KR20000023293A - 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치 - Google Patents

접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치 Download PDF

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Abstract

도전성 재료로 구성되고 포토리소그래피 (photolithography) 처리를 통해 접촉 기판상에 형성된 접촉 구조체, 접촉 기판상에 형성되고 일 단부에서 접촉 구조체에 전기적 접속되며, 다른 단부가 접촉 기판의 에지 쪽으로 연장되는 접촉 트레이스 (trace), 접촉 트레이스의 다른 단부와 전기적 접속된 인쇄 회로 보드 (PCB) 기판상에 제공되는 인쇄 회로 보드 패드 (PCB pad), 접촉 구조체의 상호접속 및 패키징 (packaging)에서의 유연성을 허용하도록 접촉 기판 아래에 제공되는 엘라스토머 (elastomer), 및 접촉 구조체, 접촉 기판, 및 엘라스토머를 지지하도록 PCB 기판과 엘라스토머 사이에 제공되는 지지 구조체로 형성된 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속을 제공한다.

Description

접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치{PACKAGING AND INTERCONNECTION OF CONTACT STRUCTURE}
본 발명은 접촉 구조체의 전자 패키징 (electronic packaging) 및 상호접속에 관한 것으로, 특히 증가된 정확도, 밀도, 및 속도를 갖춘 반도체 웨이퍼 (wafer), 반도체 칩, 패키지된 반도체 디바이스나 인쇄 회로 보드 등을 테스트하는데 사용되는 프로브 카드 (probe card) 등에서 접촉 구조체를 설치하기 위한 전자 패키징 및 상호접속에 관한 것이다.
LSI 및 VLSI 회로와 같은 고밀도 고속 전기 디바이스를 테스트할 때는 고실행도의 프로브 접촉기나 테스트 접촉기가 사용되어야 한다. 본 발명의 접촉 구조체의 전자 패키징 및 상호접속은 반도체 웨어퍼 및 다이 (die)의 테스트 및 번인 (burn-in)의 응용에 제한되지 않고, 패키지된 반도체 디바이스, 인쇄 회로 보드 등의 테스트 및 번인을 포함한다. 그러나, 편의상, 본 발명은 주로 반도체 웨이퍼 테스트에서 사용되는 프로브 테스트를 참고로 설명된다.
테스트되는 반도체 디바이스가 반도체 웨어퍼의 형태인 경우, IC 테스터와 같은 반도체 테스트 시스템은 보통 반도체 웨이퍼를 자동적으로 테스트하도록 자동 웨이퍼 프로버 (wafer prober)와 같은 기판 핸들러 (handler)에 연결된다. 도 1에는 반도체 테스트 시스템이 통상적으로 분리된 수납기내에 있고 케이블로 테스트 시스템에 전기적 접속된 테스트 헤드(100)를 갖춘 예가 도시된다. 테스트 헤드(100)와 기판 핸들러(400)는 모터(510)로 구동된 조작기(500)의 도움으로 서로 기계적으로 연결된다. 테스트되는 반도체 웨이퍼는 기판 핸들러에 의해 테스트 헤드의 테스트 위치에 자동적으로 제공된다.
테스트 헤드에서, 테스트되는 반도체 웨이퍼에는 반도체 테스트 시스템에 의해 발생된 테스트 신호가 제공된다. 테스트하에 있는 반도체 웨이퍼로부터의 결과적인 출력 신호는 반도체 테스트 시스템에 전송되어, 반도체 웨이퍼상의 IC 회로가 정확하게 동작되는가 여부를 결정하도록 기대 데이터와 비교된다.
테스트 헤드와 기판 핸들러는 테스트 헤드의 전기적인 착지, 동축 케이블, 포고-핀 (pogo-pin) 및 커넥터에 유일한 전기적인 회로 연결을 갖는 인쇄 회로 보드인 실행 보드(120)로 구성된 인터페이스 성분(140)과 연결된다. 테스트 헤드(100)는 테스트 채널에 대응하는 많은 수의 인쇄 회로 보드(150)를 포함한다. 각 인쇄 회로 보드는 실행 보드(120)의 대응하는 접촉 단자(121)를 수신하는 커넥터(160)를 갖는다. "프로그 (frog)" 링(130)은 기판 핸들러(400)에 대한 접촉 위치를 정확하게 결정하도록 실행 보드(120)상에 설치된다. 프로그 링(130)은 ZIF 커넥터나 포고-핀과 같이, 동축 케이블(124)을 통해 접촉 단자(121)에 연결된 다수의 접촉 핀(141)을 갖는다.
도 2는 반도체 웨이퍼를 테스트할 때 기판 핸들러(400), 테스트 헤드(100), 및 인터페이스 성분(140)의 구조를 보다 상세히 도시한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 테스트 헤드(100)는 기판 핸들러(400) 위에 놓이고, 인터페이스 성분(140)을 통해 기판 핸들러에 기계적 및 전기적 접속된다. 기판 핸들러(400)에서, 테스트되는 반도체 웨이퍼(300)는 척 (chuck)(180)상에 설치된다. 프로브 카드(170)는 테스트되는 반도체 웨이퍼(300) 위에 제공된다. 프로브 카드(170)는 테스트하에 있는 웨이퍼(300)의 IC 회로에서 회로 단자나 접촉 타겟과 접촉하도록 많은 수의 프로브 접촉기 (캔틸레버 (cantilever)나 니들 (needle)과 같은)(190)를 갖는다.
프로브 카드(170)의 전기적 단자나 접촉 콘센트는 프로그 링(130)에 제공되는 접촉핀(141)에 전기적 접속된다. 접촉핀(141)은 또한 동축 케이블(124)로 실행 보드(120)의 접촉 단자(121)에 연결되고, 여기서 각 접촉 단자(121)는 테스트 헤드(100)의 인쇄 회로 보드(150)에 연결된다. 또한, 인쇄 회로 보드(150)는 수백개의 내부 케이블을 갖춘 케이블(110)을 통해 반도체 테스트 시스템에 연결된다.
이러한 배열하에서, 프로브 접촉기(190)는 테스트 신호를 반도체 웨이퍼(300)에 인가하고 웨이퍼(300)로부터 결과적인 출력 신호를 수신하도록 척(180)에서 반도체 웨이퍼(300)의 표면에 접촉한다. 테스트하에 있는 반도체 웨이퍼(300)로부터의 결과적인 출력 신호는 반도체 웨이퍼(300)가 적절하게 실행되고 있는가 여부를 결정하도록 반도체 테스트 시스템에 의해 발생된 기대 데이터와 비교된다.
도 3은 도 2의 프로브 카드(170)의 하단도이다. 본 예에서는 프로그 카드(170)가 니들이나 캔틸레버라 칭하여지는 다수의 프로브 접촉기(190)가 설치된 에폭시 링 (epoxy ring)을 갖는다. 반도체 웨이퍼(300)를 설치한 척(180)이 도 2에서 위쪽으로 이동될 때, 캔틸레버(190)의 팁은 웨이퍼(300)상의 패드 (pad)나 범프 (bump)에 접촉한다. 캔틸레버(190)의 단부는 프로브 카드(170)에 형성된 전송선 (도시되지 않은)에 또한 연결된 와이어(194)에 연결된다. 전송선은 도 2의 포고-핀(141)에 접촉하는 다수의 전극(197)에 연결된다.
전형적으로, 프로브 카드(170)는 다수의 층에 접지면, 전력면, 신호 전송선들을 갖는 다층 폴리이미드 (polyimide) 기판으로 구성된다. 종래 기술에서 공지된 바와 같이, 각 신호선은 분포 매개변수, 즉 프로브 카드(170)내의 신호의 캐패시턴스 (capacitance), 인덕턴스 (inductance), 폴리이미드의 유전 상수의 균형을 맞춤으로서 50 ohms과 같은 특성 임피던스 (impedance)를 갖도록 설계된다. 그래서, 신호선은 디바이스의 출력 스위칭에 의해 발생된 고전류 피크 및 정상 상태 동안의 전류를 제공하는 웨어퍼(300)에 대한 고주파수 전송 대역폭을 이루도록 임피던스 정합된 선이다. 잡음을 제거하기 위해, 전력면과 접지면 사이의 프로브 카드에는 캐패시터 (193, 195)가 제공된다.
도 4에는 종래의 프로브 카드 기술에서 대역폭의 제한을 설명하도록 프로브 카드(170)와 동일한 회로가 도시된다. 도 4의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 프로브 카드(170)상의 신호 전송선은 전극(197), 스트립 (strip) (임피던스 정합된) 선(196), 와이어(194), 및 니들 (캔틸레버)(190)로부터 연장되는다. 와이어(194)와 니들(190)은 임피던스 정합되지 않으므로, 이들 부분은 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이 고주파수 대역에서의 인덕터 L로 동작한다. 와이어(194)와 니들(190)의 전체 길이가 대략 20 - 30 mm이기 때문에, 상당한 주파수 제한으로 테스트하에 있는 디바이스의 고주파수 실행도를 테스트하게 된다.
