FR2696283A3 - Adaptateur de sonde pour dispositifs électroniques et procédé de connexion d'un dispositif électronique à une sonde. - Google Patents

Adaptateur de sonde pour dispositifs électroniques et procédé de connexion d'un dispositif électronique à une sonde. Download PDF

Info

Publication number
FR2696283A3
FR2696283A3 FR9311561A FR9311561A FR2696283A3 FR 2696283 A3 FR2696283 A3 FR 2696283A3 FR 9311561 A FR9311561 A FR 9311561A FR 9311561 A FR9311561 A FR 9311561A FR 2696283 A3 FR2696283 A3 FR 2696283A3
Authority
FR
France
Prior art keywords
electrical contacts
contacts
adapter
electrical
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR9311561A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2696283B3 (fr
Inventor
Paul A Cole
Michael A Wright
Emory J Harry
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tektronix Inc
Original Assignee
Tektronix Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tektronix Inc filed Critical Tektronix Inc
Publication of FR2696283A3 publication Critical patent/FR2696283A3/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2696283B3 publication Critical patent/FR2696283B3/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416Connectors, terminals

Abstract

Un adaptateur pour sonde électrique d'instrument de contrôle possède un substrat diélectrique souple (12) comportant des parcours électriquement conducteurs (14). A une extrémité des parcours conducteurs, se trouvent des premiers contacts électriques (16) présentant une géométrie de pas qui correspond à la géométrie de pas des contacts électriques (28) d'un dispositif électronique (30) qui est électriquement connecté à un substrat (34) par l'intermédiaire des contacts électriques du dispositif. A l'autre extrémité des parcours conducteurs, se trouvent des deuxièmes contacts électriques (20) présentant une géométrie de pas compatible avec l'utilisation de la sonde électrique (42) de l'instrument de contrôle.

Description

La présente invention concerne des adaptateurs destinés à des sondes de mesure électrique pour instruments de contrôle et, plus particulièrement, un adaptateur de sonde souple, à pas fins et densité élevée, pour dispositifs électroniques, par exemple des dispositifs à circuit intégré à montage en surface.
Les dispositifs à circuit intégré à montage en surface (STM) sont en train de devenir très vite le type dominant de boîtier de circuit intégré dans l'industrie électronique. Ces dispositifs se présentent sous une large variété de configurations de boîtiers et de géométries de pas de sorties. Par exemple, les boîtiers de circuit intégré peuvent être carrés ou rectangulaires et avoir des contacts électriques ou des sorties dont le nombre va de 44 à 232, ou plus. On utilise aussi une grande variété de types de contacts électriques ou de sorties. Les circuits intégrés à boîtier plat du type quadruple utilisent des sorties en ailes de Gull ou des sorties en
J.Ces deux types de sorties font saillie du périmètre du boîtier du circuit intégré, les sorties du premier type cité s'infléchissant vers le bas et vers l'extérieur par rapport au boîtier, tandis que les dernières citées s'infléchissent vers le bas et sont repliés sous le boîtier en forme de J. Les sorties sont soudées à des plots de contact électriques formés sur une plaquette de circuit. Les dispositifs PGA (à groupement de broches en grille) et LGA (à groupement de plages de connexion en grille) ont des contacts électriques se présentant sous la forme d'une matrice sur la face inférieure du boîtier de circuit intégré. Les dispositifs PGA ont des fils de sortie orientés vers le bas qui viennent en contact avec une matrice correspondante de trous passants ménagée dans la plaquette de circuit. Les fils sont soudés dans les trous passants pour constituer les connexions électriques.Les dispositifs LGA possèdent une matrice de contacts électriques en relief qui sont formés sur la face inférieure du boîtier de circuit intégré, lesquels contacts sont soudés à une matrice correspondante de plots de contacts électriques de la plaquette de circuit.
Le contrôle de dispositifs PGA à l'aide de sondes électriques d'instruments de mesure normaux, par exemple des sondes d'oscilloscopes passives ou actives, ou autres, demande de faire accès au côté envers de la plaquette de circuit, sur lequel le dispositif PGA est soudé. Pour les dispositifs LGA, il faut former des plots de contact supplémentaires sur la plaquette de circuit et les connecter électriquement à la matrice de plots de contact se trouvant sous le dispositif LGA pour pouvoir contrôler le dispositif.
