DE4323928C2 - Vorrichtung zum Verbinden einer Koaxialkabelabschirmung mit einem Masseleiter - Google Patents

Vorrichtung zum Verbinden einer Koaxialkabelabschirmung mit einem Masseleiter

Info

Publication number
DE4323928C2
DE4323928C2 DE4323928A DE4323928A DE4323928C2 DE 4323928 C2 DE4323928 C2 DE 4323928C2 DE 4323928 A DE4323928 A DE 4323928A DE 4323928 A DE4323928 A DE 4323928A DE 4323928 C2 DE4323928 C2 DE 4323928C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
ground
spring
conductor
adapter
attached
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE4323928A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4323928A1 (de
Inventor
Dale D Walz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Agilent Technologies Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Publication of DE4323928A1 publication Critical patent/DE4323928A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4323928C2 publication Critical patent/DE4323928C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06777High voltage probes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/085Coaxial-line/strip-line transitions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/03Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
    • H01R9/05Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
    • H01R9/0515Connection to a rigid planar substrate, e.g. printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/11End pieces or tapping pieces for wires, supported by the wire and for facilitating electrical connection to some other wire, terminal or conductive member
    • H01R11/18End pieces terminating in a probe

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Verbinden einer Koaxialkabelabschirmung mit einem Masseleiter auf einem dielektrischen Substrat.
Viele elektronische Testanwendungen erfordern eine Befesti­ gungsvorrichtung, die zum Schaffen mehrerer gleichzeitiger Verbindungen für Ansteuersignale mit einem Prüfling und zur Verbindung der Antwortsignale mit Testgeräten tauglich ist. Beispiele schließen das Testen integrierter Schaltungen auf einem Wafer, das hybride Testen, das Testen von aus mehreren Chips bestehenden Modulen und das Testen von gedruckten Lei­ terplatten ein. Im besonderen benötigt eine Sondenbefesti­ gungsvorrichtung an einem Wafer eine Schnittstellenschaltung nahe zu den Sonden und vielleicht hunderte von Signalverbin­ dungen, alles auf einem sehr begrenzten Raum. Nachdem Schal­ tungen immer schneller und komplexer werden, wird die Mög­ lichkeit, solche Schaltungen bei deren Betriebsgeschwindig­ keit zu testen, immer schwieriger. Herkömmliche Nadelsonden­ befestigungsvorrichtungen an einem Wafer können typischer­ weise nicht bei Frequenzen größer als 100 MHz verwendet werden. Sonden, die für Mikrowellenfrequenzen (bis zu 50 GHz) entworfen sind, sind typischerweise nur für Bauelemente mit geringer Kontaktstellenanzahl geeignet. Es besteht ein Bedarf an Sondenbefestigungsvorrichtungen, die hunderte von Sonden mit einer gleichzeitigen Mischung von niedrigen Fre­ quenzsignalen und hohen Frequenzsignalen mit Bandbreiten bis zu einigen GHz schaffen.
Für höhere Frequenzen (<100 MHz) kann der Prüfling oder die Befestigungsvorrichtung Übertragungsleitungen enthalten, um die Signalverzerrung und die Dämpfung zu minimieren. Eine weit verbreitete nicht-koaxiale Übertragungsleitung für kurze Entfernungen innerhalb von Schaltungsmodulen ist eine Mikrostreifenleitung. Dies ist ein Streifenleiter und eine sich parallel erstreckende leitende Oberfläche, die durch ein dielektrisches Substrat getrennt sind. Alternativ schließen nicht-koaxiale Übertragungsleitungen Konfigura­ tionen ein, bei denen ein Streifenleiter koplanar mit sich parallel erstreckenden leitenden Oberflächen (abgetrennt durch Luft) ist und Konfigurationen, bei denen ein Streifen­ leiter innerhalb eines dielektrischen Substrates vergraben ist, mit sich parallel ausbreitenden leitenden Oberflächen über und unter dem Streifenleiter (Stripline).
