DE19944980A1 - Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur - Google Patents
Ummantelte elektrische Verbindung für eine AnschlußstrukturInfo
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Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft eine ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur, enthaltend eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Material, welche durch ein Photolithographieverfahren auf einem Anschlußsubstrat ausgebildet wurde, eine Anschlußspur, die auf dem Anschlußsubstrat ausgebildet und an einem Ende elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist, wobei das andere Ende der Anschlußspur sich zu einer Kante des Anschlußsubstrats hin erstreckt, ein PCB-Pad, das auf einem Substrat für eine gedruckte Leiterplatte (PCB) vorgesehen ist und elektrisch mit dem anderen Ende der Anschlußspur verbunden werden soll, ein Elastomerelement, welches unter dem Anschlußsubstrat angeordnet ist und der ummantelten elektrischen Verbindung Flexibilität verleiht, sowie eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB-Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Halterung der Anschlußstruktur, des Anschlußsubstrats und des Elastomerelements.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine ummantelte
elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur, und
insbesondere eine ummantelte elektrische Verbindung zur
Anbringung einer Anschlußstruktur auf einer Prüfkarte
o. ä., die zum Prüfen von Halbleiterscheiben, Halb
leiterchips, ummantelten Halbleiterbauteilen oder ge
druckten Leiterplatten etc. mit verbesserter Genauig
keit, Dichte und Geschwindigkeit eingesetzt werden
kann.
Zum Prüfen von äußerst dicht montierten elektrischen
Hochgeschwindigkeitsbauteilen, wie etwa LSI- und VLSI-
Schaltungen, werden ausgesprochen leistungsfähige Prüf
anschlüsse bzw. Testanschlüsse benötigt. Der Einsatz
der ummantelten elektrischen Verbindung für eine An
schlußstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung ist al
lerdings nicht auf das Prüfen und Einbrennen von Halb
leiterscheiben und Matrizen beschränkt, sondern
schließt auch das Prüfen und Einbrennen von ummantelten
Halbleiterelementen, gedruckten Leiterplatten etc. mit
ein. Zum besseren Verständnis wird die vorliegende Er
findung jedoch hauptsächlich unter Bezugnahme auf eine
zum Prüfen von Halbleiterscheiben eingesetzten Prüf
karte erläutert.
Wenn zu prüfende Halbleiterbauteile in Form einer Halb
leiterscheibe vorliegen, wird ein Halbleiterprüfsystem,
beispielsweise ein IC-Prüfgerät, zum automatischen Prü
fen der Halbleiterscheibe üblicherweise mit einer Sub
strathaltevorrichtung, etwa einer automatischen Schei
benprüfeinrichtung, verbunden. Ein Beispiel hierfür ist
in Fig. 1 dargestellt, wobei ein Halbleiterprüfsystem
einen Prüfkopf 100 umfaßt, der sich in herkömmlicher
Weise in einem gesonderten Gehäuse befindet und über
ein Bündel von Kabeln elektrisch mit dem Prüfsystem
verbunden ist. Der Prüfkopf 100 und die Substrathalte
vorrichtung 400 sind mittels einer Bedieneinheit 500
mechanisch miteinander verbunden, die durch einen Motor
510 angetrieben wird. Die zu prüfenden Halbleiterschei
ben werden von der Substrathaltevorrichtung automatisch
zu einer Prüfposition des Prüfkopfes bewegt.
Am Prüfkopf werden der zu prüfenden Halbleiterscheibe
vom Halbleiterprüfsystem erzeugte Prüfsignale zu
geleitet. Die von der geprüften Halbleiterscheibe kom
menden resultierenden Ausgangssignale werden dem Halb
leiterprüfsystem zugeführt, wo sie mit SOLL-Werten
verglichen werden, um festzustellen, ob auf der Halb
leiterscheibe angeordnete IC-Schaltungen einwandfrei
funktionieren.
Der Prüfkopf und die Substrathaltevorrichtung sind mit
einem Schnittstellenelement 140 verbunden, das aus ei
nem Performance-Board 120 in Form einer gedruckten Lei
terplatte besteht, welche der jeweiligen elektrischen
Ausführung des Prüfkopfs entsprechende elektrische
Schaltverbindungen sowie Koaxialkabel, Pogo-Pins und
Konnektoren aufweist. Der Prüfkopf 100 umfaßt eine
große Anzahl von gedruckten Leiterplatten 150, die der
Anzahl der Prüfkanäle entspricht. Jede gedruckte Lei
terplatte weist einen Konnektor 160 auf, der einen ent
sprechenden Kontaktanschluß 121 des Performance-Boards
120 aufnimmt. Zur genauen Festlegung der Kontaktposi
tion gegenüber der Substrathaltevorrichtung 400 ist am
Performance-Board 120 ein "Frog"-Ring 130 angebracht.
Der Frog-Ring 130 weist eine große Anzahl von Anschluß
pins 141, beispielsweise ZIF-Konnektoren oder Pogo-Pins
auf, die über Koaxialkabel 124 mit den Kontaktanschlüs
sen 121 verbunden sind.
Fig. 2 zeigt eine detailliertere Darstellung einer An
ordnung aus Substrathaltevorrichtung 400, Prüfkopf 100
und Schnittstellenelement 140 beim Prüfen einer Halb
leiterscheibe. Wie sich Fig. 2 entnehmen läßt, wird der
Prüfkopf 100 über der Substrathaltevorrichtung 400 aus
gerichtet und über das Schnittstellenelement 140 me
chanisch und elektrisch mit der Substrathaltevorrich
tung 400 verbunden. In der Substrathaltevorrichtung 400
ist eine zu prüfende Halbleiterscheibe 300 durch eine
Einspannvorrichtung 180 gehaltert. Oberhalb der zu prü
fenden Halbleiterscheibe 300 befindet sich eine Prüf
karte 170. Die Prüfkarte 170 umfaßt eine große Anzahl
von Prüfkontaktsteckern (beispielsweise Vorsprünge oder
Nadeln) 190, die mit Schaltanschlüssen oder Zielkontak
ten der IC-Schaltung der zu prüfenden Scheibe 300 in
Kontakt kommen.
Elektrische Anschlüsse bzw. Kontaktbuchsen der Prüf
karte 170 werden elektrisch mit den auf dem Frog-Ring
130 befindlichen Anschlußpins 141 verbunden. Die An
schlußpins 141 werden ihrerseits durch Koaxialkabel 124
mit den Kontaktanschlüssen 121 des Performance-Board
120 verbunden, wobei jeder Kontaktanschluß 121 wiederum
mit der gedruckten Leiterplatte 150 des Prüfkopfes 100
verbunden ist. Außerdem sind die gedruckten Leiterplat
ten 150 durch das mehrere hundert Innenkabel umfassende
Kabel 110 mit dem Halbleiterprüfsystem verbunden.
Bei dieser Anordnung kommen die Prüfkontaktstecker 190
in Kontakt mit der Oberfläche der auf der Einspannvor
richtung 180 angeordneten Halbleiterscheibe 300, wobei
sie Prüfsignale an die Halbleiterscheibe 300 weiterlei
ten und resultierende Ausgangssignale von der Scheibe
300 empfangen. Die resultierenden Ausgangssignale von
der zu prüfenden Halbleiterscheibe 300 werden mit den
vom Halbleiterpüfsystem erzeugten SOLL-Werten vergli
chen, um zu bestimmen, ob die Halbleiterscheibe 300
einwandfrei arbeitet.
Fig. 3 zeigt eine Unteransicht der Prüfkarte 170 gemäß
Fig. 2. Bei diesem Beispiel weist die Prüfkarte 170
einen Epoxidring auf, auf dem eine Vielzahl von als Na
deln bzw. Vorsprünge bezeichneten Prüfkontaktsteckern
190 gehaltert ist. Wenn die die Halbleiterscheibe 300
halternde Einspannvorrichtung 180 in der Anordnung ge
mäß Fig. 2 nach oben bewegt wird, so kommen die Spitzen
der Vorsprünge 190 in Kontakt mit den Plättchen bzw.
Wölbungen auf der Scheibe 300. Die Enden der Vorsprünge
190 sind mit Drähten 194 verbunden, die wiederum mit in
der Prüfkarte 170 ausgebildeten (nicht dargestellten)
Übertragungsleitungen verbunden sind. Die Übertragungs
leitungen sind an eine Vielzahl von Elektroden 197 an
geschlossen, die mit den in Fig. 2 dargestellten Pogo-
Pins 141 in Kontakt stehen.
Üblicherweise besteht die Prüfkarte 170 aus mehreren
Polyimid-Substrat-Schichten und weist in vielen Schich
ten Masseebenen, Netzebenen und Signalübertragungslei
tungen auf. Durch Herstellung eines Gleichgewichts zwi
schen den einzelnen Parametern, d. h. der dielektrischen
Konstante des Polyimids, den Induktanzen und den Kapa
zitäten des Signals ist jede Signalübertragungsleitung
in der Prüfkarte 170 in bereits bekannter Weise so ge
staltet, daß sie eine charakteristische Impedanz von
beispielsweise 50 Ohm aufweist. Somit handelt es sich
bei den Signalleitungen zur Erzielung einer großen
Frequenzübertragungsbandbreite zur Scheibe 300 um Lei
tungen mit angepaßter Impedanz, die sowohl im Dauerbe
trieb als auch bei aufgrund einer Veränderung der Aus
gangsleistung des Bauteils auftretenden hohen Strom
spitzen Strom leiten. Zur Geräuschunterdrückung sind
auf der Prüfkarte zwischen den Netz- und den Masseebe
nen Kondensatoren 193 und 195 vorgesehen.
Zum besseren Verständnis der beschränkten Bandbreite
bei der herkömmlichen Prüfkartentechnik ist in Fig. 4
eine Schaltung dargestellt, die derjenigen der Prüf
karte 170 entspricht. Wie sich den Fig. 4A und 4B ent
nehmen läßt, verläuft die Signalübertragungsleitung auf
der Prüfkarte 170 von der Elektrode 197, dem Streifen
leiter (in der Impedanz angepaßte Leitung) 196, zum
Draht 194 und der Nadel (Vorsprung) 190. Da der Draht
194 und die Nadel 190 in ihrer Impedanz nicht angepaßt
sind, wirken diese Bereiche, wie in Fig. 4C dargestellt,
als Spule L im Hochfrequenzband. Aufgrund der Gesamt
länge des Drahtes 194 und der Nadel 190 von etwa 20 bis
30 mm, kommt es beim Prüfen der Hochfrequenzleistung
eines zu prüfenden Bauteils zu einer erheblichen Fre
quenzeinschränkung.
Andere Faktoren, die eine Einschränkung der Frequenz
bandbreite der Prüfkarte 170 hervorrufen, gehen auf die
in den Fig. 4D und 4E gezeigten Netz- und Massenadeln
zurück. Wenn über die Netzleitung eine ausreichend
große Spannung an das zu prüfende Bauteil angelegt wer
den kann, so wird hierbei die Betriebsbandbreite beim
Prüfen des Bauteils nicht wesentlich eingeschränkt. Da
jedoch der mit der Nadel 190 in Reihe geschalteten
Draht 194 zur Stromzuführung (siehe Fig. 4D) und der mit
der Nadel 190 in Reihe geschaltete Draht 194 zur Erdung
der Spannung und der Signale (Fig. 4E) als Spulen wir
ken, kommt es zu einer erheblichen Einschränkung des
Hochgeschwindigkeits-Stromflusses.
