DE19822511A1 - Auf einer Oberfläche befestigbare elektronische Bauelemente - Google Patents

Auf einer Oberfläche befestigbare elektronische Bauelemente

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Description

Diese Erfindung bezieht sich auf auf einer Oberfläche befe­ stigbare elektronische Bauelemente, die ein elektronisches Element innerhalb eines Gehäuses elastisch tragen, indem dasselbe zwischen Federanschlüssen angeordnet ist. Insbeson­ dere bezieht sich diese Erfindung auf solche elektronische Bauelemente, die geeignet sind, ein wärmeemittierendes elek­ tronisches Bauelement, wie z. B. einen Thermistor oder einen Varistor, zu enthalten.
Auf einer Oberfläche befestigbare elektronische Bauelemente werden immer mehr verwendet, da elektronische Vorrichtungen hoher Dichte entwickelt werden. Auf einer Oberfläche befe­ stigbare elektronische Bauelemente werden üblicherweise ge­ bildet, indem ein elektronisches Element auf einen Leiter, wie z. B. auf einen Elektrodenbereich auf einer gedruckten Schaltungsplatine, plaziert wird, wobei die Elektroden des elektronischen Elements beispielsweise durch Löten elek­ trisch mit dem Leiterbereich verbunden werden.
Fig. 9 zeigt ein Beispiel für ein solches auf einer Oberfläche befestigbares elektronisches Bauelement 51, das in der Japanischen Patentanveröffentlichung Tokkai 8-17603 veröf­ fentlicht ist, das Elektrodenabdeckungen 53 und 54 aufweist, die an beiden Enden eines zylindrisch geformten elektroni­ schen Elements 52 gebildet sind. Die Elektrodenabdeckungen 53 und 54 sind an Anschlüssen 55 und 56 mit Endabschnitten 55a und 56b angebracht, die parallel zu der longitudinalen Richtung des Elements 52 gebogen sind. Wenn dieses Element auf einer Oberfläche befestigt wird, werden diese gebogenen Elementabschnitte 55a und 56b auf einer gedruckten Schal­ tungsplatine 57 plaziert, wobei ein Lötmaterial 58 aufge­ bracht wird. Obwohl das elektronische Element 52 zylindrisch geformt ist und daher einfach gedreht werden kann, dienen die Anschlüsse 55 und 56 dazu, eine solche Drehbewegung zu verhindern, wenn das Bauelement 51 mittels einer üblichen Befestigungsausrüstung auf einer Oberfläche befestigt wird.
Fig. 10 zeigt ein weiteres Beispiel für ein bekanntes auf einer Oberfläche befestigbares elektronisches Bauelement 61, das in einem Gehäuse 62 aus einem synthetischen Harzmaterial ein elektronisches Element 63 enthält. Das Gehäuse 62 umfaßt einen Hauptkörper 62a mit einer Öffnung an der Oberseite und mit einem Deckel 62b, der dazu dient, diese Öffnung zu schließen. Das Element 63 umfaßt Elektroden 63b und 63c, die auf beiden Oberflächen eines plattenförmigen Hauptkörpers 63b gebildet sind. Ein Federanschluß 64 kontaktiert die Elektrode 63a, während die andere Elektrode 63c mit einem Anschluß, der einen Vorstand 65 aufweist, elektrisch verbun­ den ist. Der Federanschluß 64 umfaßt ein entgegengesetztes Ende 64a, das aus dem Gehäuse 62 herausgezogen ist. Der An­ schluß mit dem Vorstand 65 umfaßt ferner einen entgegenge­ setzten Endabschnitt 65a, der aus dem Gehäuse 62 herausge­ zogen ist. Diese herausgezogenen Endabschnitte 64a und 65a werden beide an einer gedruckten Schaltungsplatine 67 ange­ lötet (durch die Bezugszeichen 66 angezeigt). Ein solches Bauelement wird als dafür geeignet beschrieben, daß es ein wärmeerzeugendes elektronisches Element, wie z. B. einen Thermistor oder einen Varistor, enthält, da das Gehäuse 62 aus einem Harzmaterial besteht, wobei der Federanschluß 64 und der Vorstand 65 dazu dienen, die Ausbreitung der erzeug­ ten Wärme zu dem Lötmaterial 66 an der Verbindung mit der Schaltungsplatine 67 zu verhindern.
