CN116990674B - 基于升降式进行拆装的芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片测试技术领域，具体地说，涉及基于升降式进行拆装的芯片测试装置。其包括底座，底座上安装输送装置，输送装置对芯片进行承接并运输，底座对输送装置上运输的芯片进行性能的测试，输送装置在将芯片由上而下运输的过程中，控制芯片的放置位置，使芯片始终向上设置，并在芯片移动到底部的时候，底座对输送装置上放置的芯片进行测试，并在芯片测试通过。本发明通过运输件带动接芯件进行移动，使放入到接芯件中的芯片由上运输到下侧和测试杆进行连接，并在芯片测试后，运输件对接芯件进行翻转，使接芯件上放置的芯片掉落下来，同时翻转的接芯件形成竖直状态，如此便形成了工人只需要将芯片放置在接芯件上即可。

Description

基于升降式进行拆装的芯片测试装置

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体地说，涉及基于升降式进行拆装的芯片测试装置。

背景技术

芯片在生产出来后，为了确保芯片在出厂后的正常使用，会在出厂前对芯片的性能进行测试，以确保出厂的芯片可以正常的使用，目前在对芯片进行检测时，因芯片上的金属引脚过多，在使用设备检测的过程中，需要人工对芯片的位置进行摆放，如此来避免机械放置芯片时将金属引脚损坏，但工人在检测的过程中，需要将芯片放在测试设备上进行检测，在检测完成后，再将检测后的芯片取出，然后再更换新的需要测试的芯片，如此来确保芯片上的引脚不会发生损坏。

但在对芯片进行检测的过程中，工人只有在取出芯片后，才能更换新的芯片，如此便会造成更换芯片时的时间浪费，同时在进行更换芯片的过程中，需要工人对测试后的芯片进行取出，如此也会增加工人的工作量，进而减慢对芯片的测试速度，故需要一种设备来帮助工人进行芯片的检测，加快工人对芯片的换取速度，加快对芯片的测试速度。

发明内容

本发明的目的在于提供基于升降式进行拆装的芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，提供了基于升降式进行拆装的芯片测试装置，包括底座，所述底座上安装输送装置，所述输送装置对芯片进行承接并运输，所述底座对输送装置上运输的芯片进行性能的测试，所述输送装置在将芯片由上而下运输的过程中，控制芯片的放置位置，使芯片始终向上设置，并在芯片移动到底部的时候，底座对输送装置上放置的芯片进行测试，并在芯片测试通过，输送装置将测试后的芯片从输送装置上掉落下来，掉落下来的芯片由底座进行承接和引导；

所述底座包括底板，所述底板的上侧固定有侧板，所述底板的上侧通过连接条安装有带动件，所述带动件上设置有测试杆，带动件带动测试杆进行上下移动，所述测试杆远离带动件的一端向下设置，且在测试杆远离带动件的一端安装有和芯片进行线路连接的连接头；

所述输送装置包括运输件，所述运输件上设置有若干个接芯件，所述接芯件对需要监测的芯片进行承接，且所述接芯件在承接芯片被底座检测前，接芯件的上端始终承接芯片，使芯片的朝向始终和芯片刚放入到接芯件中的方向一致；

所述运输件包括若干个环形设置的转杆，所述转杆彼此靠近的端部固定连接在一起，且所述转杆的另一端向着转杆的一侧延伸，使转杆形成一个L形的形状，若干个所述转杆连接位置的一侧设置有驱动电机，所述驱动电机固定安装在侧板上，驱动电机驱动若干个承接框绕着固定的位置旋转；

所述转杆的一端固定有呈方形的承接框，所述接芯件的一端设置在承接框的内部，且在所述承接框旋转的过程中带动接芯件进行移动；

所述接芯件包括接芯块，所述接芯块的侧壁上下对称开设有转洞，且两个转洞之间通过中滑槽进行连通，所述中滑槽的两端不贯通接芯块的侧壁，所述承接框的内部设置有转柱，所述转柱在中滑槽中滑动，且在运输件带动接芯件旋转时，接芯块在承接框中旋转移动；

所述中滑槽的两侧均设置有贯通接芯块侧壁的侧滑槽，所述转柱的两端固定有成方体的方杆，所述方杆的另一端固定在承接框的内侧壁上，所述方杆滑动设置在侧滑槽中，且所述方杆在侧滑槽中时和侧滑槽的侧壁滑动接触；