Zur Übertragung über längere Entfernungen kann ein Koaxial­ kabel verwendet werden. Verbindungen zwischen einem Koaxial­ kabel und einem Mikrostreifen werden typischerweise durch Drahtbonden eines Koaxialverbinders auf Kontaktstellen auf einem Substrat oder durch Anlöten eines Koaxialverbinders an eine Kante des Substrats hergestellt. Drahtgebondete oder gelötete Verbinder lassen sich nicht leicht entfernen und das Entfernen kann zerstörend wirken. Aufgrund der Platzbe­ schränkungen können kanten-montierte Verbinder die Anzahl der Hochfrequenzverbindungen, die hergestellt werden können, begrenzen. Zusätzlich können kanten-montierte Verbinder un­ erwünscht lange Signalwege erfordern. Es besteht ein Bedarf an vorübergehenden Verbindungen oder leicht entfernbaren Verbindungen für Hochfrequenzsignale, die kein Drahtbonden oder Anlöten auf einen Mikrostreifen erfordern. Zusätzlich gibt es einen Bedarf für Hochfrequenzsignalverbindungen mit dem Inneren eines Substrates und nicht nur mit der Kante. Im besonderen besteht beim Testen von integrierten Schaltungen auf einem Wafer ein Bedarf an Befestigungsvorrichtungen zum Testen, die zahlreiche, vorübergehende Verbindungen für nie­ derfrequente Signale schaffen und gleichzeitig zahlreiche, vorübergehende Verbindungen zwischen externen Koaxialkabeln und Mikrostreifen schaffen, die innerhalb der Befestigungs­ vorrichtung zum Testen liegen.
Ein Übergang von einer Streifenleitung auf eine Koaxiallei­ tung erzeugt eine unvermeidbare Diskontinuität der Übertra­ gungsleitungsimpedanz, die eine Signalverzerrung aufgrund von Reflexionen verursacht. Es besteht ein Bedarf an einer vorübergehenden oder leicht entfernbaren Verbindung, die eine Verbindungsgeometrie hat, die die Reflexionen mini­ miert. Im besonderen besteht ein Bedarf eines kurzen Weges zwischen der Mikrostreifenleitermasseebene und der Abschir­ mung des Koaxialkabels.
Aus der DE 35 35 926 A1 ist bereits ein Mikroschaltungstaster bekannt, der einen koaxialen Wellenleiter hat. An der Spitze des Tasters steht der Außenleiter des koaxialen Wellenlei­ ters und das Dielektrikum desselben über das Ende des Innen­ leiters über, wodurch sich ein zylindrischer Raum ergibt, in dem durch eine Spiralfeder vorgespannt eine Spitze aus lei­ tendem Material angeordnet ist. Diese Spitze dient zum An­ koppeln an einen Wellenleiter der Prüfanordnung.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen vor­ übergehenden oder leicht entfernbaren Massekontakt für eine Verbindung zwischen einem Koaxialverbinder und einem Mikro­ streifen zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung zum Verbinden einer Koaxialkabelabschirmung mit einem Masseleiter auf einem dielektrischen Substrat gemäß Anspruch 1 gelöst.
Die Erfindung schafft einen kurzen Masseweg von der Kabelab­ schirmung auf die Mikrostreifenmasse, der Übertragungslei­ tungsimpedanzdiskontinuitäten minimiert. Nicht-koaxiale Über­ tragungsleitungen, wie z. B. Mikrostreifen, werden angepaßt, um koplanare Kontakte sowohl für das Signal als auch für die Masse zu schaffen. Der Kontakt zwischen dem koplanaren Mikrostreifenmassekontakt und der Koaxialkabelabschirmung wird durch einen flachen Federstreifen hergestellt, der mit dem Zylinder eines koaxialen Adapterverbinders verbunden ist.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nach­ folgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung der Befestigungs­ vorrichtung zum Testen gemäß der vorliegenden Er­ findung;
