DE19941376C2 - Stellungsänderungsvorrichtung für elektronische Chipbauteile - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Ändern der Stellungen von Chipbauteilen, beispielsweise elektronischen Chipbauteilen, um 900°, während die Chipbau­ teile auf einem Rotor einzeln zugeführt werden.

Die ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung 7-157071 offenbart eine herkömmliche Zuführungsvorrichtung, bei der elektronische Chipbauteile von einem Bauteilzubringer in Ausnehmungen, die auf der äußeren Peripherie eines Rotors gebildet sind, übertragen werden. Die elektronischen Chip­ bauteile werden einer Messung oder dergleichen unterworfen, während dieselben in den Ausnehmungen gehalten und intermit­ tierend gedreht werden. Die Chipbauteile werden dann von dem Rotor auf ein Trägerband übergeben und in dasselbe geladen.

Da die elektrischen Charakteristika der elektronischen Chip­ bauteile gemessen werden, während die elektronischen Chip­ bauteile durch den Rotor befördert werden, werden bei einer solchen Zuführungsvorrichtung die elektronischen Chipbautei­ le in einer horizontalen Stellung in den Ausnehmungen des Rotors plaziert. Messungen werden durchgeführt, indem Meßan­ schlüsse in Kontakt mit zwei Elektroden jedes elektronischen Chipbauteils gebracht werden.

Fig. 1 zeigt ein Beispiel eines solchen Meßverfahrens, wobei P ein elektronisches Chipbauteil bezeichnet, P1 und P2 Elek­ troden bezeichnen und T1 und T2 Meßanschlüsse bezeichnen. Die Meßanschlüsse T1 und T2 sind parallel angeordnet. Bei einem derartigen Meßverfahren wird jedoch eine große Streu­ kapazität zwischen den zwei Meßanschlüssen T1 und T2, die parallel angeordnet sind, erzeugt, die Fehler in den gemes­ senen Werten erzeugt.

Um derartige Fehler zu reduzieren, ist es bevorzugt, Messun­ gen mit den Meßanschlüssen T1 und T2, die an beiden Enden des elektronischen Chipbauteils P gehalten sind, durchzufüh­ ren, wie in Fig. 2 gezeigt ist. Zu diesem Zweck ist es not­ wendig, die Stellung des elektronischen Chipbauteils P in der Ausnehmung des Rotors aus einer horizontalen Stellung in eine vertikale (aufrechte) Stellung zu ändern.

Eine solche Stellungsänderungsvorrichtung ist bekannt, bei der ein elektronisches Chipbauteil durch Stoßen eines Stifts und durch ein Luftansaugen in eine vertikale Stellung ge­ bracht wird, wie in der ungeprüften japanischen Patentveröf­ fentlichung 7-149422 offenbart ist. Bei dieser Vorrichtung ist das elektronische Chipbauteil jedoch anfällig dafür, be­ schädigt zu werden, da die Stoßkraft des Stifts direkt auf das elektronische Chipbauteil wirkt. Da der Rotor überdies jedesmal angehalten werden muß, wenn der Stift gestoßen wird, ist es schwierig, diese Vorrichtung bei einem Rotor zu verwenden, der sich mit einer hohen Geschwindigkeit dreht. Da außerdem eine hohe Positionierungsgenauigkeit erforder­ lich ist, sind die Kosten der Vorrichtung erhöht.

Die JP-10059537 A zeigt einen Chiptrennungsträger, der einen Einlaß in einem ausgenommenen Teil eines Rotors aufweist. Ein zu tragender Chip wird durch einen Zuführer automatisch angesaugt und in das ausgenommene Teil geladen. Die Chips werden in einer aufrechten Stellung von dem Zuführer getra­ gen und an einem Haltestift freigelassen. Nachdem der Chip durch ein Neigen oder Umdrehen durch eine Gasdüse mit seiner Vorderseite oder seiner Rückseite angeordnet ist, wird der Chip in das ausgenommene Teil durch eine Ansaugkraft in das ausgenommene Teil gesaugt und geladen.

Die JP 11208869 A offenbart eine Stellungsänderungsschiene, bei der geneigte Schwingungsteile in eine horizontale Stel­ lung gebracht werden.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Stellungsänderungsvorrichtung für elektronische Chipbautei­ le, ein Verfahren zum Ändern der Stellung von elektronischen Chipbauteilen und eine Zuführungsvorrichtung für elektroni­ sche Chipbauteile zu schaffen, die eine Beschädigung der elektronischen Chipbauteile im wesentlichen vermeiden, bei denen ein Rotor, der sich mit einer schnellen Geschwindig­ keit dreht, verwendbar ist, und die einen einfachen Aufbau bei geringen Kosten ermöglichen.

Diese Aufgabe wird durch eine Chipbauteil-Stellungsände­ rungsvorrichtung nach Anspruch 1, ein Verfahren nach An­ spruch 6 und eine Zuführungsvorrichtung nach Anspruch 10 ge­ löst.

Die vorliegende Erfindung schafft eine Stellungsänderungsvorrichtung zum Ändern der Stellung eines elektronischen Chipbauteils mit folgenden Merkmalen: einem Rotor, der auf dem äußeren Umfang Hohlräume aufweist, wobei die Hohlräume elektronische Chipbauteile enthalten und halten, wobei ein Teil der elektronischen Chipbauteile über einen äußeren Ab­ schnitt des Rotors vorsteht; einem Luftansaugweg zum Ziehen der elektronischen Chipbauteile in die Hohlräume des Rotors und zum Halten derselben in denselben; einer Antriebsein­ richtung zum rotationsmäßigen Antreiben des Rotors in einer vorbestimmten Richtung; und einer Chipführung, die an einer festen Position in der Nähe des äußeren Umfangs des Rotors plaziert ist, wobei die Chipführung eine Führungsfläche zum Herstellen eines Schiebekontakts mit den vorstehenden Ab­ schnitten der elektronischen Chipbauteile, die in den Hohl­ räumen gehalten sind, besitzt, um die Stellungen der elek­ tronischen Chipbauteile um 90° zu drehen.

