DE2163992C2 - Halterungsvorrichtung für zur Verbindung mit einer Leiter- oder Schichtschaltungsplatte bestimmte Bauelemente - Google Patents

Halterungsvorrichtung für zur Verbindung mit einer Leiter- oder Schichtschaltungsplatte bestimmte Bauelemente

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Description

Aus dieser Ausbildung der Erfindung ergibt sich unter anderem der Vorteil, daß jeweils für mehrere
Die Erfindung bezieht sich auf eine Halterungs- 55 hinsichtlich ihrer Au3enabmessungen voneinander vorrichtung für zur Verbindung mit einer Leiter- abweichende Bauelemente jeweils ein und dieselbe oder Schichtschaltungsptatte bestimmte Bauele- Gehäusegröße verwendet werden kann, wodurch mente, wie z.B. Ferritkerne, Spulen od.dgl., mit auch die Lage und der Abstand elektrischer An: einem zur Aufnahme des Bauelementes vorgesehe- schlußpunkte auf dem Substrat nicht an die wechnen, aus Kunststoff bestehenden topfförmigen Ge- 60 selnde Größe des jeweiligen Bauelementes angepaßt häuse, welches hakenförmige Ansätze zur Befesii- werden muß. Weitere Vorteile sind die durch die gung der Anschlußdrähte des Bauelementes an der Eigenart der Formgebung bedingte unkomplizierte Platte aufweist. Handhabung der Halterungsvorrichtung, wobei zu-
In der Nachrichtentechnik wird immer mehr zur gleich die Anschlußdrähte des Bauelementes wirksogenannten integrierten Schaltungstechnik überge- 65 sam an der Vorrichtung fixiert und damit mechagangen. Einige Bauelemente, wie z.B. Spulen mit nisch abgefangen werden. Esin in der Halterungsvorgrößeren Induktivitätswerten, lassen sich jedoch in richtung angeordnetes Bauelement ist außerdem gedieser Technik nicht ohne weiteres realisieren. Des- gen Beeinträchtigungen gut geschützt, weiche z. B.
durch beim Löten auftretende Dämpfe oder durch einen Einsatz unter rauhen Betriebsbedingungen verursacht werden können.
In weiterer Ausbildung der Erfindung ist vorgesehen, daß die blanken Anschlußdrahtenden sowohl em die balkenförmig ausgebildeten Ansätze herum-
iewickelt und beim-Aufsetzen des Gehäuses auf die latte metallisierte Oberflächenabschniite der Platte berührende Teile der herumgewickelten Anschlußdrähtc mit den Oberflächenabschnitten verlötet sein können, daß aber auch die Ansätze mit zur Gehäuseachse parallelen Bohrungen versehen und in die Bohrungen metallische Stifte eingesetzt sein können und die Anschlußdrähte an den Stiften und die Stifte in PSattenbohrungen verlötet sind, daß der Gehäusetopf Beben den Ansätzen randseitig mit zur Aufnahme von Anschlußdrahtabschnitten geeigneten Nuten versehen ist und daß der Gehäusetopf mit einem in der Cehäuscachse verlaufenden Zapfen versehen ist und die Scheibe eine dem Zapfen angepaßte Bohrung aufweist.
Durch diese Weiterbildung der Erfindung wird es in vorteilhafter Weise ermöglicht. Bauelemente auf Keramik- oder Glasplatten zu befestigen, ohne daß dazu diese Platten mit relativ aufwendigen Bohrungen versehen werden müssen. Andererseits kann die Haltcrungsvorrichtung aber auch zur Befestigung, von sonst nur schwer fixierbaren Bauelementen an Leiterplatten verwendet werden. Die randseitigen Nuten im Gehäuse der Halterungsvorrichtung erlauben es, die Halterungsvorrichtung auf ein Substrat aufzusetzen, ohne daß dabei unerwünschte Kontakte zwischen den Anschlußdrähten des in der Halterungsvorrichtung befestigten Bauelementes und einer auf dem Substrat angeordneten Schichtschaltung auftreten können. Der mittlere Zapfen der Halterungsvorrichtung erleichtert die mechanische Fixierung eines mit einer zentrischen öffnung versehenen Bauelementes, welches dann gegenüber dem Gehäuseinneren der Halterungsvorrichtung auch wesentlich kleiner ausgebildet sein kann.
