DE19850838A1 - Verfahren zum Verbessern der Ätzgleichförmigkeit während eines Naßätzens - Google Patents

Verfahren zum Verbessern der Ätzgleichförmigkeit während eines Naßätzens

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Abstract

Ein Verfahren zum Verbessern der Ätzgleichförmigkeit während eines Naßätzprozesses wird offenbart. Das Verfahren weist den Schritt des Abspülens des Wafers zur Ausbildung eines Wasserfilms über der Waferoberfläche, gefolgt durch ein Flüssigphasenätzen, auf. Der Wasserfilm hilft dem nachfolgenden viskosen Ätzmittel, sich gleichförmiger über die Waferoberfläche zu verteilen, um dadurch die Ätzgleichförmigkeit zu verbessern.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Ätzen von Filmen oder Schichten auf Halbleiterwafern für inte­ grierte Schaltungen. Genauer gesagt bezieht sie sich auf ein Verfahren zum Verbessern der Ätzgleichförmigkeit während eines Naßätzens.
Verfahrensabläufe zur Herstellung von integrierten Schaltungen, die reaktive Plasmen benutzen, sind allgemein üblich in heuti­ gen Halbleiterproduktionslinien aufgrund ihres Potentials für eine sehr hochgenaue Übertragung von Resistmustern, das heißt für anisotropes Ätzen. Im Gegensatz dazu resultiert nasses che­ misches Ätzen in einem iostropen Ätzen, bei dem sowohl die ver­ tikalen als auch die lateralen Ätzraten vergleichbar sind. Nichtsdestotrotz ist das Naßätzen immer noch die praktische Al­ ternative für einen flexiblen Produktionsprozeß mit hohem Durchsatz. Mit korrekt ausgewählten Chemikalien sind die Ätzre­ aktionen mit der Primärschicht thermodynamisch gegenüber Reak­ tionen mit den anderen Schichten vorzuziehen. Das Ätzratenver­ hältnis näher sich gewöhnlich an das Unendliche an. Naßätzungen sind insbesondere geeignet für Rohlingsätzungen und Deckätzun­ gen von Polysilizium, Oxid, Nitrid und Metall. Kürzlich hat es einen Wiederaufstieg des Naßätzens für gewisse Prozeß- bzw. Verfahrensschritte gegeben, da Plasmaätzen die benötigte Ätzse­ lektivität, die benötigte beschädigungsfreie Grenz- bzw. Zwi­ schenfläche und die benötigten partikelkontaminationsfreien Wa­ fer nicht liefern kann. Die Verwendung von Robotern zur Handha­ bung und von ultrareinen Chemikalien hat die Partikelsteuerung und die Prozeß- bzw. Verfahrensübereinstimmung verbessert. Die­ se Verbesserungen haben die Naßätzungsprozesse bzw. -verfahren für die VLSI-Bearbeitung wiederbelebt.
Zwei grundlegende Naßätztechniken sind das Tauchätzen und das Sprühätzen. Das Tauchätzen ist die einfachste Technik. Der mas­ kierte oder unmaskierte Wafer wird in die Ätzlösung eingetaucht und ein mechanisches Rühren oder eine andere mechanische Agita­ tion werden gewöhnlich benötigt, um die Ätzgleichförmigkeit und eine reproduzierbare Ätzrate sicherzustellen. Das Sprühätzen bietet verschiedene Vorteile gegenüber dem Tauchätzen an. Das Sprühätzen benötigt ein geringeres Chemikalienvolumen und ist schneller als das Tauchätzen. Eine gute Prozeß- bzw. Verfah­ renssteuerung und Ätzgleichförmigkeit werden beim Sprühätzen leicht erhalten, da der Waferoberfläche konstant frisches Ätz­ mittel zugeführt wird, während die Ätzprodukte fortlaufend ent­ fernt werden. Sprühsysteme mit einem Drehteller mit einer An­ saugvorrichtung für einzelne Wafer bieten merkliche Vorteile bezüglich der Prozeß- bzw. Verfahrensgleichförmigkeit.
Fig. 1 ist eine Teilschnittansicht einer Schleuderätzvorrich­ tung. Wie in Fig. 1 gezeigt ist, ein Halbleiterwafer 10 ist ho­ rizontal auf einem Drehtisch bzw. Drehteller 20 einer Schleu­ derätzvorrichtung plaziert und auf diesem fixiert. Während der Halbleiterwafer 10 gedreht wird, wird eine Ätzlösung 40 von ei­ ner Düse 30, die über dem Halbleiterwafer 10 angeordnet ist, geliefert, die im wesentlichen auf den zentralen Bereich des Halbleiterwafers tropft. Der Halbleiterwafer 10 wird durch die Ätzlösung 40 geätzt, so wie sie gleichförmig über den Halblei­ terwafer unter der Wirkung der Zentrifugalkräfte verteilt bzw. verstreut wird.
Das Schleuderätzsystem, wie es in Fig. 1 illustriert ist, bie­ tet merkliche Vorteile bezüglich der Bearbeitungsgleichförmig­ keit. Jedoch war das Schleuderätzen unter Verwendung von Schwe­ felsäure und Phosphorsäure im allgemeinen nicht in der Lage, eine gleichförmige Ätzung zu liefern, da sich die viskosen Ätz­ mittel nicht gleichförmig über die Waferoberfläche ausbreiten konnten. Das Ergebnis ist ein nicht vollständiges Ätzen oder ein Unterschneiden der Oberflächenschicht, was die Chipausbeute reduziert. Die Ätzgleichförmigkeit über den Wafer wird sehr wichtig, da die Schichtdicken reduziert werden, die Vorrich­ tungsabmessungen schrumpfen und die Wafergrößen ansteigen. Dar­ um ist ein verbessertes Naßätzverfahren (Naßätzprozeß), das ei­ ne gleichförmige Ätzung sicherstellt, hochgradig wünschenswert.
Angesichts der oben erwähnten Nachteile ist es daher eine Auf­ gabe der Erfindung, ein Verfahren zum Verbessern der Ätzgleich­ förmigkeit während eines Naßätzens anzugeben.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen ange­ geben.