프로브 카드(170)에서 주파수 대역폭을 제한하는 다른 요소는 도 4의 (d) 및 (e)에 도시된 전력 및 접지 니들에 있다. 전력선이 테스트하에 있는 디바이스에 충분히 큰 전력을 제공할 수 있으면, 이는 디바이스를 테스트할 때 동작 대역폭을 심각하게 제한하지 않는다. 그러나, 전력을 공급하도록 직렬 연결된 와이어(194) 및 니들(190) [도 4의 (d)] 뿐만 아니라 전력 및 신호를 접지시키도록 직렬 연결된 와이어(194) 및 니들(190)이 인덕터와 동일하기 때문에, 고속 전류 흐름은 심각하게 제한된다.
더욱이, 전력선에서 잡음이나 서지 펄스 (surge pulse)를 필터처리함으로서 테스트하에 있는 디바이스의 적절한 실행도를 보장하도록 전력선과 접지선 사이에는 캐패시터 (193, 195)가 제공된다. 캐패시터(193)는 10 μF과 같이 비교적 큰 값을 가지므로, 필요한 경우 스위치에 의해 전력선에서 분리될 수 있다. 캐패시터(195)는 0.01 μF과 같이 비교적 작은 캐패시턴스 값을 갖고 DUT 가까이에 고정되게 연결된다. 이들 캐패시터는 전력선에서 주파수 감결합의 기능을 담당한다.
따라서, 상술된 바와 같이 가장 널리 사용되는 프로브 접촉기는 최근의 반도체 디바이스를 테스트하기에 불충분한 대략 200 MHz의 주파수 대역폭으로 제한된다. 상업적으로, 가까운 미래에는 현재 1 GHz 이상의 정도인 테스터의 용량과 적어도 같은 주파수 대역폭이 필요할 것으로 고려된다. 또한, 상업적으로, 프로브 카드는 테스트 처리량의 증가와 병행하여 (병렬 테스트) 32 이상과 같이, 많은 수의 반도체 디바이스, 특히 메모리를 처리할 수 있도록 요구된다.
상술된 차세대 테스트 요구조건을 만족시키기 위해, 본 출원의 발명자는 1998년 6월 19일 출원된 미국 출원 No. 09/099,614 "포토리소그래피 처리로 형성된 프로브 접촉기 (Probe Contactor Formed by Photolithography Process)"에서 접촉 구조체의 새로운 개념을 제공하였다. 접촉 구조체는 포토리소그래피 처리를 통해 실리콘이나 유전체 기판에 형성된다. 도 5 및 도 6은 상술된 응용에서 접촉 구조체를 도시한다. 도 5에서, 모든 접촉 구조체(30)는 똑같은 포토리소그래피 처리를 통해 실리콘 기판(20)상에 형성된다. 테스트하에 있는 반도체 웨이퍼(300)가 위쪽으로 이동할 때, 접촉 구조체(30)는 웨이퍼(300)에서 대응하는 접촉 타겟 (전극 또는 패드)에 접촉한다.
실리콘 기판(20)상의 접촉 구조체(30)는 패키지가 프로브 카드상에 설치되도록 도 3에 도시된 바와 같이 프로브 카드상에 직접 설치되거나 리드 (lead)를 갖는 전통적인 IC 패키지와 같이 패키지에 성형 (mold)될 수 있다. 그러나, 특허 출원에서는 프로브 카드나 그와 동일한 것에 대한 접촉 구조체(30)의 패키징 및 상호접속이 설명되지 않았다.
그러므로, 본 발명의 목적은 반도체 웨이퍼, 패키지된 LSI 등을 테스트하는데 사용되는 프로브 카드 (probe card)나 동일한 것에 대한 접촉 구조체의 패키징 (packaging) 및 상호접속 (interconnection)을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체 웨이퍼, 패키지된 LSI 등을 테스트할 때 고속 주파수 동작을 이루도록 프로브 카드나 동일한 것에 대한 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 프로브 카드나 동일한 것에 대한 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속을 제공하는 것으로, 여기서는 패키징과 상호접속이 접촉 구조체의 에지에 형성된다.
본 발명의 또 다른 목적은 인쇄 회로 보드의 상호접속 패드 (pad)와 접촉 구조체의 에지에 제공된 접촉 트레이스 (trace) 사이에 형성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 커넥터 (connector)와 접촉 구조체의 에지에 제공된 접촉 트레이스 사이에 형성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 납땜 범프 (solder bump)를 통해 인쇄 회로 보드의 상호접속 패드와 접촉 구조체의 에지에 제공된 접촉 트레이스 사이에 형성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 도전성 폴리머 (polymer)를 통해 인쇄 회로 보드의 상호접속 패드와 접촉 구조체의 에지에 제공된 접촉 트레이스 사이에 형성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속을 제공하는 것이다.
본 발명에서, 반도체 웨이퍼, 반도체 칩, 패키지된 반도체 디바이스나 인쇄 회로 보드 등을 테스트하는데 프로브 카드나 그와 동일한 것에서 사용되는 접촉 구조체의 전자 패키징 및 상호접속은 프로브 카드상의 다양한 종류의 연결 수단과 접촉 구조체의 에지에 형성된 접촉 트레이스 사이에서 이루어진다.
본 발명의 한 특성으로, 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속은, 도전성 재료로 구성되고 포토리소그래피 (photolithography) 처리를 통해 접촉 기판상에 형성되며, 접촉 기판상에 수직으로 형성된 기초부, 일 단부가 기초부상에 형성된 수평부, 및 수평부의 다른 단부상에 수직으로 형성된 접촉부를 갖는 접촉 구조체; 접촉 기판상에 형성되고 일 단부에서 접촉 구조체에 전기적 접속되며, 다른 단부가 접촉 기판의 에지 쪽으로 연장되는 접촉 트레이스; 접촉 트레이스의 다른 단부와 전기적 접속된 인쇄 회로 보드 (PCB) 기판상에 제공되는 인쇄 회로 보드 (PCB) 패드; 접촉 구조체의 상호접속 및 패키징에서의 유연성을 허용하도록 접촉 기판 아래 제공되는 엘라스토머 (elastomer); 및 접촉 구조체, 접촉 기판, 및 엘라스토머를 지지하는 PCB 기판과 엘라스토머 사이에 제공되는 지지 구조체로 구성된다.
본 발명의 또 다른 특성으로, 접촉 트레이스의 다른 단부를 수신하여 그들 사이에 전기적 접속을 이루도록 커넥터가 제공된다. 본 발명의 또 다른 특성으로, 접촉 트레이스의 다른 단부와 PCB 패드 사이에는 그들 사이에 전기적 접속을 이루도록 도전성 범프가 제공된다. 본 발명의 또 다른 특성으로, 접촉 트레이스의 다른 단부와 PCB 패드 사이에는 그들간에 전기적 접속을 이루도록 도전성 폴리머가 제공된다.
본 발명에 따라, 패키징 및 상호접속은 차세대 반도체 기술에서의 테스트 요구조건을 만족시키도록 매우 높은 주파수 대역폭을 갖는다. 패키징 및 상호접속은 접촉 구조체의 에지를 통해 전기적 접속됨으로서 프로브 카드나 그에 동일한 것에 접촉 구조체를 설치할 수 있다. 더욱이, 비교적 작은 수의 전체적인 구성성분이 조립되기 때문에, 본 발명의 상호접속 및 패키징은 저비용 및 높은 확실성으로, 또한 고생산성으로 제작될 수 있다.
도 1은 테스트 헤드 (test head)를 갖는 반도체 테스트 시스템과 기판 핸들러 (handler) 사이의 구조 관계를 도시하는 도면
도 2는 반도체 테스트 시스템의 테스트 헤드를 기판 핸들러에 연결시키기 위한 상세한 구조예를 도시하는 도면.
도 3은 프로브 (probe) 접촉기로 다수의 캔틸레버 (cantilever)를 설치하기 위한 에폭시 링 (epoxy ring)을 갖는 프로브 카드의 예를 도시하는 하면도.
도 4의 (a) 내지 (e)는 도 3의 프로브 카드와 동일한 회로를 도시하는 회로도.
도 5는 포토리소그래피 (photolithography) 처리를 통해 제작된 본 발명과 연관되는 접촉 구조체를 도시하는 도면.
도 6a 내지 도 6c는 실리콘 기판상에 형성된 본 발명과 연관되는 접촉 구조체의 예를 도시하는 도면.
도 7은 패키징 (packaging) 및 상호접속이 접촉 구조체의 에지에 제공된 접촉 트레이스 (trace)와 인쇄 회로 보드의 상호접속 패드 (pad) 사이에 형성된 본 발명의 제1 실시예를 도시하는 도면.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에서 수정된 구조를 도시하는 도면.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에서 또 다른 수정된 구조를 도시하는 도면.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에서 또 다른 수정된 구조를 도시하는 도면.