Les géométries de pas réduites des dispositifs STM à boîtiers plats quadruples rendent ces dispositifs très difficiles à contrôler à l'aide de sondes d'oscilloscopes ou d'analyseurs logiques. Les géométries de pas, soit l'écartement entre les sorties, varient sur ces dispositifs. Les écartements entre sorties les plus couramment utilisés pour les boîtiers plats quadruples sont 0,65mm, 0,8mm, 1 mm et 0,025 pouce. Des progrès sont en cours de réalisation et permettront d'obtenir des géométries de pas encore plus réduites, de l'ordre d'un écartement entre sorties de 0,010 pouce. L'utilisation de sondes d'oscilloscopes sur ces types de boîtiers de circuit intégré peut provoquer la mise en court-circuit de sorties adjacentes du dispositif.Pour surmonter ce problème, on a mis au point des adaptateurs qui assurent la transition entre les géométries de pas réduites du dispositif STM et une géométrie de pas qui est compatible avec les sondes des oscilloscopes et des analyseurs logiques. Un exemple d'un tel adaptateur est décrit dans la demande de brevet des Etats-Unis d'Amérique n 07/530141, déposée le 24 mai 1990 sous le titre "An Adapter and Test Fixture for an Integrated Circuit
Device Package". L'adaptateur possède un boîtier doté d'une paroi supérieure et de parois latérales partant verticalement de la paroi supérieure, lesquelles parois forment une cavité interne destinée à la réception du boîtier de circuit intégré.Les éléments électriquement conducteurs sont disposés à l'intérieur des parois latérales, une extrémité des éléments établissant la connexion électrique avec les sorties du boîtier de circuit intégré. L'autre extrémité de ces éléments forme des plots électriquement conducteurs se trouvant sur le dessus de l'adaptateur. On peut connecter à l'adaptateur diverses têtes de contrôle représentant des points de contrôle dont l'écartement permet l'utilisation aisée de sondes d'oscilloscopes et de sondes d'analyseurs logiques.
Les adaptateurs actuels demandent, pour chaque type de configuration de boîtier et de géométrie de pas, des matrices et un outillage coûteux. De plus, la précision du positionnement des adaptateurs, qui doivent être ajustés sur le dispositif STM, est contrariée par les caractéristiques du boîtier de matière plastique du dispositif STM. Les tolérances dimensionnelles du boîtier sont plus grandes que celles relatives aux écartements entre sorties. Ceci peut amener à un mauvais alignement de l'adaptateur sur le dispositif. Les seules tolérances précises des dispositifs STM portent sur les pas entre sorties.
Lorsque la taille des dispositifs STM augmente, il apparaît un problème d'accumulation de chaleur dans les dispositifs. Pour surmonter ce problème, on a monté divers types de puits thermiques, ou radiateurs, sur ces dispositifs. Toutefois, dès qutun radiateur a été fixé à un dispositif, il faut concevoir et fabriquer un nouvel adaptateur pour tenir compte de ce radiateur. Le fait de devoir concevoir et usiner des matrices pour les nouveaux adaptateurs de chaque type de dispositifs avec radiateur amène un coût prohibitif.
Ce qu'il faudrait, c'est un adaptateur de sondes peu coûteux pour plusieurs types de dispositifs à circuit intégré, qui permette la connexion avec des sondes électriques normales d'équipements de contrôle.
Par conséquent, l'invention propose un adaptateur permettant de connecter la sonde de contrôle électrique d'un instrument de contrôle aux contacts électriques d'un dispositif électronique dans lequel la géométrie de pas des contacts est définie par la séparation entre les contacts et les contacts sont connectés à un substrat. L'adaptateur possède un substrat diélectrique souple sur lequel des parcours électriquement conducteurs sont formés. Des premiers contacts électriques sont formés à une extrémité de parcours, lesquels contacts ont une géométrie de pas qui correspond à celle des contacts du dispositif électronique. Des deuxièmes contacts électriques sont formés à l'autre extrémité des parcours, lesquels contacts ont une géométrie de pas compatible avec la sonde électrique de l'instrument de contrôle.
Selon un autre aspect de lrinvention, on propose des moyens permettant d'aligner les premiers contacts électriques de l'adaptateur avec les contacts du dispositif électronique. Les premiers contacts électriques peuvent être disposés au voisinage de l'une des surfaces de bord opposées du substrat diélectrique de façon que des pattes fassent saillie de cette surface de bord pour venir en contact avec les contacts d'un dispositif à circuit intégré à montage en surface. De préférence, les pattes se placent en contact avec les contacts situés le plus à l'extérieur sur le dispositif à circuit intégré, ce qui permet un alignement précis des premiers contacts électriques avec les contacts du dispositif.
Selon un autre aspect de l'invention, l'adaptateur s'interpose entre les plots conducteurs d'une plaquette de circuit et les contacts du dispositif électronique. Le substrat diélectrique souple possède des surfaces supérieure et inférieure opposées, les premiers contacts électriques étant formés sur les deux surfaces. Les contacts opposés sont électriquement connectés de façon que le contact placé sur une première surface soit électriquement connectés aux contacts du dispositif à circuit intégré à montage en surface et que l'autre contact soit électriquement connecté aux plots conducteurs se trouvant sur la plaquette de circuit. Les premiers contacts électriques peuvent se présenter sous la forme d'une matrice qui correspond à la matrice de plots conducteurs se trouvant sur la plaquette de circuit et à la matrice de contacts se trouvant sur le dispositif électronique.La connexion élec trique entre les premiers contacts électriques opposés peut se faire au moyen d'un trou passant plaqué. Des ouvertures sont formées dans le substrat diélectrique pour aligner l'adaptateur avec les plots conducteurs se trouvant sur la plaquette de circuit.
Selon un autre aspect de l'invention, des éléments résistifs sont disposés sur les parcours électriquement conducteurs sous la forme d'une partie d'une ligne de transmission coaxiale de 50 Q allant à l'entrée d'un instrument de contrôle de 50
Selon un autre aspect de l'invention, des moyens sont disposés entre les premiers contacts électriques respectifs de l'adaptateur de manière à les isoler électriquement les uns des autres.
