DE3149387A1

DE3149387A1 - "hochfrequenzdichtes gehaeuse"

Info

Publication number: DE3149387A1
Application number: DE19813149387
Authority: DE
Inventors: Udo Meissner; Friedrich 7500 Karlsruhe Schmied; Gunther 1000 Berlin Scholz
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1981-12-12
Filing date: 1981-12-12
Publication date: 1983-06-16
Also published as: DE3149387C2

Description

Hochfreguenzdichtes Gehäuse
Stand der Technik Die Erfindung geht von einem hochfrequenzdichten Gehäuse nach der Gattung des hauptanspruchs aus.
Es ist schon ein hochorequenzdichtes Gehäuse bekannt (DE-GM 75 33 051), bei dem der Innenraum durch Abschirmwände in Kammern aufgeteilt ist. Soll das Gehäuse eine einstückige Leiterplatte enthalten und sollen zu beiden Seiten der Leiterplatte Kammern gebildet werden, so wären -dazu umfangreiche Lötarbeiten nötig, und eine tier:#tellung der Kammern durch Tauchlötung der Abschirmwände wäre unmöglich.
Vorteile der Erfindung Das erfindungsgemäße hochfrequenzdichte Gehäuse mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat den Vorteil, daß durch einen verhältnismäßig einfachen Lötvorgang eine oberhalb und unterhalb der Leiterplatte befindliche Kammer gebildet werden kann. Dies ist beispielsweise dann e##orderlich, wenn zu zu den auf der Leiterlatte angeordneten elektrischen Bauelenenten oder Baueinheiten bestimmte Bauelemente oder Baueinheiten gehören, die gegenüber den anderen abgeschirmt sein müssen. Beispielsweise besteht in Hochfrequenzempfangsteilen die Forderung, die elektrischen Mittel zur Frequenzaufbereitun£r von den anderen Baueinheiten hochfrequenzmäßig durch Abschirmung zu trennen.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Hauptanspruch angegebenen hochfrequenzdichten Gehäuses möglich. Besonders vorteilhaft ist ein Gehäuse, bei dem beide Rahmen an ihren der Leiterplatte zugewandten Stirnseiten Laschen tragen, die derart ausgebildet und angeordnet sind, daß je eine Lasche des oberen und des unteren Rahmens gemeinsam durch eine entsprechende Öffnung der Leiterplatte passen und daß jede Lasche des oberen Rahmens an der Außenseite des unteren Rahmens und jede Lasche des unteren Rahmens an der Innenseite des oberen Rahmens anliegt. Bei dieser Ausbildung des Gehäuses ergibt sich der Vorteil, daß die Rahmen vor einer Tauchlötung in der Leiterplatte derart festsitzen, daß sie beim Transport und beim Tauchlötvorgang nicht aus der Leiterplatte herausfallen können.
Zeichnung Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung anhand mehrerer Figuren dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in Fig. 1 eine Schnittansicht eines erfindungsgemäßen Gehäuses, Fig. 2 eine Schnittansicht des Gehäuses im Bereich der Verbindungsstelle zwischen Leiterplatte und Rahmen, Fig. 3 eine Schnittansicht ähnlich Fig. 2 mit einer anderen Ausführungsform der Verbindung und Fig. 4 eine pers}>ektivische Ansicht des Gehäuses in auseinand<#rgezogener Darstellung.
Beschreibung der IfflrJj r2d#unc# In Fig. 1 bezeichnet 10 ein hochfrequenzdichtes Gehäuse, das aus einem vorzugsweise rechteckigen Rahmen 11, einem Deckelteil 12 und einem Bodenteil 13 besteht. Zwischen dem Deckelteil und dem Rahmen sowie zwischen dem Bodenteil und dem Rahmen befinden sich je eine gewellte Abschirmfolie 14, 15. Der Rahmen 11 enthält auf seiner Innenseite vorzugsweise leistenförmige Vorsprünge 16, 17, an denen eine einstückige Leiterlulatte 18 befestigt ist.
Die Leiterplatte trägt an ihrer Unterseite Leitungsbahnen 19 und ist an der Oberseite mit elektrischen Bauelementen 20, 21, 22 bestückt.
Zwecks Bildung je einer oberhalb und unterhalb der Leiterplatte befindlichen Kammer 23, 24, die gegenüber dem Innenraum 25 abgeschirmt ist, sind zwei Rahmen 26, 27 aus elektrisch leitendem Material vorgesehen, die, wie in Fig. 2 gezeigt, ineinander passen. Der obere Rahmen 26 trägt an seiner der Leiterplatte 18 zugewandten Stirnseite Laschen 28, die in etwa gleichmäßigen Abständen vorhanden sind. Die Laschen 28 durchsetzen entsprechend geformte Öffnungen 29 der Leiterplatte und liegen an der Außenseite des unteren Rahmens 27 an.
Durch Lötung, zum Beispiel von Hand, ist der untere Rahmen 27 mit den Laschen 28 und mit Abschirm-Leitungsbahnen bzw. Flächen der LeiterpLaLLe verbunden. In der oberen Kammer 23 sind elektrische Bauteile 30 oder Baueinheiten untergebracht, die gegenüber den anderen Bauelementen 20, 21, 22 hochfrequenzdicht abgeschirmt sind.
Eine insbesondere zur Tauchlötung geeignete Ausführungsform ist in den Fig. 3 und 4 gezeigt. Danach trägt ein oberer Rahmen 50 Laschen 51 und ein unterer Rahmen 52 Laschen 53.
Die Laschen 51 und 53 sind derart angeordnet, daß jeweils zwei Laschen gemeinsam durch eine Öffnung 54 einer Leiterplatte 55 passen. Dadurch, daß an beiden Rahmen 50, 52 Laschen vorgesehen sind, halten sich diese beim Aufstecken auf die Leiterplatte gegenseitig fest, so daß sie weder beim Transport noch beim anschließenden Tauchlöten, das ausschließlich von der Unterseite der Leiterplatte durchgeführt wird, sich lösen oder verschieben können. Im Falle der Tauchlötung muß darauf geachtet werden, daß die Höhe des unteren Rahmens nicht zu groß ist, damit der Lötzinnverbrauch in.
Grenzen bleibt.
Damit elektrische Verbindungen zwischen den in einer oder in beiden Kammern vorhandenen elektrischen Bauelementen 30, Fig. 2, oder Baueinheiten und den außerhalb der Kammern vorhandenen Schaltungsteilen hergestellt werden können, ist beispielsweise zwischen zwei benachbarten Laschen des unteren Rahmens 52 eine Ausklinkung 55 vorgesehen.
Leerseite