Die Chipführung ist angeordnet, um der äußeren Umfangsober­ fläche des Rotors gegenüberzuliegen, wobei die Führungsflä­ che eine bogenförmige Führungsoberfläche mit einem ersten Ende, daß sich im wesentlichen in der Ebene der Rotorhohl­ räume befindet, und einem zweiten Ende, das im wesentlichen senkrecht zu der Ebene der Rotorhohlräume ist, aufweist, wo­ bei sich die bogenförmige Führungsoberfläche allmählich zwi­ schen dem ersten Ende und dem zweiten Ende verdreht, und wo­ bei die vorstehenden Abschnitte der elektronischen Chipbau­ teile, die von der äußeren peripheren Oberfläche des Rotors vorstehen, die Führungsfläche von einem Beladungsende der Drehung des Rotors zu einem Entfernungsende der Drehung des Rotors berühren, wodurch die Stellungen der elektronischen Chipbauteile aus einer horizontalen Stellung in eine verti­ kale Stellung geändert werden.

Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Ändern der Stellung eines elektronischen Chipbauteils, indem ein elektronisches Chipbauteil in den Hohlräumen eines Ro­ tors plaziert wird, wobei die Hohlräume auf dem äußeren Um­ fang des Rotors angeordnet sind, wobei ein Teil der elektronischen Chipbauteile über einen äußeren Abschnitt des Rotors vorsteht; indem die elektronischen Chipbauteile unter Ver­ wendung eines Luftansaugwegs in die Hohlräume des Rotors ge­ zogen und in denselben gehalten werden; indem der Rotor in eine vorbestimmte Richtung angetrieben wird; und indem ein Schiebekontakt bewirkt wird, um die Stellungen der elektro­ nischen Chipbauteile durch eine Chipführung, die an einer festen Position in der Nähe des äußeren Umfangs des Rotors plaziert ist, um 90° zu drehen, wobei die Chipführung eine Führungsfläche aufweist, um den Schiebekontakt mit den vor­ stehenden Abschnitten der elektronischen Chipbauteile, die in den Hohlräumen gehalten sind, herzustellen.

Die vorliegende Erfindung schafft ferner eine Zuführungs­ vorrichtung für elektronische Chipbauteile zum Ändern der Stellung der elektronischen Chipbauteile, mit folgenden Merkmalen: einem Beladungsabschnitt zum Laden des elektroni­ schen Chipbauteils in einer ersten Stellung auf einen Rotor; einem ersten Stellungsänderungsabschnitt zum schiebemäßigen Ändern der Stellung des elektronischen Chipbauteils um 90° in eine zweite Stellung, wobei das elektronische Chipbauteil schiebemäßig mit der Drehung des Rotors von der ersten Stel­ lung in die zweite Stellung wechselt; einem Arbeitsab­ schnitt; und einem Entfernungsabschnitt zum Entfernen der elektronischen Chipbauteile aus dem Rotor.

Der vorstehende Abschnitt des elektronischen Chipbauteils, das in dem Hohlraum des Rotors gehalten ist, kommt mit der Führungsfläche der Chipführung in Verbindung mit der Drehung des Rotors in Berührung. Danach beginnt sich das elektroni­ sche Chipbauteil auf dem Luftansaugabschnitt mit der Drehung des Rotors in eine vertikale Stellung zu drehen und wird stabil in einer Stellung plaziert, die um 90° gedreht ist. Da das elektronische Chipbauteil auf diese Weise seine Stel­ lung allmählich ändert, wirkt keine stoßartige Kraft, die durch das Stoßen des Stifts erzeugt wird, weshalb das elek­ tronische Chipbauteil keine Beschädigung erleidet. Da der Luftansaugweg mit dem Hohlraum verbunden ist, der das elektronische Chipbauteil in demselben hält, ist insbesonde­ re verhindert, daß das elektronische Chipbauteil zum Zeit­ punkt der Stellungsänderung aus dem Hohlraum gelangt und aus demselben fällt, wodurch eine stabile Stellungsänderung er­ reicht werden kann.

Es ist bevorzugt, daß die Führungsfläche der Chipführung aus einer glatten und durchgehenden Oberfläche gebildet ist, um eine Reibung zwischen der Führungsfläche und dem elektroni­ schen Chipbauteil zu reduzieren. Um überdies eine Beschädi­ gung des elektronischen Chipbauteils zu minimieren, ist es bevorzugt, daß die Führungsfläche geformt ist, um das elek­ tronische Chipbauteil nicht am Rand zu berühren, derart, daß sich der Rand in einem Flächenkontakt mit dem elektronischen Chipbauteil befindet.

Im Gegensatz zu dem Stiftstoßverfahren wird gemäß der vor­ liegenden Erfindung die Stellung des elektronischen Chipbauteils allmählich mit der Drehung des Rotors geändert. Daher muß der Rotor nicht intermittierend gedreht werden, sondern kann durchgehend gedreht werden. Folglich ist es möglich, die Rotationsgeschwindigkeit des Rotors zu erhöhen und ferner den Durchsatz beim Ändern der Stellung zu verbes­ sern. Da überdies kein Hochpräzisions-Positionierungsmecha­ nismus notwendig ist, ist die Vorrichtung vereinfacht, wobei die Kosten derselben gering sind.