La description suivante, conçue à titre d'illustration de l'invention, vise à donner une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins annexés, parmi lesquels:
la figure 1 est une vue en perspective de l'adaptateur selon l'invention;
la figure 2 est une vue en perspective d'un autre mode de réalisation de l'adaptateur selon l'invention;
les figures 3A et 3B sont des vues en coupe latérale de l'adaptateur selon l'invention; et
la figure 4 est une vue en bout de l'adaptateur selon l'invention.
On se reporte à la figure 1, qui représente un adaptateur 10 pour sonde de contrôle électrique selon l'invention. L'adpatateur 10 possède un substrat dié lectrique souple 12 sur lequel sont formés des parcours électriquement conducteurs 14. Des contacts électriques 16 sont formés à une première extrémité des parcours conducteurs 14, au voisinage d'une première surface de bord 18 du substrat diélectrique 12. Des contacts électriques 20 sont également formés, à l'autre extrémité des parcours 14, au voisinage d'une deuxième surface de bord 22 du substrat 12, qui est opposée à la première surface de bord 18. Les surfaces latérales 24 et 26 du substrat forment un angle qui s'ouvre de la première surface de bord 18 à la deuxième surface de bord 22, ce qui donne à l'adaptateur 10 une forme sensiblement trapézoïdale.
L'adaptateur 10 est destiné à faire fonction d'interface avec des contacts électriques ou des sorties 28 d'un dispositif électronique 30, par exemple un dispositif à circuit intégré à montage en surface (STM), un dispositif PGA (à groupement de broches en grille), ou un dispositif hybride. Le dispositif électronique 30 de la figure 1 se présente sous la forme d'un dispositif STM à boîtier plat quadruple possédant des contacts électriques en aile de Gull 28 faisant saillie du périmètre du dispositif. Les contacts 28 s'infléchissent vers le bas et vers l'extérieur de manière à venir en contact avec des contacts conducteurs 32 présents sur un substrat ou une plaquette de circuit 34. Un autre type de dispositif STM présente des sorties en J, où les sorties font saillie du périmètre du dispositif et sont rentrées sous le dispositif.Les dispositifs LGA (à groupement de plages de connexion en grille) constituent un troisième type de dispositif STM, où une matrice de contacts en relief sont formés sur la surface inférieure du dispositif, ces contacts étant soudés à une matrice correspondante de plots conducteurs de la plaquette de circuit.
Les dispositifs PGA sont semblables aux dispositifs LGA en ce qu'une matrice de contacts est formée sur la partie inférieure du dispositif. Toutefois, les dispositifs PGA possèdent des contacts électriques de sortie en forme de fils au lieu de contacts en relief et font appel à une technique de trous passants pour le montage du dispositif sur la plaquette de circuit au lieu d'une technique de montage en surface. Les contacts sous forme de fils sont en contact avec des trous passants plaqués ménagés dans la plaquette de circuit et sont soudés sur place.
Les contacts électriques 16 présentent une géométrie de pas qui correspond à la géométrie de pas des contacts électriques 28 présents sur le dispositif électronique 30. Pour les dispositifs à boîtier plat quadruple à sorties en aile de
Gull, la géométrie des pas est généralement de 0,025 pouce, soit 0,635 mm, entre centres des sorties. La géométrie de pas des contacts électriques 20 est généralement de 50 millièmes de pouce, soit 1,27 mm, ou plus. Dans les contacts 20, peuvent être formés des trous passants plaqués 36, destinés à recevoir des broches carrées 38 ou des connecteurs femelles 40 pour broches carrées du type industriel normalisé. Ces deux types de pièces peuvent être réunis ensemble au moyen d'une matière plastique moulée par injection et sont couplés ensemble sur des centres de 100 millièmes de pouce, soit 2,54 mm.Les broches carrées 38 ou les connecteurs 40 sont électriquement connectés par soudage aux contacts 20. La géométrie de pas des contacts 20 est compatible avec l'utilisation manuelle de sondes 42 pour instruments de contrôle, par exemple des sondes d'oscilloscopes ou d'analyseurs logiques. Ceci signifie que l'écartement entre contacts 20 adjacents est suffisant pour permettre le contrôle des contacts sans risque sérieux de mise en court-circuit de contacts adjacents. Ceci n'est pas possible avec des contacts présentant une géométrie de pas de 0,025 pouce, soit 0,635 mm.
On peut ajouter à l'adaptateur des pattes 44 permettant d'aligner avec précision les contacts électriques 16 avec les sorties 28 du dispositif électronique 30. Les pattes 44 font saillie de la première surface de bord 18 du substrat diélectrique et viennent en contact avec les bords externes des sorties 28 du dispositif 30 qui sont situés le plus à l'extérieur. Les exigences industrielles fournissent un écartement très précis entre sorties, ce qui autorise l'utilisation des pattes 44, formées de manière peu coûteuse, pour positionner avec précision les contacts électriques 16 sur les contacts 28 du dispositif électronique 30.
Dans des conditions de contrôle sous 50 Q, où la résistance d'entrée d'un instrument de contrôle est de 50 Q, on peut modifier l'adaptateur de façon qu'il comporte une résistance sous forme de pellicule, comme indiqué à titre d'exemple par la référence 46, cette pellicule résistante étant formée sur les parcours conducteurs 14. La résistance 46 constitue une branche d'un réseau diviseur de tension qui contient la résistance d'entrée de l'instrument de contrôle. Pour une sonde à dix fois ZO la résistance 46 aura une valeur nominale de 450 Q. La géométrie des parcours conducteurs 14 est formée pour des impédances caractéristiques de 50 Q et les contacts 20 sont modifiés pour permettre le raccordement avec un câble coaxial de 50 Q.
