JPH06194385A - プローブ・アダプタ - Google Patents
プローブ・アダプタInfo
- Publication number
- JPH06194385A JPH06194385A JP5264387A JP26438793A JPH06194385A JP H06194385 A JPH06194385 A JP H06194385A JP 5264387 A JP5264387 A JP 5264387A JP 26438793 A JP26438793 A JP 26438793A JP H06194385 A JPH06194385 A JP H06194385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contacts
- probe
- adapter
- electric contacts
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
Abstract
(57)【要約】
【構成】 可撓性基板１２上の第１電気接点１４は、電
子デバイス３０の接点のピッチ配列に対応するピッチ配
列で配置され、第２電気接点２０は第１電気接点のピッ
チ配列より大きいピッチ配列で配置され、導電路１４は
第１及び第２電気接点を接続する。 【効果】 測定機器のプローブを互いに接触させること
なく、電子デバイスの接点に電気的に接続できる。
子デバイス３０の接点のピッチ配列に対応するピッチ配
列で配置され、第２電気接点２０は第１電気接点のピッ
チ配列より大きいピッチ配列で配置され、導電路１４は
第１及び第２電気接点を接続する。 【効果】 測定機器のプローブを互いに接触させること
なく、電子デバイスの接点に電気的に接続できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブ・アダプタ、
特に、表面実装集積回路デバイスの様な電子デバイス用
のプローブ・アダプタに関する。
特に、表面実装集積回路デバイスの様な電子デバイス用
のプローブ・アダプタに関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装集積回路デバイスは、電子産業
において最も有力なＩＣパッケージングの形式になりつ
つある。これらのデバイスには、多様なパッケージ構造
及びリード・ピッチ配列がある。例えば、ＩＣパッケー
ジは正方形又は長方形で、４４〜２３２個又はそれ以上
の電気接点又はリードを有することがある。電気接点又
はリードも、種々の形式が使用されている。クアドフラ
ットパックＩＣは、ガルウィング・リード又はＪリード
を使用している。両方の形式のリードは、ＩＣパッケー
ジの周囲から延び、前者はパッケージから下側及び外側
に曲げられ、後者は下側に曲げられ、かつ、パッケージ
の下でＪ形状に折曲げられる。リードは、回路基板上に
形成された電気接点パッドにはんだ付けされる。ピン・
グリッド・アレイ（ＰＧＡ）及びランド・グリッド・ア
レイ（ＬＧＡ）デバイスは、ＩＣパケージの下面にマト
リックス状に形成された接点を有する。ＰＧＡデバイス
は、下側に延びて回路基板の対応するスルーホールに係
合するリード・ワイヤを有する。リードは、電気的接続
を行うためにスルーホール内ではんだ付けされる。ＬＧ
Ａデバイスは、ＩＣの下面上にマトリックス状に形成さ
れた隆起した電気接点を有し、これらの電気接点は回路
基板上の対応するマトリックス状の電気接点にはんだ付
けされる。
において最も有力なＩＣパッケージングの形式になりつ
つある。これらのデバイスには、多様なパッケージ構造
及びリード・ピッチ配列がある。例えば、ＩＣパッケー
ジは正方形又は長方形で、４４〜２３２個又はそれ以上
の電気接点又はリードを有することがある。電気接点又
はリードも、種々の形式が使用されている。クアドフラ
ットパックＩＣは、ガルウィング・リード又はＪリード
を使用している。両方の形式のリードは、ＩＣパッケー
ジの周囲から延び、前者はパッケージから下側及び外側
に曲げられ、後者は下側に曲げられ、かつ、パッケージ
の下でＪ形状に折曲げられる。リードは、回路基板上に
形成された電気接点パッドにはんだ付けされる。ピン・
グリッド・アレイ（ＰＧＡ）及びランド・グリッド・ア
レイ（ＬＧＡ）デバイスは、ＩＣパケージの下面にマト
リックス状に形成された接点を有する。ＰＧＡデバイス
は、下側に延びて回路基板の対応するスルーホールに係
合するリード・ワイヤを有する。リードは、電気的接続
を行うためにスルーホール内ではんだ付けされる。ＬＧ
Ａデバイスは、ＩＣの下面上にマトリックス状に形成さ
れた隆起した電気接点を有し、これらの電気接点は回路
基板上の対応するマトリックス状の電気接点にはんだ付
けされる。
【０００３】受動又は能動オシロスコープ・プローブ等
の標準測定機器電気プローブでＰＧＡデバイスにプロー
ビングするには、ＰＧＡデバイスがはんだ付けされる回
路基板の裏側にアクセスする必要がある。ＬＧＡデバイ
スに関しては、追加の接点パッドを回路基板上に形成
し、デバイスにプロービングできるようにＬＧＡデバイ
スの下側のマトリックス状の接点パッドに電気的に接続
する必要がある。
の標準測定機器電気プローブでＰＧＡデバイスにプロー
ビングするには、ＰＧＡデバイスがはんだ付けされる回
路基板の裏側にアクセスする必要がある。ＬＧＡデバイ
スに関しては、追加の接点パッドを回路基板上に形成
し、デバイスにプロービングできるようにＬＧＡデバイ
スの下側のマトリックス状の接点パッドに電気的に接続
する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】クアドフラットパック
ＳＭＴデバイスのピッチ配列は狭いので、オシロスコー
プ又はロジックアナライザのプローブを使用して、プロ
ービングすることが極めて困難である。リード間のピッ
チ配列即ちピッチ間隔は、これらのデバイスによって異
なる。クアドフラットパックに最も一般に使用されるリ
ード間隔は、０.６５ｍｍ、８ｍｍ及び１ｍｍである。
０.２５ｍｍの範囲の更に狭いピッチ配列も出現しつつ
ある。これらの形式のＩＣパッケージにオシロスコープ
のプローブを使用すると、デバイスの隣接するリードを
短絡するおそれがある。この問題を解決するために、Ｓ
ＭＴの狭いピッチ配列からオシロスコープ及びロジック
アナライザのプローブに使用可能なピッチ配列に移すア
ダプタが開発されてきた。この様なアダプタの例が、
「集積回路デバイス・パッケージ用のアダプタ及びテス
ト・フィクスチャ」と題する１９９０年５月２４日に出
願された米国出願第０７／５３０号に記載されている。
このアダプタは、ＩＣパッケージを受け入れるための内
部空洞を形成するための上部及び付随する側部から成る
ハウジングを有する。導電性構成要素は、その一端がＩ
Ｃパッケージのリードと電気的に接続するように側部内
に配置される。その構成要素の他端は、アダプタの上部
に導電性パッドを形成する。種々のテスト・ヘッドを、
オシロスコープのプローブ及びロジックアナライザのプ
ローブで容易にプロービングできるピッチ間隔のテスト
・ポイントを有するアダプタに接続される。
ＳＭＴデバイスのピッチ配列は狭いので、オシロスコー
