DE102014001272A1

DE102014001272A1 - Elektronikbaugruppen-Gehäuseset, Elektronikbaugruppe und Verwendung einer Elektronikbaugruppe

Info

Publication number: DE102014001272A1
Application number: DE102014001272.7A
Authority: DE
Inventors: Stefan Cavcic; Andreas Weißer
Original assignee: DOLD & SOHNE KG E; E Dold & Sohne KG
Current assignee: DOLD & SOHNE KG E; E Dold & Sohne KG
Priority date: 2014-01-31
Filing date: 2014-01-31
Publication date: 2015-08-20

Abstract

Bei einer Elektronikbaugruppe (1) wird vorgeschlagen, ein Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2), welches wenigstens eine Unterschale (3), eine Oberschale (4) und wenigstens eine Kontaktklemme (5, 6) umfasst, wobei eine Leiterplatte (18) zwischen der Unterschale (3) und der Oberschale (4) in einen Innenraum (17) aufnehmbar ist, und Kontaktelemente (9) zur Kontaktierung von Kontaktpins (8) der wenigstens einen Kontaktklemme (5, 6) derart ausgebildet sind, dass sich wenigstens eine Federzunge (12, 13) beidseits einer ersten Auflagefläche (14) zur Befestigung des Kontaktelements (9) auf der Leiterplatte (18) in oberflächenmontierter Technologie erstreckt.

Description

Die Erfindung betrifft ein Elektronikbaugruppen-Gehäuseset mit einer Unterschale und einer auf die Unterschale aufsetzbare Oberschale und mit wenigstens einer in die Unterschale eingelegten oder einlegbaren Kontaktklemme, wobei die wenigstens eine Kontaktklemme einen in einer eingesetzten Position der Kontaktklemme von der Unterschale abstehenden Kontaktpin aufweist, und mit wenigstens einem Kontaktelement, welches auf den Kontaktpin aufsteckbar ist, wobei das wenigstens eine Kontaktelement zwei einen Aufnahmeraum für den Kontaktpin zwischen sich bildende Federzungen und eine erste, für eine Befestigung des wenigstens einen Kontaktelements in oberflächenmontierter Technologie (surface mounted technology, abgekürzt SMT) eingerichtete Auflagefläche aufweist und wobei sich jede Federzunge zwischen einem Zungenfuß, an welchem die Federzunge mit der ersten Auflagefläche verbunden ist, und einem freien Zungenende erstreckt.
Es ist bekannt, derartige Elektronikbaugruppen-Gehäusesets als Leergehäuse oder mit einer eine Elektronikbaugruppe tragenden Leiterplatte zu fertigen und zu vertreiben. Hierbei stellen die Kontaktpins nicht nur die elektronische Verbindung zwischen Leiterbahnen der Leiterplatte und den Kontaktklemmen her, sondern bewirken auch eine Positionierung und Fixierung der eingesetzten Leiterplatte. Hierzu ist es üblich geworden, die Kontaktpins mit den Leiterbahnen auf der Leiterplatte durch eine Lötverbindung zu verbinden.
Die Erfindung betrifft weiter eine Elektronikbaugruppe und eine Verwendung einer solchen Elektronikbaugruppe.
Es hat sich herausgestellt, dass bei der maschinellen Ausbildung der Lötverbindung zwischen der Leiterplatte und den Kontaktpins, was bei in die Unterschale eingesetzter Leiterplatte ausgeführt wird, eine starke Hitzeentwicklung auftritt. Dies bedingt, dass zumindest die Unterschale aus hitzebeständigem, lötstraßenfestem Material gefertigt werden muss. Dies schränkt die Materialwahl für die Gehäuseschalen ein und kann nachteilig sein, wenn das Gehäuse Eigenschaften aufweisen soll, die sich nur mit bestimmten Materialwahlen erreichen lassen, die aber nicht ausreichend hitzebeständig sind.
Eine Verbesserung könnte darin bestehen, dass auf die Kontaktpins korrespondierende federnde Kontaktelemente aufgesteckt werden, welche ihrerseits vorzugsweise in oberflächenmontierter Technologie, sogenannter surface mounted technology oder SMT, auf der Leiterplatte befestigt werden. Hier besteht jedoch das Problem, dass bei einer für die oberflächenmontierte Technologie typischen Montage der Kontaktelemente auf der Leiterplatte, also oberhalb der Leiterplatte, im Raum unterhalb der Leiterplatte Toträume verbleiben, durch welche die innere lichte Höhe des Gehäuses nicht optimal bzw. vollständig ausgenutzt werden kann.
Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein möglichst flaches Gehäuse für eine Elektronikbaugruppe unter Vermeidung der beschriebenen Nachteile zu schaffen.
