten. Die beste Methode besteht darin, ein PoIydiorganosiloxan mit Hydroxylendgruppen mit einem
aromatische Gruppen enthaltenden Organosiloxanharz mit Hydroxylgruppen durch Umsetzung mit
einem trifunktionellen Organosilan zu kuppeln. Das
erhaltene Blockcopolymerisat ist hydroxyliert und dieses Blockcopolymerisat wird dann mit Monoominotriketoximsilanen
oder Monoorganotriacetoxysilanen zu dem bei Raumtemperatur härtenden Organosiloxanblockcopolymerisat umgesetzt. Alternativ
kann das Polydiorganosiloxan mit einem trifunktionellen Organosilan in den richtigen Verhältnissen
cohydrolysiert werden. Bei der Erzeugung des bei Raumtemperatur härtenden Organosiloxanblockcopolymerisats
sollen Bedingungen vermieden werden, die zu einer Siloxanbindungsumlagerung führen.
Zur Herstellung des bei Raumtemperatur härtenden Organosiloxanblockcopolymerisats wird von einem
Polydiorganosiloxan ausgegangen, das als Endgruppen Hydroxylgruppen oder hydrolysierbare Gruppen enthält.
Die für die erfindungsgemäßen Zwecke geeigneten Polydiorganosiloxane weisen durchschnittlich
15 bis 350 Diorganosiloxaneinheiten pro Molekül und vorzugsweise 25 bis 100 Diorganosiloxaneinheiten
pro Molekül auf. Die Polydiorganosiloxane enthalten wenigstens 80 Molprozent Dimethyhiloxaneinheiten.
Alle übrigen Siloxaneinheiten können aus Phenylmethyisiloxaneinheiten oder Monomethylsiloxaneinheiten
bestehen. Vorzugsweise sind in den Polydiorganosiloxanen sämtliche Einheiten Dimethylsiloxaneinheiten.
Die Phenylmethylsiloxaneinheiten oder die Monomethyisiloxaneinheiten können jeweils in Mengen
von 10 Molprozent oder weniger vorliegen. Vorzugsweise fehlen die Monomethyisiloxaneinheiten
oder sind nur in geringen Mengen, z. B. von weniger als 2 Molprozent, vorhanden. Die Endgruppen für die
Polydiorganosiloxane können Hydroxylgruppen oder beliebige hydrolysierbare Gruppen sein. Zu Beispielen
für hydrolysierbare Gruppen gehören Halogensubstituenten wie Chlor, Alkoxygruppen, z. B. Methoxy-
und Äthoxygruppen, Acyloxygruppen, z. B. Acetoxygruppen,
Ketoximgruppen, z. B. Methyläthylketoximgruppen, u. dgl.
Die Polydiorganosiloxane werden zur Herstellung des fertigen bei Raumtemperatur härtenden Organosiloxanblockcopolymerisats
in Mengen verwendet, die in dem fertigen Produkt 40 bis 75 Molprozent und vorzugsweise 50 bis 70 Molprozent Diorganosiloxaneinheiten
ergeben, die aus dem Polydiorganosiloxan stammen. Der Anteil der Diorganosiloxaneinheiten in
Molprozent umfaßt sämtliche Monomethyisiloxaneinheiten oder Phenylmethylsiloxaneinheiten in dem
Polydiorganosiloxan. Das Polydiorganosiloxan bildet
einen der Blöcke des erfindungsgemäß verwendeten Blockcopolymerisats. Da bei der Herstellung Bedingungen
vermieden werden, die zu einer Siloxanbindungsumlagerung führen, bleibt die ursprüngliche
Zusammensetzung der Polydior?anosiloxane mit Ausnähme
der funktioneilen Endgruppen, nämlich der Hydroxylgruppen oder hydrolysierbaren Gruppen,
praktisch erhalten. Die Polydiorganosilorane sind allgemein bekannt und als Handelsprodukte erhältlich
. ίο
Der andere Block des erfindungsgemäß verwendeten Blockcopolymerisats läßt sich durch eine Durchschnittsformel
R1SiO4-X
■j-
der Einheiten darstellen, worin R einen Aryl-, Vinyl-, Methyl-, Äthyl- oder Propylrest bedeutet und χ einen
mittleren Wert von 1 bis 1,3 hat. Für die erfindungsgemäßen Zwecke sind beliebige Arylreste geeignet.
