JPH0543503U - 正特性サーミスタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加熱用正特性サーミスタ素子からの熱が伝熱
電極部から共通端子部に伝達しても、実装基板の熱劣化
を防止すると共に周辺の電子部品に熱による影響を与え
ない様にしたことを目的とする。 【構成】 絶縁性ケース１０２の内部に、正特性サーミ
スタ素子、伝熱電極部を有する共通端子板１０５、弾性
電極部を有する電極板１０７を装着してなる正特性サー
ミスタ装置１０１において、少なくとも伝熱電極部１０
６から正特性サーミスタ装置を組み付ける実装基板の端
子挿入孔までの間の共通端子板の共通端子部１１０の幅
を、端子挿入孔に挿入可能な幅とし、また伝熱電極部１
０６には絶縁性ケースに組み付け時の抜け止め用係止部
１１４を延在させて、上記伝熱電極部１０６と共通端子
部１０９及び係止部１１４とにより共通端子板１０５を
構成する様にした構成である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はカラーテレビジョンやカラーディスプレイなどの消磁回路として使用 するケース内蔵型の正特性サーミスタ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、カラーテレビジョンなどの消磁回路に使用されている正特性サーミ スタ装置としては、例えば図５に示す構成のものが実公昭５９−１５１７１号公 報により知られている。 この正特性サーミスタ装置１は、絶縁性ケース２の内部に対向する消磁用正特 性サーミスタ素子３と加熱用正特性サーミスタ素子４との間に共通端子板５の伝 熱電極部６を介装し、消磁用正特性サーミスタ素子３及び加熱用正特性サーミス タ素子４の外面を電極板７の弾性電極部８で押圧挟持し、共通端子板５の共通端 子部９及び各電極板７の端子部１０を絶縁性ケース２の外部に延在させた構成で あり、共通端子板５を、熱伝導率が０．０２〜０．０９ｃａｌ／ｃｍｓｅｃ℃で 厚さが０．０５〜０．３ｍｍの金属材料によって形成している。

【０００３】 上記した正特性サーミスタ装置１は、例えば図６で示す様に消磁電源１１（例 えばＡＣ１２０Ｖ）とスイッチ１２とを直列にして共通端子板５の共通端子部９ と加熱用正特性サーミスタ素子４の電極板７の端子部１０とに接続し、またコイ ル１３の各端部を両正特性サーミスタ素子３、４の各電極板７の端子部１０に接 続するもので、スイッチ１２を介して消磁電源１１の電圧を加熱用正特性サーミ スタ素子４に印加して発熱させ、その熱で消磁用正特性サーミスタ素子３の抵抗 をより上昇させて消磁用コイル１３に減衰する消磁電流を流し、例えばカラーテ レビジョンのブラウン管の周囲の磁気を消磁するのである。

【０００４】 上記した正特性サーミスタ装置１においては、共通端子板５の共通端子部９が 高温度に加熱され、共通端子板５を熱伝導率が０．０３ｃａｌ／ｃｍｓｅｃ℃の ステンレスで形成した場合には端子板５の厚さにより異なるが８７〜１０１℃に まで上昇し、熱伝導率が０．０７ｃａｌ／ｃｍｓｅｃ℃の洋白で形成した場合に は端子板５の厚さにより異なるが９３〜１０８℃まで加熱するので、正特性サー ミスタ装置１を組み付ける実装基板や周辺の電子部品が短期間の内に熱劣化が生 じることになる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

したがって、共通端子板５の共通端子部９が高温加熱されないようにした正特 性サーミスタ装置１が図７で示すように、例えば特開平１−２２０４０３号公報 で知られている。 上記した正特性サーミスタ装置１は、共通端子部９の下方に複数の貫通孔１４ を並列状に開設し、各貫通孔１４で挟まれる伝熱狭窄部１５を構成することによ り、伝熱電極部６で発生する熱の伝導を伝熱狭窄部１５で抑制して共通端子部９ が高温になるのを防止するようにしたものである。 しかし、上記した構成の正特性サーミスタ装置１であっても、伝熱狭窄部１５ での熱伝導抑制効果が低く、７４℃程度にまでしか低下しないので、共通端子部 ９から放熱してハンダ部分、実装基板、周辺の電子部品が短期間の内に熱的劣化 を生じ、消費電力も大きくなるなどの欠点を有している。 又、共通端子板５の伝熱電極部６下方に貫通孔１４を開設して伝熱狭窄部１５ を構成するので、伝熱電極部６には少なくとも貫通孔１４の径以上のスペースが 必要となり、絶縁性ケース２の底部と消磁用正特性サーミスタ素子３若しくは加 熱用正特性サーミスタ素子４との間に空部を生じ、その分だけ正特性サーミスタ 装置１が大型となって、少しでも小型が要求される現実においては到底利用する ことができない。 尚、図７において説明していない符号は、図５の同一符号と同一の構成である から説明を省略する。 したがって、寸法が大きくならないで、しかも伝熱電極部６で発生する熱が共 通端子部９にまであまり伝達しない構成の正特性サーミスタ装置１が要請されて いる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記した従来の欠点を解消し、また従来からの要請に対処するために 提案されたもので、絶縁性ケースの内部に、横方向に対向する正特性サーミスタ 素子の対向間に共通端子板の伝熱電極部を介装するとともに、各正特性サーミス タ素子の外面を電極板の弾性電極部で押圧挟持して両正特性サーミスタ素子間に 伝熱電極部を挟圧し、前記伝熱電極部から延在する共通端子部及び弾性電極部か ら延在する端子部を絶縁性ケースの外部に突出させてなる正特性サーミスタ装置 において、少なくとも上記伝熱電極部から正特性サーミスタ装置を組み付ける実 装基板の端子挿入孔までの間の共通端子板の共通端子部の幅を、端子挿入孔に挿 入可能な幅とし、また伝熱電極部には絶縁性ケースに組み付け時の抜け止め用係 止部を延在させて、上記伝熱電極部と共通端子部及び係止部とにより共通端子板 を構成する様にしたことを特徴とする正特性サーミスタ装置を提供するようにし たことにある。

