DE10112355C1 - Verfahren und Schutzvorrichtung zur Montage eines temperaturempfindlichen elektronischen Bauteils - Google Patents
Verfahren und Schutzvorrichtung zur Montage eines temperaturempfindlichen elektronischen BauteilsInfo
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Abstract
Temperaturempfindliche elektrische und elektronische Bauteile, die im Zuge der Montage mittels Löten mit einer Platine verbunden werden, müssen während des Lötens gegenüber der Hitze geschützt werden, um bleibende Schädigungen der Bauteile zu vermeiden. Erfindungsgemäß werden die Lötanschlüsse des Bauteils während des Lötprozesses thermisch an eine Schutzvorrichtung gekoppelt, so daß ein Teil der während des Lötprozesses in die Lötanschlüsse eingeleiteten Wärme an die Schutzvorrichtung weitergeleitet wird. Die Schutzvorrichtung weist zusätzlich eine Schutzhülle auf, die das Bauteil abschnittsweise umhüllt. Vorteilhafterweise besteht die Schutzhülle aus einem thermisch isolierenden Werkstoff und ist auf ihrer dem Bauteil abgewandten Außenwandung abschnittsweise mit einer Beschichtung mit hohem thermischen Reflexionsvermögen versehen.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage eines tempera
turempfindlichen elektronischen Bauteils nach dem Oberbegriff
des Anspruchs 1 sowie eine Schutzvorrichtung nach dem Oberbeg
riff des Anspruchs 3.
Viele elektronische und elektrische Baugruppen und Komponenten
umfassen temperaturempfindliche elektrische und/oder elektroni
sche Bauteile, wie z. B. wärmeempfindliche integrierte Schalt
kreise, Lithiumbatterien, Oszillatorkristalle, optoelektroni
sche Bauteile. Im Zuge der Montage einer solchen Baugruppe müs
sen die an den Bauteilen vorgesehenen elektrischen Kontakte
prozeßsicher mit Leiterbahnen einer Platine und/oder mit elekt
rischen Kontakten anderer Bauteile verbunden werden. Diese Mon
tage erfolgt häufig mit Hilfe eines Lötverfahrens, bei dem am
Bauteil vorgesehene Lötanschlüsse mit der Platine verlötet wer
den. Für jedes Bauteil ergibt sich dabei ein sicherer Bereich
für die Lötzeit und -temperatur, in der gute Lötverbindungen
hergestellt werden können. Gleichzeitig dürfen die temperatur
empfindlichen elektrischen und elektronischen Bauteile nicht zu
stark erhitzt werden, um eine dauerhafte Schädigung zu vermei
den. Somit bestehen beim Löten hitzeempfindlicher Bauteile die
konträren Anforderungen, einerseits im Bereich der Lötanschlüs
se eine ausreichend hohe Löttemperaturen zum Löten zu gewähr
leisten, andererseits aber in den temperaturempfindlichen Be
reichen der Bauteile die Temperatur ausreichend so niedrig zu
halten, daß keine Schädigungen der Bauteile auftreten.
Zur Vermeidung einer übermäßigen Erhitzung temperaturempfindli
cher Bauteile während des Lötens von SMD-Anwendungen schlägt
die US 5 913 552 vor, die betreffenden Bauteile mit einem De
ckel zu versehen, der von oben über die zu verlötenden Bauteile
gestülpt wird. Dieser Deckel bildet ein Hitzeschild gegenüber
der Wärmestrahlung, die beim Infrarotlöten bzw. beim Dampfpha
senlöten auf die platinenabgewandte Seite der Bauteile ein
wirkt. - Allerdings eignet sich ein solcher Deckel nur zum Ein
satz für SMD-Anwendungen, bei denen die Lötanschlüsse der Bau
teile unter Verwendung eines Reflow-Lötverfahrens mit der bau
teilzugewandten Seite der Platine verbunden werden. Sollen die
Lötanschlüsse der Bauteile hingegen durch Öffnungen in der Pla
tine hindurchgeführt und (z. B. durch Tauch- oder Wellenlöten)
mit Leiterbahnen auf der bauteilabgewandten Seite verlötet wer
den, so bietet ein aus der US 5 913 552 bekannter, auf die pla
tinenabgewandte Bauteiloberseite aufgesetzter Deckel keinerlei
Schutz, da die Hitze in diesem Fall vor allem platinenseitig
auf das Bauteil einwirkt.