도 11은 패키징 및 상호접속이 접촉 구조체의 에지에 제공된 접촉 트레이스와 커넥터 (connector) 사이에 형성된 본 발명의 제2 실시예를 도시하는 도면.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에서 수정된 구조를 도시하는 도면.
도 13은 패키징 및 상호접속이 도전성 범프 (bump)를 통해 접촉 구조체의 에지에 제공된 접촉 트레이스와 인쇄 회로 보드의 상호접속 패드 사이에 형성된 본 발명의 제3 실시예를 도시하는 도면.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에서 수정된 구조를 도시하는 도면.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에서 또 다른 수정된 구조를 도시하는 도면.
도 16은 본 발명의 제3 실시예에서 또 다른 수정된 구조를 도시하는 도면.
도 17은 패키징 및 상호접속이 도전성 폴리머 (polymer)를 통해 접촉 구조체의 에지에 제공된 접촉 트레이스와 인쇄 회로 보드의 상호접속 패드 사이에 형성된 본 발명의 제4 실시예를 도시하는 도면.
도 18은 본 발명의 제4 실시예에서 수정된 구조를 도시하는 도면.
도 19는 본 발명의 제4 실시예에서 또 다른 수정된 구조를 도시하는 도면.
도 20은 본 발명의 제4 실시예에서 또 다른 수정된 구조를 도시하는 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
20: 실리콘 기판
30: 접촉 구조체
32: 접촉 상호접속 트레이스
300: 웨이퍼
320: 접촉 타겟
접촉 구조체의 패키징 (packaging) 및 상호접속을 프로브 카드 (probe card)와 직접적으로 또는 IC 패키지를 통해 프로브 카드와 간접적으로 이루기 위해, 도 6a 내지 도 6c는 이러한 상호접속을 형성하는 접촉 구조체로부터 연장되는 기본적인 전기 경로 3가지를 도시한다. 도 6a는 이러한 전기 연결이 기판의 상단면에서 이루어지는 예를 도시한다. 도 6b는 전기 연결이 기판의 바닥면에서 이루어지는 예를 도시하고, 도 6c는 전기 연결이 기판의 에지에서 이루어지는 예를 도시한다. 현존하는 IC 패키지 설계나 프로그 카드 설계의 종류는 거의 도 6a 내지 도 6c 중 적어도 하나의 상호접속 종류를 수용할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c 각각은 프로브 카드와 전기 연결을 이루거나 중간 멤버로 프로브 카드에 전기 연결을 이루게 되는 a로 설계된 접촉 상호접속 트레이스 (trace)(32)를 포함한다. 접촉 구조체(30)는 수직 부분 (b, d)와 수평 부분 (c) 및 팁 (tip) 부분 (e)을 갖는다. 접촉 구조체(30)의 팁 부분 (e)은 도 3에 도시된 바와 같이 접촉 타겟(320)에 대해 눌려질 때 문지르는 효과를 이루도록 날카롭게 이루어진다. 수평빔 (c)의 탄성력은 접촉 타겟(320)에 대해 적절한 접촉력을 제공한다. 본 출원의 발명자는 상기에 기술된 미국 출원 No. 09/099,614에서 실리콘 기판(20)상의 접촉 구조체 및 접촉 상호접속 트레이스(32)의 제작 처리에 대한 상세한 설명을 제공한다.
본 발명에서, 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속은 도 6c에 도시된 바와 같이 에지에 접촉 트레이스를 갖는 구조의 종류 (에지형 접촉 트레이스)로 주어진다. 에지형 패키징 및 상호접속에 대한 본 발명의 다양한 실시예는 도면을 참고로 설명된다.
도 7 내지 도 10은 인쇄 회로 보드상에 제공된 상호접속 패드에 에지형 접촉 트레이스가 연결되는 본 발명의 제1 실시예를 도시한다. 도 7의 제1 실시예에서, 접촉 기판(20)상에 형성된 접촉 구조체(30)는 상기 기술된 에지형 접촉 트레이스인 접촉 트레이스(32)에 전기적 접속된다. 전형적으로, 접촉 기판(20)은 실리콘 기판이지만, 유리 에폭시 (glass epoxy), 폴리이미드 (polyimide), 세라믹 (ceramic), 및 알루미나 (alumina) 기판과 같은 다른 종류의 유전체 기판이 또한 가능하다. 접촉 트레이스(32)는 PCB (printed circuit board) 기판(62)상에 제공된 PCB 상호접속 패드(38)와 그 단부에서 연결된다. 도 7의 대략 중간에서, 접촉 기판(20)은 엘라스토머 (elastomer)(42) 및 지지 구조체(52)를 통해 PCB 기판(62)상에 설치된다. 접촉 기판(20), 엘라스토머(42), 지지 구조체(52), 및 PCB 기판(62)은 예를 들면, 접착물 (도시되지 않은)에 의해 서로 고정된다.
접촉 트레이스(32)와 PCB 패드(38) 사이의 전기적 연결은 열음파 결합 (thermosonic bonding), 열압축 결합 (thermocompression bonding), 및 초음파 결합 (ultrasonic bonding) 기술을 포함하는 다양한 결합 기술에 의해 이루어진다. 또 다른 특성으로, 이와 같은 전기적 연결은 화면 인쇄가능한 납땜 페이스트 (solder paste)를 사용하는 것과 같은 SMT (surface mount technology)를 통해 이루어진다. 납땜 처리는 종래 기술에서 공지된 납땜 페이스트 및 다른 납땜 재료의 역류 특성을 근거로 실행된다.
PCB 기판(62) 자체는 도 3에 도시된 바와 같이 프로브 카드이거나 분리되게 제공되어 프로브 카드상에 직접 또는 간접적으로 설치될 수 있다. 전자의 경우, PCB(62)는 도 2에 도시된 방식으로 IC 테스터와 같은 테스트 시스템의 인터페이스와 집적 접촉을 이룬다. 후자의 경우에는 PCB 기판(62)이 프로브 카드에서 접촉 기계의 다음 레벨로 전기적인 접촉을 이루도록 도전성 폴리머 (polymer)를 사용하거나 핀으로 고정된다. PCB 기판(62)과 프로브 카드 사이를 핀 또는 도전성 폴리머를 통해 전기적 접속하는 종류는 필드 회복가능성을 허용하게 된다.
PCB 기판(62)은 전력 공급 감결합 뿐만 아니라 높은 핀 카운트 (I/O 핀의 수 및 연관된 신호 경로)를 위해 높은 대역폭의 신호, 분포된 고주파수 캐패시턴스, 및 집적된 고주파수 칩 캐패시터를 제공할 수 있는 다층 구조이다. PCB (62) 재료의 예는 표준적인 고주파수 유리 에폭시 수지이다. 또 다른 재료예는 반도체 웨이퍼 및 패키지된 IC 디바이스의 번인 (burn-in) 테스트와 같은 고온 응용 동안 온도 연장 계수 (CTE) 비율에서의 부정합을 최소화하는 것으로 기대되는 세라믹이다.
지지 구조체(52)는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속에서 물리적인 강도를 이루는 것이다. 지지 구조체(52)는 예를 들면 세라믹, 성형 (mold)된 플라스틱 또는 금속으로 구성된다. 엘라스토머(42)는 전위 평탄화기를 견디도록 본 발명의 패키징 및 상호접속에서 유연성을 이루는 것이다. 엘라스토머(42)는 또한 접촉 기판(20)과 PCB 기판(62) 사이에서 온도 연장 비율의 부정합을 흡수하도록 동작한다.
접촉 트레이스(32)의 길이는 예를 들면, 수 십 마이크로미터 내지 수 백 마이크로미터의 범위에 있다. 짧은 경로 길이 때문에, 본 발명의 패키징 및 상호접속은 수 GHz 이상의 고주파수 대역에서도 쉽게 동작될 수 있다. 더욱이, 조립된 전체적인 구성성분의 수가 비교적 작기 때문에, 본 발명의 패키징 및 상호접속은 적은 비용 및 높은 확실성으로, 또한 높은 생산성으로 제작될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에서 또 다른 예를 도시한다. 접촉 트레이스(322)는 아래쪽으로 굽어서, 표면 설치 기술에서 사용되는 표준적인 "갈매기 날개형 리드 (gull-wing lead)"에 유사한 갈매기 날개형과 같은 형상이 된다. 접촉 트레이스(322)가 갈매기 날개형이기 때문에, PCB 기판(622)에서 PCB 상호접속 패드(38)의 수직 위치는 도 7에서 보다 더 낮다. 다른 말로 하면, PCB 기판(622)의 좌측 부분의 두께는 도 7의 PCB 기판(62) 보다 더 작다. 그래서, 도 8의 예는 PCB 패드(38)와 접촉 트레이스(322) 사이의 접촉 부분에 걸쳐 수직 차원으로 부가적인 클리어런스 (clearance)를 제공한다.