50% der in der Formel durch R dargestellten organischen Reste sind Arylreste, und vorzugsweise sind
wenigstens 80% der organischen Reste Arylreste. Die Organosiloxaneinheiten von (B) können sämtlich
aus den gleichen Einheiten (Aryleinheiten) oder aus Mischungen verschiedener Organosiloxaneinheiten bestehen,
alle Organosiloxaneinheiten sind jedoch Monoorganosiloxaneinheiten
oder Diorganosiloxaneinheiten. Kleine Mengen anderer Siloxaneinheiten, zum Beispiel Triorganosiloxaneinheiten und SiO2-£inheiten
sowie Monoorganosiloxaneinheiten und Diorganosiloxaneinheiten mit anderen organischen Gruppen
können im Rahmen der Erfindung in Mengen bis zu 1 oder 2 Molprozent zugelassen werden. Die Organosiloxaneinheiten
von Block (B) sind in Mengen vorhanden. d;e in dem bei Raumtemperatur härtenden
Organosiloxanblockcopolymerisat 15 bis 50 Molprozent und vorzugsweise 20 bis 40 Molprozent Organosiloxaneinheiten
ergeben.
Block (B) besteht aus wenigstens drei Organosiloxaneinheiten pro Block. Die durchschnittliche
Größe des Polymerblocks (B) hängt von den Herstellungsverfahren und außerdem von der durchschnittlichen
Größe der Polydiorganosiloxanblöcke von (A) und dem Anteil der Organosiloxaneinhciten
von (B) in Molprozent ab.
Die endblockierenden Siloxaneinheiten sind Einheiten der Formel
R'SiY„O3_,,
worin j' einen Wert von 1,8 bis 2 hat, R' einen Alkylrest
mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen, Phenylrcst oder Vinylrest bedeutet und Y eine Acetoxy-, Ketoxim- oder
Alkoxygruppe ist.
Die endblockierenden Ketoximsiloxaneinheiten von (C) lassen sich durch die Durchschnittsformel
R'" kann irgendein zweiwertiger Kohlenwasserstoffrest
oder zweiwertiger halogenid ter Kohlenwasser-"offrest
sein, in dem die beiden Valenzen an das Γ Atom der C = NO-Gruppe gebunden sind. Beispiele
für R™ und R'" sindJn den USA.-Patentschriften
31 84 427 und 31 89 576 zu finden.
Die endblockierenden Ketoxims.loxane.nheiten bestehen
im wesentlichen aus lauter Monoorganodiketoximsiloxaneinheken
mit de, Ausnahme daß em Teil der zur Endblockierung bei der Herstellung verwendeten
Ketoximsilane mit beispielsweise zwei Hydroxylgruppen reagieren kann und daher kleine
Mengen von Monoorganomonoketoximsiloxanetnheiten
vorliegen können.
Die endblockierenden Acetoxysiloxaneinheiten von
(C) lassen sich durch die Durchschnittsformel
R'Si/OCCH3Xy O 3_-y
( ο ) r
für die Einheiten darstellen, worin ν und R: wie oben
definiert sind. Die endblockierenden Acetoxysiloxaneinheiten bestehen praktisch aus lauter Monoorganodiacttoxysiloxaneinheiten
mit der Ausnahme daß em Teil der zur Endblockierung bei der Herstellung verwendeten
Acetoxysilane beispielsweise mit 2 Hydroxylgruppen reagieren kann und daher kleine Mengen
von Monoorganomonoacetoxysiloxaneinheiten vorhanden
sein können. .
Die endblockierenden Alkoxysiloxaneinheiten von
(C) lassen sich durch die Durchschnittsformel
R'Si(O —N = X)JzO3-,.
" 2
" 2
für die Einheit darstellen, worin y und R' wie oben definiert sind und X die Gruppe
R"2C ----- oder R'"C =
bedeutet, worin R'" und R" wie oben definiert
bedeutet, worin R'" und R" wie oben definiert
60
6.5 für die Einheiten darstellen, worin y und R' wie oben
definiert sind und R" einen Alkylrest. mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen
bedeutet. Die endblockierenden AIkoxysiloxaneinheiten bestehen praktisch aus lauter
Monoorganodialkoxysiloxaneinheiten mit der Ausnahme, daß ein Teil der bei der Herstellung zu der
Endbiockierung verwendeten Alkoxysilane beispielsweise mit zwei Hydroxylgruppen reagieren kann und
daher kleine Mengen von Monoorganomonoalkoxysiloxaneinheiten vorhanden sein können. Die endblockierenden
Siloxaneinheiten (C) liegen in Mengen vor, die in dem bei Raumtemperatur härtenden
Blo'ckcopolymerisat 3 bis 25 Molprozent, bezogen auf die Gesamtzahl von Siloxaneinheiten in dem
Organosiloxanblockcopolymeren ergeben. Vorzugsweise sind 4 bis 20 Molprozent der endblockierenden
Siloxaneinheiten vorhanden.