Die DE 196 07 726 A1 zeigt ein Bauelement zur Oberflächenmonta
ge auf einer Leiterplatte, welches durch eine auf dem Bauteil
angebrachte reflektierende Metallfolie gegen eine zu starke
Aufheizung durch die einwirkende Wärmestrahle während des Lö
tens geschützt werden soll. Auch diese Metallfolie schützt das
Bauelement zwar gegenüber der Wärmestrahlung, die von der pla
tinenabgewandten Seite her auf das Bauelement einwirkt, bietet
jedoch keinen Schutz gegenüber der platinenseitig auf das Bau
element einwirkenden Wärmestrahlung.
Weiterhin ist aus der JP 030 36796 A eine Leiterplatte bekannt,
deren obere und untere Schicht metallisiert sind; dadurch soll
eine verbesserte Wärmeabfuhr von dem über Anschlußstifte in die
Leiterplatte eingesetzten Bauteilen auf die Leiterplatte er
reicht werden. Allerdings kann durch diese Metallisierung kein
Wärmeschutz der Bauteile während des Hochtemperatur-Tauchlötens
erreicht werden.
Zum Lötschutz eines durch die Platine hindurchragenden Bau
teils, insbesondere eines einstellbaren Kondensators, ist aus
der gattungsbildenden DE-OS 29 49 914 bekannt, den durch die
Platine hindurchragenden Bereich des Bauteils durch eine Kappe
abzudecken; zum Schutz von Kondensatoren, welche nach dem Löten
durch eine Öffnung in der Platine hindurch zugänglich sein sol
len, wird weiterhin vorgeschlagen, diese Öffnung während des
Lötens durch ein Schutzplättchen zu schützen, das nach dem Lö
ten entfernt wird. Zwar kann ein solches Schutzplättchen den
Kondensator gegenüber platinenseitig auf die Bauteilunterseite
einwirkende Hitze und Lotdampf schützen, die den Kondensator im
Falle einer unbedeckten Öffnung schädigen könnten; jedoch bie
tet das Plättchen keinen Schutz gegenüber der Hitzeeinwirkung,
die durch die Hitze des Lötofens bzw. das Lötbad von allen Sei
ten auf das Bauteil einwirkt. Für besonders temperaturempfind
liche Bauteile kann ein solches Schutzplättchen somit nur unge
nügenden Schutz bieten.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
und eine Schutzvorrichtung bereitzustellen, mit Hilfe derer ein
temperaturempfindliches Bauteil während des Lötens besonders
wirksam gegenüber Hitze geschützt werden kann.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der Ansprü
che 1 und 3 gelöst.
Danach wird das Bauteil während des Lötens mit einer entfernba
ren Schutzvorrichtung mit einer Schutzhülle versehen, welche
das Bauteil ganz oder abschnittsweise umgibt und gegenüber den Umgebungs
einflüssen während des Lötprozesses schützt. Die Schutzvorrich
tung ist thermisch an die Lötanschlüsse des Bauteils angekop
pelt und bewirkt somit, daß die während des Lötens vom Lötbad
in die Lötanschlüsse eingeleitete Wärme nicht vollständig an
das Bauteil weitergeleitet wird, sondern (zumindest teilweise)
an die Schutzvorrichtung abgeleitet wird. Dadurch kann die Er
hitzung des Bauteilinneren während des Lötens und die Gefahr
von Funktionsschädigungen des Bauteils erheblich reduziert wer
den.