プ又はロジックアナライザのプローブを使用して、プロ
ービングすることが極めて困難である。リード間のピッ
チ配列即ちピッチ間隔は、これらのデバイスによって異
なる。クアドフラットパックに最も一般に使用されるリ
ード間隔は、０.６５ｍｍ、８ｍｍ及び１ｍｍである。
０.２５ｍｍの範囲の更に狭いピッチ配列も出現しつつ
ある。これらの形式のＩＣパッケージにオシロスコープ
のプローブを使用すると、デバイスの隣接するリードを
短絡するおそれがある。この問題を解決するために、Ｓ
ＭＴの狭いピッチ配列からオシロスコープ及びロジック
アナライザのプローブに使用可能なピッチ配列に移すア
ダプタが開発されてきた。この様なアダプタの例が、
「集積回路デバイス・パッケージ用のアダプタ及びテス
ト・フィクスチャ」と題する１９９０年５月２４日に出
願された米国出願第０７／５３０号に記載されている。
このアダプタは、ＩＣパッケージを受け入れるための内
部空洞を形成するための上部及び付随する側部から成る
ハウジングを有する。導電性構成要素は、その一端がＩ
Ｃパッケージのリードと電気的に接続するように側部内
に配置される。その構成要素の他端は、アダプタの上部
に導電性パッドを形成する。種々のテスト・ヘッドを、
オシロスコープのプローブ及びロジックアナライザのプ
ローブで容易にプロービングできるピッチ間隔のテスト
・ポイントを有するアダプタに接続される。
【０００５】現行のアダプタは、各種のパッケージ構造
及びピッチ配列に対して高価な型及び器具を必要とす
る。更に、ＳＭＴデバイスに適応する必要があるアダプ
タの配置の正確さは、ＳＭＴのプラスチック・パッケー
ジ自体により悪影響を受ける。パッケージの寸法の許容
度は、リード間隔自体に対する許容度よりも大きい。こ
れは、デバイス上のアダプタの配置誤差を引き起こす。
ＳＭＴデバイスに関する正確な許容度は、リード・ピッ
チ自体である。
及びピッチ配列に対して高価な型及び器具を必要とす
る。更に、ＳＭＴデバイスに適応する必要があるアダプ
タの配置の正確さは、ＳＭＴのプラスチック・パッケー
ジ自体により悪影響を受ける。パッケージの寸法の許容
度は、リード間隔自体に対する許容度よりも大きい。こ
れは、デバイス上のアダプタの配置誤差を引き起こす。
ＳＭＴデバイスに関する正確な許容度は、リード・ピッ
チ自体である。
【０００６】ＳＭＴが大きくなる程、デバイス内で発生
する熱が問題となる。この問題を解決するために、種々
のヒート・シンクがこれらのデバイスに取り付けられ
る。しかし、一度ヒート・シンクをデバイスに取り付け
ると、ヒート・シンクを考慮に入れるために新しいアダ
プタを設計し、組み立てる必要がある。ヒート・シンク
を備えた各種のデバイスのために新しいアダプタ用の型
を設計し、仕上げるすることは、かなり費用がかかる。
する熱が問題となる。この問題を解決するために、種々
のヒート・シンクがこれらのデバイスに取り付けられ
る。しかし、一度ヒート・シンクをデバイスに取り付け
ると、ヒート・シンクを考慮に入れるために新しいアダ
プタを設計し、組み立てる必要がある。ヒート・シンク
を備えた各種のデバイスのために新しいアダプタ用の型
を設計し、仕上げるすることは、かなり費用がかかる。
【０００７】したがって、本発明の目的は、標準の測定
機器のプローブに対して接続を行う、複数の種類のＩＣ
用の安価なプローブ・アダプタの提供にある。
機器のプローブに対して接続を行う、複数の種類のＩＣ
用の安価なプローブ・アダプタの提供にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明のプロー
ブ・アダプタは、測定機器のテスト・プローブを、接点
のピッチ配列が接点間の間隙により決まり、接点が基板
に接続された電子デバイスの電気接点接続する。アダプ
タは、上に導電路が形成された可撓性誘電体基板を有す
る。第１電気接点は、電子デバイスの接点のピッチ配列
に対応するピッチ配列を有する導電路の一端に形成され
る。第２電気接点は、測定機器のプローブを適用できる
ピッチ配列を有する導電路の他端上に形成される。
ブ・アダプタは、測定機器のテスト・プローブを、接点
のピッチ配列が接点間の間隙により決まり、接点が基板
に接続された電子デバイスの電気接点接続する。アダプ
タは、上に導電路が形成された可撓性誘電体基板を有す
る。第１電気接点は、電子デバイスの接点のピッチ配列
に対応するピッチ配列を有する導電路の一端に形成され
る。第２電気接点は、測定機器のプローブを適用できる
ピッチ配列を有する導電路の他端上に形成される。
【０００９】本発明の他の特徴は、プローブ・アダプタ
の第１接点を電子デバイスの接点に位置合わせする手段
を有することである。第１電気接点は、誘電体基板の対
向する端面の一方に隣接して配置される。誘電体基板
は、表面実装集積回路の接点に係合するために、端面か
ら延びる１対の耳部を有する。好適には、耳部は集積回
路デバイスの最も外側の接点に係合し、第１接点をデバ
イスの接点に正確に位置合わせする。
の第１接点を電子デバイスの接点に位置合わせする手段
を有することである。第１電気接点は、誘電体基板の対
向する端面の一方に隣接して配置される。誘電体基板
は、表面実装集積回路の接点に係合するために、端面か
ら延びる１対の耳部を有する。好適には、耳部は集積回
路デバイスの最も外側の接点に係合し、第１接点をデバ
イスの接点に正確に位置合わせする。
【００１０】本発明の更に他の特徴では、プローブ・ア
ダプタは、回路板の導電パッド及び電子デバイスの接点
間に間挿される。柔軟性誘電体基板は、第１接点が共に
形成された対向する上面及び下面を有する。対向する接
点は、表面実装集積回路デバイスの接点に接続された一
面上の接点及び回路板上の導電パッドに接続された他の
接点に接続される。第１接点は、回路板上のマトリック
ス状の導電パッド及び電子デバイス上のマトリックス状
の接点に対応するマトリックス状に配置されている。対
向する第１接点間の電気的接続は、めっきされたスルー
ホールによってもよい。プローブ・アダプタを回路板上
の導電パッドに位置合わせするために、誘電体基板に開
口を形成する。
ダプタは、回路板の導電パッド及び電子デバイスの接点
間に間挿される。柔軟性誘電体基板は、第１接点が共に
形成された対向する上面及び下面を有する。対向する接
点は、表面実装集積回路デバイスの接点に接続された一
面上の接点及び回路板上の導電パッドに接続された他の
接点に接続される。第１接点は、回路板上のマトリック
ス状の導電パッド及び電子デバイス上のマトリックス状
の接点に対応するマトリックス状に配置されている。対
向する第１接点間の電気的接続は、めっきされたスルー
ホールによってもよい。プローブ・アダプタを回路板上
の導電パッドに位置合わせするために、誘電体基板に開
口を形成する。
【００１１】本発明の更に他の特徴では、５０オームの
測定機器に対するする入力として、抵抗性素子を５０オ
ームの同軸伝送ラインの一部として導電路上に置くこと
である。
測定機器に対するする入力として、抵抗性素子を５０オ
ームの同軸伝送ラインの一部として導電路上に置くこと
である。
【００１２】本発明の更に他の特徴では、接点を互いに
絶縁するための手段をアダプタの第１接点間に置くこと
