JP2004523916A - 熱に敏感な電子部品取付けのための方法および保護装置 - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
本発明は、請求項1の前文に記載の熱に敏感な電子部品の取付方法、および請求項3の前文に記載の保護装置に関する。
【背景技術】
【0002】
多くの電子および電気アセンブリならびに部品は、熱の影響を受けやすい集積回路、リチウム電池、水晶発振子、および光電子部品のような、熱に敏感な電気および/または電子部品を有する。このようなアセンブリの取付けの過程で、部品に設けられる電気的接点が、基板上の導体路、および/または他の部品の電気的接点に確実に接続される必要がある。この取付工程ははんだ付け方法を用いて実行されることが好ましく、そこでは部品に施されるはんだ付け接続が基板にはんだ付けされる。この場合に、各部品ははんだ付け時間および温度に対して安全範囲を有し、そこでは良好なはんだ接合が生成されうる。同時に、永久的損傷を防止するために、熱に敏感な電気および電子部品を過度に加熱してはならない。このように、熱の影響を受けやすい部品ははんだ付け中の矛盾する要求を受け、一方で、はんだ付け接続の領域にはんだ付けするために十分に高いはんだ付け温度を確保する必要があるのに対して、他方で、いかなる損傷も部品に起きないように、温度を部品の熱に敏感な領域で十分に低く保つ必要がある。
【0003】
SMD用途のはんだ付けの間に、熱に敏感な部品の過度の加熱を避けるために、特許文献1は、関連部品にカバーが設けられ、これははんだ付け対象部品の上方から配置されることを提案している。このカバーは、赤外線はんだ付けまたは気相はんだ付けの間に基板から離れて面する、部品の側に作用する熱放射に対して熱遮蔽を形成する。しかしながら、このようなカバーはSMD用途の使用にのみ適当しており、そこでは部品のはんだ付け接続が、リフローはんだ付け方法を用いて部品に面する基板の側に接続される。他方、部品のはんだ付け接続が基板に設けた開口を貫通し、部品から離れて面する側の導体路にはんだ付けされる(例えば、浸せきはんだ付けまたはウェーブはんだ付けによる)場合、熱は主として基板側から部品に作用するので、特許文献1から知られ、かつ基板から離れて面する、部品の上面に配置されるカバーはいかなる保護も呈しない。
【0004】
特許文献2は印刷回路基板上の表面実装用部品を開示し、この部品は、部品の形状に合わせられる反射性金属箔によって、はんだ工程中にそれに作用する熱放射による過度の加熱から保護されることを意図される。この金属箔はまた、基板から離れて面する側から部品に作用する熱放射から部品を保護するが、しかしながら、それは、基板側から部品に作用する熱放射に対していかなる保護も呈しない。
【0005】
さらに、上下の層が金属で被覆される印刷回路基板が、特許文献3から知られている。この場合の目的は、接続ピンを介して印刷回路基板に挿入される部品から印刷回路基板への熱放散を改善することである。しかしながら、この金属被覆は、高温の浸せきはんだ付け中いかなる熱保護も部品に与えない。
【0006】
基板を貫通して突出する部品、特に可変コンデンサにはんだ付け中の保護を与えるために、基板を通って突出する部品の領域がキャップによって覆われることが、この場合に包括的プロフィール技術を形成する特許文献4から知られる。はんだ工程後に基板に設けた開口を通ってアクセスできるように意図されるコンデンサを保護するために、この発明はまた、この開口がはんだ工程中保護小板によって保護され、これがはんだ工程後に除去されることを提案する。このような保護小板は、基板側の部品の下面に作用し、かつ開口が覆われない場合にコンデンサを損傷することもありうる、熱およびはんだ蒸気からコンデンサを保護できるが、保護小板は、また一方、はんだ付けオーブンまたははんだ槽内の熱の結果として部品の全面に作用する、熱の影響に対していかなる保護も呈しない。従って、このような保護小板は、特に熱に敏感な部品に対して不十分な保護しか呈しない。
【0007】
【特許文献1】
米国特許第5,913,552号明細書
【特許文献2】
独国特許出願公開第19607726A1号明細書
【特許文献3】
特許出願公開第03036796号明細書
【特許文献4】
独国特許出願公開第2949914A1号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
このように、本発明は、熱に敏感な部品が、はんだ付け工程中に熱に対して特に効果的に保護されうるような、方法および保護装置を提供する目的に基づく。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明によれば、本目的は請求項1および3に記載の特徴によって達成される。
【0010】
