DE19842237A1 - Befestigungselement für zumindest eine Zusatzleiterplatte auf einer Mutterleiterplatte - Google Patents
Befestigungselement für zumindest eine Zusatzleiterplatte auf einer MutterleiterplatteInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Befestigungselement für zumindest eine Zusatzleiterplatte auf
einer Mutterleiterplatte, eine Leiterplatte zur Verwendung mit einem Befestigungsele
ment und zumindest einer weiteren Leiterplatte, und einen Leiterplattennutzen.
Bei den bisherigen Konstruktionen zur Anbringung von mitgeschwallten Zusatzleiter
platten, die meist senkrecht auf die Mutterleiterplatten angeordnet sind, ist eine zu gerin
ge mechanische Stabilität der beiden Leiterplatten zueinander gegeben. Die bisher ver
wendeten, zusätzlichen mechanischen Teile, beispielsweise Führungsschienen od. dgl.,
sind nicht nur teuer und aufwendig zu montieren, sondern stellen auch, da meistens aus
Metall angefertigt, in der Leistungselektronik mit Kriech- und Luftstrecken ein Problem
dar bzw. ist deren Verwendung dabei nicht möglich.
Die Aufgabe der Erfindung ist daher ein Befestigungselement, das die angeführten
Nachteile der bekannten Ausführungen vermeidet, rasch und einfach zu montieren ist und
auch bei Schaltungen der Leistungselektronik problemlos anwendbar ist.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist eine Leiterplatte, die optimal für die Verwendung
mit dem erfindungsgemäßen Befestigungselement ausgelegt ist und eine rasche und ein
fache Verbindung damit und zumindest einer weiteren Leiterplatte gestattet.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist ein Leiterplattennutzen, der eine wirtschaftliche
Herstellung der erfindungsgemäßen Befestigungselemente und Leiterplatten erlaubt.
Die erste Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Befestigungselement
aus lötbarem bzw. einschwallbarem Material angefertigt ist und daß am Befestigungse
lement zumindest eine Verbindungsstruktur zur Anbringung an der Mutterleiterplatte
und zumindest eine Verbindungsstruktur zur Ankopplung der Zusatzleiterplatte ausge
bildet sind. Damit ist eine einfache und rasche Verbindung von Befestigungselement und
den zu koppelnden Leiterplatten ohne zusätzlich notwendige Bauteile oder zusätzlichen
Aufwand möglich und durch die Materialgleichheit bzw. -gleichartigkeit von Befesti
gungselement und Leiterplatten sind auch keine Probleme bezüglich Kriech- und Luft
strecken zu befürchten.
Um eine einfache Verbindung zu realisieren ist vorgesehen, daß zumindest eine der Ver
bindungsstrukturen als Zapfen ausgebildet ist, der in eine entsprechende Ausnehmung der
jeweiligen Leiterplatte eingeschoben werden kann.
Alternativ dazu kann eine ebenfalls einfach herzustellende Verbindung dadurch verwirk
licht sein, daß zumindest eine der Verbindungsstrukturen als Bohrung ausgebildet ist, in
die ein entsprechender Zapfen der jeweiligen Leiterplatte einsetzt werden kann.
Eine weitere Ausführungsform sieht vor, daß zumindest eine der Verbindungsstrukturen
als Nut ausgebildet ist, der in eine Leiterplatte eingeschoben werden kann. Damit kann
eine sehr sichere, weil über einen langen Kontaktbereich erfolgende Verbindung herge
stellt werden.
Wenn gemäß einem weiteren Merkmal der Erfindung zumindest eine der Verbin
dungsstrukturen mit dem entsprechenden Gegenstück einer Leiterplatte eine Rastverbin
dung bildet, sind keinerlei zusätzliche Maßnahmen oder Bauteile für eine Arretierung der
Leiterplatten und der Befestigungselemente notwendig.
Zur Gewichtsersparnis, als Luftdurchlaß, als Kabelhalterung oder zum Durchführen an
derer Elemente ist das erfindungsgemäße Element vorteilhafterweise mit zumindest einer
durchgehenden Öffnung versehen.
