JPH0679039B2 - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0679039B2 JPH0679039B2 JP31982987A JP31982987A JPH0679039B2 JP H0679039 B2 JPH0679039 B2 JP H0679039B2 JP 31982987 A JP31982987 A JP 31982987A JP 31982987 A JP31982987 A JP 31982987A JP H0679039 B2 JPH0679039 B2 JP H0679039B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- hole
- probe
- conductor pattern
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は半導体ウェハ上に形成されたチップの電気的
特性を測定するプローバにおいて用いられるプローブカ
ードに関する。
特性を測定するプローバにおいて用いられるプローブカ
ードに関する。
[従来の技術] 一般にプローバにおいて被測定体である半導体チップの
電極とテスタを接続するための測定針はプローブカード
と呼ばれる絶縁基板に植設されたおり、このプローブカ
ードをプローバに取り付け、テスタ側の端子と接続を図
っている。例えば、第5図に示すようにプローブカード
100は絶縁基板に形成された開口100aに先端が臨むよう
に測定針であるプローブ針101が多数放射線状に配設さ
れると共に絶縁基板の側縁にテスタなどの外部回路と接
続するための端子102が並設され、プローブ針101と端子
102との間には銅、アルミニウム等の導体の薄膜による
パターンが形成されている。
電極とテスタを接続するための測定針はプローブカード
と呼ばれる絶縁基板に植設されたおり、このプローブカ
ードをプローバに取り付け、テスタ側の端子と接続を図
っている。例えば、第5図に示すようにプローブカード
100は絶縁基板に形成された開口100aに先端が臨むよう
に測定針であるプローブ針101が多数放射線状に配設さ
れると共に絶縁基板の側縁にテスタなどの外部回路と接
続するための端子102が並設され、プローブ針101と端子
102との間には銅、アルミニウム等の導体の薄膜による
パターンが形成されている。
[発明が解決しようとする問題点] ところで、このような従来のプローブカードにおいては
プローブ針101先端、つまり被測定チップの電極との接
点から端子102までの距離がプローブ針によって異なる
ため例えばプローブ針101aからその対応する端子102aま
でとプローブ針101bからその対応する端子102bまでとで
は信号の伝搬時間にずれを生じ、高速測定時にはこの時
間のずれが測定波形の乱れとなり高精度の測定ができな
かった。このため、従来高精度が要求される測定の場
合、テスタ側のケーブルを測定針の一端に直接ハンダ付
けし、測定信号のマッチングをとることが行なわれてき
た。しかし、高密度に配設された測定針にケーブルをハ
ング付けする作業は多大な手間と時間を要し、しかもプ
ローブカードはウェハの品種や大きさにより随時交換す
るものであるからハンダ付けされたプローブカードは取
り外した後に扱いにくく、ハンダ部分がとれるおそれが
あり、更に外観も悪いという問題点があった。
プローブ針101先端、つまり被測定チップの電極との接
点から端子102までの距離がプローブ針によって異なる
ため例えばプローブ針101aからその対応する端子102aま
でとプローブ針101bからその対応する端子102bまでとで
は信号の伝搬時間にずれを生じ、高速測定時にはこの時
間のずれが測定波形の乱れとなり高精度の測定ができな
かった。このため、従来高精度が要求される測定の場
合、テスタ側のケーブルを測定針の一端に直接ハンダ付
けし、測定信号のマッチングをとることが行なわれてき
た。しかし、高密度に配設された測定針にケーブルをハ
ング付けする作業は多大な手間と時間を要し、しかもプ
ローブカードはウェハの品種や大きさにより随時交換す
るものであるからハンダ付けされたプローブカードは取
り外した後に扱いにくく、ハンダ部分がとれるおそれが
あり、更に外観も悪いという問題点があった。
本発明はこのような従来の問題点を解決し、プローブカ
ードの導体パターンの表面抵抗を均一にすることによ
り、ハンダ付けによるマッチングを不要とし、高精度、
高速度測定を可能とするプローブカードを提供せんとす
るものである。
ードの導体パターンの表面抵抗を均一にすることによ
り、ハンダ付けによるマッチングを不要とし、高精度、
高速度測定を可能とするプローブカードを提供せんとす
るものである。
[問題点を解決するための手段] このような目的を達成する本発明のプローブカードは絶
縁基板上に複数の測定針を配設し且つ各測定針に一端が
接続され前記絶縁基板に設けられた複数の導体パターン
を形成して成るプローブカードにおいて、前記各導体パ
ターンの表面抵抗が実質的に同一であることを特徴とす
る。
縁基板上に複数の測定針を配設し且つ各測定針に一端が
接続され前記絶縁基板に設けられた複数の導体パターン
を形成して成るプローブカードにおいて、前記各導体パ
ターンの表面抵抗が実質的に同一であることを特徴とす