Weitere Einzelheften der Erfindung ergeben sich aus einem nachfolgend an Hand von drei Figuren näher erläuterten Ausführungsbeispiel. Dabei zeigt, stark vergrößert dargestellt,
F i g. 1 teilweise im Schnitt die Halterungsvorrichtung mit einem in ihr befestigten bewickelten Ferritkern und um die Ansätze herumgewickelten blanken Anschlußdrahtenden,
F i g. 2 die in F i g. 1 dargestellte Halterungsvorrichtung mit metallisierten Oberflächen eines Keramiksubstrats verbunden und
Fig. 3 eine mit einer Leiterplatte verbundene Halterungsvorrichtung.
Im einzelnen zeigen die Figuren, daß die Halterungsvorrichtung im wesentlichen aus einem topfförmigen Kunststoffgehäuse 1 besteht, welches in seiner öffnungsebene mit radial abstehenden balkenförmigen Ansätzen 8 versehen ist. Das topfförmige Gehäuse weist in seinem Inneren einen in der Gehäuseachse verlaufenden Zapfen 4 auf. In das Gehäuse ist ein Ferritkern 2, welcher mit einer Bewicklung 13 versehen ist, eingesetzt. Der Zapfen 4 gieift dabei in eine zentrische Bohrung 14 des Ferritkerns ein. Der Ferritkern 2 ist in dem Gehäuse 1 mit Hilfe einer im Preßsitz kolbenartig in das Gehäuse einführbaren Kunststoffscheibe 3 festgeklemmt. Der Gehäusezapfen 4 greift dabei in eine Bohrung 15 der Scheibe 3 ein. Nach außen zu führende Anschlußdrahtenden 6 der Bewicklung 13 werden dabei zwischen der Kunststoffscheibe 3 und der Seitenwand 5 des Gehäuses 1 eingeklemmt. Zur zweckmäßigen Dosierung der Klemmwirkung können dabei in den Rand der Kunststoffscheibe 3 Kerben 17 zur Aufnahme eines Anschlußdrahtabschnittes eingearbeitet sein. Aus dem Gehäuse ragende Anschlußdrahtenden 6 werden, je nachdem ob die Halterungsvorrichtung mit einer Schichtschaltungsplatte 9 (vgl. F i g. 2) oder einer Leiterplatte 10 (vgl. Fig. 3) verbunden werden soll, nach Entfernung einer etwa vorhandenen Isolierung zunächst durch randseitige Kerben 7, weiche in unmittelbarer Nähe der Ansätze 8 in die Gehäuseseitenwand 5 eingearbeitet sind, geführt und anschließend mehrfach um die Ansätze 8 herumgewickelt oder mit dem einen Ende von metallischen Stiften 12 verlötet, welche in Bohrungen 11 der Ansätze 8 befestigt sind. Zur Fixierung der Halterungsvorrichtung an einer Schichtschaltungsplatte 9 wird dann die HaI-terungsvorrichtung mit der Schichtschaltungsplattc zugewandter Gehäuseöffnung auf die Platte aufgesetzt und metallisierte Oberflächenabschnittc 18 der Platte 9 berührende Teile der herumgewickelten blanken Anschlußdrahtenden 6 mit diesen Oberflächenabschnitten verlötet. Durch diese Verlötung der Anschlußdrahtenden mit metallisierten Oberflächenabschnitten einer Schichtschaltungsplatte ist die Halterungsvorrichtung sowohl mechanisch als auch elektrisch in ausreichender Weise mit der Platte verbunden, ohne daß dazu die Platte mit Bohrungen zur Aufnahme von Befestigungsmitteln versehen werden müßte. Zur Verbindung mit einer Leiterplatte werden die Metallstifte 12 in Bohrungen 19 der Leiterplatte 10 eingesteckt und anschließend mit Leiterbahnabschnitten der Leiterplatte verlötet.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