Wie es bekannt ist, erzeugen bestimmte elektronische Elemen­ te, wie z. B. Varistoren und Thermistoren, Wärme, wenn sie verwendet werden, und dieselben können eine sehr hohe Tempe­ ratur erreichen, während sie befestigt werden. In dem Fall der in Fig. 9 gezeigten Befestigung kann davon ausgegangen werden, daß die Wärmeausbreitung von dem Element 52 zu dem Lötmaterial 58 durch die Länge der Anschlüsse 55 und 56 ver­ hindert wird, dies ist jedoch häufig nicht ausreichend, um eine Verschlechterung der Schaltungsplatine 57 durch Wärme zu vermeiden, wenn das Element 52 sehr heiß wird. Selbst bei einer Struktur, wie sie in Fig. 10 gezeigt ist, ist die Trennung zwischen dem Element 63 und der gedruckten Schal­ tungsplatine 67 relativ klein. Wenn die Temperatur des Ele­ ments 63 beispielsweise 100°C überschreitet, werden die Ver­ bindungen mittels des Lötmaterials 66 brüchig, oder die ge­ druckte Schaltungsplatine 67 zeigt langsam verbrannte Stellen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein auf einer Oberfläche befestigbares elektronisches Bauelement zu schaffen, bei dem die negativen Auswirkungen von Wärme, die durch in demselben enthaltene elektronische Elemente er­ zeugt wird, reduziert werden können.
Diese Aufgabe wird durch ein auf einer Oberfläche befestig­ bares elektronisches Bauelement gemäß Anspruch 1 gelöst.
Ein auf einer Oberfläche befestigbares elektronisches Bau­ element gemäß der vorliegenden Erfindung, mittels dem die obigen und weitere Ziele erreicht werden können, umfaßt fol­ gende Merkmale: ein Gehäuse mit einer Öffnung, ein elektro­ nisches Element, das in dem Gehäuse enthalten ist, wie z. B. einen Thermistor oder einen Varistor, der Wärme erzeugt, wenn er im Betrieb ist, eine Mehrzahl von länglichen Feder­ anschlüssen, die dieses elektronische Element zusammen ela­ stisch tragen, und die zwischen sich eine Wand des Gehäuses von innerhalb und außerhalb an einem Umfangskantenabschnitt der Wand an der Öffnung aufnehmen, und einen Deckel, der an dem Gehäuse angebracht ist, um die Öffnung desselben zu schließen, jedoch mit Ausnahme des Abschnitts, wo die Federanschlüsse durch die Öffnung laufen. Vorzugsweise sind Rillen an Umfangskantenabschnitten der Wand gebildet, wo die Federanschlüsse eingepaßt sind, die die Wand berühren.
Bei einem derart strukturierten elektronischen Bauelement wird die Wärme, die durch das elektronische Element im Be­ trieb erzeugt wird und sich durch die Mehrzahl von Federan­ schlüssen ausbreitet, wirksam zu dem Gehäuse geleitet, da jeder dieser Federanschlüsse einen Umfangskantenabschnitt des Gehäuses zwischen sich aufnimmt, indem derselbe diesen über eine größere Länge sowohl von außen als auch von innen kontaktiert. Wenn somit das Bauelement auf einer gedruckten Schaltungsplatine mittels Löten befestigt wird, verschlechtert die Wärme von dem elektronischen Bauelement nicht die Lötverbindungen oder die Schaltungsplatine, und dasselbe kann als ein zuverlässiges elektronisches Bauelement arbei­ ten. Im Gegensatz zu den bekannten Bauelementen, bei denen die Federanschlüsse zusammen mit dem Gehäuse durch ein Spritzgußverfahren gebildet werden mußten, wird gemäß der vorliegenden Erfindung keine spezielle Form zum Zusammenbau benötigt. Die Federanschlüsse gemäß dieser Erfindung werden einfach an der Wand angebracht und erfordern keine Form, und dieselben können einfach gebildet und zusammengebaut werden. Somit können gemäß der vorliegenden Erfindung die Produk­ tionskosten reduziert werden. Wenn Rillen in der Wand wie oben beschrieben gebildet sind, können die Federanschlüsse genau und ohne weiteres korrekt positioniert werden.