DE19818825A1 - Mit Lötanschlüssen versehener Bauelement-Körper - Google Patents
Mit Lötanschlüssen versehener Bauelement-KörperInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft einen mit Lötanschlüssen versehenen Bauelement-Körper (1) für elektrische Bauelemente, bei dem die Lötanschlüsse (10; 6) nach Formen des Bauelement-Körpers (1) in diesen eingebracht sind. Die Lötanschlüsse sind mit einer Oberflächenstruktur (9; 11) versehen, die eine kraft- und formschlüssige Verankerung der Lötanschlüsse (10; 6) im Bauelement-Körper (1) bewirkt.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen mit Lötanschlüssen
versehenen Bauelement-Körper für elektrische Bauelemente, bei
dem die Lötanschlüsse nach Formen des Bauelement-Körpers in
diesen eingebracht sind. Bei den Bauelementen handelt es sich
in bevorzugter Weise um Spulen, obwohl die Erfindung in vor
teilhafter Weise auch auf andere Bauelemente, beispielsweise
Kondensatoren, anwendbar ist. Ein Bauelement-Körper ist also
vorzugsweise ein Spulenkörper.
Unter "Spulenkörper" sind dabei beispielsweise SMD-Spulenkör
per (SMD = "Surface Mounted Device") und Stiftspulenkörper zu
verstehen. Spulen mit SMD-Spulenkörper werden zumeist mit um
gebogenen oder abgewinkelten Lötanschlüssen auf der Oberflä
che einer Platine bzw. Schaltungsplatte verlötet, während
Spulen mit Stiftspulenkörpern mit ihren Lötanschlüssen bzw.
Stiften in Löchern der Platine bzw. Schaltungsplatte verlötet
werden.
Generell werden mit Lötanschlüssen bestiftete Spulenkörper so
hergestellt, daß entweder die Lötanschlüsse beim Spritzen der
Formmasse der Spulenkörper mit eingespritzt werden oder daß
die bereits gespritzten Spulenkörper nachträglich mit einge
drückten oder eingenagelten Lötanschlüssen versehen werden.
Jede dieser beiden Möglichkeiten hat jeweils Vorteile und
Nachteile: in den Spulenkörper eingespritzte Lötanschlüsse
zeichnen sich durch hohe Auszugskräfte aus, d. h., bereits
beim Spritzen des Spulenkörpers eingespritzte Lötanschlüsse
sind in der Formmasse des Spulenkörpers fest verankert. Nach
teilhaft an dieser Bestiftung ist aber, daß diese überhaupt
nicht flexibel bzw. variabel ist, da bereits beim Spritzen
des Spulenkörpers die in der Regel gleiche Anzahl und Länge
der Lötanschlüsse festgelegt wird. Gerade in dieser letzten
Hinsicht sind aber die nachträglich eingedrückten oder einge
nagelten Lötanschlüsse vorteilhaft, da sie eine hohe Produkt-
und Fertigungsflexibilität hinsichtlich Lötanschlußanzahl und
Lötanschlußlänge gewährleisten. Ein weiterer Vorteil einer
nachträglichen Bestiftung liegt darin, daß die Verwendung von
Anschlüssen mit eutektischer SnPb(60/40)-Oberfläche möglich
ist, da hier die Anschlüsse nicht der thermischen Belastung
durch den Spritzprozeß ausgesetzt sind, was die Lagerfähig
keit und die Lötbarkeit verbessert.
Nach dem Spritzen des Spulenkörpers können also sowohl die
Anzahl der Lötanschlüsse als auch die Länge der Lötanschlüsse
ohne weiteres noch variiert und an die besonderen Umstände
angepaßt werden, unter denen die mit einem solchen Spulenkör
per versehene Spule eingesetzt werden soll. Nachteilhaft an
den nachträglich durch Eindrücken oder Einnageln bestifteten
Spulenkörpern ist aber, daß keine hohen Auszugskräfte zu er
reichen sind, wie diese gerade bei den eingespritzten Lötan
schlüssen erhalten werden. Der Preßsitz der nachträglich ein
gedrückten oder eingenagelten Lötanschlüsse lockert sich näm
lich speziell durch die mechanische Belastung, die beim An
wickeln von Drähten der Spule auftritt, und außerdem auch
durch die thermische Belastung, die beim Löten der Spule
nicht zu vermeiden ist.
Insgesamt sind aber unter Abwägung aller Vor- und Nachteile
speziell anwenderseitig Spulen gefragt, deren Lötanschlüsse
sich durch hohe Auszugskräfte im Spulenkörper auszeichnen, da
nur so eine feste und dauerhafte Verbindung zwischen der Spu
le und einer Schaltungsplatte oder Platine erreicht werden
kann. Diese durch hohe Auszugskräfte gewährleistete feste und
zuverlässige Verbindung zwischen Spule und Platine bzw.