Zweckmäßigerweise weist die Schutzhülle an ihrer dem Bauteil
zugewandten Innenwandung einen thermisch isolierenden Werkstoff
auf und ist auf ihrer dem Bauteil abgewandten Außenwandung zu
mindest abschnittsweise mit einer Beschichtung mit hoher ther
mischer Leitfähigkeit versehen (siehe Anspruch 4). Die Be
schichtung der Außenwandung mit hoher thermischer Leitfähigkeit
stellt sicher, daß Wärmestrahlung, die von außen auf das Bau
teil einwirkt, entlang der Außenwandung der Schutzhülle ver
teilt, reflektiert und somit vom Bauteil abgehalten wird. Der
thermisch isolierende Werkstoff, aus dem die dem Bauteil zuge
wandte Innenwand der Schutzhülle besteht, bewirkt dabei, daß
jegliche in die reflektierende Außenwandung eingeleitete Wärme
vorzugsweise nach außen und nur zu einem geringen Teil in Rich
tung des Bauteils abgestrahlt wird. Unter "thermisch isolie
rend" ist hierbei ein Werkstoff mit geringer thermischer Leitfähigkeit
wie z. B. Polyester, Polyethylen, Polyamid etc. zu
verstehen.
Um eine besonders gute Schutzwirkung des Bauteils gegenüber der
Hitzeeinwirkung beim Löten zu erreichen, wird die thermisch
leitfähige Außenwandung der Schutzhülle thermisch an die Lötan
schlüsse des Bauteils angekoppelt. Dadurch wird ein Teil der
Wärme, die während des Lötens vom heißen Lötbad in die Lötan
schlüsse eingeleitet wird, an die Außenwandung der Schutzhülle
weitergeleitet und von dort in die Umgebung abgestrahlt. Dies
bewirkt eine besonders schnelle Ableitung des Löthitze und so
mit einen besonders effektiven Schutz des temperaturempfindli
chen Bauteils.
In einer besonders einfachen Ausgestaltung ist die Schutzvor
richtung durch eine geschlossene Blase aus einer thermisch iso
lierenden Folie, insbesondere einer Polyesterfolie, gebildet,
deren bauteilabgewandte Wandung mit einem thermisch gut leitfä
higen Metall (z. B. Kupfer oder Aluminium) beschichtet ist (sie
he Anspruch 5). Die Blase umgibt das Bauteil in einer solchen
Weise, daß die Lötanschlüsse die Wandung durchstechen, so daß
eine thermische Kopplung der Lötanschlüsse an die Wand der Bla
se gewährleistet ist. Nach dem Löten wird die Blase entfernt
indem sie im Bereich der Lötanschlüsse aufgerissen wird; hier
bei wirken die durch die Lötanschlüsse erzeugten Durchstiche in
der Blase als rißbegünstigende Perforationen.
In einer weiteren Ausgestaltung wird die Schutzvorrichtung
durch eine elastische Klammer mit thermisch leitfähigen Klemm
kanten gebildet, zwischen deren Klemmkanten die Schutzhülle an
geordnet ist (siehe Anspruch 6). Vor dem Löten des Bauteils
wird die Klammer so am Bauteil befestigt, daß die Lötanschlüsse
des Bauteils zwischen den Klemmkanten der Klammer eingespannt
sind und die Schutzhülle das Bauteil umhüllt. Nach Beendigung
des Lötvorgangs wird die Schutzvorrichtung durch Lösen der
Klammer entfernt.