상기에 기술된 접촉 트레이스(322)의 리드 형태 (아래쪽으로 굽은 갈매기 날개형 리드)는 그를 제작하는데 특별한 도구를 요구할 수 있다. 반도체 테스팅과 같은 응용에서는 수 백개의 연결과 같이 접촉 트레이스와 PCB 패드 사이에 많은 수의 상호접속이 사용되므로, 주어진 피치 (pitch)를 갖는 다수의 접촉 트레이스에 이러한 도구가 표준화될 수 있다.
접촉 트레이스(322)와 PCB 패드(38) 사이의 전기적 연결은 열음파 결합, 열압축 결합, 및 초음파 결합 기술을 포함하는 다양한 결합 기술 및 화면 인쇄가능한 납땜 페이스트를 사용하는 것과 같은 표면 설치 기술 (SMT)에 의해 이루어진다. 접촉 구조체(30) 및 접촉 트레이스(322)에 포함되는 구성성분의 크기와 신호 경로 길이가 상당히 작기 때문에, 도 8의 예는 수 GHz와 같이 매우 높은 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 더욱이, 조립되는 구성성분의 구조가 간단하고 그 수가 적기 때문에, 본 발명의 상호접속 및 패키징은 낮은 비용 및 높은 확실성으로, 또한 높은 생산성으로 제작될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에서 또 다른 예를 도시한다. 본 예에서는 접촉 구조체(30)에 연결된 접촉 트레이스(323)에 2개의 갈매기 날개형 리드 (A, B)가 제공된다. 갈매기 날개형 리드 (A)는 도 9에서 갈매기 날개형 (B) 보다 상단 바깥 위치에 제공된다. 갈매기 날개형 리드 (A)는 PCB 패드(38)에 연결되고, 갈매기 날개형 (B)는 PCB 패드(39)에 연결된다. PCB 패드 (38, 39)를 수용하기 위해, PCB 기판(623)은 PCB 패드(38)를 설치하도록 더 큰 두께를 갖는 에지 부분, 즉 계단 부분과 PCB 패드(39)를 설치하도록 더 작은 두께를 갖는 에지 부분에 인접한 내부 부분을 갖도록 배열된다.
상기에 기술된 접촉 트레이스(323)의 리드 형태 (아래쪽으로 굽은 갈매기 날개형 리드)는 그를 제작하는데 특별한 도구를 요구할 수 있다. 주어진 피치를 갖는 다수의 접촉 트레이스에 대해 이러한 도구가 표준화될 수 있다. 접촉 트레이스(323)와 PCB 패드(38, 39) 사이의 전기적 연결은 열음파 결합, 열압축 결합, 및 초음파 결합 기술을 포함하는 다양한 결합 기술 및 화면 인쇄가능한 납땜 페이스트를 사용하는 것과 같은 표면 설치 기술에 의해 이루어진다.
층을 이루는 갈매기 날개형 리드 (A, B)를 갖는 접촉 트레이스(323)의 구조는 수직 차원에서 팬 아웃 (fan out)을 이룬다. 이는 둘 이상의 경로에 대해 신호 또는 전력을 분포하는데 유용하다. 팬 아웃의 또 다른 이점은 접촉 패드의 수를 증가시키는 것, 즉 접촉 패드 사이에서 실효 피치 (거리)를 감소시키는 것이다. 도 8의 예에 유사하게, 도 9의 접촉 트레이스(323)는 접촉 트레이스(323)와 PCB 패드 (38, 39) 사이의 접촉 부분 위에서 수직 차원으로 부가적인 클리어런스를 제공한다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에서 또 다른 예를 도시한다. 본 예에서, 접촉 트레이스(324)는 표면 설치 기술에서 일반적으로 사용되는 J-리드와 같은 형상이 된다. J-리드는 기판 에지를 둘러싸는 방식으로 접촉 기판(202)의 에지에 형성된다. 접촉 트레이스(324)의 바닥면 (J-리드)은 PCB 기판(624)에서 PCB 패드(382)에 연결된다. 도 10에 도시된 바와 같이, 지지 구조체(522) 및 PCB 기판(624)의 형상은 접촉 트레이스(324)의 J-리드 형상을 만족시키도록 이전의 예와 약간 다르다.
상기에 기술된 접촉 트레이스(324)의 리드 형태 (J-리드)는 그를 제작하는데 특별한 도구를 요구할 수 있다. 주어진 피치를 갖는 다수의 접촉 트레이스에 대해 이러한 도구가 표준화될 수 있다. 접촉 트레이스(324)와 PCB 패드(382) 사이의 전기적 연결은 열음파 결합, 열압축 결합, 및 초음파 결합 기술을 포함하는 다양한 결합 기술 및 화면 인쇄가능한 납땜 페이스트를 사용하는 것과 같은 SMT 기술에 의해 이루어진다.
J-리드를 갖는 접촉 트레이스(324)의 구조는 접촉 기판(202)에 의해 지지되는 부분이 크기 때문에 개선된 물리적 강도를 이룰 수 있다. 본 예의 또 다른 이점은 접촉 트레이스(324)의 길이가 접촉 기판(202)과 거의 같다는 점이다. 다른 말로 하면, 도 10에 도시된 PCB 기판의 부착 및 리드 형태는 접촉 기판(202)에 의해 소모되는 것 보다 더 많은 추가 수평 영역을 소모하지 않는다.
도 11 및 도 12는 인쇄 회로 보드나 다른 구조에 제공되는 커넥터에 에지형 접촉 트레이스가 결합되는 본 발명의 제2 실시예를 도시한다. 도 11의 예에서, 접촉 트레이스(325)는 접촉 기판(20)상에 형성되고, 지지 구조체(523)에 제공되는 커넥터에 연결된다. 전형적으로, 접촉 기판(20)은 실리콘 기판이지만, 유리 에폭시, 폴리이미드, 세라믹, 및 알루미나 기판과 같은 다른 종류의 유전체 기판이 또한 가능하다.
본 예에서, 접촉 트레이스(325)는 도 8의 예에서 포함되고 표면 설치 기술에서 널리 사용되는 갈매기 날개형과 유사한 형상을 갖는다. 도 11의 대략 중간에서, 접촉 기판(20)은 엘라스토머(42)를 통해 지지 구조체(523)상에 설치된다. 접촉 기판(20), 엘라스토머(42), 및 지지 구조체(523)는 예를 들면, 접착물 (도시되지 않은)을 통해 서로 부착된다.
커넥터(46)는 부착기 (도시되지 않은)를 통해 지지 구조체(523)에 기계적으로 고정될 수 있다. 접촉 트레이스(325)의 단부는 커넥터(46)의 리셉터클 (receptacle) (도시되지 않은)에 삽입된다. 종래 기술에서 공지된 바와 같이, 이러한 리셉터클은 접촉 트레이스(325)의 단부를 수신할 때 충분한 접촉력을 제공하도록 탄성기를 갖는다. 또한, 종래 기술에 공지된 바와 같이, 이러한 리셉터클의 내부 표면에는 금, 은, 팔라디움 (palladium), 또는 니켈과 같은 도전성 금속이 제공된다.
커넥터(46)는 인쇄 기판 보드 (PCB)로의 직접적인 연결을 위해 상기에 기술된 리셉터클에 연결될 수 있는 직선이나 직각 핀으로 집적될 수 있다. 커넥터(46)를 설치하는 PCB는 단단하거나 유연적일 수 있다. 종래 기술에 공지된 바와 같이, 유연적인 PCB는 유연적인 기초물상에 형성되고 평평한 케이블을 갖는다. 다른 방법으로, 커넥터(46)는 접촉 트레이스(325)를 수신하도록 동축 케이블의 내부 도체에 리셉터클이 부착된 동축 케이블 어셈블리로 집적될 수 있다. 커넥터(46)와 접촉 트레이스(322) 또는 지지 구조체(523) 사이의 연결은 영구적인 부착 방법이 아니므로, 접촉 부분의 필드 대치 및 회복가능성을 허용한다.
전형적으로, 접촉 기판(20)은 실리콘 기판이지만, 유리 에폭시, 폴리이미드, 세라믹, 및 알루미나 기판과 같은 다른 종류의 유전체 기판이 또한 가능하다. 지지 구조체(523)는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속에서 물리적인 강도를 이루는 것이다. 지지 구조체(523)는 예를 들면, 세라믹, 성형 플라스틱 또는 금속으로 구성된다. 엘라스토머(42)는 전위 평탄화기를 견디도록 본 발명의 패키징 및 상호접속에서 유연성을 이루는 것이다. 엘라스토머(42)는 또한 커넥터(46)가 설치된 PCB 기판과 접촉 기판(20) 사이에서 온도 연장 비율의 부정합을 흡수하도록 동작한다.