Zur Lösung dieser Aufgabe sind erfindungsgemäß die Merkmale von Anspruch 1 vorgesehen. Insbesondere wird somit erfindungsgemäß bei einem Elektronikbaugruppen-Gehäuseset der eingangs beschriebenen Art vorgeschlagen, dass die erste Auflagefläche in einer durch den Aufnahmeraum gebildeten Einsteckrichtung für den wenigstens einen Kontaktpin zwischen dem Zungenfuß und dem freien Zungenende und beabstandet zu diesen angeordnet ist. Diese Situation kann alternativ dadurch charakterisiert werden, dass sich die Federzunge beidseits der ersten Auflagefläche erstreckt. Von Vorteil ist dabei, dass sowohl der Bauraum oberhalb einer Leiterplatte als auch der Bauraum unterhalb dieser Leiterplatte nutzbar und/oder je nach Höhe der zu verwendenden Bauteile individuell aufteilbar ist. In den meisten praktischen Fällen sind nämlich elektronische Bauelemente sowohl an der Oberseite der Leiterplatte als auch an der Unterseite der Leiterplatte befestigt und montiert, so dass sowohl oberhalb der Leiterplatte als auch unterhalb der Leiterplatte ein Bauraum geschaffen ist, den die Federzungen zur Bildung einer möglichst langen Zungenlänge ausnutzen können. Auf diese Weise kann erreicht werden, dass die Schenkelfedern vergleichsweise nachgiebig gestaltbar sind, um insbesondere Versetzungen der Positionen der Kontaktpins durch Fertigungstoleranzen auszugleichen. Die Erfindung bietet den Vorteil, dass die in dem Gehäuseset mitgelieferten Kontaktelemente in einfacher Weise bevorzugt in oberflächenmontierter Technologie auf der in das Gehäuse einzusetzenden Leiterplatte befestigbar sind und dass die Leiterplatte auf den mit der Unterschale bereits verbundenen Kontaktpins aufsteckbar ist. Die Federkraft der Federzungen kann nun so eingestellt sein, dass die Leiterplatte an den Kontaktpins gehalten wird. In einer Position in welcher die freien Zungenenden nach oben zeigen, ist die Auflagefläche somit oberhalb des Zungenfußes ausgezeichnet. Durch die Nutzung des Raums beidseits der Leiterplatte kann schließlich – bei gleichbleibender Länge der Federzunge – die lichte Höhe des Gehäuses insgesamt reduziert werden, so dass sich ein flaches Gehäuse ergibt.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass der Kontaktpin in der eingesetzten Position der Kontaktklemme wenigstens 80 Prozent einer durch die Unterschale und die aufgesetzte Oberschale definierten lichten Höhe eines von der Unterschale und der Oberschale eingeschlossenen Innenraums ausfüllt. Vorzugsweise füllt der wenigstens eine Kontaktpin wenigstens 90 Prozent und besonders vorzugsweise wenigstens 95 Prozent dieser lichten Höhe aus. Von Vorteil ist dabei, dass das Gehäuse mit einer sehr geringen lichten Höhe und somit flach ausbildbar ist, ohne dass die Elastizität der Federzungen eingeschränkt werden muss. Bevorzugt ist wenigstens eine Reihe von Kontaktpins ausgebildet und besonders bevorzugt sind zwei Reihen von Kontaktpins vorgesehen, wobei die Leiterplatte durch alle Kontaktpins gehalten wird. Der hier angesprochene Kontaktpin steht exemplarisch für alle Kontaktpins, die sogar identisch oder ähnlich zueinander, beispielsweise als rechtshändige Version und als linkshändige Version, ausgestaltbar sind.
Durch die Verwendung aufstellbarer Kontaktelemente kann ein Löten der Leitplatte nach Einsetzen in die Unterschale entfallen. Somit sind auch nicht-hitzebeständige Materialien für die Oberschale und/oder die Unterschale verwendbar, beispielsweise in beliebigen Farben erhältliche und/oder optimal laserbeschriftbare sowie kostengünstigere Kunststoffe.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die erste Auflagefläche an einem flachen Auflageelement ausgebildet ist. Von Vorteil ist dabei, dass eine Befestigung in oberflächenmontierter Technologie mit geringem Materialeinsatz möglich ist.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die erste Auflagefläche an einer von den freien Zungenenden abgewandten Seite des Auflageelements ausgebildet ist. Von Vorteil ist dabei, dass die Kontaktelemente auf die einzubauende Leiterplatte aufsetzbar sind, wobei die Federzungen mit ihrem jeweiligen freien Zungenende von der Leiterplatte weg und somit nach oben zeigen. Dies hat den Vorteil, dass ein Aufstecken auf die Kontaktpins so ausführbar ist, dass die Einsteckrichtung in Richtung des Verlaufs der Federzungen ausgerichtet ist. Hierdurch ergeben sich besonders günstige Aufsteckeigenschaften.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass an dem Auflageelement auf einer von der ersten Auflagefläche abgewandten Seite eine weitere Auflagefläche, die für eine Befestigung des Kontaktelements in oberflächenmontierter Technologie eingerichtet ist, ausgebildet ist. Von Vorteil ist dabei, dass das Kontaktelement in oberflächenmontierter Technologie sowohl von oben auf die Leiterplatte als auch von unten auf die Leiterplatte setzbar ist. In der Befestigungsposition unterhalb der Leiterplatte können die Federzungen hierbei durch eine Ausnehmung oder ein Loch in der Leiterplatte nach oben ragend ausgebildet und/oder geführt sein.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass das Auflageelement durch Abbiegen eines von einer Halteplatte abragenden Flügels ausgebildet ist. Der Flügel kann soweit das bereits erwähnte flache Auflageelement bilden. Von Vorteil ist dabei, dass die Position, an welcher das Auflageelement entlang der Erstreckungsrichtung oder Längsrichtung der Federzungen ausgebildet und angeordnet ist, durch unterschiedliche Wahl einer Position, an welcher das Auflageelement abgebogen oder abgewinkelt wird, vorgebbar ist. So sind unterschiedliche Einbaupositionen des Kontaktelements relativ zu der zu befestigenden Leiterplatte vorgebbar.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass eine das Auflageelement tragende Halteplatte, beispielsweise die bereits erwähnte Halteplatte, eine Durchstecköffnung aufweist, durch welche der Kontaktpin in den Aufnahmeraum einsteckbar ist. Von Vorteil ist dabei, dass eine seitliche Dimension gut ausnutzbar ist, indem die Halteplatte oberhalb des Kontaktpins und/oder zentriert zu diesem angeordnet wird oder angeordnet ist.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass beabstandet von der ersten Auflagefläche wenigstens eine zweite Auflagefläche ausgebildet ist, welche zur gemeinsamen Befestigung mit der ersten Auflagefläche in oberflächenmontierter Technologie auf einer Oberfläche ausgerichtet ist. Somit kann vorgesehen sein, dass die erste Auflagefläche und die zweite Auflagefläche eine gemeinsame Ebene beschreiben. Von Vorteil ist dabei, dass das Kontaktelement stabil auf der Leiterplatte befestigbar ist. Bevorzugt sind drei voneinander beabstandete, gemeinsam in oberflächenmontierter Technologie befestigte Auflageflächen oder sogar vier vorzugsweise an den Ecken eines Recheckes angeordnete Auflageflächen ausgebildet. Somit ist einfach erreichbar, dass sich die Federzungen jeweils beidseits der ersten bzw. zweiten Auflagefläche erstrecken.