Zweckmäßigerweise wird zum Verbinden der Lötanschlüsse des Bau
teils mit der Platine das Wellenlöten eingesetzt (siehe An
spruch 2). Bei diesem Verfahren wird die bestückte Platine über
eine stehende Lotwelle geführt; die Durchzugsgeschwindigkeit
muß dabei so gewählt werden, daß einerseits die Platine und die
Lötanschlüsse gut benetzt sind, andererseits ihre Wärmebelas
tung nicht zu hoch ist. Das Verfahren ermöglicht eine schnelle
Wärmezufuhr und ist daher besonders für Platinen mit durchkon
taktierten Löchern geeignet. Alternativ kann auch das Tauchlö
ten verwendet werden, bei dem die dem Bauteil abgewandte Rück
seite der Platine in ein Lot-Schmelzbad eingetaucht und dadurch
mit Lot benetzt wird.
Im folgenden wird die Erfindung anhand mehrerer in den Zeich
nungen dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert; da
bei zeigen:
Fig. 1a und 1b: Schnittansichten eines elektrischen Bauteils
mit einer als Blase ausgestalteten Schutzvorrichtung;
Fig. 1c: die Herstellung der Blase aus einem Folienstück;
Fig. 2: eine Schnittansicht des elektrischen Bauteils mit ei
ner als elastische Klammer ausgestalteten Schutzvor
richtung.
Fig. 1a und 1b zeigen schematische Schnittansichten einer
Platine 1, auf deren Rückseite 2 eine gedruckte Schaltung 3
vorgesehen ist. Diese Platine 1 soll mit einem optoelektroni
schen Emitter 4 und einem optoelektronischen Empfänger 5 be
stückt werden. Hierzu weisen die Bauteile 4, 5 Lötanschlüsse 6
auf, die durch Öffnungen 7 in der Platine 1 durchgesteckt und
mit der gedruckten Schaltung 3 auf der den Bauteilen 4, 5 abge
wandten Seite 2 der Platine 1 verlötet werden.
Viele optoelektronischen Bauteile 4, 5 sind temperaturempfindlich
und werden bei zu starker Überhitzung geschädigt. Insbesondere
der Emitter 4 darf keinen zu hohen Temperaturen ausgesetzt wer
den, da sich ansonsten seine Abstrahlcharakteristik ändert. Bei
Temperatureinwirkungen von < 100 Grad verliert der Emitter 4
merklich an optischer Leistung und erleidet bleibende Schädi
gungen, da sich die Transmissionseigenschaften des im Emitter
enthaltene Kunstharzes bei diesen erhöhten Temperaturen erheb
lich verschlechtern.
Andererseits müssen, um ein gutes Lötergebnis zu erreichen, die
Bauteile 4, 5 während des Lötens über längere Zeiten hinweg er
höhten Temperaturen ausgesetzt werden: So wird z. B. beim Wel
lenlöten das auf die Platine 1 gesteckte Bauteil 4, 5 zunächst
langsam auf etwa 100 Grad aufgewärmt. Danach erfolgt die ei
gentliche Lötung, die typischerweise bei etwa 200 Grad erfolgt
und etwa 5 Sekunden dauert, gefolgt von der Erstarrungsphase,
während derer das Bauteil langsam abkühlt.
Um die Bauteile 4, 5 während dieses (insgesamt mehrere Minuten
dauernden) Lötprozesses effizient gegenüber die dabei auftre
tenden Temperaturerhöhungen zu schützen, werden die Bauteile
4, 5 während des Lötens mit einer Schutzvorrichtung 8 versehen,
die nach Beendigung des Lötprozesses abgenommen wird. Im Aus
führungsbeispiel der Fig. 1a und 1b ist diese Schutzvorrich
tung 8 durch eine Blase 9 aus einer Polyesterfolie gebildet,
deren Außenwand 10 mit einer metallischen Beschichtung 11 ver
sehen ist. Die Lötanschlüsse 6 der Bauteile 4, 5 ragen durch die
Blasenwand 12 nach außen und liegen im Bereich ihrer Durch
stichpunkte 13 fest an der Blase 9 an. Die Lötanschlüsse 6 sind
somit mechanisch und thermisch an die Blasenwand 12 angebunden,
so daß eine thermische Kopplung der Lötanschlüsse 6 an die me
tallische Beschichtung 11 auf der Außenwand 10 der Blase 9 si
chergestellt ist.