【０００７】

【作用】

加熱用正特性サーミスタ素子から発生する熱は共通端子板の伝熱電極部から共 通端子部に伝わるが、抜け止め用係止部を経由した実装基板への熱伝導がほとん ど無く、しかも共通端子部の幅が実装基板の端子挿入孔に挿入可能な程度であっ て従来よりも３分の１から５分の１程度細くすることができ、伝達する熱を著し く低下することができるのである。

【０００８】

【実施例】

以下に本考案を図面の実施例に基づいて詳細に説明する。 本考案の正特性サーミスタ装置１０１は、絶縁性ケース１０２の内部に消磁用 正特性サーミスタ素子１０３と加熱用正特性サーミスタ素子１０４とを横方向に 対向させて、両正特性サーミスタ素子の対向間に共通端子板１０５の伝熱電極部 １０６を介装し、消磁用正特性サーミスタ素子１０３及び加熱用正特性サーミス タ素子１０４の外面を電極板１０７の弾性電極部１０８で押圧挟持して両サーミ スタ素子間に伝熱電極部１０６を挟圧し、伝熱電極部１０６から延在する共通端 子板１０５の共通端子部１０９及び弾性電極部１０８から延在する電極板１０７ の端子部１１０を絶縁性ケース１０２の外部に突出させた構成である。

【０００９】 そして、前記した共通端子板１０５の共通端子部１０９は、伝熱電極部１０６ の下縁一端から下方に延長する縦部分１１１、上記した縦部分１１１の下端から 横方向に延長する横部分１１２、上記した横部分１１２の先端から下方に延長す る縦部分１１３からなるクランク状で、縦部分１１１、横部分１１２及び縦部分 １１３の幅は略等しい寸法で、正特性サーミスタ装置１０１を組み付ける実装基 板ａの端子挿入孔ｂに挿入可能な幅である。

【００１０】 また、伝熱電極部１０６の下縁の略中央には、下方向に延在する係止部１１４ を設ける。 上記した係止部１１４は、共通端子部１０９の縦部分１１１と同様に下方に延 在する縦片１１５と、上記縦片１１５の下端から共通端子部１０９に向かって横 向きに延在する横片１１６とを有する鉤状で、横片１１６は絶縁性ケース１０２ の内部に装着した状態で５〜２０度程度だけ捩らせて絶縁性ケース１０２の底部 下面に係止するのである。

【００１１】 本考案の正特性サーミスタ装置１０１は上記した構成で、消磁用正特性サーミ スタ素子１０３、加熱用正特性サーミスタ素子１０４、共通端子板１０５及び左 右の電極板１０７を絶縁性ケース１０２の底部に装着し、底部に枠体を被着して 正特性サーミスタ装置１０１を構成するのである。 この場合、上記電極板１０７の弾性電極部１０８は消磁用正特性サーミスタ素 子１０３と加熱用正特性サーミスタ素子１０４の外面を押圧するので共通端子板 １０５の伝熱電極部１０６が消磁用正特性サーミスタ素子１０３と加熱用正特性 サーミスタ素子１０４に挟圧され、安定した状態となっている。また、共通端子 板１０５の共通端子部１０９と係止部１１４、及び電極板１０７の端子部１１０ が絶縁性ケース１０２の外部に延在しているが、特に係止部１１４が絶縁性ケー ス１０２の底部外面に係止して共通端子板１０５を安定な状態にしているし、絶 縁性ケース１０２内での位置を正確に保持している。しかも、前記した実装基板 ａの端子挿入孔ｂに共通端子板１０５の共通端子部１０９を挿入して正特性サー ミスタ装置１０１を実装基板ａにハンダ等により組み付けるのであるが、伝熱電 極部１０６から伝達する熱は伝熱電極部１０６が細いし、係止部１１４により外 部に放熱するので実装基板ａに伝わり難く、実装基板ａに高い熱を作用させるこ とがない。

