DE4323928C2 - Vorrichtung zum Verbinden einer Koaxialkabelabschirmung mit einem Masseleiter - Google Patents
Vorrichtung zum Verbinden einer Koaxialkabelabschirmung mit einem MasseleiterInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum
Verbinden einer Koaxialkabelabschirmung mit einem
Masseleiter auf einem dielektrischen Substrat.
Viele elektronische Testanwendungen erfordern eine Befesti
gungsvorrichtung, die zum Schaffen mehrerer gleichzeitiger
Verbindungen für Ansteuersignale mit einem Prüfling und zur
Verbindung der Antwortsignale mit Testgeräten tauglich ist.
Beispiele schließen das Testen integrierter Schaltungen auf
einem Wafer, das hybride Testen, das Testen von aus mehreren
Chips bestehenden Modulen und das Testen von gedruckten Lei
terplatten ein. Im besonderen benötigt eine Sondenbefesti
gungsvorrichtung an einem Wafer eine Schnittstellenschaltung
nahe zu den Sonden und vielleicht hunderte von Signalverbin
dungen, alles auf einem sehr begrenzten Raum. Nachdem Schal
tungen immer schneller und komplexer werden, wird die Mög
lichkeit, solche Schaltungen bei deren Betriebsgeschwindig
keit zu testen, immer schwieriger. Herkömmliche Nadelsonden
befestigungsvorrichtungen an einem Wafer können typischer
weise nicht bei Frequenzen größer als 100 MHz verwendet
werden. Sonden, die für Mikrowellenfrequenzen (bis zu 50
GHz) entworfen sind, sind typischerweise nur für Bauelemente
mit geringer Kontaktstellenanzahl geeignet. Es besteht ein
Bedarf an Sondenbefestigungsvorrichtungen, die hunderte von
Sonden mit einer gleichzeitigen Mischung von niedrigen Fre
quenzsignalen und hohen Frequenzsignalen mit Bandbreiten bis
zu einigen GHz schaffen.
Für höhere Frequenzen (<100 MHz) kann der Prüfling oder die
Befestigungsvorrichtung Übertragungsleitungen enthalten, um
die Signalverzerrung und die Dämpfung zu minimieren. Eine
weit verbreitete nicht-koaxiale Übertragungsleitung für
kurze Entfernungen innerhalb von Schaltungsmodulen ist eine
Mikrostreifenleitung. Dies ist ein Streifenleiter und eine
sich parallel erstreckende leitende Oberfläche, die durch
ein dielektrisches Substrat getrennt sind. Alternativ
schließen nicht-koaxiale Übertragungsleitungen Konfigura
tionen ein, bei denen ein Streifenleiter koplanar mit sich
parallel erstreckenden leitenden Oberflächen (abgetrennt
durch Luft) ist und Konfigurationen, bei denen ein Streifen
leiter innerhalb eines dielektrischen Substrates vergraben
ist, mit sich parallel ausbreitenden leitenden Oberflächen
über und unter dem Streifenleiter (Stripline).
Zur Übertragung über längere Entfernungen kann ein Koaxial
kabel verwendet werden. Verbindungen zwischen einem Koaxial
kabel und einem Mikrostreifen werden typischerweise durch
Drahtbonden eines Koaxialverbinders auf Kontaktstellen auf
einem Substrat oder durch Anlöten eines Koaxialverbinders an
eine Kante des Substrats hergestellt. Drahtgebondete oder
gelötete Verbinder lassen sich nicht leicht entfernen und
das Entfernen kann zerstörend wirken. Aufgrund der Platzbe
schränkungen können kanten-montierte Verbinder die Anzahl
der Hochfrequenzverbindungen, die hergestellt werden können,
begrenzen. Zusätzlich können kanten-montierte Verbinder un
erwünscht lange Signalwege erfordern. Es besteht ein Bedarf
an vorübergehenden Verbindungen oder leicht entfernbaren
Verbindungen für Hochfrequenzsignale, die kein Drahtbonden
oder Anlöten auf einen Mikrostreifen erfordern. Zusätzlich
gibt es einen Bedarf für Hochfrequenzsignalverbindungen mit
dem Inneren eines Substrates und nicht nur mit der Kante. Im
besonderen besteht beim Testen von integrierten Schaltungen
auf einem Wafer ein Bedarf an Befestigungsvorrichtungen zum
Testen, die zahlreiche, vorübergehende Verbindungen für nie
derfrequente Signale schaffen und gleichzeitig zahlreiche,
vorübergehende Verbindungen zwischen externen Koaxialkabeln
und Mikrostreifen schaffen, die innerhalb der Befestigungs
vorrichtung zum Testen liegen.