である。
絶縁するための手段をアダプタの第１接点間に置くこと
である。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明による電気的テスト・プロー
ブ用のプローブ・アダプタを示す斜視図である。アダプ
タ１０は、上に導電路１４が形成された可撓性誘電体基
板１２を有する。電気接点１６は、誘電体基板１２の第
１端面１８に隣接する導電路１４の一端上に形成され
る。電気接点２０は、第１端面１８の反対側の基板１２
の第２端面２２に隣接する導電路１４の他端上に形成さ
れる。基板１２の側面２４及び２６は第１端面１８から
第２端面２２に向かって外側に広がり、プローブ・アダ
プタ１０は略台形に形成される。
ブ用のプローブ・アダプタを示す斜視図である。アダプ
タ１０は、上に導電路１４が形成された可撓性誘電体基
板１２を有する。電気接点１６は、誘電体基板１２の第
１端面１８に隣接する導電路１４の一端上に形成され
る。電気接点２０は、第１端面１８の反対側の基板１２
の第２端面２２に隣接する導電路１４の他端上に形成さ
れる。基板１２の側面２４及び２６は第１端面１８から
第２端面２２に向かって外側に広がり、プローブ・アダ
プタ１０は略台形に形成される。
【００１４】アダプタ１０は、表面実装集積回路デバイ
ス（ＳＭＴ）、ピン・グリッド・アレイ（ＰＧＡ）デバ
イス及びハイブリッド・デバイスの様な電子デバイス３
０の電気接点又はリード２８と結合するように設計され
る。図１の電子デバイス３０は、デバイスの周囲から延
びるガルウィング電気接点２８を有するクアドフラット
パックＳＭＴとして示されている。接点２８は、下側及
び外側に曲げられ基板又は回路板３４上の導電パッド３
２に当接する。他の形式のＳＭＴデバイスは、リードが
デバイスの周囲から延び、デバイスの下側に曲げ戻され
るＪ形リードを有する。ランドグリッドアレイ（ＬＧ
Ａ）は、マトリックス状の隆起した接点が、デバイスの
下面に形成され、回路板上の対応するマトリックス状の
導電パッドにはんだ付けされる第３の形式のＳＭＴデバ
イスである。ＰＧＡデバイスは、マトリックス状の接点
がデバイスの下部に形成されている点でＬＧＡデバイス
に類似している。しかし、ＰＧＡは隆起した接点に代わ
ってワイヤ・リード電気接点を有し、表面実装技術に代
わって回路板上にデバイスを取り付けるスルーホール技
術を使用している。ワイヤ接点は、回路板のめっきされ
たスルーホールと係合し、所定位置ではんだ付けされ
る。
ス（ＳＭＴ）、ピン・グリッド・アレイ（ＰＧＡ）デバ
イス及びハイブリッド・デバイスの様な電子デバイス３
０の電気接点又はリード２８と結合するように設計され
る。図１の電子デバイス３０は、デバイスの周囲から延
びるガルウィング電気接点２８を有するクアドフラット
パックＳＭＴとして示されている。接点２８は、下側及
び外側に曲げられ基板又は回路板３４上の導電パッド３
２に当接する。他の形式のＳＭＴデバイスは、リードが
デバイスの周囲から延び、デバイスの下側に曲げ戻され
るＪ形リードを有する。ランドグリッドアレイ（ＬＧ
Ａ）は、マトリックス状の隆起した接点が、デバイスの
下面に形成され、回路板上の対応するマトリックス状の
導電パッドにはんだ付けされる第３の形式のＳＭＴデバ
イスである。ＰＧＡデバイスは、マトリックス状の接点
がデバイスの下部に形成されている点でＬＧＡデバイス
に類似している。しかし、ＰＧＡは隆起した接点に代わ
ってワイヤ・リード電気接点を有し、表面実装技術に代
わって回路板上にデバイスを取り付けるスルーホール技
術を使用している。ワイヤ接点は、回路板のめっきされ
たスルーホールと係合し、所定位置ではんだ付けされ
る。
【００１５】電気接点１６は、電子デバイス３０上に電
気接点２８のピッチ配列に対応するピッチ配列を有す
る。米国製ガルウィング・クアドフラットパック・デバ
イスでは、ピッチ配列はリード中心間が通常０.６３５
ｍｍである。電気接点２０のピッチ配列は、１.２７ｍ
ｍ以上である。接点２０は、工業規格に合った正方形ピ
ン３８又は正方形ピン・コネクタ４０を受け入れるため
のめっきされたスルーホール３６を有してもよい。両方
の形式の部品を、注入された成形プラスチックで組に揃
えてもよく、通常、中心間２.５４ｍｍで組に揃えられ
る。正方形ピン３８又はコネクタ４０は、はんだ付けに
より接点２０に電気的に接続される。接点２０のピッチ
配列は、オシロスコープ又はロジックアナライザのプロ
ーブの様な手に持つ測定装置用プローブに適用できる。
即ち、隣接する接点２０間の間隔は十分であり、隣接す
る接点を短絡する危険性がなく接点にプロービングでき
る。これは、ピッチ配列０.６３５ｍｍの接点では不可
能である。
気接点２８のピッチ配列に対応するピッチ配列を有す
る。米国製ガルウィング・クアドフラットパック・デバ
イスでは、ピッチ配列はリード中心間が通常０.６３５
ｍｍである。電気接点２０のピッチ配列は、１.２７ｍ
ｍ以上である。接点２０は、工業規格に合った正方形ピ
ン３８又は正方形ピン・コネクタ４０を受け入れるため
のめっきされたスルーホール３６を有してもよい。両方
の形式の部品を、注入された成形プラスチックで組に揃
えてもよく、通常、中心間２.５４ｍｍで組に揃えられ
る。正方形ピン３８又はコネクタ４０は、はんだ付けに
より接点２０に電気的に接続される。接点２０のピッチ
配列は、オシロスコープ又はロジックアナライザのプロ
ーブの様な手に持つ測定装置用プローブに適用できる。
即ち、隣接する接点２０間の間隔は十分であり、隣接す
る接点を短絡する危険性がなく接点にプロービングでき
る。これは、ピッチ配列０.６３５ｍｍの接点では不可
能である。
【００１６】電気接点１６を電子デバイス３０のリード
２８と正確に位置合わせするために、耳部４４を付け加
えてもよい。耳部４４は、誘電体基板１２の第１端面１
８から延び、デバイス３０の最も外側のリード２８の外
側端部と係合する。工業的に極めて正確なリード間隔が
得られるので、安価に形成された耳部４４を使用して、
電気接点１６を電子デバイス３０の接点２８に対して正
確に配置できる。
２８と正確に位置合わせするために、耳部４４を付け加
えてもよい。耳部４４は、誘電体基板１２の第１端面１
８から延び、デバイス３０の最も外側のリード２８の外
側端部と係合する。工業的に極めて正確なリード間隔が
得られるので、安価に形成された耳部４４を使用して、
電気接点１６を電子デバイス３０の接点２８に対して正
確に配置できる。
【００１７】測定装置への入力が５０オームである５０
オームのテスト環境では、導電路１４上に形成されたフ
ィルム抵抗器４６を含むように変形してもよい。抵抗器
４６は、測定装置の入力抵抗を含む分圧器ネットワーク
の一部である。１０倍Ｚoプローブに関しては、抵抗器
４６は公称値４５０オームである。導電路１４の配列
は、５０オームの特性インピーダンスに形成され、接点
２０は５０オーム同軸ケーブルに接続するように変更さ
れる。
オームのテスト環境では、導電路１４上に形成されたフ
ィルム抵抗器４６を含むように変形してもよい。抵抗器
４６は、測定装置の入力抵抗を含む分圧器ネットワーク
の一部である。１０倍Ｚoプローブに関しては、抵抗器
４６は公称値４５０オームである。導電路１４の配列