Die Stellungsänderungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung ist nicht nur in einem Fall anwendbar, in dem ein elektroni­ sches Chipbauteil in einer horizontalen Stellung in eine vertikale Stellung gedreht wird, sondern auch in eitern Fall, in dem ein elektronisches Chipbauteil in einer vertikalen Stellung in eine horizontale Stellung gedreht wird. Das heißt, daß es möglich ist, die Chipführung derart zu plazie­ ren, daß dieselbe der äußeren, peripheren, oberen Oberfläche des Rotors gegenüberliegt, daß die Führungsfläche der Chip­ führung bei dem Beladungsende der Drehung des Rotors verti­ kal ist, derart, daß dieselbe parallel mit den inneren Seitenflächen der Hohlräume ist, wobei die Führungsfläche der Chipführung bei dem Entfernungsende der Drehung des Rotors horizontal ist, um den unteren Flächen der Hohlräume gegen­ überzuliegen, und um sich kontinuierlich von dem Beladungs­ ende zu dem Entfernungsende der Drehung des Rotors zu bewe­ gen, und daß die vorstehenden Abschnitte der elektronischen Chipbauteile, die aus der äußeren peripheren oberen Fläche des Rotors vorstehen, mit der Drehung des Rotors von dem Be­ ladungsende zu dem Entfernungsende hin einen Kontakt mit der Führungsfläche herstellen, wodurch die Stellungen der elek­ tronischen Chipbauteile aus einer vertikalen Stellung in ei­ ne horizontale Stellung geändert werden.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel ei­ nes Meßverfahrens für elektronische Chipbauteile zeigt;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht, die ein weiteres Bei­ spiel eines Meßverfahrens für elektronische Chip­ bauteile zeigt;

Fig. 3 eine Draufsicht einer Zuführungsvorrichtung für elektronische Chipbauteile, die mit einer Stel­ lungsänderungsvorrichtung gemäß einem Ausführungs­ beispiel der vorliegenden Erfindung ausgestattet ist;

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht, die einen Teil der Zuführungsvorrichtung für elektronische Chipbautei­ le, die in Fig. 3 gezeigt ist, zeigt;

Fig. 5 eine Schnittansicht eines Beladungsabschnitts der Zuführungsvorrichtung für elektronische Chipbautei­ le, die in Fig. 3 gezeigt ist;

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht einer ersten Chipfüh­ rung;

Fig. 7 eine Mehrzahl von Diagrammen, die eine Operation des Änderns der Stellung eines elektronischen Chip­ bauteils unter Verwendung der ersten Chipführung zeigen;

Fig. 8 eine Schnittansicht der Bauteil-Zuführungsvorrich­ tung, die in Fig. 3 gezeigt ist, an einem Meßbe­ reich;

Fig. 9 eine perspektivische Ansicht einer zweiten Chipfüh­ rung; und

Fig. 10 eine Mehrzahl von Diagrammen, die eine Operation des Änderns der Stellung eines elektronischen Chip­ bauteils durch die Verwendung der zweiten Chipfüh­ rung zeigen.

Die Fig. 3-10 zeigen eine Bauteil-Zuführungsvorrichtung ge­ mäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.

Wie in Fig. 4 gezeigt ist, ist bei einem exemplarischen Aus­ führungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ein elektroni­ sches Chipbauteil P wie ein rechteckiges Parallelepiped ge­ formt und weist eine Höhe H, eine Breite W (H ≈ W) und eine Länge L (L < H, L < W) auf. Das elektronische Chipbauteil P ist an beiden längsseitigen Enden mit Elektroden P1 und P2 versehen.

Wie in Fig. 3 gezeigt ist, besitzt die erfindungsgemäße Bau­ teil-Zuführungsvorrichtung einen Rotor 1, um den ein Bela­ dungsabschnitt I, ein erster Stellungsänderungsabschnitt II, ein zweiter Stellungsänderungsabschnitt III und ein Entfer­ nungsabschnitt IV in dieser Reihenfolge vorgesehen sind. Zwischen dem ersten Stellungsänderungsabschnitt II und dem zweiten Stellungsänderungsabschnitt III ist ein Arbeitsbe­ reich V, um Charakteristikmessungen oder dergleichen durch­ zuführen, vorgesehen.

Der Rotor 1 wird in der Richtung des Pfeils durch eine An­ triebsvorrichtung (nicht gezeigt), wie z. B. einen Motor, ro­ tationsmäßig von dem Beladungsabschnitt zu dem Entfernungs­ abschnitt angetrieben. Wenn in der folgenden Beschreibung auf das Beladungsende oder das Entfernungsende der Drehung des Rotors Bezug genommen wird, werden Fachleute erkennen, daß diese Ausdrücke relative Ausdrücke sind, die verwendet werden, um zu beschreiben, auf welches Richtungsende des Ro­ tors Bezug genommen wird, und nicht, daß die beschriebenen Elemente in dem Beladungsabschnitt I und dem Entfernungsab­ schnitt IV angeordnet sind. Wie in Fig. 5 gezeigt ist, kann die Drehung kontinuierlich oder intermittierend sein. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Rotor 1 durch ein scheibenartiges Bauglied gebildet, das Ausnehmungen 2 be­ sitzt, die in einem gleichen Abstand auf dem äußeren Umfang desselben gebildet sind. Die untere Oberfläche des Rotors 1 wird aus einer plattenartigen Basis 3 gehalten, die an einer festen Position plaziert ist. Folglich bilden die inneren Oberflächen der Ausnehmungen 2 des Rotors 1 und die obere Oberfläche der Basis 3 Hohlräume 4 mit einem gleichen Ab­ stand, die zu dem äußeren Umfang hin geöffnet sind. Ferner sind Rillen 5, die sich in der radialen Richtung erstrecken, auf der unteren Oberfläche des Rotors 1 gebildet, um mit den Ausnehmungen 2 zu kommunizieren. Zwischen den Rillen 5 und der oberen Oberfläche der Basis 3 sind Luftansaugwege 6 ge­ bildet, um elektronische Chipbauteile P in die Hohlräume 4 zu ziehen und in denselben zu halten.