Der Werkstoff der Blase 9 bildet eine thermische Isolations
schicht, die die Bauteile 4, 5 während des Lötens gegenüber Wär
meeinwirkung von außen schützt; als besonders geeignet haben
sich Folien aus Polyethylen, Polypropylen bzw. Polyamid erwiesen.
Die metallische Beschichtung 11 der Außenwand 10 der Blase
9 (z. B. durch Kupfer oder Aluminium) reflektiert die von außen
auf die Bauteile 4, 5 einwirkende Wärmestrahlung 14 und bewirkt
- aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit - einen zusätzlichen
Schutz der Bauteile 4, 5 gegenüber lokal konzentrierter Wärme
einwirkung. Der mechanische und thermische Kontakt der Lötan
schlüsse 6 zur metallischen Außenbeschichtung 11 der Blase 9
bewirkt weiterhin, daß die während des Lötprozesses in die Löt
anschlüsse 6 eingeleitete thermische Energie zumindest teilwei
se an die Außenwand 10 der Blase 9 weitergeleitet und von dort
abgestrahlt wird, so daß die Bauteil 4, 5 in ihrem Inneren eine
stark reduzierte Aufheizung erfahren und nicht beschädigt wer
den.
Eine besonders einfache Ausgestaltung der Blase 9 wird gebil
det, indem - ausgehend von einem Abschnitt beschichteter Folie
15 - die Bauteile 4, 5 so auf die wärmeisolierende Seite 16 des
Folienabschnitts 15 gedrückt wird, daß die Lötanschlüsse 6 der
Bauteile 4, 5 die Folie 15 durchdringen (siehe Fig. 1c); die
Ränder 17 der Folie 15 werden dann um die Bauteile 4, 5 herum
gefaltet und verbunden, so daß eine geschlossene Blase 9 ent
steht. Zum Entfernen der Blase 9 nach Beendigung des Lötprozes
ses wird die Blase 9 entlang der Lötanschlüsse 6 aufgerissen,
wobei die durch die Lötanschlüsse verursachten Perforationen
das Aufreißen erleichtern.
Um eine gute thermische Anbindung der metallischen Außenbe
schichtung 11 der Blasenwand 12 an die Lötanschlüsse 6 sicher
zustellen, kann es vorteilhaft sein, im Durchstoßbereich der
Lötanschlüsse 6 eine dickere Beschichtung 11' als in den rand
näheren Bereichen der Folie 15 vorzusehen; dies ist in Fig. 1c
schematisch und überhöht als schraffierter Bereich 11' darge
stellt. Werkstoff und Schichtdicke der Beschichtung 11' und der
wärmeisolierenden Wandung 16 im Durchstoßbereich der Lötan
schlüsse 6 müssen so gewählt werden, daß einerseits beim Durch
stoßen der Folie 15 prozeßsicher ein guter thermischer Kontakt
zwischen den Lötanschlüssen 6 und der Beschichtung 11' sichergestellt
wird und daß andererseits die Beschichtung 11, 11' den
mit der gedruckten Schaltung 3 zu verbindenden Bereichen der
Lötanschlüsse 6 während des Lötens nur eine vergleichsweise ge
ringe Wärmemenge entzieht, so daß eine gute Lötverbindung zwi
schen den Lötanschlüssen 6 und der Platine 1 erreicht wird.
Wie in Fig. 1a strichpunktiert dargestellt, kann in dem zwischen
der Innenwand 16 der Blase 9 und den Bauteilen 4, 5 vorgesehenen
Hohlraum zusätzlich ein thermisch isolierendes Material 19 an
geordnet sein, das den Wärmeübertrag auf die Bauteile 4, 5 wäh
rend des Lötens weiter vermindert.
