DE19618227A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verlöten von weiteren elektronischen Bauelementen auf einer Leiter­ platte, die bereits verlötete Bauelemente trägt, wobei die weiteren Bauelemente durch die Leiterplatte hindurch­ gesteckt und mit dieser verlötet werden. Darüber hinaus betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.

Um elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte zu verlöten, wurde früher üblicherweise die sogenannte Durchsteckmontage angewendet, bei der dünne Anschlüsse der Bauelemente, sogenannte Beinchen, von einer Seite in Bohrungen der Leiterplatte eingesteckt und auf der Rück­ seite durch Aufbringen von Lot mit dieser verbunden werden. Dabei wird in der Regel das sogenannte Schwall­ verfahren angewendet, bei dem das flüssige Lot in Form eines Schwalles auf die Rückseite der Leiterplatte aufge­ bracht wird. Nachteilig ist bei diesem Verfahren, daß die Leiterplatte dabei nur einseitig bestückt werden kann.

Des weiteren ist die sogenannte Oberflächenmontage ent­ wickelt worden, bei der die Bauelemente auf der Oberflä­ che der Leiterplatte angeordnet und verlötet werden, ohne die Leiterplatte zu durchdringen. Auf diese Weise ist eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte möglich. Auch hierbei kann das Lot in dem Schwallverfahren aufge­ bracht werden, jedoch wird üblicherweise die sogenannte Reflow-Technik angewandt. Dabei wird Lot in Form einer Lotpaste aufgebracht, die einen Harzanteil enthält und somit gleichzeitig zum Fixieren der anzulötenden Bauele­ mente dienen kann. Die Bauelemente werden nach dem Auf­ bringen der Lotpaste in diese eingesetzt und in der durch den Harzanteil fixierten Lage in einen Ofen eingebracht, in dem die Lotpaste bzw. das Lot schmilzt und die Bauele­ mente mit der Leiterplatte verbunden werden.

In vielen Fällen ist es notwendig, auf eine Leiterplatte, die bereits nach einem der beiden Verfahren aufgebrachte und montierte elektronische Bauelemente trägt, nachträg­ lich weitere elektronische Bauelemente aufzubringen und zu verlöten. Dabei entsteht die Schwierigkeit, daß bei dem nachträglichen Verlöten die bereits auf der Leiter­ platte vorhandenen Bauelemente sowie deren Lötverbindun­ gen nicht beschädigt werden dürfen. Die nachträglich zu montierenden Bauelemente werden deshalb durch die Leiter­ platte in genannter Weise durchgesteckt und mittels einzelner Lötpunkte und -bereiche mit der Leiterplatte verbunden.

Aus der DE 43 14 241 A1 ist es bekannt, zur Ausbildung von einzelnen Lötpunkten- oder bereichen einen kleinen Lötkopf vorzusehen, an dessen oberem Austrittsende das Lot in Form einer kleinen Welle überfließt, so daß ein sogenannter Minischwall gebildet ist. Es hat sich ge­ zeigt, daß ein derartiger kleiner Lötkopf keine zuver­ lässigen Lötergebnisse bringt, da das Lot eine hohe Affinität zum Sauerstoff besitzt, so daß sich an der Oberfläche des Lötkopfes bzw. -bades häufig Verschmutzun­ gen in Form einer Oxidationsschicht finden, die nicht oder nur schwer zu entfernen sind. Es hat sich des weite­ ren gezeigt, daß die Schwallhöhe gewissen Schwankungen unterliegt, die die Lötergebnisse beeinträchtigen können. Darüber hinaus stellt sich bei den relativ geringen Lotmengen ein ungleichmäßiger Lotablauf ein.