Hierbei kann vorgesehen sein, dass zwischen der ersten Auflagefläche und der zweiten Auflagefläche ein Verbindungsstück ausgebildet ist, welches im Querschnitt eine U-Form beschreibt. Von Vorteil ist dabei, dass auf einfache Weise ein gegenüber den Auflageflächen in Einsteckrichtung versetzter Befestigungspunkt für die Federzungen bereitstellbar ist.
Hierbei kann vorgesehen sein, dass die erste Auflagefläche und die zweite Auflagefläche jeweils winklig von einem Schenkel der U-Form abstehen und die Schenkel durch die Halteplatte miteinander verbunden sind. Die Schenkel können in die bereits erwähnten Flügel übergehen oder einen Teil der Flügel bilden. Von Vorteil ist dabei, dass eine kompakte Anordnung bereitgestellt ist, mit welcher durch Abbiegen oder Abwinkeln an unterschiedlichen Positionen auf einfache Weise unterschiedliche Relativpositionen der Federzungen in Bezug auf die Leiterplatte einrichtbar sind.
Besonders günstig ist es, wenn das wenigstens ein Kontaktelement, insbesondere alle Kontaktelemente, unverlierbar mit der Unterschale verbunden sind. Auf diese Weise kann erreicht werden, dass die Kontaktpins mit der die Kontaktklemmen haltenden Unterschale in nahezu beliebiger Ausrichtung, also auch kopfüber, in die Kontaktelemente einsteckbar sind, ohne dass die Kontaktklemmen herausfallen.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass wenigstens eine der Federzungen zumindest in einem Kontaktierungsbereich mit einer Beschichtung aus einem duktilen Metall versehen ist. Ein duktiler Werkstoff kann als ein Werkstoff charakterisiert werden, der die Eigenschaft hat, sich unter Belastung plastisch zu verformen, bevor er versagt. Besonders günstig ist es, wenn das duktile Metall eine Duktilität aufweist, die größer als die Duktilität von Stahl oder Kupfer ist, wenn also das duktile Metall leichter als Stahl oder Kupfer verformbar ist. Beispielsweise kann das duktile Material als Zinnbeschichtung ausgebildet sein. Es sind auch Goldbeschichtungen oder andere Beschichtungen verwendbar, jedoch hat eine Zinnbeschichtung unter anderem den Vorteil, dass sie preisgünstig herstellbar ist. Die Verwendung eines duktilen Metalls hat den Vorteil, dass die elektrische Kontaktierung zwischen den Federzungen und dem jeweiligen Kontaktpin gasdicht ausbildbar ist. Hierdurch kann erreicht werden, dass die Kontaktierung korrosionsfest erfolgt oder ausgebildet ist. Besonders günstig ist es, wenn die Federzungen insgesamt mit einer Beschichtung aus einem duktilen Material gefertigt sind.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass an der Unterschale wenigstens zwei Auflagevorsprünge ausgebildet sind, die in voneinander unterschiedlichen Höhen über der Unterschale enden. Von Vorteil ist dabei, dass unterschiedliche Auflagen für eine einzusetzende oder eingesetzte Leiterplatte gebildet sind. Diese Auflagen sind durch geeignete Ausbildung von Löchern oder sonstigen Ausnehmungen in der Leiterplatte neutralisierbar oder auswählbar. Somit kann erreicht werden, dass durch eine entsprechende Formgebung und/oder Anordnung von Ausnehmungen in der Leiterplatte die Leiterplatte entweder auf dem einen oder dem anderen Auflagevorsprung der wenigstens zwei Auflagevorsprünge aufliegt. Somit liegt die Leiterplatte je nach Formgebung in unterschiedlicher Höhe über der Unterschale auf. Es sind auch mehr als zwei Auflagevorsprünge mit unterschiedlichen Höhen, beispielsweise drei Auflagevorsprünge oder mehr als drei Auflagevorsprünge, verwendbar.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass ein Kontaktfederblock ausgebildet ist und dass die Unterschale mit der Oberschale eine Öffnung bildet, durch welche der Kontaktfederblock zur Kontaktierung von außen zugänglich ist. Von Vorteil ist dabei, dass eine einfache Möglichkeit zur Kontaktierung der Leiterplatte, beispielsweise über eine Hutschiene, einrichtbar ist.
Hierbei oder bei einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass an dem Kontaktfederblock wenigstens zwei Positioniervorsprünge ausgebildet sind, die in voneinander unterschiedlichen Höhen über dem Kontaktfederblock enden. Von Vorteil ist dabei, dass durch die Positioniervorsprünge unterschiedliche Montagehöhen des Kontaktfederblocks über einer Leiterplatte, auf die er aufgesetzt wird, definierbar sind. Auch hier sind bei weiteren Ausgestaltungen drei Positionierungsvorsprünge oder mehr als drei Positionierungsvorsprünge ausgebildet. Somit lassen sich immer feinere Stufungen für die Höhen des Kontaktfederblocks über der Leiterplatte bilden.
Besonders günstig ist es hierbei, wenn ein Höhenunterschied zwischen den wenigstens zwei Auflagevorsprüngen gleich einem Höhenunterschied zwischen den wenigstens zwei Positioniervorsprüngen ist. Von Vorteil ist dabei, dass eine Änderung der Position der eingesetzten Leiterplatte aufgrund der Auswahl eines anderen Auflagevorsprungs an dem Kontaktfederblock durch einen entsprechenden Wechsel zwischen den Positioniervorsprüngen kompensierbar ist. Somit kann auf einfache Weise erreicht werden, dass die Position des Kontaktfederblocks relativ zur Unterschale und/oder dem Gehäuse unabhängig von der Position der Leiterplatte im Gehäuse wählbar ist.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung von möglicherweise eigenständiger erfinderischer Qualität kann vorgesehen sein, dass die Oberschale und/oder die Unterschale innenseitig Ausnehmungen aufweist/aufweisen, an denen eine Wandstärke einer Gehäusewand der Oberschale beziehungsweise Unterschale vermindert ist. Von Vorteil ist dabei, dass weiterer Bauraum zur Aufnahme elektronischer Bauelemente und/oder einer längeren Federzunge bereitstellbar ist, ohne dass eine Stabilität der Oberschale und/oder der Unterschale nennenswert leidet. Denn die Stabilität wird durch dickere Wandbereiche zwischen den Ausnehmungen erreicht.