若干个所述承接框彼此远离的侧壁上固定有成U型的挡架，所述挡架开口的一端固定在承接框上，所述承接框在旋转时对接芯块进行承接，使接芯块无法在转柱上旋转；

位于所述运输件上端的接芯件对芯片进行承接，且在运输件带动接芯件向下旋转的过程中，接芯件的朝向不变，接芯件在转柱上旋转，在接芯件移动到运输件的下侧时，测试杆的一端和接芯件的上端连接，使芯片和测试杆连接，当芯片检测后，运输件带动接芯件上移，承接框对接芯块进行承接，使接芯件无法在转柱上旋转，并在接芯件移动到运输件的上半部分后，通过重力的作用使接芯件在转柱上滑动，使接芯件和转柱接触的一端远离转柱，且接芯件上芯片从接芯件上掉落下来。

作为本技术方案的进一步改进，所述接芯块的两端均开设有斜导槽，所述斜导槽的底部开设有放芯槽，芯片设置在放芯槽中，所述测试杆的一端插接在斜导槽中，使测试杆上的连接头和芯片连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

1、该基于升降式进行拆装的芯片测试装置中，通过运输件带动接芯件进行移动，使放入到接芯件中的芯片由上运输到下侧和测试杆进行连接，并在芯片测试后，运输件对接芯件进行翻转，使接芯件上放置的芯片掉落下来，同时翻转的接芯件形成竖直状态，以便于工人将待测试的芯片放置在接芯件上，如此便形成了工人只需要将芯片放置在接芯件上即可，免去了对测试后的芯片拿取下来的麻烦，降低工人测试芯片的工作量。

2、该基于升降式进行拆装的芯片测试装置中，在运输件带动接芯件从运输件的上侧移动到接芯件下侧的过程中，通过转柱在转洞的内部转动，使接芯块放置芯片的一端始终向上设置，如此来确保芯片的稳定放置，也方便芯片和测试杆上连接头的连接，同时在芯片被测试后，运输件带动接芯件旋转，使挡架对接芯块进行承接，使接芯件被挡架阻挡进行倾斜设置，并当运输件带动接芯件移动到运输件的上半部分后，芯片从接芯件上掉落，以便于后续芯片的测试，使接芯件可以持续的对芯片进行测试，加快对芯片的测试速度。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的底座结构示意图；

图3为本发明的输送装置结构示意图；

图4为本发明的输送装置剖视结构示意图；

图5为本发明的运输件结构示意图；

图6为本发明的接芯件结构示意图；

图7为本发明的整体装置工作流程示意图。

图中各个标号意义为：

1、底座；11、底板；12、侧板；13、带动件；14、承接弧架；15、引导板；16、测试杆；

2、输送装置；

21、运输件；211、转杆；212、承接框；213、挡架；214、转柱；215、方杆；

22、接芯件；221、接芯块；222、转洞；223、中滑槽；224、侧滑槽；225、斜导槽；226、放芯槽。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1

芯片在生产出来后，为了确保芯片在出厂后的正常使用，会在出厂前对芯片的性能进行测试，以确保出厂的芯片可以正常的使用，目前在对芯片进行检测时，因芯片上的金属引脚过多，在使用设备检测的过程中，需要人工对芯片的位置进行摆放，如此来避免机械放置芯片时将金属引脚损坏，但工人在检测的过程中，需要将芯片放在测试设备上进行检测，在检测完成后，再将检测后的芯片取出，然后再更换新的需要测试的芯片，如此来确保芯片上的引脚不会发生损坏。

但在对芯片进行检测的过程中，工人只有在取出芯片后，才能更换新的芯片，如此便会造成更换芯片时的时间浪费，同时在进行更换芯片的过程中，需要工人对测试后的芯片进行取出，如此也会增加工人的工作量，进而减慢对芯片的测试速度。