は、５０オームの特性インピーダンスに形成され、接点
２０は５０オーム同軸ケーブルに接続するように変更さ
れる。
【００１８】図２は、本発明のプローブ・アダプタ１０
の他の実施例を示す斜視図である。アダプタ１０は、電
子デバイス３０及び基板又は回路板３４間に間挿され
る。電子デバイスは、対向する上面５０及び下面５２を
有し、下面５２上には電気接点２８がマトリックス状に
形成されている。ＬＧＡでは、接点２８は導電性突起で
あり、ＰＧＡでは、接点は下面から下側に延びるリード
である。いずれの場合も、マトリックス状の接点２８
は、基板又は回路板３４上の対応するマトリックス状の
接点３２に電気的に接続される。ＰＧＡに関しては、接
点３２はＰＧＡデバイスのワイヤ・リードを受け入れる
ために形成されためっきされたスルーホールを有する。
の他の実施例を示す斜視図である。アダプタ１０は、電
子デバイス３０及び基板又は回路板３４間に間挿され
る。電子デバイスは、対向する上面５０及び下面５２を
有し、下面５２上には電気接点２８がマトリックス状に
形成されている。ＬＧＡでは、接点２８は導電性突起で
あり、ＰＧＡでは、接点は下面から下側に延びるリード
である。いずれの場合も、マトリックス状の接点２８
は、基板又は回路板３４上の対応するマトリックス状の
接点３２に電気的に接続される。ＰＧＡに関しては、接
点３２はＰＧＡデバイスのワイヤ・リードを受け入れる
ために形成されためっきされたスルーホールを有する。
【００１９】アダプタ１０の電気接点１６は、基板１２
の上面５６及び下面５８の両面上に、デバイス３０のマ
トリックス状電気接点２８のピッチ配列に対応するマト
リックス状に形成される。導電性ビア即ちめっきされた
スルーホールは、上面５６上の各接点１６を下面５８上
の対応する接点に電気的に接続する。開口６２は、電子
デバイスの配置の前に、基板又は回路板３４上にアダプ
タを正確に配置するために誘電体基板１２に形成され
る。
の上面５６及び下面５８の両面上に、デバイス３０のマ
トリックス状電気接点２８のピッチ配列に対応するマト
リックス状に形成される。導電性ビア即ちめっきされた
スルーホールは、上面５６上の各接点１６を下面５８上
の対応する接点に電気的に接続する。開口６２は、電子
デバイスの配置の前に、基板又は回路板３４上にアダプ
タを正確に配置するために誘電体基板１２に形成され
る。
【００２０】電気接点１６及び２０を接続するために、
アダプタ１２の台形ウィング６２の一面上に導電路１４
を示す。導電路１４と、接点１６及び２０と同じパター
ンが、他の台形ウィング６２にも形成される。
アダプタ１２の台形ウィング６２の一面上に導電路１４
を示す。導電路１４と、接点１６及び２０と同じパター
ンが、他の台形ウィング６２にも形成される。
【００２１】本発明のアダプタ１０は、試作回路の開発
の際及び回路板にすでに取り付けられたトラブルシュー
ティング装置に関するテスト環境で使用することを目的
としている。アダプタ１０は、デバイスが回路板にはん
だ付けされる前又は後のいずれかに、電子デバイス３０
の接点２８に接続される。接点２８が回路板上に露出さ
れたデバイスに使用するときは、アダプタ１０は、はん
だ付け又は導電性接着剤を使用して所定位置に固定され
た接点２８上に配置される。接点がデバイスの下にある
デバイスに使用するときは、アダプタ１０は、回路板３
４及び電子デバイス３０間に間挿される。アダプタ１０
は、回路板上の導電パッド３２と位置合わせして配置さ
れる。電子デバイスの接点２８は、自動部品配置装置を
使用したピック配置によりアダプタに接続される。アダ
プタ１０を回路板３４及び電子デバイス３０の接点２８
に固定するために、リフローはんだ付けを使用する。ア
ダプタ１０が電子デバイス３０の接点２８に接続及び固
定されると、測定装置の電気プローブが、アダプタの電
気接点２０のいずれかに接続される。
の際及び回路板にすでに取り付けられたトラブルシュー
ティング装置に関するテスト環境で使用することを目的
としている。アダプタ１０は、デバイスが回路板にはん
だ付けされる前又は後のいずれかに、電子デバイス３０
の接点２８に接続される。接点２８が回路板上に露出さ
れたデバイスに使用するときは、アダプタ１０は、はん
だ付け又は導電性接着剤を使用して所定位置に固定され
た接点２８上に配置される。接点がデバイスの下にある
デバイスに使用するときは、アダプタ１０は、回路板３
４及び電子デバイス３０間に間挿される。アダプタ１０
は、回路板上の導電パッド３２と位置合わせして配置さ
れる。電子デバイスの接点２８は、自動部品配置装置を
使用したピック配置によりアダプタに接続される。アダ
プタ１０を回路板３４及び電子デバイス３０の接点２８
に固定するために、リフローはんだ付けを使用する。ア
ダプタ１０が電子デバイス３０の接点２８に接続及び固
定されると、測定装置の電気プローブが、アダプタの電
気接点２０のいずれかに接続される。
【００２２】図３Ａ及び３Ｂは、アダプタ１０の側面図
である。基板１２は、ポリアミド等のいずれの可撓性材
料で形成してもよい。導電路１４及び電気接点１６、２
０は、工業的に一般に使用されるエッチング技術で、基
板１２上に形成される。図３Ａでは、導電路１４及び電
気接点１６、２０は、基板１２の同一面に形成される。
導電路１４は、導電路を電気的に絶縁するために絶縁部
材７０で覆われる。注入成形プラスチック内の正方形ピ
ン３８の一端は、基板１２内のスルーホール３６を通過
し、電気接点２０にはんだ付けされる。他の絶縁部材７
４は、はんだ接続を電気的に絶縁するために使用され
る。図３Ｂは図３Ａに類似しているが、基板１２の上面
５６及び下面５８上の電気接点１６を接続するために、
導電性ビア即ちめっきされたスルーホール６０が基板１
２に設けられたことが異なっている。
である。基板１２は、ポリアミド等のいずれの可撓性材
料で形成してもよい。導電路１４及び電気接点１６、２
０は、工業的に一般に使用されるエッチング技術で、基
板１２上に形成される。図３Ａでは、導電路１４及び電
気接点１６、２０は、基板１２の同一面に形成される。
導電路１４は、導電路を電気的に絶縁するために絶縁部
材７０で覆われる。注入成形プラスチック内の正方形ピ
ン３８の一端は、基板１２内のスルーホール３６を通過
し、電気接点２０にはんだ付けされる。他の絶縁部材７
４は、はんだ接続を電気的に絶縁するために使用され
る。図３Ｂは図３Ａに類似しているが、基板１２の上面
５６及び下面５８上の電気接点１６を接続するために、
導電性ビア即ちめっきされたスルーホール６０が基板１
２に設けられたことが異なっている。
【００２３】図４は、本発明のプローブ・アダプタ１０
の他の実施例を示す側面図である。このアダプタ１０で
は、電子デバイスの接点２８に接続されるときに、接点
１６間を電気的に絶縁するための誘電体材料が接点１６
間に配置されている。誘電体材料は、上面７６及び付随
する側面７８を有する。上面７６は、接点１６の面の上
に隆起し、側面７８は電子デバイス３０のリード２８間
に嵌合する。
の他の実施例を示す側面図である。このアダプタ１０で
は、電子デバイスの接点２８に接続されるときに、接点
１６間を電気的に絶縁するための誘電体材料が接点１６
間に配置されている。誘電体材料は、上面７６及び付随
