DE10208401C1 - Bauteilesatz für ein HF-dichtes Gehäuse und Multischalter - Google Patents

Abstract

Es sind aus einzelnen Bauteilen zusammensetzbare Gehäuse für verschiedene Anwendungen und Ausgestaltungen bekannt. Zur Abschirmung von Baugruppen werden unterschiedliche Maßnahmen getroffen, je nach dem ob ein Abschirmgehäuse oder Abschirmkammern auf einer Leiterplatte realisiert werden sollen. Insbesondere ist bei Veränderung der Gehäuseabmessungen eine Anpassung aller Gehäuseteile erforderlich. Es fehlt somit ein Bauteilesatz für abgeschirmte Baugruppen, welcher kostengünstig derart ausgestaltet ist, dass sowohl der Fertigungsaufwand verringert ist als auch eine ausbaufähige Gestaltung des Gehäuses, insbesondere für den Anwendungsfall Multischalter, ermöglicht wird. DOLLAR A Hierzu besteht erfindungsgemäß der Rahmen (R) aus im Raster (n = 1, ..., k) liegenden, plattenförmigen Rahmenteilen, welche zur Ausgestaltung der Seitenwände (S1, S2, S3, S4) eines Gehäuses an zwei gegenüberliegenden Seiten eine Leiste (LR) aufweisen. Jedes dieser Rahmenteile (S1, S2, S3, S4) weist ferner im Lochabstand zueinander verlaufende Rippen (RI) auf, welche zumindest an einem Ende in einen Lötstift (ST) übergehen. Schließlich wird beim Zusammenbau des Gehäuses die jeweilige Leiste (LR) vom Deckel (D) und Boden (B) des Gehäuses umgriffen. DOLLAR A Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der HF-dichten Gehäuse, insbesondere Multischalter.

Description

Die Erfindung betrifft in erster Linie einen Bauteilesatz für ein HF-dichtes Gehäuse mit einem rechteckigen Rahmen, einem Deckel, einem Boden und einer Leiterplatte, wobei die Leiterplatte eine dem Rahmengrundriss gleiche Lochreihe mit gegebenem Lochabstand aufweist und der Rahmen zumindest an der der Leiterplatte zugewandten Seite Lötstifte trägt und mit diesen in die Löcher der Lochreihe eingesteckt und dort verlötet ist (Oberbegriff des Patentanspruchs 1).

Aus einzelnen Bauteilen zusammensetzbare Gehäuse sind seit langem bekannt. So ist beispielsweise aus der DE 30 04 271 C2 ein Gehäusesystem bekannt, bei dem jede gewünschte Gehäusegröße durch Hinzufügen oder Wegnehmen von Einzelelementen ohne zusätzliche Verbindungselemente realisiert wird. Hierzu ist ein Bodenelement vorgesehen, dessen Stirnseiten zur gegenseitigen Verriegelung mit weiteren Bodenelementen mit Rasteinrichtungen versehen ist, welche so ausgebildet sind, dass sich zwischen den einzelnen Bodenelementen eine Verbindung wie Nut und Feder bzw. Loch und Dübel oder ähnliche Verbindungen ergibt. Dabei ist an dem Bodenelement ein Rasternetz in Abstimmung zu vorhandenen Geräterastern aufgebaut, welches sich beim Aneinanderreihen von mehreren Bodenelementen ununterbrochen fortsetzt. Das Rasternetz weist Befestigungsaugen mit Bohrungen zur Aufnahme geeigneter Befestigungsmittel - wie z. B. selbstschneidenden Schrauben - auf. Am Umfang der Befestigungsaugen sind vier Einkerbungen, die das werkzeuglose Aufrasten weiterer Hilfselemente - wie z. B. ein Adapterelement zur Vergrößerung des Abstand zwischen Boden und Montageebene - ermöglichen, angeordnet und durch Nuten an ihrer Oberfläche sind derartige Hilfselemente gegen Verdrehen gesichert. Jedes Bodenelement weist geeignete Vorrichtungen zur Befestigung von Deckeleinheiten auf. Beispielsweise bestehen die Deckeleinheiten, aus mindestens vier rastbaren Deckeleckelementen, die zur Vergrößerung der Deckeleinheit durch Deckelwinkel-, Deckelflach- und Verlängerungselemente ergänzbar sind. Jedes dieser Elemente weist geeignete Rastvorrichtungen zum selbsttätigen Verbinden untereinander auf, wodurch aus solchen rastbaren Elementen die benötigte Gehäusegröße ohne Verwendung weiterer Verbindungselemente zusammenfügbar ist. Ein solches Gehäusesystem weist den Nachteil eines hohen Fertigungsaufwands für die einzelnen aufeinander abgestimmten Bauteile auf.

