JPS5915170Y2 - 複合形消磁素子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は一つの外装ケースに定格電圧の異なる複数個の
正特性サーミスタ素子を収容するようにした複合形消磁
素子に関する。

一般に、カラーテレビジョンのブラウン管の周囲の磁気
を消磁する消磁回路等においては、正特性サーミスタ素
子を利用して、カラーテレビジョンの電源の投入時に上
記正特性サーミスタ素子を発熱させ、その熱による温度
上昇で正特性サーミスタ素子の抵抗を増加させ、第１図
に示すように減衰する電流を消磁コイルに流して消磁を
行っている。

従来、複数の商用電源、例えば１００ Ｖと２００ Ｖ
の商用電源を切換スイッチ等によって切り換え、いずれ
の商用電源にも適応できるようにしたカラーテレビジョ
ン等においては、第２図に示すように、上記の複数の商
用電源に対応して、別個の外装ケース１，１に夫々収容
した定格電圧が１００■の正特性サーミスタ素子２と２
００ Ｖの正特性サーミスタ素子３とを使用し、これら
正特性サーミスタ素子２および３を切換スイッチ４によ
って切り換えて、電源５から消磁コイル６に必要な消磁
電流を流して上記の消磁を行うか、あるいは第３図に示
すように、定格電圧が１００ボルトの正特性サーミスタ
素子２と２００ Ｖの正特性サーミスタ素子３との間に
平板状の接触部７を有する共通端子８の上記接触部７を
介装して重ね合せ、その両側がら一対の端子９および１
０を夫々バネ圧で圧接させて、これら正特性サーミスタ
素子２と３を−っの外装ケース１′内に収容するように
した複合形の消磁素子を使用し、第２図と同様にして消
磁するようにしていた。

しかしながら、第２図のように、商用電源の種類に対応
して複数の正特性サーミスタ素子２，３等を使用するの
では、プリント基板に取り付ける部品点数が多くなり、
プリント基板に対するこれら正特性サーミスタ素子２，
３の占有面積も大きくなる一方、部品点数が多くなるた
めコストが高くなる欠点がある。

また、第３図のような複合形消磁素子では、共通端子８
の接触部７が平面状であるため、正特性サーミスタ素子
２，３から発生した熱は上記の接触部７から共通端子８
に伝わって放散され、消磁素子全体の熱放散係数を小さ
くするのが困難であった。

このため、上記正特性サーミスタ素子２．３の抵抗値の
上昇が抑制され、消磁動作が不安定となる問題があった
。

本考案は従来の消磁素子における上記の欠点や問題を解
消すべくなされたものであって、定格電圧の異なる少く
とも２つの正特性サーミスタ素子にステンレスからなる
共通端子を部分的に接触させるとともに、上記正特性サ
ーミスタ素子自体の熱放散係数を除く消磁素子全体の熱
放散係数を２０ ｍＷ／’（：以下とすることにより、
上記消磁素子からの熱放散を少くシ、上記正特性サーミ
スタ素子の抵抗値をす速く上昇させ、かつ良好な消磁を
行えるようにした形状の小さな複合形消磁素子を提供す
ることを目的としている。

以下、本考案の実施例を示す図面を参照して詳細に説明
する。

本考案の一実施例を第４図に示す。

第４図に示す複合形消磁素子は、第３図に示すものと同
様の構成を有する従来の複合形消磁素子において、共通
端子８とその接触部７をステンレスによって形成すると
ともに、上記接触部７の両面に複数の突起１１・・・・
・・１１を、押出し加工等によって、第５図ａおよびｂ
に夫々示すように形威し、これら突起１１・・・・・・
１１の先端部を１００Ｖ用の正特性サーミスタ素子２の
電極２０および２００ Ｖ用の正特性サーミスタ素子３
の電極３ａに夫々接触させて、これら正特性サーミスタ
素子２および３と共通端子８の上記接触部７との接触面
積を小さなものとすることにより、上記共通端子８がら
放散される熱を少くして、外装ケース１′、端子９，１
０および上記共通端子８を含めた素子全体の熱放散係数
が２０ｍＷ／’Ｃ以下となるようにしている。