Die nachträglich auszubildenden Lötpunkte oder -bereiche sind üblicherweise ungleichmäßig über die Leiterplatte verteilt. Dies führt bei dem genannten Verfahren zu dem weiteren Nachteil, daß die Leiterplatte entweder oberhalb des Lötkopfes während des Lötvorgangs verschoben werden muß oder daß eine Vielzahl von Lötköpfen entsprechend der Anzahl der auszubildenden Lötpunkte vorgesehen werden muß. Im ersten Fall ergeben sich sehr komplizierte Bewe­ gungsabläufe, wodurch das Verfahren langsam und uneffek­ tiv und die Vorrichtung konstruktiv aufwendig und teuer werden. Im zweiten Fall ist der konstruktive Aufwand ebenfalls sehr hoch und das Risiko unzulänglicher Löter­ gebnisse infolge Verschmutzungen ist aufgrund der hohen Anzahl von Lötköpfen übermäßig groß.

In der US 5 176 312 ist eine Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte ge­ zeigt, bei der auf der Oberseite des Lotbades eine Düsen­ platte befestigt ist, die mehrere unterschiedliche Düsen aufweist, die entsprechend den zu verlötenden Punkten oder Bereichen angeordnet sind und durch die das Lot mit­ tels einer Pumpe auf diese aufgebracht werden kann. Da diese Düsen unterschiedliche Querschnittsformen und Durchmesser besitzen, ergeben sich beim Aufbringen des Lotes in den Düsen unterschiedliche Strömungs- und Druck­ verhältnisse, die schwierig zu beherrschen sind. Darüber hinaus besteht auch hierbei die Gefahr, daß die Düsen aufgrund ihres teilweise kleinen Durchmessers in oben genannter Weise leicht verschmutzen oder verstopfen und das Lötergebnis beeinträchtigen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der genannten Art zu schaffen, mit dem elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte nachträglich in ein­ facher und zuverlässiger Weise verlötet werden können. Darüber hinaus soll eine Vorrichtung geschaffen werden, mit der das Verfahren schnell und kostengünstig durchge­ führt werden kann.

Hinsichtlich des Verfahrens wird diese Aufgabe erfin­ dungsgemäß dadurch gelöst, daß auf der Oberfläche eines Lötbades eine Schablone angeordnet wird, die ein Muster von Durchbrechungen entsprechend den nachträglich auf der Leiterplatte auszubildenden Lötpunkten oder -bereichen aufweist, wobei das flüssige Lot des Lotbades in den Durchbrechungen aufsteigt, daß die Leiterplatte mit den vormontierten weiteren Bauelementen derart auf die Schab­ lone aufgesetzt wird, daß die zu verlötenden Bereiche innerhalb der Durchbrechungen der Schablone angeordnet sind und in das dort befindliche Lot eintauchen, und daß die Leiterplatte und die Schablone anschließend von der Oberfläche des Lötbades abgehoben werden.

Erfindungsgemäß wird das Lot auf die nachträglich zu verlötenden Punkte oder Bereiche somit nicht durch spe­ zielle Düsen oder einen Minischwall aufgebracht, sondern es ist ein Tauchverfahren vorgesehen, bei dem nur die mit dem Lot zu benetzenden Punkte oder Bereiche der Bauteile bzw. der Leiterplatte in das Lotbad eingetaucht werden. Zu diesem Zweck wird die Schablone auf die Oberfläche des Lotbades abgesenkt, wodurch diejenigen Abschnitte der Lotbadoberfläche, die nicht mit der Leiterplatte in Kon­ takt treten sollen, abgedeckt werden. Mittels der Schab­ lone werden somit mehrere kleine Lotflächen bereitge­ stellt, in die die entsprechenden Abschnitt der Leiter­ platte bzw. der zu verlötenden Bauelemente eingetaucht werden können.

Um die Gefahr von Verunreinigungen infolge einer Oxida­ tionsschicht an der Oberfläche von relativ kleinen Lot­ bädern auszuschließen, kann die Schablone von dem Lotbad abgehoben werden, so daß wieder die gesamte Oberfläche des Lotbades zugänglich ist, die in einfacher Weise gereinigt werden kann. Die Reinigung kann mittels eines Rakels oder durch einen gesteuerten Überlauf erfolgen. Auf diese Weise ist sichergestellt, daß auch die Ober­ flächen der mittels der Schablone ausgebildeten kleinen Lotbäder von Verunreinigungen weitestgehend frei sind.