Weiterhin ist aus der DE 30 10 159 A1 ein abgeschirmtes Gehäuse für elektrische Schaltkreise bekannt, bei dem der Zusammen- und Auseinanderbau rasch und einfach erfolgen kann und dessen verschiedene Bauteile elektrisch sicher miteinander verbunden. Dieses ist derart ausgestaltet, dass es einen rechteckigen geschlossenen Rahmen mit umgebogenen Rändern umfasst, der vier Seitenwände des Gehäuses bildet, wobei mindestens eine der vier Seitenwände mit nach außen umgebogenen Rändern versehen ist, während die übrigen Seitenwände jeweils in der Nähe ihrer beiden Ränder zwei zum Rahmeninneren hin geöffnete Nuten aufweisen. Ferner bilden zwei zu beiden Seiten des Rahmens angebrachte Abschirmbleche den Boden und Deckel des Gehäuses, deren Ränder an den nach außen umgebogenen Rändern der Seitenwände zur Anlage kommen bzw. in die Nuten hineinragen. Schließlich sind Klemmleisten jeweils auf einen der nach außen umgebogenen Ränder aufgeschoben und drücken den Rand des an diesen Rand anliegenden Abschirmblechs zusammen. Anstelle die beiden Längsränder von drei der vier kleinen Seitenflächen des Gehäuses nach außen umzubiegen, könnten in anderen Ausführungsformen lediglich zwei oder sogar nur eine dieser vier kleinen Seitenflächen ihre Ränder nach außen umgebogen haben. Die übrigen kleinen Seitenflächen haben ihre Ränder nach innen umgebogen, welchen zusätzliche Teilen zugeordnet sind; beispielsweise eine Haube um nach innen offene Nuten zu begrenzen, in welche die entsprechenden Ränder der Abschirmbleche eingesetzt werden. Auf jeden der nach außen umgebogenen Ränder aufgesetzte Klemmleisten und der entsprechende umgebogene Rand der Abschirmbleche bilden die endgültige Verbindung der Bestandteile des Gehäuses. Das Aufschieben der Klemmleisten erfordert einen hohen Montageaufwand und eine dauerhafte stabile mechanische Verbindung ist nicht gewährleistet.

Weiterhin ist aus der DE 31 49 387 A1 ein hochfrequenzdichtes Gehäuse bekannt, das mindestens zwei abgeschirmte Kammern enthält. Zwecks Bildung dieser oberhalb und unterhalb einer in dem Gehäuse angeordneten Leiterplatte befindlichen Kammern, enthält das Gehäuse zu beiden Seiten der Leiterplatte je einen Rahmen aus elektrisch leitendem Material. Zumindest der obere Rahmen trägt auf seiner der Leiterplatte zugewandten Stirnseite mehrere verteilt angeordnete Laschen. Jede Lasche ragt durch eine Öffnung der Leiterplatte, liegt an der Außen- oder Innenseite des unteren Rahmens an und ist mit dieser Seite durch Lötung verbunden. Die Höhen der Rahmen sind derart bemessen, dass ihre der Leiterplatte abgewandten Stirnseiten kraftschlüssig mit den anstoßenden Gehäusewänden Kontakt machen. Ein alternatives Gehäuse ist derart ausgestaltet, dass beide Rahmen an ihren der Leiterplatte zugewandten Stirnseiten Laschen tragen, die derart ausgebildet und angeordnet sind, dass je eine Lasche des oberen und des unteren Rahmens gemeinsam durch eine entsprechende Öffnung der Leiterplatte passen und dass jede Lasche des oberen Rahmens an der Außenseite des unteren Rahmens und jede Lasche des unteren Rahmens an der Innenseite des oberen Rahmens anliegt. Bei dieser Ausbildung des Gehäuses sitzen die Rahmen vor einer Tauchlötung in der Leiterplatte derart fest, dass sie beim Transport und beim Tauchlötvorgang nicht aus der Leiterplatte herausfallen können.