この熱放散係数には、正特性サーミスタ素子２．３自体
のそれは含まれていない。

なお、共通端子８の接触部７は、正特性サーミスタ素子
２，３を端子９，１０のバネ圧で安定して保持するため
、正特性サーミスタ素子２の電極２ａおよび正特性サー
ミスタ素子３の電極３ａと同等もしくはそれより大なる
平面を有するもので、この平面に設ける上記突起１１・
・・・・・１１の個数はできるだけ少くして、上記共通
端子８から放散される熱量をできるだけ少くすることが
好ましいが、接触部７の一方の面から突出する突起１１
・・・・・・１１の個数が２個以下となると、正特性サ
ーミスタ素子２および３の支持が不安定となるため、突
起１１・・・・・・１１の上記個数は少くとも３個とす
ることが好ましい。

一方、上記端子９および１０は、いずれもその一端を夫
々フック状に湾曲させて正特性サーミスタ素子２の電極
２ｂおよび正特性サーミスタ素子３の電極３ｂに圧接さ
せており、これら端子９および１０は上記電極２ｂおよ
び３ｂと夫々点接触もしくは線接触の状態で接触し、そ
の接触面積が非常に小さく、上記端子９もしくは端子１
０から失われる熱は比較的少いため、上記端子９および
１０の材料としては、比較的熱伝導率の大きなものを使
用してもさほど支障はない。

しかし、上記端子９および１０は正特性サーミスタ素子
２および３の両側から自身のバネ力で圧接して、これら
正特性サーミスタ素子２および３を挟持するものである
がら、例えば燐青銅のように、バネ性を有する金属であ
ることが好ましい。

上記構成を有する複合形消磁素子において、正特性サー
ミスタ素子自体の熱放散係数を除く全体の熱放散係数り
を、共通端子８の接触部７の突起１１・・・・・・１１
の形成密度を変えて上記接触部７と正特性サーミスタ素
子２および３との接触面積を変え、Ｄ ＝ ７ ｍＷ／
’（：としたサンプルＳ１、Ｄ＝１０ｍＷ／℃としたサ
ンプルＳ２およびＤ＝２０ｍＷ／℃としたサンプルＳ３
を夫々第２図と同様に接続して、電源スィッチ１２を投
入した時点、該時点から３秒後および６０秒後に夫々正
特性サーミスタ素子２および３に流れる突入電流、３砂
径電流および６０秒復電流を測定したところ、第１表に
示す結果が得られた。

但し、上記第１表において、サンプルＳ４は上記熱放散
係数りがいずれもＤ＝５ｍＷ／’Ｃで、１００■用の正
特性サーミスタ素子２と２００Ｖ用の正特性サーミスタ
素子３とをケースタイプとして夫々独立して使用したも
のであり、突入電流、３秒後電流および６００秒後電流
正特性サーミスタ素子２と３とで夫々別個に現在実用さ
れている値に設定したものである。

また、サンプルＳ５は、第３図に示す従来の構成を有す
る複合形消磁素子において、共通端子８およびその接触
部７を熱伝導率の低い材料であるステンレスにより形成
し、熱放散係数りをＤ＝２５Ｗ／℃とできる限り小さく
したものである。

一般的には、１００■用の正特性サーミスタ素子２およ
び２００■用の正特性サーミスタ素子３の消磁回路の許
容電流値として、３秒後の電流値は夫々３４０ ｍＡｐ
ｐおよび１７０ ｍＡｐｐ程度とされている。

ところで、上記第１表において、サンプルＳ５では、正
特性サーミスタ素子２および３の３秒後電流が夫々所望
の電流３４０ ｍＡｐｐおよび１７０ ｍＡｐｐを越え
るばかりでなく、６００秒後電流値も大きなものとなっ
ている。

一方、サンプルＳ１．Ｓ２およびＳ゛３の各データ値は
所望の電流値内にあり、゛消磁動作を確実に行っている
ことが分る。

上記から、第４図の構成とし、上記の熱放散係数りを２
０ｍＷ／℃以下とすれば、突入電流、３秒後電流および
６００秒後電流ほぼ所望のデータ値に近いものとするこ
とができる。