する側面７８を有する。上面７６は、接点１６の面の上
に隆起し、側面７８は電子デバイス３０のリード２８間
に嵌合する。
【００２４】以上、本発明のプローブ・アダプタは、測
定機器の電気テスト・プローブを、接点のピッチ配列が
接点間の間隔により決まり、接点が基板に接続される電
子デバイスの電気接点に接続する。アダプタは、導電路
が形成された可撓性基板を有する。第１電気接点は、電
子デバイスの接点のピッチ配列に対応するピッチ配列を
有する導電路の端部上に形成される。第２電気接点は、
測定機器の電気プローブに適応可能なピッチ配列を有す
る導電路の他端上に形成される。
定機器の電気テスト・プローブを、接点のピッチ配列が
接点間の間隔により決まり、接点が基板に接続される電
子デバイスの電気接点に接続する。アダプタは、導電路
が形成された可撓性基板を有する。第１電気接点は、電
子デバイスの接点のピッチ配列に対応するピッチ配列を
有する導電路の端部上に形成される。第２電気接点は、
測定機器の電気プローブに適応可能なピッチ配列を有す
る導電路の他端上に形成される。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれは、可撓性基板上の第１電
気接点は、電子デバイスの接点のピッチ配列に対応する
ピッチ配列で配置され、第２電気接点は第１電気接点の
ピッチ配列より大きいピッチ配列で配置されるので、測
定機器のプローブを互いに接触させることなく、電子デ
バイスの接点に電気的に接続できる。
気接点は、電子デバイスの接点のピッチ配列に対応する
ピッチ配列で配置され、第２電気接点は第１電気接点の
ピッチ配列より大きいピッチ配列で配置されるので、測
定機器のプローブを互いに接触させることなく、電子デ
バイスの接点に電気的に接続できる。
【図１】本発明によるプローブ・アダプタの一実施例を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】本発明によるプローブ・アダプタの他の実施例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図３】本発明によるプローブ・アダプタの側面図。
【図４】本発明のプローブ・アダプタの他の実施例を示
す側面図。
す側面図。
１２ 可撓性誘電体基板 １４ 導電路 １６ 第１電気接点 ２０ 第２電気接点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マイケル・エー・ライト アメリカ合衆国オレゴン州97229 ポート ランド ノース・ウェスト イニスブルッ ク・プレイス 5515
Claims (1)
- 【請求項１】 測定機器のプローブを電子デバイスの特
定のピッチ配列で配列された電気接点に接続するための
プローブ・アダプタであって、該プローブ・アダプタ
は、 対向する第１及び第２端面を有する可撓性誘電体基板
と、 該可撓性基板の一面上で上記第１端面に沿って上記電子
デバイスの接点の特定ピッチ配列に対応するピッチ配列
で並べられた複数の第１電気接点と、 上記可撓性基板の上記一面上で上記第２端面に沿って、
上記第１電気接点のピッチ配列より大きいピッチ配列で
並べられた複数の第２電気接点と、 上記可撓性基板上で上記第１及び第２接点電気を接続す
る複数の導電路とを具えることを特徴とするプローブ・
アダプタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US95461892A | 1992-09-29 | 1992-09-29 | |
| US954618 | 1992-09-29 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9332042A Division JPH10185947A (ja) | 1992-09-29 | 1997-12-02 | プローブ・アダプタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06194385A true JPH06194385A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=25495695
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5264387A Pending JPH06194385A (ja) | 1992-09-29 | 1993-09-28 | プローブ・アダプタ |
| JP9332042A Pending JPH10185947A (ja) | 1992-09-29 | 1997-12-02 | プローブ・アダプタ |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9332042A Pending JPH10185947A (ja) | 1992-09-29 | 1997-12-02 | プローブ・アダプタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5548223A (ja) |
| JP (2) | JPH06194385A (ja) |
| DE (1) | DE9314259U1 (ja) |
| FR (1) | FR2696283B3 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000023293A (ko) * | 1998-09-21 | 2000-04-25 | 어드밴테스트 코포레이션 | 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치 |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5625299A (en) * | 1995-02-03 | 1997-04-29 | Uhling; Thomas F. | Multiple lead analog voltage probe with high signal integrity over a wide band width |
| US5859538A (en) * | 1996-01-31 | 1999-01-12 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for connecting a ball grid array device to a test instrument to facilitate the monitoring of individual signals or the interruption of individual signals or both |
| US5692911A (en) * | 1996-03-27 | 1997-12-02 | Electronic Products, Inc. | Flexible electrical test fixure for integrated circuits on prototype and production printed circuit boards |