ι * 2 halb müssen solche Bauelemente häufig noch nachPatentansprücheträolich als gesonderte Bauelemente mit einer sonst weitgehend z.B. als flächenhafte Schaltung ausgebil-
1. Halterungsvorrichtung für zur Verbindung deten Anordnung verbunden werden. Dabei tritt das mit einer Leiter- oder Schichtschaltungsplatte be' 5 Problem auf, derartige Bauelemente ohne aufwenstimmte Bauelemente, wie z. B. Ferritkerne, Spu- dige Maßnahmen sowohl elektrisch an eine solche len od. dgl., mit einem zur Aufnahme des Bauele- Schaltung anschließen als auch mechanisch an einer mentes vorgesehenen, aus Kunststoff bestehenden die Schaltung tragenden Keramik- oder Glasplatte iitopfförmigen Gehäuse, welches hakenförmige xieren zu können.
Ansätze zur Befestigung der Anschlußdrähte des io In diesem Zusammenhang ist es bereits aus der Bauelementes an der Platte aufweist, dadurch deutschen Offenlegungsschrift 1 815 479 bekannt, bei gekennzeichnet, daß das Bauelement (2) einer zur Verbindung mit einer Schaltungsplatine im Gehäuse (1) mittels einer im Preßsitz in das vorgesehenen kleinen HF-Spule, welche den Wickel-Gehäuse (1) kolbenartia einführbaren Kunststoff- raum eines Spulenkörpers begrenzende Seitenflanscheibe (3) gehalten ist", daß die Anschlußdrähte 15 sehe ui-fwei.st. die Seitenflansche mit rechtwinklig zur (6) zu ihrer Fixierung zwischen Kunststoffscheibc Spulenachse verlaufenden zapfenförmigen Ansätzen und Gehäuse festgeklemmt unJ die Ansätze (8) zu versehen, blanke Enden einer Spiilenwicklung um in der Ebene der Gehäuseöffnung radial vom Ge- diese Ansätze herumzuwickeln und metallisiere - hause (1) abstehend angeordnet sind und daß die Oberflächenabschnitte einer Schaltungsplatine berüh-Gehäuseüffnung der Leiter- (10) oder Schicht- 20 rende Stellen der herumgewickelten Enden mittels schaltungsplatte (9) zugewandt ist. eines Lotes an der Schaltungsplatine zu befestigen.
2. Hallerungsvorrichtung nach Anspruch I, da- Diese Befestigungsart ermöglicht zwar auf verbluldurch gekennzeichnet, daß die blanken An- fend einfache Weise, solche Spulen an Substratschalschlußdrahlenden (6) um die balkenförmig ausge- Hingen anzuschließen, sie ist jedoch nicht ohne gröbildeten Ansätze (8) herumgewickelt und beim 25 ßere Schwierigkeiten auf andere Bauteile, insbeson-Aufsetzen des Gehäuses auf die Platte (9) metal- dere Induktivitätsbaliteile, wie z. B. bewickelte Ferlisierte Oberflächenabschnittc (18) der Platte be- ritringe od. dgl., anwendbar, bei welchen die unmitrührende Teile der herumgewickelten Anschluß- telbare Anbringung zapfenförmiger Ansätze nicht drahtenden mit den Oberflächenabschnitten (18) möglich ist.
verlötet sind. 30 Es sei noch darauf hingewiesen, daß es außerdem
3. Halterungsvorrichtung nach Anspruch 1, da- bereits aus der USA.-Patentschrift 2 946 026 bekannt durch gekennzeichnet, daß die Ansätze (8) mit ist, einen Gehäusetopf mit einem in der Gehäusezur Gehäuseachse parallelen Bohrungen (H) ver- achse verlaufenden Zapfen zu versehen und in eine sehen und in die Bohrungen (11) metallische zum Verschluß des Gehäuses vorgesehene Scheibe Stifte (12) eingesetzt sind und daß die Anschluß- 35 eine dem Zapfen angepaßte Bohrung einzuarbeiten,
drahtenden (6) an den Stiften (12) und die Stifte Aufgabe der Erfindung ist es, eine Halterungsvorin Plattenbohrungen (19) verlötet sind. richtung der eingangs genannten Art zu schaffen,
4. Halterungsvorrichtung nach einem der vor- welche die Anwendung der bereits bekannten Befehergehenden Ansprüche, dadurch gekcnnzcich- stigungs- und Anschlußmethode auch bei anderen net, daß der Gehäusetopf (1) neben den Ansätzen 40 Bauteilen, als mit Spulenkörpern versehenen Indukti-(8) randseitig mit zur Aufnahme von Anschluß-' vitätsbautcilen, in unkomplizierter Weise ermöglicht, drahtabschnitten (6) geeigneten Nuten (7) verse- Zur Lösung dieser Aufgabe ist gemäß der Erfinhen ist. dung bei einer solchen Halterungsvorrichtung vorge-
5. Halterungsvorrichtung nach einem der vor- sehen, daß das Bauelement im Gehäuse mittels einer hergehenden Ansprüche, dadurch gckennzeich- 45 im Preßsitz in das Gehäuse kolbenartig einführbaren net, daß der Gehäusetopf (1) mit einem in der Kunststoffscheibe gehaltert ist, daß die Anschluß-Gehäuseachse verlaufenden Zapfen (4) versehen drähte zu ihrer Fixierung zwischen Kunststoffscheibc ist und die Scheibe (3) eine dem Zapfen (4) ange- und Gehäuse festgeklemmt und die Ansätze in der paßte Bohrung (15) aufweist. " Ebene der Gehäuseöffnung radial vom Gehäuse ab-
50 stehend angeordnet sind und daß die Gehäuseöffnung der Leiter- oder Schichtschaltungsplatte zuge-
wandt ist.
DE2163992A 1971-12-22 1971-12-22 Halterungsvorrichtung für zur Verbindung mit einer Leiter- oder Schichtschaltungsplatte bestimmte Bauelemente Expired DE2163992C2 (de)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2447083A1 (fr) * 1979-01-19 1980-08-14 Telecommunications Sa Carcasse a broches pour bobinage de fils fins electriques
EP1091369A3 (de) * 1999-10-07 2002-04-17 Lucent Technologies Inc. Niederprofiltransformator und Herstellungsverfahren eines Niederprofiltransformators
DE10051560A1 (de) * 2000-10-18 2002-04-25 Bosch Gmbh Robert Elektrische Baugruppe mit einer Haltevorrichtung und einem daran festgelegten elektrischen Bauelement
FI117408B (fi) * 2004-02-02 2006-09-29 Profec Technologies Oy Toroidimainen kuristin

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