Wie nun in Fig. 4 zu sehen ist, ist die Größe R des Hohl­ raums 4 (der Ausnehmung 2) in der radialen Richtung ist ge­ ringer als die Länge L eines elektronischen Chipbauteils P und ist größer als die Höhe H und die Breite W desselben. Die Tiefe T des Hohlraums 4 (die Dicke des Rotors 1) und die Breite D des Hohlraums 4 in der Rotationsrichtung sind ebenfalls geringer als die Länge L und sind größer als die Höhe H und die Breite W des elektronischen Chipbauteils P, wie durch die nachfolgenden Gleichungen (1) bis (3) gezeigt ist:

H, W < R < L (1)

H, W < T < L (2)

H, W < D < L (3)

Um die Stabilität des elektronischen Chipbauteils P in dem Hohlraum 4 beizubehalten, sollte gemäß einem exemplarischen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung eine Länge eines Teils des elektronischen Chipbauteils P, der aus dem Hohlraum 4 vorsteht (L - R, L - T), gleich oder kleiner als die Hälfte der Länge L des elektronischen Chipbauteils P gemäß den folgenden Gleichungen (4) und (5) sein:

L - R ≦ L/2 (4)

L - T ≦ L/2 (5)

Die elektronischen Chipbauteile P werden in den Beladungsab­ schnitt I in einer horizontalen Stellung eingebracht, wie es in Fig. 5 gezeigt ist. Die elektronischen Chipbauteile P, die in einer horizontalen Stellung durch eine Zuführungsvor­ richtung, beispielsweise einen linearen Zubringer 7, beför­ dert wurden, werden jeweils durch ein Luftansaugen durch den Luftansaugweg 6 in den Hohlraum 4 gezogen. Da die Größe R des Hohlraums 4 in der radialen Richtung geringer ist als die Länge L des elektronischen Chipbauteils P und größer ist als die Höhe H und die Breite W desselben, steht das elek­ tronische Chipbauteil P teilweise aus dem Hohlraum 4 vor, wenn dasselbe in einer horizontalen Stellung in den Hohlraum 4 eingebracht ist. Aus diesem Grund ist, bezugnehmend nun auf Fig. 5, ein Zwischenraum δ, der größer ist als die Vor­ standlänge des elektronischen Chipbauteils P, zwischen dem linearen Zubringer 7 und dem Rotor 1 (oder der Basis 3) ge­ bildet.

Wenn das elektronische Chipbauteil P mit der Drehung des Rotors 1 den ersten Stellungsänderungsabschnitt II erreicht, kommt dasselbe in Kontakt mit einer ersten Chipführung 10, die in Fig. 6 gezeigt ist. Die erste Chipführung 10 ist an einem festen Abschnitt befestigt, beispielsweise der äußeren Umfangsoberfläche der Basis 3, und ist nahe an der äußeren Umfangsoberfläche des Rotors 1 plaziert. An dem oberen Ende der ersten Chipführung 10 ist eine glatte Führungsfläche 11 mit einer Führungsoberfläche, die in einer Bogenform ausge­ bildet ist, gebildet, die in einen Schiebekontakt mit dem vorspringenden Abschnitt des elektronischen Chipbauteils P, das in dem Hohlraum 4 gehalten ist, kommt, um das elektroni­ sche Chipbauteil P aus einer horizontalen Stellung um 90° in eine vertikale Stellung zu drehen. Die Führungsfläche 11 be­ sitzt eine horizontale Fläche 11a an dem Beladungsende der Drehung des Rotors und ändert sich kontinuierlich, so daß dieselbe an dem Entfernungsende der Drehung des Rotors eine vertikale Fläche 11b besitzt. In anderen Worten heißt das, daß an dem Beladungsende der Drehung des Rotors die Füh­ rungsfläche 11 im wesentlichen in der Ebene, beispielsweise innerhalb weniger Grad, der Rotorhohlräume 4 ist, während die Führungsfläche 11 an dem Entfernungsende der Drehung des Rotors im wesentlichen senkrecht, beispielsweise innerhalb weniger Grad, der Ebene der Rotorhohlräume ist.

Fig. 7 zeigt beispielhafte Diagramme, die die Kontaktstel­ lungen A bis 6 des elektronischen Chipbauteils mit der Füh­ rungsfläche 11 und die Stellungsänderungen des elektroni­ schen Chipbauteils P zeigen. In der Stellung A von Fig. 6 befindet sich das elektronische Chipbauteil P in einer hori­ zontalen Stellung. Während sich das elektronische Chipbau­ teil P in dieser Reihenfolge nach P, C, D, E und F bewegt, ändert dasselbe allmählich seine Stellung in eine vertikale Stellung, so daß dasselbe in einer vertikalen Stellung an der Position G plaziert wird. Da das elektronische Chipbau­ teil P und die Führungsfläche 11 während dieser Bewegung nä­ herungsweise in einem Flächenkontakt zueinander sind, ist eine Beschädigung des elektronischen Chipbauteils gering. Da überdies Luft durch den Luftansaugweg 6 gesaugt wird, während das elektronische Chipbauteil P seine Stellung ändert, dreht sich das elektronische Chipbauteil P in Verbindung mit der Drehung des Rotors 1 auf dem Ansaugabschnitt langsam. Dies macht es möglich, zu verhindern, daß das elektronische Chipbauteil P aus dem Hohlraum 4 herausgelangt und aus dem­ selben herausfällt.

