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Diese
Erfindung bezieht sich auf auf einer Oberfläche befestigbare elektronische
Bauelemente, die ein elektronisches Element innerhalb eines Gehäuses elastisch
tragen, indem dasselbe zwischen Federanschlüssen angeordnet ist. Insbesondere
bezieht sich diese Erfindung auf solche elektronische Bauelemente,
die geeignet sind, ein wärmeemittierendes
elektronisches Bauelement, wie z. B. einen Thermistor oder einen
Varistor, zu enthalten.
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Auf
einer Oberfläche
befestigbare elektronische Bauelemente werden immer mehr verwendet, da
elektronische Vorrichtungen hoher Dichte entwickelt werden. Auf
einer Oberfläche
befestigbare elektronische Bauelemente werden üblicherweise gebildet, indem
ein elektronisches Element auf einen Leiter, wie z. B. auf einen
Elektrodenbereich auf einer gedruckten Schaltungsplatine, plaziert
wird, wobei die Elektroden des elektronischen Elements beispielsweise
durch Löten
elektrisch mit dem Leiterbereich verbunden werden.
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9 zeigt
ein Beispiel für
ein solches auf einer Oberfläche
befestigbares elektronisches Bauelement
51, das in der
japanischen Patentanveröffentlichung
JP08017603A veröffentlicht
ist, das Elektrodenabdeckungen
53 und
54 aufweist,
die an beiden Enden eines zylindrisch geformten elektronischen Elements
52 gebildet
sind. Die Elektrodenabdeckungen
53 und
54 sind
an Anschlüssen
55 und
56 mit
Endabschnitten
55a und
56b angebracht, die parallel
zu der longitudinalen Richtung des Elements
52 gebogen
sind. Wenn dieses Element auf einer Oberfläche befestigt wird, werden
diese gebogenen Elementabschnitte
55a und
56b auf
einer gedruckten Schaltungsplatine
57 plaziert, wobei ein
Lötmaterial
58 aufgebracht
wird. Obwohl das elektronische Element
52 zylindrisch geformt
ist und daher einfach gedreht werden kann, dienen die Anschlüsse
55 und
56 dazu, eine
solche Drehbewegung zu verhindern, wenn das Bauelement
51 mittels
einer üblichen
Befestigungsausrüstung
auf einer Oberfläche
befestigt wird.
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10 zeigt
ein weiteres Beispiel für
ein bekanntes auf einer Oberfläche
befestigbares elektronisches Bauelement 61, das in einem
Gehäuse 62 aus einem
synthetischen Harzmaterial ein elektronisches Element 63 enthält. Das
Gehäuse 62 umfaßt einen Hauptkörper 62a mit
einer Öffnung
an der Oberseite und mit einem Deckel 62b, der dazu dient,
diese Öffnung
zu schließen.
Das Element 63 umfaßt
Elektroden 63b und 63c, die auf beiden Oberflächen eines plattenförmigen Hauptkörpers 63b gebildet
sind. Ein Federanschluß 64 kontaktiert
die Elektrode 63a, während
die andere Elektrode 63c mit einem Anschluß, der einen
Vorstand 65 aufweist, elektrisch verbunden ist. Der Federanschluß 64 umfaßt ein entgegengesetztes
Ende 64a, das aus dem Gehäuse 62 herausgezogen
ist. Der Anschluß mit
dem Vorstand 65 umfaßt
ferner einen entgegengesetzten Endabschnitt 65a, der aus
dem Gehäuse 62 herausgezogen
ist. Diese herausgezogenen Endabschnitte 64a und 65a werden
beide an einer gedruckten Schaltungsplatine 67 angelötet (durch
die Bezugszeichen 66 angezeigt). Ein solches Bauelement
wird als dafür
geeignet beschrieben, daß es
ein wärmeerzeugendes
elektronisches Element, wie z. B. einen Thermistor oder einen Varistor,
enthält,
da das Gehäuse 62 aus
einem Harzmaterial besteht, wobei der Federanschluß 64 und
der Vorstand 65 dazu dienen, die Ausbreitung der erzeugten
Wärme zu
dem Lötmaterial 66 an
der Verbindung mit der Schaltungsplatine 67 zu verhindern.
