DE102008004842B3

DE102008004842B3 - Baugruppenanordnung zum Einschub in ein Gehäuse für elektronische Geräte

Info

Publication number: DE102008004842B3
Application number: DE102008004842A
Authority: DE
Inventors: Ernst Ing.(HTL) Engst; Manfred Dipl.-Ing.(FH) Theimer
Original assignee: Oce Printing Systems GmbH and Co KG
Current assignee: Canon Production Printing Germany GmbH and Co KG
Priority date: 2008-01-17
Filing date: 2008-01-17
Publication date: 2009-04-23
Anticipated expiration: 2028-01-18

Abstract

Die Baugruppenanordnung (BA), die Baugruppen (SA) einer ersten Aufbautechnik mit Trägerplatinen, die AMC-Module (6) enthalten, kombiniert, hat den folgenden Aufbau:
- Die in der ersten Aufbautechnik realisierte Baugruppe (SA) sieht eine Frontplatte (2) und eine eine Bauteileseite (3) und eine Lötseite (4) aufweisende Leiterplatte (1) vor,
- benachbart der Lötseite (4) der Leiterplatte (1) der ersten Baugruppe (SA) ist die AMC-Trägerplatine (AM) mit AMC-Modulen (6) angeordnet, die zur Lötseite der Leiterplatte (1) der Baugruppe (SA) hin in vertikaler Richtung ausgerichtete mit der Leiterplatte kontaktierte Stecker (12) für die AMC-Module vorsieht, wobei die Stecker den Abstand zwischen Leiterplatte und AMC-Modulen festlegen,
- die Frontplatte (2) der Baugruppe (SA) ist zu der AMC-Trägerplatine (AM) hin erweitert,
- die Frontplatte der Baugruppe (SA) weist im erweiterten Bereich mindestens einen von einem Kragen (15) eingefassten Durchbruch (14) auf, durch den die AMC-Module (6) in in der AMC-Trägerplatine angeordnete Führungen einschiebbar sind und über den ein elektrischer Kontakt zwischen Baugruppe (SA) und AMC-Modul besteht.

Description

Baugruppen, die zum Einschub in HF-abgeschirmte elektronische Geräte geeignet sind, sind bekannt. Z. B. ist in DE 41 10 800 C1 eine derartige Baugruppe beschrieben. Die Baugruppe weist eine Leiterplatte auf, die mit Leiterbahnen versehen ist und mit elektronischen Bauelementen bestückt ist. Vorne an der Leiterplatte ist rechtwinklig eine Frontplatte befestigt, die einen U-förmigen Querschnitt aufweist. Die Frontplatten mehrerer Baugruppen sind an einem Rahmen befestigt, der HF-Dichtungsmittel trägt. Bei in das Gehäuse eingeschobener Baugruppe liegt eine Reihe von Federelementen dieser Baugruppe an der Längsleiste der Frontplatte der linken benachbarten Baugruppe elektrisch leitend an, während die Federelemente der rechts benachbarten Baugruppe mit der Längsleiste der Baugruppe kontaktieren. Durch die Dichtungsmittel und die Federelemente wird eine hohe Schirmwirkung gegenüber elektromagnetischen Einflüssen erreicht. Weitere Beispiele derartiger Baugruppen, die in ein abgeschirmtes Gehäuse einschiebbar sind, sind aus DE 36 04 860 C3 oder DE 43 36 072 A1 bekannt.
Aus 20 2006 006 896 U1 ist ein Baugruppenträger für Steckbaugruppen, z. B. AMC-Module, bekannt, der Führungsschienen zur Aufnahme der Steckbaugruppen aufweist. Bei der jeweiligen Steckbaugruppe sind Verriegelungselemente insbesondere für AMC-Module vorgesehen, die einfach und komfortabel sind. Dazu ist an der jeweiligen Führungsschiene ein Lagerblock verschiebbar gelagert. Der Lagerblock sieht das Verrieglungselement vor, das zur Verriegelung der vollständig in den Baugruppenträger eingeschobenen Steckbaugruppe dient.
DE 20 2005 004 133 U1 beschreibt eine HF-Dichtung für elektromagnetisch abgeschirmte in ein Gehäuse einschiebbare Elektronikmodule, z. B. AMC-Module. Die HF-Dichtung soll derart ausgeführt sein, dass sie in besonders schmale Spalten zwischen zwei Elektronikmodulen oder einem Elektronikmodul und dem Gehäuse eingesetzt werden kann. Die Dichtung sieht einen Kern aus elastisch verformbaren Material und eine den Kern einschließende Hülle aus flexiblem elektrisch leitfähigem Werkstoff vor.
Das von der Erfindung zu lösende Problem besteht darin, eine Baugruppenanordnung zum Einschub insbesondere in ein HF-abgeschirmtes Gehäuse für elektronische Geräte anzugeben, bei der Baugruppen unterschiedlicher Aufbautechnik miteinander kombiniert werden können und trotzdem eine optimale Abschirmung erreicht wird.
Dieses Problem wird gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Die erfindungsgemäße Baugruppenanordnung, die Baugruppen einer ersten Aufbautechnik mit Trägerplatinen, die AMC- Module enthalten, kombiniert, weist somit folgende Merkmale auf:

– Die in der ersten Aufbautechnik realisierte Baugruppe sieht eine Frontplatte und mindestens eine eine Bauteileseite und eine Lötseite aufweisende Leiterplatte vor,
– benachbart der Lötseite der Leiterplatte der Baugruppe ist die mit der Baugruppe verbundene AMC-Trägerplatine mit AMC-Modulen angeordnet, die zur Lötseite der Leiterplatte der Baugruppe hin in vertikaler Richtung ausgerichtete mit der Leiterplatte der Baugruppe kontaktierte Stecker für die AMC-Module vorsieht,
– die Frontplatte der Baugruppe ist zu der AMC-Trägerplatine hin erweitert,
– die Frontplatte der Baugruppe weist im erweiterten Bereich mindestens einen Durchbruch auf, durch den die AMC-Module in der AMC-Trägerplatine angeordnete Führungen einschiebbar sind.

Den Abstand zwischen Leiterplatte der Baugruppe und AMC-Modulen kann mit Hilfe der Stecker festlegt werden.
Die AMC-Module und AMC-Trägerplatine sind von bekanntem Aufbau. Dabei weisen die AMC-Module EMC-Dichtungen auf, durch die eine elektrische Kontaktierung mit der Frontplatte der Baugruppe erfolgen kann. Gleichzeitig werden die AMC-Module über die Stecker, Führungen und weitere Befestigungsmittel in der AMC-Trägerplatine arretiert.
Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
Ein bekanntes AMC-Modul weist jeweils eine Leiterplatte auf, die in einer U-förmigen Frontplatte befestigt ist, die an ihren Seitenflächen die EMC-Dichtungen vorsieht. Die AMC-Module können in eine AMC-Trägerplatine aufgenommen werden. Bei der bekannten AMC-Trägerplatine sind zwei Deckbleche vorgesehen, zwischen denen eine Leiterplatte zur Aufnahme von Steckern und Verdrahtung angeordnet ist, wobei ein Deckblech Führungen aufweist, auf die die AMC-Module aufgeschoben werden. Durch die erfindungsgemäße Kombination mit der Baugruppe kann jedoch das der Leiterplatte der Baugruppe zugewandte Deckblech entfallen, zusätzlich die Leiterplatte der AMC-Trägerplatine. Die Stecker werden jetzt mit der Leiterplatte der Baugruppe verbunden und über diese verdrahtet.
Zur Aufnahme der AMC-Module ist in der Frontplatte der Baugruppe mindestens ein Durchbruch vorgesehen, durch den die AMC-Module in die Führungen der AMC-Trägerplatine einschiebbar sind. Um eine korrekte EMV-Abdichtung der AMC-Module zur Baugruppe zu erreichen, kann mindestens ein elektrisch leitender Kragen vorgesehen werden, der derart gestaltet ist, dass er in den Durchbruch der Frontplatte der Baugruppe eingefügt werden kann und der eine solche Dicke aufweist, dass ein elektrischer Kontakt zwischen den AMC-Modulen und der Frontplatte der Baugruppe entsteht.
Die Arretierung der AMC-Module auf der AMC-Trägerplatine kann derart realisiert werden, dass verhindert wird, dass die AMC-Module zu weit in die AMC-Trägerplatine hinein geschoben werden können; andernfalls würde die Gefahr bestehen, dass die AMC-Module Lötstellen auf der Leiterplatte der Baugruppe berühren könnten und ein unerwünschter elektrischer Kontakt entstehen könnte. Zudem wird ein zuverlässiger EMV-Abschluss zur Frontplatte der Baugruppe erreicht. Der elektrische Kontakt wird dann zwischen Kragen und EMC-Dichtungen der AMC-Module hergestellt. Der Kragen kann als Teil des Deckblechs realisiert werden und auf der Seite, die der Frontplatte der Baugruppe zugewandt ist, angeordnet werden. Es ist aber auch möglich, den Kragen als selbstständiges Bauelement zu realisieren, das in den Durchbruch der Frontplatte der Baugruppe eingefügt wird. Schließlich kann der Kragen aus der Frontplatte der Baugruppe bei der Erzeugung des Durchbruchs heraus gebogen werden.
Die Gefahr eines unerwünschten elektrischen Kontakts zwischen den AMC-Modulen und der Leiterplatte der Baugruppe kann dann vermieden werden, wenn die AMC-Module nur soweit in die AMC-Trägerplatine eingeschoben werden können, dass die Frontplatte des jeweiligen AMC-Moduls mit der Vorderkante der Leiterplatte der Baugruppe bündig abschließt. Oder die AMC-Module können nur soweit in die AMC-Trägerplatine eingeschoben werden, dass die Frontplatte des jeweiligen AMC-Moduls über die Vorderkante der Leiterplatte der Baugruppe hinausragt.
Eine optimale Lösung des oben gestellten Problems wird dann erreicht, wenn die Baugruppenanordnung den folgenden Aufbau aufweist:

– Es ist eine in einer ersten Aufbautechnik realisierte Baugruppe aus einer Frontplatte und mindestens einer eine Bauteileseite und eine Lötseite aufweisenden Leiterplatte vorgesehen,
– benachbart der Lötseite der Leiterplatte der Baugruppe ist eine AMC-Trägerplatine mit AMC-Modulen angeordnet, die zur Lötseite der Leiterplatte der Baugruppe hin in vertikaler Richtung ausgerichtete mit der Leiterplatte der Baugruppe kontaktierte Stecker für die AMC-Module vorsieht, die den Abstand zwischen der Leiterplatte der Baugruppe und den AMC-Modulen festlegen,
– die AMC-Trägerplatine weist ein Deckblech mit Führungen zur Aufnahme der AMC-Module auf,
– das Deckblech der AMC-Trägerplatine ist mit den Steckern und der Leiterplatte der Baugruppe verbunden,
– die Frontplatte der Baugruppe ist zu der AMC-Trägerplatine hin erweitert,
– die Frontplatte der Baugruppe weist mindestens einen Durchbruch auf, durch den die AMC-Module in die AMC-Trägerplatine einschiebbar sind,
– ein elektrisch leitender Kragen ist vorgesehen, der derart gestaltet ist, dass er in den Durchbruch der Frontplatte der Baugruppe einfügbar ist und der eine solche Dicke aufweist, dass die Frontplatten der AMC-Module nach Einschub der AMC-Module in die AMC-Trägerplatine über den Kragen mit der Frontplatte der Baugruppe elektrisch verbunden sind.