Darüber hinaus sind zwischen der Netzleitung und der
Masseleitung die Kondensatoren 193 und 195 angeordnet,
die durch Herausfiltern von Geräuschen bzw. Impulsstös
sen in den Netzleitungen eine einwandfreie Leistung des
zu testenden Bauteils sicherstellen sollen. Die Konden
satoren 193 weisen einen relativ hohen Wert, beispiels
weise 10 µF, auf und können, falls nötig, von den Netz
leitungen durch Schalter getrennt werden. Die Kondensa
toren 195 besitzen einen relativ kleinen Kapazitäts
wert, beispielsweise 0,01 µF, und sind nahe des zu prü
fenden Bauteils fest angeschlossen. Diese Kondensatoren
dienen als Hochfrequenz-Entkoppler an den Netzleitun
gen.
Dementsprechend sind die am häufigsten verwendeten
Prüfkontaktstecker, wie bereits erwähnt, auf eine Fre
quenzbandbreite von etwa 200 MHz beschränkt, was zum
Prüfen der heute üblichen Halbleiterbauelemente nicht
ausreicht. Es wird in Fachkreisen davon ausgegangen,
daß schon bald eine Frequenzbandbreite benötigt wird,
die wenigstens der Leistungsfähigkeit des Prüfgeräts
entspricht, welche derzeit im Bereich von wenigstens 1
GHz liegt. Außerdem besteht in der Industrie ein Bedarf
nach Prüfkarten, die in der Lage sind, eine große An
zahl - d. h. etwa 32 oder mehr - von Halbleiterbauteilen
und dabei insbesondere Speicherelementen parallel (in
Paralleltests) zu prüfen, um so die Prüfkapazität zu
erhöhen.
In der am 19.6.1998 eingereichten US-Patentanmeldung
Nr. 09/099,614 "Probe Contactor Formed by Photolitho
graphy Process" derselben Erfinder wurde eine neuartige
Anschlußstruktur beschrieben, die den erwähnten Anfor
derungen beim Prüfen von modernen Bauteilen genügt. Die
Anschlußstruktur wird dabei auf einem Siliziumsubstrat
oder einem dielektrischen Substrat mit Hilfe eines Pho
tolithographieverfahrens ausgebildet. Die Fig. 5 und 6
zeigen die Anschlußstruktur gemäß der genannten US-An
meldung. Alle Anschlußstrukturen 30 in Fig. 5 wurden
durch dasselbe Photolithographieverfahren auf einem Si
liziumsubstrat 20 hergestellt. Wird die zu prüfende
Halbleiterscheibe 300 nach oben bewegt, so kommen die
Anschlußstrukturen 30 mit entsprechenden Zielkontakten
(Elektroden bzw. Pads) 320 auf der Scheibe 300 in Kon
takt.
Die auf dem Siliziumsubstrat 20 befindliche Anschluß
struktur 30 kann direkt auf einer Prüfkarte gehaltert
sein, wie dies Fig. 3 zu entnehmen ist. Statt dessen kann
sie aber auch in einem Gehäuse angeordnet sein, bei
spielsweise in einem herkömmlichen ummantelten IC-Bau
teil mit Leitungen, wobei dann dieses ummantelte Bau
teil auf einer Prüfkarte angebracht wird. Allerdings
wird eine ummantelte elektrische Verbindung zwischen
der Anschlußstruktur 30 und der Prüfkarte o. ä. in der
genannten US-Anmeldung nicht behandelt.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
eine ummantelte elektrische Verbindung zwischen einer
Anschlußstruktur und einer Prüfkarte o. ä. zum Einsatz
beim Prüfen von Halbleiterscheiben, ummantelten LSIs
usw. zu beschreiben.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt
darin, eine ummantelte elektrische Verbindung zwischen
einer Anschlußstruktur und einer Prüfkarte o. ä. zu be
schreiben, durch die ein Prüfen einer Halbleiter
scheibe, eines ummantelten LSIs etc. mit hoher Ge
schwindigkeit und Frequenz ermöglicht wird.
Daneben besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung
darin, eine ummantelte elektrische Verbindung zwischen
einer Anschlußstruktur und einer Prüfkarte o. ä. zu
beschreiben, wobei die ummantelte elektrische Verbin
dung an einer Kante der Anschlußstruktur ausgebildet
ist.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es,
eine ummantelte elektrische Verbindung zwischen einer
Anschlußstruktur und einer Prüfkarte o. ä. zu beschrei
ben, die zwischen einer an einer Kante der Anschluß
struktur befindlichen Anschlußspur und einem Verbin
dungs-Pad einer gedruckten Leiterplatte angeordnet ist.
Außerdem besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfin
dung darin, eine ummantelte elektrische Verbindung für
eine Anschlußstruktur zu beschreiben, die zwischen ei
ner an einer Kante der Anschlußstruktur befindlichen
Anschlußspur und einem Konnektor ausgebildet ist.
Zudem ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
eine ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur zu beschreiben, die zwischen einer an
einer Kante der Anschlußstruktur vorgesehenen Anschluß
spur und einem Verbindungs-Pad der gedruckten Leiter
platte durch einen Lötvorsprung gebildet wird.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es weiterhin,
eine ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur zu beschreiben, die zwischen einer an
einer Kante der Anschlußstruktur vorgesehenen Anschluß
spur und einem Verbindungs-Pad der gedruckten Leiter
platte durch ein leitfähiges Polymerelement gebildet
wird.
Bei der vorliegenden Erfindung wird eine ummantelte
elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur, die
in einer Prüfkarte o.ä zum Prüfen von Halblei
terscheiben, Halbleiterchips, ummantelten Halbleitere
lementen oder gedruckten Leiterplatten etc. verwendet
wird, zwischen einer an einer Kante der Anschlußstruk
tur vorgesehenen Anschlußspur und verschiedenen Arten
von auf der Prüfkarte angeordneten Verbindungsmitteln
hergestellt.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält
die ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur die folgenden Bauteile: eine Anschluß
struktur aus einem leitfähigen Material, welche durch
ein Photolithographieverfahren auf einem Anschlußsub
strat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur
einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten
Grundbereich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich
angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem
anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal ange
ordneten Anschlußbereich umfaßt; eine Anschlußspur, die
auf dem Anschlußsubstrat ausgebildet und an einem Ende
elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist, wo
bei das andere Ende der Anschlußspur sich zu einer
Kante des Anschlußsubstrats hin erstreckt; ein PCB-Pad,
das auf einem Substrat für eine gedruckte Leiterplatte
(PCB) vorgesehen ist und elektrisch mit dem anderen
Ende der Anschlußspur zu verbinden ist; ein Elastomer
element, welches unter dem Anschlußsubstrat angeordnet
ist und der ummantelten elektrischen Verbindung Flexi
bilität verleiht; sowie eine zwischen dem Elastomer
element und dem PCB-Substrat angeordnete Halterungs
struktur zur Halterung der Anschlußstruktur, des
Anschlußsubstrats und des Elastomerelements.
Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung
ist ein Konnektor vorgesehen, der zur Herstellung einer
elektrischen Verbindung das andere Ende der An
schlußspur aufnimmt. Ein weiterer Aspekt der vorliegen
den Erfindung besteht darin, zwischen dem anderen Ende
der Anschlußspur und dem PCB-Pad einen leitfähigen Vor
sprung anzuordnen, der eine elektrische Verbindung zwi
schen beiden herstellt. Schließlich ist es ein weiterer
Aspekt der vorliegenden Erfindung, zur Herstellung ei
ner elektrischen Verbindung zwischen dem anderen Ende
der Anschlußspur und dem PCB-Pad ein leitfähiges Poly
merelement anzuordnen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung weist die ummantelte
elektrische Verbindung eine sehr hohe Frequenzband
breite auf, wodurch die Prüfanforderungen in der moder
nen Halbleitertechnik erfüllt werden. Durch die umman
telte elektrische Verbindung ist es möglich, die An
schlußstruktur auf einer Prüfkarte o. ä. anzubringen,
wobei über die Kante der Anschlußstruktur eine elektri
sche Verbindung mit der Prüfkarte o. ä. hergestellt
wird. Aufgrund der relativ kleinen Gesamtzahl an zu
montierenden Einzelteilen ist es außerdem möglich, die
ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vor
liegenden Erfindung kostengünstig sowie mit großer Zu
verlässigkeit und hoher Produktivität herzustellen.
Im folgenden wird die Erfindung unter Bezugnahme auf
die beigefügte Zeichnung näher beschrieben. In der
Zeichnung zeigen
Fig. 1 eine Schemadarstellung der strukturel
len Beziehung zwischen einer Sub
strathaltevorrichtung und einem mit
einem Prüfkopf versehenen Halbleiter
prüfsystem;
Fig. 2 eine detaillierte Schemadarstellung
eines Beispiels einer Anordnung zur
Verbindung des Prüfkopf des Halblei
terprüfsystems mit der Substrathalte
vorrichtung;
Fig. 3 eine Unteransicht eines Beispiels ei
ner Prüfkarte mit einem Epoxidring zur
Halterung einer Vielzahl von als Prüf
kontaktstecker dienenden Vorsprüngen;
Fig. 4A bis 4E Schaltbilder zur Darstellung äquiva
lenter Schaltungen der Prüfkarte gemäß
Fig. 3;
Fig. 5 eine Schemadarstellung von in einem
Photolithographieverfahren hergestell
ten Anschlußstrukturen, die bei der
vorliegenden Erfindung zum Einsatz
kommen;
Fig. 6A-6C Schemadarstellungen von Beispielen für
auf einem Siliziumsubstrat ausgeform
ten Anschlußstrukturen, wie sie bei
der vorliegenden Erfindung zum Einsatz
kommen;
Fig. 7 eine Schemadarstellung eines ersten
Ausführungsbeispiels der vorliegenden
Erfindung, wobei die ummantelte elek
trische Verbindung zwischen einer an
einer Kante der Anschlußstruktur vor
gesehenen Anschlußspur und einem Ver
bindungs-Pad einer gedruckten Lei
terplatte angeordnet ist;
Fig. 8 eine Schemadarstellung eines abgewan
delten Aufbaus des ersten erfindungs
gemäßen Ausführungsbeispiels;
Fig. 9 eine Schemadarstellung eines weiteren
abgewandelten Aufbaus des ersten er
findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;
Fig. 10 eine Schemadarstellung eines weiteren
abgewandelten Aufbaus des ersten er
findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;
Fig. 11 eine Schemadarstellung eines zweiten
erfindungsgemäßen Ausführungsbei
spiels, wobei die ummantelte elektri
sche Verbindung zwischen einer an ei
ner Kante der Anschlußstruktur vorge
sehenen Anschlußspur und einem Konnek
tor ausgebildet ist;
Fig. 12 eine Schemadarstellung eines abgewan
delten Aufbaus des zweiten erfin
dungsgemäßen Ausführungsbeispiels;
Fig. 13 eine Schemadarstellung eines dritten
erfindungsgemäßen Ausführungsbei
spiels, wobei die ummantelte elektri
sche Verbindung zwischen einer an ei
ner Kante der Anschlußstruktur vorge
sehenen Anschlußspur und einem Verbin
dungs-Pad der gedruckten Leiterplatte
durch einen leitfähigen Vorsprung aus
gebildet ist;
Fig. 14 eine Schemadarstellung eines abgewan
delten Aufbaus des dritten er
findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;
Fig. 15 eine Schemadarstellung eines weiteren
abgewandelten Aufbaus des dritten er
findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;
Fig. 16 eine Schemadarstellung eines weiteren
abgewandelten Aufbaus des dritten er
findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;
Fig. 17 eine Schemadarstellung eines vierten
erfindungsgemäßen Ausführungsbei
spiels, wobei die ummantelte elektri
sche Verbindung zwischen einer an ei
ner Kante der Anschlußstruktur vorge
sehenen Anschlußspur und einem Verbin
dungs-Pad der gedruckten Leiterplatte
durch ein leitfähiges Polymerelement
ausgebildet ist;
Fig. 18 eine Schemadarstellung eines abgewan
delten Aufbaus des vierten er
findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;
Fig. 19 eine Schemadarstellung eines weiteren
abgewandelten Aufbaus des vierten er
findungsgemäßen Ausführungsbeispiels;
Fig. 20 eine Schemadarstellung eines weiteren
abgewandelten Aufbaus des vierten er
findungsgemäßen Ausführungsbeispiels.