る。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する。
第1図に示すようにプローブカード1において、絶縁基
板10はその略中央付近に開口部10aを有し、開口部10aに
先端が突出するように測定針であるプローブ針20が放射
状に埋め込まれている。プローブ針20の先端は例えば第
2図に示す被測定体である半導体ウェハ6に形成された
チップ7の電極に圧接することにより、チップ7にテス
タ2からの信号を送り、その電気的性能を試験するもの
である。プローブカード1の一側縁部1aは外部回路例え
ばテスタ2のハモニカコネクタ3を接続するための端子
部でハモニカコネクタ3に配設された複数の端子に対応
し且つプローブ針20に対応する端子30が配設される。こ
れら端子30とプローブ針20との間の絶縁基板10上には
銅、アルミ等の導体の薄膜をエッチングして成るプリン
ト配線すなわち導体パターン40が形成され、各プローブ
針と各端子とを連結している。そして導体パターン40の
端子30とプローブ針20との間に外部への信号取出し用ス
ルホール50(以下、スルホールと略す)が設けられる。
スルホール50は第3図に示すようにテスタなどの外部回
路からのケーブル4に接続されたピン5を差し込むこと
によりプローブ針20を外部回路に接続し、信号の授受を
可能にするもので多様な外部回路側のコネクタに対応す
るため、一般にプローブカードに設けられるものであ
る。
板10はその略中央付近に開口部10aを有し、開口部10aに
先端が突出するように測定針であるプローブ針20が放射
状に埋め込まれている。プローブ針20の先端は例えば第
2図に示す被測定体である半導体ウェハ6に形成された
チップ7の電極に圧接することにより、チップ7にテス
タ2からの信号を送り、その電気的性能を試験するもの
である。プローブカード1の一側縁部1aは外部回路例え
ばテスタ2のハモニカコネクタ3を接続するための端子
部でハモニカコネクタ3に配設された複数の端子に対応
し且つプローブ針20に対応する端子30が配設される。こ
れら端子30とプローブ針20との間の絶縁基板10上には
銅、アルミ等の導体の薄膜をエッチングして成るプリン
ト配線すなわち導体パターン40が形成され、各プローブ
針と各端子とを連結している。そして導体パターン40の
端子30とプローブ針20との間に外部への信号取出し用ス
ルホール50(以下、スルホールと略す)が設けられる。
スルホール50は第3図に示すようにテスタなどの外部回
路からのケーブル4に接続されたピン5を差し込むこと
によりプローブ針20を外部回路に接続し、信号の授受を
可能にするもので多様な外部回路側のコネクタに対応す
るため、一般にプローブカードに設けられるものであ
る。
更に本発明のプローブカードにおいては各プローブ針か
ら各端子までの各導体パターンの表面抵抗がそれぞれ実
質的に同一であり、且つ各プローブ針から各スルホール
までの各導体パターンの表面抵抗がそれぞれ実質的に同
一となるように構成される。例えば、第1図に示す実施
例においては各プローブ針20から各スルホール50までの
各導体パターン40aはそれぞれ同一の線幅とし且つパタ
ーン長(距離)が同一となるようにスルーホル50が設け
られる。更に各スルホール50と各端子30までの各導体パ
ターン40bはそれぞれの距離に比例して各パターン幅が
広くなるように形成される。パターンの厚さを変えても
よい。これによってプローブ針と端子との距離に関りな
く、その間の導体パターンの表面抵抗は同一になるので
距離による電気信号の遅延が解消される。
ら各端子までの各導体パターンの表面抵抗がそれぞれ実
質的に同一であり、且つ各プローブ針から各スルホール
までの各導体パターンの表面抵抗がそれぞれ実質的に同
一となるように構成される。例えば、第1図に示す実施
例においては各プローブ針20から各スルホール50までの
各導体パターン40aはそれぞれ同一の線幅とし且つパタ
ーン長(距離)が同一となるようにスルーホル50が設け
られる。更に各スルホール50と各端子30までの各導体パ
ターン40bはそれぞれの距離に比例して各パターン幅が
広くなるように形成される。パターンの厚さを変えても
よい。これによってプローブ針と端子との距離に関りな
く、その間の導体パターンの表面抵抗は同一になるので
距離による電気信号の遅延が解消される。
また、スルホール50から信号を取り出す場合でも、プロ
ーブ針からスルホールまでの各導体パターンの距離がそ
れぞれ同一であるので信号の遅延はなく、高精度の測定
が可能となる。
ーブ針からスルホールまでの各導体パターンの距離がそ
れぞれ同一であるので信号の遅延はなく、高精度の測定
が可能となる。
本実施例とは逆に、端子30からスルホール50までの各導
体パターン距離を同一にして、スルホール50からプロー
ブ針20までの導体パターン幅を距離に応じて変えるよう
にしても同様の効果を得ることができる。
体パターン距離を同一にして、スルホール50からプロー
ブ針20までの導体パターン幅を距離に応じて変えるよう
にしても同様の効果を得ることができる。
更に、第4図に示すようにスルホール50′をプローブ針
20と導体パターン40′との間に設け、スルホール50′か
ら端子30までの各導体パターン40′をその距離に応じて
パターン幅(線幅)あるいは線厚を変えて形成してもよ
い。
20と導体パターン40′との間に設け、スルホール50′か