Eine alternative Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Schutzvor
richtung 8' ist in Fig. 2 dargestellt: Die Schutzvorrichtung
8' ist hier durch eine elastische Klammer 20 gebildet, die ei
nen elastischen Spannbügel 21 und zwei Griffe 22 aufweist. Die
endseitig auf dem Spannbügel 21 vorgesehenen metallischen
Klemmkanten 23 werden durch den Spannbügel 21 zusammengedrückt
und greifen beidseitig an den Lötanschlüssen 6 der Bauteile 4, 5
an, so daß sie in mechanischem und thermischem Kontakt zu den
Lötanschlüssen stehen. Zwischen den Klemmkanten 23 ist eine
Schutzhülle 24 angeordnet, die in Zusammenbaulage der Klammer
20 mit den Bauteilen 4, 5 die Bauteile umhüllt. Die Schutzhülle
24 besteht aus der oben beschriebenen thermisch isolierenden
Folie 15, deren Außenwand 10 mit einer metallischen Beschich
tung 11 versehen ist; die metallische Außenwand 11 ist ther
misch an die Klemmkanten 23 angebunden, so daß Wärme, die im
Bereich der Lötanschlüsse 6 eingeleitet wird, über die Klemm
kanten 23 an die Außenwand 11 der Schutzhülle 24 abgeleitet
werden kann. Wird die Klammer 20 vor Beginn des Lötvorgangs auf
die Bauteile 4, 5 aufgesetzt, so schützt einerseits die Schutz
hülle 24 die Bauteile 4, 5 während des Lötvorgangs vor eindrin
gender Wärmestrahlung, andererseits leiten die Klemmkanten 23
die an den Lötanschlüssen 6 eingeleitete Lötwärme an die
Schutzhülle 24 und die Griffe 22 weiter und verhindern so, daß
die Bauteile 4, 5 in ihrem Inneren durch die starke Wärmeeinwir
kung geschädigt werden.
Eine besonders effektive Kühlung der Bauteile 4, 5 kann erreicht
werden, wenn der Hohlraum 18 im Inneren der Schutzhülle 24 vor
Ansetzen der Klammer mit einem gekühlten Zusatzmaterial 25 (in
Fig. 2 angedeutet) angeordnet wird.
In den bisher beschriebenen Ausführungsbeispielen wurde die
Wirkung der Schutzhülle für optoelektronische Bauteile be
schrieben; jedoch läßt sich die Schutzhülle allgemein auch für
beliebige temperaturempfindlichen elektischen und elektroni
schen Bauteile anwenden.
Claims (6)
1. Verfahren zur Montage eines temperaturempfindlichen elektro
nischen Bauteils (4, 5) auf eine Platine (1),
wobei die Platine (1) Öffnungen (7) zur Durchführung von am Bauteil (4, 5) vorgesehenen Lötanschlüssen (6) aufweist,
wobei eine entfernbare Schutzvorrichtung (8, 8') vorgesehen ist, welche das Bauteils (4, 5) während der Montage schützt,
wobei im Zuge dieser Montage das Bauteil (4, 5) zunächst so dicht an die Platine (1) herangeführt wird, daß die Lötan schlüsse (6) durch die Öffnungen (7) der Platine (1) hin durchragen,
anschließend die Lötanschlüsse (6) unter Einsatz eines Lötverfahrens mit einer auf der bauteilabgewandten Seite (2) der Platine (1) vorgesehenen Leiterbahn (3) verbunden werden
und schließlich nach Beendigung des Lötprozesses die Schutzvorrichtung (8, 8') entfernt wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Lötanschlüsse (6) des Bauteils (4, 5) während des Lötprozesses thermisch an die Schutzvorrichtung (8, 8') ge koppelt werden, so daß ein Teil der während des Lötprozes ses in die Lötanschlüsse (6) eingeleiteten Wärme an die Schutzvorrichtung (8, 8') weitergeleitet wird.