Zur Lösung der genannten Aufgabe ist erfindungsgemäß bei einer Elektronikbaugruppe der eingangs beschriebenen Art vorgesehen, dass die Elektronikbaugruppe ein erfindungsgemäßes Elektronikbaugruppen-Gehäuseset, insbesondere wie zuvor beschrieben und/oder nach einem der auf ein Elektronikbaugruppen-Gehäuseset gerichteten Schutzansprüche, und eine in die Unterschale einsetzbare oder eingesetzte Leiterplatte umfasst, wobei in der Leiterplatte wenigstens ein Loch zur Aufnahme des Kontaktpins ausgebildet ist und wobei das wenigstens eine Kontaktelement mit seiner ersten Auflagefläche auf der Leiterplatte derart befestigt ist, dass die Federzungen des wenigstens einen Kontaktelements durch das Loch und/oder zumindest teilweise in dem Loch angeordnet sind. Bevorzugt ist das Kontaktelement in oberflächenmontierter Technologie auf der Leiterplatte befestigt. Bei entsprechender Ausgestaltung kann das Kontaktelement zusätzlich auch in ein durchmetallisiertes Loch eingesetzt oder sogar eingepresst sein. Hierdurch kann eine Vorfixierung vor einer Lötung verbessert werden. Von Vorteil ist dabei, dass eine möglichst flache Elektronikbaugruppe bildbar ist, bei welcher die lichte Höhe, also eine Länge einer freien Wegstrecke zwischen der Unterschale und der Oberschale, des Gehäuses aus Unterschale und Oberschale sehr gut oder sogar vollständig durch die Federzungen ausnutzbar ist.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass das wenigstens ein Kontaktelement an einer dem freien Zungenende zugewandten Leiterplattenseite befestigt ist. Von Vorteil ist dabei, dass das Kontaktelement durch Aufsetzen von oben montierbar ist.
Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass das wenigstens ein Kontaktelement an einer vom freien Zungenende abgewandten Leiterplattenseite auf der Leiterplatte befestigt ist. Von Vorteil ist dabei, dass eine Anordnung bereitstellbar ist, bei welcher eine Oberseite der Leiterplatte von dem Kontaktelement freihaltbar ist. Es ist somit erreichbar, dass die Federzunge durch ein Loch in der Leiterplatte geführt ist. Somit ist eine Dicke einer eingesetzten Leiterplatte zur Erreichung einer möglichst langen Federzunge nutzbar.
Besonders günstig ist es hierbei, wenn das Kontaktelement wahlweise sowohl an einer dem freien Zungenende zugewandten Leiterplattenseite als auch an einer vom freien Zungenende angewandten Leiterplattenseite befestigbar ist. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass an einem Auflageelement sowohl die erste Auflagefläche als auch die bereits erwähnte weitere Auflagefläche an einer gegenüberliegenden und/oder voneinander abgewandten Seiten eines Auflageelements ausgebildet sind.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass an der Leiterplatte wenigstens eine Ausnehmung ausgebildet ist, in oder durch welche ein Auflagevorsprung der Unterschale und/oder ein Positioniervorsprung des Kontaktfederblocks hineinragt oder hindurchragt. Von Vorteil ist dabei, dass der Auflage- bzw. Positioniervorsprung auf einfache Weise aktivierbar und deaktivierbar ist, indem die Ausnehmung befüllt/unbefüllt ist.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass der Kontaktfederblock an der Leiterplatte befestigt ist.
Von Vorteil ist dabei, dass der Kontaktfederblock gemeinsam mit der Leiterplatte einsetzbar und montierbar ist. Dies vereinfacht die Fertigungsschritte.
Zur Lösung der eingangs genannten Aufgabe ist erfindungsgemäß bei einer Verwendung einer erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppe, insbesondere wie zuvor beschrieben und/oder nach einem der auf ein Elektronikbaugruppe gerichteten Schutzansprüche, vorgesehen, dass zur Vorgabe unterschiedlicher Einbauhöhen der Leiterplatte der wenigstens eine Flügel an unterschiedlichen Positionen zur Bildung des Auflageelements abgewinkelt wird. Von Vorteil ist dabei, dass auf einfache Weise unterschiedliche Einbauhöhen der Leiterplatte erreichbar sind, ohne dass aufwändiges Positionierwerkzeug erforderlich ist.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass zu einer Anpassung an unterschiedliche Einbauhöhen der Leiterplatte jeweils eine Ausnehmung in die Leiterplatte eingebracht wird, welche einen für die jeweilige Einbauhöhe nicht benötigten Auflagevorsprung und/oder Positioniervorsprung aufnimmt, so dass ein anderer Auflagevorsprung und/oder Positioniervorsprung an der Leiterplatte anliegt. Von Vorteil ist dabei, dass eine variable Wahl der Einbauhöhe der Leiterplatte beziehungsweise der Einbauposition der Leiterplatte erreichbar ist, indem unterschiedliche Auflagevorsprünge in Ausnehmungen angeordnet und/oder außerhalb von derartigen Ausnehmungen positioniert sind. Somit können sich unterschiedliche Einbauhöhen der Leiterplatte dadurch ergeben, dass die Leiterplatte auf unterschiedlichen Auflagevorsprüngen aufliegt, je nach dem, welche Auflagevorsprünge durch entsprechende Ausgestaltung der Ausnehmungen die Leiterplatte berühren. Gleiches gilt für die bereits erwähnten Positionsvorsprünge.
Ebenso kann hierdurch erreicht werden, dass der Kontaktfederblock in definierter Höhe über der Leiterplatte angeordnet werden kann und/oder in definierter Position beziehungsweise Ausrichtung in Bezug auf das Gehäuse.