ら端子30までの各導体パターン40′をその距離に応じて
パターン幅(線幅)あるいは線厚を変えて形成してもよ
い。
[発明の効果] 以上の実施例からも明らかなように本発明のプローブカ
ードにおいては、各プローブ針から各信号取出端子まで
の距離に関わらず、その間の導体パターンの表面抵抗を
同一となるように構成したので、高速測定時間において
も各測定信号のインピーダンスマッチングをとることが
でき高精度測定が可能となる。
ードにおいては、各プローブ針から各信号取出端子まで
の距離に関わらず、その間の導体パターンの表面抵抗を
同一となるように構成したので、高速測定時間において
も各測定信号のインピーダンスマッチングをとることが
でき高精度測定が可能となる。
更に外部接続端子の多様性に合わせてスルホールを設け
た場合においてもプローブ針とスルホールとの間の各導
体パターンの表面抵抗を同一となるようにしたので、多
様な測定系において常に高速、高精度測定が可能であ
る。
た場合においてもプローブ針とスルホールとの間の各導
体パターンの表面抵抗を同一となるようにしたので、多
様な測定系において常に高速、高精度測定が可能であ
る。
更に、ハンダ付け等を必要としないのでプローブへの着
脱が容易で自動交換を可能にすることができる。
脱が容易で自動交換を可能にすることができる。
第1図は本発明の一実施例を示す図、第2図はプローブ
カードの使用方法を説明する図、第3図は第1図の実施
例の部分拡大図、第4図は本発明の他の実施例を示す
図、第5図は従来のプローブカードを示す図である。 1、1′……プローブカード 2……テスタ(外部回路) 10……絶縁基板 20……プローブ針 30……端子部 40、40a、40b、40′……導体パターン 50、50′……スルホール
カードの使用方法を説明する図、第3図は第1図の実施
例の部分拡大図、第4図は本発明の他の実施例を示す
図、第5図は従来のプローブカードを示す図である。 1、1′……プローブカード 2……テスタ(外部回路) 10……絶縁基板 20……プローブ針 30……端子部 40、40a、40b、40′……導体パターン 50、50′……スルホール
Claims (2)
- 【請求項1】絶縁基板上に複数の測定針を配設し且つ各
測定針に一端が接続され前記絶縁基板に設けられた複数
の導体パターンを形成して成るプローブカードにおい
て、前記各導体パターンの表面抵抗が実質的に同一であ
ることを特徴とするプローブカード。 - 【請求項2】前記導体パターンは前記測定針と前記端子
部分との間に信号取出し用スルホールを有し、前記測定
針と前記スルホールとの間の各導体パターンの距離がそ
れぞれ同一であり且つ前記スルホールと前記端子部分と
の間の各導体パターンはその距離に応じて線幅又は線厚
が異なることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
プローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31982987A JPH0679039B2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31982987A JPH0679039B2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | プローブカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01161159A JPH01161159A (ja) | 1989-06-23 |
JPH0679039B2 true JPH0679039B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=18114677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31982987A Expired - Lifetime JPH0679039B2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0679039B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6184576B1 (en) * | 1998-09-21 | 2001-02-06 | Advantest Corp. | Packaging and interconnection of contact structure |
JP5449719B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2014-03-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板、ic電気特性検査用配線基板、及び配線基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-12-17 JP JP31982987A patent/JPH0679039B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01161159A (ja) | 1989-06-23 |
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