Ein Übergang von einer Streifenleitung auf eine Koaxiallei
tung erzeugt eine unvermeidbare Diskontinuität der Übertra
gungsleitungsimpedanz, die eine Signalverzerrung aufgrund
von Reflexionen verursacht. Es besteht ein Bedarf an einer
vorübergehenden oder leicht entfernbaren Verbindung, die
eine Verbindungsgeometrie hat, die die Reflexionen mini
miert. Im besonderen besteht ein Bedarf eines kurzen Weges
zwischen der Mikrostreifenleitermasseebene und der Abschir
mung des Koaxialkabels.
Aus der DE 35 35 926 A1 ist bereits ein Mikroschaltungstaster
bekannt, der einen koaxialen Wellenleiter hat. An der Spitze
des Tasters steht der Außenleiter des koaxialen Wellenlei
ters und das Dielektrikum desselben über das Ende des Innen
leiters über, wodurch sich ein zylindrischer Raum ergibt, in
dem durch eine Spiralfeder vorgespannt eine Spitze aus lei
tendem Material angeordnet ist. Diese Spitze dient zum An
koppeln an einen Wellenleiter der Prüfanordnung.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen vor
übergehenden oder leicht entfernbaren Massekontakt für eine
Verbindung zwischen einem Koaxialverbinder und einem Mikro
streifen zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung zum Verbinden
einer Koaxialkabelabschirmung mit einem Masseleiter auf
einem dielektrischen Substrat gemäß Anspruch 1 gelöst.
Die Erfindung schafft einen kurzen Masseweg von der Kabelab
schirmung auf die Mikrostreifenmasse, der Übertragungslei
tungsimpedanzdiskontinuitäten minimiert. Nicht-koaxiale Über
tragungsleitungen, wie z. B. Mikrostreifen, werden angepaßt,
um koplanare Kontakte sowohl für das Signal als auch für die
Masse zu schaffen. Der Kontakt zwischen dem koplanaren
Mikrostreifenmassekontakt und der Koaxialkabelabschirmung
wird durch einen flachen Federstreifen hergestellt, der mit
dem Zylinder eines koaxialen Adapterverbinders verbunden
ist.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nach
folgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen
näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung der Befestigungs
vorrichtung zum Testen gemäß der vorliegenden Er
findung;
Fig. 2 einen Querschnitt eines Abschnitts der Befesti
gungsvorrichtung zum Testen aus Fig. 1;
Fig. 3 einen genauen Querschnitt eines unter Federdruck
stehenden Mittelleiters für einen koaxialen Adap
ter, der in Fig. 2 dargestellt ist;
Fig. 4 einen Querschnitt des koaxialen Adapters, der in
Fig. 2 dargestellt ist, einschl. des unter Feder
druck stehenden Mittelleiters, der in Fig. 3 darge
stellt ist;
Fig. 5 einen Querschnitt eines Abschnitts der Befesti
gungsvorrichtung zum Testen, der eine alternative
Massevorrichtung für den koaxialen Adapter, der in
Fig. 2 dargestellt ist, darstellt;
Fig. 6 eine perspektivische Darstellung einer Massefeder,
die in Fig. 5 dargestellt ist;
Fig. 7 eine Draufsichtdarstellung eines Substrats, die die
Leiterspuren zur Anwendung mit dem koaxialen Adap
ter aus Fig. 2 und der Massefeder aus Fig. 6 dar
stellt;
Fig. 8A, 8B und 8C alternative Konfigurationen der Masse
feder; und
Fig. 9A und 9B alternative nicht-koaxiale Übertragungslei
tungskonfigurationen.