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Wie
es bekannt ist, erzeugen bestimmte elektronische Elemente, wie z.
B. Varistoren und Thermistoren, Wärme, wenn sie verwendet werden, und
dieselben können
eine sehr hohe Temperatur erreichen, während sie befestigt werden.
In dem Fall der in 9 gezeigten Befestigung kann
davon ausgegangen werden, daß die
Wärmeausbreitung
von dem Element 52 zu dem Lötmaterial 58 durch
die Länge
der Anschlüsse 55 und 56 ver hindert
wird, dies ist jedoch häufig
nicht ausreichend, um eine Verschlechterung der Schaltungsplatine 57 durch
Wärme zu
vermeiden, wenn das Element 52 sehr heiß wird. Selbst bei einer Struktur,
wie sie in 10 gezeigt ist, ist die Trennung
zwischen dem Element 63 und der gedruckten Schaltungsplatine 67 relativ klein.
Wenn die Temperatur des Elements 63 beispielsweise 100°C überschreitet,
werden die Verbindungen mittels des Lötmaterials 66 brüchig, oder
die gedruckte Schaltungsplatine 67 zeigt langsam verbrannte
Stellen.
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Die
US 5,041,696 beschreibt eine
Chipkomponente zur Befestigung an einer Schaltungsplatine mit einem
elektrischen oder elektronischen Funktionsbauglied. Die Chipkomponenten
umfassen im wesentlichen ein Gehäuse,
welches aus einer Hohlform und einer Abdeckung besteht, elastische
Anschlußelemente
und das in dem Gehäuse
befindliche Funktionsbauglied. Die elastischen Anschlußelemente
sind an Beschichtungen des Funktionsbaugliedes befestigt, verlaufen
durch das Gehäuse
und erstrecken sich entlang der Oberfläche des Gehäuses abwärts, um an der Unterseite des
Gehäuses Kontaktoberflächen zu
bilden. Die elastischen Anschlusselemente sorgen dafür, daß zwischen
dem Gehäuse
und dem Funktionsbauglied immer ein Luftspalt vorhanden ist. Bei
allen Ausführungsbeispielen
berühren
die Anschlußelemente
das Gehäuse
lediglich von außen,
mit Ausnahme eines Ausführungsbeispiels,
bei dem ein Teil der Anschlußelemente
den Boden des Gehäuses
berührt.
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Die
US 5,233,326 bezieht sich
auf eine Thermistorvorrichtung mit positivem Temperaturkoeffizienten,
die ein isolierendes Gehäuse,
zwei Anschlußplatten,
eine gemeinsame Anschlußplatte
und ein paar von Thermistorelementen mit positiven Temperaturkoeffizienten
aufweist. Die Bodenwand des Gehäuses
weist Löcher
auf, durch die beim Zusammenbau Anschlußbau glieder der Anschlußplatten
und ein Anschlußbauglied
und eine Kralle der gemeinsamen Anschlußplatte gesteckt werden, um
von dem äußeren des
isolierenden Gehäuses
vorzustehen, um zu ermöglichen,
daß dieselben
in entsprechende Anschlußeinfügelöcher einer
Anbringungsplatte, auf der die Vorrichtung angebracht werden soll,
eingefügt werden.
Die Anschlußplatten
weisen Federanschlußbauglieder
auf, die die Paare von Thermistorelementen in der Weise einklemmen,
daß zwischen
denselben ein Wärmeleitungsanschlußbauglied
der gemeinsamen Anschlußplatte
angeordnet ist.
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Die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein auf einer
Oberfläche
befestigbares elektronisches Bauelement zu schaffen, bei dem die negativen
Auswirkungen von Wärme,
die durch in demselben enthaltene elektronische Elemente erzeugt
wird, reduziert werden können.