Bei der Herstellung des bei Raumtemperatur härtenden Organosiloxanblockcopolymerisats für die
erfindungsgemäßen Zwecke wird zuerst ein Blockcopolymer
erzeugt, das im wesentlichen aus den unter (A) und (B) beschriebenen Blöcken besteht.
Es gibt eine Reihe von bekannten Verfahren zur Herstellung des durch (A) und (B) definierten Blockcopolymeren.
Die beste Methode zur Herstellung des Blockcopolymeren besteht darin, ein Polydiorganosiloxan
mit Hydroxylgruppen unter wasserfreien Bedingungen mit einem trifunktionellen Silan, z. B.
Methyltriacetoxysilan, umzusetzen. Es wird soviel trifunktionelles Silan zugesetzt, daß 1 Mol Silan pro
Mol Hydroxyl des Polydimcthylsiloxans vorliegt. Das Reaktionsorodukt ist ein durch bifunktionclle Mono-
org silc ten sch
set kie Pa lic en
er m di k;
se P; di C v. P
organosiloxygruppen endblockiertes Polydiorganosiloxan.
Die monoorganodiketoximsiloxyendblockierten Polydiorganosiloxane sind in den USA.-Patentschriften
3184 427 und 3189 576 ausführlicher beschrieben.
Die monoorganodiacetoxysiloxyendblokkierten Polydiorganosiloxane sind in der USA.-Patentschrift
30 35 016 genauer erläutert. Ausführlichere Angaben über die monoorganodialkoxysiloxyendblockierten
Polydiorganosiloxane sind in den USA.-Patentschriftcn 31 61 614 und 31 70 894 zu
finden.
Das durch bifunktionelle Monoorganosiloxygruppen endblockierte Polydiorganosiloxan wird anschließend
mit einem hydroxylierten Organosiloxan gekuppelt, das der Definition von (B) entspricht. Die Kupplung
kann in Gegenwart geeigneter Katalysatoren für solche Reaktionen, wie sie in den obengenannten
Patentschriften beschrieben sind, durchgeführt werden. Das erhaltene Produkt ist ein hydroxyliertes
Organosiloxanblockcopolymeres mit 0,5 bis 5 Gewichtsprozent und vorzugsweise 1 bis 4,5 Gewichtsprozent
Hydroxylgruppen.
Das hydroxylierte Organosiloxanblockcopolymere wird dann mit Silanen der Formel
R1SiY3,
worin R' und Y wie oben definiert sind, endblockiert. Es können Mischungen aus zwei oder mehr Silanen
verwendet werden. Diese letzte Stufe soll unter wasserfreien Bedingungen durchgeführt werden. Als
Produkt wird die erfindungsgemäß zu verwendende bei Raumtemperatur vulkanisierbare Masse erhalten.
Bei allen oben beschriebenen Verfahren können die Umsetzungen entweder in Gegenwart oder in Abwesenheit
von organischen Lösungsmitteln und bei Temperaturen im Bereich von unterhalb Raumtemperatur
bis zum Siedepunkt der Mischung durchgeführt werden. Die Reaktionen werden bei Temperaturen
von —30 bis 1300C und vorzugsweise 20 bis 500C durchgeführt.