Es wird ein Naßätzverfahren zum Schleuderätzen von Halbleiter­ wafern angegeben, das eine gleichförmige Ätzung über die Wafer­ oberfläche selbst dann sicherstellt, wenn viskose Ätzmittel verwendet werden.
Der Wasserfilm hilft, daß sich das nachfolgende viskose Ätzmit­ tel gleichförmiger über die Waferoberfläche ausbreitet bzw. verteilt, um so die Ätzgleichförmigkeit zu verbessern.
Entsprechend des Verfahrens wird in Schritt (b) der Wafer be­ vorzugterweise mit einer relativ niedrigen Geschwindigkeit ge­ dreht, um zu verhindern, daß das ausgegebene Wasser spritzt, was die Filmgleichförmigkeit zerstören würde. Das deionisierte Wasser wird mit einer Flußrate von ungefähr 0,2-1 l/min für ungefähr 1-6 Sekunden geliefert. Nachdem das deionisierte Was­ ser geliefert worden ist, ist es noch mehr zu bevorzugen, daß der Wafer mit einer höheren Geschwindigkeit für eine Zeit von zum Beispiel zwei Sekunden gedreht wird, um überschüssiges Was­ ser von dem Wafer herunterzutreiben und das verbleibende Wasser zu einem gleichförmigen Film zu verdünnen. Falls das überschüs­ sige Wasser nicht entfernt wird, wird eine große Wärmemenge, die zur Beschädigung von Halbleitervorrichtungen in der Lage ist, bei der Zuführung der Säurelösungen erzeugt.
Dieses Ätzverfahren (Ätzprozeß) ist insbesondere vorteilhaft, wenn ein viskoses Ätzmittel wie ein auf einer Schwefelsäure ba­ sierendes Ätzmittel verwendet wird. Ätzlösungen, die zur Ver­ wendung mit dieser Erfindung geeignet sind, enthalten die Lö­ sungen von Schwefelsäure, Fluorwasserstoffsäure, Salpetersäure, Phosphorsäure und Essigsäure und eine Mischung aus diesen. Die über dem Wafer ausgebildete Schicht, die geätzt wird, kann eine Metallschicht, die zum Beispiel aus Kupfer oder Aluminium aus­ gebildet ist, oder eine nicht-metallische Schicht, die aus Si­ lizium, Siliziumoxid, Borphosphorsilikatglas (BPSG), Phosphor­ silikatglas (PSG), Borsilikatglas (BSG), Siliziumnitrid, Sili­ ziumoxinitrid oder Spin-on-Glas ausgebildet ist, sein.
Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten ergeben sich aus der fol­ genden Beschreibung von Beispielen anhand der Figur.
Die Fig. 1 ist eine Teilschnittansicht einer Schleuderätzvor­ richtung.
Ohne in irgendeiner Weise begrenzend zu sein, wird die vorlie­ gende Erfindung weiter durch die folgenden Beispiele illu­ striert.
VERGLEICHSBEISPIEL
Bei diesem Vergleichsbeispiel wurde eine BSG-Schicht von 5.000 × 10-10m Dicke von der darunterliegenden Siliziumnitrid­ schicht (2000-2200 × 10-10m) durch ein herkömmliches Naßätzver­ fahren (Naßätzprozeß) abgelöst bzw. geätzt. Dieses Naßätzen wurde mit einer Schleuderätzmaschine SPIN ETCHER WET MASTER 201 (hergestellt durch Semiconductor-Equiment Zubehoer A Co.) aus­ geführt. Eine Ätzlösung aus Schwefelsäure und Fluorwasser­ stoffsäure (10 : 1 V/V) wurde für eine selektive Ätzung verwen­ det. Die Ätzrezeptur und die Verfahrens- bzw. Bearbeitungsbe­ dingungen sind in der Tabelle 1 unten aufgelistet:
TABELLE 1
BEISPIEL
In diesem Beispiel wurde die BSG-Schicht wie in dem Vergleichs­ beispiel entsprechend des Verfahrens (Prozeß) der Erfindung un­ ter Verwendung des SPIN ETCHER WET MASTER 201 abgelöst bzw. ge­ ätzt. Der Wafer wurde zuerst mit DI-Wasser (deionisiertes Was­ ser) bei einer relativ niedrigen Geschwindigkeit von 700 U/min abgespült. Dieses Vorabspülen wurde für 2 Sekunden durchge­ führt, während derer die Flußrate des DI-Wassers auf ungefähr 0,2-1 l/min gesteuert wurde. Nach dieser Zeit wurde der Wafer für weitere 2 Sekunden gedreht, während die Drehgeschwindigkeit von 700 U/min auf 1200 U/min erhöht wurde, um dadurch über­ schüssiges Wasser von dem Wafer herunterzutreiben und das ver­ bleibende Wasser in einen gleichförmigen Film zu verdünnen. Nachfolgend wurde eine Ätzlösung aus Schwefelsäure und Fluor­ wasserstoffsäure (7 : 1 V/V) der Waferoberfläche zum Ausführen der BSG-Ätzung zugeführt, während die Drehung bei derselben Ge­ schwindigkeit beibehalten wurde. Die Ätzrezeptur und die Ver­ fahrens- bzw. Prozeßbedingungen sind in der Tabelle 2 unten aufgelistet:
TABELLE 2
Tabelle 3 zeigt unten die Ergebnisse für die Ätzrate und die Ätzgleichförmigkeit, die bei dem obigen Vergleichsbeispiel und dem Beispiel gemessen wurden.
TABELLE 3
Wie aus Tabelle 3 zu ersehen ist, wurde die Ätzgleichförmigkeit verglichen mit dem herkömmlichen Verfahren (Prozeß) um 5-10% durch Hinzufügen eines Vorabspülschrittes, der nur 2 Sek. benö­ tigt, verbessert. Die Ergebnisse in Tabelle 3 zeigen außerdem, daß der Wasserfilm wenig Auswirkung auf die Ätzrate hatte. Der­ art liefert diese Erfindung einen einfachen aber sehr prakti­ schen Weg, die Ätzgleichförmigkeit bei einem Naßätzverfahren (Naßätzprozeß) zu verbessern ohne den Durchsatz signifikant zu beeinflussen.
Während die Erfindung insbesondere unter Bezugnahme auf die be­ vorzugte Ausführungsform derselben gezeigt und beschrieben wor­ den ist, wird es von den Fachleuten verstanden, daß verschiede­ ne Änderungen in der Form und in Details ohne Abweichen von dem Umfang der Erfindung gemacht werden können.