Schaltungsplatte wird aber bisher mit relativ hohen Kosten
erkauft, da die eingespritzten Lötanschlüsse hinsichtlich An
zahl und Länge invariabel sind.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen mit
Lötanschlüssen versehenen Bauelement-Körper für elektrische
Bauelemente zu schaffen, bei dem die Lötanschlüsse sich durch
eine hohe Auszugskraft auszeichnen und dennoch hinsichtlich
Länge und Anzahl variabel sind; außerdem soll ein Verfahren
zum Herstellen eines solchen Bauelement-Körpers angegeben
werden.
Diese Aufgabe wird bei einem mit Lötanschlüssen versehenen
Bauelement-Körper für elektrische Bauelemente der eingangs
genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Lötan
schlüsse mit einer Oberflächenstruktur versehen sind, die ei
ne kraft- und formschlüssige Verankerung der Lötanschlüsse im
Bauelement-Körper bewirkt. Als eine solche Oberflächenstruk
tur kann insbesondere ein Gewinde bzw. eine gewindeähnliche
Struktur oder eine vorstehende Nase herangezogen werden. Bei
einem Gewinde oder einer gewindeähnlichen Struktur ist der
Lötanschluß mit dem Bauelement-Körper verschraubt, während
bei einer Nase diese nach Art eines Bajonettverschlusses in
den Bauelement-Körper eingreift.
Ein Verfahren zum Herstellen eines Bauelement-Körpers zeich
net sich dadurch aus, daß mit einer Oberflächenstruktur, ins
besondere einem Gewinde oder einer Nase, versehene Lötan
schlüsse in im Bauelement-Körper bei dessen Spritzen ausge
bildeten Löchern verankert werden.
Die Lötanschlüsse sind also erfindungsgemäß in beim Spritz
prozeß des Bauelement-Körpers in dessen Anschlußflansch ein
gebrachten Löchern verankert. Sind die Lötanschlüsse mit ei
nem Gewinde oder gewindeähnlichen Strukturen versehen, so
sind sie in diese Löcher eingeschraubt, während mit einer
oder auch mehreren Nasen ausgestattete Lötanschlüsse bajo
nettartig in solchen Löchern festgelegt sind.
Bei dem Bauelement-Körper kann es sich in bevorzugter Weise
um einen Spulenkörper, wie z. B. um einen Stiftspulenkörper
oder auch um einen SMD-Spulenkörper handeln. Werden speziell
bei einem SMD-Spulenkörper elefantenfußförmige Lötanschlüsse
verwendet, so werden diese insbesondere im Spulenkörper mit
einem Gewinde oder gewindeähnlichen Strukturen festgelegt und
können durch Einschrauben in der Höhe justiert werden.
Die vorliegende Erfindung beschreitet einen vom Stand der
Technik vollkommen abweichenden Weg: während bisher immer
glatte, gerändelte oder gequetschte Lötanschlüsse, zu denen
auch elefantenfußförmige Lötanschlüsse gehören, vor oder nach
dem Spritzen des Spulenkörpers geradlinig ohne Drehbewegung
in diesen eingebracht werden, sieht die vorliegende Erfindung
einen bestifteten Bauelement-Körper bzw. ein Verfahren zum
Bestiften eines Bauelement-Körpers vor, bei dem mit einer
Oberflächenstruktur, also insbesondere einem Gewinde bzw. ei
ner gewindeähnlichen Struktur oder einer oder mehreren Nasen
ausgestattete Anschlüsse in den gespritzten Bauelement-Körper
geradlinig mit zusätzlicher Drehbewegung eingebracht werden.
Speziell durch das Einschrauben eines Lötanschlusses oder
Stiftes mit einem Gewinde in ein durch den Spritzprozeß be
reits vorhandenes Loch im Anschluß- bzw. Stiftflansch des
Bauelement-Körpers wird ein zuverlässiger Kraft- und Form
schluß zwischen Lötanschluß bzw. Stift und Bauelement-Körper
erreicht. Gleiches gilt auch für das Einbringen eines mit ei
ner Nase ausgestatteten Lötanschlusses in ein entsprechend
gestaltetes Loch des Bauelement-Körpers und ein bajonettarti
ges Festlegen des mit der Nase ausgestatteten Lötanschlusses
in dem Loch des Bauelement-Körpers durch eine Drehbewegung.
Es hat sich gezeigt, daß die Haltekraft einer solchen Verbin
dung zwischen Lötanschluß und Bauelement-Körper auch durch
die bei der Weiterverarbeitung des Bauelement-Körpers, wie
insbesondere dem Anwickeln von Drähten und den Lötprozessen,
auf diesen einwirkenden mechanischen und thermischen Bela
stungen nicht nennenswert verringert wird.