In ähnlicher Weise ist eine aus der DE 35 37 653 A1 bekannte Anordnung aufgebaut. Zur hochfrequenzdichten Abschirmung von auf beiden Seiten einer Leiterplatte befindlichen Schaltungen weist die Anordnung erste und zweite metallischen Leisten auf, die auf der einen bzw. der anderen Seite der Leiterplatte einen ersten bzw. zweiten Rahmen bilden. Die Leiterplatte selbst weist eine den Rahmengrundrissen gleiche Lochreihe mit gegebenem Lochabstand auf. Zumindest der eine Rahmen trägt an der der Platte zugewandten Seite Lötstifte und ist mit diesen in einen Teil der Löcher der Lochreihe eingesteckt und dort verlötet. Ferner trägt der andere Rahmen Lötstifte, wobei bei beiden Rahmen der Abstand benachbarter Lötstifte das n-fache (n < 2) des Lochabstands beträgt. Weiterhin sind bei wenigstens einem der beiden Rahmen zwischen benachbarten Lötstiften Sicken eingepresst und ist bei dem anderen Rahmen die Länge zumindest einiger der Lötstifte größer als die Plattendicke, so dass diese durch die Platte hindurchragen. Schließlich sind die beiden Rahmen mit ihren Lötstiften so versetzt in die Lochreihe der Leiterplatte eingesetzt, dass die Sicken des einen Rahmens mit den hindurchragenden Lötstiften des anderen Rahmens zusammenfallen, wobei die hindurchragenden Lötstifte umgebogen und beide Rahmen dort verlötet sind. Alternativ weisen beide Rahmen sowohl eingepresste Sicken als auch über die Platte hinausragende Lötstifte auf und sind dort zumindest teilweise umgebogen.

Eine weitere Ausführungsform zur elektromagnetischen Abschirmung von Leiterplatten ist aus der DE 35 20 531 A1 bekannt. Um eine einfache Montage zu ermöglichen, wobei gegebenenfalls gleichzeitig das Gehäuse eines Gerätes gebildet wird, wird die Leiterplatte durch beiderseits aufsetzbare und verbindbare korrespondierende metallisierte Kunststoffschalen eingeschlossen. Die Kunststoffschalen weisen entsprechend den Erfordernissen Schottwände zur Bildung einzelner Kammern auf. Den Auflageflächen der Schalenwände sind auf der Leiterplatte gedruckte Leitungszüge zugeordnet, die über Durchkontaktierungen mit Leitungszügen der anderen Seite der Leiterplatte verbunden sind. Um eine gute Kontaktierung zu erhalten, können die beiden Kunststoffschalen unter Einschluss der Leiterplatte durch Schraubverbindungen unter Zwischenschaltung von Federelementen, wie Federscheiben, miteinander verbunden werden. Alternativ sind die beiden Kunststoffschalen unter Einschluss der Leiterplatte über korrespondierende Schnappverschlüsse verbindbar. Zur Verbesserung des Kontaktes sind die Enden der Wände durch metallisierte Federzungen gebildet.

Zur Abschirmung von Baugruppen auf Leiterplatten ist aus der DE 37 36 833 A1 ein Gehäuse bekannt, bei dem der Abschirmrahmen an seinem unteren Rand Lötschwerter trägt, welche durch Bohrungen der Leiterplatte ragen und mit auf der Unterseite der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen verlötet sind und bei dem das Blech des Deckels an den Rändern um etwa 90 Grad abgebogen ist. In einem an die Biegekante angrenzenden Bereich ist das Blech noch weiter nach innen umgebogen und unmittelbar angrenzend zurückgebogen, so dass eine Wölbung entsteht, welche unter Vorspannung an der Außenwand des Abschirmrahmens anliegt. Durch Schlitze senkrecht zur Deckelebene sind in wenigstens zwei einander gegenüberliegenden Rändern Bereiche gebildet, wovon wenigstens einer an jeder Seite in wenigstens je eine Ausnehmung einfügbar ist, welche in einander gegenüberliegenden Seitenwänden des Abschirmrahmens vorgesehen sind.

Zur Abschirmung einer Leiterplatte doppelter Länge als dem Europaformat ist aus dem DE 89 03 364.5 U1 eine Baugruppe bekannt, bei der zwei Rahmenteile spiegelbildlich an ihren offenen Seiten in Längsrichtung über Laschen ober- und unterseitig miteinander verbunden sind und so den Gesamtrahmen für eine Leiterplatte doppelter Länge bilden. In der Mitte zwischen den zwei Rahmenteilen sind zusätzliche Winkelbleche beidseits der Leiterplatte angeordnet, die dem Einhaken und Befestigen von vier Deckeln einfacher Baulänge dienen.