Im folgenden wird das bevorzugte Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung näher erläutert.
Zur Herstellung einer ummantelten elektrischen Verbin
dung zwischen einer Anschlußstruktur und einer Prüf
karte bzw. einer indirekten elektrischen Verbindung mit
einer Prüfkarte durch ein ummanteltes IC-Bauteil werden
die in den Fig. 6A bis 6C dargestellten drei Grundtypen
elektrischer Pfade verwendet, die sich zur Bildung die
ser Verbindungen von der Anschlußstruktur aus er
strecken. In Fig. 6A ist ein Beispiel gezeigt, bei dem
eine derartige elektrische Verbindung an der Oberseite
des Substrats hergestellt wird. Beim Beispiel gemäß
Fig. 6B wird eine elektrische Verbindung an der Unter
seite des Substrats erzeugt, während Fig. 6C ein Bei
spiel zeigt, bei dem eine elektrische Verbindung an der
Kante des Substrats entsteht. Fast alle derzeitigen
Ausführungen von ummantelten ICs bzw. Prüfkarten können
mit wenigstens einem der Verbindungstypen der Fig. 6A
bis 6C zusammenwirken.
In den Fig. 6A bis 6C ist jeweils eine auch mit a be
zeichnete Anschlußspur 32 dargestellt, die - ggf. über
ein Zwischenelement - zur Herstellung einer elektri
schen Verbindung mit einer Prüfkarte dient. Die
Anschlußstruktur 30 weist vertikale Bereiche b und d
und einen horizontalen Längsbereich c sowie einen Spit
zenbereich e auf. Der Spitzenbereich e der Anschluß
struktur 30 ist vorzugsweise zugeschärft, um eine Reib
wirkung zu erzielen, wenn er gegen die Zielkontakte 320
gedrückt wird, wie sich dies Fig. 3 entnehmen läßt. Auf
grund der Federkraft des horizontalen Längsbereichs c
wirkt eine ausreichende Kontaktkraft auf den Zielkon
takt 320 ein. Eine detaillierte Beschreibung des Ver
fahrens zur Herstellung der Anschlußstruktur 30 sowie
der Anschlußspur 32 auf dem Siliziumsubstrat 20 ist der
bereits erwähnten US-Patentanmeldung Nr. 09/099,614 zu
entnehmen.
Die erfindungsgemäße ummantelte elektrische Verbindung
für eine Anschlußstruktur bezieht sich auf die Art von
Anschlußstruktur, bei der eine Anschlußspur an einer
Kante angeordnet ist (Kantenanschlußspur), wie dies in
Fig. 6C dargestellt ist. Verschiedene Ausführungsbei
spiele von erfindungsgemäßen ummantelten elektrischen
Verbindungen über eine Kante hinweg werden im folgenden
unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert.
In den Fig. 7 bis 10 ist ein erstes erfindungsgemäßes
Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem die Kantenan
schlußspur mit einem auf einer gedruckten Leiterplatte
angeordneten Verbindungs-Pad verbunden wird. Beim er
sten Beispiel gemäß Fig. 7 ist eine auf einem An
schlußsubstrat 20 ausgebildete Anschlußstruktur 30 mit
einer Anschlußspur 32 elektrisch verbunden, bei der es
sich um eine Anschlußspur des oben erwähnten Kantentyps
handelt. Als Anschlußsubstrat 20 dient üblicherweise
ein Siliziumsubstrat, obwohl auch andere Arten von di
elektrischen Substraten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-,
Keramik- und Aluminiumsubstrate denkbar sind. Die An
schlußspur 32 ist an ihrem Ende mit einem auf einem
PCB-Substrat 62 angeordneten PCB-Verbindungs-Pad 38
verbunden. Das in der Darstellung gemäß Fig. 7 etwa in
der Mitte befindliche Anschlußsubstrat 20 ist durch ein
Elastomerelement 42 und eine Halterungsstruktur 52 am
PCB-Substrat 62 gehaltert. Das Anschlußsubstrat 20, das
Elastomerelement 42, die Halterungsstruktur 52 und das
PCB-Substrat 62 sind beispielsweise durch ein (nicht
dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt.
Die elektrische Verbindung zwischen der Anschlußspur 32
und dem PCB-Pad 38 wird durch verschiedene Verbinde
techniken, etwa Wärmeschallverbindung, Wärmedruckver
bindung bzw. Ultraschallverbindung, hergestellt. Bei
einem anderen Aspekt der Erfindung erfolgt die elektri
sche Verbindung durch eine Oberflächenmontagetechnik
(SMT), wobei beispielsweise eine im Siebdruckverfahren
auftragbare Lötpaste zum Einsatz kommt. Das Lötverfah
ren wird dabei unter Berücksichtigung des Rückflußver
haltens der Lötpaste bzw. anderer bekannter Lötmateria
lien durchgeführt.
Das PCB-Substrat 62 selbst kann durch eine Prüfkarte
gebildet werden, wie in Fig. 3 dargestellt; es kann sich
dabei aber auch um ein gesondertes Bauteil handeln, das
direkt oder indirekt auf der Prüfkarte angebracht wird.
Im ersten Fall kann in der in Fig. 2 gezeigten Weise
zwischen dem PCB-Substrat 62 und einer Schnittstelle
eines Prüfsystems, etwa eines IC-Prüfgeräts, ein direk
ter Kontakt hergestellt werden. Im zweiten Fall weist
das PCB-Substrat 62 zur Herstellung eines elektrischen
Kontakts mit der nächsten Schicht eines auf der Prüf
karte vorhandenen Anschlußmechanismus Pins oder ein
leitfähiges Polymerelement auf. Derartige elektrische
Verbindungen zwischen dem PCB-Substrat 62 und der Prüf
karte durch Pins oder ein leitfähiges Polymerelement
ermöglichen eine Reparatur vor Ort.
Beim PCB-Substrat 62 kann es sich um eine mehrlagige
Struktur handeln, die Signale großer Bandbreite sowie
eine hohe verteilte Frequenzkapazität ermöglicht und
Hochfrequenz-IC-Chip-Kondensatoren zur Netzabkopplung
ebenso wie eine große Pin-Zahl (Anzahl von I/O-Pins und
zugehörigen Singaiwegen) aufweisen kann. Als Material
für das PCB-Substrat 62 kann beispielsweise herkömmli
ches Hochleistungs-Glas-Epoxidharz dienen. Außerdem
kommt als Material beispielsweise auch Keramikmaterial
in Frage, das in der Lage ist, Unterschiede im
Wärmeausdehnungskoeffizienten bei Hochtemperatur
anwendungen, etwa bei einer Einbrennprüfung von Halb
leiterscheiben und ummantelten IC-Bauteilen zu minimie
ren.
Die Halterungsstruktur 52 verleiht der ummantelten
elektrischen Verbindung der Anschlußstruktur Festig
keit. Die Halterungsstruktur 52 besteht beispielsweise
aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall.
Durch das Elastomerelement 42 wird der ummantelten
elektrischen Verbindung gemaß der vorliegenden Erfin
dung Flexibilität verliehen, wodurch einem etwaigen
Einebenungsmechanismus entgegengewirkt wird. Durch das
Elastomerelement 42 wird auch ein Unterschied in der
Wärmeausdehnungsrate des Anschlußsubstrats 20 und des
PCB-Substrats 62 ausgeglichen.
Die Länge der Anschlußspur 32 liegt beispielsweise im
Bereich zwischen einigen zehn und einigen hundert Mi
krometern. Aufgrund der geringen Spurlänge kann die um
mantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegenden
Erfindung problemlos in einem hohen Frequenzband von
beispielsweise mehreren GHz oder mehr arbeiten. Auf
grund der relativ geringen Gesamtzahl von zu montieren
den Bauteilen läßt sich die ummantelte elektrische Ver
bindung gemäß der vorliegenden Erfindung außerdem ko
stengünstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher
Produktivität herstellen.
In Fig. 8 ist eine weitere Variante des ersten erfin
dungsgemäßen Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei
ist eine Anschlußspur 32 2 nach unten gebogen und wie
ein Möwenflügel geformt, wobei diese Form der
herkömmlichen in der Oberflächenmontagetechnik verwen
deten "möwenflügelförmigen Leitung" entspricht. Auf
grund der Möwenflügelform der Anschlußspur 32 2 befindet
sich das PCB-Verbindungs-Pad 38 auf dem PCB-Substrat
62 2 in einer niedrigeren Position als dies bei Fig. 7
der Fall ist. Anders ausgedrückt, ist die Dicke des
linken Bereichs des PCB-Substrats 62 2 geringer als die
des PCB-Substrats 62 gemäß Fig. 7. Das Beispiel gemäß
Fig. 8 bietet somit in vertikaler Richtung über dem An
schlußbereich zwischen dem PCB-Pad 38 und der Anschluß
spur 32 2 zusätzlich Raum.
Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An
schlußspur 32 2 (nach unten gebogene, möwenflügelförmige
Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei
tungsvorgang nötig. Da bei Einsatzgebieten wie der Prü
fung von Halbleiterelementen eine große Anzahl - bei
spielsweise Hunderte - von Verbindungen zwischen der
Anschlußspur und dem PCB-Pad benötigt wird, kann ein
derartiger Bearbeitungsvorgang für eine Vielzahl von in
einem vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren
standardisiert werden.
Die elektrische Verbindung zwischen der Anschlußspur
32 2 und dem PCB-Pad 38 wird durch eine Oberflächenmon
tagetechnik erzeugt, wobei beispielsweise eine im Sieb
druckverfahren auftragbare Lötpaste, aber auch ver
schiedene andere Verbindungstechniken, wie Wärmeschall
verbindung, Wärmedruckverbindung und Ultra
schallverbindung zum Einsatz kommen. Aufgrund der bei
der Anschlußstruktur 30 und der Anschlußspur 32 2 auf
tretenden äußerst geringen Bauteilabmessungen bzw. sehr
kurzen Signalwegen, ist es beim Beispiel gemäß Fig. 8
möglich, in einem sehr hohen Frequenzband, beispiels
weise im Bereich von mehreren GHz, zu arbeiten. Außer
dem läßt sich die erfindungsgemäße ummantelte elektri
sche Verbindung aufgrund der geringen Anzahl und des
einfachen Aufbaus der zu montierenden Bauteile kosten
günstig, mit hoher Zuverlässigkeit und großer Produkti
vität herstellen.