Die bei Raumtemperatur härtenden Organosiloxanblockcopolymerisate
können durch Umsetzung eines hydroxylierten Organosiloxanblockcopolymeren, das die unter (A) und (B) angegebenen Bedingungen
erfüllt, unter wasserfreien Bedingungen mit einem Silan der Formel
R1SiY3,
worin R' und Y wie oben definiert sind, hergestellt werden. Das hydroxylierte Organosiloxanblockcopolymer
hat also folgende Zusammensetzung: Ein wie in (A) definierter Polydiorganosiloxanblock liegt
in einer Menge von 44,4 bis 83,4 Molprozent vor, der in (B) definierte Organosiloxanblock ist in einer
Menge von 16,6 bis 55,6 Molprozent vorhanden, und das hydroxylierte Organosiloxanblockcopolymere enthält
0,5 bis 5 Gewichtsprozent siliciumgebundene Hydroxylgruppen. Die Silanmenge, die mit dem
hydroxylierten Organosiloxanblockcopolymeren umgesetzt wird, ist so groß, daß 3 bis 25 Molprozent,
bezogen auf die Gesamtzahl von Siloxaneinheiten in dem erhaltenen Produkt, erzielt werden, und genügend
hoch, daß wenigstens 1 Molekül Silan pro Hydroxylgruppe in dem hydroxylierten Organosiloxanblockcopolymeren
zur Verfügung stehen.
Die hydroxylierten Organosiloxanblockcopolymeren. die für die erfindungsgemäßen Zwecke geeignet
sind, sind bekannt und können nach verschiedenen Verfahren hergestellt werden. Weiten:
Einzelheiten bezüglich der Herstellung der hydroxylierten Organosiloxanblockcopolymeren sind in den
USA.-Patentschriften 32 80 214, 32 94 718, 33 28 481 und 34 36 439 zu finden.
Die Überzugsmasse auf Basis des oben beschriebenen durch bifunktionelle Monoorganosiloxygruppen endblockierten
Organosiloxanblockcopolymerisats wird
ίο als Überzug auf gehärteten Siliconkautschuk aufgebracht
und anschließend gehärtet. Der mit einer gehärteten Schicht des durch bifunktionelle Monoorganosiloxygruppen
endblockierten Organosiloxanblockcopolymerisats überzogene Siliconkautschuk
weist ausgezeichnete Beständigkeit gegen Schmutzaufnahme auf, was im Hinblick auf bekannte Massen,
die bei Raumtemperatur über Acetoxy-, Ketoxim- oder Alkoxygruppen härten, völlig unerwartet ist. Die
mit dem Blockcopolymerisat überzogenen Oberflächen eines Siliconkautschuks sind gegen Schmutzaufnahme
widerstandsfähig und bieten für lange Zeit, die mehr als ein Jahr beträgt, eine saubere und neu
aussehende Oberfläche und selbst in Fällen, in denen eine Schmutzaufnahme beobachtet wird, ist die
Schmutzaufnahme weit geringer, als wenn ein Siliconkautschuk ohne den Überzug aus dem Blockcopolymerisat
verwendet wird. In Fällen, in denen eine geringe Schmutzaufnahme beobachtet wird, kann die
Oberfläche leicht mit bloßem Wasser geeinigt werden.
Mit einer gehärteten Schicht des durch bifunktionelle Monoorganosiloxygruppen endblockierten Organosiloxanblockcopolymerisats
überzogener Siliconkautschuk ist nicht nur verschmutzungsbeständig, sondern erhöht auch die nutzbare Bruchfestigkeitslebensdauer
von splittersicheren Lampen. Die Lampen können Glühlampen, Fluoreszenzlampen, Leuchtstofflampen
u. dgl. sein. Die Lampen werden zuerst mit einem Siliconkautschuk überzogen, und dann wird auf den
gehärteten Siliconkautschuk ein Überzug aus dem Blockcopolymerisat aufgebracht und gehärtet. Der
Siliconkautschuküberzug macht die Lampen sicher, besonders wenn sie infolge eines S.hlags zerbrechen.
Die Schicht aus dem Blockcopolymerisat wird aufgebracht, um eine Verschmutzung des Siliconkautschuküberzugs
zu verhindern. Gleichzeitig erhöht der Überzug aus dem Blockcopolymerisat ebenfalls
die nutzbare Bruchfestigkeitslebensdauer der Glühlampen um so hohe Werte wie 30%.
Zur Erzeugung eines gegen Verschmutzung beständigen Siliconkautschuks wird auf wenigstens
eine Oberfläche, die der Atmosphäre ausgesetzt ist. ein durch bifunktionelle Monoorganosiloxygruppen
endblockiertes Organosiloxanblockcopolymerisat dei hierin beschriebenen Art als dünner kontinuierliche!
überzug des Blockcopolymeren aufgebracht, unc dann wird dieser Überzug des Blockcopolymerer
gehärtet. Wenn endblockierende Acetoxyeinheitei vorliegen, beträgt die Dicke des Überzugs Vorzugs
weise mehr als 0,38 mm.