Fig. 1 stellt eine Sondenbefestigungsvorrichtung zum Testen
von integrierten Schaltungen auf einem Wafer dar, um ein
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung darzustellen.
Die Befestigungsvorrichtung zum Testen hat ein Dickfilm
keramiksubstrat 100 mit Miniatursonden 102 zum Sondieren von
Bond-Kontaktstellen auf einer integrierten Schaltung auf
einem Wafer (nicht dargestellt). Das Keramiksubstrat 100
kann in dem dargestellten Ausführungsbeispiel ein Maximum
von 144 Sonden unterstützen. Zusätzlich werden speziell an
gefertigte Dickfilmschaltungselemente (nicht dargestellt),
wie z. B. getrimmte Widerstände und Bypass-Kapazitäten, nahe
dem Prüfling bereitgestellt. Eine gedruckte Leiterplatte 106
hat einen Bandkabelverbinder 108 zur Leistungsversorgung und
für niederfrequente Ansteuer- und Antwort-Signale. Ein Elas
tomerzwischenstreifen 110 verbindet Leiterspuren auf der
Unterseite der gedruckten Leiterplatte 106 mit Leiterspuren
auf der Oberseite des Keramiksubstrats 100. Der Elastomer
zwischenstreifen 110 ist zwischen dem Keramiksubstrat 100
und der gedruckten Leiterschaltung 106 durch eine Ausstei
fungsschiene 112 (eine von 4), durch eine Klemme 114 (eine
von 4), durch eine Schraube 116 (eine von 20) und durch eine
kleine Gewindeeinsetzbuchse 118 (eine von 20) eingeklemmt.
Der Elastomerzwischenstreifen 110 ist ein im Handel erhält
liches Material, das eine elektrische Leitung in einer Rich
tung senkrecht zu der Ebene des Streifens, aber nicht längs
der Ebene des Streifens schafft. Z.B. kann der Streifen aus
Siliziumgummi mit kurzen, eingebetteten Drähten in vertika
ler Richtung aufgebaut sein.
Fig. 1 stellt ebenfalls eine größere Gewindeeinsetzbuchse
120 (eine von 28) dar, die den Gewindekörper des koaxialen
Adapters (in Fig. 1 nicht dargestellt) aufnehmen kann. Ko
axiale Adapter werden für Hochfrequenzsignale benutzt, die
mit dem Mikrostreifen auf dem Keramiksubstrat 100 in Kontakt
treten sollen.
Bei der Befestigungsvorrichtung zum Testen, die in Fig. 1
dargestellt ist, entspricht das Keramiksubstrat 100 genau
einer bestimmten integrierten Schaltung mit einer bestimmten
Mischung von Nieder- und Hochfrequenzsignalen und einem be
stimmten Muster von Bondkontaktstellen. Die gedruckte Lei
terplatte 106 ist entworfen, um an alle integrierten Schal
tungen anpassungsfähig zu sein, sie kann aber auch für spe
zielle Anforderungen angefertigt werden.
Fig. 2 stellt einen Querschnitt eines Abschnittes der Be
festigungsvorrichtung aus Fig. 1 dar. Wie in Fig. 1 ver
bindet ein Elastomerzwischenstreifen auch in Fig. 2 Leiter
spuren auf der Unterseite der gedruckten Leiterplatte 106
mit Leiterspuren auf der Oberseite des Keramiksubstrats 100.
Der Elastomerzwischenstreifen 110 ist zwischen das Keramik
substrat 100 und die gedruckte Leiterplatte 106 durch eine
Aussteifungsschiene 112 (eine von 4), durch eine Klemme 114
(eine von 4), durch eine Schraube 116 (eine von 20) und
durch eine kleine Gewindeeinsetzbuchse 118 (einer von 20)
geklemmt. Eine größere Gewindeeinsetzbuchse 120 (eine von
28) nimmt den Gewindekörper des Koaxialadapters 200 (eine
von 28) auf. Der Adapter hat einen unter Federdruck steh
enden Mittelleiteranschlußstift 202, der mit einer Hochfre
quenzmikrostreifensignalleiterspur auf der oberen Oberfläche
des Keramiksubstrats 100 in Kontakt tritt. Ein Koaxialkabel
verbinder 204, der an ein Koaxialkabel 206 angebracht ist,
ist ebenfalls in Fig. 2 dargestellt. Bei einer bestimmten
Anwendung der Befestigungsvorrichtung zum Testen eines
Wafers ist der Koaxialkabelverbinder 204 ein männlicher Ver
binder der Sub-Miniaturserie A (SMA).