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Diese
Aufgabe wird durch ein auf einer Oberfläche befestigbares elektronisches
Bauelement gemäß Anspruch
1 gelöst.
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Vorzugsweise
sind Rillen an Umfangskantenabschnitten der Wand gebildet, wo die
Federanschlüsse
eingepaßt
sind, die die Wand berühren.
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Bei
einem derart strukturierten elektronischen Bauelement wird die Wärme, die
durch das elektronische Element im Betrieb erzeugt wird und sich
durch die Mehrzahl von Federanschlüssen ausbreitet, wirksam zu
dem Gehäuse
geleitet, da jeder dieser Federanschlüsse einen Umfangskantenabschnitt
des Gehäuses
zwischen sich aufnimmt, indem derselbe diesen über eine größere Länge sowohl von außen als
auch von innen kontaktiert. Wenn somit das Bauelement auf einer
gedruckten Schaltungsplatine mittels Löten befestigt wird, verschlechtert
die Wärme
von dem elektronischen Bauelement nicht die Lötverbindungen oder die Schaltungsplatine,
und dasselbe kann als ein zuverlässiges
elektronisches Bauelement arbeiten. Im Gegensatz zu den bekannten
Bauelementen, bei denen die Federanschlüsse zusammen mit dem Gehäuse durch
ein Spritzgußverfahren
gebildet werden mußten,
wie dies beispielweise in der
EP 0 162 149 A1 offenbart ist, wird gemäß der vorliegenden
Erfindung keine spezielle Form zum Zusammenbau benötigt. Die
Federanschlüsse
gemäß dieser
Erfindung werden einfach an der Wand angebracht und erfordern keine Form,
und dieselben können
einfach gebildet und zusammengebaut werden. Somit können gemäß der vorliegenden
Erfindung die Produktionskosten reduziert werden. Wenn Rillen in
der Wand wie oben beschrieben gebildet sind, können die Federanschlüsse genau
und ohne weiteres korrekt positioniert werden.
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Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die
beiliegende Zeichnung detaillierter erläutert. Es zeigen:
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1 eine
vertikale Schnittansicht eines auf einer Oberfläche befestigbaren elektronischen
Bauelements, das diese Erfindung ausführt, das auf der Oberfläche einer
gedruckten Schaltungsplatine befestigt ist;
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2 eine
Diagonalansicht des elektronischen Bauelements von 1;
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3A bis 3C eine
Draufsicht, eine Seitenansicht bzw. eine Ansicht von unten des elektronischen
Bauelements von 1;
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4A bis 4C eine
Vorderansicht, eine Seitenansicht bzw. eine Ansicht von unten des
elektronischen Bauelements von 1;
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5A und 5B eine
Vorderansicht bzw. eine Seitenansicht des Federanschlusses des elektronischen
Bauelements von 1;
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6A und 6B eine
Vorderansicht bzw. eine Draufsicht des Deckels für das Gehäuse der 4A, 4B und 4C;
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7 eine
Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform der Erfindung;
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8 eine
Schnittansicht entlang der Linie 8-8 von 7;
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9 eine
Schnittansicht eines bekannten auf einer Oberfläche befestigbaren elektronischen Bauelements,
bei dem Teile entfernt sind; und
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10 eine
vertikale Schnittansicht eines anderen bekannten auf einer Oberfläche befestigbaren
elektronischen Bauelements.
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Gleiche
Komponenten werden durch gleiche Bezugszeichen angedeutet und werden
nicht wiederholt beschrieben.
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Die
vorliegende Erfindung wird nachfolgend mittels eines Beispiels bezugnehmend
auf die 1, 2, 3A, 3B und 3C beschrieben, welche
ein auf einer Oberfläche
befestigbares elektronisches Bauelement 1 zeigen, das ein
Gehäuse 2 umfaßt, das
in sich einen PTC-Thermistor 3 (einen Thermistor mit einem
positiven Temperaturkoeffizienten) als Beispiel für ein elektronisches
Element enthält.