On se reporte maintenant à la figure 2, qui montre un autre mode de réalisation de l'adaptateur 10. L'adaptateur 10 s'interpose entre le dispositif électronique 30 et le substrat ou la plaquette de circuit 34. Le dispositif électronique possède des surfaces supérieure et inférieure opposées, respectivement désignées par les numéros de référence 50 et 52, des contacts électriques 28 étant formés suivant une matrice sur la surface inférieure 52. Dans les dispositifs LGA, les contacts 28 sont des bossages électriquement conducteurs en relief et, dans les dispositifs PGA, les contacts sont des sorties sous forme de fils faisant saillie, dans le bas, de la surface inférieure. Dans l'un et l'autre cas, la matrice de contacts 28 est électriquement connectée à une matrice correspondante de contacts 32 présente sur le substrat ou la plaquette de circuit 34. Dans les dispositifs PGA, les contacts 32 comportent des trous passants 54 destinés à recevoir les fils de sortie du dispositif
PGA.
Les contacts électriques 16 de l'adaptateur 10 sont formés à la fois sur la surface supérieure et la surface inférieure, respectivement désignées par les numéros de référence 56 et 58, du substrat 12 suivant une matrice correspondant à la géométrie de pas de la matrice des contacts électriques 28 du dispositif 30. Des passages électriquement conducteurs ou des trous passants plaqués 60 connectent électriquement les contacts 16 respectifs de la surface supérieure 56 avec les contacts correspondants de la surface inférieure 58. Des ouvertures 62 sont formées dans le substrat diélectrique 12 pour permettre le positionnement précis de l'adaptateur 10 sur le substrat ou la plaquette de circuit 34 avant la mise en place du dispositif électronique 30.
La figure 2 montre à titre d'exemple les passages conducteurs 14 connectant ensemble les contacts électriques 16 et 20 sur l'une des ailes trapézoïdales 62 de l'adaptateur 12. Des passages conducteurs 14 et des contacts 16 et 20 de mêmes formes sont présents sur les autres ailes trapézoïdales 62.
L'adaptateur 10 selon l'invention est destiné à être utilisé dans l'étude de prototypes de circuits et dans les opérations de contrôle visant à dépanner le dispositif déjà monté sur des plaquettes de circuit. L'adaptateur 10 peut être connecté aux contacts 28 du dispositif électronique 30 avant ou bien après le soudage du dispositif sur la plaquette de circuit 34. Lorsqu'on l'utilise avec des dispositifs dans lesquels les contacts 28 sont à découvert sur la plaquette de circuit, on positionne l'adaptateur sur les contacts 28 avec maintien sur place par soudage et utilisation d'un adhésif électriquement conducteur. Lorsqu'on l'utilise avec les dispositifs où les contacts se trouvent sous le dispositif on interpose l'adaptateur 10 entre la plaquette de circuit 34 et le dispositif électronique 30.On positionne l'adaptateur 10 sur la plaquette de circuit 32 en alignement avec les plots conducteurs 32 de la plaquette de circuit. On connecte les contacts 28 du dispositif électronique à l'adaptateur par une mise en place appropriée utilisant un appareil de positionnement automatique de pièces. On fait appel à un soudage par reflux pour fixer l'adaptateur 10 à la plaquette de circuit 34 et au contact 28 du dispositif électronique 30. Une fois que l'adaptateur 10 est électriquement connecté et fixé au contact 28 du dispositif électronique 30, on connecte la sonde électrique d'un instrument de contrôle à l'un quelconque des contacts électriques 20 de l'adaptateur.
Les figures 3A et 3B sont des vues en coupe latérale de l'adaptateur 12.
Le substrat 12 peut être fait en un matériau diélectrique souple quelconque, par exemple polyamide ou autre. On forme les parcours conducteurs 14 et les contacts électriques 16 et 20 sur le substrat 12 en employant des techniques de gravure normalisées industrielles. Sur la figure 3A, les parcours conducteurs et les contacts électriques 16 et 20 sont formés sur la même surface du substrat 12. Les parcours conducteurs sont revêtus par un élément isolant 70 servant à isoler électriquement les parcours. Une broche carrée 38, apparaissant dans un corps de matière plastique moulé par injection, présente une extrémité engagée dans le trou passant 36 du substrat 12, laquelle extrémité est soudée au contact électrique 20. On peut utiliser un autre élément isolant 74 pour isoler électriquement les connexions de soudure.
La figure 3B est analogue à la figure 3A, sauf que les passages électriquement conducteurs ou les trous passants plaqués 60 sont disposés dans le substrat 12 afin de connecter électriquement les contacts électriques 16 présents sur la surface supérieure 56 et la surface inférieure 58 du substrat 12.