Allgemein kann gesagt werden, dass das Elektronikbaugruppe-Gehäuseset zumindest aus denjenigen Teilen einer Elektronikbaugruppe besteht, welche für eine Kontaktierung der Leiterplatte und/oder für einen Schutz der Leiterplatte gegen mechanische und/oder chemische Beanspruchungen vorgesehen sind. Dies können beispielsweise die Oberschale und die Unterschale, die Kontaktklemmen und die Kontaktelemente sowie der Kontaktfederblock sein.
Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsbeispielen näher beschrieben, ist aber nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt. Weitere Ausführungsbeispiele ergeben sich durch Kombination der Merkmale einzelner oder mehrerer Schutzansprüche untereinander und/oder mit einzelnen oder mehreren Merkmalen der Ausführungsbeispiele.
Es zeigt:
1 eine erfindungsgemäße Elektronikbaugruppe in einer Ansicht von oben,
2 einen Schnitt entlang A-A in 1 mit lötfreier Kontaktierung,
3 einen Teil des erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppen-Gehäusesets der Elektronikbaugruppe gemäß 1 mit einer Unterschale und in diese eingesetzten Kontaktklemmen,
4 eine rechtshändige Kontaktklemme aus 3 in einer dreidimensionalen Schrägansicht,
5 eine linkshändige Kontaktklemme aus 3 in einer dreidimensionalen Schrägansicht,
6 eine Leiterplatte einer erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppe mit montierten Kontaktelementen und mit montiertem Kontaktfederblock in einer Ansicht von unten,
7 die Leiterplatte gemäß 6 in einer Ansicht von oben,
8 die Unterschale gemäß 3 mit eingesetzter Leiterplatte gemäß 6 und 7,
9 das erfindungsgemäße Elektronikbaugruppen-Gehäuseset mit eingesetzter Leiterplatte in teilweise Explosionsdarstellung,
10 ein Kontaktelement eines erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppen-Gehäusesets gemäß 9,
11 das Kontaktelement gemäß 10 in einer Ansicht von der Seite,
12 das Kontaktelement gemäß 10 in einer weiteren Seitenansicht,
13 das Kontaktelement gemäß 10 in einer Ansicht von oben,
14 eine alternative Montageform eines Kontaktelements eines erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppen-Gehäusesets und
15 eine stark schematisierte Darstellung der Montage des Kontaktfederblocks auf der Leiterplatte.
Die 1 bis 13 zeigen unterschiedliche Ansichten von Teilen einer im Ganzen mit 1 bezeichneten erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppe und werden daher gemeinsam beschrieben.
Aus der Explosionsdarstellung gemäß 9 ist ersichtlich, dass die Elektronikbaugruppe 1 ein im Folgenden noch näher beschriebenes Elektronikbaugruppen-Gehäuseset 2 aufweist, welches aus einer Unterschale 3 und einer Oberschale 4 zusammensetzbar ist, indem die Oberschale 4 auf die Unterschale 3 aufgesetzt wird. Das Elektronikbaugruppen-Gehäuseset 2 weist weiter Kontaktklemmen 5, 6 auf.
4 zeigt eine rechtshändige Kontaktklemme 5 in einer dreidimensionalen Schrägansicht, während 5 eine linkshändige Kontaktklemme 6 darstellt.
In dem besprochenen Ausführungsbeispiel sind je vier rechtshändige Kontaktklemmen 5 und vier linkshändige Kontaktklemmen 6 jeweils in einer Reihenanordnung in die Unterschale 3 eingesetzt.
Hierzu sind an der Unterschale 3 entsprechende Klemmenaufnahmen 7 ausgebildet, in welche jeweils eine Kontaktklemme 5, 6 einsetzbar ist und in welcher die jeweilige Kontaktklemme 5, 6 verliersicher gehalten ist.
Die Kontaktklemmen 5, 6 weisen jeweils einen Kontaktpin 8 auf, welcher in der eingesetzten Position der Kontaktklemme 5, 6 von der Unterschale 3 nach innen absteht.
Das Elektronikbaugruppen-Gehäuseset 2 hat weiter genauso viele Kontaktelemente 9, wie Kontaktpins 8 vorhanden sind. Die Figuren zeigen die Kontaktelemente in montierter Form.
In 10 bis 13 ist ersichtlich, dass das Kontaktelement 9 einen Aufnahmeraum 10 hat, in welchen jeweils ein Kontaktpin 8 entlang einer Einsteckrichtung 11 einsetzbar oder einsteckbar ist.
Der Aufnahmeraum 10 wird von zwei Federzungen 12 begrenzt, die den Aufnahmeraum 10 zwischen sich bilden.
Die Kontaktelemente 9 haben jeweils eine erste Auflagefläche 14, mit welcher das Kontaktelement 9 in oberflächenmontierter Technologie befestigbar ist.
In 12 ist ersichtlich, dass die erste Auflagefläche 14 so angeordnet und ausgerichtet ist, dass sich die Federzunge 13 beidseits der ersten Auflagefläche 14 erstreckt.
Mit anderen Worten ist die Federzunge 13 an einem Zungenfuß 15 mit der ersten Auflagefläche 14 verbunden und erstreckt sich bis zu einem freien Zungenende 16. Bezüglich der Einsteckrichtung 11 ist somit die erste Auflagefläche 14 zwischen dem Zungenfuß 15 und dem freien Zungenende 16 jeder Federzunge 12, 13 angeordnet, wobei die erste Auflagefläche 14 einen Abstand sowohl zu dem Zungenfuß 15 als auch zu dem freien Zungenende 16 einhält.
In 2 ist ersichtlich, dass die Unterschale 3 und die Oberschale 4 zwischen sich einen Innenraum 17 einschließen, der eine lichte Höhe als Länge einer freien Wegstrecke zwischen der Unterschale 3 und der Oberschale 4 aufweist. Es ist ersichtlich, dass die Kontaktpins 8 mehr als 95 dieser lichten Höhe ausfüllen.