Das elektronische Element, das innerhalb des Gehäuses 2 sein soll,
kann auch ein anderes elektronisches Element, wie z. B. ein NTC-Thermistor
(ein Thermistor mit einem negativen Temperaturkoeffizienten) oder
ein Varistor, sein. Diese Erfindung ist besonders nützlich,
wenn das umschlossene elektronische Element ein solches Element
ist, das Wärme
erzeugt.
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Das
Gehäuse 2 ist
aus einem synthetischen Harzmaterial und hat etwa die Form eines
rechteckigen Quaders mit einer Öffnung 2a an
der Unterseite. Die vorliegende Erfindung umfaßt keine spezielle Beschränkung bezüglich der
Art des synthetischen Harzes. Ein geeignetes synthetisches Harz,
wie z. B. Phenolharz, Polyphenylen-Sulfid-Harz und Polybutylen-Terephthalat,
kann verwendet werden. Alternativ kann das Gehäuse 2 aus einem Keramikmaterial,
wie z. B. Aluminiumoxid, gebildet sein.
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Wie
es deutlicher in den 4A, 4B und 4C gezeigt
ist, ist das Gehäuse 2 so
gebildet, daß die
unteren Enden eines Paars von gegenüberliegenden Seitenwänden 2b und 2c desselben
an höheren
Positionen als den unteren Enden des anderen Paars von gegenüberliegenden
Seitenwänden 2d und 2e enden.
Wenn das Gehäuse
somit aus der Richtung der Seitenwand 2b betrachtet wird,
erscheint das Gehäuse 2 derart,
daß es
unter sich einen Leerraum 2h umfaßt, wie es in 4B gezeigt ist.
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Die
Rillen 2f und 2g sind, wie es in den 4A und 4C gezeigt
ist, an den mittigen unteren Kantenabschnitten gebildet und erstrecken
sich sowohl auf die innere als auch die äußere Oberfläche des Paars der Seitenwände 2d und 2e,
derart, daß die
Dicke dieser zwei Seitenwände 2d und 2e etwas reduziert
wird, wenn diese Rillen 2f und 2g gebildet werden.
Der Zweck dieser Rillen 2f und 2g besteht darin,
es einfacher zu machen, die Federanschlüsse 4 und 5 (nachfolgend
detaillierter beschrieben) zu positionieren, wenn sie befestigt
werden. Aus diesem Grund ist die Breite (oder die Horizontalerstreckung) der
Rillen 2f und 2g nahezu gleich, jedoch etwas größer als
die Breite dieser Federanschlüsse 4 und 5 eingestellt.
Wie es deutlich in 1 zu sehen ist, erstrecken sich
diese Rillen 2f und 2g so, daß die Abschnitte auf den inneren
Oberflächen
des Gehäuses 2 weiter
nach oben reichen als die auf den äußeren Oberflächen.
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Wieder
bezugnehmend auf 1 umfaßt der PTC-Thermistor 3 Elektroden 3b und 3c,
die auf seinen beiden gegenüberliegenden
Hauptoberflächen
auf seinem planaren Hauptkörper 3a,
der aus einem Halbleiterkeramikmaterial, wie z. B. Bariumtitanatkeramik,
gebildet ist, gebildet sind, und derselbe wird durch und zwischen
den vorher erwähnten
Federanschlüssen 4 und 5 getragen,
wobei einer dieser Federanschlüsse
(4) in Kontakt mit einer Oberflächenelektrode (3b)
ist, während
der andere Federanschluß (5)
die andere Oberflächenelektrode
(3c) kontaktiert.
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Die
Federanschlüsse 4 und 5 sind
längliche Bauglieder,
wobei jeder einen elastischen Kontaktabschnitt 4a oder 5a an
einem Endabschnitt hat, um einen elastischen Kontakt mit einer entsprechenden der
Elektroden 3b und 3c herzustellen. Da sie ähnlich strukturiert
sind, werden nachfolgend die 5a und 5b verwendet,
um die Struktur nur eines Federanschlusses 4 zu beschreiben.