Die Schablone besitzt zur Ausbildung der kleinen Lotflä­ chen ein Muster von Durchbrechungen entsprechend den nachträglich auf der Leiterplatte auszubildenden Lötpunk­ ten- oder bereichen. Nachdem die Schablone auf die Lot­ badoberfläche abgesenkt wurde, muß das Lot in den Durch­ brechungen aufsteigen, ohne an diesen überzufließen. Das Aufsteigen des Lotes in den Durchbrechungen kann bei­ spielsweise dadurch erreicht werden, daß die Schablone derart auf die Oberfläche des Lotbades gedrückt wird, daß das dabei verdrängte Lot in die Durchbrechungen ausweicht und in diesen aufsteigt. Alternativ oder zusätzlich dazu kann vorgesehen sein, daß der hydrostatische Druck in dem Lotbad mittels einer Pumpe kurzzeitig erhöht wird.

Es hat sich gezeigt, daß mit dem erfindungsgemäßen Ver­ fahren hohe Durchsatzraten an Leiterplatten zu erzielen sind, da die einzelnen Lötpunkte oder -bereiche jeweils simultan verlötet werden, ohne daß Querbewegungen der Leiterplatte notwendig sind. Damit ist auch der weitere Vorteil verbunden, daß die Taktzeit nicht von der Anzahl der Lötstellen abhängig ist. Darüber hinaus hat sich das erfindungsgemäße Verfahren als sehr sicher erwiesen, da aufgrund der Stoffeigenschaften des Lotes (Dichte, Visko­ sität, Fließverhalten) größere Mengen besser zu beherr­ schen sind als die aus dem Stand der Technik bekannten kleinen Lotmengen.

Wenn die Leiterplatte mit den bereits montierten Bauele­ menten nach der eingangs erläuterten Durchsteckmontage bestückt wurde, befinden sich die Bauelemente nur auf der dem Lotbad abgewandten Seite der Leiterplatte. Wenn die Bauelemente jedoch mit einer Oberflächenmontage auf beiden Seiten der Leiterplatte angeordnet sind, kann es nötig sein, die auf der dem Lotbad zugewandten Seite der Leiterplatte befindlichen Bauelemente vor dem Lot zu schützen. Zu diesem Zweck ist in Weiterbildung der Erfin­ dung vorgesehen, daß die Schablone auf ihrer der Ober­ fläche des Lotbades abgewandten Seite Ausnehmungen auf­ weist, in denen die bereits auf der Leiterplatte montier­ ten Bauelemente während des Lötvorgangs aufgenommen werden. Neben der Schutzwirkung vor dem Lot ist mit diesen Ausnehmungen der weitere Vorteil verbunden, daß die Leiterplatte tiefer auf die Schablone abgesenkt werden kann, wodurch gewährleistet ist, daß die zu ver­ lötenden Punkte oder Bereiche zuverlässig in die kleinen Lotbäder eintauchen. Dabei ergibt sich erfindungsgemäß eine relativ große mögliche Eintauchtiefe, da die Schablone auch die Abdeckung sehr hoher Bauelemente bzw. mechanischer Aufbauten auf der Leiterplatte durch ent­ sprechende Ausnehmungen bzw. eingearbeitete Abdeckkappen ermöglicht.

Um Lötverbindungen mit hoher Genauigkeit zu erzielen, sollte die Leiterplatte relativ zu der Schablone mittels einer Führungsvorrichtung geführt und positioniert wer­ den. Vorzugsweise ist dabei die Leiterplatte auf einem Aufnahmerahmen angeordnet, der relativ zur Schablone geführt ist und auf diese abgesenkt bzw. von dieser abgehoben werden kann.

Um das Lotbad für unterschiedliche Baugruppenkonfigura­ tionen einsetzen zu können, ist vorzugsweise vorgesehen, daß die Schablone auswechselbar ist. Auf diese Weise ist eine schnelle und konstruktiv einfache Anpassung an unterschiedliche Muster von auszubildenden Lötpunkten möglich. Ein weiterer Vorteil der auswechselbaren Schab­ lone besteht darin, daß das schwere, beheizte teure Lotbad nicht umgebaut zu werden braucht, da die Anpassung an unterschiedliche Konfigurationen allein durch den Schablonenwechsel erfolgen kann.