| US5896037A (en) * | 1996-10-10 | 1999-04-20 | Methode Electronics, Inc. | Interface test adapter for actively testing an integrated circuit chip package |
| US6191594B1 (en) * | 1996-10-28 | 2001-02-20 | Tektronix, Inc. | Adapter for a measurement test probe |
| JP3100930B2 (ja) * | 1997-09-10 | 2000-10-23 | 株式会社双晶テック | コンタクトプローブ |
| US6326797B2 (en) * | 1998-03-04 | 2001-12-04 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for evaluating printed circuit board assembly manufacturing processes |
| JP3790041B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2006-06-28 | 富士通株式会社 | プローブおよび検査装置 |
| US6106316A (en) * | 1999-02-10 | 2000-08-22 | International Business Machines Corporation | Multistage connector for carriers with combined pin-array and pad-array |
| US6222378B1 (en) | 1999-05-28 | 2001-04-24 | Tektronix, Inc. | Probe adapter for a ball-grid-array package |
| US6344736B1 (en) * | 1999-07-22 | 2002-02-05 | Tensolite Company | Self-aligning interface apparatus for use in testing electrical |
| US6351392B1 (en) | 1999-10-05 | 2002-02-26 | Ironwood Electronics, Inc, | Offset array adapter |
| US6428327B1 (en) * | 1999-10-14 | 2002-08-06 | Unisys Corporation | Flexible adapter for use between LGA device and printed circuit board |
| US6533589B1 (en) | 1999-10-14 | 2003-03-18 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter assembly |
| US6394820B1 (en) | 1999-10-14 | 2002-05-28 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter assembly and mounting apparatus |
| US20090100295A1 (en) * | 2000-01-06 | 2009-04-16 | Super Talent Electronics, Inc. | Reliable memory module testing and manufacturing method |
| US6540527B1 (en) | 2000-04-28 | 2003-04-01 | Unisys Corporation | Method and adapter for reworking a circuit containing an LGA device |
| US6603323B1 (en) * | 2000-07-10 | 2003-08-05 | Formfactor, Inc. | Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure |
| US6812048B1 (en) * | 2000-07-31 | 2004-11-02 | Eaglestone Partners I, Llc | Method for manufacturing a wafer-interposer assembly |
| JP4734706B2 (ja) * | 2000-11-01 | 2011-07-27 | Ｊｓｒ株式会社 | 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法 |
| US6686657B1 (en) * | 2000-11-07 | 2004-02-03 | Eaglestone Partners I, Llc | Interposer for improved handling of semiconductor wafers and method of use of same |
| US6819126B2 (en) * | 2000-12-29 | 2004-11-16 | Storage Technology Corporation | Signal sampling using flex circuits on direct inter-connects |
| US6717425B2 (en) * | 2001-10-17 | 2004-04-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | High-density PCB test jack |
| US6655965B2 (en) * | 2001-11-28 | 2003-12-02 | Fci Americas Technology, Inc. | Interconnect device for electrically coupling a test system to a circuit board adapted for use with a ball-grid array connector |
| US7173439B1 (en) | 2003-02-14 | 2007-02-06 | Lecroy Corporation | Guide for tip to transmission path contact |
| US7317312B1 (en) | 2003-02-14 | 2008-01-08 | Lecroy Corporation | Guide for tip to transmission path contact |
| US6877993B2 (en) * | 2003-05-30 | 2005-04-12 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter assembly with alignment structure and methods regarding same |