Fig. 2 einen Querschnitt eines Abschnitts der Befesti­ gungsvorrichtung zum Testen aus Fig. 1;
Fig. 3 einen genauen Querschnitt eines unter Federdruck stehenden Mittelleiters für einen koaxialen Adap­ ter, der in Fig. 2 dargestellt ist;
Fig. 4 einen Querschnitt des koaxialen Adapters, der in Fig. 2 dargestellt ist, einschl. des unter Feder­ druck stehenden Mittelleiters, der in Fig. 3 darge­ stellt ist;
Fig. 5 einen Querschnitt eines Abschnitts der Befesti­ gungsvorrichtung zum Testen, der eine alternative Massevorrichtung für den koaxialen Adapter, der in Fig. 2 dargestellt ist, darstellt;
Fig. 6 eine perspektivische Darstellung einer Massefeder, die in Fig. 5 dargestellt ist;
Fig. 7 eine Draufsichtdarstellung eines Substrats, die die Leiterspuren zur Anwendung mit dem koaxialen Adap­ ter aus Fig. 2 und der Massefeder aus Fig. 6 dar­ stellt;
Fig. 8A, 8B und 8C alternative Konfigurationen der Masse­ feder; und
Fig. 9A und 9B alternative nicht-koaxiale Übertragungslei­ tungskonfigurationen.
Fig. 1 stellt eine Sondenbefestigungsvorrichtung zum Testen von integrierten Schaltungen auf einem Wafer dar, um ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung darzustellen. Die Befestigungsvorrichtung zum Testen hat ein Dickfilm­ keramiksubstrat 100 mit Miniatursonden 102 zum Sondieren von Bond-Kontaktstellen auf einer integrierten Schaltung auf einem Wafer (nicht dargestellt). Das Keramiksubstrat 100 kann in dem dargestellten Ausführungsbeispiel ein Maximum von 144 Sonden unterstützen. Zusätzlich werden speziell an­ gefertigte Dickfilmschaltungselemente (nicht dargestellt), wie z. B. getrimmte Widerstände und Bypass-Kapazitäten, nahe dem Prüfling bereitgestellt. Eine gedruckte Leiterplatte 106 hat einen Bandkabelverbinder 108 zur Leistungsversorgung und für niederfrequente Ansteuer- und Antwort-Signale. Ein Elas­ tomerzwischenstreifen 110 verbindet Leiterspuren auf der Unterseite der gedruckten Leiterplatte 106 mit Leiterspuren auf der Oberseite des Keramiksubstrats 100. Der Elastomer­ zwischenstreifen 110 ist zwischen dem Keramiksubstrat 100 und der gedruckten Leiterschaltung 106 durch eine Ausstei­ fungsschiene 112 (eine von 4), durch eine Klemme 114 (eine von 4), durch eine Schraube 116 (eine von 20) und durch eine kleine Gewindeeinsetzbuchse 118 (eine von 20) eingeklemmt.
Der Elastomerzwischenstreifen 110 ist ein im Handel erhält­ liches Material, das eine elektrische Leitung in einer Rich­ tung senkrecht zu der Ebene des Streifens, aber nicht längs der Ebene des Streifens schafft. Z.B. kann der Streifen aus Siliziumgummi mit kurzen, eingebetteten Drähten in vertika­ ler Richtung aufgebaut sein.
Fig. 1 stellt ebenfalls eine größere Gewindeeinsetzbuchse 120 (eine von 28) dar, die den Gewindekörper des koaxialen Adapters (in Fig. 1 nicht dargestellt) aufnehmen kann. Ko­ axiale Adapter werden für Hochfrequenzsignale benutzt, die mit dem Mikrostreifen auf dem Keramiksubstrat 100 in Kontakt treten sollen.
Bei der Befestigungsvorrichtung zum Testen, die in Fig. 1 dargestellt ist, entspricht das Keramiksubstrat 100 genau einer bestimmten integrierten Schaltung mit einer bestimmten Mischung von Nieder- und Hochfrequenzsignalen und einem be­ stimmten Muster von Bondkontaktstellen. Die gedruckte Lei­ terplatte 106 ist entworfen, um an alle integrierten Schal­ tungen anpassungsfähig zu sein, sie kann aber auch für spe­ zielle Anforderungen angefertigt werden.