为了加快工人对芯片的换取速度，加快对芯片的测试速度，请参阅图1所示，本实施例目的在于，提供了基于升降式进行拆装的芯片测试装置，包括底座1，底座1上安装输送装置2，输送装置2对芯片进行承接并运输，底座1对输送装置2上运输的芯片进行性能的测试，其中，输送装置2在将芯片由上而下运输的过程中，控制芯片的放置位置，使芯片始终向上设置，并在芯片移动到底部的时候，底座1对输送装置2上放置的芯片进行测试，并在芯片测试通过，输送装置2将测试后的芯片从输送装置2上掉落下来，掉落下来的芯片由底座1进行承接和引导，使被测试后的芯片被引导走，免去了工人对测试后的芯片进行拿取的麻烦，同时在芯片离开输送装置2后，工人可以继续向输送装置2上方放置芯片，如此来使装置可以持续的对芯片进行测试，不需要中途停顿下来拿取芯片，加快工人对芯片的测试速度。

以下对底座1、输送装置2的结构进行细化，请参考图2-图7所示，底座1包括底板11，底板11的上侧固定有侧板12，输送装置2包括运输件21，运输件21设置在侧板12的一侧，运输件21上设置有若干个接芯件22，若干个接芯件22设置在运输件21远离侧板12的一侧，接芯件22对需要监测的芯片进行承接，且接芯件22在承接芯片被底座1检测前，接芯件22的上端始终承接芯片，使芯片的朝向始终和芯片刚放入到接芯件22中的方向一致，如此来方便底座1对接芯件22上方放置的芯片进行测试。

同时在运输件21带动接芯件22移动的过程中，当接芯件22处于运输件21的最高处时，接芯件22处于竖直状态，将芯片放置在接芯件22上，运输件21带动接芯件22旋转，使接芯件22向着运输件21的下侧移动，在接芯件22从运输件21的上端移动到接芯件22下端的过程定义为运输区间；

接芯件22在运输区间中始终处于竖直状态，当接芯件22移动到运输件21的下端后，底座1对接芯件22上的芯片进行测试，并测试后，运输件21带动接芯件22继续旋转，接芯件22跟随运输件21旋转，使接芯件22水平设置，即从运输件21的移动到运输件21的中部位置，此过程定义为承接区间，此时芯片和接芯件22一同旋转，芯片处于随时离开接芯件22的状态；

当运输件21继续带动运输件21移动时，此时接芯件22承接芯片的一端处于接芯件22另一端的下侧，芯片从接芯件22上掉落下来，且在芯片掉落的过程中，接芯件22原先在底部的一端移动到上端，接芯件22从运输件21中部的位置移动到运输件21上端，此过程定义为掉落区间；

芯片通过运输区间移动到测试的位置进行测试，并在测试后，通过承接区间使芯片随时离开接芯件22，在通过掉落区间时，芯片从接芯件22上掉落，并在芯片掉落后进行翻转，使接芯件22可以持续的承接芯片，使装置做到对芯片的持续承接、测试，帮助工人加快对芯片的测试速度。

通过运输件21带动接芯件22进行移动，使放入到接芯件22中的芯片由上运输到下侧和测试杆16进行连接，并在芯片测试后，运输件21对接芯件22进行翻转，使接芯件22上放置的芯片掉落下来，同时翻转的接芯件22形成竖直状态，以便于工人将待测试的芯片放置在接芯件22上，如此便形成了工人只需要将芯片放置在接芯件22上即可，免去了对测试后的芯片拿取下来的麻烦，降低工人测试芯片的工作量。

而为了使运输件21、接芯件22之间完成上述所描述的效果：

运输件21包括若干个环形设置的转杆211，转杆211彼此靠近的端部固定连接在一起，若干个转杆211连接位置的一侧设置有驱动电机，驱动电机固定安装在侧板12上，驱动电机驱动若干个承接框212绕着固定的位置旋转，如此来使运输件21可以旋转的功能。

转杆211的另一端向着转杆211的一侧延伸，使转杆211形成一个L形的形状，转杆211延伸的部分远离侧板12，同时在转杆211的一端固定有呈方形的承接框212，接芯件22的一端设置在承接框212的内部，且在承接框212旋转的过程中带动接芯件22进行移动，同时转杆211和承接框212连接的位置设置在承接框212靠近一端的侧壁上，使承接框212的中间位置不和转杆211对齐，方便接芯件22在承接框212中移动。

同时接芯件22包括接芯块221，接芯块221的一端设置在承接框212中，并在承接框212旋转的过程中，接芯块221从承接框212的内部通过，接芯块221的侧壁上下对称开设有转洞222，且两个转洞222之间通过中滑槽223进行连通，中滑槽223的两端不贯通接芯块221的侧壁，承接框212的内部设置有转柱214，转柱214在中滑槽223中滑动，且在运输件21带动接芯件22旋转时，接芯块221在承接框212中旋转移动。