Fig. 3 stellt einen Querschnitt des unter Federdruck steh
enden Mittelleiteranschlußstiftes 202 dar, der in Fig. 2
dargestellt ist. Ein Metallkörper 300 trägt den Mittelan
schlußstift 202, der mit einer leitenden Kugel 302, einer
Feder 304 und einer Stellschraube 306 in Kontakt ist. Ein
Schlitz 308 durch ein Ende des Körpers 300 schafft einen
flexiblen (ausbreitungsfähigen) Kontakt für den Mittelan
schlußstift eines passenden Koaxialverbinders, wie z. B. des
Verbinders 204 in Fig. 2.
Fig. 4 stellt den zusammengesetzten koaxialen Adapter dar.
Der Mittelanschlußstiftkörper ist in einen Teflon-Isolier
schlauch 402 gepreßt und die zusammengesetzte Verbindung von
Mittelanschlußstift und Isolierschlauch ist in den Körper
400 des Adapters gepreßt.
Zurückkehrend zu Fig. 2 hat das Koaxialkabel 206 eine Ab
schirmung 208, die mit einem Gewindegehäuse auf dem ko
axialen Verbinder 204 verbunden ist, der seinerseits auf den
Adapter 200 geschraubt ist und schließlich mit einer Masse
leiterfläche 212 auf dem Keramiksubstrat 100 elektrischen
Kontakt herstellt. Bei der Konfiguration, wie in Fig. 2 dar
gestellt, verläuft der Masseweg für den Körper des Adapters
200 durch die große Gewindeeinsetzbuchse 120, durch eine
Masseebene 210 auf der PC-Platte, auf die kleine Gewindeein
setzbuchse 118, zu der leitenden (Beryllium-Kupfer) Klemme
114, zu einer leitenden Rückseitenebene 212 auf der Unter
seite des Keramiksubstrats 100. Dieser Schaltungsmasseweg
begrenzt den niederen Verzerrungsfrequenzbereich der Ver
bindung aufgrund der Diskontinuitäten der Übertragungslei
tungsimpedanz bis etwa 3,2 GHz.
Fig. 5 stellt eine Vorrichtung zum Schaffen eines verbesser
ten Massepfades dar. In Fig. 5 wird eine Massekontaktstelle
500 (eine von 28) auf der oberen Oberfläche des Keramiksub
strats 100 durch ein metallisiertes Durchgangsloch 502 (eins
von 56 oder mehr), das mit einer rückseitigen Masseebene 212
verbunden ist, bereitgestellt. Eine Massefeder 504 (eine von
28) ist zwischen der unteren Oberfläche der gedruckten Lei
terplatte 106 und einer Gewindemutter 508 eingeklemmt. Die
Massefeder 504 verbindet den Zylinder des Adapters 200 mit
der Massekontaktstelle 500. Wie in Fig. 5 dargestellt, ist
die Massefeder nicht auf eine Masseebene auf der gedruckten
Leiterplatte 106 oder auf Leiterspuren auf der gedruckten
Leiterplatte 106 angewiesen. Folglich ist mit Massefedern
eine Leiterplatte für koaxiale Verbindungen nicht notwendig.
Eine Platte zur mechanischen Unterstützung ist die einzige
Voraussetzung.