La figure 4 est une vue latérale en bout de la surface 18 de l'adaptateur 12, qui montre une autre forme de réalisation de l'invention. Pour obtenir une isolation électrique accrue entre les contacts 16 une fois ceux-ci connectés aux contacts 28 du dispositif électronique, on place entre les contacts 16 une matière diélectrique. Cette matière diélectrique possède une surface supérieure 76 et des parois latérales perpendiculaires 78. La surface supérieure s'élève au-dessus de la surface des contacts 16, de sorte que les parois latérales s'ajustent entre les sorties 28 du dispositif électronique 30.
n a été décrit un adaptateur permettant de coupler la sonde électrique d'un instrument de contrôle aux contacts électriques d'un dispositif électronique dans lequel la géométrie de pas des contacts est définie par la séparation entre les contacts et les contacts sont connectés à un substrat. L'adaptateur possède un substrat diélectrique souple sur lequel sont formés des parcours électriquement conducteurs. Des premiers contacts électriques sont formés à une première extrémité des parcours suivant une géométrie de pas qui correspond à la géométrie de pas des contacts du dispositif électronique. Des deuxièmes contacts électriques sont formés à l'autre extrémité des parcours, suivant une géométrie de pas qui est compatible avec l'utilisation de la sonde électrique de l'instrument de contrôle.
Bien entendu, l'homme de l'art sera en mesure d'imaginer, à partir du dispositif et du procédé dont la description vient d'être donnée à titre simplement illustratif et nullement limitatif, diverses variantes et modifications ne sortant pas du cadre de l'invention.

Claims (16)

REVENDICATIONS
1. Adaptateur (10) destiné à coupler une sonde de contrôle électrique (42) d'un instrument de contrôle à un dispositif électronique (30) possédant des contacts électriques (28) qui sont directement connectés à un substrat (34), où la séparation entre les contacts définit la géométrie des pas, caractérisé en ce qu'il comprend un substrat diélectrique souple (12) sur lequel sont formés des parcours électriquement conducteurs (14), une première extrémité des parcours formant des premiers contacts électriques (16) qui possèdent une géométrie de pas correspondant à la géométrie de pas des contacts électriques (28) du dispositif électronique (30), tandis que l'autre extrémité des parcours conducteurs (14) forment des deuxièmes contacts électriques (20) présentant une géométrie de pas qui est compatible avec la sonde électrique (42) de l'instrument de contrôle.
2. Adaptateur selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un moyen (44, 62) permettant d'aligner les premiers contacts électriques (16) de l'adaptateur avec les contacts électriques (28) du dispositif électronique (30).
3. Adaptateur selon la revendication 2, caractérisé en ce que le dispositif électronique (30) est un dispositif à circuit intégré à montage en surface dont la périphérie présente des sorties électriques (28) qui font saillie pour fournir des connexions électriques avec une plaquette de circuit (34), le substrat diélectrique (12) comprenant en outre des première et deuxième surfaces de bord (18, 22), les premiers contacts électriques (16) de l'adaptateur étant disposés au voisinage de la première surface de bord (18) et les deuxièmes contacts électriques (20) de l'adaptateur étant disposés au voisinage de la deuxième surface de bord (22), le moyen d'alignement comprenant des pattes (44) qui font saillie de la première surface de bord (18) pour venir en contact avec les sorties (28) du dispositif à circuit intégré à montage en surface (30).
4. Adaptateur selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comprend en outre des moyens (76, 78) disposés entre les premiers contacts électriques respectifs pour isoler électriquement les contacts (16) les uns des autres.
5. Adaptateur selon la revendication 4, caractérisé en ce que les moyens électriquement isolants sont constitués par une matière diélectrique qui présente des surfaces latérales et supérieures (76, 78), les surfaces supérieures (76) s'élevant au-dessus des surfaces des premiers contacts électriques (16).
6. Adaptateur selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dispositif électronique (30) est un dispositif à circuit intégré possédant des surfaces supérieure et inférieure (50, 52), doté de contacts électriques (28) qui sont formés suivant une matrice sur la surface inférieure (52) afin de réaliser des connexions électriques avec une plaquette de circuit (34), l'adaptateur s'interposant entre le dispositif à circuit intégré (30) et la plaquette de circuit (34), le substrat diélectrique (12) comprenant en outre des surfaces supérieure et inférieure (56, 58), les premiers contacts électriques (16) de l'adaptateur étant formés sur les deux surfaces, supérieure et inférieure (56, 58), du substrat diélectrique (12) suivant une matrice qui correspond à la matrice des contacts électriques (28) présents sur la surface inférieure (52) du dispositif à circuit intégré (30), des moyens (60) servant à connecter électriquement les premiers contacts électriques (16) présents sur la surface supérieure (56) avec des premiers contacts électriques (16), correspondants, qui sont présents sur la surface inférieure (58) afin d'établir une liaison électrique entre les contacts électriques (28) du dispositif à circuit intégré (30) et la plaquette de circuit (34), la matrice de contacts électriques (28) se trouvant sur le dispositif à circuit intégré (30) étant alignée avec la matrice des premiers contacts électriques (16) de l'adaptateur (10) par l'intermédiaire d'ouvertures (62) formées dans le substrat diélectrique (12) et venant en prise avec des broches d'alignement présentes sur la plaquette de circuit (34).
7. Adaptateur selon la revendication 6, caractérisé en ce que les moyens de connexion électrique comprennent le substrat diélectrique (12) sur les surfaces supérieure et inférieure (56, 58) duquel sont formés des premiers contacts électriques (16) opposés, un trou passant plaqué (60) étant formé dans chaque contact.