Durch den Einsatz des Kragens ist es möglich, die bei der Aufbautechnik für die Baugruppe eingesetzte dünne Frontplatte weiter zu verwenden und trotzdem einen elektrischen Kontakt der AMC-Module mit der Frontplatte der Baugruppe zu erreichen. Ein dünne Frontplatte der Baugruppe ist dann günstig, wenn der Kragen aus der Frontplatte der Baugruppe heraus gebogen werden soll. Für diesen Fall kann gegebenenfalls die Frontplatte der Baugruppe in anderen Bereichen verstärkt werden, z. B. in den Bereichen der Durchbrüche zur Aufnahme von Komponenten außerhalb der Erweiterung der Frontplatte der Baugruppe zur AMC-Trägerplatine hin.
Bei der Erfindung kann im Vergleich zu bekannten AMC-Trägerplatinen eine andere Anordnung der AMC-Module in der AMC-Trägerplatine und der Stecker vorgesehen werden. Dies ist möglich, weil das eine Deckblech und die Leiterplatte der AMC-Trägerplatine nicht mehr erforderlich sind, da diese durch die Leiterplatte der Baugruppe ersetzt werden.
Nach der Erfindung ist es somit möglich, AMC-Module mit in bewährter Aufbautechnik bereits realisierten Baugruppen zu kombinieren, ohne dass diese völlig neu gestaltet werden müssten. Die Baugruppe dient dabei als Trägerbaugruppe für die AMC-Trägerplatine.
Die Baugruppenanordnung ist besonders geeignet für den Einbau in ein HF-abgeschirmtes Gehäuse.
An Hand eines Ausführungsbeispieles, das in den Figuren dargestellt ist, wird die Erfindung weiter erläutert.
Es zeigen:
1 eine prinzipielle Darstellung der Baugruppenanordnung;
2 eine Sicht von oben auf die Baugruppenanordnung;
3 eine Sicht von vorn auf die Baugruppenanordnung;
4 die Frontplatte der Baugruppe mit einem aus der Frontplatte heraus gebogenen Kragen.
In 1 ist die Baugruppenanordnung mit BA bezeichnet. Diese weist eine Baugruppe SA, im folgenden Systembaugruppe genannt, und eine AMC-Trägerplatine AM auf. Die Systembaugruppe SA kann eine bei einem elektronischen Gerät (z. B. einem Druckgerät) bereits eingesetzte Baugruppe sein, deren Funktionen unter Verwendung von AMC-Modulen erweitert werden sollen.
Die Systembaugruppe SA sieht eine Leiterplatte 1 und eine Frontplatte 2 vor. Die Leiterplatte 1 weist eine Bauteileseite 3 und eine Lötseite 4 auf. Sie ist in einer ersten Aufbautechnik aufgebaut, z. B. in 19'' Aufbautechnik. In 1 sind keine Bauelemente dargestellt. Die Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA sieht in üblicher Weise Durchbrüche 5 vor, in denen z. B. Stecker, Schalter oder Anzeigeelemente angeordnet sein können. Diese sind 1 nicht gezeigt.
Die AMC-Trägerplatine AM nach 1 weist AMC-Module 6 und nur ein Deckblech 7, jedoch keine eigene Leiterplatte auf. In 1 ist nur ein AMC-Modul 6 (Advanced Mezzanine Card) prinzipiell angedeutet, es ist von bekanntem Aufbau, s. ElektronikPraxis Nr. 7-5. April 2007. Das AMC-Modul 6 besteht aus einer Leiterplatte 8 und einer Frontplatte 9. Die Frontplatte 9 ist an den Rändern mit EMC-Dichtungen 10 (s. 2) versehen. Das Deckblech 7 weist Führungen 11 (2) für die AMC-Module 6 auf. Auf der Leiterplatte 1 der Systembaugruppe SA sind Stecker 12 für die AMC-Module 6 eingesteckt. Das Deckblech 7 kann z. B. mit Schrauben mit den Steckern 12 und der Leiterplatte 1 der Systembaugruppe SA verbunden sein. Durch die Stecker 12 wird zudem der Abstand des AMC-Moduls 6 zur Leiterplatte 1 der Systembaugruppe SA festgelegt.
Die Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA wird zur Aufnahme der AMC-Module 6 von der Lötseite 4 her erweitert. In diese Erweiterung 13 ist ein Durchbruch 14 angeordnet, durch den die AMC-Module 6 in die AMC-Trägerplatine AM geschoben werden können. Die Lage der AMC-Module 6 wird somit durch die Führungen 11 des Deckbleches 7, die Stecker 12 und Befestigungsmittel auf der AMC-Trägerplatine (in 1 nicht dargestellt) festgelegt.
