JPH0546815U - 回路基板の搬送装置 - Google Patents

回路基板の搬送装置

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JPH0546815U
JPH0546815U JP10675291U JP10675291U JPH0546815U JP H0546815 U JPH0546815 U JP H0546815U JP 10675291 U JP10675291 U JP 10675291U JP 10675291 U JP10675291 U JP 10675291U JP H0546815 U JPH0546815 U JP H0546815U
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 簡潔なライン構成を有する回路基板の搬送装
置であって、回路基板の反転手段を含むものを提供す
る。 【構成】 回路基板を搬送すべき方向に常時走行する第
一のコンベアの先側端部の下側に回路基板の長さより低
い段差をもって第二のコンベアを設置する。さらに、回
路基板の両端がこれら両コンベアに載っている状態を検
知する検知器を備え、その状態が検知されたときのみ回
路基板を搬送すべき方向と逆方向に第二のコンベアを走
行させる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子部品の製作ラインにおけるハイブリッドICなどの回路基板を 、生産ライン上で搬送し、その途中でその主面の向きを反転させる回路基板の搬 送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の製造工程において、ハイブリッドICなどの回路基板を生産する電 子部品生産ラインにおいて、従来はレール上に回路基板を載せて搬送する回路基 板搬送装置が用いられていた。このような生産ラインでは、回路基板上に厚膜を 印刷し、焼き付けて回路配線を形成した後、ランド電極にクリーム半田を印刷し 、回路部品の搭載位置に接着剤を転写し、チップ部品の実装などをおこない、ハ イブリッドICを生産する。この場合において、回路基板の両面にチップ部品を 実装する場合は、まず一方の面(例えば表面)にチップ部品を実装した後に、回 路基板を反転し、続いてもう一方の面(例えば裏面)にチップ部品を実装するこ とが行われる。そのために生産ラインの途中に回路基板を反転するための回路基 板反転機構が必要である。
【0003】 図2に回路基板の搬送装置の従来例を示すが、この搬送装置では、搬送ライン の途中に回路基板反転機構15が設けられている。ここで10は平行に配置され た一対の回路基板搬送用レールで、IC生産ラインに沿って配置されている。そ して回路基板搬送用レール10の上端付近にコンベア11が設けられている。コ ンベア11の面上に種々のチップ部品を実装すべきハイブリッドIC用の回路基 板12が載せられて搬送される。そして回路基板12の一方の面(例えば表面) にチップ部品14を実装する。さらに回路基板12のもう一方の面(例えば裏面 )にチップ部品を実装する工程に進むに当り、回路基板反転機構15によって回 路基板12を反転する。この回路基板反転機構15は図2からも明らかなように 、前記一対の回路基板搬送用レール10の途中に垂直方向反転部16を取り付け 、軸受け17を介して反転用アクチュエータ18で前記垂直方向反転部16を回 転するようにしたものである。 なお、図2において、19は前記搬送用レール10の間隔を調整するための調 整用ネジを、20は前記ハイブリッドIC回路基板12をその間に入れるための 回路基板挿入溝を、21は前記反転用アクチュエータ18の回転出力軸を示して いる。
【0004】 この回路基板の搬送装置では、図3(a)に示すように図の左側から前記搬送 用レール10のコンベア11に載せられて搬送されてきた回路基板12を、前記 回路基板反転機構15の回路基板挿入溝20に挿入する。次に図3(b)に示す ように、前記回路基板反転機構15が前記反転用アクチュエータ18により18 0°回転される。この回転により図3(c)に示すように前記回路基板反転機構 15が180度回転して停止し、ふたたび回路基板12は前記搬送用レール10 のコンベア11に載せられてさらに搬送される。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来技術による回路基板搬送ラインでは、ラインの途中に 前記回路基板反転機構15を設けて回路基板12を反転させているために、回路 基板の搬送経路に前記反転用アクチュエータ18や、前記反転用アクチュエータ 18の回転出力軸21などが必要になり、ライン全体が複雑になるという欠点が ある。 本考案は前記従来例のように回路基板反転機構15を設けることなしに、コン ベアラインを構成した回路基板の搬送装置を提供することを目的とするものであ る
【0006】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明では、前記の目的を達成するべく、動力で強制走行されるコ ンベアで回路基板を搬送する回路基板搬送装置において、回路基板を搬送すべき 方向に常時走行する第一のコンベアと、該第一のコンベアの先側端部の下側に回 路基板の長さより低い段差をもって設置された第二のコンベアと、該第一のコン ベアと第二のコンベアとの間に配置され、前記回路基板の両端が各々第一と第二 のコンベアに載っている状態を検知する検知手段と、該検知手段で回路基板の両 端が各々第一と第二のコンベアに載っていることを検知したときにのみ回路基板 を搬送すべき方向と逆方向に前記第二のコンベアを走行させるよう制御するコン ベア制御手段とを備えることを特徴とする回路基板の搬送装置を提供する。
【0007】
【作用】
上記のように2台のコンベアを段差をもって設置し、第一のコンベアから第二 のコンベアに回路基板が落ちるとき、前記段差を利用して回路基板を反転する。 すなわち、第一のコンベアの先端からその下の第二のコンベアに回路基板の一端 側が落ちると、第一のコンベアと第二のコンベアとの段差は、回路基板の長さよ り低いため、回路基板の一端は第二のコンベアにあるが、その他端は第一のコン ベアの先端に残った状態にある。検知手段が回路基板のこの状態を検知したとき のみ、下側の第二のコンベアが回路基板が搬送されるべき方向と逆方向に走行さ れる。このため、回路基板の下端が搬送方向と逆方向に強制的に移動せしめられ 、回路基板の上端側が同第二のコンベア上で回路基板の搬送方向に倒される。回 路基板がこのように倒されると、回路基板の両端は共に第二のコンベア上に有る ようになり、これにより第二のコンベアの走行方向がそれまでとは逆に変わり、 反転した回路基板が同第二のコンベアで所定の方向に搬送される。
【0008】
【実施例】