Das Blockcopolymer kann in jeder geeignetei Weise als Lösung in einem organischen Lösungsmitte
oder ohne Lösungsmittel durch Verteilen, Tauchen Sprühen u. dgl. aufgebracht werden. Das Block
copolymer härtet bei Einwirkung von atmosphärische Feuchtigkeit, und daher ist diese Methode zum Auf
bringen des Überzugs auf Siliconkautschuk 7. B. fü Dichtungsmassen geeignet, die in großen Konstruk
509 685/16
tionen ζ. Β. Gebäuden, Flugzeugen u. dgl., vorliegen, wo eine Wärmehärtung schwer durchführbar ist.
Durch die folgenden Beispiele wird die Erfindung näher erläutert.
Ein hydroxylendblockiertes Polydimethylsiloxan mit durchschnittlich 34 Dimethylsiloxaneinheiten pro Molekül
wird mit Monophenyltriacetoxysilan in einer Toluollösung vermischt. Das Toluol macht etwa
Gewichtsprozent der Lösung aus. Diese Mischung wird 1 Stunde bei Raumtemperatur unter gelindem
Rühren reagieren gelassen. Dem erhaltenen monophenyldiacetoxysiloxyendblockierten
Polydimethylsiloxan wird ein hydroxyliertes Phenylsiloxanharz zugesetzt, und die Mischung wird 2 Stunden auf 850C erwärmt.
Das hydroxylierte Phenylsiloxanharz enthält Molprozent Monophenylsiloxaneinheiten und
Molprozent Phenylmethylsiloxaneinheiten. Das erzeugte hydroxylierte Organosilöxanblockcopolymer
weist 52 Molprozent Dimethylsiloxaneinheiten und Molprozent phenylhaltige Siloxaneinheiten auf.
Das hydroxylierte Organosiloxanblockcopolymer wird mit Methyltriacetoxysilan endblockiert, indem man
die Mischung 1 Stunde bei Raumtemperatur reagieren läßt. Es wird ein Überschuß an Methyltriacetoxysilan
angewandt. Das entstandene monomethyldiacetoxysiloxyendblockierte Organosiloxanblockcopolymer
wird durch Abdestillieren des Toluols, der als Nebenprodukt gebildeten Essigsäure und des überschüssigen
Methyltriacetoxysilans aus dem Produkt unter vermindertem
Druck bis 1000C gewonnen.
Eine im Handel erhältliche Dichtungsmasse auf Basis von Polydimethylsiloxan, die über einen Ketoximvernetzer
gehärtet wird, wird als Schicht auf eine Aluminiumplatte aufgetragen und bei Raumtemperatur
härten gelassen. Nachdem die Dichtungsmasse gehärtet ist, wird ein dünner Überzug des oben
hergestellten monomethyldiacetoxysiloxyendblockierten Organosiloxanblockcopolymeren auf die Dichtungsmasse
aufgebracht und 7 Tage bei Raumtemperatur härten gelassen. Dann wird der Glanz auf
einem Glossometer mit einem Winkel von 90° bestimmt.
Zu Beginn beträgt der Glanz 87. Dann wird die beschichtete Platte 6 Monate lang einer Industrieaußenatmosphäre
ausgesetzt. Der Glanz wird erneut geprüft und mit 82 ermittelt. Die Platte ist leicht
verschmutzt, läßt sich aber leicht durch Waschen mit Wasser säubern. Eine identische Platte wird mit der
Dichtungsmasse beschichtet, erhält aber keinen Decküberzug aus dem monomethyldiacetoxysiloxyendblockierten
Organosiloxanblockcopolymer. Der Glanz beträgt anfangs 75 und nach 6 Monate langer Einwirkung
einer Industrieaußenatmosphäre 15. Die Dichtungsmasse ist schmutzig und kann nicht mit
Wasser gereinigt werden.