In dem Arbeitsbereich V wird das elektronische Chipbauteil P in einer vertikalen Stellung befördert, wobei die elektri­ schen Charakteristika desselben gemessen werden. Wie in Fig. 8 gezeigt ist, ist eine Mehrzahl von Meßanschlüssen 12 auf der oberen Oberfläche der Basis 3 in dem Meßbereich V struk­ turiert, wobei ein Meßanschluß 13 oberhalb des elektroni­ schen Chipbauteils plaziert ist. Wenn das elektronische Chipbauteil P, das in dem Hohlraum 4 gehalten ist, auf den Meßanschluß 12 befördert wird, wird der Meßanschluß 13 ab­ wärts in einen Druckkontakt mit der oberen Endfläche des elektronischen Chipbauteils P bewegt. Folglich wird das elektronische Chipbauteil P an beiden Endflächen durch die Meßanschlüsse 12 und 13 geklemmt, was eine fehlerlose Mes­ sung ermöglicht, wie bezugnehmend auf Fig. 2 beschrieben wurde.

Obwohl Fig. 8 ein exemplarisches Ausführungsbeispiel zeigt, bei dem die Meßanschlüsse 12 auf der oberen Oberfläche der Basis 3 strukturiert sind, kann stattdessen beispielsweise ein stiftförmiger Meßanschluß verwendet werden, der von der unteren Seite der Basis 3 durchgeschoben wird, um dem Meßan­ schluß 13 gegenüber zu liegen.

Wenn das elektronische Chipbauteil P mit der Drehung des Ro­ tors 1 den zweiten Stellungsänderungsabschnitt II erreicht, kommt dasselbe in Kontakt mit einer zweiten Chipführung 20, die in Fig. 9 gezeigt ist. Die zweite Chipführung 20 ist an einem stationären Abschnitt befestigt, beispielsweise der äußeren Umfangsoberfläche der Basis 3, über einen Anschluß (nicht gezeigt), und ist in der Nähe der oberen Oberfläche auf dem äußeren Umfang des Rotors 1 plaziert. Auf der äußeren Umfangsoberfläche der zweiten Chipführung 20 ist eine Führungsfläche 21 gebildet, die in einen Schiebekontakt mit dem vorspringenden Abschnitt des elektronischen Chipbauteils P, das in dem Hohlraum 4 gehalten ist, kommt, um die Stel­ lung des elektronischen Chipbauteils P aus einer aufrechten Stellung um 90° in eine horizontale Stellung zu drehen. Die Führungsfläche 21 besitzt eine vertikale Fläche 21a an dem Beladungsende der Drehung des Rotors und ändert sich konti­ nuierlich, derart, daß dieselbe eine horizontale Fläche 21b an dem Entfernungsende der Drehung des Rotors aufweist.

Fig. 10 enthält beispielhafte Diagramme, die die Kontakt­ stellungen A bis 6 des elektronischen Chipbauteils P mit der Führungsfläche 21 und die Stellungsänderungen des elektroni­ schen Chipbauteils P zeigen. Wenn das elektronische Chipbau­ teil P an der Position A in Fig. 9 ist, befindet sich das­ selbe in einer vertikalen Stellung. Während sich das elek­ tronische Chipbauteil P der Reihe nach nach B, C, D, E und F bewegt, ändert es allmählich seine Stellung in eine horizon­ tale Stellung, so daß dasselbe an der Position G in einer horizontalen Stellung plaziert ist. Da das elektronische Chipbauteil P und die Führungsfläche 21 währenddessen nähe­ rungsweise in einem Flächenkontakt miteinander sind, ist ei­ ne Beschädigung des elektronischen Chipbauteils P minimal. Da ferner Luft durch den Luftansaugweg 6 angesaugt wird, während das elektronische Chipbauteil P seine Stellung än­ dert, ist verhindert, daß das elektronische Chipbauteil P aus dem Hohlraum 4 gelangt und aus demselben fällt.

In dem Entfernungsabschnitt IV wird das elektronische Chip­ bauteil P in einer horizontalen Stellung befördert und wird durch das Ausblasen von Luft aus dem Luftansaugweg 6 aus dem Hohlraum 4 entnommen. Es ist nicht immer notwendig, den Ent­ fernungsabschnitt IV an einer einzigen Position vorzusehen, wobei Produkte, die bei Charakteristikmessungen als gut be­ urteilt werden, und Produkte, die als fehlerhaft beurteilt werden, an getrennten Entfernungspositionen entnommen werden können. Überdies kann ein Trägerband in der Nähe des Entnahmeabschnitts IV plaziert sein, so daß die Produkte, die als gut beurteilt wurden, unverändert auf das Band gebracht wer­ den können.