以下、本考案の実施例について詳細に説明する。図1は本考案による回路基板 搬送装置の説明図である。同図において、30aはハイブリッドIC用の回路基 板12を搬送するために設けられた第一のコンベア、30bは同回路基板12の 搬送のために前記第一のコンベア30aに続いて設けられている第二のコンベア である。第二のコンベア30bは第一のコンベア30aに対して段差hをもって 設置されているが、この段差hは、搬送すべき回路基板12の長さより低い。3 2は検知手段となるスイッチング信号発生回路である。34a、34bは回路基 板12が前記第一のコンベア30aによって搬送されてきた回路基板の端部12 a、12bが第一のコンベア30aの先端から第二のコンベア30bに落ちる途 中で、それを検知する第一と第二の検知器であり、図1で示した実施例では、こ れらの検知器34a、34bがアーム式のスイッチからなり、その先端に回路基 板12の端部12a、12bが接触することにより動作する。第一の検知器34 aは、第二の検知器34bより上側にある。34、36は前記第一、第二の検知 器34a、34bによる検知信号を発生するための検知信号発生回路であり、前 記検知器34a、34bの動作により、スイッチ動作信号を発生する。
【0009】 さらに、前記検知信号発生回路34から発生するスイッチ動作信号は、コンベ ア逆転信号発生回路46に入力され、これがコンベア制御器44を動作させ、第 二のコンベア30bの駆動モータ42を反転し、回路基板12を搬送すべき方向 と逆の方向(R)に第二のコンベア30bを走行させる。また、前記検知信号発 生手段36から発生するスイッチ動作信号は、コンベア正転信号発生回路48に 入力され、これがコンベア制御器44を動作させ、第二のコンベア30bの駆動 モータ42を反転し、回路基板12を搬送すべき正の方向(N)に第二のコンベ ア36bを走行させる。
【0010】 図4は、前記検知信号発生回路34、36で発生する信号と、コンベア制御器 44による第二のコンベア30bの走行速度との関係を示すタイムチャート図で ある。第二のコンベア30は、通常、第一の回路基板aと同じ方向、つまり回路 基板12を搬送すべき方向に一定の速度vで走行している。しかし、前記スイッ チ34aの動作により、図4においてRで示すように、検知信号発生回路34で 信号が発生すると、第二のコンベア30bの走行方向が逆転し、−vの速度で走 行する。その後、前記スイッチ34aの動作により、図4においてNで示すよう に、検知信号発生回路34で信号が発生すると、第二のコンベア30bの走行方 向が逆転し、再びvの速度で回路基板12を搬送すべき方向に走行する。
【0011】 次に、この装置により第一と第二のコンベア30a、30bにより搬送される 回路基板12が反転される動作を図5(a)〜(d)により説明する。まず、回 路基板12は、第一のコンベア30aで搬送されて図5(a)で示すように、そ の一端12aが第二のコンベア30bの上に落下する。このとき、回路基板12 の一端12aが第一の検知器34aのアームの先端に接触して検知される。これ により、図4で示すRの信号が発生し、第二のコンベア30bが正方向から逆方 向に走行方向を変える。図5(b)で示すように、回路基板12の一端12aが 第二のコンベア30bに乗ると、同コンベア30bが逆方向に走行しているため 、回路基板12の一端12aが同方向に強制移動される一方で、回路基板12の 他端12bは第一のコンベア30aに残っており、従って回路基板12は図5( b)において反時針方向に回転される。そして、回路基板12の一端12aがそ の重心より図5(b)において右側に移動すると、図5(c)で示すように、回 路基板12は同図において左方向に倒れる。このとき、回路基板12の他端12 aが第二の検知器34bのアームの先端に接触して検知される。これにより、図 4で示すNの信号が発生し、第二のコンベア30bが逆方向から正方向に走行方 向を変える。その後、図5(d)で示すように、第二のコンベア30b上に倒伏 した回路基板12がそれを搬送すべき方向、つまり同図において左方向に搬送さ れる。この状態の回路基板12は、前記第一のコンベア30aによって搬送され てきたときとは反対側の主面を上向きにして倒伏している。
【0012】 このような動作から明かな通り、前記第一と第二の検知器34a、34bは、 前記のような一連の動作の中で、回路基板12の一端12aと他端12bとを確 実に検知できる位置に調整して設置されるべきである。 なお、この検知器34a、34bは、アーム式のスイッチを用いずに、例えば 近接スイッチ等の非接触式スイッチに代えることもできる。この場合もやはり、 第一と第二の検知器は、前記のような一連の動作の中で、回路基板12の一端1 2aと他端12bとを確実に検知できる位置に調整して設置されるべきである。
【0013】 次に、図6で示す実施例について説明すると、前記実施例では検知手段として 、回路基板12の両端を各々検知する第一と第二の検知器34a、34bの2つ のスイッチを用いたが、この図6で示した実施例では、第一、第二の検知器34 a、34bは、非接触で検知ができる検知手段である光電スイッチ32を用いて いる。すなわち、図6に示すように前記第一のコンベア30aと前記第二のコン ベア30bとの間であって、第二のコンベア30bより回路基板12の厚さより やや高い位置に光電スイッチ32の発光素子Aと受光素子Bとを対向して設ける 。そして、発光素子Aと受光素子Bとの間が遮られているときのみ第二のコンベ ア30bを回路基板12を搬送すべき方向と逆の方向に走行させる。
【0014】 この場合、第二にコンベア30bに回路基板12の一端12aが乗り、回路基 板12の他端12bが第一のコンベア30aに残っている図6の状態では、第一 と第二の発光素子Aと受光素子Bの間を回路基板12が遮るため、そのとき第二 のコンベア30bが逆方向に走行し、回路基板12が反転される。さらに、回路 基板12が第二のコンベア30aの上に倒伏すると、発光素子Aと受光素子Bと の間が遮られなくなるので、第二のコンベア30bが反転し、再び回路基板12 を搬送すべき方向に走行する。
【0015】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば2台のコンベアを段差をもって設置する と共に、下側のコンベアの走行方向の制御手段を組み合わせることによって回路 基板の反転搬送が可能となり、従来に比べて簡単なライン構成により回路基板の 搬送と反転ができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例による回路基板の搬送装置を示
すコンベアと検知器との側面配置図と制御系のブロック
図である。
【図2】従来例による回路基板の搬送装置を示す斜視図
である。
【図3】同従来例の動作を示す側面図である。
【図4】前記本考案の実施例における検知器から発生す
る信号と第二のコンベアの走行動作との関係を示すタイ
ムチャート図である。
【図5】前記本考案の実施例による回路基板の搬送装置
の動作を示すコンベアと検知器との側面配置図である。
【図6】本考案の他の実施例による回路基板の搬送装置
を示すコンベアと検知器との側面配置図である。
【符号の説明】
12 回路基板 30a 第一のコンベア 30b 第二のコンベア 32 スイッチング信号発生回路 32 光電スイッチ 34a 第一の検知器 34b 第二の検知器 44 コンベア制御器
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年1月25日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図5
【補正方法】変更
【補正内容】
【図5】
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図6
【補正方法】変更
【補正内容】
【図6】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 A 8418−4M