Um eine elektrische Kontaktierung der AMC-Module 6 mit der Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA zu erreichen, wird das Deckblech 7 auf der der Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA zuwandten Seite um einen Kragen 15 erweitert, der in den Durchbruch 14 einschiebbar ist Der Kragen 15 ist elektrisch leitend ausgeführt und ist derart gestaltet, dass die AMC-Module 6 und zwar deren Frontplatte 9 mit den EMC-Dichtungen 10 auf dem Kragen 15 aufsitzen. Die Arretierung der AMC-Module 6 in der AMC-Trägerplatine AM und in den Steckern 12 erfolgt derart, dass die Leiterplatte 8 der AMC-Module 6 keinen Kontakt mit der Leiterplatte 1 der Systembaugruppe SA haben kann. Damit werden unerwünschte Kurzschlüsse zwischen den AMC-Modulen 6 und der Leiterplatte 2 der Systembaugruppe SA vermieden.
Aus 2 ist die Baugruppenanordnung BA in der Sicht von oben in zusammengebautem Zustand erkennbar. Das AMC-Modul 6 ist in der Führung 11 geführt und in den Stecker 12 eingesteckt. Die Frontplatte 9 des AMC-Moduls 6 mit den EMC-Dichtungen 10 ist dargestellt und deren Anordnung in der Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA, in deren Durchbruch 14 der Kragen 15 eingefügt ist. Durch den Kragen 15 ist der elektrische Kontakt von Frontplatte 9 des AMC-Moduls 6 mit der Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA hergestellt. Wie aus 2 gut erkennbar ist, ist die Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA dünn ausgeführt und ohne den Kragen 15 wäre deshalb die elektrische Kontaktierung des AMC-Moduls 6 in der Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA nicht gewährleistet; zudem wäre die Gefahr eines Kurzschlusses zwischen AMC-Modul 6 und Leiterplatte 1 der Systembaugruppe SA gegeben. Der Abstand 16 zwischen der Leiterplatte 1 der Systembaugruppe SA und Leiterplatte 8 des AMC-Moduls wird über die Stecker 12 eingestellt. Die übrigen Bestandteile der Baugruppenanordnung BA entsprechen denen der 1.
In 3 ist die Baugruppenanordnung BA in Vorderansicht dargestellt. Die einzelnen Bestandteile ergeben sich wiederum aus 1 und 2. In 3 sind drei AMC-Module 6 in die Baugruppenanordnung BA eingefügt, dabei ist im unteren Teil der 3 die Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA aufgeschnitten gezeigt. Hier ist die Leiterplatte 8 des AMC-Moduls 6 und der Stecker 12 erkennbar. Weiterhin sind Komponenten 17 auf der Leiterplatte 1 der Systembaugruppe SA prinzipiell eingezeichnet. Im oberen Bereich der 3 ist die Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA gezeigt mit Durchbrüchen 5 für Bauelemente der Systembaugruppe SA und einen Durchbruch 14 für die AMC-Module 6. Bauelemente sind z. B. Stecker 19 oder Anzeigeelemente 18. Erkennbar sind die EMV-Dichtungsstreifen 10 der AMC-Module 6 und der Kragen 15, zu dem die Dichtungsstreifen 10 den Kontakt herstellen. Weiterhin sind Griffe 20 für die Systembaugruppe SA und die AMC-Module 6 gezeigt. Die EMC-Dichtungen sind von bekanntem Aufbau, sie können z. B. einen Schaumstoff aufweisen, der mit einem Textilmantel mit CuNi-Beschichtung umgeben sind; sie können aber auch aus Federelementen bestehen.
In 1 ist der Kragen 15 Teil des Deckblechs 7 der AMC-Trägerplatine AM. Aus 4 ergibt sich eine Lösung, bei der ein Kragen 21 aus der Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA heraus gebogen worden ist. Bei der Erzeugung des Durchbruchs 14 in der Erweiterung 13 der Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA kann der Rand des Durchbruchs 14 entsprechend 4 nach vorne gebogen werden; dadurch entsteht der Kragen 21, der für die elektrische Kontaktierung der AMC-Module 6 mit der Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA verwendet werden kann. Dabei kann die Erzeugung des Durchbruchs 14 so erfolgen, dass durch das Herausbiegen des Randbereichs 22 des Durchbruchs 14 keine Lücke im Verlauf des Kragens 21 auftritt; sollte dies jedoch der Fall sein, wie in 4 gezeigt, kann in diese Lücke ein elektrisch leitendes Dichtungsteil 23 eingesetzt werden.
Es ist aber auch möglich, den Kragen als gesondertes Bauelement auszuführen, das dann in den Durchbruch 14 eingesetzt werden kann und mit diesem fest verbunden werden kann.
Die Erfindung ist mit einer Ausführungsform in den 1 bis 4 beschrieben worden, bei der ein Kragen 15, 21 und ein Durchbruch 14 vorgesehen ist. Selbstverständlich können in der Erweiterung 13 der Frontplatte 2 der Systembaugruppe SA auch mehrere Durchbrüche angeordnet werden, in die mehrere getrennt ausgeführte Kragen eingefügt werden können.