| US7642791B2 (en) * | 2003-11-07 | 2010-01-05 | Intel Corporation | Electronic component/interface interposer |
| US7518238B2 (en) * | 2005-12-02 | 2009-04-14 | Intel Corporation | Mounting flexible circuits onto integrated circuit substrates |
| US7294995B1 (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-13 | Tektronix, Inc. | Current probing system |
| US7503767B2 (en) * | 2006-08-01 | 2009-03-17 | General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. | Method and apparatus for compliantly connecting stack of high-density electronic modules in harsh environments |
| IT1397222B1 (it) * | 2009-12-30 | 2013-01-04 | St Microelectronics Srl | Metodo per controllare il corretto posizionamento di sonde di test su terminazioni di dispositivi elettronici integrati su semiconduttore e relativo dispositivo elettronico. |
| TWI442534B (zh) * | 2010-04-12 | 2014-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 晶片轉接板 |
| US9263817B2 (en) | 2013-06-12 | 2016-02-16 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with suspended conductive elastomer interconnect |
| US9048565B2 (en) | 2013-06-12 | 2015-06-02 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with deflectable element socket contacts |
| US9986165B2 (en) * | 2014-12-31 | 2018-05-29 | Invent.ly LLC | Remote analyte testing system |
| US9877404B1 (en) | 2017-01-27 | 2018-01-23 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59155769A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-04 | Seiko Epson Corp | 電子デイバイスの検査装置 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2023947A (en) * | 1933-12-28 | 1935-12-10 | Weston Electrical Instr Corp | Radioanalyzer |
| US2578288A (en) * | 1950-03-03 | 1951-12-11 | James W Cook | Test adapter |
| US3405361A (en) * | 1964-01-08 | 1968-10-08 | Signetics Corp | Fluid actuable multi-point microprobe for semiconductors |
| US3596228A (en) * | 1969-05-29 | 1971-07-27 | Ibm | Fluid actuated contactor |
| US4065717A (en) * | 1970-09-15 | 1977-12-27 | Signetics Corporation | Multi-point microprobe for testing integrated circuits |
| GB2016217B (en) * | 1978-03-06 | 1982-08-18 | Tektronix Inc | Low-profile test clip adapter |
| JPS5830256A (ja) * | 1981-08-17 | 1983-02-22 | Nec Corp | 通信制御装置 |
| EP0078339B1 (de) * | 1981-10-30 | 1986-07-30 | Ibm Deutschland Gmbh | Tastkopfanordnung für Leiterzugüberprüfung mit mindestens einem, eine Vielzahl von federnden Kontakten aufweisenden Tastkopf |
| US4554505A (en) * | 1983-06-10 | 1985-11-19 | Rockwell International Corporation | Test socket for a leadless chip carrier |
| US4636722A (en) * | 1984-05-21 | 1987-01-13 | Probe-Rite, Inc. | High density probe-head with isolated and shielded transmission lines |
| DD263359A1 (de) * | 1987-07-31 | 1988-12-28 | Tech Uni | Pruefadapter |
| US4922192A (en) * | 1988-09-06 | 1990-05-01 | Unisys Corporation | Elastic membrane probe |
| US5084672A (en) * | 1989-02-21 | 1992-01-28 | Giga Probe, Inc. | Multi-point probe assembly for testing electronic device |
| US4963821A (en) * | 1989-04-14 | 1990-10-16 | Tektronix, Inc. | Probe and method for testing a populated circuit board |