8. Adaptateur selon la revendication 7, caractérisé en ce que le dispositif à circuit intégré (30) est un dispositif à groupement de broches en grille possédant une matrice de sorties électriques (28) qui font saillie de la surface inférieure (52) du dispositif (30) pour passer dans les trous passants plaqués (60) de la matrice de premiers contacts électriques (16) de l'adaptateur et ainsi arriver jusque dans les trous passants plaqués (54) qui sont formés dans la plaquette de circuit (34).
9. Adaptateur selon la revendication 6, caractérisé en ce que le dispositif à circuit intégré (30) est un dispositif à groupement de plages de connexion en grille possédant une matrice de contacts électriques en relief (28) formée sur la surface inférieure (52) du dispositif (30), lesquels viennent contacter la matrice de premiers contacts électriques (16) de l'adaptateur.
10. Adaptateur selon la revendicationl, caractérisé en ce que les deuxièmes contacts électriques (20) comprennent en outre des broches électriquement conductrices (28) et qui sont électriquement connectées aux deuxièmes contacts électriques (20).
11. Adaptateur selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un élément résistif (46) disposé sur l'un des parcours électriquement conducteurs (14) à proximité du premier contact électrique (16), le parcours électriquement conducteur (14) présentant une géométrie qui forme une ligne de transmission du type 50 Q permettant le couplage avec un câble coaxial du type 50 Q se trouvant sur le deuxième contact électrique (20), l'élément résistif (46) formant une partie d'un réseau atténuateur en relation avec l'entrée de l'instrument de contrôle qui a une résistance terminale de 50 Q.
(3) connecter électriquement la sonde de contrôle électrique (42) de l'instrument de contrôle à l'un des deuxièmes contacts électriques (20) de l'adaptateur (10).
(2) fixer les premiers contacts électriques (16) de l'adaptateur (10) aux contacts électriques (28) du dispositif électronique (30); et
(1) connecter à un adaptateur (10) aux contacts (28) du dispositif électronique (30), où l'adaptateur (10) possède un substrat diélectrique souple (12) sur lequel sont formés des parcours électriquement conducteurs (14), une première extrémité des parcours (14) formant des premiers contacts électriques (16) qui présentent une géométrie de pas correspondant à la géométrie de pas des contacts (28) du dispositif électronique (30), une autre extrémité des parcours conducteurs (14) formant des deuxièmes contacts électriques (20) qui présentent une géométrie de pas compatible avec la sonde électrique (42) de l'instrument de contrôle, les premiers contacts électriques (16) étant électriquement connectés aux contacts (28) du dispositif électronique (30);
12. Procédé permettant de connecter électriquement un dispositif électronique (30) avec la sonde de contrôle électrique (42) d'un instrument de contrôle, où le dispositif électronique (30) possède des contacts électriques (28) qui sont directement connectés à un substrat (34), et une séparation entre les contacts définissant la géométrie des pas, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suviantes::
13. Procédé de connexion d'un dispositif électronique (30) à une sonde de contrôle électrique (42) selon la revendication 12, caractérisé en ce que l'opération de connexion comprend en outre l'opération qui consiste à positionner les premiers contacts électriques (16) de l'adaptateur (10) sur les contacts électriques (28) d'un dispositif à circuit intégré à montage en surface (30) du type boîtier plat quadruple.
14. Procédé de connexion d'un dispositif électronique (30) à une sonde de contrôle électrique (42) selon la revendication 12, caractérisé en ce que l'opé- ration de connexion comprend en outre l'opération qui consiste à interposer l'adaptateur (10) entre le dispositif électronique (30) et le substrat (34), le substrat diélectrique (12) comportant des surfaces supérieure et inférieure (56, 58), les premiers contacts électriques (16) de l'adaptateur (10) étant formés sur les deux surfaces, supérieure et inférieure, (56, 58) du substrat diélectrique (12) suivant une matrice qui correspond à une matrice de contacts électriques (28) présente sur la surface inférieure du dispositif électronique (30), des moyens (60) servant à connecter électriquement les premiers contacts électriques (16) présents sur la surface supérieure (56) avec des premiers contacts électriques (16), correspondants, présents sur la surface inférieure (58) afin de réaliser une liaison électrique entre les contacts électriques (28) du dispositif électronique (30) et la plaquette de circuit (34), la matrice de contacts électriques (28) présente sur le dispositif électronique (30) étant alignée avec la matrice de premiers contacts électriques (16) de l'adaptateur (10) par l'intermédiaire d'ouvertures (62) formées dans le substrat diélectrique (12) et venant en prise avec des broches d'alignement présentes sur la plaquette de circuit (34).
15. Procédé de connexion d'un dispositif électronique (30) avec une sonde de contrôle électrique (42) selon la revendication 12, caractérisé en ce que l'opération de fixation comprend l'opération qui consiste à souder les premiers contacts électriques (16) aux contacts (28) du dispositif électronique (30).
16. Procédé de connexion d'un dispositif électronique (30) avec une sonde de contrôle électrique (42) selon la revendication 12, caractérisé en ce que l'opération de fixation comprend l'opération qui consiste à appliquer un adhésif conducteur sur chacun des contacts respectifs (28) du dispositif électronique (30) et des premiers contacts électriques (16) de l'adaptateur (10).