BA: Baugruppenanordnung
SA: Baugruppe=Systembaugruppe
AM: AMC-Trägerplatine
1: Leiterplatte der Baugruppe SA
2: Frontplatte der der Baugruppe SA
3: Bauteileseite der Leiterplatte 1
4: Lötseite der Leiterplatte 1
5: Durchbruch durch die Frontplatte 2
6: AMC-Modul
7: Deckblech
8: Leiterplatte des AMC-Moduls
9: Frontplatte des AMC-Moduls
10: EMC-Dichtung des AMC-Moduls
11: Führung für das AMC-Modul
12: Stecker für das AMC-Modul
13: Erweiterung der Frontplatte 2
14: Durchbruch durch die Erweiterung 13
15: Kragen
16: Abstand zwischen den Leiterplatten 1 und 8
17: elektrisches Bauelement
18: Anzeigeelement
19: Stecker
20: Griff
21: Kragen
22: Randbereich des Durchbruchs 14
23: Dichtungsteil

Claims

Baugruppenanordnung zum Einschub in ein Gehäuse für elektronische Geräte, – bei der eine in einer ersten Aufbautechnik realisierte Baugruppe (SA) aus einer Frontplatte (2) und mindestens einer eine Bauteileseite (3) und eine Lötseite (4) aufweisenden Leiterplatte (1) vorgesehen ist, – bei der benachbart der Lötseite (4) der Leiterplatte (1) der Baugruppe (SA) eine mit der Baugruppe (SA) verbundene AMC-Trägerplatine (AM) mit AMC-Modulen (6) angeordnet ist, die zur Lötseite (4) der Leiterplatte (1) der Baugruppe hin in vertikaler Richtung ausgerichtete mit der Leiterplatte (1) der Baugruppe (SA) kontaktierte Stecker (12) für die AMC-Module (6) vorsieht, – bei der die Frontplatte (2) der Baugruppe (SA) zu der AMC-Trägerplatine (AM) hin erweitert ist, – bei der die Frontplatte (2) der Baugruppe (SA) im erweiterten Bereich (13) mindestens einen Durchbruch (14) aufweist, durch den die AMC-Module (6) in in der AMC-Trägerplatine (AM) angeordnete Führungen (11) einschiebbar sind.
Baugruppenanordnung nach Anspruch 1, bei der der Abstand zwischen der Leiterplatte (1) der Baugruppe (SA) und den AMC-Modulen (6) durch die Stecker (12) festgelegt ist.
Baugruppenanordnung nach Anspruch 1 oder 2 bei der die AMC-Trägerplatine (AM) ein Deckblech (7) mit Führungen (11) zur Aufnahme der AMC-Module (6) aufweist, bei der das Deckblech (7) mit den Steckern (12) und der Leiterplatte (1) der Baugruppe (SA) verbunden ist.
Baugruppenanordnung nach Anspruch 3, bei der mindestens ein elektrisch leitender Kragen (15) vorgesehen ist, der derart gestaltet ist, dass er in den Durchbruch (14) der Frontplatte (2) der Baugruppe (SA) einfügbar ist und der eine solche Dicke aufweist, dass ein elektrischer Kontakt zwischen den AMC-Modulen (6) und der Frontplatte (2) der Baugruppe (SA) nach Einschub der AMC-Module (6) in den Kragen (15) hergestellt ist.
Baugruppenanordnung nach Anspruch 4, bei der bei einem AMC-Modul (6), das eine U-förmige Frontplatte (9) mit an ihren Seitenflächen vorgesehenen EMC-Dichtungen (10) und eine in der Frontplatte (8) angeordnete Leiterplatte (8) aufweist, der elektrische Kontakt zwischen der Frontplatte (2) der Baugruppe (SA) und der Frontplatte (8) des AMC-Moduls über die EMC-Dichtungen (10) hergestellt ist.
Baugruppenanordnung nach Anspruch 4 oder 5, bei der das Deckblech (7) auf der Seite, die der Frontplatte (2) der Baugruppe (SA) zugewandt ist, den Kragen (15) aufweist.
Baugruppenanordnung nach Anspruch 4 oder 5, bei der der Kragen (21) am Rand (22) des Durchbruchs (14) heraus gebogen ist.