Die Elektronikbaugruppe 1 hat weiter eine Leiterplatte 18, welche die nicht weiter dargestellten elektronischen Bauelemente der Elektronikbaugruppe 1 trägt. Diese können beispielsweise eine sicherheitsgerichtete Schaltung bilden.
In der Leiterplatte 18 sind an den Positionen der Kontaktpins 8 jeweils Löcher 19 ausgebildet, in welche die Kontaktpins 8 eingesteckt werden.
In 2 ist ferner ersichtlich, dass das Kontaktelement 9 auf der vom freien Zungenende 16 abgewandten Leiterplattenseite 20 befestigt ist. Hierzu liegt die erste Auflagefläche 14 an der Leiterplattenseite 20 an und ist in oberflächenmontierter Technologie befestigt.
Die erste Auflagefläche 14 ist an einem flachen Auflageelement 21 ausgebildet.
Auf der von der ersten Auflagefläche 14 abgewandten, gegenüberliegenden Seite des Auflageelements 21 ist eine weitere Auflagefläche 22 ausgebildet, mit welcher das Kontaktelement 9 ebenfalls in oberflächenmontierter Technologie befestigbar ist.
Hierzu wird das Kontaktelement 9 mit der weiteren Auflagefläche 22 von oben auf die obere Leiterplattenseite 23 der Leiterplatte 18 aufgesetzt.
Die Federzungen 12 und 13 sind an ihren jeweiligen Zungenfüßen 15 an einer Halteplatte 24 befestigt.
Von der Halteplatte 24 ragen Flügel 25 ab, die nach einer Länge h abgebogen sind, um die Auflageelemente 21 zu bilden.
Durch das Maß h wird somit festgelegt, wie weit der Zungenfuß 15 über die erste Auflagefläche 14 bzw. die weitere Auflagefläche 22, also über die jeweilige Leiterplattenseite 20, 23, an welcher das Kontaktelement 9 an der Leiterplatte 18 befestigt ist, hinaussteht. Das Maß h ist somit variabel wählbar, indem jeweils eine passende Position ausgewählt wird, an der der Flügel abgetragen oder angewinkelt wird.
In der Halteplatte 24 ist eine Durchstecköffnung 26 ausgebildet, durch welche der jeweilige Kontaktpin 8 in den Aufnahmeraum 10 steckbar ist.
Beabstandet von der ersten Auflagefläche 14 sind drei zweite Auflageflächen 27 an jeweiligen Auflageelementen 21 ausgebildet.
Gemeinsam mit der ersten Auflagefläche 14 beschreiben die zweiten Auflageflächen 27 die Ecken eines gedachten Rechtecks. Die zweiten Auflageflächen 27 sind bezüglich der ersten Auflagefläche 14 so ausgerichtet, dass eine gemeinsame Montage in oberflächenmontierter Technologie auf einer Leiterplattenseite 20 oder 23 ermöglicht ist.
Die Anfangsstücke der Flügel 25 bilden Schenkel 28. Die Schenkel 28 bilden gemeinsam mit der Halteplatte 24 ein Verbindungsstück 29, welches im Querschnitt in 12 eine U-Form beschreibt. Die Auflageelemente 21 und somit die an diesen ausgebildete erste Auflagefläche 14 die und weitere Auflagefläche 22 bzw. zweite Auflagefläche 27 und die weitere Auflagefläche 22 stehen von den jeweiligen Schenkeln 28 der U-Form winkelig in einem Winkel von 90° ab.
Das Kontaktelement 9 ist insgesamt mit einer Zinnbeschichtung versehen, so dass die Federschenkel 12, 13 jeweils in einem Kontaktierungsbereich 30, in welchem eine elektrische Verbindung zwischen der Federzunge 12, 13 und dem Kontaktpin 8 hergestellt wird, ebenfalls verzinnt sind.
Zinn ist ein duktiles Metall, welches sich bei der Kontaktierung zum Kontaktpin 8 so verformt, dass der Kontaktierungsbereich 30 nach außen gasdicht abgeschlossen ist. Somit sind Korrosionen im Kontaktierungsbereich 30 vermeidbar, wodurch sehr zuverlässige und dauerhafte elektrische Verbindungen erreichbar sind.
14 zeigt eine Variante von 2, bei welcher auf der Unterseite (Leiterplattenseite 20) der Leiterplatte 18 keine Bauelemente vorhanden sind. Die Leiterplatte 18 kann somit direkt auf die Unterseite aufgesetzt werden. In diesem Fall ist es günstig, das Kontaktelement von oben einzusetzen.
15 zeigt eine stark schematisierte Schnittansicht durch einen Teil einer erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppe.
Dargestellt ist die Unterschale 3, auf welche die Leiterplatte 18 – in einer ersten Position mit einer durchgezogenen Linie dargestellt – aufgesetzt ist.
Die Unterschale 3 weist beispielhaft drei Auflagevorsprünge 31, 32, 33 auf, die jeweils in unterschiedlichen Höhen über der Unterschale 3 enden.
In der Darstellung gemäß 15 sind die Auflagevorsprünge 31, 32, 33 beispielhaft voneinander beabstandet untereinander angeordnet dargestellt.
In 3 ist ersichtlich, dass der Auflagevorsprung 31 auch von dem niedrigeren Auflagevorsprung 32 ringförmig umgeben sein kann. Es sind auch andere Anordnungen mit Vorteil verwendbar.
In die Leiterplatte 18 sind zwei Ausnehmungen 34, 35 eingebracht, welche jeweils einen Auflagevorsprung 31, 32 aufnehmen. Dies hat zur Folge, dass die Leiterplatte 18 nicht auf den Auflagevorsprüngen 31, 32, sondern auf dem Auflagevorsprung 33 aufliegt.
Somit nimmt die Leiterplatte 18 in der gezeigten Situation gemäß 15 die niedrigste Position über der Unterschale 3 ein.
Werden die Ausnehmungen 34, 35 in Größe, Form und/oder Lage verändert, so kann erreicht werden, dass die Leiterplatte 18 an dem Auflagevorsprung 32 oder an dem Auflagevorsprung 31 anliegt, wodurch sich andere Einbauhöhen der Leiterplatte 18 über der Unterschale 3 ergeben.