In Fig. 9 ist eine weitere Variante des ersten Ausfüh
rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung darge
stellt. Bei dieser Variante ist eine mit der Anschluß
struktur 30 verbundene Anschlußspur 32 3 mit zwei möwen
flügelförmigen Leitungen A und B versehen. Die möwen
flügelförmige Leitung A ist in Fig. 9 weiter oben und
außen angeordnet als die möwenflügelförmige Leitung B.
Die möwenflügelförmige Leitung A ist mit einem PCB-Pad
38 verbunden, während die möwenflügelförmige Leitung B
mit einem PCB-Pad 39 verbunden ist. Ein PCB-Substrat
62 3, auf dem die PCB-Pads 38 und 39 angeordnet sind,
umfaßt einen Kantenbereich größerer Dicke, d. h. eine
Stufe, auf der das PCB-Pad 38 gehaltert wird, sowie
einen dem Kantenbereich benachbarten inneren Bereich
geringerer Dicke, der zur Halterung des PCB-Pads 39
dient.
Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An
schlußspur 32 3 (nach unten gebogene, möwenflügelförmige
Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei
tungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem
vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren stan
dardisiert werden kann. Die elektrische Verbindung zwi
schen der Anschlußspur 32 3 und den PCB-Pads 38 und 39
wird durch eine Oberflächenmontagetechnik erzeugt, wo
bei beispielsweise eine im Siebdruckverfahren auftrag
bare Lötpaste, aber auch verschiedene andere Verbin
dungstechniken, wie Wärmeschallverbindung, Wärme
druckverbindung und Ultraschallverbindung zum Einsatz
kommen.
Der Aufbau der Anschlußspur 32 3 mit den etagenartig an
geordneten möwenflügelförmigen Leitungen A und B ermög
licht eine vertikale Auffächerung. Dies ist nützlich,
wenn ein Signal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr
Pfade verteilt werden soll. Ein weiterer Vorteil der
Auffächerung besteht in der Erhöhung der Anzahl der An
schluß-Pads, d. h. in der Verringerung des effektiven
Abstands zwischen den Anschluß-Pads. Ähnlich dem Bei
spiel gemäß Fig. 8 bietet die Anschlußspur 32 3 gemäß
Fig. 9 in vertikaler Richtung oberhalb der Anschlußbe
reiche zwischen der Anschlußspur 32 3 und den PCB-Pads
38 und 39 zusätzlich Raum.
Fig. 10 zeigt eine weitere Variante des ersten Ausfüh
rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei
dieser Variante ist eine Anschlußspur 32 4 wie eine üb
licherweise bei der Oberflächenmontage verwendete
J-Leitung geformt. Die J-Leitung ist dabei an der Kante
eines Anschlußsubstrats 20 2 derart ausgebildet, daß sie
die Substratkante umschließt. Die unterste Fläche der
Anschlußspur 32 4 (J-Leitung) ist mit einem auf dem PCB-
Substrat 62 4 angeordneten PCB-Pad 38 2 verbunden. Wie
sich Fig. 10 entnehmen läßt, ist die Form der Hal
terungsstruktur 52 2 und des PCB-Substrats 62 4 derjeni
gen der J-Leitung der Anschlußspur 32 4 angepaßt und
unterscheidet sich damit geringfügig von der jeweiligen
Form bei den vorherigen Beispielen.
Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An
schlußspur 32 4 (J-Leitung) ist unter Umständen ein spe
zieller Bearbeitungsvorgang nötig, der für eine Viel
zahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten An
schlußspuren standardisiert werden kann. Die elektri
sche Verbindung zwischen der Anschlußspur 32 4 und dem
PCB-Pad 38 2 wird durch eine Oberflächenmontagetechnik
erzeugt, wobei beispielsweise eine im Siebdruck
verfahren auftragbare Lötpaste, aber auch verschiedene
andere Verbindungstechniken, wie Wärmeschallverbindung,
Wärmedruckverbindung und Ultraschallverbindung etc. zum
Einsatz kommen.
Durch den Aufbau der mit der J-Leitung versehenen
Anschlußspur 32 4 ergibt sich eine erhöhte Festigkeit,
da hierbei ein großer Bereich durch das Anschlußsub
strat 20 2 abgestützt wird. Ein weiterer Vorteil dieser
Variante liegt darin, daß die Länge der Anschlußspur
32 4 in etwa derjenigen des Anschlußsubstrats 20 2 ent
spricht. Anders ausgedrückt, wird für die Leitungsform
und die Anbringung am PCB-Substrat gemäß Fig. 10 über
den durch das Anschlußsubstrat 20 2 benötigten Bereich
hinaus in horizontal er Richtung kein zusätzlicher Raum
benötigt.
In den Fig. 11 und 12 ist ein zweites Ausführungsbei
spiel der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die
Anschlußspur vom Kantentyp mit einem auf einer gedruck
ten Leiterplatte oder einer anderen Struktur vorgese
henen Konnektor verbunden ist. Beim Beispiel gemäß
Fig. 11 ist auf einem Anschlußsubstrat 20 eine Anschluß
spur 32 5 ausgebildet und mit einem auf einer Halte
rungsstruktur 52 3 angeordneten Konnektor 46 verbunden.
Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich üblicherweise
um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere
Arten von dielektrischen Substraten, etwa Glas-Epoxid-,
Polyimid-, Keramik- und Aluminiumsubstrate denkbar.
Bei diesem Beispiel weist die Anschlußspur 32 5 eine
Form auf, die der in der Oberflächenmontagetechnik häu
fig verwendeten Möwenflügelform ähnelt und die auch
beim Beispiel gemäß Fig. 8 eingesetzt wird. Das etwa in
der Mitte der Darstellung gemäß Fig. 11 befindliche
Substrat 20 ist über ein Elastomerelement 42 an der
Halterungsstruktur 52 3 gehaltert. Das Anschlußsubstrat
20, das Elastomerelement 42 und die Halterungsstruktur 52 3
sind beispielsweise durch ein (nicht dargestelltes)
Haftmittel aneinander befestigt.
Der Konnektor 46 kann an der Halterungsstruktur 52 3
durch einen (nicht dargestellten) Befestigungsmechanis
mus mechanisch angebracht sein. Das Ende der Anschluß
spur 32 5 ist in eine (nicht dargestellte) Aufnahme
buchse des Konnektors 46 eingeschoben. Wie bereits be
kannt ist, weist eine solche Anschlußbuchse einen Fe
dermechanismus auf, um bei der Aufnahme der Anschluß
spur 32 5 eine ausreichende Kontaktkraft zu erzeugen.
Wie ebenfalls bereits bekannt ist, ist eine Innenfläche
einer derartigen Anschlußbuchse mit einem leitfähigen
Metall, beispielsweise Gold, Silber, Palladium oder
Nickel versehen.
Der Konnektor 46 kann gerade oder rechtwinklige Pins
aufweisen, die mit der genannten Anschlußbuchse verbun
den sein können, um eine direkte Verbindung zu einer
gedruckten Leiterplatte (PCB) herzustellen. Zur Halte
rung des Konnektors 46 kann sowohl eine starre als auch
eine flexible Leiterplatte verwendet werden. Wie be
reits bekannt ist, wird eine flexible Leiterplatte auf
einem flexiblen Grundmaterial ausgebildet und weist an
der Oberseite flache Kabel auf. Statt dessen kann der
Konnektor 46 auch in eine Koaxialkabelanordnung inte
griert werden, in der eine Aufnahmebuchse zur Aufnahme
der Anschlußspur 32 5 an einem inneren Leiter des Koaxi
alkabels angebracht ist. Der Konnektor 46 ist dabei mit
der Anschlußspur 32 2 bzw. der Halterungsstruktur 52 3
lösbar verbunden, was einen Austausch und eine Repara
tur des Anschlußbereichs vor Ort ermöglicht.
Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich üblicherweise
um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere
Substratarten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- oder
Aluminiumsubstrat, denkbar. Die Halterungsstruktur
52 3 verleiht der ummantelten elektrischen Verbindung
der Anschlußstruktur Festigkeit. Die Halterungsstruktur
52 3 besteht beispielsweise aus Keramik, Kunststoff
spritzgußmasse oder Metall. Das Elastomerelement 42
verleiht der ummantelten elektrischen Verbindung der
vorliegenden Erfindung Flexibilität, wodurch einem mög
lichen Einebenungsmechanismus entgegengewirkt wird.
Darüber hinaus dient das Elastomerelement 42 auch
dazu, einen Unterschied in der Wärmeausdehnung zwischen
dem Anschlußsubstrat 20 und einem den Konnektor 46
halternden PCB-Substrat auszugleichen.
Die Länge der Anschlußspur 32 5 liegt beispielsweise im
Bereich zwischen einigen zehn und einigen hundert Mi
krometern. Aufgrund der geringen Spurlänge kann die er
findungsgemäße ummantelte elektrische Verbindung pro
blemlos in einem hohen Frequenzbandbereich von bei
spielsweise mehreren GHz oder mehr arbeiten. Aufgrund
der relativ geringen Gesamtzahl von zu montierenden
Bauteilen läßt sich die ummantelte elektrische Verbin
dung gemäß der vorliegenden Erfindung außerdem kosten
günstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher Pro
duktivität herstellen. Zur Herstellung der genannten
Leitungsform der Anschlußspur 32 5 ist unter Umständen
ein spezieller Bearbeitungsvorgang nötig, der für eine
Vielzahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten
Anschlußspuren standardisiert werden kann. Die Form der
Anschlußspur 32 5 bietet in vertikaler Richtung nach
oben hin zusätzlich Raum.
Fig. 12 zeigt eine weitere Variante des zweiten Ausfüh
rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei
dieser Variante ist eine mit der Anschlußstruktur 30
verbundene Anschlußspur 32 6 mit zwei Leitungen A und B
versehen, die - ähnlich dem Beispiel gemäß Fig. 11 - mö
wenflügelförmig gestaltet sind. Die Leitung A ist wie
in Fig. 9 oberhalb der Leitung B angeordnet. Die Leitun
gen A und B sind zur Herstellung der elektrischen Ver
bindung in entsprechende (nicht dargestellte) Aufnahme
buchsen eines Konnektors 46 2 eingeschoben, der wiederum
mechanisch an der Halterungsstruktur 52 3 befestigt ist.
Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An
schlußspur 32 6 (nach unten gebogene, möwenflügelförmige
Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei
tungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem
vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren stan
dardisiert werden kann. Der Aufbau der Anschlußspur 32 6
mit den etagenartig angeordneten möwenflügelförmigen
Leitungen A und B ermöglicht eine vertikale Auffäche
rung. Dies ist nützlich, wenn ein Signal bzw. eine
Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll.
Ein weiterer Vorteil besteht in der Erhöhung der Anzahl
der Anschluß-Pads, d. h. in der Verringerung des effek
tiven Abstands zwischen den Anschluß-Pads. Ähnlich dem
Beispiel gemäß Fig. 11 bietet auch die Anschlußspur 32 6
gemäß Fig. 12 in vertikaler Richtung oberhalb der An
schlußspur 32 3 und des Konnektors 46 2 zusätzlich Raum.
In den Fig. 13 bis 16 ist ein drittes erfindungsgemäßes
Ausführungsbeispiel dargestellt, wobei die Kantenan
schlußspur durch einen leitfähigen Vorsprung mit einem
auf einer gedruckten Leiterplatte angeordneten PCB-Pad
verbunden ist. Beim Beispiel gemäß Fig. 13 ist auf einem
Anschlußsubstrat 20 eine Anschlußspur 32 ausgebildet.
Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich üblicherweise
um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere
Arten dielektrischer Substrate, etwa Glas-Epoxid-, Po
lyimid-, Keramik- und Aluminiumsubstrate denkbar. Die
Anschlußspur 32 ist durch einen leitfähigen Vorsprung
56 mit einem auf einem PCB-Substrat 62 5 vorgesehenen
PCB-Pad 38 verbunden.
Bei diesem Beispiel weist die Anschlußspur 32 dieselbe
gerade Form auf, wie dies auch beim Beispiel gemäß
Fig. 7 der Fall ist. Das in der Darstellung gemäß Fig. 13
etwa in der Mitte befindliche Anschlußsubstrat 20 ist
durch eine Halterungsstruktur 52 und ein Elastomerele
ment 42 auf einem PCB-Substrat 62 5 gehaltert. Das An
schlußsubstrat 20, das Elastomerelement 42, die Halte
rungsstruktur 52 und das PCB-Substrat 62 5 sind bei
spielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel
aneinander befestigt.
Bei Wärmezuführung erfolgt ein Rückfluß vom leitfähigen
Vorsprung 56 zum PCB-Pad 38, wodurch die Anschlußspur
32 mit dem PCB-Pad 38 verbunden wird. Als leitfähiger
Vorsprung 56 kann beispielsweise ein Lötvorsprung die
nen, wie er in der herkömmlichen Pfropfenlöttechnik
verwendet wird. Statt dessen kann als leitfähiger Vor
sprung 56 aber beispielsweise auch ein Lötpfropfen ohne
Flußmittel eingesetzt werden, wie er in der plasmaun
terstützten Trockenlöttechnik Verwendung findet.
Weitere Beispiele für leitfähige Vorsprünge 56 sind
leitfähige Polymervorsprünge und nachgiebige Vor
sprünge, bei denen Polymer zur Bildung des Vorsprungs
verwendet wird. Hierdurch werden Einebenungsprobleme
bzw. Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten bei
der ummantelten elektrischen Verbindung minimiert. Es
tritt kein Metallrückfluß auf, wodurch eine Über
brückung zwischen Kontaktpunkten verhindert wird. Der leit
fähige Polymervorsprung besteht aus einem im Siebdruck
verfahren auftragbaren leitfähigen Haftmittel. Der
nachgiebige Vorsprung wird durch einen mit einem Me
tallüberzug versehenen Polymerkern gebildet. Das Poly
mer wird üblicherweise mit Gold plattiert und läßt sich
elastisch zusammendrücken. Ein weiteres Beispiel für
einen leitfähigen Vorsprung 56 ist ein Vorsprung, wie
er in Chips mit steuerbarer Verbindungsunterbrechung
verwendet wird, wobei Lötpfropfen durch ein
Aufdampfungsverfahren erzeugt werden.
Das PCB-Substrat 62 5 selbst kann durch eine Prüfkarte
gebildet werden, wie in Fig. 3 dargestellt; es kann sich
dabei aber auch um ein gesondertes Bauteil handeln, das
direkt oder indirekt auf der Prüfkarte angebracht wird.
Im ersten Fall kann in der in Fig. 2 gezeigten Weise
zwischen dem PCB-Substrat 62 5 und einer Schnittstelle
eines Prüfsystems, etwa eines IC-Prüfgeräts, ein direk
ter Kontakt hergestellt werden. Im zweiten Fall weist
das PCB-Substrat 62 5 zur Herstellung eines elektrischen
Kontakts mit der nächsten Schicht Pins oder ein leitfä
higes Polymerelement auf. Derartige elektrische Verbin
dungen zwischen dem PCB-Substrat 62 5 und der Prüfkarte
durch Pins oder ein leitfähiges Polymerelement ermögli
chen eine Reparatur vor Ort.
Beim PCB-Substrat 62 5 kann es sich um eine mehrlagige
Struktur handeln, die Signale großer Bandbreite sowie
eine hohe verteilte Frequenzkapazität ermöglicht und
Hochfrequenz-IC-Chip-Kondensatoren zur Netzabkopplung
ebenso wie eine große Pin-Zahl (Anzahl von I/O-Pins und
zugehörigen Singalwegen) aufweisen kann. Als Material
für das PCB-Substrat 62 5 kann beispielsweise herkömmli
ches Hochleistungs-Glas-Epoxidharz dienen. Außerdem
kommt als Material beispielsweise auch Keramikmaterial
in Frage, das in der Lage ist, Unterschiede im
Wärmeausdehnungskoeffizienten bei Hochtemperatur
anwendungen, etwa bei einer Einbrennprüfung von Halb
leiterscheiben und ummantelten IC-Bauteilen zu minimie
ren.
Die Halterungsstruktur 52 verleiht der ummantelten
elektrischen Verbindung der Anschlußstruktur Festig
keit. Die Halterungsstruktur 52 besteht beispielsweise
aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall.
Durch das Elastomerelement 42 wird der ummantelten
elektrischen Verbindung gemäß der vorliegenden Erfin
dung Flexibilität verliehen, wodurch einem etwaigen
Einebenungsmechanismus entgegengewirkt wird. Durch das
Elastomerelement 42 wird auch ein Unterschied in der
Wärmeausdehnungsrate des Anschlußsubstrats 20 und des
PCB-Substrats 62 5 ausgeglichen.
Die Länge der Anschlußspur 32 liegt beispielsweise im
Bereich zwischen einigen zehn und einigen hundert Mi
krometern. Aufgrund der geringen Spurlänge kann die um
mantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegenden
Erfindung problemlos in einem hohen Frequenzband von
beispielsweise mehreren GHz oder mehr arbeiten. Auf
grund der relativ geringen Gesamtzahl von zu montie
renden Bauteilen läßt sich die ummantelte elektrische
Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung außerdem
kostengünstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher
Produktivität herstellen.
In Fig. 14 ist eine weitere Variante des dritten erfin
dungsgemäßen Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei
ist eine Anschlußspur 32 7 nach unten gebogen und wie
ein Möwenflügel geformt, wobei diese Form der
herkömmlichen in der Oberflächenmontagetechnik verwen
deten "möwenflügelförmigen Leitung" entspricht, die
auch im Beispiel gemäß den Fig. 8 und 11 eingesetzt
wird. Aufgrund der Möwenflügelform der Anschlußspur 32 7
befindet sich das PCB-Verbindungs-Pad 38 auf dem PCB-
Substrat 62 6 in einer niedrigeren Position als dies bei
Fig. 13 der Fall ist. Bei dieser Variante weist das PCB-
Substrat 62 6 keine Stufe auf, sondern ist durchgängig
eben, wodurch in vertikaler Richtung über dem An
schlußbereich zwischen dem PCB-Pad 38 und der Anschluß
spur 327 zusätzlich Raum vorhanden ist.
Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An
schlußspur 32 7 (nach unten gebogene, möwenflügelförmige
Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei
tungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem
vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren stan
dardisiert werden kann. Aufgrund der äußerst geringen
Bauteilabmessungen bzw. sehr kurzen Signalwege der An
schlußstruktur 30 bzw. der Anschlußspur 32 7 ist es bei
der Variante gemäß Fig. 14 möglich, in einem sehr hohen
Frequenzband, beispielsweise im Bereich von mehreren
GHz, zu arbeiten. Außerdem läßt sich die erfindungsge
mäße ummantelte elektrische Verbindung aufgrund der ge
ringen Anzahl und des einfachen Aufbaus der zu mon
tierenden Bauteile kostengünstig, mit großer Zuverläs
sigkeit und hoher Produktivität herstellen.
In Fig. 15 ist eine weitere Variante des dritten Ausfüh
rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung darge
stellt. Bei dieser Variante ist eine mit der Anschluß
struktur 30 verbundene Anschlußspur 32 8 mit zwei möwen
flügelförmigen Leitungen A und B versehen. Die möwen
flügelförmige Leitung A ist in Fig. 15 weiter oben und
außen angeordnet als die möwenflügelförmige Leitung B.
Die möwenflügelförmige Leitung A ist mit einem PCB-Pad
38 durch einen leitfähigen Vorsprung 56 verbunden, wäh
rend die möwenflügelförmige Leitung B durch einen leit
fähigen Vorsprung 57 mit einem PCB-Pad 39 verbunden
ist. Ein PCB-Substrat 62 7, auf dem die PCB-Pads 38 und
39 angeordnet sind, umfaßt einen Kantenbereich größerer
Dicke, d. h. eine Stufe, auf der das PCB-Pad 38 ge
haltert wird, sowie einen dem Kantenbereich benachbar
ten inneren Bereich geringerer Dicke, der zur Halterung
des PCB-Pads 39 dient.
Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An
schlußspur 32 8 (nach unten gebogene, möwenflügelförmige
Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei
tungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem
vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren stan
dardisiert werden kann. Der Aufbau der Anschlußspur 32 8
mit den etagenartig angeordneten möwenflügelförmigen
Leitungen A und B ermöglicht eine vertikale Auffäche
rung. Dies ist nützlich, wenn ein Signal bzw. eine
Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll.
Ein weiterer Vorteil der Auffächerung besteht in der
Erhöhung der Anzahl der Anschluß-Pads, d. h. in der Ver
ringerung des effektiven Abstands zwischen den An
schluß-Pads. Ähnlich dem Beispiel gemäß Fig. 14 bietet
die Anschlußspur 32 8 gemäß Fig. 15 in vertikaler Rich
tung oberhalb der von der Anschlußspur 32 8 und den PCB-
Pads 38 und 39 gebildeten Anschlußbereiche zusätzlich
Raum.
Fig. 16 zeigt eine weitere Variante des dritten Ausfüh
rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei
dieser Variante ist eine Anschlußspur 32 9 wie eine in
der Oberflächenmontagetechnik verwendete J-Leitung ge
formt. Die J-Leitung ist dabei an der Kante eines An
schlußsubstrats 20 2 derart ausgebildet, daß sie die
Substratkante umschließt. Die unterste Fläche der An
schlußspur 32 9 (J-Leitung) ist über einen leitfähigen
Vorsprung 56 mit einem auf dem PCB-Substrat 62 8 ange
ordneten PCB-Pad 38 verbunden. Die Form einer Halte
rungsstruktur 52 5 und des PCB-Substrats 62 8 ist dabei
derjenigen der Anschlußspur 32 9 angepaßt und unter
scheidet sich daher geringfügig von der jeweiligen Form
bei den vorherigen Beispielen.
Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An
schlußspur 32 9 (J-Leitung) ist unter Umständen ein spe
zieller Bearbeitungsvorgang nötig, der für eine Viel
zahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten An
schlußspuren standardisiert werden kann.
Durch den Aufbau der mit der J-Leitung versehenen
Anschlußspur 32 9 ergibt sich eine erhöhte Festigkeit,
da hierbei ein großer Bereich durch das Anschlußsub
strat 20 2 abgestützt wird. Ein weiterer Vorteil dieser
Variante liegt darin, daß die Länge der Anschlußspur
32 9 in etwa derjenigen des Anschlußsubstrats 20 2 ent
spricht. Anders ausgedrückt, wird für die Leitungsform
und die Anbringung am PCB-Substrat gemäß Fig. 16 über
den durch das Anschlußsubstrat 20 2 benötigten Bereich
hinaus in horizontaler Richtung kein zusätzlicher Raum
benötigt.