Ein mit einem Gewinde oder einer gewindeähnlichen Struktur
versehener Lötanschluß hat den weiteren Vorteil, daß beim An
wickeln der Drähte diese auf dem Lötanschluß wegen der Gewin
desteigung nicht mehr verrutschen können und der Draht in de
finierter Weise anterminiert werden kann. Dies gilt insbeson
dere für Litzendrähte. Außerdem kann der Draht auch über eine
Gewindeflanke in optimaler Weise abgerissen bzw. abgeschnit
ten werden. Mit Gewinde versehene Lötanschlüsse sind also von
besonderem Vorteil.
Auch erfordert ein mit einem Gewinde versehener Lötanschluß
lediglich ein Sackloch mit kreisförmigem Querschnitt im Bau
element-Körper. Während des Eindrehens des Lötanschlusses in
das beim Spritzprozeß des Bauelement-Körpers gebildete Loch
wird in den Kunststoff des Bauelement-Körpers ein Gewinde ge
schnitten, in welchem der Lötanschluß sicher und zuverlässig
verankert ist.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Seitensicht eines ersten Ausführungsbei
spiels der Erfindung mit Stiften, die mit ei
nem Gewinde versehen sind,
Fig. 2 eine Seitensicht eines zweiten Ausführungs
beispiels der Erfindung mit Stiften, die mit
Nasen versehen sind,
Fig. 3 eine Bodensicht des Ausführungsbeispiels von
Fig. 2 und
Fig. 4 eine Seitensicht eines dritten Ausführungs
beispiels der Erfindung mit "elefantenfuß
förmigen" Stiften.
Während die Fig. 1 bis 3 Ausführungsbeispiele von Stiftspu
lenkörpern veranschaulichen, zeigt das Ausführungsbeispiel
der Fig. 4 einen SMD-Spulenkörper. In den Figuren werden je
doch für einander entsprechende Bauteile die gleichen Bezugs
zeichen verwendet.
Fig. 1 zeigt einen Bauelement- bzw. Stiftspulenkörper 1 mit
einem Oberflansch 2, einem Stiftflansch 3 und einem Wickel
körper 5, auf dem zwischen dem Oberflansch 2 und dem Stift
flansch 3 eine oder mehrere Wicklungen gewickelt sind. Durch
Strichlinien 8 ist angedeutet, daß der Wickelkörper 5 hohl
gestaltet ist.
Im Stiftflansch 3 befinden sich Sacklöcher 7, die bereits
beim Spritzen des Spulenkörpers 1 in diesen eingebracht sind.
In diesen Sacklöchern 7 werden mit Gewinde 9 versehene Lötan
schlüsse bzw. Stifte 10 eingeschraubt, so daß diese fest im
Spulenkörper 1 verankert sind. Anstelle der Gewinde 9 können
auch gewindeähnliche Strukturen vorgesehen werden. Durch das
Einschrauben der Stifte 10 mit ihren Gewinden 9 wird nämlich
ein zuverlässiger Kraft- und Formschluß zwischen den Stiften
10 und dem Spulenkörper 1 erzeugt. Die Haltekraft dieser Ver
bindung zwischen den Stiften 10 und dem Spulenkörper 1 wird
auch durch die bei der Weiterverarbeitung des Spulenkörpers 1
auf diesen einwirkenden mechanischen und thermischen Bela
stungen, insbesondere beim Anwickeln der Drähte der Spule auf
den Stiften und bei den Lötvorgängen, nicht nennenswert ver
ringert.
Fig. 2 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung,
bei dem die Stifte 10 mit Nasen 11 versehen sind. Diese Nasen
11 werden in den Sacklöchern 7, die mit den Nasen 11 entspre
chenden Ausnehmungen 1 : 2 (vgl. Fig. 3) ausgestattet sind, nach
Einbringen der Stifte 10 in den Löchern 7 verankert. Dies ge
schieht durch ein entsprechendes bajonettartiges Verdrehen
der Stifte 10, nachdem diese mit ihren Nasen 11 in die Löcher
7 eingeführt wurden, wobei die Ausnehmungen 12 ohne weiteres
das Einbringen der Nasen 11 erlauben.
