DE19822511A1 - Auf einer Oberfläche befestigbare elektronische Bauelemente - Google Patents
Auf einer Oberfläche befestigbare elektronische BauelementeInfo
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Description
Diese Erfindung bezieht sich auf auf einer Oberfläche befe
stigbare elektronische Bauelemente, die ein elektronisches
Element innerhalb eines Gehäuses elastisch tragen, indem
dasselbe zwischen Federanschlüssen angeordnet ist. Insbeson
dere bezieht sich diese Erfindung auf solche elektronische
Bauelemente, die geeignet sind, ein wärmeemittierendes elek
tronisches Bauelement, wie z. B. einen Thermistor oder einen
Varistor, zu enthalten.
Auf einer Oberfläche befestigbare elektronische Bauelemente
werden immer mehr verwendet, da elektronische Vorrichtungen
hoher Dichte entwickelt werden. Auf einer Oberfläche befe
stigbare elektronische Bauelemente werden üblicherweise ge
bildet, indem ein elektronisches Element auf einen Leiter,
wie z. B. auf einen Elektrodenbereich auf einer gedruckten
Schaltungsplatine, plaziert wird, wobei die Elektroden des
elektronischen Elements beispielsweise durch Löten elek
trisch mit dem Leiterbereich verbunden werden.
Fig. 9 zeigt ein Beispiel für ein solches auf einer Oberfläche
befestigbares elektronisches Bauelement 51, das in der
Japanischen Patentanveröffentlichung Tokkai 8-17603 veröf
fentlicht ist, das Elektrodenabdeckungen 53 und 54 aufweist,
die an beiden Enden eines zylindrisch geformten elektroni
schen Elements 52 gebildet sind. Die Elektrodenabdeckungen
53 und 54 sind an Anschlüssen 55 und 56 mit Endabschnitten
55a und 56b angebracht, die parallel zu der longitudinalen
Richtung des Elements 52 gebogen sind. Wenn dieses Element
auf einer Oberfläche befestigt wird, werden diese gebogenen
Elementabschnitte 55a und 56b auf einer gedruckten Schal
tungsplatine 57 plaziert, wobei ein Lötmaterial 58 aufge
bracht wird. Obwohl das elektronische Element 52 zylindrisch
geformt ist und daher einfach gedreht werden kann, dienen
die Anschlüsse 55 und 56 dazu, eine solche Drehbewegung zu
verhindern, wenn das Bauelement 51 mittels einer üblichen
Befestigungsausrüstung auf einer Oberfläche befestigt wird.
Fig. 10 zeigt ein weiteres Beispiel für ein bekanntes auf
einer Oberfläche befestigbares elektronisches Bauelement 61,
das in einem Gehäuse 62 aus einem synthetischen Harzmaterial
ein elektronisches Element 63 enthält. Das Gehäuse 62 umfaßt
einen Hauptkörper 62a mit einer Öffnung an der Oberseite und
mit einem Deckel 62b, der dazu dient, diese Öffnung zu
schließen. Das Element 63 umfaßt Elektroden 63b und 63c, die
auf beiden Oberflächen eines plattenförmigen Hauptkörpers
63b gebildet sind. Ein Federanschluß 64 kontaktiert die
Elektrode 63a, während die andere Elektrode 63c mit einem
Anschluß, der einen Vorstand 65 aufweist, elektrisch verbun
den ist. Der Federanschluß 64 umfaßt ein entgegengesetztes
Ende 64a, das aus dem Gehäuse 62 herausgezogen ist. Der An
schluß mit dem Vorstand 65 umfaßt ferner einen entgegenge
setzten Endabschnitt 65a, der aus dem Gehäuse 62 herausge
zogen ist. Diese herausgezogenen Endabschnitte 64a und 65a
werden beide an einer gedruckten Schaltungsplatine 67 ange
lötet (durch die Bezugszeichen 66 angezeigt). Ein solches
Bauelement wird als dafür geeignet beschrieben, daß es ein
wärmeerzeugendes elektronisches Element, wie z. B. einen
Thermistor oder einen Varistor, enthält, da das Gehäuse 62
aus einem Harzmaterial besteht, wobei der Federanschluß 64
und der Vorstand 65 dazu dienen, die Ausbreitung der erzeug
ten Wärme zu dem Lötmaterial 66 an der Verbindung mit der
Schaltungsplatine 67 zu verhindern.