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen detaillierter erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine vertikale Schnittansicht eines auf einer Oberfläche befestigbaren elektronischen Bauele­ ments, das diese Erfindung ausführt, das auf der Oberfläche einer gedruckten Schaltungsplatine be­ festigt ist;
Fig. 2 eine Diagonalansicht des elektronischen Bauele­ ments von Fig. 1;
Fig. 3A bis 3C eine Draufsicht, eine Seitenansicht bzw. eine An­ sicht von unten des elektronischen Bauelements von Fig. 1;
Fig. 4A bis 4C eine Vorderansicht, eine Seitenansicht bzw. eine Ansicht von unten des Gehäuses für das elektroni­ sche Bauelement von Fig. 1;
Fig. 5A und 5B eine Vorderansicht bzw. eine Seitenansicht des Fe­ deranschlusses des elektronischen Bauelements von Fig. 1;
Fig. 6A und 6B eine Vorderansicht bzw. eine Draufsicht des Deckels für das Gehäuse der Fig. 4A, 4B und 4C;
Fig. 7 eine Schnittansicht eines weiteren auf einer Ober­ fläche befestigbaren elektronischen Bauelements, das diese Erfindung ausführt;
Fig. 8 eine Schnittansicht entlang der Linie 8-8 von Fig. 7;
Fig. 9 eine Schnittansicht eines bekannten auf einer Oberfläche befestigbaren elektronischen Bauele­ ments, bei dem Teile entfernt sind; und
Fig. 10 eine vertikale Schnittansicht eines anderen be­ kannten auf einer Oberfläche befestigbaren elek­ tronischen Bauelements.
Gleiche Komponenten werden durch gleiche Bezugszeichen ange­ deutet und werden nicht wiederholt beschrieben.
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend mittels eines Beispiels bezugnehmend auf die Fig. 1, 2, 3A, 3B und 3C be­ schrieben, welche ein auf einer Oberfläche befestigbares elektronisches Bauelement 1 zeigen, das ein Gehäuse 2 um­ faßt, das in sich einen PTC-Thermistor 3 (einen Thermistor mit einem positiven Temperaturkoeffizienten) als Beispiel für ein elektronisches Element enthält. Das elektronische Element, das innerhalb des Gehäuses 2 sein soll, kann auch ein anderes elektronisches Element, wie z. B. ein NTC-Ther­ mistor (ein Thermistor mit einem negativen Temperaturkoeffi­ zienten) oder ein Varistor, sein. Diese Erfindung ist beson­ ders nützlich, wenn das umschlossene elektronische Element ein solches Element ist, das Wärme erzeugt.
Das Gehäuse 2 ist aus einem synthetischen Harzmaterial und hat etwa die Form eines rechteckigen Quaders mit einer Öff­ nung 2a an der Unterseite. Die vorliegende Erfindung umfaßt keine spezielle Beschränkung bezüglich der Art des syntheti­ schen Harzes. Ein geeignetes synthetisches Harz, wie z. B. Phenolharz, Polyphenylen-Sulfid-Harz und Polybutylen-Tereph­ thalat, kann verwendet werden. Alternativ kann das Gehäuse 2 aus einem Keramikmaterial, wie z. B. Aluminiumoxid, gebildet sein.
Wie es deutlicher in den Fig. 4A, 4B und 4C gezeigt ist, ist das Gehäuse 2 so gebildet, daß die unteren Enden eines Paars von gegenüberliegenden Seitenwänden 2b und 2c desselben an höheren Positionen als den unteren Enden des anderen Paars von gegenüberliegenden Seitenwänden 2d und 2e enden. Wenn das Gehäuse somit aus der Richtung der Seitenwand 2b be­ trachtet wird, erscheint das Gehäuse 2 derart, daß es unter sich einen Leerraum 2h umfaßt, wie es in Fig. 4B gezeigt ist.