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 動力で強制走行されるコンベアで回路基
    板を搬送する回路基板搬送装置において、回路基板を搬
    送すべき方向に常時走行する第一のコンベアと、該第一
    のコンベアの先側端部の下側に回路基板の長さより低い
    段差をもって設置された第二のコンベアと、該第一のコ
    ンベアと第二のコンベアとの間に配置され、前記回路基
    板の両端が各々第一と第二のコンベアに載っている状態
    を検知する検知手段と、該検知手段で回路基板の両端が
    各々第一と第二のコンベアに載っていることを検知した
    ときにのみ回路基板を搬送すべき方向と逆方向に前記第
    二のコンベアを走行させるよう制御するコンベア制御手
    段とを備えることを特徴とする回路基板の搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記実用新案登録請求の範囲の請求項1
    の記載において、前記検知手段は、第一のコンベアと第
    二のコンベアとの段差の部分に上下に配置されると共
    に、前記回路基板の両端を各々検知する第一と第二の検
    知手段からなることを特徴とする回路基板の搬送装置。
  3. 【請求項3】 前記実用新案登録請求の範囲の請求項1
    の記載において、前記検知手段は、前記第二のコンベア
    から回路基板の厚さよりやや高い位置で発光素子と受光
    素子とを対向させた光電スイッチからなることを特徴と
    する回路基板の搬送装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09110132A (ja) * 1995-10-14 1997-04-28 Samsung Electronics Co Ltd モジュール移送装置およびそれを利用したモジュール移送方法
CN116990674A (zh) * 2023-09-27 2023-11-03 苏州尚准电子科技有限公司 基于升降式进行拆装的芯片测试装置

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JPH09110132A (ja) * 1995-10-14 1997-04-28 Samsung Electronics Co Ltd モジュール移送装置およびそれを利用したモジュール移送方法
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CN116990674B (zh) * 2023-09-27 2023-12-29 苏州尚准电子科技有限公司 基于升降式进行拆装的芯片测试装置

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