【００１２】 一般的には、実装基板ａの端子挿入孔ｂは直径が１．０ｍｍのものが多く、ま た共通端子板は機械的強度を確保しなければならないことから、０．３〜１ｍｍ の厚さの金属板を使用するのが望ましい。 そして、本考案者等の実験によれば、共通端子板１０５を０．４ｍｍの厚さの ステンレススチール（ＳＵＳ３０４）で作製した正特性サーミスタ装置１０１を 実装基板ａに組み付け、通電して動作させた後、３０分経過した時に共通端子部 １０９の温度を熱電対で測定したら６４℃であったから、実装基板ａを熱劣化さ せたり周辺の電子部品に熱による悪影響をほとんど与えない温度であった。

【００１３】 以上本考案を図面の実施例に基づいて説明したが、本考案は上記した実施例に 限定されるものではなく、実用新案登録請求の範囲に記載の構成を変更しない限 りどの様にでも実施することができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上要するに本考案によれば、絶縁性ケースの内部に、横方向に対向する正特 性サーミスタ素子の対向間に共通端子板の伝熱電極部を介装するとともに、各正 特性サーミスタ素子の外面を電極板の弾性電極部で押圧挟持して両正特性サーミ スタ素子間に伝熱電極部を挟圧し、前記伝熱電極部から延在する共通端子部及び 弾性電極部から延在する端子部を絶縁性ケースの外部に突出させた正特性サーミ スタ装置において、少なくとも上記伝熱電極部から正特性サーミスタ装置を組み 付ける実装基板の端子挿入孔までの間の共通端子板の共通端子部の幅を、端子挿 入孔に挿入可能な幅とし、また伝熱電極部には絶縁性ケースに組み付け時の抜け 止め用係止部を延在させて、上記伝熱電極部と共通端子部及び係止部とにより共 通端子板を構成する様にしたので、加熱用正特性サーミスタ素子から発生する熱 が共通端子板の伝熱電極部から共通端子部に伝わったとしても充分に低温であっ て、しかも係止部により外部に放熱するので実装基板に熱劣化などを生じさせな いし、周辺の電子部品などへの熱的悪影響を確実に防止することができ、長期間 の使用に耐えることができる。 また、正特性サーミスタ装置の実質的寸法を小さくすることができるので、使 用用途が広範となって実用的価値の高いものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す分解斜視図である。

【図２】実装基板に組み付けた状態の縦断面図である。

【図３】共通端子板の正面図である。

【図４】共通端子板の下面図である。

【図５】従来の一例を示す縦断面図である。

【図６】正特性サーミスタ装置を使用した消磁回路図で
ある。

【図７】従来の他の正特性サーミスタ装置の縦断面図で
ある。

【符号の説明】

１０１ 正特性サーミスタ装置 １０２ 絶縁性ケース １０３ 消磁用正特性サーミスタ素子 １０４ 加熱用正特性サーミスタ素子 １０５ 共通端子板 １０６ 伝熱電極部 １０７ 電極板 １０８ 弾性電極部 １０９ 共通端子部 １１０ 端子部 １１１ 縦部分 １１２ 横部分 １１３ 縦部分 １１４ 係止部 １１５ 縦片 １１６ 横片

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性ケースの内部に、横方向に対向す
   る正特性サーミスタ素子の対向間に共通端子板の伝熱電
   極部を介装するとともに、各正特性サーミスタ素子の外
   面を電極板の弾性電極部で押圧挟持して両正特性サーミ
   スタ素子間に伝熱電極部を挟圧し、前記伝熱電極部から
   延在する共通端子部及び弾性電極部から延在する端子部
   を絶縁性ケースの外部に突出させてなる正特性サーミス
   タ装置において、 少なくとも上記伝熱電極部から正特性サーミスタ装置を
   組み付ける実装基板の端子挿入孔までの間の共通端子板
   の共通端子部の幅を、端子挿入孔に挿入可能な幅とし、
   また伝熱電極部には絶縁性ケースに組み付け時の抜け止
   め用係止部を延在させて、上記伝熱電極部と共通端子部
   及び係止部とにより共通端子板を構成する様にしたこと
   を特徴とする正特性サーミスタ装置。
2. 【請求項２】 共通端子板の共通端子部はクランク状に
   屈曲し、係止部と対向している請求項１に記載の正特性
   サーミスタ装置。