Schließlich ist dem DE 201 01 410 U1 ein Gehäusemodul, zur Aufnahme im PC/₁₀₄-Standard gefertigter elektrischer Bauteile bekannt. Hierbei werden die Leiterplatten werden mit den Gehäuseteilen verschraubt und die Gehäuseteile werden durch lösbare Klipp-Verbindungen zusammengehalten. Die Verbindung der Gehäuseteile kann durch eine Feder-/Nutverbindung mit Dichtung staub- und wassergeschützt ausgeführt werden.

Wie die vorstehende Würdigung des Standes der Technik aufzeigt, sind aus einzelnen Bauteilen zusammensetzbare Gehäuse für verschiedene Anwendungen und Ausgestaltungen bekannt. Der wesentliche Nachteil des oben stehend beschriebenen Standes der Technik liegt darin, dass zur Abschirmung von Baugruppen unterschiedliche Maßnahmen getroffen werden, je nach dem ob Abschirmkammern auf einer Leiterplatte oder ein Abschirmgehäuse realisiert werden soll. Auch ist der jeweilige Fertigungssaufwand für HF-dichte Gehäuse relativ hoch und erfordert regelmäßig bei einer Veränderung der Gehäuseabmessungen eine entsprechende Anpassung aller Gehäuseteile. Es fehlt somit ein aus wenigen Bauteilen aufbaubares Gehäuse, welches durch Zusammenfügen einzelner Bauteile eine ausbaufähige Gestaltung des Gehäuses erlaubt. Besonders bedeutsam ist dies, weil HF-dichte Gehäuse insbesondere von der Unterhaltungs-, Computer- oder Telekommunikationsindustrie seit vielen Jahren eingesetzt werden und diese als äußerst fortschrittliche, entwicklungsfreudige Industrien anzusehen sind, die sehr schnell Verbesserungen und Vereinfachungen aufgreifen und in die Tat umsetzen.

Der Erfindung liegt gegenüber den bekannten Bauteilesätze für abgeschirmte Baugruppen die Aufgabe zugrunde, diesen kostengünstig derart auszugestalten, dass sowohl der Fertigungsaufwand verringert als auch eine ausbaufähige Gestaltung des Gehäuses, insbesondere für den Anwendungsfall Multischalter ermöglicht wird.

Diese Aufgabe wird, ausgehend von einem Bauteilesatz gemäß Oberbegriff des Patentanspruchs 1, dadurch gelöst, dass der Rahmen aus im Raster liegenden, plattenförmigen Rahmenteilen besteht, welche zur Ausgestaltung der Seitenwände eines Gehäuses an zwei gegenüberliegenden Seiten eine Leiste aufweisen, dass jedes Rahmenteil im Lochabstand zueinander verlaufende Rippen aufweist, welche zumindest an einem Ende in einen Lötstift übergehen und dass beim Zusammenbau des Gehäuses die jeweilige Leiste vom Deckel und Boden des Gehäuses umgriffen wird.

Der erfindungsgemäße Bauteilesatz weist den Vorteil auf, dass auf überraschend einfache Art und Weise durch die Doppelfunktion der Leiterplatte, nämlich einerseits als Montagehilfe zur Positionierung der Rahmenteile, andererseits als Träger der Rahmenteile, sowohl eine Abschirmung als auch ein Schutz vor Umwelteinflüssen der innenliegenden Leiterplatte sichergestellt wird. Weiterhin ist von Vorteil, dass durch die Ausgestaltung der plattenförmigen Rahmenteile eine kostengünstige Herstellung und eine ausbaufähige Gestaltung des Gehäuses ermöglicht wird. Schließlich ist von Vorteil, dass der Gehäuseaufbau Tauch- oder Schwalllötung ermöglicht und so eine sichere elektrische und mechanische Verbindung gewährleistet ist.

In Weiterbildung der Erfindung weisen, gemäß Patentanspruch 2, die Rahmenteile an den einander zugewandten Stirnkanten ein zueinander korrespondierendes Profil auf. Vorzugsweise ist, gemäß Patentanspruch 3, das Profil als Schräge ausgestaltet und geht bis auf die Leisten.