Die Rillen 2f und 2g sind, wie es in den Fig. 4A und 4C ge­ zeigt ist, an den mittigen unteren Kantenabschnitten gebildet und erstrecken sich sowohl auf die innere als auch die äußere Oberfläche des Paars der Seitenwände 2d und 2e, derart, daß die Dicke dieser zwei Seitenwände 2d und 2e etwas reduziert wird, wenn diese Rillen 2f und 2g gebildet werden. Der Zweck dieser Rillen 2f und 2g besteht darin, es einfacher zu machen, die Federanschlüsse 4 und 5 (nachfol­ gend detaillierter beschrieben) zu positionieren, wenn sie befestigt werden. Aus diesem Grund ist die Breite (oder die Horizontalerstreckung) der Rillen 2f und 2g nahezu gleich, jedoch etwas größer als die Breite dieser Federanschlüsse 4 und 5 eingestellt. Wie es deutlich in Fig. 1 zu sehen ist, erstrecken sich diese Rillen 2f und 2g so, daß die Abschnit­ te auf den inneren Oberflächen des Gehäuses 2 weiter nach oben reichen als die auf den äußeren Oberflächen.
Wieder bezugnehmend auf Fig. 1 umfaßt der PTC-Thermistor 3 Elektroden 3b und 3c, die auf seinen beiden gegenüberliegen­ den Hauptoberflächen auf seinem planaren Hauptkörper 3a, der aus einem Halbleiterkeramikmaterial, wie z. B. Bariumtita­ natkeramik, gebildet ist, gebildet sind, und derselbe wird durch und zwischen den vorher erwähnten Federanschlüssen 4 und 5 getragen, wobei einer dieser Federanschlüsse (4) in Kontakt mit einer Oberflächenelektrode (3b) ist, während der andere Federanschluß (5) die andere Oberflächenelektrode (3c) kontaktiert.
Die Federanschlüsse 4 und 5 sind längliche Bauglieder, wobei jeder einen elastischen Kontaktabschnitt 4a oder 5a an einem Endabschnitt hat, um einen elastischen Kontakt mit einer entsprechenden der Elektroden 3b und 3c herzustellen. Da sie ähnlich strukturiert sind, werden nachfolgend die Fig. 5a und 5b verwendet, um die Struktur nur eines Federanschlusses 4 zu beschreiben.
Der Kontaktabschnitt 4a wird gebildet, indem ein längliches planares Metallbauglied in eine gekrümmte Form gebogen wird, und ein Paar von Verzweigungen 4a1 und 4a2 hat. An dem ent­ gegengesetzten Ende von dem Kontaktabschnitt 4a entfernt wird das Metallmaterial des Federanschlusses 4 in eine U- Form gebogen, um einen Abschnitt 4b zu bilden, der an der Umfangskante um die untere Öffnung des Gehäuses 2 befestigt werden soll, wie es in Fig. 1 gezeigt ist. Da der Zweck dieses Aufnahmeabschnitts 4b darin besteht, die Seitenwand 2d aufzunehmen und somit durch dieselbe getragen zu werden, ist die innere Breite A des U-förmigen Abschnitts, der in Fig. 5B gezeigt ist, etwa gleich der Dicke B der Seitenwände 2d und 2e an ihrer unteren Kante, wie es in Fig. 1 zu sehen ist. Detaillierter gesagt und bezugnehmend auf Fig. 5B ist die Breite A der Abstand zwischen der linken Oberfläche des Basisabschnitts 4b1 des Aufnahmeabschnitts 4b und der rech­ ten Oberfläche des spitzen Abschnitts 4b3, der von dem unte­ ren Abschnitt 4b2 parallel zu dem Basisabschnitt 4b1 gebogen ist. Die Dicke B ist die Dicke der Seitenwände 2d, wo die Rillen 2f sowohl auf der inneren als auch der äußeren Ober­ fläche gebildet sind.
Die Federanschlüsse 4 und 5 können vorzugsweise erhalten werden, indem ein Druckformungsverfahren mit einem geeigne­ ten metallischen Material mit einer ausreichenden Federqua­ lität ausgeführt wird, wie z. B. mit rostfreiem Stahl, Phos­ phorbronze, Neusilber und Kupfer-Titan-Legierungen.