Das Keramiksubstrat 100 mit metallisierten Durchgangslöchern
502, wie in Fig. 5 dargestellt, setzt voraus, daß Übertra
gungsleitungen auf dem Keramiksubstrat eine Masseebene auf
der unteren Seite des Keramiksubstrats haben. Die Löcher
können metallisiert sein oder sie können gänzlich mit einem
guten elektrischen Leiter (z. B. Gold mit Glasfüllstoff) ge
füllt sein. In alternativen Ausführungsbeispielen kann ein
Wellenleiter einen Signalstreifen mit koplanaren Massestrei
fen (siehe Fig. 8C) haben. Bei einer koplanaren Wellenlei
terkonfiguration werden die metallisierten Durchgangslöcher
nicht benötigt.
Fig. 6 ist eine perspektivische Darstellung der Massefeder
504, die in Fig. 5 dargestellt ist. Die Massefeder 504 kann
aus jeglichem leitenden Material mit ausreichender Elasti
zität sein, um einen Druckkontakt zu ermöglichen. Für An
wendungen, wie in Fig. 1 gezeigt, ist Beryllium-Kupfer ge
eignet.
Fig. 7 ist eine Draufsichtdarstellung eines Substrats, die
die Leiterspuren zur Verwendung mit der Massevorrichtung aus
Fig. 5 darstellen. Es ist eine Kontaktfläche 700 für den
unter Federdruck stehenden Mittelleiter des koaxialen Adap
ters vorhanden. Es ist zusätzlich eine größere Kontaktfläche
702 für die Massefeder vorhanden. Es sind mehrere metal
lisierte Durchgangslöcher 502 nahe der Massefederkontakt
fläche 702 für einen niedrigen Impedanzweg zu einer rück
seitigen Ebene auf der Rückseite des Keramiksubstrats vor
handen.
Fig. 8 stellt eine Massefeder mit einem einzelnen nach außen
gehenden Streifen dar. Fig. 8A stellt eine alternative Form
dar. Die Feder 800 in Fig. 8A hat einen Kontaktstreifen 802,
der sich derart unter den Körper des koaxialen Adapters
rollt, daß der Massekontakt in direkter Linie mit der Ab
schirmung ist. Zusätzlich können mehrere Streifen verwendet
werden, wie durch die Massefeder 804 in Fig. 8B dargestellt
ist. Mehrere Streifen sind für einen koplanaren Wellenlei
ter, wie in Fig. 8C dargestellt, besonders geeignet. In Fig.
8C ist ein Signalstreifen 806 durch eine koplanare Masse
fläche 808 umgeben. Eine drei-streifige Massefeder 810 kon
taktiert die Massefläche 808 an drei Orten.
Fig. 9A und 9B stellen eine Anwendung der vorliegenden Er
findung mit alternativen Konfigurationen für nicht-koaxiale
Übertragungsleitungen dar. Fig. 9A zeigt ein Substrat, bei
dem die Oberseite (Verbindungsseite) primär eine Masseebene
900 mit einer Signalleiterspur 902 auf der Unterseite ist.
Bei dieser Konfiguration ist die Signalleiterspur 902 durch
das Substrat durch ein metallisiertes Durchgangsloch 904 mit
einer leitenden Kontaktstelle 906 zur Kontaktgabe mit dem
Mittelleiter des Adapterverbinders (siehe Fig. 2, Bezugszei
chen 202) verbunden. Fig. 9B zeigt ein mehrschichtiges
Keramiksubstrat, bei dem beide Seiten primär Masseebenen 908
sind und bei dem eine Signalleiterspur 910 innerhalb der
Keramik vergraben ist. Wie in Fig. 9A, so ist auch in Fig.
9B die Signalleiterspur 910 durch das Substrat durch ein
metallisiertes Durchgangsloch 912 mit einer leitenden Kon
taktstelle 914 zur Kontaktgabe mit dem Mittelleiter des
Adapterverbinders (siehe Fig. 2, Bezugszeichen 202) verbun
den. Bei den Konfigurationen, wie in Fig. 9A und 9B darge
stellt, kann die Massefederkonfiguration mehrere Streifen
haben, wie Feder 810 in Fig. 8C.