Beim Verlöten von elektronischen Bauelementen ist es üblich, vor dem eigentlichen Lötvorgang auf die zu über­ windenden Oberfläche ein Flußmittel aufzubringen, das die Oberfläche-Oxidation verringern oder aufheben soll, um auf diese Weise eine bessere Lötverbindung zu erreichen. Das Flußmittel ist beim nachträglichen Verlöten von Bauelementen nur in den zu verlötenden Punkten oder Be­ reichen der Leiterplatte aufzubringen. Dies kann erfin­ dungsgemäß in einfacher Weise dadurch erreicht werden, daß das Flußmittel unter Zwischenschaltung einer Sprüh­ schablone aufgesprüht wird, die ebenfalls ein Muster von Durchbrechungen entsprechend den nachträglich auf der Leiterplatte auszubildenden Lötpunkten oder -bereichen aufweist. Auf diese Weise kann sichergestellt werden, daß das Flußmittel nur an den gewünschten Stellen auf die Leiterplatte aufgebracht wird. Der sich üblicherweise auf der Leiterplatte niederschlagende unerwünschte Overspray wird von der Sprühschablone abgefangen.

Hinsichtlich der Vorrichtung wird die oben genannte Aufgabe durch eine auf der Oberfläche des Lotbades anord­ bare sowie von dieser abhebbare Schablone genannter Ausführung gelöst. Weitere Ausgestaltungen der erfin­ dungsgemäßen Vorrichtung ergeben sich aus den Unteran­ sprüchen sowie den oben stehenden Ausführungen zu dem erfindungsgemäßen Verfahren.

Weitere Einzelheiten und Merkmale der Erfindung sind aus der folgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung ersichtlich. Es zei­ gen:

Fig. 1, 2, 3 und 4 die einzelnen Phasen des erfin­ dungsgemäßen Verfahrens und

Fig. 5 eine schematische Darstellung einer Anlage zur Durchführung des Verfahrens.

In den Fig. 1 bis 4 sind die einzelnen Phasen des erfindungsgemäßen Verfahrens dargestellt.

In einem äußeren Behälter 1 befindet sich ein flüssiges Lot 6, in das ein innerer Behälter 5 eingesetzt ist, in den das Lot über nicht dargestellte Zulauföffnungen einströmen kann. Das im inneren Behälter 5 angeordnet Lotbad 7 kann mittels einer Pumpe, die aus einem von einem Elektromotor 4 über eine Antriebswelle 2 angetrie­ benen Pumpenrad 3 gebildet ist, unter ein erhöhten hydro­ statischen Druck gesetzt werden, so daß das Lot auf der Oberseite des inneren Behälters 5 kontinuierlich über­ läuft. Das überlaufende Lot 7c fließt in den äußeren Behälter 1 zurück.

Eine Leiterplatte 10, die einen herkömmlichen Aufbau besitzt, ist bereits mit nach dem Oberflächenverfahren vormontierten und verlöteten Bauelementen 13, sog. SMDs bestückt. Zusätzlich sollen mit dem erläuterten Verfahren auf der Leiterplatte 10 weitere elektronische Bauelemente 12 verlötet werden, die in einem nicht dargestellten Arbeitsschritt durch die Leiterplatte 10 hindurchgesteckt sind, wie in Fig. 1 gezeigt ist. Die Leiterplatte 10 ist auf einen Aufnahmerahmen 9 aufgelegt, auf dem sie durch verschiedene Stationen einer Lötmaschine hindurchgeführt wird.

Oberhalb der Oberfläche 7a des in dem inneren Behälter 5 befindlichen Lotbades 7 ist eine Schablone 8 angeordnet, die mehrere Durchbrechungen 11 aufweist. Die Durchbre­ chungen 11 entsprechen in ihrer Anordnung den nachträg­ lich auf der Leiterplatte 10 auszubildenden Lötpunkten- oder bereichen, um die Bauelemente 12 zu verlöten. Des weiteren besitzt die Schablone 8 auf ihrer dem Lotbad 7 abgewandten und der Leiterplatte 10 zugewandten Ober­ fläche mehrere Ausnehmungen 8a, in die die bereits auf der Leiterplatte verlöteten Bauelemente 13 während des Lötvorgangs eingeführt werden können.