setzt. Die Toluollösung enthält 56,1 Gewichtsprozent hydroxyliertes Phenylsiloxanharz mit 90 Molprozent
Monophenylsiloxaneinheiten und 10 Molprozent Phenylmethylsiloxaneinheiten. Die erhaltene Mischung
wird 1 Stunde auf 65° C erwärmt und dann auf Raumtemperatur abgekühlt. Dem entstandenen hydroxylierten
Organosiloxanblockcopolymsr warden 471,4 g Vinyltri-(methyläthylketoxim)-silan zugesetzt,
und die Mischung wird 15 Minuten bei Raumtemperatur reagieren gelassen, bevor die flüchtigen
Stoffe durch Abdestillieren unter vermindertem Druck bis 1000C entfernt werden, wodurch ein monovinyldi-(methyläthylketoxim)-siloxyendblockiertes
Organosiloxanblockcopolymer erhalten wird. Eine Aluminiumplatte wird mit der gleichen
Dichtungsmasse wie im Beispiel 1 beschichtet, und dann wird darüber eine dünne Schicht des monovinyldi-(methyläthylketoxim)-siloxyendblockierten
Organosiloxanblockcopolymeren aufgetragen. Die beschichtete Platte wird wie im Beispiel 1 beschrieben
überzogen und gehärtet und dann einer Industrieaußenatmosphäre ausgesetzt. Der Glanz beträgt anfangs
98 und nach 6 Monaten 79. Die beschichtete Platte ist schwach verschmutzt, läßt sich aber leicht
mit Wasser reinigen.
Es wird eine Mischung aus 590,0 g eines hydroxyl-
nHWnckierten Polydimethylsiloxans mit durchschmtt-
Sh 3^ Dfmetiylsiloxaneinheiten pro Molekül und
1491 4 g Toluol hergestellt. Diese Mischung wird mit
136 2V Vinyltri-(methyläthylketoxini)-silan versem,
A. Ein monomethyldiacetoxysiloxyendblockiertesOrganosiloxanblockcopolymer
wird wie im Beispiel 1 hergestellt mit der Ausnahme, daß das hydroxylierte Organosiloxanblockcopolymer 51
Molprozent Dimethylsiloxaneinheiten und 49 Molprozent Dimethylsiloxaneinheiten und 49 MoI-35
prozent phenylhaltige Siloxaneinheiten aufweist.
B. Ein monomethyldiacetoxysiloxyendblockiertes Organosiloxanblockcopolymer
wird wie im Beispiel 1 beschrieben hergestellt mit der Ausnahme, daß das hydroxylierte Organosiloxanblockcopolymir
40 57 Molprozent Dimethylsiloxaneinheiten und 43 Molprozent phenylhaltige Siloxaneinheiten
aufweist.
C. Ein monomethyldiacetoxysiloxyendblockiertes Organosiloxanblockcopolymer
wird wie im Beispiel 1
45 beschrieben hergestellt mit der Ausnahms, daß das hydroxylierte Organosiloxanblockcopolymsr
61 Molprozent Dimethylsiloxaneinheiten und 39 Molprozent phenylhaltige Siloxaneinheiten
aufweist.
50 D. Ein monomethyldiacetoxysiloxyendblockiertes Organosiloxanblockcopolymer
wird wie im Beispiel 1 beschrieben hergestellt mit der Ausnahm;, daß das hydroxylierte Organosiloxanblockcopolymsr
67 Molprozent Dimethylsiloxaneinheiten und
55 33 Molprozent phenylhaltige Siloxaneinheiten aufweist.
E. Zu Vergleichszwecken wird eine im Handel er hältliche Dichtungsmasse für Automobile au:
Basis von Polydimethylsiloxan, die mit Acetoxy silan härtbar ist, verwendet.
F. Zu Vergleichszwecken wird eine im Handel er hältliche Bautendichtungsmasse auf Basis voi
Polydimethylsiloxan, die mit Acetoxysilan härtba ist, verwendet.
65 G. Die Zusammensetzungen A, B, C, D, E und werden auf Silikonkautschuk, gehärtet, die dan
wie in Beispiel 1 einer Industrieaußenatmosphäi ausgesetzt werden. Der Glanz wird wird wie i
60
Beispiel 1 vor und nach der Bewitterung bestimmt. Die Ergebnisse sind in der Tabelle genannt.
Test platten überzug |
Bewitte rung, Monate |
Glanz zu Beginn |
Glanz nac':. Bewitte rung |
Schmutzretention |
A | 16 | >100 | >100 | keine |
B | 16 | >100 | 90 | sehr gering |
C | 7 | >100 | >100 | sehr gering |
D | 7 | >100 | >100 | sehr gering |
E | 16 | >100 | 27 | hoch |
F | 7 | 55 | 15 | hoch |
Bei | spiel 4 |
A. Ein monovinyldi - (methyläthylketoxim) - siloxyendblockiertesOrganosiloxanblockcopolymerwird
wie im Beispiel 2 beschrieben hergestellt mit der Ausnahme, daß 1051,7 g der Toluollösung des
hydroxylierten Phenylsiloxanharzes verwendet werden.