Wie es bekannt ist, erzeugen bestimmte elektronische Elemen
te, wie z. B. Varistoren und Thermistoren, Wärme, wenn sie
verwendet werden, und dieselben können eine sehr hohe Tempe
ratur erreichen, während sie befestigt werden. In dem Fall
der in Fig. 9 gezeigten Befestigung kann davon ausgegangen
werden, daß die Wärmeausbreitung von dem Element 52 zu dem
Lötmaterial 58 durch die Länge der Anschlüsse 55 und 56 ver
hindert wird, dies ist jedoch häufig nicht ausreichend, um
eine Verschlechterung der Schaltungsplatine 57 durch Wärme
zu vermeiden, wenn das Element 52 sehr heiß wird. Selbst bei
einer Struktur, wie sie in Fig. 10 gezeigt ist, ist die
Trennung zwischen dem Element 63 und der gedruckten Schal
tungsplatine 67 relativ klein. Wenn die Temperatur des Ele
ments 63 beispielsweise 100°C überschreitet, werden die Ver
bindungen mittels des Lötmaterials 66 brüchig, oder die ge
druckte Schaltungsplatine 67 zeigt langsam verbrannte Stellen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein
auf einer Oberfläche befestigbares elektronisches Bauelement
zu schaffen, bei dem die negativen Auswirkungen von Wärme,
die durch in demselben enthaltene elektronische Elemente er
zeugt wird, reduziert werden können.
Diese Aufgabe wird durch ein auf einer Oberfläche befestig
bares elektronisches Bauelement gemäß Anspruch 1 gelöst.
Ein auf einer Oberfläche befestigbares elektronisches Bau
element gemäß der vorliegenden Erfindung, mittels dem die
obigen und weitere Ziele erreicht werden können, umfaßt fol
gende Merkmale: ein Gehäuse mit einer Öffnung, ein elektro
nisches Element, das in dem Gehäuse enthalten ist, wie z. B.
einen Thermistor oder einen Varistor, der Wärme erzeugt,
wenn er im Betrieb ist, eine Mehrzahl von länglichen Feder
anschlüssen, die dieses elektronische Element zusammen ela
stisch tragen, und die zwischen sich eine Wand des Gehäuses
von innerhalb und außerhalb an einem Umfangskantenabschnitt
der Wand an der Öffnung aufnehmen, und einen Deckel, der an
dem Gehäuse angebracht ist, um die Öffnung desselben zu
schließen, jedoch mit Ausnahme des Abschnitts, wo die Federanschlüsse
durch die Öffnung laufen. Vorzugsweise sind
Rillen an Umfangskantenabschnitten der Wand gebildet, wo die
Federanschlüsse eingepaßt sind, die die Wand berühren.
Bei einem derart strukturierten elektronischen Bauelement
wird die Wärme, die durch das elektronische Element im Be
trieb erzeugt wird und sich durch die Mehrzahl von Federan
schlüssen ausbreitet, wirksam zu dem Gehäuse geleitet, da
jeder dieser Federanschlüsse einen Umfangskantenabschnitt
des Gehäuses zwischen sich aufnimmt, indem derselbe diesen
über eine größere Länge sowohl von außen als auch von innen
kontaktiert. Wenn somit das Bauelement auf einer gedruckten
Schaltungsplatine mittels Löten befestigt wird, verschlechtert
die Wärme von dem elektronischen Bauelement nicht die
Lötverbindungen oder die Schaltungsplatine, und dasselbe
kann als ein zuverlässiges elektronisches Bauelement arbei
ten. Im Gegensatz zu den bekannten Bauelementen, bei denen
die Federanschlüsse zusammen mit dem Gehäuse durch ein
Spritzgußverfahren gebildet werden mußten, wird gemäß der
vorliegenden Erfindung keine spezielle Form zum Zusammenbau
benötigt. Die Federanschlüsse gemäß dieser Erfindung werden
einfach an der Wand angebracht und erfordern keine Form, und
dieselben können einfach gebildet und zusammengebaut werden.