In einem ersten Verfahrens schritt wird die Schablone 8 aus der in Fig. 1 dargestellten Stellung, in der sie oberhalb der Oberfläche 7a des Lotbades 7 angeordnet ist, auf die Oberfläche 7a des Lotbades abgesenkt, bis die Oberfläche 7a des Lotbades 7 weitestgehend abgedeckt ist und das Lot des Lotbades 7 in die Durchbrechungen 11 der Schablone 8 einfließt, ohne jedoch diese zu überströmen. Auf diese Weise sind mehrere kleine Lotflächen 7b gebil­ det, deren gegenseitige Anordnung dem Muster der auf der Leiterplatte 10 auszubildenden Lötpunkte und -bereiche entspricht.

Anschließend wird der Aufnahmerahmen 9 mit der Leiter­ platte 10 auf die Schablone abgesenkt. Wie Fig. 3 zeigt, treten dabei die bereits fertig verlöteten Bauteile 13 in die Ausnehmungen 8a der Schablone 8 ein und sind so geschützt. Die nach unten vorstehenden Kontakte bzw. Beinchen der zu verlötenden Bauteile 12 treten in die kleinen Lotflächen 7b ein, die in den Durchbrechungen 11 der Schablone 8 gebildet sind. In dieser Stellung ver­ bleibt der Aufnahmerahmen 9 mit der Leiterplatte 10 für etwa 2 bis 3 Sekunden. Gegebenenfalls kann mittels der Pumpe der hydrostatische Druck in dem Lotbad 7 kurzzeitig erhöht werden, wodurch das Lot in den Durchbrechungen 11 weiter aufsteigt und zuverlässig mit der Leiterplatte 10 in Kontakt kommt.

In dem in Fig. 4 gezeigten abschließenden Verfahrens­ schritt wird sowohl der Aufnahmerahmen 9 mit der Leiter­ platte 10 als auch die Schablone 8 von dem Lotbad 7 abgehoben. Die Lotbadoberfläche 7a kann dann durch einen gerichteten Überlauf oder ein Rakel von eventuellen Oxidationsrückständen gesäubert werden.

Fig. 5 zeigt eine Aufsicht auf eine Lötanlage, in der die einzelnen Stationen dargestellt sind. In der gemäß Fig. 5 linken Station I wird die Leiterplatte manuell oder automatisch auf den Aufnahmerahmen aufgelegt. Auf diesem durchläuft sie die Lötanlage dann in Gegenuhrzei­ gerrichtung, wobei in der Station II ein Flußmittel aufgebracht wird. Da das Flußmittel nur in denjenigen Bereichen aufgebracht werden darf, die später auch ver­ lötet werden, ist erfindungsgemäß vorgesehen, das Fluß­ mittel unter Zwischenschaltung einer Sprühschablone aufzusprühen, wobei die Sprühschablone ebenfalls ein Muster von Durchbrechungen entsprechend den nachträglich auf der Leiterplatte auszubildenden Lötpunkten oder -bereichen besitzt.

Falls weitere Vorarbeiten für das Verlöten vorzusehen sind, können diese in der nächsten Station III durchge­ führt werden. Bei der in Fig. 5 zeigten Anlage dienen die Stationen IV, V und VI dem Vorheizen der Leiterplat­ te, während der in den Fig. 1 bis 4 beschriebene eigentliche Lötvorgang in der Station VII erfolgt.

Die Stationen VIII, IX und X erlauben ein Abkühlen der Leiterplatte nach dem Lötvorgang, woraufhin die fertig verlötete Leiterplatte an der Station I wieder von dem Aufnahmerahmen entnommen wird.