Um die Lötfähigkeit der Aufnahmeabschnitte 4b und 5b der Fe­ deranschlüsse 4 und 5 zum Zeitpunkt der Oberflächenbefesti­ gung zu verbessern, kann das Bauelement 1 vorzugsweise mit einem lötbaren Material, wie z. B. Sn, Pb und ihren Legie­ rungen, plattiert sein. Diese Aufnahmeabschnitte 4b und 5b werden an dem Gehäuse 2 angebracht, um in die Rillen 2f und 2g zu passen, um die Seitenwände 2d und 2e des Gehäuses 2 an den Umfangskantenabschnitten der Öffnung 2a desselben zwi­ schen sich anzuordnen bzw. aufzunehmen. Somit sind die Spitzenabschnitte 4b3 und 5b3 der Aufnahmeabschnitte 4b und 5b der Federanschlüsse 4 und 5 auf der äußeren Oberfläche des Gehäuses 2 freiliegend, wie es in Fig. 1 zu sehen ist.
Die Öffnung 2a des Gehäuses 2 wird durch einen Deckel 6 ge­ schlossen, jedoch mit Ausnahme des Abschnitts, wo sich die Federanschlüsse 4 und 5 nach außen erstrecken. Wie es in den Fig. 6A und 6B gezeigt ist, ist der Deckel 6 etwa rechteckig geformt und kann wie das Gehäuse 2 ein elektrisch isolieren­ des Material, wie z. B. synthetisches Harz oder Aluminium­ oxid, umfassen. Ineingriffnahmeabschnitte 6a und 6b sind entlang der entgegengesetzten Kanten desselben vorgesehen, um in in Eingriff nehmender Anordnung mit Einkerbungen zusammenzupassen, die auf den inneren Oberflächen der Seitenwände 2b und 2c des Gehäuses 2 gebildet sind. Die gestrichelte Linie D in Fig. 2 zeigt die Position, wo die Einkerbung auf der inneren Wand gebildet werden kann.
Obwohl die Erfindung oben bezugnehmend auf nur ein Beispiel beschrieben worden ist, sollte dies nicht den Schutzbereich dieser Erfindung begrenzen. Viele Modifikationen und Varia­ tionen sind innerhalb des Schutzbereichs dieser Erfindung möglich. So muß beispielsweise der Raum 2a nicht absichtlich vorgesehen werden. Die unteren Kanten des Paars der Seiten­ wände 2b und 2c und die des anderen Paars der Seitenwände 2d und 2e können auf der gleichen Oberfläche sein. Als anderes Beispiel muß die planare Form des PTC-Thermistors 3 nicht kreisförmig sein. Derselbe kann rechteckig sein oder eine andere Form haben.
Wieder bezugnehmend auf Fig. 1 kann das auf einer Oberfläche befestigbare elektronische Bauelement 1 gemäß dieser Erfin­ dung derart charakterisiert werden, daß es die Federan­ schlüsse 4 und 5 umfaßt, welche die Aufnahmeabschnitte 4b und 5b umfassen, die gebildet sind, um Umfangskantenab­ schnitte der Seitenwände des Gehäuses 2 um die untere Öff­ nung 2a desselben sandwichmäßig zu umfassen bzw. aufzuneh­ men. Wie es in Fig. 1 gezeigt ist, ist das Bauelement 1 auf der gedruckten Schaltungsplatine 11 derart plaziert, daß diese Aufnahmeabschnitte 4b und 5b in Kontakt mit derselben sind, und daß ein Lötmaterial bei 14 und 15 auf die Verbin­ dungsbereiche 12 und 13 auf der Schaltungsplatine 11 für die Befestigung aufgebracht werden kann. Da die Aufnahmeab­ schnitte 4b und 5b nicht nur an den unteren Kantenoberflä­ chen der Seitenwände 2d und 2e, sondern ebenfalls so gebil­ det sind, um untere Abschnitte ihrer Innen- und Außenober­ flächen zu bedecken, kann das Lötmaterial bei 14 oder 15 herabhängend an den Verbindungsbereichen 12 und 13 über großen Kontaktbereichen angebracht werden.