Diese Weiterbildung der Erfindung weist den Vorteil auf, dass an den aneinanderliegenden Stirnkanten der Rahmenteile eine Hf-dichte Abschirmung einfach realisiert werden kann, wobei bei Verlängerung - beispielsweise in Längsrichtung - die Abschirmung nicht beeinträchtigt. Dabei kann das Profil auch konkav und/oder konvex sein; insbesondere bei der Ausbildung einer bis auf die Leisten gehenden innenseitig offenen Schräge, gelangt beim Lötvorgang Lötzinn bis zu den Leitbahnen der Leiterplatte, was sowohl die elektrische als auch die mechanische Verbindung zwischen Rahmenteilen, d. h. den Seitenwänden, und der Leiterplatte weiter verbessert.

Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist, gemäß Patentanspruch 4, Deckel und Boden auf die Leisten aufschnappbar oder mit diesen verrastbar.

Diese Ausgestaltung der Erfindung weist den Vorteil auf, dass eine kostengünstige Fertigung durch Verringerung des Montageaufwands ermöglicht wird. Weiterhin ist die Benutzung eines unter Vorspannung stehendes Federblechs für Deckel und Boden von Vorteil, insbesondere da dadurch die Gehäusestabilität verbessert wird.

In Weiterbildung der Erfindung sind, gemäß Patentanspruch 5, Buchsen zwischen den Rippen der Rahmenteile angeordnet und das Buchsengehäuse ist an der Anlagefläche zwischen den Rippen abgeflacht oder eingekerbt.

Diese Weiterbildung der Erfindung weist den Vorteil auf, dass infolge der Zwangsführung des Buchsengehäuses beim Einstecken in die konzentrische Ausnehmung im Rahmenteil, sowohl eine lagerichtige Führung als auch eine mehrfache Kontaktierung ermöglicht wird.

Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung weisen, gemäß Patentanspruch 6, Deckel und Boden des Gehäuses Eckverbinderteile auf, welche zugleich als Befestigungslasche dienen.

Diese Ausgestaltung der Erfindung weist den Vorteil auf, dass durch die Eckverbinderteile die Gehäusestabilität weiter verbessert und zugleich der Montageaufwand zur Befestigung des Gehäuses verringert werden kann.

Schließlich sind, gemäß Patentanspruch 7, durch die Aneinanderreihung von Rahmenteilen unterschiedliche Modulbaugrößen realisierbar und eine Reihung der Module erfolgt durch Zusammenfügen der in den Rahmenteilen angeordneten Buchsen und korrespondierenden Steckern.

Durch die Verwendung von nur vier unterschiedlichen Druckguss- Rahmenteilen, nämlich Rahmenteil mit vier F-Buchsen, Rahmenteil mit fünf F- Buchsen, Rahmenteil ohne F-Buchsen und vier F-Buchsen breit sowie Rahmenteil ohne F-Buchsen und fünf F-Buchsen breit, lassen sich die unterschiedlichsten Gehäusevarianten aufbauen. Beispielsweise kann ein Gehäuse für Multischalter 9 auf 12 (155 mm × 205 mm) oder ein Gehäuse für Multischalter 5 auf 8 (90 mm × 140 mm) oder als kleinstes Gehäuse mit vier F- Buchsen für einen Verstärker (70 mm × 70 mm) realisiert werden. Auf diese, auf einer Leiterplatte eingelöteten Rahmenteile können Blechbiegeteile als Boden und Deckel aufgesteckt werden.

Weitere Vorteile und Einzelheiten lassen sich der nachfolgenden Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung entnehmen. In der Zeichnung zeigt:

Fig. 1 in perspektivischer Darstellung die Einzelteile und das zusammengebaute erfindungsgemäße Gehäuse für den Anwendungsfall Multischalter,

Fig. 2 das Gehäuse ohne Boden und Deckel in der Draufsicht von verschiedenen Seiten,

Fig. 3 das Rahmenteil mit Buchsen in Frontansicht, Rückansicht, Draufsicht, Seitenansicht, teilweise im Detail und im Schnitt A-A,

Fig. 4 das Rahmenteil ohne Buchsen in Frontansicht, Draufsicht und Seitenansicht,

Fig. 5 Deckel bzw. Boden als Stanzteil und fertig gebogenes Teil,

Fig. 6 die Leiterplatte,

Fig. 7 Beispiele für unterschiedliche Modulbaugrößen,

Fig. 8 das erfindungsgemäße Gehäuse mit Eckverbinderteile und

Fig. 9 die Montage des erfindungsgemäßen Gehäuses an einer Halteschiene.