Fig. 2 stellt einen Querschnitt eines Abschnittes der Be­ festigungsvorrichtung aus Fig. 1 dar. Wie in Fig. 1 ver­ bindet ein Elastomerzwischenstreifen auch in Fig. 2 Leiter­ spuren auf der Unterseite der gedruckten Leiterplatte 106 mit Leiterspuren auf der Oberseite des Keramiksubstrats 100. Der Elastomerzwischenstreifen 110 ist zwischen das Keramik­ substrat 100 und die gedruckte Leiterplatte 106 durch eine Aussteifungsschiene 112 (eine von 4), durch eine Klemme 114 (eine von 4), durch eine Schraube 116 (eine von 20) und durch eine kleine Gewindeeinsetzbuchse 118 (einer von 20) geklemmt. Eine größere Gewindeeinsetzbuchse 120 (eine von 28) nimmt den Gewindekörper des Koaxialadapters 200 (eine von 28) auf. Der Adapter hat einen unter Federdruck steh­ enden Mittelleiteranschlußstift 202, der mit einer Hochfre­ quenzmikrostreifensignalleiterspur auf der oberen Oberfläche des Keramiksubstrats 100 in Kontakt tritt. Ein Koaxialkabel­ verbinder 204, der an ein Koaxialkabel 206 angebracht ist, ist ebenfalls in Fig. 2 dargestellt. Bei einer bestimmten Anwendung der Befestigungsvorrichtung zum Testen eines Wafers ist der Koaxialkabelverbinder 204 ein männlicher Ver­ binder der Sub-Miniaturserie A (SMA).
Fig. 3 stellt einen Querschnitt des unter Federdruck steh­ enden Mittelleiteranschlußstiftes 202 dar, der in Fig. 2 dargestellt ist. Ein Metallkörper 300 trägt den Mittelan­ schlußstift 202, der mit einer leitenden Kugel 302, einer Feder 304 und einer Stellschraube 306 in Kontakt ist. Ein Schlitz 308 durch ein Ende des Körpers 300 schafft einen flexiblen (ausbreitungsfähigen) Kontakt für den Mittelan­ schlußstift eines passenden Koaxialverbinders, wie z. B. des Verbinders 204 in Fig. 2.
Fig. 4 stellt den zusammengesetzten koaxialen Adapter dar. Der Mittelanschlußstiftkörper ist in einen Teflon-Isolier­ schlauch 402 gepreßt und die zusammengesetzte Verbindung von Mittelanschlußstift und Isolierschlauch ist in den Körper 400 des Adapters gepreßt.
Zurückkehrend zu Fig. 2 hat das Koaxialkabel 206 eine Ab­ schirmung 208, die mit einem Gewindegehäuse auf dem ko­ axialen Verbinder 204 verbunden ist, der seinerseits auf den Adapter 200 geschraubt ist und schließlich mit einer Masse­ leiterfläche 212 auf dem Keramiksubstrat 100 elektrischen Kontakt herstellt. Bei der Konfiguration, wie in Fig. 2 dar­ gestellt, verläuft der Masseweg für den Körper des Adapters 200 durch die große Gewindeeinsetzbuchse 120, durch eine Masseebene 210 auf der PC-Platte, auf die kleine Gewindeein­ setzbuchse 118, zu der leitenden (Beryllium-Kupfer) Klemme 114, zu einer leitenden Rückseitenebene 212 auf der Unter­ seite des Keramiksubstrats 100. Dieser Schaltungsmasseweg begrenzt den niederen Verzerrungsfrequenzbereich der Ver­ bindung aufgrund der Diskontinuitäten der Übertragungslei­ tungsimpedanz bis etwa 3,2 GHz.
Fig. 5 stellt eine Vorrichtung zum Schaffen eines verbesser­ ten Massepfades dar. In Fig. 5 wird eine Massekontaktstelle 500 (eine von 28) auf der oberen Oberfläche des Keramiksub­ strats 100 durch ein metallisiertes Durchgangsloch 502 (eins von 56 oder mehr), das mit einer rückseitigen Masseebene 212 verbunden ist, bereitgestellt. Eine Massefeder 504 (eine von 28) ist zwischen der unteren Oberfläche der gedruckten Lei­ terplatte 106 und einer Gewindemutter 508 eingeklemmt. Die Massefeder 504 verbindet den Zylinder des Adapters 200 mit der Massekontaktstelle 500. Wie in Fig. 5 dargestellt, ist die Massefeder nicht auf eine Masseebene auf der gedruckten Leiterplatte 106 oder auf Leiterspuren auf der gedruckten Leiterplatte 106 angewiesen. Folglich ist mit Massefedern eine Leiterplatte für koaxiale Verbindungen nicht notwendig. Eine Platte zur mechanischen Unterstützung ist die einzige Voraussetzung.