Da die Stellungen der elektronischen Chipbauteile P konti­ nuierlich geändert werden können, während sich der Rotor 1 dreht, ist gemäß der vorliegenden Erfindung die Zuführungs­ geschwindigkeit der elektronischen Chipbauteile P nicht ver­ ringert. Aus diesem Grund ist es möglich, eine Stellungsän­ derung mit einem Durchsatz von 2000 Teilen pro Minute oder mehr zu erreichen, was bisher unmöglich war.

Obwohl die vorliegende Erfindung bezugnehmend auf ein Aus­ führungsbeispiel, das gegenwärtig als das bevorzugte Aus­ führungsbeispiel betrachtet wird, beschrieben wurde, ist es offensichtlich, daß die vorliegende Erfindung nicht auf das offenbarte Ausführungsbeispiel begrenzt ist.

Obwohl die Chipführungen 10 und 20 bei dem obigen exemplari­ schen Ausführungsbeispiel in der Form einer dicken Platte teilweise in die Führungsflächen 11 bzw. 21 ausgebildet sind, kann eine Chipführung durch das Biegen einer Metall­ platte mit einer glatten Oberfläche in die Form einer Füh­ rungsfläche gebildet werden.

Obwohl die Hohlräume 4 bei dem obigen Ausführungsbeispiel durch das Halten der unteren Oberfläche des Rotors 1, der die Ausnehmungen, die in einem gleichen Abstand auf dem äußeren Umfang gebildet sind, aufweist, durch die Basis 3 gebildet sind, können beispielsweise taschenförmige Hohl­ räume auf dem äußeren Umfang des Rotors gebildet sein. In diesem Fall gleitet ein elektronisches Chipbauteil in dem Hohlraum nicht bezüglich der unteren Fläche des Hohlraums in Verbindung mit der Drehung des Rotors.

Obwohl bei der Beschreibung des obigen exemplarischen Aus­ führungsbeispiels elektronische Chipbauteile an dem Bela­ dungsabschnitt I von dem linearen Zubringer 7 in den Rotor entnommen werden, kann beispielsweise ein getrennter Zufüh­ rungsrotor mit der gleichen Umfangsgeschwindigkeit in der Nähe des Rotors vorgesehen sein, so daß elektronische Chip­ bauteile von dem Zuführungsrotor zu dem Rotor der vorliegen­ den Erfindung übergeben werden. In diesem Fall kann der Ro­ tor nicht nur intermittierend, sondern auch kontinuierlich gedreht werden.

Obwohl der Arbeitsbereich V zwischen dem ersten Stellungs­ änderungsabschnitt II und dem zweiten Stellungsänderungs­ abschnitt III bei dem obigen Ausführungsbeispiel zur Messung von elektrischen Charakteristika verwendet ist, kann dersel­ be für andere Operationen, beispielsweise für eine visuelle Inspektion und eine Etikettierung verwendet sein.

Es ist nicht immer notwendig, die zwei Stellungsänderungs­ abschnitte II und III für einen einzelnen Rotor vorzusehen, wobei nur einer derselben vorgesehen sein kann. Beispiels­ weise kann ein elektronisches Chipbauteil in einer horizon­ talen Stellung in den Hohlraum eingebracht werden, in eine vertikale Stellung gedreht werden und dann unverändert ent­ nommen werden. Im Gegensatz dazu, kann ein elektronisches Chipbauteil in einer vertikalen Stellung in den Hohlraum eingebracht werden, in eine horizontale Stellung gedreht werden und dann unverändert entnommen werden.

Obwohl bei dem obigen exemplarischen Ausführungsbeispiel elektronische Chipbauteile, die wie ein rechteckiges Paral­ lelepiped geformt sind, beschrieben wurden, können die elek­ tronischen Chipbauteile andere Formen aufweisen, beispiels­ weise die eines Würfels, eines Zylinders oder einer Scheibe. Es ist nur notwendig, die Form der Hohlräume entsprechend der Form der elektronischen Chipbauteile zu ändern.

Wie oben beschrieben wurde, wird gemäß exemplarischen Aus­ führungsbeispielen der vorliegenden Erfindung ein elektroni­ sches Chipbauteil in den Hohlraum des Rotors aufgenommen und in demselben gehalten, wobei ein Teil desselben aus dem Hohlraum vorsteht, wobei der vorstehende Abschnitt des elek­ tronischen Chipbauteils in einen Schiebekontakt mit der Füh­ rungsfläche der Chipführung gelangt, während sich der Rotor dreht, wodurch die Stellung des elektronischen Chipbauteils um 90° gedreht wird. Dies beschädigt das elektronische Chip­ bauteil nicht signifikant und ist bei einem Rotor anwendbar, der sich mit einer hohen Geschwindigkeit dreht. Da die Stel­ lung lediglich dadurch, daß die Chipführung an einer vorbe­ stimmten Position plaziert wird, geändert werden kann, be­ sitzt die Vorrichtung einen vereinfachten und kostengünsti­ gen Aufbau, verglichen mit dem herkömmlichen Verfahren, bei dem die Stellung durch das Anheben des elektronischen Chip­ bauteils durch den Stift geändert wird.

Da das elektronische Chipbauteil in dem Hohlraum gehalten ist, indem dasselbe während der Stellungsänderung durch den Luftansaugweg angezogen wird, ist es überdies möglich, daß das elektronische Chipbauteil aus dem Hohlraum heraus ge­ langt und aus demselben fällt, weshalb eine stabile Stel­ lungsänderung erreicht werden kann.