Die Fig. 1 zeigt das erfindungsgemäße Gehäuse für den Anwendungsfall Multischalter. Prinzipiell ist das Konzept für viele Anwendungsfälle geeignet, wobei das Einsatzgebiet von der Satellitenempfangstechnik und terrestrischem Empfang bis hin zur Kombination mit Systemen der Daten- und Telekommunikationstechnik reicht.

Die Erfindung geht aus von einem Bauteilesatz mit einem rechteckigen Rahmen, einem Deckel und einer Leiterplatte, wie dieser beispielsweise in der DE 35 37 653 A1 oder DE 31 49 387 A1 beschrieben ist. Die Leiterplatte gemäß der DE 35 37 653 A1 weist eine dem Rahmengrundriss gleiche Lochreihe auf und jeder der beiden Rahmen trägt zumindest an der der Leiterplatte zugewandten Seite Lötstifte und ist mit diesen in die Löcher der Lochreihe eingesteckt und dort verlötet. Die Leiterplatte gemäß der DE 31 49 387 A1 weist entsprechende Öffnungen für das Durchsetzen von Laschen beider Rahmen auf, welche sich beim Aufstecken auf die Leiterplatte gegenseitig festhalten, wobei das anschließende Tauchlöten ausschließlich von der Unterseite der Leiterplatte ausgeführt wird.

Erfindungsgemäß besteht der Rahmen R, wie insbesondere Fig. 1, Fig. 3 und Fig. 4 zeigen, aus im wesentlichen plattenförmigen Rahmenteilen S1, S2, S3, S4. Zur Ausgestaltung der Seitenwände S1, S2, S3, S4 eines die Leiterplatte L einschließenden Gehäuses, weisen diese an zwei gegenüberliegenden Seiten eine Leiste LR auf. Jedes Rahmenteil bzw. Seitenwand S1, S2, S3, S4 trägt auf der Innenseite im Lochabstand zueinander verlaufende Rippen RI, welche zumindest an einem Ende in einen Lötstift ST übergehen. Die Lötstifte ST können, wie dies beispielsweise aus Fig. 4 ersichtlich ist, die Leiste LR überragen. Beim Zusammenbau des Gehäuses liegt dann Deckel D bzw. Boden B am Lötstift ST an und die jeweilige Leiste LR wird vom Deckel D bzw. Boden B des Gehäuses umgriffen. Dabei ist Deckel D und Boden B auf die Leisten LR aufschnappbar oder mit diesen verrastbar, beispielsweise mittels Rastwarzen.

Die Buchsen B sind zwischen den Rippen RI in entsprechende Aussparungen der Rahmenteile S1, S2, S3, S4 angeordnet, wobei die Höhe der nach innen sich erhebenden Rippen RI nach Maßgabe der Leiterplattenfestigkeit zu wählen ist. Das Buchsengehäuse ist vorzugsweise an der Anlagefläche zwischen den Rippen RI abgeflacht oder eingekerbt. Die Rahmenteile S1, S2, S3, S4 können stumpf aneinander stoßen, vorzugsweise weisen diese an der jeweiligen Stirnkante ein zueinander korrespondierendes Profil auf. Dabei kann das Profil als Schräge ausgestaltet werden, welche auch bis auf die Leisten LR geht, wie dies insbesondere aus Fig. 3 ersichtlich ist.

Durch die Aneinanderreihung von Rahmenteilen S1, S2, S3, S4 sind unterschiedliche Modulbaugrößen realisierbar und eine Reihung der Module kann durch Zusammenfügen der in den Rahmenteilen angeordneten Buchsen und korrespondierenden Steckern erfolgen. Hierdurch kann ein Multischaltersystem aufgebaut werden, welches in Verbindung mit entsprechender Bussteuerung sich in jede Richtung kaskadieren lässt. Die speziell gewählte elektrische und mechanische Verbindung ermöglicht dann die direkte Geräteverbindung ohne Zwischenadapter oder Verbindungskabel. Ein falsches Zusammenstecken kann durch verschiedene Buchsenabstände zuverlässig verhindert werden, so dass eine hohe Bediensicherheit beim Aufhau des Multischaltersystems gewährleistet ist. Schließlich eignet sich das erfindungsgemäße modulare Multischalterkonzept (Fig. 7 zeigt Beispiele für unterschiedliche Modulbaugrößen), aufgrund der geringen Durchgangsdämpfung, für den Aufbau großer Verteilstrukturen.