FR939311561A 1992-09-29 1993-09-29 Adaptateur de sonde pour dispositifs électroniques et procédé de connexion d'un dispositif électronique à une sonde. Expired - Lifetime FR2696283B3 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US95461892A 1992-09-29 1992-09-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2696283A3 true FR2696283A3 (fr) 1994-04-01
FR2696283B3 FR2696283B3 (fr) 1994-09-09

Family

ID=25495695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR939311561A Expired - Lifetime FR2696283B3 (fr) 1992-09-29 1993-09-29 Adaptateur de sonde pour dispositifs électroniques et procédé de connexion d'un dispositif électronique à une sonde.

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5548223A (fr)
JP (2) JPH06194385A (fr)
DE (1) DE9314259U1 (fr)
FR (1) FR2696283B3 (fr)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5625299A (en) * 1995-02-03 1997-04-29 Uhling; Thomas F. Multiple lead analog voltage probe with high signal integrity over a wide band width
US5859538A (en) * 1996-01-31 1999-01-12 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for connecting a ball grid array device to a test instrument to facilitate the monitoring of individual signals or the interruption of individual signals or both
US5692911A (en) * 1996-03-27 1997-12-02 Electronic Products, Inc. Flexible electrical test fixure for integrated circuits on prototype and production printed circuit boards
US5896037A (en) * 1996-10-10 1999-04-20 Methode Electronics, Inc. Interface test adapter for actively testing an integrated circuit chip package
US6191594B1 (en) * 1996-10-28 2001-02-20 Tektronix, Inc. Adapter for a measurement test probe
JP3100930B2 (ja) * 1997-09-10 2000-10-23 株式会社双晶テック コンタクトプローブ
US6326797B2 (en) * 1998-03-04 2001-12-04 International Business Machines Corporation Apparatus and method for evaluating printed circuit board assembly manufacturing processes
JP3790041B2 (ja) * 1998-04-28 2006-06-28 富士通株式会社 プローブおよび検査装置
US6184576B1 (en) * 1998-09-21 2001-02-06 Advantest Corp. Packaging and interconnection of contact structure
US6106316A (en) * 1999-02-10 2000-08-22 International Business Machines Corporation Multistage connector for carriers with combined pin-array and pad-array
US6222378B1 (en) 1999-05-28 2001-04-24 Tektronix, Inc. Probe adapter for a ball-grid-array package
US6344736B1 (en) * 1999-07-22 2002-02-05 Tensolite Company Self-aligning interface apparatus for use in testing electrical
US6351392B1 (en) 1999-10-05 2002-02-26 Ironwood Electronics, Inc, Offset array adapter
US6428327B1 (en) * 1999-10-14 2002-08-06 Unisys Corporation Flexible adapter for use between LGA device and printed circuit board
US6533589B1 (en) 1999-10-14 2003-03-18 Ironwood Electronics, Inc. Packaged device adapter assembly
US6394820B1 (en) 1999-10-14 2002-05-28 Ironwood Electronics, Inc. Packaged device adapter assembly and mounting apparatus
US20090100295A1 (en) * 2000-01-06 2009-04-16 Super Talent Electronics, Inc. Reliable memory module testing and manufacturing method
US6540527B1 (en) 2000-04-28 2003-04-01 Unisys Corporation Method and adapter for reworking a circuit containing an LGA device
US6603323B1 (en) * 2000-07-10 2003-08-05 Formfactor, Inc. Closed-grid bus architecture for wafer interconnect structure
US6812048B1 (en) * 2000-07-31 2004-11-02 Eaglestone Partners I, Llc Method for manufacturing a wafer-interposer assembly
JP4734706B2 (ja) * 2000-11-01 2011-07-27 Jsr株式会社 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法
US6686657B1 (en) * 2000-11-07 2004-02-03 Eaglestone Partners I, Llc Interposer for improved handling of semiconductor wafers and method of use of same
US6819126B2 (en) * 2000-12-29 2004-11-16 Storage Technology Corporation Signal sampling using flex circuits on direct inter-connects
US6717425B2 (en) * 2001-10-17 2004-04-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. High-density PCB test jack
US6655965B2 (en) * 2001-11-28 2003-12-02 Fci Americas Technology, Inc. Interconnect device for electrically coupling a test system to a circuit board adapted for use with a ball-grid array connector
US7173439B1 (en) 2003-02-14 2007-02-06 Lecroy Corporation Guide for tip to transmission path contact
US7317312B1 (en) 2003-02-14 2008-01-08 Lecroy Corporation Guide for tip to transmission path contact
US6877993B2 (en) * 2003-05-30 2005-04-12 Ironwood Electronics, Inc. Packaged device adapter assembly with alignment structure and methods regarding same
US7642791B2 (en) * 2003-11-07 2010-01-05 Intel Corporation Electronic component/interface interposer
US7518238B2 (en) * 2005-12-02 2009-04-14 Intel Corporation Mounting flexible circuits onto integrated circuit substrates
US7294995B1 (en) * 2006-05-08 2007-11-13 Tektronix, Inc. Current probing system
US7503767B2 (en) * 2006-08-01 2009-03-17 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Method and apparatus for compliantly connecting stack of high-density electronic modules in harsh environments
IT1397222B1 (it) * 2009-12-30 2013-01-04 St Microelectronics Srl Metodo per controllare il corretto posizionamento di sonde di test su terminazioni di dispositivi elettronici integrati su semiconduttore e relativo dispositivo elettronico.