접촉 트레이스(325)의 길이는 예를 들면, 수 십 마이크로미터 내지 수 백 마이크로미터의 범위에 있다. 짧은 경로 길이 때문에, 본 발명의 패키징 및 상호접속은 수 GHz 이상의 고주파수 대역에서도 쉽게 동작될 수 있다. 더욱이, 조립된 구성성분의 총수가 비교적 작기 때문에, 본 발명의 패키징 및 상호접속은 적은 비용 및 높은 확실성으로, 또한 높은 생산성으로 제작될 수 있다. 갈매기 날개형의 접촉 트레이스(325)는 제작 처리에서 특정한 도구를 요구할 수 있고, 이는 소정의 피치를 갖는 다수의 접촉 트레이스에 대해 표준화될 수 있다. 접촉 트레이스(325)의 형상은 수직 차원으로 부가적인 상단면 클리어런스를 제공한다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에서 또 다른 예를 도시한다. 본 예에서, 접촉 구조체(30)에 연결된 접촉 트레이스(326)에는 2개의 리드 (A, B)가 제공된다. 리드 (A, B)는 도 11의 예와 유사하게 갈매기 날개형이다. 리드 (A)는 도 9에 도시된 바와 같이 리드 (B) 위에 놓인다. 리드 (A, B)는 대응하는 커넥터(462)의 리셉터클 (도시되지 않은)에 삽입되어, 그들 사이에 전기적 연결을 이룬다. 커넥터(462)는 지지 구조체(523)에서 기계적으로 부착된다.
상기에 기술된 접촉 트레이스(326)의 리드 형태 (아래쪽으로 굽은 갈매기 날개형 리드)는 그를 제작하는데 특별한 도구를 요구할 수 있다. 주어진 피치를 갖는 다수의 접촉 트레이스에 대해 이러한 도구가 표준화될 수 있다. 층을 이룬 갈매기 날개형 리드 (A, B)를 갖는 접촉 트레이스(326)의 구조는 수직 차원으로 팬 아웃을 이룰 수 있다. 이는 둘 이상의 도전성 경로에 대해 신호 또는 전력을 분배시키는데 유용하다. 다른 이점은 접촉 패드의 수를 증가시키는 것, 즉 접촉 패드 사이에서 실효 피치 (거리)를 감소시키는 것이다. 도 11의 예에 유사하게, 도 12의 접촉 트레이스(326)는 접촉 트레이스(326) 및 커넥터(462)에 걸쳐 수직 차원으로 부가적인 클리어런스를 제공한다.
도 13 내지 도 16은 도전성 범프 (bump)를 통해 인쇄 회로 보드에 제공된 패드로 에지형 접촉 트레이스가 결합된 본 발명의 제3 실시예를 도시한다. 도 13의 예에서, 접촉 트레이스(32)는 접촉 기판(20)상에 형성된다. 전형적으로, 접촉 기판(20)은 실리콘 기판이지만, 유리 에폭시, 폴리이미드, 세라믹, 및 알루미나 기판과 같은 다른 종류의 유전체 기판이 또한 가능하다. 접촉 트레이스(32)는 도전성 범프(56)를 통해 PCB 기판(625)에 제공되는 PCB (print circuit board) 패드로 연결된다.
본 예에서, 접촉 트레이스(32)는 도 7의 예에서 도시된 것과 같은 직선 형상을 갖는다. 도 13의 대략 중간에서, 접촉 기판(20)은 지지 구조체(52) 및 엘라스토머(42)를 통해 PCB 기판(625)상에 설치된다. 접촉 구조체(20), 엘라스토머(42), 지지 구조체(52), 및 PCB 기판(625)은 예를 들면, 접착물 (도시되지 않은)을 통해 서로 부착된다.
열을 적용시킴으로서, 도전성 범프(56)는 접촉 트레이스(32)와 PCB 패드(38) 사이에서 부착되도록 PCB 패드(38)로 역류된다. 도전성 범프(56)의 예는 표준적인 납땜볼 기술에서 사용되는 납땜 범프 (solder bump)이다. 도전성 범프(56)의 또 다른 예는 플라스마 보조의 건조 납땜 기술에서 사용되는 비유동성 납땜볼이다.
도전성 범프(56)의 또 다른 예는 범프에서 폴리머를 사용하는 컴플라이언트 범프 (compliant bump) 및 도전성 폴리머 범프이다. 이는 패키징 및 상호접속에서 평탄화 문제점이나 CTE (coefficient of temperature expansion) 부정합을 최소화하는데 도움이 된다. 접촉점 사이에는 연결을 방지하는 금속의 역류가 없다. 도전성 폴리머 범프는 화면 인??가능한 도전성 접착물로 구성된다. 컴플라이언트 범프는 금속 코팅을 갖춘 폴리머 코어 범프 (polymer core bump)이다. 폴리머는 전형적으로 금으로 도금되고 유연적으로 압축성이 있다. 도전성 범프(56)의 또 다른 예는 증착 처리에 의해 납땜볼가 형성되는 제어 소멸칩 연결 기술에서 사용되는 범프이다.
PCB 기판(625) 자체는 도 3에 도시된 바와 같은 프로그 카드이거나 각각 제공되어 프로브 카드에 직접 또는 간접적으로 설치된다. 전자의 경우, PCB 기판(625)은 도 2에 도시된 방식으로 IC 테스터와 같은 테스트 시스템의 인터페이스와 집적 접촉을 이룬다. 후자의 경우에는 PCB 기판(625)이 다음 레벨로 전기적인 접촉을 이루도록 도전성 폴리머를 사용하거나 핀으로 고정된다. PCB 기판(625)과 프로브 카드 사이를 핀 또는 도전성 폴리머를 통해 전기적 접속하는 종류는 필드 회복가능성을 허용하게 된다.
PCB 기판(625)은 전력 공급 감결합 뿐만 아니라 높은 핀 카운트 (I/O 핀의 수 및 연관된 신호 경로)를 위해 높은 대역폭의 신호, 분포된 고주파수 캐패시턴스, 및 집적된 고주파수 칩 캐패시터를 제공할 수 있는 다층 구조이다. PCB 기판(625) 재료의 예는 표준적인 고실행도의 유리 에폭시 수지이다. 또 다른 재료예는 반도체 웨이퍼 및 패키지된 IC 디바이스의 번인 (burn-in) 테스트와 같은 고온 응용 동안 온도 연장 계수 (CTE) 비율에서의 부정합을 최소화하는 것으로 기대되는 세라믹이다.
지지 구조체(52)는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속에서 물리적인 강도를 이루는 것이다. 지지 구조체(52)는 예를 들면 세라믹, 성형 플라스틱 또는 금속으로 구성된다. 엘라스토머(42)는 전위 평탄화기를 견디도록 본 발명의 패키징 및 상호접속에서 유연성을 이루는 것이다. 엘라스토머(42)는 또한 접촉 기판(20)과 PCB 기판(625) 사이에서 온도 연장 비율의 부정합을 흡수하도록 동작한다.
접촉 트레이스(32)의 길이는 예를 들면, 수 십 마이크로미터 내지 수 백 마이크로미터의 범위에 있다. 짧은 경로 길이 때문에, 본 발명의 패키징 및 상호접속은 수 GHz 이상의 고주파수 대역에서도 쉽게 동작될 수 있다. 더욱이, 조립된 전체적인 구성성분의 수가 비교적 작기 때문에, 본 발명의 패키징 및 상호접속은 적은 비용 및 높은 확실성으로, 또한 높은 생산성으로 제작될 수 있다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에서 또 다른 예를 도시한다. 접촉 트레이스(327)는 아래쪽으로 굽어서, 도 8 및 도 11의 예에서 포함되고 표면 설치 기술에서 사용되는 표준적인 "갈매기 날개형 리드"에 유사한 갈매기 날개형과 같은 형상이 된다. 접촉 트레이스(327)가 갈매기 날개형이기 때문에, PCB 기판(626)에서 PCB 상호접속 패드(38)는 도 13에서 보다 더 낮다. 본 예에서, PCB 기판(626)은 완전히 평평한 표면을 갖고 계단형을 갖지 않는다. 그래서, 본 예는 PCB 패드(38)와 접촉 트레이스(327) 사이의 접촉 부분에 걸쳐 수직 차원으로 부가적인 클리어런스를 제공한다.