Claims (15)

1. Verfahren zum Verlöten von weiteren elektronischen Bauelementen (12) auf einer Leiterplatte (10), die bereits verlötete Bauelemente (13) trägt, wobei die weiteren Bauelemente (12) durch die Leiterplatte (10) hindurchgesteckt und mit dieser verlötet wer­ den, dadurch gekennzeichnet,
daß auf der Oberfläche (7a) eines Lotbades (7) eine Schablone (8) angeordnet wird, die ein Muster von Durchbrechungen (11) entsprechend den nachträglich auf der Leiterplatte (10) auszubildenden Lötpunkten oder -bereichen aufweist, wobei das flüssige Lot des Lotbades (7) in den Durchbrechungen (11) auf­ steigt,
daß die Leiterplatte (10) mit den vormontierten weiteren Bauelementen (12) derart auf die Schablone (8) aufgesetzt wird, daß die zu verlötenden Bereiche innerhalb der Durchbrechungen (11) der Schablone (8) angeordnet sind und in das dort befindliche Lot (7b) eintauchen, und
daß die Leiterplatte (10) und die Schablone (8) anschließend von der Oberfläche (7a) des Lotbades (7) abgehoben werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche (7a) des Lotbades (7) nach dem Abheben der Schablone (8) gesäubert wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Schablone (8) derart auf die Oberfläche (7a) des Lotbades (7) gedrückt wird, daß das Lot in den Durchbrechungen (11) aufsteigt.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der hydrostatische Druck in dem Lotbad (7) mittels einer Pumpe (2, 3, 4) kurzzeitig erhöht wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Schablone (8) auf ihrer der Oberfläche (7a) des Lotbades (7) abgewandten Seite Ausnehmungen (8a) aufweist, in denen die bereits auf der Leiterplatte (10) montierten Bauelemente (13) während des Lötvorgangs aufgenommen werden.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (10) relativ zu der Schablone (8) mittels einer Führungsvorrichtung positioniert wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (10) auf einem Aufnahmerahmen (9) angeordnet wird, der relativ zur Schablone (8) geführt ist.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Schablone (8) auswechselbar ist.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei auf die zu verlötenden Punkte bzw. Bereiche der Leiterplatte (10) in einem vorhergehenden Arbeits­ schritt ein Flußmittel aufgebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Flußmittel unter Zwischen­ schaltung einer Sprühschablone aufgespritzt wird, die ein Muster von Durchbrechungen entsprechend den nachträglich auf der Leiterplatte auszubildenden Lötpunkten oder -bereichen aufweist.

10. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 9, mit einem Lotbad, das mit den zu verlötenden Punkten oder Bereichen in Kontakt bringbar ist, gekennzeichnet durch eine auf der Oberfläche (7a) des Lotbades (7) anordbare sowie von dieser abhebbare Schablone (8), die ein Muster von Durchbrechungen (11) entsprechend den nachträg­ lich auf der Leiterplatte (10) auszubildenden Löt­ punkten oder -bereichen aufweist.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeich­ net, daß die Schablone (8) auf ihrer der Oberfläche (7a) des Lotbades (7) abgewandten Seite Ausnehmungen (8a) zur Aufnahme von bereits auf der Leiterplatte (10) montierten Bauelementen (13) während des Löt­ vorgangs aufweist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, gekennzeichnet durch eine Pumpe (2, 3, 4), mittels der der hydro­ statische Druck in dem Lotbad (7) erhöhbar ist.

13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, gekennzeichnet durch einen Aufnahmerahmen (9), auf dem die Leiterplatte (10) auflagerbar ist und der auf die Schablone (8) absenkbar sowie von dieser abhebbar ist.

14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, ge­ kennzeichnet durch eine Führungsvorrichtung, mittels der der Aufnahmerahmen (9) relativ zu der Schablone (8) geführt und positionierbar ist.

15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, gekennzeichnet durch eine Sprühvorrichtung zur Aufbringung von Flußmittel, die eine Sprühschablone aufweist, die ein Muster von Durchbrechungen ent­ sprechend den nachträglich auf der Leiterplatte (10) auszubildenden Lötpunkten oder -bereichen besitzt.