Somit können gemäß der vorliegenden Erfindung die Produk
tionskosten reduziert werden. Wenn Rillen in der Wand wie
oben beschrieben gebildet sind, können die Federanschlüsse
genau und ohne weiteres korrekt positioniert werden.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich
nungen detaillierter erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine vertikale Schnittansicht eines auf einer
Oberfläche befestigbaren elektronischen Bauele
ments, das diese Erfindung ausführt, das auf der
Oberfläche einer gedruckten Schaltungsplatine be
festigt ist;
Fig. 2 eine Diagonalansicht des elektronischen Bauele
ments von Fig. 1;
Fig. 3A bis 3C eine Draufsicht, eine Seitenansicht bzw. eine An
sicht von unten des elektronischen Bauelements von
Fig. 1;
Fig. 4A bis 4C eine Vorderansicht, eine Seitenansicht bzw. eine
Ansicht von unten des Gehäuses für das elektroni
sche Bauelement von Fig. 1;
Fig. 5A und 5B eine Vorderansicht bzw. eine Seitenansicht des Fe
deranschlusses des elektronischen Bauelements von
Fig. 1;
Fig. 6A und 6B eine Vorderansicht bzw. eine Draufsicht des
Deckels für das Gehäuse der Fig. 4A, 4B und 4C;
Fig. 7 eine Schnittansicht eines weiteren auf einer Ober
fläche befestigbaren elektronischen Bauelements,
das diese Erfindung ausführt;
Fig. 8 eine Schnittansicht entlang der Linie 8-8 von Fig.
7;
Fig. 9 eine Schnittansicht eines bekannten auf einer
Oberfläche befestigbaren elektronischen Bauele
ments, bei dem Teile entfernt sind; und
Fig. 10 eine vertikale Schnittansicht eines anderen be
kannten auf einer Oberfläche befestigbaren elek
tronischen Bauelements.
Gleiche Komponenten werden durch gleiche Bezugszeichen ange
deutet und werden nicht wiederholt beschrieben.
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend mittels eines
Beispiels bezugnehmend auf die Fig. 1, 2, 3A, 3B und 3C be
schrieben, welche ein auf einer Oberfläche befestigbares
elektronisches Bauelement 1 zeigen, das ein Gehäuse 2 um
faßt, das in sich einen PTC-Thermistor 3 (einen Thermistor
mit einem positiven Temperaturkoeffizienten) als Beispiel
für ein elektronisches Element enthält. Das elektronische
Element, das innerhalb des Gehäuses 2 sein soll, kann auch
ein anderes elektronisches Element, wie z. B. ein NTC-Ther
mistor (ein Thermistor mit einem negativen Temperaturkoeffi
zienten) oder ein Varistor, sein. Diese Erfindung ist beson
ders nützlich, wenn das umschlossene elektronische Element
ein solches Element ist, das Wärme erzeugt.
Das Gehäuse 2 ist aus einem synthetischen Harzmaterial und
hat etwa die Form eines rechteckigen Quaders mit einer Öff
nung 2a an der Unterseite. Die vorliegende Erfindung umfaßt
keine spezielle Beschränkung bezüglich der Art des syntheti
schen Harzes. Ein geeignetes synthetisches Harz, wie z. B.
Phenolharz, Polyphenylen-Sulfid-Harz und Polybutylen-Tereph
thalat, kann verwendet werden. Alternativ kann das Gehäuse 2
aus einem Keramikmaterial, wie z. B. Aluminiumoxid, gebildet
sein.
Wie es deutlicher in den Fig. 4A, 4B und 4C gezeigt ist, ist
das Gehäuse 2 so gebildet, daß die unteren Enden eines Paars
von gegenüberliegenden Seitenwänden 2b und 2c desselben an
höheren Positionen als den unteren Enden des anderen Paars
von gegenüberliegenden Seitenwänden 2d und 2e enden. Wenn
das Gehäuse somit aus der Richtung der Seitenwand 2b be
trachtet wird, erscheint das Gehäuse 2 derart, daß es unter
sich einen Leerraum 2h umfaßt, wie es in Fig. 4B gezeigt
ist.