Das Keramiksubstrat 100 mit metallisierten Durchgangslöchern 502, wie in Fig. 5 dargestellt, setzt voraus, daß Übertra­ gungsleitungen auf dem Keramiksubstrat eine Masseebene auf der unteren Seite des Keramiksubstrats haben. Die Löcher können metallisiert sein oder sie können gänzlich mit einem guten elektrischen Leiter (z. B. Gold mit Glasfüllstoff) ge­ füllt sein. In alternativen Ausführungsbeispielen kann ein Wellenleiter einen Signalstreifen mit koplanaren Massestrei­ fen (siehe Fig. 8C) haben. Bei einer koplanaren Wellenlei­ terkonfiguration werden die metallisierten Durchgangslöcher nicht benötigt.
Fig. 6 ist eine perspektivische Darstellung der Massefeder 504, die in Fig. 5 dargestellt ist. Die Massefeder 504 kann aus jeglichem leitenden Material mit ausreichender Elasti­ zität sein, um einen Druckkontakt zu ermöglichen. Für An­ wendungen, wie in Fig. 1 gezeigt, ist Beryllium-Kupfer ge­ eignet.
Fig. 7 ist eine Draufsichtdarstellung eines Substrats, die die Leiterspuren zur Verwendung mit der Massevorrichtung aus Fig. 5 darstellen. Es ist eine Kontaktfläche 700 für den unter Federdruck stehenden Mittelleiter des koaxialen Adap­ ters vorhanden. Es ist zusätzlich eine größere Kontaktfläche 702 für die Massefeder vorhanden. Es sind mehrere metal­ lisierte Durchgangslöcher 502 nahe der Massefederkontakt­ fläche 702 für einen niedrigen Impedanzweg zu einer rück­ seitigen Ebene auf der Rückseite des Keramiksubstrats vor­ handen.
Fig. 8 stellt eine Massefeder mit einem einzelnen nach außen gehenden Streifen dar. Fig. 8A stellt eine alternative Form dar. Die Feder 800 in Fig. 8A hat einen Kontaktstreifen 802, der sich derart unter den Körper des koaxialen Adapters rollt, daß der Massekontakt in direkter Linie mit der Ab­ schirmung ist. Zusätzlich können mehrere Streifen verwendet werden, wie durch die Massefeder 804 in Fig. 8B dargestellt ist. Mehrere Streifen sind für einen koplanaren Wellenlei­ ter, wie in Fig. 8C dargestellt, besonders geeignet. In Fig. 8C ist ein Signalstreifen 806 durch eine koplanare Masse­ fläche 808 umgeben. Eine drei-streifige Massefeder 810 kon­ taktiert die Massefläche 808 an drei Orten.
Fig. 9A und 9B stellen eine Anwendung der vorliegenden Er­ findung mit alternativen Konfigurationen für nicht-koaxiale Übertragungsleitungen dar. Fig. 9A zeigt ein Substrat, bei dem die Oberseite (Verbindungsseite) primär eine Masseebene 900 mit einer Signalleiterspur 902 auf der Unterseite ist. Bei dieser Konfiguration ist die Signalleiterspur 902 durch das Substrat durch ein metallisiertes Durchgangsloch 904 mit einer leitenden Kontaktstelle 906 zur Kontaktgabe mit dem Mittelleiter des Adapterverbinders (siehe Fig. 2, Bezugszei­ chen 202) verbunden. Fig. 9B zeigt ein mehrschichtiges Keramiksubstrat, bei dem beide Seiten primär Masseebenen 908 sind und bei dem eine Signalleiterspur 910 innerhalb der Keramik vergraben ist. Wie in Fig. 9A, so ist auch in Fig. 9B die Signalleiterspur 910 durch das Substrat durch ein metallisiertes Durchgangsloch 912 mit einer leitenden Kon­ taktstelle 914 zur Kontaktgabe mit dem Mittelleiter des Adapterverbinders (siehe Fig. 2, Bezugszeichen 202) verbun­ den. Bei den Konfigurationen, wie in Fig. 9A und 9B darge­ stellt, kann die Massefederkonfiguration mehrere Streifen haben, wie Feder 810 in Fig. 8C.