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Der
Kontaktabschnitt 4a wird gebildet, indem ein längliches
planares Metallbauglied in eine gekrümmte Form gebogen wird, und
ein Paar von Verzweigungen 4a1 und 4a2 hat. An
dem entgegengesetzten Ende von dem Kontaktabschnitt 4a entfernt wird
das Metallmaterial des Federanschlusses 4 in eine U-Form
gebogen, um einen Abschnitt 4b zu bilden, der an der Umfangskante
um die untere Öffnung des
Gehäuses 2 befestigt
werden soll, wie es in 1 gezeigt ist. Da der Zweck
dieses Aufnahmeabschnitts 4b darin besteht, die Seitenwand 2d aufzunehmen
und somit durch dieselbe getragen zu werden, ist die innere Breite
A des U-förmigen Abschnitts,
der in 5B gezeigt ist, etwa gleich
der Dicke B der Seitenwände 2d und 2e an
ihrer unteren Kante, wie es in 1 zu sehen
ist. Detaillierter gesagt und bezugnehmend auf 5B ist
die Breite A der Abstand zwischen der linken Oberfläche des
Basisabschnitts 4b1 des Aufnahmeabschnitts 4b und der
rechten Oberfläche
des spitzen Abschnitts 4b3, der von dem unteren Abschnitt 4b2 parallel
zu dem Basisabschnitt 4b1 gebogen ist. Die Dicke B ist
die Dicke der Seitenwände 2d,
wo die Rillen 2f sowohl auf der inneren als auch der äußeren Oberfläche gebildet
sind.
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Die
Federanschlüsse 4 und 5 können vorzugsweise
erhalten werden, indem ein Druckformungsverfahren mit einem geeigneten
metallischen Material mit einer ausreichenden Federqualität ausgeführt wird,
wie z. B. mit rostfreiem Stahl, Phosphorbronze, Neusilber und Kupfer-Titan-Legierungen.
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Um
die Lötfähigkeit
der Aufnahmeabschnitte 4b und 5b der Federanschlüsse 4 und 5 zum
Zeitpunkt der Oberflächenbefestigung
zu verbessern, kann das Bauelement 1 vorzugsweise mit einem
lötbaren
Material, wie z. B. Sn, Pb und ihren Legierungen, plattiert sein.
Diese Aufnahmeabschnitte 4b und 5b werden an dem
Gehäuse 2 angebracht,
um in die Rillen 2f und 2g zu passen, um die Seitenwände 2d und 2e des
Gehäuses 2 an
den Umfangskantenabschnitten der Öffnung 2a desselben
zwischen sich anzuordnen bzw. aufzunehmen. Somit sind die Spitzenabschnitte 4b3 und 5b3 der
Aufnahmeabschnitte 4b und 5b der Federanschlüsse 4 und 5 auf
der äußeren Oberfläche
des Gehäuses 2 freiliegend,
wie es in 1 zu sehen ist.
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Die Öffnung 2a des
Gehäuses 2 wird
durch einen Deckel 6 geschlossen, jedoch mit Ausnahme des
Abschnitts, wo sich die Federanschlüsse 4 und 5 nach
außen
erstrecken. Wie es in den 6A und 6B gezeigt
ist, ist der Deckel 6 etwa rechteckig geformt und kann
wie das Gehäuse 2 ein
elektrisch isolierendes Material, wie z. B. synthetisches Harz oder
Aluminiumoxid, umfassen. Ineingriffnahmeabschnitte 6a und 6b sind
entlang der entgegengesetzten Kanten desselben vorgesehen, um in
in Eingriff nehmender Anordnung mit Einkerbungen zusammenzupassen,
die auf den inneren Oberflächen
der Seitenwände 2b und 2c des
Gehäuses 2 gebildet sind.
Die gestrichelte Linie D in 2 zeigt
die Position, wo die Einkerbung auf der inneren Wand gebildet werden
kann.