Die zweite gestellte Aufgabe wird gemäß einem weiteren Merkmal der Erfindung da
durch gelöst, daß eine Leiterplatte vorgesehen ist, bei der zumindest eine Verbin
dungsstruktur zur Verbindung mit zumindest einem Befestigungselement, vorzugsweise
mit zwei Befestigungselementen, an oder in der Leiterplatte ausgebildet ist. Damit ist
eine einfache und rasche Verbindung des Befestigungselements und der zu koppelnden
Leiterplatten ohne zusätzlich notwendige Bauteile oder zusätzlichen Aufwand möglich
und durch die Materialgleichheit bzw. -gleichartigkeit von Befestigungselement und Lei
terplatten sind auch keine Probleme bezüglich Kriech- und Luftstrecken zu befürchten.
Vorteilhafterweise bildet zumindest eine der Verbindungsstrukturen mit dem entspre
chenden Gegenstück des Befestigungselementes oder zumindest einer weiteren Leiter
platte eine Rastverbindung. Dann sind keinerlei zusätzliche Maßnahmen oder Bauteile für
eine Arretierung der Leiterplatten und der Befestigungselemente mehr notwendig.
Eine einfach herzustellende und sehr funktionssichere Verbindungsstruktur ist verwirk
licht, wenn die Rastverbindung durch einen Widerhaken auf einer elastisch ausfederbaren
Zunge gebildet ist, welcher Widerhaken in eine korrespondierende Ausnehmung der
weiteren Leiterplatte bzw. des Befestigungselementes eingreift.
Die dritte Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Leiterplattennutzen gelöst, der
dadurch gekennzeichnet ist, daß darin Leiterplatten und Befestigungselemente gemäß
zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildet sind, vorzugsweise zwei
Befestigungselemente pro Leiterplatte.
In der nachfolgenden Beschreibung wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbei
spiels und unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Die Fig. 1 zeigt eine
Explosionsdarstellung eines Systems aus zwei erfindungsgemäßen Leiterplatten, die mit
tels zweier erfindungsgemäßer Befestigungselemente gekoppelt sind, und Fig. 2 ist eine
Draufsicht auf einen Leiterplattennutzen, in dem Zusatzplatinen zusammen mit Befesti
gungselementen ausgebildet sind.
Eine noch zu bestückende und zu verlötende Mutterleiterplatte 1 ist mit einer dazu senk
rechtstehenden Zusatzplatine 2 zu verbinden, die ebenfalls noch bestückt und dann ge
meinsam mit der Mutterleiterplatte 1 verlötet werden soll. Die Stabilität der beiden Lei
terplatten 1, 2 wird durch mitschwallbare Befestigungselemente 3 erreicht, die beispiels
weise aus Leiterplattenmaterial FR4 angefertigt sind.
Vorzugsweise werden, wie in Fig. 2 dargestellt, die Befestigungselemente 3 gemeinsam
mit der Zusatzplatine 2 als ein einziger Leiterplattennutzen N hergestellt, von dem dann
beide Bauteile zum Bestücken und Verlöten abgetrennt und mit der Mutterplatine 1 ge
koppelt werden. Vorzugsweise werden zum Erreichen der bestmöglichen Stabilität bei
minimalem Materialeinsatz auf dem Leiterplattennutzen N pro Zusatzplatine 2 zwei Be
festigungselemente 3 ausgebildet.
Am Befestigungselement 3 ist ein Zapfen 4 ausgebildet, der in eine Bohrung 5 in der
Mutterleiterplatte 1 eingesetzt werden kann und eine erste, bereits relativ sichere Fixie
rung des Elementes 3 auf der Mutterleiterplatte 1 sicherstellt.
Die Zusatzplatine 2 wird in eine Nut 6 im Befestigungselement 3 eingesetzt und darin
fixiert, wobei eine noch stabilere Verbindung erreicht werden kann, wenn auch in der
Zusatzplatine 2 zumindest eine Nut vorgesehen ist, die einen Teil des Befestigungsele
mentes 3 aufnimmt, der in Verlängerung von dessen Nut 6 liegt. Damit ist bereits eine
sehr gute und stabile Verbindung von Mutterplatine 1 und Zusatzplatine 2 über die Befe
stigungselemente 3 gegeben. Die Nut 6 kann im Prinzip beliebig gegenüber der Senk
rechten auf die Mutterplatine 1 geneigt sein, wie immer die Stellung der Zusatzplatine 2
gegenüber der Mutterleiterplatte 1 gewünscht wird.