B. Ein monovinyldi-(methyläthylketoxim)-siloxyendblockiertes Organosiloxanblockcopolymer wird
wie im Beispiel 2 beschrieben hergestellt mit der Ausnahme, daß 566,8 g der Toluollösung des
hydroxylierten Phenylsiloxanharzes verwendet
is werden.
C. Die Zusammensetzungen A und B werden als Überzüge auf Aluminiumplatten aufgetragen und
wie im Beispiel 2 beschrieben gehärtet. Dei Glanz wird vor und nach 7 Monate langer Be-Witterung
mit einer Industrieaußenatmosphän bestimmt. Der Glanz beträgt vor und nach dei
Bewitterung >100, und es findet keine Schmutz aufnahme statt.
Die hydroxylierten Organosiloxanblockcopolymerei der vorstehenden Beispiele enthalten 2 bis 4,5 Ge
wichtsprozent siliciumgebundene Hydroxylgruppen.
\W%
Claims (35)
- It
- 1 2l kautschuk viele besondere Anwendungsmöglichkeiten
- ^ Sn seine elektrischen E.gcnschaften ihn zur
- Patentanspruch: elektrischen Isolierung geeignet machen und sein
- Srhtunesvermögen gegen Feuchtigkeit ihn zu
- Verwendung einer Überzugsmasse auf Basts ^ ADüic s.1haften Dichtungsmittel macht. Bei vielen
- eines unter "Einwirkung von Feuchtigkeit oe. - «.»■*» -"^n ist eine Oberflache desiSiücon-
- Raumtemperatur härtenden Organosiloxanb ock- Jieier der Atmosphäre ausgesetzt und nimmt
- copolymerisats aus (A) 40 bis 75 Mo prozent D- kaut; ^^ ^ und wird hM unansehn.
- organosiloxaneinheiten, die über Silicium-Sauer- "^ rfU besOnders dann, wenn der Sihcon-
- stoff-Silicium-Bindungen zu einem Polydiorgano- Ucn. u Baulendichtungsinittel verwendet wird
- siloxanblock mit durchschnittlich 15 bis 350 Di- " ^tscnU Außenatmosphäre ausgesetzt .st Die Dich-
- organosiloxaneinheiten pro Block verbunden sind, "na wird schmutzig und unansehnlich, una
- wobei das Polydiorganosiloxan wenigstens 80 Mol- tungsm^ ästhetische Wert des Gebäudes er-
- prozent Dimethylsiloxaneinheiten, bezogen auf die aam ^ siliconkautschuk ist also mit
- Gesamtzahl von Siloxaneinheiten in dem Poly- *e™ h sein;r Eigenschaft, Schmutz aufzunehmen,
- diorganosiloxan, aufweist und alle übrigenι Ein- 15 ™h7wertvoUes Baumaterial,
- heilen Phenylmethylsiloxaneinheiten und/oder ein s ^ gefunden, daß gehärteter Sihcon-
- Monomethylsiloxaneinheiten sind, (B) 15 ms durch uberziehen mit einer Masse auf
- 50 Molprozent Organosiloxaneinheiten der Durch- icauis ^^ Qrganosjioxanblockcopolymerisats gegen
- schnittsformel Verschmutzung geschützt werden kann.