Die Rillen 2f und 2g sind, wie es in den Fig. 4A und 4C ge
zeigt ist, an den mittigen unteren Kantenabschnitten
gebildet und erstrecken sich sowohl auf die innere als auch
die äußere Oberfläche des Paars der Seitenwände 2d und 2e,
derart, daß die Dicke dieser zwei Seitenwände 2d und 2e
etwas reduziert wird, wenn diese Rillen 2f und 2g gebildet
werden. Der Zweck dieser Rillen 2f und 2g besteht darin, es
einfacher zu machen, die Federanschlüsse 4 und 5 (nachfol
gend detaillierter beschrieben) zu positionieren, wenn sie
befestigt werden. Aus diesem Grund ist die Breite (oder die
Horizontalerstreckung) der Rillen 2f und 2g nahezu gleich,
jedoch etwas größer als die Breite dieser Federanschlüsse 4
und 5 eingestellt. Wie es deutlich in Fig. 1 zu sehen ist,
erstrecken sich diese Rillen 2f und 2g so, daß die Abschnit
te auf den inneren Oberflächen des Gehäuses 2 weiter nach
oben reichen als die auf den äußeren Oberflächen.
Wieder bezugnehmend auf Fig. 1 umfaßt der PTC-Thermistor 3
Elektroden 3b und 3c, die auf seinen beiden gegenüberliegen
den Hauptoberflächen auf seinem planaren Hauptkörper 3a, der
aus einem Halbleiterkeramikmaterial, wie z. B. Bariumtita
natkeramik, gebildet ist, gebildet sind, und derselbe wird
durch und zwischen den vorher erwähnten Federanschlüssen 4
und 5 getragen, wobei einer dieser Federanschlüsse (4) in
Kontakt mit einer Oberflächenelektrode (3b) ist, während der
andere Federanschluß (5) die andere Oberflächenelektrode
(3c) kontaktiert.
Die Federanschlüsse 4 und 5 sind längliche Bauglieder, wobei
jeder einen elastischen Kontaktabschnitt 4a oder 5a an einem
Endabschnitt hat, um einen elastischen Kontakt mit einer
entsprechenden der Elektroden 3b und 3c herzustellen. Da sie
ähnlich strukturiert sind, werden nachfolgend die Fig. 5a
und 5b verwendet, um die Struktur nur eines Federanschlusses
4 zu beschreiben.
Der Kontaktabschnitt 4a wird gebildet, indem ein längliches
planares Metallbauglied in eine gekrümmte Form gebogen wird,
und ein Paar von Verzweigungen 4a1 und 4a2 hat. An dem ent
gegengesetzten Ende von dem Kontaktabschnitt 4a entfernt
wird das Metallmaterial des Federanschlusses 4 in eine U-
Form gebogen, um einen Abschnitt 4b zu bilden, der an der
Umfangskante um die untere Öffnung des Gehäuses 2 befestigt
werden soll, wie es in Fig. 1 gezeigt ist. Da der Zweck
dieses Aufnahmeabschnitts 4b darin besteht, die Seitenwand
2d aufzunehmen und somit durch dieselbe getragen zu werden,
ist die innere Breite A des U-förmigen Abschnitts, der in
Fig. 5B gezeigt ist, etwa gleich der Dicke B der Seitenwände
2d und 2e an ihrer unteren Kante, wie es in Fig. 1 zu sehen
ist. Detaillierter gesagt und bezugnehmend auf Fig. 5B ist
die Breite A der Abstand zwischen der linken Oberfläche des
Basisabschnitts 4b1 des Aufnahmeabschnitts 4b und der rech
ten Oberfläche des spitzen Abschnitts 4b3, der von dem unte
ren Abschnitt 4b2 parallel zu dem Basisabschnitt 4b1 gebogen
ist. Die Dicke B ist die Dicke der Seitenwände 2d, wo die
Rillen 2f sowohl auf der inneren als auch der äußeren Ober
fläche gebildet sind.
Die Federanschlüsse 4 und 5 können vorzugsweise erhalten
werden, indem ein Druckformungsverfahren mit einem geeigne
ten metallischen Material mit einer ausreichenden Federqua
lität ausgeführt wird, wie z. B. mit rostfreiem Stahl, Phos
phorbronze, Neusilber und Kupfer-Titan-Legierungen.
Um die Lötfähigkeit der Aufnahmeabschnitte 4b und 5b der Fe
deranschlüsse 4 und 5 zum Zeitpunkt der Oberflächenbefesti
gung zu verbessern, kann das Bauelement 1 vorzugsweise mit
einem lötbaren Material, wie z. B. Sn, Pb und ihren Legie
rungen, plattiert sein. Diese Aufnahmeabschnitte 4b und 5b
werden an dem Gehäuse 2 angebracht, um in die Rillen 2f und
2g zu passen, um die Seitenwände 2d und 2e des Gehäuses 2 an
den Umfangskantenabschnitten der Öffnung 2a desselben zwi
schen sich anzuordnen bzw. aufzunehmen. Somit sind die
Spitzenabschnitte 4b3 und 5b3 der Aufnahmeabschnitte 4b und
5b der Federanschlüsse 4 und 5 auf der äußeren Oberfläche
des Gehäuses 2 freiliegend, wie es in Fig. 1 zu sehen ist.