Eine weitere Stabilisierung und Verbindung der beiden Leiterplatten 1, 2 kann über Ver
bindungselemente erzielt werden, die die beiden Leiterplatten 1, 2 direkt verbinden, bei
spielsweise durch eine Gruppe von Bohrungen 8 in der Mutterplatine 1 realisiert, die
auch als elektrische Übergänge fungieren können. In die Bohrungen 8 können an der
Zusatzplatine ausgebildete Zapfen 9 eingesetzt werden. Zur sicheren Arretierung ohne
weitere notwendige Bauteile dienen elastisch ausfederbare Streifen 10 an den der Mut
terplatine 1 zugekehrten Rändern der Zusatzplatine 2, an welchen Streifen 10 Enden 11
mit widerhakenartigen Strukturen versehen sind. Diese Widerhaken-Enden 11 schnappen
beim Aufschieben der Zusatzplatine 2 in dafür vorgesehene Ausnehmungen 12 der Mut
terleiterplatte 1 ein und ergeben so eine unfreiwillig kaum lösbare Arretierung der beiden
Leiterplatten 1, 2 miteinander, wobei auch die Befestigungselemente 3 durch diese Arre
tierung unentfernbar gehalten sind.
Ausnehmungen 13 in den Befestigungselementen 3 helfen mit, deren Gewicht zu verrin
gern und können auch als Luftdurchlaß zu Kühlung der Platinen 1, 2, als Kabelhalterung
oder zur Durchführung anderer Elemente genutzt werden.
Das erfindungsgemäße Befestigungselement 3 ist ohne Werkzeug zusammenbaubar und
bei Ausführung mit Rastvorrichtungen selbst direkt mit einer oder beiden Platinen 1, 2
fixierbar. Wenn nur eine oder beide Platinen 1, 2 mit Verbindungseinrichtungen mit
Rastanordnungen versehen sind, ergibt sich die Fixierung erst nach dem Zusammenbau
der gesamten Leiterplatten-Betestigungselement-Anordnung, ist aber auch in diesem Fall
ohne weitere Bauteile und ohne Werkzeug durchführbar. In diesen Fällen der Rast- oder
Widerhaken-Verwendung sind auch beim Löten keine Zusatzhalterungen oder andere
Vorrichtungen notwendig, um die Zusatzplatine 2 in ihrer Position zu halten.
Selbstverständlich können die hier beispielhaft dargestellten und erläuterten Verbin
dungseinrichtungen beliebig kombiniert sein und auch die genaue Anordnung ist je nach
Bedarf wählbar. So kann etwa die Position von Bohrungen und Zapfen umgekehrt wer
den, können die Streifen mit den Widerhaken 11 auch an der Mutterleiterplatte 1 oder
auch an den Befestigungselementen 3 selbst ausgebildet sein. Des weiteren können
selbstverständlich auch mehr als zwei Leiterplatten 1, 2 über die Befestigungselemente 3
miteinander verbunden werden, beispielsweise, wenn diese mit mehr als einer Nut 6 ver
sehen sind oder wenn überhaupt mehrere Befestigungselemente 3 eingesetzt werden.
Auch mehr als zwei Befestigungselemente 3 pro Leiterplatten-Paar sind möglich. Bei
entsprechenden Verbindungseinrichtungen, die eine gewisse Stabilität garantieren, kann
auch mit einem Befestigungselement 3 pro Leiterplatten-Paar das Auslangen gefunden
werden.
Claims (10)
1. Befestigungselement für zumindest eine Zusatzleiterplatte auf einer Mutterleiterplatte,
dadurch gekennzeichnet, daß das Betestigungselement (3) aus lötbarem bzw. ein
schwallbarem Material angefertigt ist und daß am Betestigungselement (3) zumindest
eine Verbindungsstruktur (4) zur Anbringung an der Mutterleiterplatte (1) und zu
mindest eine Verbindungsstruktur (6) zur Ankopplung der Zusatzleiterplatte (2) aus
gebildet sind.
2. Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine der Ver
bindungsstrukturen als Zapfen (4) ausgebildet ist, der in eine entsprechende Ausneh
mung (5) der jeweiligen Leiterplatte (1) eingeschoben werden kann.
3. Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine der Ver
bindungsstrukturen als Bohrung ausgebildet ist, in die ein entsprechender Zapfen der
jeweiligen Leiterplatte einsetzt werden kann.
4. Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine der Ver
bindungsstrukturen als Nut (6) ausgebildet ist, der in eine Leiterplatte (2) eingescho
ben werden kann.