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Obwohl
die Erfindung oben bezugnehmend auf nur ein Beispiel beschrieben
worden ist, sollte dies nicht den Schutzbereich dieser Erfindung
begrenzen. Viele Modifikationen und Variationen sind innerhalb des
Schutzbereichs dieser Erfindung möglich. So muß beispielsweise
der Raum 2a nicht absichtlich vorgesehen werden. Die unteren
Kanten des Paars der Seitenwände 2b und 2c und
die des anderen Paars der Seitenwände 2d und 2e können auf
der gleichen Oberfläche
sein. Als anderes Beispiel muß die
planare Form des PTC-Thermistors 3 nicht kreisförmig sein.
Derselbe kann rechteckig sein oder eine andere Form haben.
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Wieder
bezugnehmend auf 1 ist das auf einer Oberfläche befestigbare
elektronische Bauelement 1 gemäß dieser Erfindung derart charakterisiert werden,
daß es
die Federanschlüsse 4 und 5 umfaßt, welche
die Aufnahmeabschnitte 4b und 5b umfassen, die
gebildet sind, um Umfangskantenabschnitte der Seitenwände des
Gehäuses 2 um
die untere Öffnung 2a desselben
sandwichmäßig zu umfassen bzw.
aufzunehmen. Wie es in 1 gezeigt ist, ist das Bauelement 1 auf
der gedruckten Schaltungsplatine 11 derart plaziert, daß diese
Aufnahmeabschnitte 4b und 5b in Kontakt mit derselben
sind, und daß ein
Lötmaterial
bei 14 und 15 auf die Verbindungsbereiche 12 und 13 auf
der Schaltungsplatine 11 für die Befestigung aufgebracht
werden kann. Da die Aufnahmeabschnitte 4b und 5b nicht
nur an den unteren Kantenoberflächen
der Seitenwände 2d und 2e,
sondern ebenfalls so gebildet sind, um untere Abschnitte ihrer Innen-
und Außenoberflächen zu
bedecken, kann das Lötmaterial
bei 14 oder 15 herabhängend an den Verbindungsbereichen 12 und 13 über großen Kontaktbereichen
angebracht werden.
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Da
diese Aufnahmeabschnitte 4b und 5b der Federanschlüsse 4 und 5 die
Seitenwände 2d und 2e des
Gehäuses 2 über der
Länge der
Rillen 2f und 2g berühren, kann die Wärme, die
sich durch die Federanschlüsse 4 und 5 ausbreitet,
wenn der PTC-Thermistor 3 eine sehr hohe Temperatur hat,
wirksam durch das Gehäuse 2 geleitet
werden, wobei die weitere Ausbreitung der Wärme zu den Verbindungen mit
dem Lötmaterial
bei 14 und 15 gesteuert wird, und wodurch eine
Verschlechterung der Verbindungsabschnitte und ein Verbrennen der
gedruckten Schaltungsplatine 11 verhindert werden.
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Noch
ein weiterer Vorteil des Bauelements 1 besteht darin, daß seine
Struktur einfach ist, und daß dasselbe
somit mittels Einführen
der Federanschlüsse 4 und 5 in
das Gehäuse 2,
wie oben beschrieben, zusammengebaut werden kann. In anderen Worten ausgedrückt wird
kein kompliziertes Herstellungsverfahren, wie z. B. Spritzgießen, benötigt.
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Bezüglich der
Abmessungen der Rillen 2f und 2b sollten ihre
Tiefen, gemessen von den unteren Kantenoberflächen der Seitenwände 2d und 2e, vorzugsweise
etwa gleich oder etwas kleiner als die Dicke der Federanschlüsse 4 und 5 sein,
derart, daß ihre
Aufnahmeabschnitte 4b und 5b ohne weiteres durch
Löten verbunden
werden können.
Wenn andernfalls die unteren Oberflächen der Federanschlüsse 4 und 5 höher als
die Umfangskantenabschnitte der Öffnung 2 werden,
kann dies die Lötfähigkeit
ungünstig
beeinträchtigen.
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Ein
weiteres auf einer Oberfläche
befestigbares elektronisches Bauelement 21 gemäß einem zweiten
Ausführungsbeispiel
dieser Erfindung ist nachfolgend bezugnehmend auf 7 und 8 beschrieben.