wobei die Platine (1) Öffnungen (7) zur Durchführung von am Bauteil (4, 5) vorgesehenen Lötanschlüssen (6) aufweist,
wobei eine entfernbare Schutzvorrichtung (8, 8') vorgesehen ist, welche das Bauteils (4, 5) während der Montage schützt,
wobei im Zuge dieser Montage das Bauteil (4, 5) zunächst so dicht an die Platine (1) herangeführt wird, daß die Lötan schlüsse (6) durch die Öffnungen (7) der Platine (1) hin durchragen,
anschließend die Lötanschlüsse (6) unter Einsatz eines Lötverfahrens mit einer auf der bauteilabgewandten Seite (2) der Platine (1) vorgesehenen Leiterbahn (3) verbunden werden
und schließlich nach Beendigung des Lötprozesses die Schutzvorrichtung (8, 8') entfernt wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Lötanschlüsse (6) des Bauteils (4, 5) während des Lötprozesses thermisch an die Schutzvorrichtung (8, 8') ge koppelt werden, so daß ein Teil der während des Lötprozes ses in die Lötanschlüsse (6) eingeleiteten Wärme an die Schutzvorrichtung (8, 8') weitergeleitet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Lötanschlüsse (6) des Bauteils (4, 5) mittels Wellen
löten mit der Platine (1) verbunden werden.
3. Schutzvorrichtung (8, 8') für ein temperaturempfindliches e
lektronisches Bauteil (4, 5), insbesondere ein optoelektroni
sches Bauteil (4, 5), zur Verwendung während eines Montage
prozesses, bei dem am Bauteil (4, 5) vorgesehene Lötanschlüs
se (6) mit einer auf der bauteilabgewandten Seite (2) einer
Platine (1) vorgesehenen Leiterbahn (3) verbunden werden,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Schutzvorrichtung (8, 8') eine Schutzhülle (9, 15, 24) umfaßt, die das Bauteil (4, 5) ganz oder ab schnittsweise umgibt
und thermisch an die Löt anschlüsse (6) des Bauteils (4, 5) gekoppelt (4, 5) ist.
daß die Schutzvorrichtung (8, 8') eine Schutzhülle (9, 15, 24) umfaßt, die das Bauteil (4, 5) ganz oder ab schnittsweise umgibt
und thermisch an die Löt anschlüsse (6) des Bauteils (4, 5) gekoppelt (4, 5) ist.
4. Schutzvorrichtung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Schutzhülle (9, 15, 24) im Bereich ihrer dem Bauteil
zugewandten Innenwandung (16) thermisch isolierend ist und
auf ihrer dem Bauteil (4, 5) abgewandten Außenwandung (10)
zumindest abschnittsweise eine Beschichtung (11) mit hoher
thermischer Leitfähigkeit aufweist.
5. Schutzvorrichtung nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Schutzvorrichtung (8) durch eine geschlossene Blase
(9) gebildet ist, durch deren Wandung (12) die Lötanschlüsse
(6) hindurchragen.
6. Schutzvorrichtung nach Anspruch 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Schutzvorrichtung (8') eine mit der Schutzhülle (24)
verbundene elastische Klammer (20) umfaßt, mittels derer in
Zusammenbaulage der Schutzvorrichtung (8') mit dem Bauteil
(4, 5) die Schutzhülle (24) gegenüber den Lötanschlüssen (6)
fixierbar und thermisch ankoppelbar ist.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE10112355A DE10112355C1 (de) | 2001-03-13 | 2001-03-13 | Verfahren und Schutzvorrichtung zur Montage eines temperaturempfindlichen elektronischen Bauteils |
PCT/EP2002/001325 WO2002074028A1 (de) | 2001-03-13 | 2002-02-08 | Verfahren und schutzvorrichtung zur montage eines temperaturempfindlichen elektronischen bauteils |
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