5. Element nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest
eine der Verbindungsstrukturen mit dem entsprechenden Gegenstück einer Leiter
platte eine Rastverbindung bildet.
6. Element nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
es mit zumindest einer durchgehenden Öffnung (13) versehen ist.
7. Leiterplatte zur Verwendung mit einem Befestigungselement und zumindest einer
weiteren Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine Verbin
dungsstruktur (7) zur Verbindung mit zumindest einem Befestigungselement (3), vor
zugsweise mit zwei Befestigungselementen, an oder in der Leiterplatte ausgebildet ist.
8. Leiterplatte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine der
Verbindungsstrukturen mit dem entsprechenden Gegenstück des Befestigungsele
mentes oder zumindest einer weiteren Leiterplatte eine Rastverbindung bildet.
9. Leiterplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Rastverbindung
durch einen Widerhaken (11) auf einer elastisch ausfederbaren Zunge (10) gebildet ist,
welcher Widerhaken in eine korrespondierende Ausnehmung (12) der weiteren Lei
terplatte (1) bzw. des Befestigungselementes eingreift.
10. Leiterplattennutzen, dadurch gekennzeichnet, daß darin Leiterplatten (2) und Be
festigungselemente (3) gemäß zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche aus
gebildet sind, vorzugsweise zwei Befestigungselemente pro Leiterplatte.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005020652A1 (de) * | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Siemens Ag Österreich | Abstützelement für eine auf einer ersten leiterplatte angeordnete zweite leiterplatte |
DE102006013825A1 (de) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Endress + Hauser Flowtec Ag | Leiterplatten-Nutzen bzw. Leiterplatte mit Bauteilfixierung |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104377420B (zh) * | 2013-08-15 | 2017-10-17 | 启碁科技股份有限公司 | 交叉式传输模块 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2894241A (en) * | 1956-03-28 | 1959-07-07 | United Carr Fastener Corp | Right-angle printed wire connector |
US2875264A (en) * | 1956-05-31 | 1959-02-24 | Cleveland Metal Specialties Co | Bracket means for joining printed circuit panels |
US3522485A (en) * | 1967-11-21 | 1970-08-04 | Automatic Radio Mfg Co | Modular circuit construction |
US4542441A (en) * | 1983-02-28 | 1985-09-17 | United Technologies Corporation | Card guide |
US4764414A (en) * | 1986-10-03 | 1988-08-16 | Northern Telecom Limited | Device for the mounting of hybrid circuit substrates on printed circuit board |
DE8813684U1 (de) * | 1988-11-02 | 1989-01-12 | kabelmetal electro GmbH, 3000 Hannover | Vorrichtung zur Befestigung einer Leiterkarte auf einer Schaltkarte |
DE3919273C2 (de) * | 1989-06-13 | 1993-10-14 | Bosch Gmbh Robert | Leiterplattenanordnung |
JPH05159829A (ja) * | 1991-12-09 | 1993-06-25 | Du Pont Singapore Pte Ltd | 電気ソケット |
WO1993018559A1 (en) * | 1992-03-06 | 1993-09-16 | Augat Inc. | Edge card interconnection system |
US5338207A (en) * | 1993-06-09 | 1994-08-16 | The Whitaker Corporation | Multi-row right angle connectors |
JPH09148700A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Nec Home Electron Ltd | プリント基板の実装構造 |
-
1997
- 1997-09-22 AT AT160297A patent/AT406107B/de not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-09-15 DE DE1998142237 patent/DE19842237B4/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005020652A1 (de) * | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Siemens Ag Österreich | Abstützelement für eine auf einer ersten leiterplatte angeordnete zweite leiterplatte |
AT500305A1 (de) * | 2003-08-04 | 2005-11-15 | Siemens Ag Oesterreich | Abstützelement für eine auf einer ersten leiterplatte angeordnete zweite leiterplatte |
CN1871884B (zh) * | 2003-08-04 | 2010-09-08 | 奥地利西门子公司 | 用于设在第一电路板上的第二电路板的支承元件 |
DE102006013825A1 (de) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Endress + Hauser Flowtec Ag | Leiterplatten-Nutzen bzw. Leiterplatte mit Bauteilfixierung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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AT406107B (de) | 2000-02-25 |
ATA160297A (de) | 1999-06-15 |
DE19842237B4 (de) | 2013-02-28 |
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