CN212173681U - 一种芯片翻转机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片翻转机构，包括底座，所述底座上端面的一侧安装有第一传送带，底座的上端面通过螺钉垂直安装固定有支架,支架一侧的上部通过螺钉安装固定有伺服电机，伺服电机的输出端通过联轴器安装固定有旋转轴，支架一侧的上部开设有凹槽，且凹槽内安装固定有轴承，旋转轴的一端插设固定在轴承的中部，旋转轴外侧的两端均套设有套环，套环上通过螺钉安装固定有杆件。本实用新型中，通过在此芯片翻转机构中设置伺服电机，旋转轴和杆件可以使芯片在第一传送带上传送时，通过螺栓调节杆件之间的距离使杆件夹住芯片，通过旋转轴翻转芯片，再将翻转后的芯片放置在第二传送带上，提高了芯片翻转的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片翻转机构。
背景技术
运送芯片的输送线，无论是皮带式输送线，还是滚筒式输送线，常需要在输送线的某个位置设置翻转机构，由翻转机构将输送线运送的芯片上下颠倒后再放回输送线继续运送，现有用于芯片输送线的翻转机构结构复杂，每翻转一次芯片就需要多个构件互相配合，且不能根据芯片型号进行调节，从而降低了芯片的翻转效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片翻转机构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种芯片翻转机构，包括底座，所述底座上端面的一侧安装有第一传送带，底座的上端面通过螺钉垂直安装固定有支架,支架一侧的上部通过螺钉安装固定有伺服电机，伺服电机的输出端通过联轴器安装固定有旋转轴，支架一侧的上部开设有凹槽，且凹槽内安装固定有轴承，旋转轴的一端插设固定在轴承的中部，旋转轴外侧的两端均套设有套环，套环上通过螺钉安装固定有杆件。
优选的，所述底座的一侧倾斜安装有第二传送带，且第二传送带与水平面的夹角为20°-25°。
优选的，所述套环外侧均匀开设有螺纹通槽，螺纹通槽内螺旋配合有螺栓，且螺栓的数量为四个。
优选的，所述螺栓包括转柄部和螺旋部，且螺栓螺旋部的一端和旋转轴的外侧摩擦接触。
优选的，所述杆件的中部开设有凹槽。
本实用新型的有益效果是：本实用新型中，通过在此芯片翻转机构中设置伺服电机，旋转轴和杆件可以使芯片在第一传送带上传送时，通过螺栓调节杆件之间的距离使杆件夹住芯片，通过旋转轴翻转芯片，再将翻转后的芯片放置在第二传送带上，提高了芯片翻转的效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种芯片翻转机构的主视结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种芯片翻转机构的俯视图；
图3为本实用新型提出的一种芯片翻转机构图1中A的放大图。
图中：1底座、2第一传送带、3第二传送带、4支架、5伺服电机、6轴承、7旋转轴、8套环、9螺栓、10杆件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
参照图1-3，一种芯片翻转机构，包括底座1，所述底座1上端面的一侧安装有第一传送带2，底座1的一侧倾斜安装有第二传送带3，且第二传送带3与水平面的夹角为20°-25°，为了更好的接住翻转后的芯片，底座1的上端面通过螺钉垂直安装固定有支架4,支架4一侧的上部通过螺钉安装固定有伺服电机5，伺服电机5的输出端通过联轴器安装固定有旋转轴7，支架4一侧的上部开设有凹槽，且凹槽内安装固定有轴承6，旋转轴7的一端插设固定在轴承6的中部，旋转轴7外侧的两端均套设有套环8，套环8外侧均匀开设有螺纹通槽，螺纹通槽内螺旋配合有螺栓9，且螺栓9的数量为四个，螺栓9包括转柄部和螺旋部，且螺栓9螺旋部的一端和旋转轴7的外侧摩擦接触，为了便于根据芯片的宽度对杆件10之间的间距进行调节，套环8上通过螺钉安装固定有杆件10，杆件10的中部开设有凹槽，为了更好的夹住芯片。
本实施例中，芯片翻转机构在使用时，操作者首先根据待翻转芯片的规格旋转螺栓9调整杆件10之间的距离，待两个杆件10之间的距离调节到所需间距时，拧紧螺栓9，再打开第一传送带2、第二传送带3和伺服电机5的电源开关，将待翻转的芯片放置在第一传送带2上，待翻转芯片沿传送带移动到杆件10之间，杆件10的卡槽将芯片卡设住，杆件10通过旋转轴7翻转，翻转后将芯片放置在第二传送带3上。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种芯片翻转机构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上端面的一侧安装有第一传送带(2)，底座(1)的上端面通过螺钉垂直安装固定有支架(4),支架(4)一侧的上部通过螺钉安装固定有伺服电机(5)，伺服电机(5)的输出端通过联轴器安装固定有旋转轴(7)，支架(4)一侧的上部开设有凹槽，且凹槽内安装固定有轴承(6)，旋转轴(7)的一端插设固定在轴承(6)的中部，旋转轴(7)外侧的两端均套设有套环(8)，套环(8)上通过螺钉安装固定有杆件(10)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片翻转机构，其特征在于，所述底座(1)的一侧倾斜安装有第二传送带(3)，且第二传送带(3)与水平面的夹角为20°-25°。
3.根据权利要求1所述的一种芯片翻转机构，其特征在于，所述套环(8)外侧均匀开设有螺纹通槽，螺纹通槽内螺旋配合有螺栓(9)，且螺栓(9)的数量为四个。
4.根据权利要求3所述的一种芯片翻转机构，其特征在于，所述螺栓(9)包括转柄部和螺旋部，且螺栓(9)螺旋部的一端和旋转轴(7)的外侧摩擦接触。
5.根据权利要求1所述的一种芯片翻转机构，其特征在于，所述杆件(10)的中部开设有凹槽。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN116990674A (zh) * | 2023-09-27 | 2023-11-03 | 苏州尚准电子科技有限公司 | 基于升降式进行拆装的芯片测试装置 |
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2020
- 2020-04-14 CN CN202020543785.8U patent/CN212173681U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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| CN116990674A (zh) * | 2023-09-27 | 2023-11-03 | 苏州尚准电子科技有限公司 | 基于升降式进行拆装的芯片测试装置 |
| CN116990674B (zh) * | 2023-09-27 | 2023-12-29 | 苏州尚准电子科技有限公司 | 基于升降式进行拆装的芯片测试装置 |
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