| US5166609A (en) * | 1990-05-24 | 1992-11-24 | Tektronix, Inc. | Adapter and test fixture for an integrated circuit device package |
| US5202622A (en) * | 1990-05-24 | 1993-04-13 | Tektronix, Inc. | Adapter and test fixture for an integrated circuit device package |
| US5087877A (en) * | 1991-02-25 | 1992-02-11 | Motorola Inc. | Test contact fixture using flexible circuit tape |
| US5203075A (en) * | 1991-08-12 | 1993-04-20 | Inernational Business Machines | Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
| US5221895A (en) * | 1991-12-23 | 1993-06-22 | Tektronix, Inc. | Probe with microstrip transmission lines |
| JPH05313936A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Nec Corp | インサーキットエミュレータ |
-
1993
- 1993-09-21 DE DE9314259U patent/DE9314259U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-09-28 JP JP5264387A patent/JPH06194385A/ja active Pending
- 1993-09-29 FR FR939311561A patent/FR2696283B3/fr not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-02-16 US US08/390,459 patent/US5548223A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-10-14 US US08/949,853 patent/US5903162A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-02 JP JP9332042A patent/JPH10185947A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59155769A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-04 | Seiko Epson Corp | 電子デイバイスの検査装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000023293A (ko) * | 1998-09-21 | 2000-04-25 | 어드밴테스트 코포레이션 | 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5548223A (en) | 1996-08-20 |
| FR2696283B3 (fr) | 1994-09-09 |
| FR2696283A3 (fr) | 1994-04-01 |
| DE9314259U1 (de) | 1994-02-10 |
| JPH10185947A (ja) | 1998-07-14 |
| US5903162A (en) | 1999-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06194385A (ja) | プローブ・アダプタ | |
| US5949242A (en) | Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice | |
| US6152744A (en) | Integrated circuit test socket | |
| US6184576B1 (en) | Packaging and interconnection of contact structure | |
| US6320397B1 (en) | Molded plastic carrier for testing semiconductor dice | |
| US4766371A (en) | Test board for semiconductor packages | |
| EP0528608B1 (en) | Connector assembly for testing integrated circuit packages | |
| US6407566B1 (en) | Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages | |
| US5166609A (en) | Adapter and test fixture for an integrated circuit device package | |
| JP2002062315A (ja) | コンタクトストラクチャ | |
| JPH01502451A (ja) | 電気装置用の試験コネクタ | |
| EP1751557B1 (en) | Flexible microcircuit space transformer assembly | |
| US5202622A (en) | Adapter and test fixture for an integrated circuit device package | |
| JPH1164425A (ja) | 電子部品における導通検査方法及び装置 | |
| JPH0917535A (ja) | 半導体装置のソケット | |
| US6246246B1 (en) | Test head assembly utilizing replaceable silicon contact | |
| JPH11344532A (ja) | 回路基板上の探針のための装置 | |
| JPH08220188A (ja) | 半導体装置用ソケット | |
| JP2926759B2 (ja) | 半導体集積回路測定治具 | |
| JP3172305B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH09191169A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6347273B2 (ja) | ||
| JPS617640A (ja) | 実装集積回路装置の特性試験装置 | |
| JPH075195A (ja) | 電子部品の電気的試験用ボード | |
| JPH08116162A (ja) | 電子部品のジャンパ線接続用具 |