Dieses Bauelement 21 kann eine Mehrzahl (bei diesem Beispiel
2) von PTC-Thermistoren 23 und 24 haben, die innerhalb
eines Gehäuses 22 aufgenommen
sind. Einer dieser Thermistoren (23) umfaßt Elektroden 23b und 23c,
die auf den Hauptoberflächen
eines Thermistorhauptkörpers 23a gebildet
sind, während
der andere Thermistor 24 Elektroden 24b und 24c hat,
die auf den Hauptoberflächen seines
Hauptkörpers 24a gebildet
sind, welcher einen kleineren Durchmesser als der Thermistorhauptkörper 23a hat.
Diese zwei Thermistoren 23 und 24 sind derart
angeordnet, daß eine
der Elektroden (23c) des größeren Thermistors 23 und
eine der Elektroden (24b) des kleineren Thermistors 24 in
gegenseitigem Kontakt Seite an Seite stehen. Ein Federanschluß 25 kontaktiert
auf elastische Art und Weise die Elektrode 23b des größeren Thermistors 23,
ein weiterer Federanschluß 26 kontaktiert
auf elastische Art und Weise die andere Elektrode 23c des
größeren Thermistors 23,
und noch ein weiterer Federanschluß 27 kontaktiert auf
elastische Art und Weise die Elektrode 24c des kleineren
Thermistors 24. Wie es in 8 zu sehen
ist, kontaktiert der Federanschluß 25 die Elektrode 23b nahezu
in der Mitte einer der Hauptoberflächen des größeren Thermistors 23,
während
die Federanschlüsse 26 und 27 die Elektroden 23c und 24c auf
den Thermistoren 23 und 24 jeweils auf beiden
Seiten des Federanschlusses 25 kontaktieren. Zusammengefaßt sind
die zwei Thermistoren 23 und 24 elastisch durch
die drei Federanschlüsse 25, 26 und 27 innerhalb
des Gehäuses 22 getragen.
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Die
einzelnen Federanschlüsse 25, 26 und 27 der 7 und 8 können auf ähnliche
Art und Weise wie die Federanschlüsse 4 und 5,
die in 1 gezeigt sind, gebildet sein, derart, daß sie Aufnahmeabschnitte 25b, 26b und 27b haben,
die angepaßt sind,
um in Rillen 22f und 22g zu passen, die sowohl auf
den inneren als auch auf den äußeren Oberflächen der
unteren Kantenabschnitte des Gehäuses 22 gebildet
sind. Selbst wenn somit beide oder einer der Thermistoren 23 und 24 eine
sehr hohe Temperatur erreicht hat, kann die Wärme, die durch denselben emittiert
wird und durch die Federanschlüsse 25 bis 27 geleitet
wird, wirksam zu dem Gehäuse 22 übertragen
werden, derart, daß die
unerwünschten Effekte
der Wärme
an den Verbindungen zwischen den Federanschlüssen 25 bis 27 und
einer gedruckten Schaltungsplatine oder auf der gedruckten Schaltungsplatine
selbst begrenzt werden können.
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Die
Rillen 2f, 2g, 22f und 22g sind
zum Positionieren der Federanschlüsse 4, 5, 25, 26 und 27 zweckmäßig, sie
sind jedoch nicht wesentlich. Der Deckel 6 kann an dem
Gehäuse 2 oder 22 mittels
eines Klebstoffes oder eines anderen ähnlichen Mittels angebracht
werden, solange die untere Öffnung
des Gehäuses 2 oder 22 geschlossen
werden kann, jedoch mit Ausnahme dort, wo sich die Federanschlüsse nach
unten von dem Inneren des Gehäuses 2 oder 22 heraus
erstrecken.
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Die 7 und 8 sollen
nicht den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung begrenzen. Die Anzahl
von elektronischen Elementen, die innerhalb des Gehäuses enthalten
sind, ist nicht auf 2 begrenzt, sondern kann 3 oder eine höhere Zahl
betragen.