Da diese Aufnahmeabschnitte 4b und 5b der Federanschlüsse 4 und 5 die Seitenwände 2d und 2e des Gehäuses 2 über der Länge der Rillen 2f und 2g berühren, kann die Wärme, die sich durch die Federanschlüsse 4 und 5 ausbreitet, wenn der PTC-Thermistor 3 eine sehr hohe Temperatur hat, wirksam durch das Gehäuse 2 geleitet werden, wobei die weitere Ausbreitung der Wärme zu den Verbindungen mit dem Lötma­ terial bei 14 und 15 gesteuert wird, und wodurch eine Ver­ schlechterung der Verbindungsabschnitte und ein Verbrennen der gedruckten Schaltungsplatine 11 verhindert werden.
Noch ein weiterer Vorteil des Bauelements 1 besteht darin, daß seine Struktur einfach ist, und daß dasselbe somit mit­ tels Einführen der Federanschlüsse 4 und 5 in das Gehäuse 2 wie oben beschrieben zusammengebaut werden kann. In anderen Worten ausgedrückt wird kein kompliziertes Herstellungsver­ fahren, wie z. B. Spritzgießen, benötigt.
Bezüglich der Abmessungen der Rillen 2f und 2b sollten ihre Tiefen, gemessen von den unteren Kantenoberflächen der Sei­ tenwände 2d und 2e vorzugsweise etwa gleich oder etwas klei­ ner als die Dicke der Federanschlüsse 4 und 5 sein, derart, daß ihre Aufnahmeabschnitte 4b und 5b ohne weiteres durch Löten verbunden werden können. Wenn andernfalls die unteren Oberflächen der Federanschlüsse 4 und 5 höher als die Um­ fangskantenabschnitte der Öffnung 2 werden, kann dies die Lötfähigkeit ungünstig beeinträchtigen.
Ein weiteres auf einer Oberfläche befestigbares elektroni­ sches Bauelement 21 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel dieser Erfindung ist nachfolgend bezugnehmend auf Fig. 7 und 8 beschrieben. Dieses Bauelement 21 kann eine Mehrzahl (bei diesem Beispiel 2) von PTC-Thermistoren 23 und 24 haben, die innerhalb eines Gehäuses 22 aufgenommen sind. Einer dieser Thermistoren (23) umfaßt Elektroden 23b und 23c, die auf den Hauptoberflächen eines Thermistorhauptkörpers 23a gebildet sind, während der andere Thermistor 24 Elektroden 24b und 24c hat, die auf den Hauptoberflächen seines Hauptkörpers 24a gebildet sind, welcher einen kleineren Durchmesser als der Thermistorhauptkörper 23a hat. Diese zwei Thermistoren 23 und 24 sind derart angeordnet, daß eine der Elektroden (23c) des größeren Thermistors 23 und eine der Elektroden (24b) des kleineren Thermistors 24 in gegenseitigem Kontakt Seite an Seite stehen. Ein Federanschluß 25 kontaktiert auf elastische Art und Weise die Elektrode 23b des größeren Thermistors 23, ein weiterer Federanschluß 26 kontaktiert auf elastische Art und Weise die andere Elektrode 23c des größeren Thermistors 23, und noch ein weiterer Federanschluß 27 kontaktiert auf elastische Art und Weise die Elektrode 24c des kleineren Thermistors 24. Wie es in Fig. 8 zu sehen ist, kontaktiert der Federanschluß 25 die Elektrode 23b nahezu in der Mitte einer der Hauptoberflächen des größeren Thermistors 23, während die Federanschlüsse 26 und 27 die Elektroden 23c und 24c auf den Thermistoren 23 und 24 jeweils auf beiden Seiten des Federanschlusses 25 kontaktie­ ren. Zusammengefaßt sind die zwei Thermistoren 23 und 24 elastisch durch die drei Federanschlüsse 25, 26 und 27 in­ nerhalb des Gehäuses 22 getragen.