TWI442534B (zh) * 2010-04-12 2014-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 晶片轉接板
US9263817B2 (en) 2013-06-12 2016-02-16 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with suspended conductive elastomer interconnect
US9048565B2 (en) 2013-06-12 2015-06-02 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with deflectable element socket contacts
US9986165B2 (en) * 2014-12-31 2018-05-29 Invent.ly LLC Remote analyte testing system
US9877404B1 (en) 2017-01-27 2018-01-23 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2023947A (en) * 1933-12-28 1935-12-10 Weston Electrical Instr Corp Radioanalyzer
US2578288A (en) * 1950-03-03 1951-12-11 James W Cook Test adapter
US3405361A (en) * 1964-01-08 1968-10-08 Signetics Corp Fluid actuable multi-point microprobe for semiconductors
US3596228A (en) * 1969-05-29 1971-07-27 Ibm Fluid actuated contactor
US4065717A (en) * 1970-09-15 1977-12-27 Signetics Corporation Multi-point microprobe for testing integrated circuits
GB2016217B (en) * 1978-03-06 1982-08-18 Tektronix Inc Low-profile test clip adapter
JPS5830256A (ja) * 1981-08-17 1983-02-22 Nec Corp 通信制御装置
EP0078339B1 (fr) * 1981-10-30 1986-07-30 Ibm Deutschland Gmbh Dispositif de test pour pistes de circuit imprimé ayant au moins une tête comportant une multitude de contacts flexibles
JPS59155769A (ja) * 1983-02-25 1984-09-04 Seiko Epson Corp 電子デイバイスの検査装置
US4554505A (en) * 1983-06-10 1985-11-19 Rockwell International Corporation Test socket for a leadless chip carrier
US4636722A (en) * 1984-05-21 1987-01-13 Probe-Rite, Inc. High density probe-head with isolated and shielded transmission lines
DD263359A1 (de) * 1987-07-31 1988-12-28 Tech Uni Pruefadapter
US4922192A (en) * 1988-09-06 1990-05-01 Unisys Corporation Elastic membrane probe
US5084672A (en) * 1989-02-21 1992-01-28 Giga Probe, Inc. Multi-point probe assembly for testing electronic device
US4963821A (en) * 1989-04-14 1990-10-16 Tektronix, Inc. Probe and method for testing a populated circuit board
US5166609A (en) * 1990-05-24 1992-11-24 Tektronix, Inc. Adapter and test fixture for an integrated circuit device package
US5202622A (en) * 1990-05-24 1993-04-13 Tektronix, Inc. Adapter and test fixture for an integrated circuit device package
US5087877A (en) * 1991-02-25 1992-02-11 Motorola Inc. Test contact fixture using flexible circuit tape
US5203075A (en) * 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5221895A (en) * 1991-12-23 1993-06-22 Tektronix, Inc. Probe with microstrip transmission lines
JPH05313936A (ja) * 1992-05-08 1993-11-26 Nec Corp インサーキットエミュレータ

Also Published As

Publication number Publication date
US5548223A (en) 1996-08-20
FR2696283B3 (fr) 1994-09-09
DE9314259U1 (de) 1994-02-10
JPH10185947A (ja) 1998-07-14
JPH06194385A (ja) 1994-07-15
US5903162A (en) 1999-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2696283A3 (fr) Adaptateur de sonde pour dispositifs électroniques et procédé de connexion d'un dispositif électronique à une sonde.
US5481435A (en) Adaptor assembly for adding functionality to a pin grid receptacle on a circuit board
US5481436A (en) Multi-level assemblies and methods for interconnecting integrated circuits
US3614541A (en) Package for an electronic assembly
AU544844B2 (en) Method of mounting interrelated components
EP0239494B1 (fr) Boîtier de circuit intégré
US5343366A (en) Packages for stacked integrated circuit chip cubes
US6862190B2 (en) Adapter for plastic-leaded chip carrier (PLCC) and other surface mount technology (SMT) chip carriers
US4760335A (en) Large scale integrated circuit test system
JPH0334388A (ja) 圧着プリント配線板モジュール
US8319114B2 (en) Surface mount power module dual footprint
EP0335783A1 (fr) Boîtier pour circuit électronique
US4674811A (en) Apparatus for connecting pin grid array devices to printed wiring boards
US5062802A (en) Contact module for a low height multi-chip carrier socket
KR102550195B1 (ko) Pcb 복층 연결 구조
JP2000236156A (ja) 光モジュールの回路基板への取付
JP5267221B2 (ja) 半導体装置
JP2006013273A (ja) 半導体装置
JP3734992B2 (ja) 多光軸光電スイッチ
US5580262A (en) Terminal adapter and relay combination
EP0680248B1 (fr) Procédé de fabrication d'un circuit électronique de puissance et circuit électronique obtenu par ce procédé
WO2008117213A2 (fr) Ensemble d'au moins deux cartes de circuit imprimé et procédé d'assemblage d'au moins deux cartes de circuit imprimé
JP3076820U (ja) コネクタ
JPH04249078A (ja) 印刷配線板の接続端子装置
JPH0757835A (ja) 平面実装用コネクタ