상기에 기술된 접촉 트레이스(327)의 리드 형태 (아래쪽으로 굽은 갈매기 날개형 리드)는 그를 제작하는데 특별한 도구를 요구할 수 있다. 주어진 피치를 갖는 다수의 접촉 트레이스에 대해 이러한 도구가 표준화될 수 있다. 접촉 구조체(30) 및 접촉 트레이스(327)에 포함되는 구성성분의 크기와 신호 경로 길이가 상당히 작기 때문에, 도 14의 예는 수 GHz와 같이 매우 높은 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 더욱이, 조립되는 구성성분의 구조가 간단하고 그 수가 적기 때문에, 본 발명의 상호접속 및 패키징은 낮은 비용 및 높은 확실성으로, 또한 높은 생산성으로 제작될 수 있다.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에서 또 다른 예를 도시한다. 본 예에서는 접촉 구조체(30)에 연결된 접촉 트레이스(328)에 2개의 갈매기 날개형 리드 (A, B)가 제공된다. 갈매기 날개형 리드 (A)는 도 15에서 갈매기 날개형 (B) 보다 상단 바깥 위치에 제공된다. 갈매기 날개형 리드 (A)는 도전성 범프(56)를 통해 PCB 상호접속 패드(38)에 연결되고, 갈매기 날개형 (B)는 도전성 범프(57)를 통해 PCB 상호접속 패드(39)에 연결된다. PCB 상호접속 패드 (38, 39)를 수용하기 위해, PCB 기판(627)은 PCB 패드(38)를 설치하도록 더 큰 두께를 갖는 에지 부분, 즉 계단 부분과 PCB 패드(39)를 설치하도록 더 작은 두께를 갖는 에지 부분에 인접한 내부 부분을 갖도록 배열된다.
상기에 기술된 접촉 트레이스(328)의 리드 형태 (아래쪽으로 굽은 갈매기 날개형 리드)는 그를 제작하는데 특별한 도구를 요구할 수 있다. 주어진 피치를 갖는 다수의 접촉 트레이스에 대해 이러한 도구가 표준화될 수 있다. 층을 이루는 갈매기 날개형 리드 (A, B)를 갖는 접촉 트레이스(328)의 구조는 수직 차원에서 팬 아웃을 이룰 수 있다. 이는 둘 이상의 경로에 대해 신호 또는 전력을 분포하는데 유용하다. 다른 이점은 접촉 패드의 수를 증가시키는 것, 즉 접촉 패드 사이에서 실효 피치 (거리)를 감소시키는 것이다. 도 14의 예에 유사하게, 도 15의 접촉 트레이스(328)는 접촉 트레이스(328)와 PCB 패드 (38, 39) 사이의 접촉 부분 위에서 수직 차원으로 부가적인 클리어런스를 제공한다.
도 16은 본 발명의 제3 실시예에서 또 다른 예를 도시한다. 본 예에서, 접촉 트레이스(329)는 표면 설치 기술에서 일반적으로 사용되는 J-리드와 같은 형상이 된다. J-리드는 기판 에지를 둘러싸는 방식으로 접촉 기판(202)의 에지에 형성된다. 접촉 트레이스(329)의 바닥면 (J-리드)은 도전성 범프(56)를 통해 PCB 기판(628)상의 PCB 패드(38)에 연결된다. 지지 구조체(525) 및 PCB 기판(628)의 형상은 접촉 트레이스(329)의 형상을 만족시키도록 이전의 예와 약간 다르다. 상기에 기술된 접촉 트레이스(329)의 리드 형태 (J-리드)는 그를 제작하는데 특별한 도구를 요구할 수 있다. 주어진 피치를 갖는 다수의 접촉 트레이스에 대해 이러한 도구가 표준화될 수 있다.
J-리드를 갖는 접촉 트레이스(329)의 구조는 접촉 기판(202)에 의해 지지되는 부분이 크기 때문에 개선된 물리적 강도를 이룰 수 있다. 본 예의 또 다른 이점은 접촉 트레이스(329)의 길이가 접촉 기판(202)과 거의 같다는 점이다. 다른 말로 하면, 도 16에 도시된 PCB 기판의 부착 및 리드 형태는 접촉 기판(202)에 의해 소모되는 것 보다 더 많은 추가 수평 영역을 소모하지 않는다.
도 17 내지 도 20은 도전성 폴리머를 통해 인쇄 회로 보드에 제공되는 패드에 에지형 접촉 트레이스가 결합되는 본 발명의 제4 실시예를 도시한다. 도 17의 예에서, 접촉 트레이스(32)는 접촉 기판(20)상에 형성되고, 도전성 폴리머(66)를 통해 PCB 기판(625)에 제공되는 PCB (print circuit board) 패드에 연결된다. 전형적으로, 접촉 기판(20)은 실리콘 기판이지만, 유리 에폭시, 폴리이미드, 세라믹, 및 알루미나 기판과 같은 다른 종류의 유전체 기판이 또한 가능하다.
본 예에서, 접촉 트레이스(32)는 도 7 및 도 13의 예에서 도시된 것과 같은 직선 형상을 갖는다. 도 17의 대략 중간에서, 접촉 기판(20)은 지지 구조체(52) 및 엘라스토머(42)를 통해 PCB 기판(625)상에 설치된다. 접촉 기판(20), 엘라스토머(42), 지지 구조체(52), 및 PCB 기판(625)은 예를 들면, 접착물 (도시되지 않은)을 통해 서로 부착된다.
대부분의 도전성 폴리머는 일반적으로 수직이나 각을 이루는 방향으로 짝을 이루는 전극 사이에서 도전성이 되지만, 수평 방향으로는 도전성이 되지 않도록 설계된다. 도전성 폴리머(66)의 예는 엘라스토머의 표면을 넘어 연장되는 도전성 와이어로 채워지는 도전성 엘라스토머이다.
이방성 도전성 접착물, 이방성 도전성막, 이방성 도전성 페이스트 (paste), 및 이방성 도전성 입자와 같이, 도전성 폴리머(66)의 다양한 다른 예가 가능하다. 이방성 도전성 접착물은 서로 닿지 않는 도전성 입자로 채워진다. 도전성 경로는 특정한 위치에서 두 전극 사이의 접착물을 누름으로서 형성된다. 이방성 도전성막은 서로 닿지 않는 도전성 입자로 채워진 얇은 유전체 수지이다. 도전성 경로는 특정한 위치에서 두 전극 사이의 막을 누름으로서 형성된다.
이방성 도전성 페이스트는 서로 닿지 않는 도전성 입자로 채워진 화면 인쇄가능한 페이스트이다. 도전성 경로는 특정한 위치에서 두 전극 사이의 페이스트를 누름으로서 형성된다. 이방성 도전성 입자는 고립성을 개선하도록 유전체 재료의 매우 얇은 층으로 코팅된 도전성 입자로 채워진 얇은 유전체 수지이다. 도전성 경로는 특정한 위치에서 두 전극 사이의 입자를 입자상의 유전체 코팅을 파열하기에 충분한 힘으로 누름으로서 형성된다.
PCB 기판(625) 자체는 도 3에 도시된 바와 같은 프로그 카드이거나 각각 제공되어 프로브 카드에 직접 또는 간접적으로 설치된다. 전자의 경우, PCB 기판(625)은 도 2에 도시된 방식으로 IC 테스터와 같은 테스트 시스템의 인터페이스와 집적 접촉을 이룬다. 후자의 경우에는 PCB 기판(625)이 다음 레벨로 전기적인 접촉을 이루도록 도전성 폴리머를 사용하거나 핀으로 고정된다. PCB 기판(625)과 프로브 카드 사이를 핀 또는 도전성 폴리머를 통해 전기적 접속하는 종류는 필드 회복가능성을 허용하게 된다.
PCB 기판(625)은 전력 공급 감결합 뿐만 아니라 높은 핀 카운트 (I/O 핀의 수 및 연관된 신호 경로)를 위해 높은 대역폭의 신호, 분포된 고주파수 캐패시턴스, 및 집적된 고주파수 칩 캐패시터를 제공할 수 있는 다층 구조이다. PCB 기판(625) 재료의 예는 표준적인 고실행도의 유리 에폭시 수지이다. 또 다른 재료예는 반도체 웨이퍼 및 패키지된 IC 디바이스의 번인 테스트와 같은 고온 응용 동안 온도 연장 계수 (CTE) 비율에서의 부정합을 최소화하는 것으로 기대되는 세라믹이다.
지지 구조체(52)는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속에서 물리적인 강도를 이루는 것이다. 지지 구조체(52)는 예를 들면 세라믹, 성형 플라스틱 또는 금속으로 구성된다. 엘라스토머(42)는 전위 평탄화기를 견디도록 본 발명의 패키징 및 상호접속에서 유연성을 이루는 것이다. 엘라스토머(42)는 또한 접촉 기판(20)과 PCB 기판(625) 사이에서 온도 연장 비율의 부정합을 흡수하도록 동작한다.
접촉 트레이스(32)의 길이는 예를 들면, 수 십 마이크로미터 내지 수 백 마이크로미터의 범위에 있다. 짧은 경로 길이 때문에, 본 발명의 패키징 및 상호접속은 수 GHz 이상의 고주파수 대역에서도 쉽게 동작될 수 있다. 더욱이, 조립된 전체적인 구성성분의 수가 비교적 작기 때문에, 본 발명의 패키징 및 상호접속은 적은 비용 및 높은 확실성으로, 또한 높은 생산성으로 제작될 수 있다.