Fig. 4 zeigt eine Seitensicht eines SMD-Spulenkörpers 1, bei
dem im Stiftflansch 3 elefantenfußförmige Stifte 6 nach dem
Ausführungsbeispiel der Fig. 1 eingebracht sind. Gegebenen
falls können diese elefantenfußförmigen Stifte 6 an ihrem in
dem Stiftflansch 3 eingebrachten Ende auch mit einem Bajonett
versehen sein, so daß diese Stifte entsprechend dem Ausfüh
rungsbeispiel der Fig. 2, 3 in dem Stiftflansch 3 verankert
sind. Aus diesem Grund ist in der Fig. 4 nur der freiliegende
Teil der Stifte 6 dargestellt, während der in den Stift
flansch 3 eingebrachte Teil der Stifte 6 nicht gezeigt ist.
Die Erfindung erlaubt ein nachträgliches und damit flexibles
Bestiften von Spulenkörpern, bei dem die Lötanschlüsse bzw.
Stifte mit dem Spulenkörper kraft- und formschlüssig verbun
den sind, so daß hohe Auszugskräfte bei sicherer Verankerung
der Lötanschlüsse bzw. Stifte im Spulenkörper erreicht wer
den. Alle diese Vorteile konnten bisher mit dem Stand der
Technik jedenfalls gemeinsam nicht erzielt werden.
Claims (10)
1. Mit Lötanschlüssen versehener Bauelement-Körper (1) für
elektrische Bauelemente, bei dem die Lötanschlüsse (10;
6) nach Formen des Bauelement-Körpers (1) in diesen ein
gebracht sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Lötanschlüsse (10; 6) mit einer Oberflächenstruk
tur (9; 11) versehen sind, die eine kraft- und form
schlüssige Verankerung der Lötanschlüsse (10; 6) im Bau
element-Körper (1) bewirkt.
2. Mit Lötanschlüssen versehener Bauelement-Körper (1) nach
Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberflächenstruktur durch ein Gewinde (9) oder
eine gewindeähnliche Struktur gebildet ist.
3. Mit Lötanschlüssen versehener Bauelement-Körper nach An
spruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberflächenstruktur durch mindestens eine Nase
(11) gebildet ist.
4. Mit Lötanschlüssen versehener Bauelement-Körper nach ei
nem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Bauelement-Körper ein Spulenkörper (1) ist.
5. Mit Lötanschlüssen versehener Bauelement-Körper nach An
spruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Lötanschlüsse Stifte sind und daß der Spulenkör
per ein Stiftspulenkörper ist.
6. Mit Lötanschlüssen versehener Bauelement-Körper (1) nach
Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Spulenkörper (1) ein SMD-Spulenkörper ist.
7. Mit Lötanschlüssen versehener Bauelement-Körper nach An
spruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Stifte (6) elefantenfußförmig gestaltet sind.
8. Mit Lötanschlüssen versehener Bauelement-Körper nach ei
nem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Lötanschlüsse (10; 6) in beim Spritzprozeß des
Spulenkörpers (1) in dessen Anschlußflansch (3) einge
brachten Löchern (7) festgelegt sind.
9. Mit Lötanschlüssen versehener Bauelement-Körper nach An
spruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Löcher (7) bei einem mit mindestens einer Nase
(11) versehenen Lötanschluß (10) mit der Nase (11) ent
sprechenden Ausnehmungen (12) versehen sind.
10. Verfahren zum Herstellen eines mit Lötanschlüssen verse
henen Bauelement-Körpers nach einem der Ansprüche 1 bis
9,
dadurch gekennzeichnet,
daß mit der Oberflächenstruktur (9; 11) versehene Lötan
schlüsse (10) in im Bauelement-Körper (1) bei dessen
Spritzen ausgebildete Löcher (7) eingebracht werden.
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DE1998118825 DE19818825A1 (de) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | Mit Lötanschlüssen versehener Bauelement-Körper |
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DE (1) | DE19818825A1 (de) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1791266U (de) * | 1959-04-13 | 1959-07-02 | Edwin Bergmann | Spulenkoerper fuer transformatoren, insbesondere netztransformatoren. |
DE1230498B (de) * | 1963-10-21 | 1966-12-15 | Licentia Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Spulenkoerpern mit Anschlussstuecken sowie danach hergestellte Spulenkoerper mit Anschlussstuecken |
DE3004747C2 (de) * | 1980-02-08 | 1982-05-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Spulenkörper für elektrische Spulen |
-
1998
- 1998-04-27 DE DE1998118825 patent/DE19818825A1/de not_active Ceased
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1791266U (de) * | 1959-04-13 | 1959-07-02 | Edwin Bergmann | Spulenkoerper fuer transformatoren, insbesondere netztransformatoren. |
DE1230498B (de) * | 1963-10-21 | 1966-12-15 | Licentia Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Spulenkoerpern mit Anschlussstuecken sowie danach hergestellte Spulenkoerper mit Anschlussstuecken |
DE3004747C2 (de) * | 1980-02-08 | 1982-05-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Spulenkörper für elektrische Spulen |
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