Baugruppenanordnung nach Anspruch 4 oder 5, bei der der Kragen als selbstständiges Bauelement realisiert ist, das in den Durchbruch (14) einsetzbar ist.
Baugruppenanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 8, bei der eine der Anzahl der einschiebbaren AMC-Module (6) entsprechende Anzahl von Durchbrüchen (14) in der Frontplatte (2) der ersten Baugruppe (SA) vorgesehen ist, durch die die AMC-Module (6) in die Führungen (11) der AMC-Trägerplatine (AM) einschiebbar sind, bei der eine der Anzahl der Durchbrüche (14) entsprechende Anzahl von Kragen (15) vorgesehen sind, die in die Durchbrüche (14) einfügbar sind.
Baugruppenanordnung nach einem der Ansprüche 5 bis 9, bei der die AMC-Module (6) soweit in die AMC-Trägerplatine (AM) eingeschoben sind, dass die Frontplatte (9) des jeweiligen AMC-Moduls (6) mit der Vorderkante der Leiterplatte (1) der Baugruppe (SA) bündig abschließt.
Baugruppenanordnung nach einem der Ansprüche 5 bis 9, bei der die AMC-Module (6) soweit in die AMC-Trägerplatine (AM) eingeschoben sind, dass die Frontplatte (9) des jeweiligen AMC-Moduls (6) über die Vorderkante der Leiterplatte (1) der Baugruppe (SA) hinausragt.
Baugruppenanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 11, – bei der eine in einer ersten Aufbautechnik realisierte Baugruppe (SA) aus einer Frontplatte (2) und einer eine Bauteileseite (3) und eine Lötseite (4) aufweisenden Leiterplatte (1) vorgesehen ist, – bei der benachbart der Lötseite (4) der Leiterplatte (1) der Baugruppe (SA) eine AMC-Trägerplatine (AM) mit AMC-Modulen (6) angeordnet ist, die zur Lötseite (4) der Leiterplatte (1) der Baugruppe (SA) hin in vertikaler Richtung ausgerichtete mit der Leiterplatte (1) der Baugruppe (SA) kontaktierte Stecker (12) für die AMC-Module (6) vorsieht, die den Abstand zwischen Leiterplatte (1) der Baugruppe (SA) und AMC-Modulen (6) festlegen, – bei der die AMC-Trägerplatine (AM) ein Deckblech (7) mit Führungen (11) zur Aufnahme der AMC-Module (6) aufweist, – bei der das Deckblech (7) der AMC-Baugruppe (AM) mit den Steckern (12) und der Leiterplatte (1) der Baugruppe (SA) verbunden ist, – bei der die Frontplatte (2) der Baugruppe (SA) zu der AMC-Trägerplatine (AM) hin erweitert ist, – bei der die Frontplatte (2) der Baugruppe (SA) einen Durchbruch (14) aufweist, durch den die AMC-Module (6) in die AMC-Trägerplatine (AM) einschiebbar sind, – bei der ein elektrisch leitender Kragen (15, 21) vorgesehen ist, der derart gestaltet ist, dass er in den Durchbruch (14) einfügbar ist und der eine solche Dicke aufweist, dass die Frontplatten (9) der AMC-Module (6) nach Einschub der AMC-Module (6) in die AMC-Trägerplatine (AM) einen elektrischen Kontakt mit dem Kragen (15) aufweisen.
Baugruppenanordnung nach Anspruch 12, bei der das Deckblech (7) der AMC-Trägerplatte (AM) auf der Seite, die der Frontplatte (2) der Baugruppe (SA) zugewandt ist, den Kragen (15) aufweist.
Baugruppenanordnung nach Anspruch 12, bei der der Kragen (21) am Rand (22) des Durchbruchs (14) heraus gebogen ist.
Baugruppenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei der die AMC-Module durch die Führungen (11) und die Stecker (12) in der AMC-Trägerplatine (AM) arretiert sind.
Verwendung einer Baugruppenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche zu Einbau in ein HF-abgeschirmtes Gehäuse.