도 18은 본 발명의 제4 실시예에서 또 다른 예를 도시한다. 접촉 트레이스(327)는 아래쪽으로 굽어서, 도 8, 도 11, 및 도 14의 예에서 포함되고 표면 설치 기술에서 사용되는 표준적인 "갈매기 날개형 리드"에 유사한 갈매기 날개형과 같은 형상이 된다. 접촉 트레이스(327)가 갈매기 날개형이기 때문에, PCB 기판(626)에서 PCB 상호접속 패드(38)는 도 17에서 보다 더 낮다. 본 예에서, PCB 기판(626)은 완전히 평평한 표면을 갖고 계단형을 갖지 않는다. 그래서, 도 18의 예는 PCB 상호접속 패드(38), 도전성 폴리머(66), 및 접촉 트레이스(327) 사이의 접촉 부분에 걸쳐 수직 차원으로 부가적인 클리어런스를 제공한다.
상기에 기술된 접촉 트레이스(327)의 리드 형태 (아래쪽으로 굽은 갈매기 날개형 리드)는 그를 제작하는데 특별한 도구를 요구할 수 있다. 주어진 피치를 갖는 다수의 접촉 트레이스에 대해 이러한 도구가 표준화될 수 있다. 접촉 구조체(30) 및 접촉 트레이스(327)에 포함되는 구성성분의 크기와 신호 경로 길이가 상당히 작기 때문에, 도 18의 예는 고주파수 대역에서 동작할 수 있다. 더욱이, 조립되는 구성성분의 구조가 간단하고 그 수가 적기 때문에, 본 발명의 상호접속 및 패키징은 낮은 비용 및 높은 확실성으로, 또한 높은 생산성으로 제작될 수 있다.
도 19는 본 발명의 제4 실시예에서 또 다른 예를 도시한다. 본 예에서는 접촉 구조체(30)에 연결된 접촉 트레이스(328)에 2개의 갈매기 날개형 리드 (A, B)가 제공된다. 갈매기 날개형 리드 (A)는 도 15에서 갈매기 날개형 (B) 보다 상단 바깥 위치에 제공된다. 갈매기 날개형 리드 (A)는 도전성 폴리머(66)를 통해 PCB 상호접속 패드(38)에 연결되고, 갈매기 날개형 (B)는 도전성 폴리머(67)를 통해 PCB 상호접속 패드(39)에 연결된다. PCB 상호접속 패드 (38, 39)를 수용하기 위해, PCB 기판(627)은 PCB 패드(38)를 설치하도록 더 큰 두께를 갖는 에지 부분, 즉 계단 부분과 PCB 패드(39)를 설치하도록 더 작은 두께를 갖는 에지 부분에 인접한 내부 부분을 갖도록 배열된다.
상기에 기술된 접촉 트레이스(328)의 리드 형태 (아래쪽으로 굽은 갈매기 날개형 리드)는 그를 제작하는데 특별한 도구를 요구할 수 있다. 주어진 피치를 갖는 다수의 접촉 트레이스에 대해 이러한 도구가 표준화될 수 있다. 층을 이루는 갈매기 날개형 리드 (A, B)를 갖는 접촉 트레이스(328)의 구조는 수직 차원에서 팬 아웃을 이룰 수 있다. 이는 둘 이상의 경로에 대해 신호 또는 전력을 분포하는데 유용하다. 팬 아웃의 다른 이점은 접촉 패드의 수를 증가시키는 것, 즉 접촉 패드 사이에서 실효 피치 (거리)를 감소시키는 것이다. 도 18의 예에 유사하게, 도 19의 접촉 트레이스(328)는 접촉 트레이스(328)와 PCB 패드 (38, 39) 사이의 접촉 부분 위에서 수직 차원으로 부가적인 클리어런스를 제공한다.
도 20은 본 발명의 제4 실시예에서 또 다른 예를 도시한다. 본 예에서, 접촉 트레이스(329)는 표면 설치 기술에서 일반적으로 사용되는 J-리드와 같은 형상이 된다. J-리드는 에지를 둘러싸는 방식으로 접촉 기판(202)의 에지에 형성된다. 접촉 트레이스(329)의 바닥면 (J-리드)은 도전성 폴리머(66)를 통해 PCB 기판(628)상의 PCB 상호접속 패드(38)에 연결된다. 지지 구조체(525) 및 PCB 기판(628)의 형상은 접촉 트레이스(329)의 형상을 만족시키도록 이전의 예와 약간 다르다.
상기에 기술된 접촉 트레이스(329)의 리드 형태 (J-리드)는 그를 제작하는데 특별한 도구를 요구할 수 있다. 주어진 피치를 갖는 다수의 접촉 트레이스에 대해 이러한 도구가 표준화될 수 있다. J-리드를 갖는 접촉 트레이스(329)의 구조는 접촉 기판(202)에 의해 지지되는 부분이 크기 때문에 개선된 물리적 강도를 이룰 수 있다. 본 예의 또 다른 이점은 접촉 트레이스(329)의 길이가 접촉 기판(202)과 거의 같다는 점이다. 다른 말로 하면, 도 20에 도시된 PCB 기판의 부착 및 리드 형태는 접촉 기판(202)에 의해 소모되는 것 보다 더 많은 추가 수평 영역을 소모하지 않는다.
본 발명에 따라, 패키징 및 상호접속은 차세대 반도체 기술에서의 테스트 요구조건을 만족시키도록 매우 높은 주파수 대역을 갖는다. 패키징 및 상호접속은 접촉 구조체의 에지를 전기적 접속시킴으로서 프로브 카드나 그와 동일한 것에 접촉 구조체를 설치할 수 있다. 더욱이, 조립되는 전체 구성 성분의 수가 비교적 적기 때문에, 본 발명의 상호접속 및 패키징은 낮은 비용 및 높은 확실성으로, 또한 높은 생산성으로 제작될 수 있다.
비록 여기서는 바람직한 실시예만이 특정하게 도시되어 설명되었지만, 본 발명의 의도 및 범위에서 벗어나지 않고 상기의 지시와 첨부된 청구항의 내용내에서 본 발명의 많은 수정 및 변형이 가능한 것으로 이해되어야 한다.

Claims (49)

  1. 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치 (A packaging and interconnection of a contact structure)에 있어서,
    도전성 재료로 구성되어 포토리소그래피 (photolithography) 처리를 통해 접촉 기판상에 형성되고, 상기 접촉 기판상에 수직으로 형성된 기초부, 일 단부가 상기 기초부상에 형성된 수평부, 및 상기 수평부의 다른 단부 상에 수직으로 형성된 접촉부를 갖는 접촉 구조체;
    상기 접촉 기판상에 형성되고 일 단부에서 상기 접촉 구조체에 전기적 접속되며, 다른 단부가 상기 접촉 기판의 에지 쪽으로 연장되는 접촉 트레이스 (contact trace);
    인쇄 회로 보드 (PCB) 기판상에 제공되어, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부와 전기적 접속된 인쇄 회로 보드 (PCB) 패드;
    상기 접촉 기판 아래에 제공되어, 상기 상호접속 및 패키징에서의 유연성을 허용하는 엘라스토머 (elastomer); 및
    상기 PCB 기판과 상기 엘라스토머 사이에 제공되어, 상기 접촉 구조체, 상기 접촉 기판, 및 상기 엘라스토머를 지지하는 지지 구조체
    를 포함하는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접촉 기판은, 상기 접촉 구조체가 상기 포토리소그래피 처리를 통해 상부에 직접 형성되는 실리콘 기판인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접촉 기판은, 상기 접촉 구조체가 상기 포토리소그래피 처리를 통해 상부에 직접 형성되는 유전체 기판인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접촉 트레이스는, 도전성 재료로 구성되고, 피착 (deposition), 증착 (evaporation), 스퍼터링 (sputtering), 또는 도금 (plating) 처리를 통해 형성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 PCB 기판은 유리 에폭시 (epoxy) 수지 또는 세라믹으로 구성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 PCB 기판은 다층 인쇄 회로 보드인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 지지 구조체는 세라믹, 성형 (molded) 플라스틱 또는 금속으로 구성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부와 상기 PCB 패드 사이의 상기 전기적 접속은 와이어 본딩(wire bonding) 또는 납땜(soldering)으로 이루어지는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 갈매기 날개형 리드 (gull-wing lead)로 형성되어, 상기 PCB 패드에 전기적 접속되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 갈매기 날개형 리드로 형성되어, 상기 PCB 패드의 표면과 실질적으로 평행인 단부를 갖는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 적어도 두 개의 갈매기 날개형 리드로 형성되어, 상기 PCB 기판에 제공된 대응하는 PCB 패드에 전기적 접속되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 갈매기 날개형 리드는 서로 실질적으로 수직 관계로 정렬되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 J-리드로 형성되어, 상기 PCB 패드에 전기적 접속되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  14. 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치에 있어서,
    도전성 재료로 구성되어 포토리소그래피 처리를 통해 접촉 기판상에 형성되고, 상기 접촉 기판상에 수직으로 형성된 기초부, 일 단부가 상기 기초부상에 형성된 수평부, 및 상기 수평부의 다른 단부 상에 수직으로 형성된 접촉부를 갖는 접촉 구조체;
    상기 접촉 기판상에 형성되고 일 단부에서 상기 접촉 구조체에 전기적 접속되며, 다른 단부가 상기 접촉 기판의 에지 쪽으로 연장되는 접촉 트레이스;
    상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부를 수용하여 전기적 접속을 형성하는 커넥터 (connector);
    상기 접촉 기판 아래에 제공되어, 상기 상호접속 및 패키징에서의 유연성을 허용하는 엘라스토머; 및
    상기 엘라스토머 아래에 제공되어, 상기 접촉 구조체, 상기 접촉 기판, 상기 엘라스토머, 및 상기 커넥터를 지지하는 지지 구조체
    를 포함하는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 접촉 기판은, 상기 접촉 구조체가 상기 포토리소그래피 처리를 통해 상부에 직접 형성되는 실리콘 기판인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 접촉 기판은, 상기 접촉 구조체가 상기 포토리소그래피 처리를 통해 상부에 직접 형성되는 유전체 기판인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  17. 제14항에 있어서, 상기 접촉 트레이스는, 도전성 재료로 구성되고, 피착, 증착, 스퍼터링, 또는 도금 처리를 통해 형성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  18. 제14항에 있어서, 상기 지지 구조체는 세라믹, 성형 플라스틱 또는 금속으로 구성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  19. 제14항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 갈매기 날개형 리드로 형성되어, 상기 커넥터에 전기적 접속되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  20. 제14항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 갈매기 날개형 리드로 형성되어, 상기 지지 구조체와 실질적으로 평행한 단부를 갖는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  21. 제14항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 적어도 두 개의 갈매기 날개형 리드로 형성되어, 상기 커넥터의 대응하는 리셉터클 (receptacle)에 전기적 접속되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 갈매기 날개형 리드는 서로 실질적으로 수직 관계로 정렬되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  23. 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치에 있어서,