Die Öffnung 2a des Gehäuses 2 wird durch einen Deckel 6 ge
schlossen, jedoch mit Ausnahme des Abschnitts, wo sich die
Federanschlüsse 4 und 5 nach außen erstrecken. Wie es in den
Fig. 6A und 6B gezeigt ist, ist der Deckel 6 etwa rechteckig
geformt und kann wie das Gehäuse 2 ein elektrisch isolieren
des Material, wie z. B. synthetisches Harz oder Aluminium
oxid, umfassen. Ineingriffnahmeabschnitte 6a und 6b sind
entlang der entgegengesetzten Kanten desselben vorgesehen,
um in in Eingriff nehmender Anordnung mit Einkerbungen
zusammenzupassen, die auf den inneren Oberflächen der
Seitenwände 2b und 2c des Gehäuses 2 gebildet sind. Die
gestrichelte Linie D in Fig. 2 zeigt die Position, wo die
Einkerbung auf der inneren Wand gebildet werden kann.
Obwohl die Erfindung oben bezugnehmend auf nur ein Beispiel
beschrieben worden ist, sollte dies nicht den Schutzbereich
dieser Erfindung begrenzen. Viele Modifikationen und Varia
tionen sind innerhalb des Schutzbereichs dieser Erfindung
möglich. So muß beispielsweise der Raum 2a nicht absichtlich
vorgesehen werden. Die unteren Kanten des Paars der Seiten
wände 2b und 2c und die des anderen Paars der Seitenwände 2d
und 2e können auf der gleichen Oberfläche sein. Als anderes
Beispiel muß die planare Form des PTC-Thermistors 3 nicht
kreisförmig sein. Derselbe kann rechteckig sein oder eine
andere Form haben.
Wieder bezugnehmend auf Fig. 1 kann das auf einer Oberfläche
befestigbare elektronische Bauelement 1 gemäß dieser Erfin
dung derart charakterisiert werden, daß es die Federan
schlüsse 4 und 5 umfaßt, welche die Aufnahmeabschnitte 4b
und 5b umfassen, die gebildet sind, um Umfangskantenab
schnitte der Seitenwände des Gehäuses 2 um die untere Öff
nung 2a desselben sandwichmäßig zu umfassen bzw. aufzuneh
men. Wie es in Fig. 1 gezeigt ist, ist das Bauelement 1 auf
der gedruckten Schaltungsplatine 11 derart plaziert, daß
diese Aufnahmeabschnitte 4b und 5b in Kontakt mit derselben
sind, und daß ein Lötmaterial bei 14 und 15 auf die Verbin
dungsbereiche 12 und 13 auf der Schaltungsplatine 11 für die
Befestigung aufgebracht werden kann. Da die Aufnahmeab
schnitte 4b und 5b nicht nur an den unteren Kantenoberflä
chen der Seitenwände 2d und 2e, sondern ebenfalls so gebil
det sind, um untere Abschnitte ihrer Innen- und Außenober
flächen zu bedecken, kann das Lötmaterial bei 14 oder 15
herabhängend an den Verbindungsbereichen 12 und 13 über
großen Kontaktbereichen angebracht werden.
Da diese Aufnahmeabschnitte 4b und 5b der Federanschlüsse 4
und 5 die Seitenwände 2d und 2e des Gehäuses 2 über der
Länge der Rillen 2f und 2g berühren, kann die Wärme, die
sich durch die Federanschlüsse 4 und 5 ausbreitet, wenn der
PTC-Thermistor 3 eine sehr hohe Temperatur hat, wirksam
durch das Gehäuse 2 geleitet werden, wobei die weitere
Ausbreitung der Wärme zu den Verbindungen mit dem Lötma
terial bei 14 und 15 gesteuert wird, und wodurch eine Ver
schlechterung der Verbindungsabschnitte und ein Verbrennen
der gedruckten Schaltungsplatine 11 verhindert werden.