Claims (12)

1. Verfahren zum Verbessern der Ätzgleichförmigkeit während eines Naßätzens, das die Schritte aufweist:
Vorsehen eines Halbleiterwafers, der eine darauf ausgebildete Schicht aufweist; und
Ausbilden eines Wasserfilms über der Waferoberfläche vor dem Ätzen der Schicht mit einer Säurelösung.
2. Naßätzverfahren, das die Schritte aufweist:
  • a) Drehen eines Halbleiterwafers, der eine darauf ausgebildete Schicht aufweist, mit einer ersten Geschwindigkeit;
  • b) Zuführen von deionisiertem Wasser zu dem Wafer zur Ausbil­ dung eines Wasserfilms über der Waferoberfläche; und
  • c) Zuführen einer Säurelösung zu dem Wafer zum Ätzen der Schicht, bevor die Wasserschicht getrocknet ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem in Schritt (c) der Wafer mit einer zweiten Geschwindigkeit, die größer als die erste Ge­ schwindigkeit ist, gedreht wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, das weiter das Drehen des Wafers mit einer zweiten Geschwindigkeit, die größer als die erste Geschwindigkeit ist, für eine Zeit nach dem Zuführen des deionisierten Wasser aufweist.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, bei dem das deionisierte Wasser mit einer Flußrate von ungefähr 0,2-1 l/min zugeführt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5, bei dem Schritt (b) für ungefähr 1-6 Sekunden ausgeführt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem die Schicht eine Metallschicht ist.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Schicht eine Kupferschicht oder Aluminiumschicht ist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem die Schicht eine nicht-metallische Schicht ist.
10. Verfahren nach Anspruch 9, bei dem die Schicht aus einem Material ausgebildet ist, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Silizium, Silziumoxid, Borphosphorsilikatglas (BPSG), Phosphorsilikatglas (PSG), Borsilikatglas (BSG), Siliziumni­ trid, Siliziumoxinitrid, Spin-on-Glas besteht.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem die Säurelösung aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Schwefelsäu­ relösungen, Fluorwasserstoffsäurelösungen, Salpetersäurelösun­ gen, Phosphorsäurelösungen, Essigsäurelösungen und Mischungen derselben besteht.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6 und 9 bis 11, bei dem die Schicht eine Borsilikatglasschicht ist und die Säu­ relösung eine Lösung aus Schwefelsäure und Fluorwasserstoffsäu­ re ist.
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