Claims (20)

1. Stellungsänderungsvorrichtung zum Ändern der Stellung eines elektronischen Chipbauteils (P), mit folgenden Merkmalen:
einem Rotor (1), der auf dem äußeren Umfang Hohlräume (4) aufweist, wobei die Hohlräume (4) elektronische Chipbauteile (P) enthalten und halten, wobei ein Teil der elektronischen Chipbauteile über einen äußeren Ab­ schnitt des Rotors (1) vorsteht;
einem Luftansaugweg (6) zum Ziehen der elektronischen Chipbauteile (P) in die Hohlräume (4) des Rotors (1) und zum Halten der elektronischen Chipbauteile (P) in den Hohlräumen (4); und
einer Antriebseinrichtung zum rotationsmäßigen Antrei­ ben des Rotors (1) in einer vorbestimmten Richtung;
gekennzeichnet durch
eine Chipführung (10; 20), die an einer festen Position in der Nähe des äußeren Umfangs des Rotors (1) plaziert ist, wobei die Chipführung (10; 20) eine Führungsfläche (11; 21) aufweist, um einen Schiebekontakt mit den vorspringenden Abschnitten der elektronischen Chipbauteile (P), die in den Hohlräumen (4) gehalten sind, herzustellen, um die Stellungen der elektroni­ schen Chipbauteile (P) um 90° zu drehen.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Chipführung (10) angeordnet ist, um der äußeren peripheren Oberflä­ che des Rotors (1) gegenüberzuliegen, wobei die Füh­ rungsfläche (11) eine bogenförmige Führungsoberfläche mit einem ersten Ende (11a), das im wesentlichen in der Ebene der Rotorhohlräume (4) ist, und einem zweiten En­ de (11b), das im wesentlichen senkrecht zu der Ebene der Rotorhohlräume (4) ist, aufweist, wobei sich die bogenförmige Führungsoberfläche zwischen dem ersten Ende (11a) und dem zweiten Ende (11b) allmählich ver­ dreht, und wobei die vorspringenden Abschnitte der elektronischen Chipbauteile (P), die aus der äußeren peripheren Ober­ fläche des Rotors (1) vorstehen, die Führungsfläche (11) von einem Beladungsende der Drehung des Rotors zu einem Entfernungsende der Drehung des Rotors berühren, wodurch die Stellungen der elektronischen Chipbauteile (P) aus einer horizontalen Stellung in eine vertikale Stellung geändert werden.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Chipführung (20) angeordnet ist, um der äußeren peripheren oberen Oberfläche des Rotors (1) gegenüberzuliegen, wobei die Führungsfläche (21) eine bogenförmige Führungsoberflä­ che mit einem ersten Ende (21a), das im wesentlichen senkrecht zu der Ebene der Rotorhohlräume (4) ist, und einem zweiten Ende (21b), das im wesentlichen parallel zu der Ebene der Rotorhohlräume (4) ist, aufweist, wo­ bei sich die bogenförmige Führungsoberfläche zwischen dem ersten Ende (21a) und dem zweiten Ende (21b) all­ mählich verdreht, und wobei die vorspringenden Abschnitte der elektronischen Chipbauteile (P), die aus der äußeren peripheren Ober­ fläche des Rotors (1) vorstehen, die Führungsfläche (21) von einem Beladungsende der Drehung des Rotors zu einem Entfernungsende der Drehung des Rotors berühren, wodurch die Stellungen der elektronischen Chipbauteile (P) aus einer vertikalen Stellung in eine horizontale Stellung geändert werden.

4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Hohlräume (4) mit einem gleichmäßigen Abstand ange­ ordnet sind.

5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Führungsfläche (11; 21) aus einer glatten, durchge­ henden Oberfläche gebildet ist.

6. Verfahren zum Ändern der Stellung eines elektronischen Chipbauteils (P), mit folgenden Schritten:
Plazieren eines elektronischen Chipbauteils (P) in ei­ nem Hohlraum (4) eines Rotors (1), wobei der Hohlraum (4) auf dem äußeren Rand des Rotors (1) angeordnet ist, wobei ein Teil des elektronischen Chipbauteils (P) über einen äußeren Abschnitt des Rotors vorsteht;
Ziehen des elektronischen Chipbauteils (P) in den Hohl­ raum (4) des Rotors (1) unter Halten des elektronischen Chipbauteils (P) in dem Hohlraum (4), unter Verwendung eines Luftansaugwegs (6); und
Antreiben des Rotors (1) in einer vorbestimmten Rich­ tung;
gekennzeichnet durch den Schritt des
Bewirkens eines Schiebekontakts zwischen einer Führungsfläche (11; 21) einer Chipführung (10; 20), die an einer festen Position in der Nähe des äußeren Umfangs des Rotors (1) angeordnet ist, und dem vorstehenden Teil des elektronischen Chipbauteils (P), das in dem Hohlraum (4) gehalten ist, um die Stellung des elektronischen Chipbauteils (P) um 90° zu drehen.

7. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem die Chipführung (10) angeordnet ist, um der äußeren peripheren Oberfläche gegenüberzuliegen, wobei das Verfahren ferner folgend Schritte aufweist:
Positionieren der Führungsfläche (11) in einer horizon­ talen Stellung an einem Beladungsende der Drehung des Rotors (1), derart daß die Führungsfläche (11) nähe­ rungsweise bündig mit den unteren Flächen des Hohlraums (4) ist;
Positionieren der Führungsfläche (11) der Chipführung (10) in einer vertikalen Stellung an einem Entfernungs­ ende der Drehung des Rotors (1), derart, daß die Füh­ rungsfläche (11) den inneren Seitenflächen des Hohl­ raums gegenüberliegt; und
kontinuierliches Ändern der Stellung der Führungsfläche (11) von dem Beladungsende zu dem Entfernungsende der Drehung des Rotors (1);
wobei der vorstehende Abschnitt des elektronischen Chipbauteils, der über die äußere periphere Oberfläche des Rotors (1) vorsteht, die Führungsfläche (11) von dem Beladungsende der Drehung des Rotors (1) zu dem Entfernungsende der Drehung des Rotors (1) berührt, wo­ durch die Stellung des elektronischen Chipbauteils aus einer horizontalen Stellung in eine vertikale Stellung geändert wird.

8. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem die Chipführung (20) angeordnet ist, um der äußeren peripheren oberen Fläche gegenüberzuliegen, wobei das Verfahren ferner folgende Schritte aufweist:
Positionieren der Führungsfläche (21) in einer vertika­ len Stellung an einem Beladungsende der Drehung des Ro­ tors (1), derart daß die Führungsfläche (21) parallel zu den inneren Seitenflächen des Hohlraums (4) ist;
Positionieren der Führungsfläche (21) der Chipführung (20) in einer horizontalen Stellung an einem Entfer­ nungsende der Drehung des Rotors (1), derart, daß die Führungsfläche (21) der unteren Fläche des Hohlraums gegenüberliegt; und
kontinuierliches Ändern der Stellung der Führungsfläche (11) von dem Beladungsende zu dem Entfernungsende der Drehung des Rotors (1);
wobei der vorstehende Abschnitt des elektronischen Chipbauteils, der über die äußere periphere Oberfläche des Rotors (1) vorsteht, die Führungsfläche (21) von dem Beladungsende der Drehung des Rotors (1) zu dem Entfernungsende der Drehung des Rotors (1) berührt, wo­ durch die Stellung des elektronischen Chipbauteils aus einer vertikalen Stellung in eine horizontale Stellung geändert wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, bei dem die Führungsfläche (11; 21) mit einer glatten durchgehenden Oberfläche gebildet ist.

10. Zuführungsvorrichtung für elektronische Chipbauteile zum Ändern der Stellung der elektronischen Chipbauteile (P), mit folgenden Merkmalen:
einem Beladungsabschnitt (I) mit einer Einrichtung zum Laden von elektronischen Chipbauteilen (P) in einer ersten Stellung auf einen Rotor (1);
einem Arbeitsabschnitt (V); und
einem Entfernungsabschnitt (IV) mit einer Einrichtung zum Entfernen der elektronischen Chipbauteile (P) von dem Rotor (1);
gekennzeichnet durch
einen ersten Stellungsänderungsabschnitt (II) mit einer Einrichtung zum schiebemäßigen Ändern der Stellung der elektronischen Chipbauteile (P) um 90° in eine zweite Stellung, wobei die elektronischen Chipbauteile (P) mit der Drehung des Rotors (1) schiebemäßig von der ersten Stellung in die zweite Stellung geändert werden.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, die ferner einen zweiten Stellungsänderungsabschnitt (III) aufweist, der zwi­ schen dem Arbeitsabschnitt (V) und dem Entfernungsab­ schnitt (IV) angeordnet ist, zum schiebemäßigen Ändern der Stellung der elektronischen Chipbauteile um 90° in die erste Stellung mit der Drehung des Rotors (1).

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, bei der der zweite Stel­ lungsänderungsabschnitt (III) eine Chipführung (20) zum Bilden eines Schiebekontakts mit einem vorstehenden Ab­ schnitt der elektronischen Chipbauteile (P) aufweist, wobei sich die Chipführung (20) allmählich aus einer ersten Stellung, in der die Chipführung senkrecht zu einem Hohlraum (4), der ein elektronisches Chipbauteil (P) enthält, ist, in eine zweite Stellung, in der die Chipführung (20) im wesentlichen in der gleichen Ebene ist wie der Hohlraum (4), der das elektronische Chip­ bauteil (P) enthält, bewegt.

13. Vorrichtung nach Anspruch 12, bei der das elektronische Chipbauteil (P) in dem Hohlraum (4) durch ein Luftan­ saugen daran gehindert wird, aus dem Hohlraum (4) zu gelangen.

14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, bei der elektronische Messungen bezüglich der elektronischen Chipbauteile (P) in dem Arbeitsabschnitt (V) durchge­ führt werden.

15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, bei der die elektronischen Chipbauteile (P) durch ein Luftan­ saugen in einen Hohlraum (4) in dem Rotor (1) geladen werden.

16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, bei dem der Entfernungsabschnitt (IV) einen Luftansaugweg zum Entfernen der elektronischen Chipbauteile (P) aus einem Hohlraum (4) in dem Rotor (1) aufweist.

17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 16, bei der der Rotor kontinuierlich gedreht wird.

18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 17, bei der der Rotor intermittierend gedreht wird.

19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 18, bei der der erste Stellungsänderungsabschnitt (II) eine Chip­ führung (10) zum Bilden eines Schiebekontakts mit einem vorstehenden Abschnitt der elektronischen Chipbauteile (P) aufweist, wobei sich die Chipführung (10) allmäh­ lich aus einer ersten Stellung, in der die Chipführung (10) im wesentlichen in der gleichen Ebene ist wie ein Hohlraum (4), der ein elektronisches Chipbauteil (P) enthält, in eine zweite Stellung, in der die Chipfüh­ rung (10) senkrecht zu dem Hohlraum (4), der das elek­ tronische Chipbauteil (P) enthält, ist, bewegt.

20. Vorrichtung nach Anspruch 19, bei der das elektronische Chipbauteil (P) in dem Hohlraum (4) durch Luftansaugen daran gehindert wird, aus dem Hohlraum (4) zu gelangen.