Claims (6)
1. Vorrichtung zum Verbinden einer Koaxialkabelabschirmung
(208) mit einem Masseleiter (212) auf einem dielektri
schen Substrat (100), gekennzeichnet durch
- - eine Adaptereinrichtung (200) zum mechanischen
Anbringen eines Koaxialkabels (206) an eine Platte
(106), die eine erste Plattenseite und eine zweite
Plattenseite sowie einen Adaptermittelleiter (202),
der von einem leitenden Adapterzylinder (400)
elektrisch isoliert ist, umfaßt, wobei
- der Adapterzylinder (400) durch ein Loch in der
Platte (106) reicht,
der Adapterzylinder (400) elektrisch mit der Ko axialkabelabschirmung (208) verbunden ist und
das Koaxialkabel (206) mechanisch an der Adapter einrichtung (200) auf der ersten Plattenseite angebracht ist;
- der Adapterzylinder (400) durch ein Loch in der
Platte (106) reicht,
- - eine leitende Massefeder (504; 800; 804; 810) mit einem ebenen Abschnitt mit einem Massefederloch und einem oder mehreren Federstreifen, die in einem Winkel relativ zu dem ebenen Abschnitt gebogen sind, wobei der Adapterzylinder (400) durch das Massefederloch reicht;
- - eine mechanische Befestigungseinrichtung (508) zum An bringen der Massefeder (504; 800; 804; 810) an dem Adapterzylinder (400) und an der zweiten Plattenseite,
wobei die mechanische Befestigungseinrichtung (508) an
dem Adapterzylinder (400) angebracht ist und die Masse
feder (504; 800; 804; 810) zwischen die mechanische Be
festigungseinrichtung (508) und die zweite Plattenseite
preßt, so daß die Massefederstreifen unter Federdruck
gegen den Masseleiter (500) auf dem dielektrischen Sub
strat (100) stehen.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der das dielektrische
Substrat (100) eine obere Oberfläche und eine untere
Oberfläche hat und der Masseleiter (500) auf der oberen
Oberfläche angebracht ist, dadurch gekennzeichnet,
daß die Vorrichtung ferner einen Mikrostreifen aufweist, mit
einem Streifensignalleiter, der auf der oberen Ober fläche angebracht ist;
einer leitenden Masserückseite (212), die auf der unte ren Oberfläche angebracht ist; und
einer Mehrzahl von metallisierten Löchern (502) durch das dielektrische Substrat (100), wobei jedes metal lisierte Loch (502) die Masserückseite mit dem Masse leiter elektrisch verbindet.
daß die Vorrichtung ferner einen Mikrostreifen aufweist, mit
einem Streifensignalleiter, der auf der oberen Ober fläche angebracht ist;
einer leitenden Masserückseite (212), die auf der unte ren Oberfläche angebracht ist; und
einer Mehrzahl von metallisierten Löchern (502) durch das dielektrische Substrat (100), wobei jedes metal lisierte Loch (502) die Masserückseite mit dem Masse leiter elektrisch verbindet.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der das dielektrische
Substrat (100) eine obere Oberfläche hat und der Masse
leiter (500) an der oberen Oberfläche angebracht ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Vorrichtung ferner einen Wellenleiter aufweist, mit
einem Streifensignalleiter, der auf der oberen Ober fläche angebracht ist und koplanar mit dem Masseleiter (212) ist,
wobei der Masseleiter (212) durch einen im wesentlichen gleichen Abstand von dem Streifensignalleiter getrennt ist und sich folglich eine im wesentlichen gleiche Übertragungsleitungsimpedanz zwischen dem Streifensig nalleiter und dem Masseleiter (212) bildet.
daß die Vorrichtung ferner einen Wellenleiter aufweist, mit
einem Streifensignalleiter, der auf der oberen Ober fläche angebracht ist und koplanar mit dem Masseleiter (212) ist,
wobei der Masseleiter (212) durch einen im wesentlichen gleichen Abstand von dem Streifensignalleiter getrennt ist und sich folglich eine im wesentlichen gleiche Übertragungsleitungsimpedanz zwischen dem Streifensig nalleiter und dem Masseleiter (212) bildet.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeich
net,
daß die Federstreifen (bei 504; bei 804; bei 810) von
dem Massefederloch wegstehen.
5. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeich
net,
daß die Federstreifen (802) in Richtung des Massefeder
lochs eingerollt sind.
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