Claims (6)

1. Vorrichtung zum Verbinden einer Koaxialkabelabschirmung (208) mit einem Masseleiter (212) auf einem dielektri­ schen Substrat (100), gekennzeichnet durch
  • - eine Adaptereinrichtung (200) zum mechanischen Anbringen eines Koaxialkabels (206) an eine Platte (106), die eine erste Plattenseite und eine zweite Plattenseite sowie einen Adaptermittelleiter (202), der von einem leitenden Adapterzylinder (400) elektrisch isoliert ist, umfaßt, wobei
    • der Adapterzylinder (400) durch ein Loch in der Platte (106) reicht,
      der Adapterzylinder (400) elektrisch mit der Ko­ axialkabelabschirmung (208) verbunden ist und
      das Koaxialkabel (206) mechanisch an der Adapter­ einrichtung (200) auf der ersten Plattenseite angebracht ist;
  • - eine leitende Massefeder (504; 800; 804; 810) mit einem ebenen Abschnitt mit einem Massefederloch und einem oder mehreren Federstreifen, die in einem Winkel relativ zu dem ebenen Abschnitt gebogen sind, wobei der Adapterzylinder (400) durch das Massefederloch reicht;
  • - eine mechanische Befestigungseinrichtung (508) zum An­ bringen der Massefeder (504; 800; 804; 810) an dem Adapterzylinder (400) und an der zweiten Plattenseite,
wobei die mechanische Befestigungseinrichtung (508) an dem Adapterzylinder (400) angebracht ist und die Masse­ feder (504; 800; 804; 810) zwischen die mechanische Be­ festigungseinrichtung (508) und die zweite Plattenseite preßt, so daß die Massefederstreifen unter Federdruck gegen den Masseleiter (500) auf dem dielektrischen Sub­ strat (100) stehen.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der das dielektrische Substrat (100) eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche hat und der Masseleiter (500) auf der oberen Oberfläche angebracht ist, dadurch gekennzeichnet,
daß die Vorrichtung ferner einen Mikrostreifen aufweist, mit
einem Streifensignalleiter, der auf der oberen Ober­ fläche angebracht ist;
einer leitenden Masserückseite (212), die auf der unte­ ren Oberfläche angebracht ist; und
einer Mehrzahl von metallisierten Löchern (502) durch das dielektrische Substrat (100), wobei jedes metal­ lisierte Loch (502) die Masserückseite mit dem Masse­ leiter elektrisch verbindet.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der das dielektrische Substrat (100) eine obere Oberfläche hat und der Masse­ leiter (500) an der oberen Oberfläche angebracht ist, dadurch gekennzeichnet,
daß die Vorrichtung ferner einen Wellenleiter aufweist, mit
einem Streifensignalleiter, der auf der oberen Ober­ fläche angebracht ist und koplanar mit dem Masseleiter (212) ist,
wobei der Masseleiter (212) durch einen im wesentlichen gleichen Abstand von dem Streifensignalleiter getrennt ist und sich folglich eine im wesentlichen gleiche Übertragungsleitungsimpedanz zwischen dem Streifensig­ nalleiter und dem Masseleiter (212) bildet.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeich­ net, daß die Federstreifen (bei 504; bei 804; bei 810) von dem Massefederloch wegstehen.
5. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeich­ net, daß die Federstreifen (802) in Richtung des Massefeder­ lochs eingerollt sind.
DE4323928A 1992-10-30 1993-07-16 Vorrichtung zum Verbinden einer Koaxialkabelabschirmung mit einem Masseleiter Expired - Fee Related DE4323928C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/968,908 US5308250A (en) 1992-10-30 1992-10-30 Pressure contact for connecting a coaxial shield to a microstrip ground plane