Die Oberschale 4 weist hierzu korrespondierende Auflagevorsprünge auf, wodurch die Leiterplatte 18 von ihrer Leiterplattenseite 23 her im Raum 17 spielfrei positioniert ist.
Das Elektronikbaugruppen-Gehäuseset 2 hat weiter einen an sich bekannten Kontaktfederblock 36.
Der Kontaktfederblock 36 ist durch eine Öffnung 37, welche die Unterschale 3 und die aufgesetzte Oberschale 4 gemeinsam bilden, von außen zur Kontaktierung der Elektronikbaugruppe 2 zugänglich.
15 zeigt den Kontaktfederblock 36 in stark vereinfachter Darstellung.
An dem Kontaktfederblock 36 sind Positioniervorsprünge 38, 39, 40 ausgebildet, welche in voneinander unterschiedlichen Höhen über dem Kontaktfederblock 36 enden.
Die Höhenunterschiede zwischen den Positioniervorsprüngen 38, 39, 40 sind komplementär zu den Höheunterschieden zwischen den Auflagevorsprüngen 31, 32, 33 gewählt, sodass eine Leiterplatte 18, die zwischen dem Auflagevorsprung 33 und dem Positioniervorsprung 40 eingelegt ist, eine Höhe des Kontaktfederblocks 36 über der Unterschale 3 einrichtet, die gleich der Höhe ist, die sich bei einer zwischen dem Auflagevorsprung 32 und dem Positioniervorsprung 39 eingelegten Leiterplatte 18 bzw. einer zwischen dem Auflagevorsprung 31 und dem Positioniervorsprung 38 eingelegten Leiterplatte 18 ergäbe.
In die Leiterplatte 18 können in analoger Weise zu den Auflagevorsprüngen 31, 32, 33 auch Ausnehmungen eingebracht werden, welche einzelne Positioniervorsprünge 38, 39, 40 aufnehmen.
Beispielhaft zeigt 15 eine zweite Ausgestaltung der Leiterplatte 18 in strichpunktierter Darstellung, bei welcher die Ausnehmungen 35 und 41 abweichend von der zuvor besprochenen, mit durchgehenden Linien dargestellten Leiterplatte 18 in Form, Anzahl und Position derart anders ausgeführt sind, dass andere Positioniervorsprünge 31, 32, 33, 38, 39, 40 eine Haltefunktion übernehmen. Auf diese Weise kann die Leiterplatte 18 – wie dargestellt – in einer abweichenden Höhe in Bezug auf die Unterschale 3 montiert werden, wobei der Kontaktfederblock 36 seine Höhe über der Unterschale 3 beibehält.
6 zeigt beispielhaft einen Positioniervorsprung 40, welcher in eine Ausnehmung 41 eingesteckt ist, sodass die Leiterplatte 18 nicht auf diesem Positioniervorsprung 40 aufliegt, sondern auf einem anderen, nicht weiter dargestellten Positioniervorsprung 38 oder 39.
In 10 und 12 ist noch ersichtlich, dass durch eine Abwinklung der Flügel 25 an unterschiedlichen Positionen die Länge h der Schenkel 28 variiert werden kann.
Hierdurch kann bestimmt werden, welcher Teil der Federzungen 12, 13 auf der Seite der Federfüße 15 in Bezug auf die Auflageflächen 14, 27 angeordnet ist und welcher komplementäre Teil der Federzungen 12, 13 auf der Seite der freien Zungenenden 16 angeordnet ist.
Da die Federzungen 12, 13 die lichte Höhe des Innenraums 17 nahezu vollständig oder sogar mehr als vollständig ausfüllen, ist durch die Wahl der Position des Abwinkelns des Flügels 25 die Einbauhöhe der Leiterplatte 18 vorgebbar.
Die Unterschale 3 weist innenseitig eine Anzahl von Ausnehmungen 42 auf, an welchem eine Wanddicke der Unterschale 3 vermindert ist.
Hierdurch ergibt sich ein erweiterter Bauraum beispielsweise für Elektronikkomponenten auf der Leiterplatte 18 oder zur Aufnahme von verlängerten Federzungen 12, 13.
2 zeigt dies für den Fall einer in die Oberschale 4 innenseitig eingebrachten Ausnehmung 42.
Zwischen diesen Ausnehmungen 42 ist die Wanddicke wieder auf das Normalmaß zurückgeführt, wodurch sich eine Verstärkung und eine erhöhte Stabilität gegenüber den Bereichen der Ausnehmungen 42 ergibt.
Bei der Elektronikbaugruppe 1 wird vorgeschlagen, bei einem Elektronikbaugruppen-Gehäuseset 2, welches wenigstens eine Unterschale 3, eine Oberschale 4 und wenigstens eine Kontaktklemme 5, 6 umfasst, wobei eine Leiterplatte 18 zwischen der Unterschale 3 und der Oberschale 4 in einen Innenraum 17 aufnehmbar ist, Kontaktelemente 9 zur Kontaktierung von Kontaktpins 8 der wenigstens einen Kontaktklemme 5, 6 derart auszubilden, dass sich wenigstens eine Federzunge 12, 13 beidseits einer ersten Auflagefläche 14 zur Befestigung des Kontaktelements 9 auf der Leiterplatte 18 in oberflächenmontierter Technologie erstreckt.

Claims

Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2), mit einer Unterschale (3) und einer auf die Unterschale (3) aufsetzbaren Oberschale (4) und mit wenigstens einer in die Unterschale (3) eingelegten oder einlegbaren Kontaktklemme (5, 6), wobei die wenigstens eine Kontaktklemme (5, 6) einen in einer eingesetzten Position der Kontaktklemme (5, 6) von der Unterschale (3) abstehenden Kontaktpin (8) aufweist, und mit wenigstens einem Kontaktelement (9), welches auf den Kontaktpin aufsteckbar ist, wobei das Kontaktelement (9) zwei einen Aufnahmeraum (10) für den Kontaktpin (8) zwischen sich bildende Federzungen (12, 13) und eine erste, für eine Befestigung des Kontaktelements (9) in oberflächenmontierter Technologie (SMT, surface mounted technology) eingerichtete Auflagefläche (14) aufweist und wobei sich jede Federzunge (12, 13) zwischen einem Zungenfuß, an welchem die Federzunge (12, 13) mit der ersten Auflagefläche (14) verbunden ist, und einem freien Zungenende erstreckt, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Auflagefläche (14) in einer durch den Aufnahmeraum (10) gebildeten Einsteckrichtung (11) für den wenigstens einen Kontaktpin (8) zwischen dem Zungenfuß (15) und dem freien Zungenende (16) und beabstandet zu diesen angeordnet ist.
Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine Kontaktpin (8) in der eingesetzten Position der Kontaktklemme (5, 6) wenigstens 80%, vorzugsweise wenigstens 90% und besonders vorzugsweise wenigstens 95% einer durch die Unterschale (3) und die aufgesetzte Oberschale (4) definierten lichten Höhe eines von der Unterschale (3) und der Oberschale (4) eingeschlossenen Innenraums (17) ausfüllt.
Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Auflagefläche (14) an einem flachen Auflageelement (21) ausgebildet ist und/oder dass die erste Auflagefläche (14) an einer von den freien Zungenenden (15) der Federzungen (12, 13) und/oder von freien Zungenenden (16) der Federzungen (12, 13) abgewandten Seite des Auflageelements (21) ausgebildet ist.
Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Auflageelement (21) auf einer von der ersten Auflagefläche (14) abgewandten Seite eine weitere Auflagefläche (22), die für eine Befestigung des Kontaktelements (9) in oberflächenmontierter Technologie eingerichtet ist, ausgebildet ist.
Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Auflageelement (21) durch Abbiegen eines von einer Halteplatte (24) abragenden Flügels (25) ausgebildet ist und/oder dass die oder eine das Auflageelement (21) tragenden Halteplatte (24) eine Durchstecköffnung (26) aufweist, durch welche der Kontaktpin (8) in den Aufnahmeraum (10) einsteckbar ist.
Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass beabstandet von der ersten Auflagefläche (14) wenigstens eine zweite Auflagefläche (27) ausgebildet ist, welche zur gemeinsamen Befestigung mit der ersten Auflagefläche (14) in oberflächenmontierter Technologie auf einem Oberfläche ausgerichtet ist, insbesondere wobei zwischen der ersten Auflagefläche (14) und der zweiten Auflagefläche (27) ein Verbindungsstück (29) ausgebildet ist, welches im Querschnitt eine U-Form beschreibt, insbesondere wobei die erste Auflagefläche und die zweite Auflagefläche jeweils winklig von einem Schenkel (28) der U-Form abstehen und wobei die Schenkel (28) durch die Halteplatte (24) miteinander verbunden sind.
Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine der Federzungen (12, 13) zumindest in einem Kontaktierungsbereich (30) mit einer Beschichtung aus einem duktilen Metall versehen ist.
Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass an der Unterschale (3) wenigstens zwei Auflagevorsprünge (31, 32, 33) ausgebildet sind, die in voneinander unterschiedlichen Höhen über der Unterschale (3) enden.
Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kontaktfederblock (36) ausgebildet ist und dass die Unterschale (3) mit der Oberschale (4) eine Öffnung (37) bildet, durch welche der Kontaktfederblock (36) zur Kontaktierung von außen zugänglich ist.
Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Kontaktfederblock (36) wenigstens zwei Positioniervorsprünge (38, 39, 40) ausgebildet sind, die in voneinander unterschiedlichen Höhen über dem Kontaktfederblock (36) enden, insbesondere wobei ein Höhenunterschied zwischen den wenigstens zwei Auflagevorsprüngen (31, 32, 33) gleich einem Höhenunterschied zwischen den wenigstens zwei Positioniervorsprüngen (38, 39, 40) ist.
Elektronikbaugruppe (1) mit einem Elektronikbaugruppen-Gehäuseset (2) nach einem der vorangehenden Ansprüche und mit einer in die Unterschale (3) einsetzbaren oder eingesetzten Leiterplatte (18), wobei in der Leiterplatte (18) wenigsten ein Loch (19) zur Aufnahme des Kontaktpins (8) ausgebildet ist und wobei das wenigstens eine Kontaktelement (9) mit seiner ersten Auflagefläche (14) auf der Leiterplatte (18) derart befestigt ist, dass die Federzungen (12, 13) des wenigstens einen Kontaktelements (9) durch das Loch (19) ragen und oder zumindest teilweise in dem Loch (19) angeordnet sind.
Elektronikbaugruppe (1) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Kontaktelement (9) an einer dem freien Zungenende (16) zugewandten Leiterplattenseite (23) oder an einer vom freien Zungenende (16) abgewandten Leiterplattenseite (20) auf oder an der Leiterplatte (18) befestigt ist und/oder dass an der Leiterplatte (18) wenigstens eine Ausnehmung (34, 35, 41) ausgebildet ist, in welche ein Auflagevorsprung (31, 32, 33) der Unterschale (3) und/oder ein Positioniervorsprung (38, 39, 40) des Kontaktfederblocks (36) hineinragt.
Elektronikbaugruppe (1) nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktfederblock (36) an der Leiterplatte (18) befestigt ist.
Verwendung einer Elektronikbaugruppe (1) nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass zur Vorgabe unterschiedlicher Einbauhöhen der Leiterplatte (18) der Flügel (25) an unterschiedlichen Positionen zur Bildung des Auflageelements (21) abgewinkelt wird.
Verwendung nach dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass zu einer Anpassung an unterschiedlicher Einbauhöhen der Leiterplatte (18) jeweils eine Ausnehmung (34, 35, 41) in die Leiterplatte (18) eingebracht wird, welche einen für die jeweilige Einbauhöhe nicht benötigten Auflagevorsprung (31, 32, 33) und/oder Positioniervorsprung (38, 39, 40) aufnimmt, so dass ein anderer Auflagevorsprung (31, 32, 33) und/oder Positioniervorsprung (38, 39, 40) an der Leiterplatte (18) anliegt.