Noch ein weiterer Vorteil des Bauelements 1 besteht darin,
daß seine Struktur einfach ist, und daß dasselbe somit mit
tels Einführen der Federanschlüsse 4 und 5 in das Gehäuse 2
wie oben beschrieben zusammengebaut werden kann. In anderen
Worten ausgedrückt wird kein kompliziertes Herstellungsver
fahren, wie z. B. Spritzgießen, benötigt.
Bezüglich der Abmessungen der Rillen 2f und 2b sollten ihre
Tiefen, gemessen von den unteren Kantenoberflächen der Sei
tenwände 2d und 2e vorzugsweise etwa gleich oder etwas klei
ner als die Dicke der Federanschlüsse 4 und 5 sein, derart,
daß ihre Aufnahmeabschnitte 4b und 5b ohne weiteres durch
Löten verbunden werden können. Wenn andernfalls die unteren
Oberflächen der Federanschlüsse 4 und 5 höher als die Um
fangskantenabschnitte der Öffnung 2 werden, kann dies die
Lötfähigkeit ungünstig beeinträchtigen.
Ein weiteres auf einer Oberfläche befestigbares elektroni
sches Bauelement 21 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel
dieser Erfindung ist nachfolgend bezugnehmend auf Fig. 7 und
8 beschrieben. Dieses Bauelement 21 kann eine Mehrzahl (bei
diesem Beispiel 2) von PTC-Thermistoren 23 und 24 haben, die
innerhalb eines Gehäuses 22 aufgenommen sind. Einer dieser
Thermistoren (23) umfaßt Elektroden 23b und 23c, die auf den
Hauptoberflächen eines Thermistorhauptkörpers 23a gebildet
sind, während der andere Thermistor 24 Elektroden 24b und
24c hat, die auf den Hauptoberflächen seines Hauptkörpers
24a gebildet sind, welcher einen kleineren Durchmesser als
der Thermistorhauptkörper 23a hat. Diese zwei Thermistoren
23 und 24 sind derart angeordnet, daß eine der Elektroden
(23c) des größeren Thermistors 23 und eine der Elektroden
(24b) des kleineren Thermistors 24 in gegenseitigem Kontakt
Seite an Seite stehen. Ein Federanschluß 25 kontaktiert auf
elastische Art und Weise die Elektrode 23b des größeren
Thermistors 23, ein weiterer Federanschluß 26 kontaktiert
auf elastische Art und Weise die andere Elektrode 23c des
größeren Thermistors 23, und noch ein weiterer Federanschluß
27 kontaktiert auf elastische Art und Weise die Elektrode
24c des kleineren Thermistors 24. Wie es in Fig. 8 zu sehen
ist, kontaktiert der Federanschluß 25 die Elektrode 23b
nahezu in der Mitte einer der Hauptoberflächen des größeren
Thermistors 23, während die Federanschlüsse 26 und 27 die
Elektroden 23c und 24c auf den Thermistoren 23 und 24
jeweils auf beiden Seiten des Federanschlusses 25 kontaktie
ren. Zusammengefaßt sind die zwei Thermistoren 23 und 24
elastisch durch die drei Federanschlüsse 25, 26 und 27 in
nerhalb des Gehäuses 22 getragen.
Die einzelnen Federanschlüsse 25, 26 und 27 der Fig. 7 und 8
können auf ähnliche Art und Weise wie die Federanschlüsse 4
und 5, die in Fig. 1 gezeigt sind, gebildet sein, derart,
daß sie Aufnahmeabschnitte 25b, 26b und 27b haben, die an
gepaßt sind, um in Rillen 22f und 22g zu passen, die sowohl
auf den inneren als auch auf den äußeren Oberflächen der
unteren Kantenabschnitte des Gehäuses 22 gebildet sind.
Selbst wenn somit beide oder einer der Thermistoren 23 und
24 eine sehr hohe Temperatur erreicht hat, kann die Wärme,
die durch denselben emittiert wird und durch die Feder
anschlüsse 25 bis 27 geleitet wird, wirksam zu dem Gehäuse
22 übertragen werden, derart, daß die unerwünschten Effekte
der Wärme an den Verbindungen zwischen den Federanschlüssen
25 bis 27 und einer gedruckten Schaltungsplatine oder auf
der gedruckten Schaltungsplatine selbst begrenzt werden
können.