而为了使接芯件22可以进行翻转，使接芯件22便于循环对芯片进行盛放，在中滑槽223的两侧均设置有贯通接芯块221侧壁的侧滑槽224，转柱214的两端固定有成方体的方杆215，方杆215的另一端固定在承接框212的内侧壁上，方杆215滑动设置在侧滑槽224中，且方杆215在侧滑槽224中时和侧滑槽224的侧壁滑动接触，通过方杆215和侧滑槽224的配合，使侧滑槽224和方杆215之间在不同的角度时无法进行移动，如此便避免了当接芯件22处于掉落区间时接芯件22随意旋转而影响芯片的掉落。

而为了使接芯件22在承接区间跟随运输件21进行旋转，在若干个承接框212彼此远离的侧壁上固定有成U型的挡架213，挡架213开口的一端固定在承接框212上，承接框212在旋转时对接芯块221进行承接，当接芯件22移动到承接区间时，接芯块221无法在转柱214上旋转，完成接芯件22跟随运输件21的旋转，使接芯件22移动到水平位置，以便于接芯件22上的芯片掉落下来。

在底板11的上侧通过连接条安装有带动件13，带动件13上设置有测试杆16，带动件13带动测试杆16进行上下移动，测试杆16远离带动件13的一端向下设置，且在测试杆16远离带动件13的一端安装有和芯片进行线路连接的连接头，接芯块221的两端均开设有斜导槽225，斜导槽225的底部开设有放芯槽226，芯片设置在放芯槽226中，测试杆16的一端插接在斜导槽225中，使测试杆16上的连接头和芯片连接，如此通过测试杆16对芯片进行供电，使芯片进行测试操作。

带动件13的具体结构为：包括一个内部空心的长方体，长方体的一侧开设有和外部连通的槽口，内部设置有通过电机驱动的螺纹杆，测试杆16的一端通过槽口插入到长方体的内部，测试杆16和螺纹杆螺纹连接，在螺纹杆旋转时带动测试杆16的一端在长方体的内部上下移动。

位于运输件21上端的接芯件22对芯片进行承接，且在运输件21带动接芯件22向下旋转的过程中，接芯件22的朝向不变，接芯件22在转柱214上旋转，在接芯件22移动到运输件21的下侧时，测试杆16的一端和接芯件22的上端连接，使芯片和测试杆16连接，当芯片检测后，运输件21带动接芯件22上移，承接框212对接芯块221进行承接，使接芯件22无法在转柱214上旋转，同时在接芯件22移动到承接区间后，因侧滑槽224和方杆215之间的限制，使接芯件22无法在承接框212上旋转，并在接芯件22移动到运输件21的上半部分后(掉落区间)，接芯件22上芯片从接芯件22上掉落下来，同时通过重力的作用使接芯件22在转柱214上滑动，使接芯件22和转柱214接触的一端远离转柱214即原盛放芯片的一端和未盛放芯片的一端上下对调，使接芯件22盛放芯片的一端移动到未盛放芯片一端的下侧，如此来完成接芯件22对芯片的重复承接。

在运输件21带动接芯件22从运输件21的上侧移动到接芯件22下侧的过程中，通过转柱214在转洞222的内部转动，使接芯块221放置芯片的一端始终向上设置，如此来确保芯片的稳定放置，也方便芯片和测试杆16上连接头的连接，同时在芯片被测试后，运输件21带动接芯件22旋转，使挡架213对接芯块221进行承接，使接芯件22被挡架213阻挡进行倾斜设置，并当运输件21带动接芯件22移动到运输件21的上半部分后，芯片从接芯件22上掉落，以便于后续芯片的测试，使接芯件22可以持续的对芯片进行测试，加快对芯片的测试速度。