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4323928A1 DE4323928A1 (de) 1994-05-11
DE4323928C2 true DE4323928C2 (de) 1997-09-04

Family

ID=25514924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4323928A Expired - Fee Related DE4323928C2 (de) 1992-10-30 1993-07-16 Vorrichtung zum Verbinden einer Koaxialkabelabschirmung mit einem Masseleiter

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5308250A (de)
JP (1) JP3396278B2 (de)
DE (1) DE4323928C2 (de)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5625292A (en) * 1990-12-20 1997-04-29 Hewlett-Packard Company System for measuring the integrity of an electrical contact
US5477159A (en) * 1992-10-30 1995-12-19 Hewlett-Packard Company Integrated circuit probe fixture with detachable high frequency probe carrier
US5420500A (en) * 1992-11-25 1995-05-30 Hewlett-Packard Company Pacitive electrode system for detecting open solder joints in printed circuit assemblies
SE9401904D0 (sv) * 1994-06-02 1994-06-02 Siemens Elema Ab Röntgenundersökningsapparat
GB9607092D0 (en) * 1996-04-03 1996-06-05 Northern Telecom Ltd A coaxial cable termination arrangement
US5791934A (en) * 1996-05-31 1998-08-11 International Business Machines Corporation Probeless fixture for adapter card testing
JP3064906B2 (ja) * 1996-06-12 2000-07-12 株式会社村田製作所 同軸コネクタ
US5886590A (en) * 1997-09-04 1999-03-23 Hughes Electronics Corporation Microstrip to coax vertical launcher using fuzz button and solderless interconnects
US6392160B1 (en) * 1998-11-25 2002-05-21 Lucent Technologies Inc. Backplane for radio frequency signals
US6302732B1 (en) 1999-12-14 2001-10-16 International Business Machines Corporation Coaxial connection apparatus and method of attachment
US6366185B1 (en) * 2000-01-12 2002-04-02 Raytheon Company Vertical interconnect between coaxial or GCPW circuits and airline via compressible center conductors
FI107841B (fi) * 2000-03-15 2001-10-15 Nokia Mobile Phones Ltd Järjestelmä radiotaajuisen signaalin mittaamiseksi langattomassa viestimessä
DE20114544U1 (de) * 2000-12-04 2002-02-21 Cascade Microtech, Inc., Beaverton, Oreg. Wafersonde
US6447328B1 (en) 2001-03-13 2002-09-10 3M Innovative Properties Company Method and apparatus for retaining a spring probe
US6822542B2 (en) * 2001-07-26 2004-11-23 Xytrans, Inc. Self-adjusted subminiature coaxial connector
US6902416B2 (en) 2002-08-29 2005-06-07 3M Innovative Properties Company High density probe device
US7057404B2 (en) 2003-05-23 2006-06-06 Sharp Laboratories Of America, Inc. Shielded probe for testing a device under test
US7015708B2 (en) * 2003-07-11 2006-03-21 Gore Enterprise Holdings, Inc. Method and apparatus for a high frequency, impedance controlled probing device with flexible ground contacts
JP2007517231A (ja) 2003-12-24 2007-06-28 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド アクティブ・ウェハプローブ
JP2005236672A (ja) * 2004-02-19 2005-09-02 National Institute Of Information & Communication Technology ボータイ型スロットアンテナ
KR100600482B1 (ko) * 2004-06-22 2006-07-13 삼성전자주식회사 반도체 패키지 측정용 프로브
KR20070058522A (ko) 2004-09-13 2007-06-08 캐스케이드 마이크로테크 인코포레이티드 양측 프루빙 구조
US7851709B2 (en) * 2006-03-22 2010-12-14 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Multi-layer circuit board having ground shielding walls
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
US7403028B2 (en) * 2006-06-12 2008-07-22 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
US7750764B2 (en) * 2008-02-27 2010-07-06 Microsemi Corporation Coaxial-to-microstrip transitions and manufacturing methods
CN102150334A (zh) * 2008-07-28 2011-08-10 碧欧空气系统公司 双极电离管座和管插座
DE102009051370A1 (de) * 2009-06-04 2010-12-09 Rohde & Schwarz Gmbh & Co Kg Messkoppler in Bandleitertechnik
US8747126B2 (en) 2011-10-11 2014-06-10 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Universal ground adapter for marine cables
US8562361B2 (en) 2011-10-11 2013-10-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Universal ground adapter for marine cables
USRE46936E1 (en) 2011-10-24 2018-07-03 Ardent Concepts, Inc. Controlled-impedance cable termination using compliant interconnect elements
USRE46958E1 (en) 2011-10-24 2018-07-17 Ardent Concepts, Inc. Controlled-impedance cable termination using compliant interconnect elements
USRE47459E1 (en) 2011-10-24 2019-06-25 Ardent Concepts, Inc. Controlled-impedance cable termination using compliant interconnect elements
CN102768293B (zh) * 2012-07-24 2015-03-25 上海交通大学 一种有机电致发光器件测量夹具
CN103344806B (zh) * 2013-06-21 2015-12-23 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种双定向电桥
DE102018212789A1 (de) * 2018-07-31 2020-02-06 Astyx Gmbh Vorrichtung Verbindungsstruktur zwischen Auswerteelektronik und Sonde in Zylindersystemen
US11134562B2 (en) 2019-03-29 2021-09-28 International Business Machines Corporation Chip interconnect devices
US11903124B2 (en) 2021-08-10 2024-02-13 Rockwell Collins, Inc. Wide band printed circuit board through connector
CN114583477B (zh) * 2022-05-05 2022-07-22 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种用于压接式连接器中心接触件的压条结构