Die Rillen 2f, 2g, 22f und 22g sind zum Positionieren der
Federanschlüsse 4, 5, 25, 26 und 27 zweckmäßig, sie sind je
doch nicht wesentlich. Der Deckel 6 kann an dem Gehäuse 2
oder 22 mittels eines Klebstoffes oder eines anderen ähnli
chen Mittels angebracht werden, solange die untere Öffnung
des Gehäuses 2 oder 22 geschlossen werden kann, jedoch mit
Ausnahme dort, wo sich die Federanschlüsse nach unten von
dem Inneren des Gehäuses 2 oder 22 heraus erstrecken können.
Die Fig. 7 und 8 sollen nicht den Schutzbereich der vorlie
genden Erfindung begrenzen. Die Anzahl von elektronischen
Elementen, die innerhalb des Gehäuses enthalten sind, ist
nicht auf 2 begrenzt, sondern kann 3 oder eine höhere Zahl
betragen.
Claims (7)
1. Auf einer Oberfläche befestigbares elektronisches Bau
element (1; 21) mit folgenden Merkmalen:
einem Gehäuse (2; 22) mit einer Öffnung;
einem elektronischen Element (3; 23, 24), das in dem Gehäuse enthalten ist;
einer Mehrzahl von Federanschlüssen (4, 5; 25, 26, 27), die das elektronische Element zusammen elastisch tra gen, und von denen jeder eine Wand (2d, 2e; 22d, 22e) des Gehäuses sowohl von innerhalb als auch von außer halb an einem Umfangskantenabschnitt der Wand an der Öffnung zwischen sich aufnimmt; und
einem Deckel (6), der an dem Gehäuse angebracht ist, um die Öffnung zu schließen, jedoch nicht dort, wo die Fe deranschlüsse durch die Öffnung laufen.
einem Gehäuse (2; 22) mit einer Öffnung;
einem elektronischen Element (3; 23, 24), das in dem Gehäuse enthalten ist;
einer Mehrzahl von Federanschlüssen (4, 5; 25, 26, 27), die das elektronische Element zusammen elastisch tra gen, und von denen jeder eine Wand (2d, 2e; 22d, 22e) des Gehäuses sowohl von innerhalb als auch von außer halb an einem Umfangskantenabschnitt der Wand an der Öffnung zwischen sich aufnimmt; und
einem Deckel (6), der an dem Gehäuse angebracht ist, um die Öffnung zu schließen, jedoch nicht dort, wo die Fe deranschlüsse durch die Öffnung laufen.
2. Bauelement (1; 21) gemäß Anspruch 1, bei dem Rillen
(2f, 2g; 22f, 22g) in der Wand an dem Umfangskantenab
schnitt gebildet sind, wobei ein entsprechender der Fe
deranschlüsse (4, 5; 25, 26, 27) die Wand berührt und
in die Rillen paßt.
3. Bauelement (1; 21) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem das
elektronische Element (3; 23, 24) Wärme erzeugt, wenn
es in Betrieb ist.
4. Bauelement (1; 21) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3,
bei dem jeder der Federanschlüsse (4, 5; 25, 26, 27)
länglich ist, einen gekrümmten elastischen Kontaktab
schnitt an einem Endabschnitt desselben hat, der das
elektronische Element (3; 23, 24) kontaktiert und
trägt, und zweimal rechtwinklig an dem anderen Endab
schnitt (4b, 5b; 25b, 26b, 27b) desselben gebogen ist.
5. Bauelement (21) gemäß einem der vorhergehenden Ansprü
che, bei dem das Gehäuse (22) eine Mehrzahl von elek
tronischen Elementen (23, 24) enthält, wobei jedes der
Mehrzahl von elektronischen Elementen durch zumindest
einen der Federanschlüsse (25, 26, 27) getragen wird.
6. Bauelement (21) gemäß Anspruch 5, bei dem die Mehrzahl
von elektronischen Elementen (23, 24) durch die Feder
anschlüsse (25, 26, 27) gegeneinander gedrückt wird.
7. Bauelement (21) gemäß Anspruch 6, bei dem die Mehrzahl
von elektronischen Elementen (23, 24) planar ist und
unterschiedliche große Oberflächen hat.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9133584A JPH10321407A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 表面実装型電子部品 |
JP9-133584 | 1997-05-23 |
Publications (2)
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