Die einzelnen Federanschlüsse 25, 26 und 27 der Fig. 7 und 8 können auf ähnliche Art und Weise wie die Federanschlüsse 4 und 5, die in Fig. 1 gezeigt sind, gebildet sein, derart, daß sie Aufnahmeabschnitte 25b, 26b und 27b haben, die an­ gepaßt sind, um in Rillen 22f und 22g zu passen, die sowohl auf den inneren als auch auf den äußeren Oberflächen der unteren Kantenabschnitte des Gehäuses 22 gebildet sind. Selbst wenn somit beide oder einer der Thermistoren 23 und 24 eine sehr hohe Temperatur erreicht hat, kann die Wärme, die durch denselben emittiert wird und durch die Feder­ anschlüsse 25 bis 27 geleitet wird, wirksam zu dem Gehäuse 22 übertragen werden, derart, daß die unerwünschten Effekte der Wärme an den Verbindungen zwischen den Federanschlüssen 25 bis 27 und einer gedruckten Schaltungsplatine oder auf der gedruckten Schaltungsplatine selbst begrenzt werden können.
Die Rillen 2f, 2g, 22f und 22g sind zum Positionieren der Federanschlüsse 4, 5, 25, 26 und 27 zweckmäßig, sie sind je­ doch nicht wesentlich. Der Deckel 6 kann an dem Gehäuse 2 oder 22 mittels eines Klebstoffes oder eines anderen ähnli­ chen Mittels angebracht werden, solange die untere Öffnung des Gehäuses 2 oder 22 geschlossen werden kann, jedoch mit Ausnahme dort, wo sich die Federanschlüsse nach unten von dem Inneren des Gehäuses 2 oder 22 heraus erstrecken können.
Die Fig. 7 und 8 sollen nicht den Schutzbereich der vorlie­ genden Erfindung begrenzen. Die Anzahl von elektronischen Elementen, die innerhalb des Gehäuses enthalten sind, ist nicht auf 2 begrenzt, sondern kann 3 oder eine höhere Zahl betragen.

Claims (7)

1. Auf einer Oberfläche befestigbares elektronisches Bau­ element (1; 21) mit folgenden Merkmalen:
einem Gehäuse (2; 22) mit einer Öffnung;
einem elektronischen Element (3; 23, 24), das in dem Gehäuse enthalten ist;
einer Mehrzahl von Federanschlüssen (4, 5; 25, 26, 27), die das elektronische Element zusammen elastisch tra­ gen, und von denen jeder eine Wand (2d, 2e; 22d, 22e) des Gehäuses sowohl von innerhalb als auch von außer­ halb an einem Umfangskantenabschnitt der Wand an der Öffnung zwischen sich aufnimmt; und
einem Deckel (6), der an dem Gehäuse angebracht ist, um die Öffnung zu schließen, jedoch nicht dort, wo die Fe­ deranschlüsse durch die Öffnung laufen.
2. Bauelement (1; 21) gemäß Anspruch 1, bei dem Rillen (2f, 2g; 22f, 22g) in der Wand an dem Umfangskantenab­ schnitt gebildet sind, wobei ein entsprechender der Fe­ deranschlüsse (4, 5; 25, 26, 27) die Wand berührt und in die Rillen paßt.
3. Bauelement (1; 21) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem das elektronische Element (3; 23, 24) Wärme erzeugt, wenn es in Betrieb ist.
4. Bauelement (1; 21) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem jeder der Federanschlüsse (4, 5; 25, 26, 27) länglich ist, einen gekrümmten elastischen Kontaktab­ schnitt an einem Endabschnitt desselben hat, der das elektronische Element (3; 23, 24) kontaktiert und trägt, und zweimal rechtwinklig an dem anderen Endab­ schnitt (4b, 5b; 25b, 26b, 27b) desselben gebogen ist.
5. Bauelement (21) gemäß einem der vorhergehenden Ansprü­ che, bei dem das Gehäuse (22) eine Mehrzahl von elek­ tronischen Elementen (23, 24) enthält, wobei jedes der Mehrzahl von elektronischen Elementen durch zumindest einen der Federanschlüsse (25, 26, 27) getragen wird.
6. Bauelement (21) gemäß Anspruch 5, bei dem die Mehrzahl von elektronischen Elementen (23, 24) durch die Feder­ anschlüsse (25, 26, 27) gegeneinander gedrückt wird.
7. Bauelement (21) gemäß Anspruch 6, bei dem die Mehrzahl von elektronischen Elementen (23, 24) planar ist und unterschiedliche große Oberflächen hat.