- R1S1O4-, , Gegenstand der Erfindung ist die Verwendung einer
- überzugsmasse auf Basis eines unter E.nw.rkung von
- ,u- , m t Feuchtigkeit bei Raumtemperatur hartenden Organo-
- worin χ einen Durchschnittswert von 1 bis 1,3 hat ^nE,"'olymerisat aus (A) 40 bis 75 MoI-
- und R einen Arvlrest, Vinylrest. Methylrest, s.^anbl^a P n°äloxanei„heiten, die über Silicium-
- Äthylrest oder Propylrest bedeutet wobei wenig- ^ proben ^1 fcium.Bindungenzu einem Polydiorgano-
- stcns 50% der Reste R, bezogen au die Gesamt- Sauerstott Mi. hniulich 15 bis 35O D.organo-
- zahl von organischen Gruppen in (B), Arylrest s loxanblock π U verbunclen sind, wobei das
- sind, die Organosiloxaneinheiten einen Block mit ^J^^toxan wenigstens 80 Molprozent Di-
- wenigstens 3 Organosiloxaneinhc.ten bilden und Pol>dl.organo« oxa auf dje Qesamtzahl
- die Organosiloxaneinheiten Monoorganosiloxan- 30 ^^^™™> in dem Polydiorganosiloxan,
- einheilen oder Diorganosiloxaneinhe.ten sind und von S oxanein b ; Einheiten Phenylmethyl-(C) 3 bis 25 Molprozent endblockierende S.loxan- JJ^J^f *£„ 8 Monomethylsiloxaneinheiten
- einheiten der Formel sjnd^ (ß) 15 bis 50 Molprozent Organosiloxaneinheiten
- 35 der Durchschnittsformel R'SiYj,O3_j,,
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US88132069A | 1969-12-01 | 1969-12-01 | |
US88132069 | 1969-12-01 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2059109A1 DE2059109A1 (de) | 1971-06-09 |
DE2059109B2 DE2059109B2 (de) | 1975-06-05 |
DE2059109C3 true DE2059109C3 (de) | 1976-01-29 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2200346C2 (de) | Härtbare Formmasse | |
DE1247646C2 (de) | Unter ausschluss von wasser lagerfaehige plastische organpolysiloxanformmassen | |
EP1431330B1 (de) | Organopolysiloxanzusammensetzungen und deren Einsatz in bei Raumtemperatur vernetzbaren niedermoduligen Massen | |
DE2713110B2 (de) | In Abwesenheit von Wasser lagerungsstabile Organopolysiloxanformmassen, die rasch in Gegenwart von Wasser unter Bildung von selbsthaftenden Elastomeren erhärten | |
DE3500979A1 (de) | Organopolysiloxanmasse und ihre verwendung | |
DE2422846A1 (de) | An verschiedensten unterlagen haftende, schon bei raumtemperatur zu elastomeren vulkanisierende organopolysiloxanzusammensetzungen | |
DE2058289B2 (de) | Verfahren zur unterstuetzung der reaktion zwischen si-gebundenen hydroxylgruppen und si-gebundenen alkoxygruppen unter bildung von mindestens einer neuen siloxanbindung | |
DE2631889B2 (de) | Verfahren zur herstellung einer haertenden organopolysiloxanmasse | |
DE69921688T2 (de) | Bei raumtemperatur in gegenwart von feuchtigkeit zu lichtdurchlässigen kautschuken härtende organopolysiloxanzusammensetzungen | |
DE2925443A1 (de) | Haertbare zusammensetzungen und verfahren zu deren haertung | |
DE2244644C2 (de) | ||
DE2754795A1 (de) | Bei raumtemperatur haertende silikon-zusammensetzungen mit guter waermedaemmung | |
DE102014222826A1 (de) | Vernetzbare Organopolysiloxanzusammensetzungen | |
DE1745498B2 (de) | Nach zutritt von feuchtigkeit bei raumtemperatur zu elastomeren haertende gemische von linearen organopolysiloxaminen und organosiliciumverbindungen | |
EP1104780A1 (de) | Vernetzbare Organopolysiloxanmassen | |
DE1795376A1 (de) | Silanolgruppen enthaltende Organopolysiloxanharze sowie Verfahren zu deren Herstellung | |
DE2059109C3 (de) | Verschmutzungsbeständige Überzüge auf Siliconkautschuk | |
DE2906220A1 (de) | Selbstbindende siliconkautschukmassen | |
EP1694773A2 (de) | Vernetzbare massen auf der basis von organosiliciumverbindungen | |
EP2367868B1 (de) | Vernetzbare massen auf der basis von organosiliciumverbindungen | |
DE2059109B2 (de) | Verschmutzungsbeständige Überzüge auf Siliconkautschuk | |
DE2928172A1 (de) | Mit feuchtigkeit haertbare organopolysiloxane | |
DE2059112C3 (de) | Bei Raumtemperatur vulkanisierbare Klebstoffe und überzüge | |
DE2648243C3 (de) | Unter Ausschluß von Feuchtigkeit lagerfähige Polysiloxanformmassen | |
DE920213C (de) | Verfahren zur Herstellung von Siliconharzen |