Claims

An sprüche Hochfrequenzdichtes Gehäuse, dessen Innenraum durch mindestens eine Abschirmwand in Kammern aufgeteilt ist1 dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (10) zwecks Bildung einer oberhalb und einer unterhalb einer in dem Gehäuse angeordneten Leiterplatte (18) befindlichen Kammer (23, 24) zu beiden Seiten der Leiterplatte je einen Rahmen (26, 27) aus elektrisch leitendem Material enthalt, daß zumindest der obere Rahmen (26) auf seiner der Leiterplatte zugewandten Stirnseite mehrere, verteilt angeordnete Laschen (28) trägt, daß jede Lasche durch eine Öffnung (29) der Leiterplatte ragt, an der Außen-oder Innenseite des unteren Rahmens (27) anliegt und mit dieser Seite durch Lötung verbunden ist und daß die höhen der Rahmen derart bemessen sind, daß ihre der Leiterplatte abgewandten Stirnseiten kraftschlüssig mit den anstoßenden Gehäusewänden Kontakt machen.
2. Hochfrequenzdichües Gehäuse nafh Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beide Rahmen (50, 52) an ihren der Leiterplatte (55) zugewandten Stirnseitentaschen (51, 53) tragen, die derart ausgebildet und angeordnet sind, daß je eine Lasche des oberen und des unteren Rahmens gemeinsam durch eine entsprechende Öffnung (54) der Leiterplatte passen und daß jede Lasche des oberen Rahmens an der Außenseite des unteren Rahmens und jee Lasche des unteren Rahmens an der Innenseite des oberen Rahmens anliegt.
3. Hochfrequenzdichtes Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Rahmen (26, 27) mit ihren der Leiterplatte (18) abgewandten Stirnseiten an je einer Wellfolie (14, 15) anliegen, die zwischen einem Deckelteil (12) bzw. einem Bodenteil (13) und einem Rahmen (11) eingefügt sind.
4. Hochfrequenzdiciltes Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der untere Rahmen (52) zwischen zwei benachbarten Laschen (53) mit einer Ausklinkung (56) zum Durchtritt von Leitungsbahnen der Leiterplatte (55) versehen ist.