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TW (1) TW379336B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023105611A1 (de) 2023-03-07 2024-09-12 Tdk Electronics Ag Varistor-Modul und Verfahren zur Herstellung eines Varistor-Moduls

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001091174A (ja) * 1999-09-22 2001-04-06 Kel Corp 熱伝達コネクタ
US6304166B1 (en) * 1999-09-22 2001-10-16 Harris Ireland Development Company, Ltd. Low profile mount for metal oxide varistor package and method
JP4039266B2 (ja) * 2002-03-26 2008-01-30 株式会社村田製作所 面実装型正特性サーミスタ
US6980411B2 (en) * 2003-06-04 2005-12-27 Bel Fuse Incorporated Telecom circuit protection apparatus
WO2007108851A2 (en) 2006-03-16 2007-09-27 Ford Global Technologies, Llc Power supply temperature sensor and system
US7604896B2 (en) * 2005-03-16 2009-10-20 Ford Global Technologies, Llc High voltage battery assembly for a motor vehicle
JP5190356B2 (ja) * 2005-03-16 2013-04-24 フォード グローバル テクノロジーズ、リミテッド ライアビリティ カンパニー 電力供給システム
WO2007007957A1 (en) * 2005-07-11 2007-01-18 Jahwa Electronics Co., Ltd Safety device for preventing propagation in fracture of ceramic element
FR2897990B1 (fr) * 2006-02-24 2008-05-09 Soule Prot Surtensions Sa Dispositif de protection contre les surtensions de construction simplifiee et de fiabilite accrue
US20070236849A1 (en) * 2006-04-06 2007-10-11 Littelfuse, Inc. Leadless integrated circuit protection device
JP4449999B2 (ja) * 2007-03-12 2010-04-14 Tdk株式会社 電子部品及びその実装構造並びにインバータ装置
DE102009021732A1 (de) * 2009-05-12 2010-11-25 Würth Elektronik Ics Gmbh & Co. Kg Steckbarer Varistor
CA2829248C (en) * 2010-12-07 2018-04-17 Allison Transmission, Inc. Energy storage system for hybrid electric vehicle
JP5671378B2 (ja) * 2011-03-08 2015-02-18 矢崎総業株式会社 コネクタ、及び、コネクタを構成するコンデンサと端子金具との接続方法
US9105405B2 (en) * 2012-09-28 2015-08-11 Tdk Corporation Ceramic electronic component with metal terminals
TWI486988B (zh) * 2013-01-31 2015-06-01 Polytronics Technology Corp 過電流保護元件及其電路板結構
KR20170135146A (ko) * 2016-05-30 2017-12-08 주식회사 모다이노칩 감전 방지 컨택터
CN106785218A (zh) * 2017-01-19 2017-05-31 清华大学深圳研究生院 热管理结构及使用该热管理结构的无人机

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4431983A (en) * 1980-08-29 1984-02-14 Sprague Electric Company PTCR Package
DE3412492A1 (de) * 1984-04-03 1985-10-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrischer kondensator als chip-bauelement
JPH01220403A (ja) * 1988-02-26 1989-09-04 Murata Mfg Co Ltd ケース内蔵型の正特性サーミスタ
DE3813435A1 (de) * 1988-04-21 1989-11-02 Siemens Ag Bauelement in chip-bauweise zum befestigen auf einer schaltplatte, mit einem elektrischen oder elektronischen funktionskoerper
JP2529252Y2 (ja) * 1990-04-05 1997-03-19 日本油脂株式会社 正特性サーミスタ装置
JPH0543503U (ja) * 1991-11-08 1993-06-11 日本油脂株式会社 正特性サーミスタ装置
JPH07335408A (ja) * 1994-06-10 1995-12-22 Murata Mfg Co Ltd 発熱電子部品
JP3147664B2 (ja) * 1994-06-24 2001-03-19 松下電器産業株式会社 面実装部品
GB2324648A (en) * 1997-03-26 1998-10-28 Jack Wang Burn and explosion-resistant circuit package for a varistor chip

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023105611A1 (de) 2023-03-07 2024-09-12 Tdk Electronics Ag Varistor-Modul und Verfahren zur Herstellung eines Varistor-Moduls

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980087296A (ko) 1998-12-05
US5963423A (en) 1999-10-05
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JPH10321407A (ja) 1998-12-04
DE19822511B4 (de) 2009-05-28

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