Die Fig. 5 zeigt Deckel D bzw. Boden B als Stanzteil und fertig gebogenes Teil, wobei die Biegelinien der an der Platte angeformten Seitenteilen als feine Linie eingezeichnet sind. Durch die Benutzung eines unter Vorspannung stehendes Federblechs für Deckel und Boden wird die Gehäusestabilität verbessert, wobei die feinen Schlitze an den aneinanderstoßenden Kanten die Abschirmwirkung nicht beinträchtigen. Werden, wie in Fig. 8 dargestellt, zusätzliche Eckverbinderteile ET benutzt, so kann die Gehäusestabilität weiter verbessert werden. Dabei können, zur Vereinfachung der Montage, am Eckverbinderteil ET Laschen LA angeformt sein. Auch ist eine einfache Montage (beispielsweise mittels Federrast FR) des erfindungsgemäßen Gehäuses an einer Halteschiene HS möglich, wie dies die Fig. 9 aufzeigt. Im Vergleich zum bekannten Stand der Technik wird durch den erfindungsgemäßen Bauteilesatz ein einfach zu montierendes und kostengünstig zu fertigendes ausbaubares Gehäusekonzept realisiert.

Alle dargestellten und beschriebenen Ausführungsmöglichkeiten, sowie alle in der Beschreibung und/oder der Zeichnung offenbarten neuen Einzelmerkmale und ihre Kombination untereinander, sind erfindungswesentlich. Beispielsweise können im Deckel bzw. Boden Öffnungen, in welche die Lötstifte eingreifen, vorgesehen werden; die Rahmenteile können mit Rastmitteln zur Rastverbindung miteinander ausgeführt werden; es können auch variable Rastergrößen vorgesehen werden u. a.

Claims (7)

1. Bauteilesatz für ein HF-dichtes Gehäuse mit einem rechteckigen Rahmen (R), einem Deckel (D), einem Boden (B) und einer Leiterplatte (L), wobei die Leiterplatte (L) eine dem Rahmengrundriss gleiche Lochreihe mit gegebenem Lochabstand aufweist und der Rahmen (R) zumindest an der der Leiterplatte (L) zugewandten Seite Lötstifte (ST) trägt und mit diesen (ST) in die Löcher der Lochreihe eingesteckt und dort verlötet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (R) aus im Raster (n = 1, . . ., k) liegenden, plattenförmigen Rahmenteilen besteht, welche zur Ausgestaltung der Seitenwände (S1, S2, S3, S4) eines Gehäuses an zwei gegenüberliegenden Seiten eine Leiste (LR) aufweisen, dass jedes Rahmenteil (S1, S2, S3, S4) im Lochabstand zueinander verlaufende Rippen (RI) aufweist, welche zumindest an einem Ende in einen Lötstift (ST) übergehen und dass beim Zusammenbau des Gehäuses die jeweilige Leiste (LR) vom Deckel (D) und Boden (B) des Gehäuses umgriffen wird.

2. Bauteilesatz nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Rahmenteile (S1, S2, S3, S4) an den einander zugewandten Stirnkanten ein zueinander korrespondierendes Profil aufweisen.

3. Bauteilesatz nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Profil als Schräge ausgestaltet ist und diese bis auf die Leisten (LR) geht.

4. Bauteilesatz nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Deckel (D) und Boden (B) auf die Leisten (LR) aufschnappbar oder mit diesen verrastbar ist.

5. Bauteilesatz nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Buchsen (B) zwischen den Rippen (RI) der Rahmenteile (S1, S2, S3, S4) angeordnet sind und dass das Buchsengehäuse an der Anlagefläche zwischen den Rippen (RI) abgeflacht oder eingekerbt ist.

6. Bauteilesatz nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass Deckel (D) und Boden (B) des Gehäuses Eckverbinderteile aufweisen, welche zugleich als Befestigungslasche dienen.

7. Bauteilesatz nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass durch die Aneinanderreihung von Rahmenteilen (S1, S2, S3, S4) unterschiedliche Modulbaugrößen realisierbar sind und dass eine Reihung der Module durch Zusammenfügen der in den Rahmenteilen (S1, S2, S3, S4) angeordneten Buchsen und korrespondierenden Steckern erfolgt.