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US504782A (en) * 1893-09-12 James w
DE3030101C2 (de) * 1980-08-08 1983-08-25 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anordnung zur Prüfung einer flachen integrierten Schaltung
DE3315845A1 (de) * 1983-03-05 1984-09-06 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Pruefadapter fuer mikrowellenschaltungen
US4588241A (en) * 1983-09-23 1986-05-13 Probe-Rite, Inc. Surface mating coaxial connector
US4734046A (en) * 1984-09-21 1988-03-29 International Business Machines Corporation Coaxial converter with resilient terminal
US4740746A (en) * 1984-11-13 1988-04-26 Tektronix, Inc. Controlled impedance microcircuit probe
GB2166913A (en) * 1984-11-13 1986-05-14 Tektronix Inc Impedance matched test probe
US4739259A (en) * 1986-08-01 1988-04-19 Tektronix, Inc. Telescoping pin probe
US5004977A (en) * 1988-10-24 1991-04-02 Nhk Spring Co., Ltd. Contact probe
DD288234A5 (de) * 1989-09-27 1991-03-21 Ingenieurhochhschule Mittweida,Direkt. Forsch. U. Ib,De Vorrichtung zum geschirmten wafertest
US5068602A (en) * 1990-09-07 1991-11-26 Tektronix, Inc. DUT board for a semiconductor device tester having a reconfigurable coaxial interconnect grid and method of using same
US5199887A (en) * 1991-09-30 1993-04-06 Kings Electronics Co., Inc. Surface mounting connector

Also Published As

Publication number Publication date
DE4323928A1 (de) 1994-05-11
JP3396278B2 (ja) 2003-04-14
US5308250A (en) 1994-05-03
JPH06213938A (ja) 1994-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4323928C2 (de) Vorrichtung zum Verbinden einer Koaxialkabelabschirmung mit einem Masseleiter
DE69324112T2 (de) Verfahren und Gerät zur Verbindung von radiofrequenten (RF) monolithisch integrierten Mikrowellenschaltungen
DE69733115T2 (de) Millimeter-Hohlleiter und Schaltungsanordnung mit diesem Hohlleiter
DE69321052T2 (de) Oberflächenmontierte Hybrid-Mikroschaltung
DE3790062C2 (de)
DE69112669T2 (de) Koppler zwischen einer Koaxialübertragungsleitung und einer Streifenleitung.
DE10003282B4 (de) Kontaktstruktur
DE68913318T2 (de) Elastomerische Verbinder für elektronische Bausteine und für Prüfungen.
DE19944980A1 (de) Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur
DE9314259U1 (de) Sondenadapter für elektonische Bauelemente
DE2604837A1 (de) Programmierbare schnittstellen- kontakteinrichtung
DE19723420C2 (de) Verbindungsanordnung zwischen einem koaxialen Verbinder und einem planaren Substrat
DE69617113T2 (de) Verbindungsvorrichtung mit gesteuertem Impedanzverhalten
DE10143173A1 (de) Wafersonde
DE10015744A1 (de) Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur
DE602005003542T2 (de) Kapazitive Einspeisungsstruktur von einer Flachantenne auf die Fensterscheibe eines Kraftfahrzeugs
DE10129282A1 (de) Anschlußstruktur und zugehöriger Verbindungsmechanismus
DE10050077A1 (de) Anschlußstruktur sowie diese Anschlußstruktur enthaltende Anschlußanordnung
DE10392309T5 (de) Eine Anschlusseinheit, eine Platine zum Befestigen eines Prüflings, eine Nadelkarte und eine Bauelemente-Schnittstellenpartie
DE102007024449A1 (de) Messplatine für Prüfgerät für elektronische Bauelemente
DE10151125A1 (de) Anschlussstruktur und zugehöriges Herstellungsverfahren sowie die Anschlussstruktur verwendende Prüfanschlussanordnung
DE10233647A1 (de) Abgeschirmte Befestigung eines koaxialen HF-Verbinders an einer integral abgeschirmten Dickfilmübertragungsleitung auf einem Substrat
DE4417586A1 (de) Familie von demontierbaren Hybridanordnungen unterschiedlicher Größe mit Mikrowellenbandbreitenverbindern
DE19701337C2 (de) Gehäuse für Mehrchimpmodule
DE102005056263B4 (de) Elektronische Anordnung mit äußeren Impedanzabgleichskomponentenverbindungen mit nichtkompensierten Anschlussleitungen und ihr Herstellungsverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: AGILENT TECHNOLOGIES, INC. (N.D.GES.D.STAATES DELA

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: AGILENT TECHNOLOGIES, INC. (N.D.GES.D. STAATES, US

8339 Ceased/non-payment of the annual fee