以上の説明において本考案の基本的な実施例について説
明したが、本考案は上記実施例に限定されるものではな
く、上記共通端子８には小さな円形の突起１１・・・・
・・１１を設ける代りに、第６図ａおよびｂに夫々示す
ような円弧状の突起１３・・・・・・１３や、第７図ａ
およびｂに夫々示すように、接触部７の一部を打抜くこ
とによって、上記接触部７に中央部が湾曲したリード状
の舌片１４・・・・・・１４を設けるようにしてもよい
。

さらに、１００■用および２００■用以外の種々の定格
電圧を有する複合形消磁素子にも本考案を適用で゛きる
ことはいうまでもない。

なお、本考案に係る消磁素子を使用する消磁回路は、第
８図に示す構成とし、消磁電源（商用電源）５が２００
Ｖのときはスイッチ１５をオフとして、正特性サーミス
タ素子３により消磁電流を制御するようにする一方、１
００ｖのときはスイッチ１５をオンとして、正特性サー
ミスタ素子２と３とによって消磁電流を制御するように
してもよい。

以上、詳細に説明したことからも明らかなように、本考
案は正特性サーミスタ素子の相対向する平面と同等もし
くはそれより大なるステンレス製の共通端子を正特性サ
ーミスタ素子に部分接触させるとともに正特性サーミス
タ素子自体の熱放散係数を除いた消磁素子全体の熱放散
係数が２０ｍＷ／℃以下の低い値となるようにして、消
磁素子の外装ケース内に熱がこもるようにしたから、■
複合形にもか・わらず電源投入から６０秒後の安定電流
を複合形でない通常の消磁素子を使用した場合と同程度
に小さくすることができる、■複合形であるため、使用
する消磁素子としては一個使用するだけでよく、部品点
数が少くなるとともに、消磁回路がプリント基板上に占
める割合も小さくすることができる、■消磁コイルを商
用電源の種類に応じて変更する必要がなく、消磁回路の
設計が容易となる、等その効果は非常に大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は消磁電流の波形図、第２図は従来の消磁素子を
２個使用した消磁回路の回路図、第３図は従来の複合形
消磁素子の断面図、第４図は本考案に係る複合形消磁素
子の断面図、第５図ａは共通端子とその接触部の平面図
、第５図すは第５図ａのＩ−Ｉ’線断面図、第６図ａお
よびｂは夫々共通端子とその接触部の変形例の平面図お
よび側面図、第７図ａおよびｂは夫々第６図ａおよびｂ
とは異なるいま一つの変形例の平面図および側面図、第
８図は第２図とは別の消磁回路の回路図である。 １．１′・・・・・・外装ケース、２，３・・・・・・
正特性サーミスタ素子、４・・・・・・切換スイッチ、
５・・・・・・消去電源、６・・・・・・消磁コイル、
７・・・・・・接触部、８・・・・・・共通端子、９，
１０・・・・・・端子、１１．１３・・・・・・突起、
１４・・・・・・舌片。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 相対向する平面に電極を付与してなる、定格電圧の異な
   る少なくとも２つの正特性サーミスタ素子の間に、この
   正特性サーミスタの上記平面と同等もしくはそれより大
   なる平面を有する共通端子を介装して重ね合せ、その両
   側から一対の端子を夫々バネ圧で圧接させて外装ケース
   内に収容し、上記一対の端子および共通端子を選択して
   使用電圧に対応させた定格電圧を有する正特性サーミス
   タ素子に給電を行って発熱させ、その抵抗の増加で消磁
   電流を減衰させるようにした消磁素子において、 前記共通端子は、ステンレスからなり、上記正特性サー
   ミスタ素子の平面とは部分的にのみ接触して正特性サー
   ミスタ間の熱的結合を減じる形状のものを用い、 上記消磁素子全体の熱放散係数を、上記正特性サーミス
   タ素子自体の熱放散係数を除いて、２０ｍＷ／℃以下と
   したことを特徴とする複合形消磁素子。