    도전성 재료로 구성되어 포토리소그래피 처리를 통해 접촉 기판상에 형성되고, 상기 접촉 기판상에 수직으로 형성된 기초부, 일 단부가 상기 기초부 상에 형성된 수평부, 및 상기 수평부의 다른 단부상에 수직으로 형성된 접촉부를 갖는 접촉 구조체;
    상기 접촉 기판상에 형성되고 일 단부에서 상기 접촉 구조체에 전기적 접속되며, 다른 단부가 상기 접촉 기판의 에지 쪽으로 연장되는 접촉 트레이스;
    상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부와 전기적 접속된 인쇄 회로 보드 (PCB) 기판상에 제공되는 인쇄 회로 보드 (PCB) 패드;
    상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부와 상기 PCB 패드 사이에 제공되어, 전기적 접속을 형성하는 도전성 범프 (bump);
    상기 접촉 기판 아래에 제공되어, 상기 상호접속 및 패키징에서의 유연성을 허용하는 엘라스토머; 및
    상기 PCB 기판과 상기 엘라스토머 사이에 제공되어, 상기 접촉 구조체, 상기 접촉 기판, 및 상기 엘라스토머를 지지하는 지지 구조체
    를 포함하는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 접촉 기판은, 상기 접촉 구조체가 상기 포토리소그래피 처리를 통해 상부에 직접 형성되는 실리콘 기판인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  25. 제23항에 있어서, 상기 접촉 기판은, 상기 접촉 구조체가 상기 포토리소그래피 처리를 통해 상부에 직접 형성되는 유전체 기판인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  26. 제23항에 있어서, 상기 접촉 트레이스는 도전성 재료로 구성되고, 피착, 증착, 스퍼터링, 또는 도금 처리를 통해 형성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  27. 제23항에 있어서, 상기 PCB 기판은 유리 에폭시 수지 또는 세라믹으로 구성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  28. 제23항에 있어서, 상기 PCB 기판은 다층 인쇄 회로 보드인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  29. 제23항에 있어서, 상기 지지 구조체는 세라믹, 성형 플라스틱 또는 금속으로 구성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  30. 제23항에 있어서, 상기 도전성 범프는, 열의 인가에 의해 리플로우(reflow)하여 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부와 상기 PCB 패드를 전기적 접속시키는 납땜볼 (solder ball)인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  31. 제23항에 있어서, 상기 도전성 범프는, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부와 상기 PCB 패드를 전기적 접속시키는 도전성 폴리머 범프 (polymer bump) 또는 컴플라이언트 범프 (compliant bump)인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  32. 제23항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 갈매기 날개형 리드로 형성되어, 상기 PCB 패드에 전기적 접속되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  33. 제23항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 적어도 두 개의 갈매기 날개형 리드로 형성되어, 대응하는 도전성 범프를 통해 상기 PCB 기판 상에 제공되는 대응하는 PCB 패드에 전기적 접속되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  34. 제33항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 갈매기 날개형 리드는 서로 실질적으로 수직 방향으로 정렬되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  35. 제23항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 J-리드로 형성되어, 상기 도전성 범프를 통해 상기 PCB 패드에 전기적 접속되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  36. 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치에 있어서,
    도전성 재료로 구성되어 포토리소그래피 처리를 통해 접촉 기판상에 형성되고, 상기 접촉 기판상에 수직으로 형성된 기초부, 일 단부가 상기 기초부 상에 형성된 수평부, 및 상기 수평부의 다른 단부상에 수직으로 형성된 접촉부를 갖는 접촉 구조체;
    상기 접촉 기판상에 형성되고 일 단부에서 상기 접촉 구조체에 전기적 접속되며, 다른 단부가 상기 접촉 기판의 에지 쪽으로 연장되는 접촉 트레이스;
    상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부와 전기적 접속된 인쇄 회로 보드 (PCB) 기판상에 제공되는 인쇄 회로 보드 (PCB) 패드;
    상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부와 상기 PCB 패드 사이에 제공되어, 상기 다른 단부와 상기 PCB 패드 사이에 전기적 접속을 형성하는 도전성 폴리머 (polymer);
    상기 접촉 기판 아래에 제공되어, 상기 상호접속 및 패키징에서의 유연성을 허용하는 엘라스토머; 및
    상기 PCB 기판과 상기 엘라스토머 사이에 제공되어, 상기 접촉 구조체, 상기 접촉 기판, 및 상기 엘라스토머를 지지하는 지지 구조체
    를 포함하는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  37. 제36항에 있어서, 상기 접촉 기판은, 상기 접촉 구조체가 상기 포토리소그래피 처리를 통해 상부에 직접 형성되는 실리콘 기판인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  38. 제36항에 있어서, 상기 접촉 기판은, 상기 접촉 구조체가 상기 포토리소그래피 처리를 통해 상부에 직접 형성되는 유전체 기판인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  39. 제36항에 있어서, 상기 접촉 트레이스는 도전성 재료로 구성되고, 피착, 증착, 스퍼터링, 또는 도금 처리를 통해 형성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  40. 제36항에 있어서, 상기 PCB 기판은 유리 에폭시 수지 또는 세라믹으로 구성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  41. 제36항에 있어서, 상기 PCB 기판은 다층 인쇄 회로 보드인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  42. 제36항에 있어서, 상기 지지 구조체는 세라믹, 성형 플라스틱 또는 금속으로 구성되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  43. 제36항에 있어서, 상기 도전성 폴리머는 도전성 접착물, 도전성막, 도전성 페이스트 (paste) 또는 도전성 입자인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  44. 제36항에 있어서, 상기 도전성 폴리머는 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부와 상기 PCB 패드를 전기적 접속시키는 이방성 도전성 접착물, 이방성 도전성막, 이방성 도전성 페이스트 또는 이방성 도전성 입자를 포함하는 도전성 엘라스토머인 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  45. 제36항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 갈매기 날개형 리드로 형성되어, 상기 PCB 패드에 전기적 접속되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  46. 제36항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 갈매기 날개형 리드로 형성되어, 상기 PCB 패드의 표면과 실질적으로 평행인 단부를 갖는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  47. 제36항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 적어도 두 개의 갈매기 날개형 리드로 형성되어, 대응하는 도전성 폴리머를 통해 상기 PCB 기판 상에 제공되는 대응하는 PCB 패드에 전기적 접속되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  48. 제36항에 있어서, 상기 적어도 두 개의 갈매기 날개형 리드는 서로 실질적으로 수직 방향으로 정렬되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
  49. 제36항에 있어서, 상기 접촉 트레이스의 상기 다른 단부는 J-리드로 형성되어, 상기 도전성 폴리머를 통해 상기 PCB 패드에 전기적 접속되는 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치.
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