Die Fig. 17 bis 20 zeigen ein viertes Ausführungsbei
spiel gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei die Kan
tenanschlußspur über ein leitfähiges Polymerelement mit
einem auf einer gedruckten Leiterplatte angeordneten
PCB-Pad verbunden wird. Beim Beispiel gemäß Fig. 17 ist
auf einem Anschlußsubstrat 20 eine Anschlußspur 32 aus
gebildet und mit einem auf einem PCB-Substrat 62 5 ange
ordneten PCB-Pad 38 über ein leitfähiges Polymerelement
66 verbunden. Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich
üblicherweise um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind
auch andere Arten von dielektrischen Substraten, etwa
Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- und Aluminiumsub
strate denkbar.
Bei diesem Beispiel weist die Anschlußspur 32 dieselbe
ebene Form auf wie dies beim Beispiel gemäß den Fig. 7
und 13 der Fall ist. Das in der Darstellung gemäß
Fig. 17 etwa in der Mitte befindliche Anschlußsubstrat
20 ist durch eine Halterungsstruktur 52 und ein Elasto
merelement 42 am PCB-Substrat 62 5 gehaltert. Das An
schlußsubstrat 20, das Elastomerelement 42, die Halte
rungsstruktur 52 und das PCB-Substrat 62 5 sind bei
spielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel
aneinander befestigt.
Die meisten leitfähigen Polymerelemente sind so gestal
tet, daß sie zwischen zwei zusammengehörenden Elektro
den normalerweise in vertikale Richtung bzw. in einem
Winkel, nicht jedoch in horizontaler Richtung leitfähig
sind. Als leitfähiges Polymerelement 66 kann beispiels
weise ein leitfähiges Elastomerelement dienen, das
leitfähigen Draht enthält, welcher sich über die Ober
fläche des Elastomerelements hinaus erstreckt.
Es gibt jedoch noch verschiedene andere Beispiele für
Polymerelemente 66, etwa ein anisotropes, leitfähiges
Haftmittel, ein anisotroper, leitfähiger Film, eine an
isotrope, leitfähige Paste oder anisotrope, leitfähige
Partikel. Das anisotrope, leitfähige Haftmittel enthält
leitfähige Partikel, die einander nicht berühren. Der
Leitweg bildet sich, wenn das Haftmittel zwischen den
beiden Elektroden an einem bestimmten Punkt zusammenge
preßt wird. Beim anisotropen, leitfähigen Film handelt
es sich um ein dünnes dielektrisches Harz, das leitfä
hige Partikel enthält, welche einander nicht berühren.
Der Leitweg bildet sich, wenn der Film zwischen den
beiden Elektroden an einem bestimmten Punkt zusammenge
preßt wird.
Als anisotrope, leitfähige Paste dient eine im Sieb
druckverfahren auftragbare Paste, die leitfähige Par
tikel enthält, welche einander nicht berühren. Der
Leitweg bildet sich auch hier, wenn die Paste zwischen
den beiden Elektroden an einem bestimmten Punkt zusam
mengepreßt wird. Bei den anisotropen, leitfähigen Par
tikeln handelt es sich um ein dünnes dielektrisches
Harz, das leitfähige Partikel enthält, welche zur bes
seren Isolierung mit einer sehr dünnen Schicht dielek
trischen Materials umhüllt sind. Der Leitweg bildet
sich, wenn zwischen den beiden Elektroden an einem be
stimmten Punkt ein genügend großer Druck auf den Parti
kel ausgeübt wird, so daß die dielektrische Umhüllung
der Partikel explodiert.
Das PCB-Substrat 62 5 selbst kann durch eine Prüfkarte
gebildet werden, wie in Fig. 3 dargestellt; es kann sich
dabei aber auch um ein gesondertes Bauteil handeln, das
direkt oder indirekt auf der Prüfkarte angebracht wird.
Im ersten Fall kann in der in Fig. 2 gezeigten Weise
zwischen dem PCB-Substrat 62 5 und einer Schnittstelle
eines Prüfsystems, etwa eines IC-Prüfgeräts, ein direk
ter Kontakt hergestellt werden. Im zweiten Fall weist
das PCB-Substrat 62 5 zur Herstellung eines elektrischen
Kontakts mit der nächsten Schicht Pins oder ein leitfä
higes Polymerelement auf. Derartige elektrische Verbin
dungen zwischen dem PCB-Substrat 62 5 und der Prüfkarte
durch Pins oder ein leitfähiges Polymerelement ermögli
chen eine Reparatur vor Ort.
Beim PCB-Substrat 62 5 kann es sich um eine mehrlagige
Struktur handeln, die Signale großer Bandbreite sowie
eine hohe verteilte Frequenzkapazität ermöglicht und
Hochfrequenz-IC-Chip-Kondensatoren zur Netzabkopplung
ebenso wie eine große Pin-Zahl (Anzahl von I/O-Pins und
zugehörigen Singalwegen) aufweisen kann. Als Material
für das PCB-Substrat 62 5 kann beispielsweise herkömmli
ches Hochleistungs-Glas-Epoxidharz dienen. Außerdem
kommt als Material beispielsweise auch Keramikmaterial
in Frage, das in der Lage ist, Unterschiede im
Wärmeausdehnungskoeffizienten bei Hochtemperatur
anwendungen, etwa bei einer Einbrennprüfung von Halb
leiterscheiben und ummantelten IC-Bauteilen zu minimie
ren.
Die Halterungsstruktur 52 verleiht der ummantelten
elektrischen Verbindung der Anschlußstruktur Festig
keit. Die Halterungsstruktur 52 besteht beispielsweise
aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall.
Durch das Elastomerelement 42 wird der ummantelten
elektrischen Verbindung gemäß der vorliegenden Erfin
dung Flexibilität verliehen, wodurch einem etwaigen
Einebenungsmechanismus entgegengewirkt wird. Durch das
Elastomerelement 42 wird auch ein Unterschied in der
Wärmeausdehnungsrate des Anschlußsubstrats 20 und des
PCB-Substrats 62 5 ausgeglichen.
Die Länge der Anschlußspur 32 liegt beispielsweise im
Bereich zwischen einigen zehn und einigen hundert Mi
krometern. Aufgrund der geringen Spurlänge kann die er
findungsgemäße elektrische Verbindung problemlos in ei
nem hohen Frequenzband von beispielsweise mehreren GHz
oder mehr arbeiten. Aufgrund der relativ geringen Ge
samtzahl von zu montierenden Bauteilen läßt sich die
ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegen
den Erfindung außerdem kostengünstig und mit großer Zu
verlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.
In Fig. 18 ist eine weitere Variante des vierten erfin
dungsgemäßen Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei
ist eine Anschlußspur 327 nach unten gebogen und wie
ein Möwenflügel geformt, wobei diese Form der
herkömmlichen in der Oberflächenmontagetechnik verwen
deten "möwenflügelförmigen Leitung" entspricht, wie
dies auch bei den Fig. 8, 11 und 14 der Fall ist. Auf
grund der Möwenflügelform der Anschlußspur 32 7 befindet
sich ein PCB-Verbindungs-Pad 38 auf dem PCB-Substrat
62 6 in einer niedrigeren Position als in Fig. 17. Das
PCB-Substrat 62 6 weist bei dieser Variante keine Stufe,
sondern eine durchgängig ebene Form auf. Die Variante
gemäß Fig. 18 bietet somit in vertikaler Richtung über
dem Anschlußbereich zwischen dem PCB-Verbindungs-Pad 38,
dem Polymerelement 66 und der Anschlußspur 32 7 zu
sätzlich Raum.
Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An
schlußspur 32 7 (nach unten gebogene, möwenflügelförmige
Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei
tungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem
vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren stan
dardisiert werden kann. Aufgrund der bei der Anschluß
struktur 30 und der Anschlußspur 32 7 auftretenden äu
ßerst geringen Bauteilabmessungen bzw. sehr kurzen Si
gnalwege, ist es beim Beispiel gemäß Fig. 18 möglich, in
einem sehr hohen Frequenzband zu arbeiten. Außerdem
läßt sich die ummantelte elektrische Verbindung gemäß
der vorliegenden Erfindung aufgrund der geringen Anzahl
und des einfachen Aufbaus der zu montierenden Bauteile
kostengünstig, mit großer Zuverlässigkeit und hoher
Produktivität herstellen.
In Fig. 19 ist eine weitere Variante des vierten Ausfüh
rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung darge
stellt. Bei dieser Variante ist eine mit der Anschluß
struktur 30 verbundene Anschlußspur 32 8 mit zwei möwen
flügelförmigen Leitungen A und B versehen. Die möwen
flügelförmige Leitung A ist in Fig. 19 weiter oben und
außen angeordnet als die möwenflügelförmige Leitung B.
Die möwenflügelförmige Leitung A ist über ein Polymere
lement 66 mit einem PCB-Pad 38 verbunden, während die
möwenflügelförmige Leitung B über ein Polymerelement 67
mit einem PCB-Pad 39 verbunden ist. Ein PCB-Substrat
62 7, auf dem die PCB-Pads 38 und 39 angeordnet sind,
umfaßt einen Kantenbereich größerer Dicke, d. h. eine
Stufe, auf der das PCB-Pad 38 gehaltert wird, sowie
einen dem Kantenbereich benachbarten inneren Bereich
geringerer Dicke, der zur Halterung des PCB-Pads 39
dient.
Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An
schlußspur 32 8 (nach unten gebogene, möwenflügelförmige
Leitung) ist unter Umständen ein spezieller Bearbei
tungsvorgang nötig, der für eine Vielzahl von in einem
vorgegebenen Abstand angeordneten Anschlußspuren stan
dardisiert werden kann. Der Aufbau der Anschlußspur 32 8
mit den etagenartig angeordneten möwenflügelförmigen
Leitungen A und B ermöglicht eine vertikale Auffäche
rung. Dies ist nützlich, wenn ein Signal bzw. eine
Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll.
Ein weiterer Vorteil der Auffächerung besteht in der
Erhöhung der Anzahl der Anschluß-Pads, d. h. in der Ver
ringerung des effektiven Abstands zwischen den An
schluß-Pads. Ähnlich dem Beispiel gemäß Fig. 18 bietet
die Anschlußspur 32 8 gemäß Fig. 19 in vertikaler Rich
tung oberhalb der zwischen der Anschlußspur 32 8 und den
PCB-Pads 38 und 39 ausgebildeten Anschlußbereiche zu
sätzlich Raum.
Fig. 20 zeigt eine weitere Variante des vierten Ausfüh
rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei
dieser Variante ist eine Anschlußspur 32 9 wie eine üb
licherweise bei der Oberflächenmontage verwendete
J-Leitung geformt. Die J-Leitung ist dabei an der Kante
eines Anschlußsubstrats 20 2 derart ausgebildet, daß sie
die Substratkante umschließt. Die unterste Fläche der
Anschlußspur 32 9 (J-Leitung) ist mit einem auf dem PCB-
Substrat 62 8 angeordneten PCB-Pad 38 durch ein leitfä
higes Polymerelement 66 verbunden. Die Form der Halte
rungsstruktur 52 5 und des PCB-Substrats 62 8 ist derje
nigen der J-Leitung der Anschlußspur 32 9 angepaßt und
unterscheidet sich daher geringfügig von der jeweiligen
Form bei den vorherigen Beispielen.