而为了避免从接芯件22上掉落的芯片掉落到底板11上而损坏，在运输件21的内部设置有了呈弧形的承接弧架14对接芯件22上掉落的芯片进行承接，避免芯片摔坏，并在承接弧架14靠近运输件21上掉落区间的一端连接有引导板15，引导板15将承接弧架14承接到的芯片向外部引导，使芯片离开装置。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.基于升降式进行拆装的芯片测试装置，包括底座（1），所述底座（1）上安装输送装置（2），所述输送装置（2）对芯片进行承接并运输，所述底座（1）对输送装置（2）上运输的芯片进行性能的测试，其特征在于：所述输送装置（2）在将芯片由上而下运输的过程中，控制芯片的放置位置，使芯片始终向上设置，并在芯片移动到底部的时候，底座（1）对输送装置（2）上放置的芯片进行测试，并在芯片测试通过，输送装置（2）将测试后的芯片从输送装置（2）上掉落下来，掉落下来的芯片由底座（1）进行承接和引导；

所述底座（1）包括底板（11），所述底板（11）的上侧固定有侧板（12），所述底板（11）的上侧通过连接条安装有带动件（13），所述带动件（13）上设置有测试杆（16），带动件（13）带动测试杆（16）进行上下移动，所述测试杆（16）远离带动件（13）的一端向下设置，且在测试杆（16）远离带动件（13）的一端安装有和芯片进行线路连接的连接头；

所述输送装置（2）包括运输件（21），所述运输件（21）上设置有若干个接芯件（22），所述接芯件（22）对需要监测的芯片进行承接，且所述接芯件（22）在承接芯片被底座（1）检测前，接芯件（22）的上端始终承接芯片，使芯片的朝向始终和芯片刚放入到接芯件（22）中的方向一致；

所述运输件（21）包括若干个环形设置的转杆（211），所述转杆（211）彼此靠近的端部固定连接在一起，且所述转杆（211）的另一端向着转杆（211）的一侧延伸，使转杆（211）形成一个L形的形状，若干个所述转杆（211）连接位置的一侧设置有驱动电机，所述驱动电机固定安装在侧板（12）上，驱动电机驱动若干个承接框（212）绕着固定的位置旋转；

所述转杆（211）的一端固定有呈方形的承接框（212），所述接芯件（22）的一端设置在承接框（212）的内部，且在所述承接框（212）旋转的过程中带动接芯件（22）进行移动；

所述接芯件（22）包括接芯块（221），所述接芯块（221）的侧壁上下对称开设有转洞（222），且两个转洞（222）之间通过中滑槽（223）进行连通，所述中滑槽（223）的两端不贯通接芯块（221）的侧壁，所述承接框（212）的内部设置有转柱（214），所述转柱（214）在中滑槽（223）中滑动，且在运输件（21）带动接芯件（22）旋转时，接芯块（221）在承接框（212）中旋转移动；

所述中滑槽（223）的两侧均设置有贯通接芯块（221）侧壁的侧滑槽（224），所述转柱（214）的两端固定有成方体的方杆（215），所述方杆（215）的另一端固定在承接框（212）的内侧壁上，所述方杆（215）滑动设置在侧滑槽（224）中，且所述方杆（215）在侧滑槽（224）中时和侧滑槽（224）的侧壁滑动接触；

若干个所述承接框（212）彼此远离的侧壁上固定有成U型的挡架（213），所述挡架（213）开口的一端固定在承接框（212）上，所述承接框（212）在旋转时对接芯块（221）进行承接，使接芯块（221）无法在转柱（214）上旋转；

位于所述运输件（21）上端的接芯件（22）对芯片进行承接，且在运输件（21）带动接芯件（22）向下旋转的过程中，接芯件（22）的朝向不变，接芯件（22）在转柱（214）上旋转，在接芯件（22）移动到运输件（21）的下侧时，测试杆（16）的一端和接芯件（22）的上端连接，使芯片和测试杆（16）连接，当芯片检测后，运输件（21）带动接芯件（22）上移，承接框（212）对接芯块（221）进行承接，使接芯件（22）无法在转柱（214）上旋转，并在接芯件（22）移动到运输件（21）的上半部分后，通过重力的作用使接芯件（22）在转柱（214）上滑动，使接芯件（22）和转柱（214）接触的一端远离转柱（214），且接芯件（22）上芯片从接芯件（22）上掉落下来。

2.根据权利要求1所述的基于升降式进行拆装的芯片测试装置，其特征在于：所述接芯块（221）的两端均开设有斜导槽（225），所述斜导槽（225）的底部开设有放芯槽（226），芯片设置在放芯槽（226）中，所述测试杆（16）的一端插接在斜导槽（225）中，使测试杆（16）上的连接头和芯片连接。