Zur Herstellung der genannten Leitungsform der An
schlußspur 32 9 (J-Leitung) ist unter Umständen ein spe
zieller Bearbeitungsvorgang nötig, der für eine Viel
zahl von in einem vorgegebenen Abstand angeordneten An
schlußspuren standardisiert werden kann. Durch den Auf
bau der mit der J-Leitung versehenen Anschlußspur 32 9
ergibt sich eine erhöhte Festigkeit, da hierbei ein
großer Bereich durch das Anschlußsubstrat 20 2 abge
stützt wird. Ein weiterer Vorteil dieser Variante liegt
darin, daß die Länge der Anschlußspur 32 9 in etwa der
jenigen des Anschlußsubstrats 20 2 entspricht. Anders
ausgedrückt, wird für die Leitungsform und die Anbrin
gung am PCB-Substrat gemäß Fig. 20 über den durch das
Anschlußsubstrat 20 2 benötigten Bereich hinaus in hori
zontaler Richtung kein zusätzlicher Raum benötigt.
Die ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vorlie
genden Erfindung weist eine sehr hohe Frequenz
bandbreite auf und genügt so den Anforderungen beim
Prüfen von modernen Halbleiterelementen. Durch die um
mantelte elektrische Verbindung ist es möglich, die An
schlußstruktur an einer Prüfkarte o. ä. durch Herstel
lung einer elektrischen Verbindung über die Kante der
Anschlußstruktur hinweg zu verbinden. Aufgrund der re
lativ geringen Gesamtzahl an zu montierenden Bauteilen
läßt sich die ummantelte elektrische Verbindung gemäß
der vorliegenden Erfindung kostengünstig und mit großer
Zuverlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.
Claims (49)
1. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur, enthaltend
- - eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Photolithographie verfahren auf einem Anschlußsubstrat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbe reich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- - eine Anschlußspur, die auf dem Anschlußsubstrat ausgebildet und an einem Ende elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist, wobei das andere Ende der Anschlußspur sich zu einer Kante des Anschlußsubstrats hin erstreckt;
- - ein PCB-Pad, das auf einem Substrat für eine ge druckte Leiterplatte (PCB) vorgesehen ist und elektrisch mit dem anderen Ende der Anschlußspur zu verbinden ist;
- - ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- - eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB- Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Hal terung der Anschlußstruktur, des Anschlußsub strats und des Elastomerelements.
2. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei als Anschluß
substrat ein Siliziumsubstrat dient, auf dem die An
schlußstruktur durch das Photolithographieverfahren
direkt ausgeformt ist.
3. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei als Anschluß
substrat ein dielektrisches Substrat dient, auf dem
die Anschlußstruktur durch das Photolithographiever
fahren direkt ausgebildet ist.
4. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei die Anschluß
spur aus leitfähigem Material besteht und durch ein
Ablagerungs-, Aufdampfungs-, Zerstäubungs- oder
Plattierungsverfahren gebildet wird.
5. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das PCB-Sub
strat aus Glas-Epoxidharz oder Keramik besteht.
6. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das PCB-Sub
strat aus einer mehrlagigen gedruckten Leiterplatte
besteht.
7. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei die Halte
rungsstruktur aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse
oder Metall besteht.
8. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei die elektri
sche Verbindung zwischen dem anderen Ende der An
schlußspur und dem PCB-Pad durch eine Drahtverbin
dung oder durch Löten hergestellt wird.
9. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen
Leitung besteht, die elektrisch mit dem PCB-Pad ver
bunden werden soll.
10. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen
Leitung mit einem Endbereich besteht, welcher im we
sentlichen parallel zu einer Oberfläche des PCB-Pads
verläuft.
11. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus wenigstens zwei möwenflü
gelförmigen Leitungen besteht, die elektrisch mit
entsprechenden, auf dem PCB-Substrat angeordneten
PCB-Pads verbunden werden sollen.
12. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 11, wobei die wenig
stens zwei möwenflügelförmigen Leitungen im wesent
lichen vertikal zueinander ausgerichtet sind.
13. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus einer J-förmigen Leitung
gebildet ist, welche elektrisch mit dem PCB-Pad ver
bunden werden soll.
14. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur, enthaltend
- - eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Photolithographie verfahren auf einem Anschlußsubstrat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbe reich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- - eine Anschlußspur, die auf dem Anschlußsubstrat ausgebildet und an einem Ende elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist, wobei das andere Ende der Anschlußspur sich zu einer Kante des Anschlußsubstrats hin erstreckt;
- - ein Konnektor, der zur Herstellung einer elek trischen Verbindung das andere Ende der An schlußspur aufnimmt;
- - ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- - eine unter dem Elastomerelement angeordnete Halterungsstruktur zur Halterung der Anschlußstruktur, des Anschlußsubstrats und des Konnektors.
15. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei als Anschluß
substrat ein Siliziumsubstrat dient, auf dem die An
schlußstruktur durch ein Photolithographieverfahren
direkt ausgeformt ist.
16. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei als Anschluß
substrat ein dielektrisches Substrat dient, auf dem
die Anschlußstruktur durch das Photolithographiever
fahren direkt ausgebildet ist.
17. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei die Anschluß
spur aus leitfähigem Material besteht und durch ein
Ablagerungs-, Aufdampfungs-, Zerstäubungs- oder
Plattierungsverfahren gebildet wird.
18. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei die Halte
rungsstruktur aus Keramik, einer Kunststoffspritz
gußmasse oder Metall besteht.
19. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen
Leitung besteht, die elektrisch mit dem Konnektor
verbunden werden soll.
20. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen
Leitung mit einem Endbereich besteht, welcher im we
sentlichen parallel zur Halterungsstruktur verläuft.
21. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus wenigstens zwei möwenflü
gelförmigen Leitungen besteht, die elektrisch mit
entsprechenden Aufnahmebuchsen des Konnektors ver
bunden werden sollen.
22. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 21, wobei die wenig
stens zwei möwenflügelförmigen Leitungen im wesent
lichen vertikal zueinander ausgerichtet sind.
23. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur, enthaltend
- - eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Photolithographie verfahren auf einem Anschlußsubstrat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbe reich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- - eine Anschlußspur, die auf dem Anschlußsubstrat ausgebildet und an einem Ende elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist, wobei das andere Ende der Anschlußspur sich zu einer Kante des Anschlußsubstrats hin erstreckt;
- - ein PCB-Pad, das auf einem Substrat für eine ge druckte Leiterplatte (PCB) vorgesehen ist und elektrisch mit dem anderen Ende der Anschlußspur zu verbinden ist;
- - einen zwischen dem anderen Ende der Anschlußspur und dem PCB-Pad angeordneten leitfähigen Vor sprung, der eine elektrische Verbindung zwischen beiden herstellt;
- - ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- - eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB- Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Hal terung der Anschlußstruktur, des Anschlußsub strats und des Elastomerelements.
24. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei als Anschluß
substrat ein Siliziumsubstrat dient, auf dem die An
schlußstruktur durch das Photolithographieverfahren
direkt ausgeformt ist.
25. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei als Anschluß
substrat ein dielektrisches Substrat dient, auf dem
die Anschlußstruktur durch das Photolithographiever
fahren direkt ausgebildet ist.
26. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei die Anschluß
spur aus leitfähigem Material besteht und durch ein
Ablagerungs-, Aufdampfungs-, Zerstäubungs- oder
Plattierungsverfahren gebildet wird.
27. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei das PCB-Sub
strat aus Glas-Epoxidharz oder Keramik besteht.
28. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei das PCB-Sub
strat aus einer mehrlagigen gedruckten Leiterplatte
besteht.
29. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei die Halte
rungsstruktur aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse
oder Metall besteht.
30. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei der leitfä
hige Vorsprung aus pfropfenförmigem Lötmaterial be
steht, das bei Wärmezufuhr von der Anschlußspur zum
PCB-Pad fließt und so das andere Ende der Anschluß
spur elektrisch mit dem PCB-Pad verbindet.
31. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei als leitfähi
ger Vorsprung ein Vorsprung aus einem leitfähigen
Polymer oder ein nachgiebiger Vorsprung dient, durch
den das andere Ende der Anschlußspur elektrisch mit
dem PCB-Pad verbunden wird.
32. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen
Leitung besteht, die elektrisch mit dem PCB-Pad ver
bunden werden soll.
33. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus wenigstens zwei möwenflü
gelförmigen Leitungen besteht, die durch entspre
chende leitfähige Vorsprünge elektrisch mit zugehö
rigen, auf dem PCB-Substrat angeordneten PCB-Pads
verbunden werden sollen.
34. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 33, wobei die wenig
stens zwei möwenflügelförmigen Leitungen im wesent
lichen vertikal zueinander ausgerichtet sind.
35. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 23, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus einer J-förmigen Leitung
gebildet ist, welche durch den leitfähigen Vorsprung
elektrisch mit dem PCB-Pad verbunden werden soll.
36. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur, enthaltend
- - eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Photolithographie verfahren auf einem Anschlußsubstrat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbe reich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- - eine Anschlußspur, die auf dem Anschlußsubstrat ausgebildet und an einem Ende elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist, wobei das andere Ende der Anschlußspur sich zu einer Kante des Anschlußsubstrats hin erstreckt;
- - ein PCB-Pad, das auf einem Substrat für eine ge druckte Leiterplatte (PCB) vorgesehen ist und elektrisch mit dem anderen Ende der Anschlußspur zu verbinden ist;
- - ein leitfähiges Polymerelement, das zwischen dem anderen Ende der Anschlußspur und dem PCB-Pad angeordnet ist und zur Herstellung einer elek trischen Verbindung zwischen beiden dient;
- - ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- - eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB- Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Hal terung der Anschlußstruktur, des Anschlußsub strats und des Elastomerelements.
37. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei als Anschluß
substrat ein Siliziumsubstrat dient, auf dem die An
schlußstruktur durch das Photolithographieverfahren
direkt ausgeformt ist.
38. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei als Anschluß
substrat ein dielektrisches Substrat dient, auf dem
die Anschlußstruktur durch das Photolithographiever
fahren direkt ausgebildet ist.
39. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei die Anschluß
spur aus leitfähigem Material besteht und durch ein
Ablagerungs-, Aufdampfungs-, Zerstäubungs- oder
Plattierungsverfahren gebildet wird.
40. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das PCB-Sub
strat aus Glas-Epoxidharz oder Keramik besteht.
41. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das PCB-Sub
strat aus einer mehrlagigen gedruckten Leiterplatte
besteht.
42. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei die Halte
rungsstruktur aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse
oder Metall besteht.
43. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das leitfä
hige Polymerelement aus einem leitfähigen Haftmit
tel, einem leitfähigem Film, einer leitfähigen Paste
oder leitfähigen Partikeln besteht.
44. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei als leitfähi
ges Polymerelement ein leitfähiges Elastomerelement
dient, das aus einem anisotropen, leitfähigen Haft
mittel, einem anisotropen, leitfähigen Film, einer
anisotropen, leitfähigen Paste oder anisotropen,
leitfähigen Partikeln besteht und der elektrischen
Verbindung zwischen der Anschlußspur und dem PCB-Pad
dient.
45. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen
Leitung besteht, die elektrisch mit dem PCB-Pad ver
bunden werden soll.
46. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus einer möwenflügelförmigen
Leitung mit einem Endbereich besteht, welcher im we
sentlichen parallel zu einer Oberfläche des PCB-Pads
verläuft.
47. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus wenigstens zwei möwenflü
gelförmigen Leitungen besteht, die durch entspre
chende leitfähige Polymerelemente elektrisch mit zu
gehörigen, auf dem PCB-Substrat angeordneten PCB-
Pads verbunden werden sollen.
48. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei die wenig
stens zwei möwenflügelförmigen Leitungen im wesent
lichen vertikal zueinander ausgerichtet sind.
49. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An
schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei das andere
Ende der Anschlußspur aus einer J-förmigen Leitung
gebildet ist, welche durch das leitfähige Polymere
lement elektrisch mit dem PCB-Pad verbunden werden
soll.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/157,842 US6184576B1 (en) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | Packaging and interconnection of contact structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19944980A1 true DE19944980A1 (de) | 2000-03-23 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19944980A Withdrawn DE19944980A1 (de) | 1998-09-21 | 1999-09-20 | Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur |
Country Status (6)
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JP (1) | JP2000111576A (de) |
KR (1) | KR20000023293A (de) |
DE (1) | DE19944980A1 (de) |
SG (1) | SG75182A1 (de) |
TW (1) | TW423121B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2204656A1 (de) * | 2008-12-30 | 2010-07-07 | STMicroelectronics Srl | Verbesserte MEMS-Sonde für Sondenkarten für integrierte Schaltungen |
WO2015090869A1 (de) | 2013-12-21 | 2015-06-25 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Verbindungsanordnung und kraftfahrzeug mit einer solchen verbindungsanordnung |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7064566B2 (en) * | 1993-11-16 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit |
US6870272B2 (en) * | 1994-09-20 | 2005-03-22 | Tessera, Inc. | Methods of making microelectronic assemblies including compliant interfaces |
US6284563B1 (en) * | 1995-10-31 | 2001-09-04 | Tessera, Inc. | Method of making compliant microelectronic assemblies |
US6211572B1 (en) * | 1995-10-31 | 2001-04-03 | Tessera, Inc. | Semiconductor chip package with fan-in leads |
US7063541B2 (en) | 1997-03-17 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Composite microelectronic spring structure and method for making same |
SG108210A1 (en) * | 1998-06-19 | 2005-01-28 | Advantest Corp | Probe contactor formed by photolithography process |
US6441315B1 (en) * | 1998-11-10 | 2002-08-27 | Formfactor, Inc. | Contact structures with blades having a wiping motion |
SG75186A1 (en) * | 1998-11-30 | 2000-09-19 | Advantest Corp | Method for producing contact structures |
US6579804B1 (en) * | 1998-11-30 | 2003-06-17 | Advantest, Corp. | Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same |
US6255585B1 (en) * | 1999-01-29 | 2001-07-03 | Advantest Corp. | Packaging and interconnection of contact structure |
US6351133B1 (en) * | 1999-03-31 | 2002-02-26 | Adoamtest Corp. | Packaging and interconnection of contact structure |
JP4388620B2 (ja) * | 1999-04-16 | 2009-12-24 | 株式会社アドバンテスト | プローブカード及びプローブカード製造方法 |
US6713374B2 (en) | 1999-07-30 | 2004-03-30 | Formfactor, Inc. | Interconnect assemblies and methods |
US6780001B2 (en) * | 1999-07-30 | 2004-08-24 | Formfactor, Inc. | Forming tool for forming a contoured microelectronic spring mold |
US7435108B1 (en) | 1999-07-30 | 2008-10-14 | Formfactor, Inc. | Variable width resilient conductive contact structures |
US7189077B1 (en) | 1999-07-30 | 2007-03-13 | Formfactor, Inc. | Lithographic type microelectronic spring structures with improved contours |
US6888362B2 (en) * | 2000-11-09 | 2005-05-03 | Formfactor, Inc. | Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts |
US6939474B2 (en) * | 1999-07-30 | 2005-09-06 | Formfactor, Inc. | Method for forming microelectronic spring structures on a substrate |
WO2002080268A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Infineon Technologies Ag | A substrate for mounting a semiconductor chip |
US6811406B2 (en) | 2001-04-12 | 2004-11-02 | Formfactor, Inc. | Microelectronic spring with additional protruding member |
DE60207572T2 (de) * | 2001-07-11 | 2006-08-10 | Formfactor, Inc., Livermore | Verfahren zum herstellen einer nadelkarte |
US6729019B2 (en) * | 2001-07-11 | 2004-05-04 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a probe card |
US8039277B2 (en) | 2001-08-13 | 2011-10-18 | Finisar Corporation | Providing current control over wafer borne semiconductor devices using overlayer patterns |
WO2003017326A2 (en) | 2001-08-13 | 2003-02-27 | Honeywell International Inc. | Methods of conducting wafer level burn-in of electronic devices |
US7700379B2 (en) | 2001-08-13 | 2010-04-20 | Finisar Corporation | Methods of conducting wafer level burn-in of electronic devices |
US6759311B2 (en) | 2001-10-31 | 2004-07-06 | Formfactor, Inc. | Fan out of interconnect elements attached to semiconductor wafer |
US7122760B2 (en) * | 2002-11-25 | 2006-10-17 | Formfactor, Inc. | Using electric discharge machining to manufacture probes |
US20040119485A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-06-24 | Koch Daniel J. | Probe finger structure and method for making a probe finger structure |
US6945827B2 (en) * | 2002-12-23 | 2005-09-20 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure |
JP4604450B2 (ja) * | 2003-02-13 | 2011-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | プローブカード及びその製造方法、プローブ装置、プローブ試験方法、半導体装置の製造方法 |
US20040222518A1 (en) * | 2003-02-25 | 2004-11-11 | Tessera, Inc. | Ball grid array with bumps |
US7071715B2 (en) * | 2004-01-16 | 2006-07-04 | Formfactor, Inc. | Probe card configuration for low mechanical flexural strength electrical routing substrates |
US7759949B2 (en) * | 2004-05-21 | 2010-07-20 | Microprobe, Inc. | Probes with self-cleaning blunt skates for contacting conductive pads |
USRE43503E1 (en) | 2006-06-29 | 2012-07-10 | Microprobe, Inc. | Probe skates for electrical testing of convex pad topologies |
US9097740B2 (en) | 2004-05-21 | 2015-08-04 | Formfactor, Inc. | Layered probes with core |
US7659739B2 (en) * | 2006-09-14 | 2010-02-09 | Micro Porbe, Inc. | Knee probe having reduced thickness section for control of scrub motion |
US9476911B2 (en) | 2004-05-21 | 2016-10-25 | Microprobe, Inc. | Probes with high current carrying capability and laser machining methods |
US8988091B2 (en) * | 2004-05-21 | 2015-03-24 | Microprobe, Inc. | Multiple contact probes |
KR100557201B1 (ko) * | 2004-06-14 | 2006-03-10 | 주식회사 파이컴 | 프로브 본딩용 실리콘 웨이퍼 및 모듈 및 이를 이용한 프로브 본딩 방법 |
US7332817B2 (en) * | 2004-07-20 | 2008-02-19 | Intel Corporation | Die and die-package interface metallization and bump design and arrangement |
EP1851798B1 (de) * | 2005-02-25 | 2016-08-03 | Tessera, Inc. | Mikroelektronische baugruppe mit nachgiebigkeit |
US7939934B2 (en) | 2005-03-16 | 2011-05-10 | Tessera, Inc. | Microelectronic packages and methods therefor |
US7768113B2 (en) * | 2005-05-26 | 2010-08-03 | Volkan Ozguz | Stackable tier structure comprising prefabricated high density feedthrough |
US7919844B2 (en) * | 2005-05-26 | 2011-04-05 | Aprolase Development Co., Llc | Tier structure with tier frame having a feedthrough structure |
US7649367B2 (en) * | 2005-12-07 | 2010-01-19 | Microprobe, Inc. | Low profile probe having improved mechanical scrub and reduced contact inductance |
US7312617B2 (en) | 2006-03-20 | 2007-12-25 | Microprobe, Inc. | Space transformers employing wire bonds for interconnections with fine pitch contacts |
US8907689B2 (en) | 2006-10-11 | 2014-12-09 | Microprobe, Inc. | Probe retention arrangement |
US7749886B2 (en) * | 2006-12-20 | 2010-07-06 | Tessera, Inc. | Microelectronic assemblies having compliancy and methods therefor |
US7514948B2 (en) | 2007-04-10 | 2009-04-07 | Microprobe, Inc. | Vertical probe array arranged to provide space transformation |
US8723546B2 (en) | 2007-10-19 | 2014-05-13 | Microprobe, Inc. | Vertical guided layered probe |
US8230593B2 (en) * | 2008-05-29 | 2012-07-31 | Microprobe, Inc. | Probe bonding method having improved control of bonding material |
US8073019B2 (en) * | 2009-03-02 | 2011-12-06 | Jian Liu | 810 nm ultra-short pulsed fiber laser |
US8278748B2 (en) * | 2010-02-17 | 2012-10-02 | Maxim Integrated Products, Inc. | Wafer-level packaged device having self-assembled resilient leads |
KR20160149905A (ko) * | 2015-06-19 | 2016-12-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 슬라이딩 접속 구조를 포함하는 반도체 패키지 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6043563A (en) | 1997-05-06 | 2000-03-28 | Formfactor, Inc. | Electronic components with terminals and spring contact elements extending from areas which are remote from the terminals |
US5917707A (en) * | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
JPH0679039B2 (ja) * | 1987-12-17 | 1994-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
US4904191A (en) * | 1988-04-26 | 1990-02-27 | Westinghouse Electric Corp. | Contact structure employing an elastomeric connector |
DE9314259U1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-02-10 | Tektronix Inc | Sondenadapter für elektonische Bauelemente |
US5390080A (en) * | 1993-05-03 | 1995-02-14 | Motorola | Tin-zinc solder connection to a printed circuit board of the like |
JPH0720567U (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-11 | 株式会社アドバンテスト | ファインピッチデバイス用コンタクタ並びにプローブカード |
US5983493A (en) * | 1993-11-16 | 1999-11-16 | Formfactor, Inc. | Method of temporarily, then permanently, connecting to a semiconductor device |
JPH07209334A (ja) * | 1994-01-12 | 1995-08-11 | Masayuki Morizaki | バネ性を具備したマイクロコンタクト |
JPH09127538A (ja) * | 1995-11-02 | 1997-05-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 端子接続体及びそれを用いた検査装置 |
JPH10239348A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Hitachi Ltd | 接続装置、その製造方法および検査装置 |
US6031282A (en) * | 1998-08-27 | 2000-02-29 | Advantest Corp. | High performance integrated circuit chip package |
-
1998
- 1998-09-21 US US09/157,842 patent/US6184576B1/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-08-31 SG SG1999004233A patent/SG75182A1/en unknown
- 1999-09-14 TW TW088115853A patent/TW423121B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-09-20 JP JP11265177A patent/JP2000111576A/ja active Pending
- 1999-09-20 KR KR1019990040328A patent/KR20000023293A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-09-20 DE DE19944980A patent/DE19944980A1/de not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2204656A1 (de) * | 2008-12-30 | 2010-07-07 | STMicroelectronics Srl | Verbesserte MEMS-Sonde für Sondenkarten für integrierte Schaltungen |
WO2015090869A1 (de) | 2013-12-21 | 2015-06-25 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Verbindungsanordnung und kraftfahrzeug mit einer solchen verbindungsanordnung |
DE102013021820A1 (de) | 2013-12-21 | 2015-06-25 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Verbindungsanordnung und Kraftfahrzeug mit einer solchen Verbindungsanordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW423121B (en) | 2001-02-21 |
SG75182A1 (en) | 2000-09-19 |
JP2000111576A (ja) | 2000-04-21 |
KR20000023293A (ko) | 2000-04-25 |
US6184576B1 (en) | 2001-02-06 |
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