これらの請求項によれば、部品を所定の位置で囲み、かつはんだ付け工程中に周囲の影響からそれを保護する、保護スリーブを有する取り外し可能な保護装置が、はんだ付け工程中に部品に施される。保護装置は部品に熱的に結合され、従ってその結果、はんだ付け工程中にはんだ槽から部品中に導入される熱が、保護装置へ(少なくとも部分的に)放散される。これによって、はんだ付け工程中の部品内部の加熱、および部品の動作に対する損傷のおそれを著しく減らすことが可能になる。
【0011】
はんだ槽からはんだ付け接続中に導入される熱が部品に完全に伝わらず、この代わりに、保護装置を介して部分的に放散されるために(請求項2参照)、保護装置は部品のはんだ付け接続に結合されることが有利である。
【0012】
部品に面するその内壁に、保護スリーブは断熱材を便宜上有し、部品から離れて面するその外壁に、高い熱伝導率を有するコーティングが少なくとも所定の位置で設けられる(請求項6参照)。高い熱伝導率を有する、外壁のコーティングは、外側から部品に作用する熱放射が保護スリーブの外壁に沿って分散され、反射され、このため部品に近寄らないことを確実にする。この場合に部品に面する保護スリーブの内壁に使用される断熱材は、反射外壁中に導入される、熱を外側へ放射することが好ましく、その少しの部分のみが部品の方向へ放射されることを意味する。この場合に、「断熱」という表現は、ポリエステル、ポリエチレン、ポリアミドなどのような、低い熱伝導率を有する材料を意味する。
【0013】
はんだ付け工程中に導入される熱に対して部品のために特に良好な保護効果を達成するために、保護スリーブの熱伝導性外壁が部品に、好ましくは部品のはんだ付け接続に熱的に結合される。その結果として、はんだ付け工程中に熱いはんだ槽からはんだ付け接続中に導入される熱の一部が、保護スリーブの外壁へ伝えられ、そこから周囲に放射される。この結果、はんだ付けの熱は特に速く放散され、従って熱に敏感な部品に対して特に効果的な保護を与える。
【0014】
1つの特に簡単な改良において、保護装置は断熱膜、具体的にいえばポリエステル膜から成る、閉じたバブルによって形成され、部品から離れて面するその壁は熱伝導率の高い金属(例えば、銅またはアルミニウム)で覆われる(請求項7参照)。バブルは、はんだ付け接続が壁を貫通するように、部品を囲み、このようにしてはんだ付け接続はバブルの壁に熱的に結合されることを確実にする。はんだ付け工程後に、バブルははんだ付け接続の領域でそれを引き裂いて開くことによって除去される。この場合に、はんだ付け接続によってバブル内に生成される穴が穿孔として作用して、引き裂く工程を助ける。
【0015】
他の改良において、保護装置は熱伝導性締付け縁を有する弾性クリップによって形成され、その締付け縁の間に、保護スリーブは配置される(請求項8参照)。部品のはんだ付け前に、部品のはんだ付け接続がクリップの締付け縁の間で締め付けられ、かつ保護スリーブが部品を囲むように、クリップは部品に取付けられることが好ましい。はんだ付け工程の終了後に、保護装置はクリップをはずすことによって除去される。
【0016】
ウェーブはんだ付けが、部品のはんだ付け接続を基板に接続するのに便宜上使用される(請求項3参照)。この方法では、部品を取付けた基板がスタンディングはんだ付けウェーブを通過し、それがはんだ付けウェーブを通過する際の速度がこの場合、一方で、基板およびはんだ付け接続は充分に濡れるのに対して、他方で、それらにかかる熱負荷は過大ではないように、選択される必要がある。この方法は、熱が早く供給されることを可能にし、従ってめっきしたスルーホールを有する基板に特に適する。あるいは、浸せきはんだ付けもまた使用可能であり、そこでは部品から離れて面する、基板の裏面が溶融はんだ槽に浸され、従ってはんだで濡れる。
【0017】
本発明は、図面に示される、いくつかの例示的実施形態を参照して、以下の本文にさらに詳細に説明されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【0018】
図1aおよび1bが基板1の概略断面図を示し、この裏面2に印刷回路3が設けられる。この基板1は、光電子エミッタ4および光電子レシーバ5を取り付けるように意図される。このために、部品4、5ははんだ付け接続6を有し、これらは基板1の開口7を貫通し、基板1の部品4、5から離れて面する側2上の印刷回路3にはんだ付けされる。
【0019】
多くの光電子部品4、5は熱に敏感であり、それらが過度に過熱される場合、損傷を受ける。特にエミッタ4は過度に高い温度を受けないようにする必要があり、さもないとこれはその放出特性を変化させるだろう。100℃より高い温度の影響を受けて、エミッタに含まれる合成樹脂の伝達特性がこれらの高温でかなり劣化するので、エミッタ4の光パワーが著しく減少し、それは永久的損傷を受ける。
【0020】
他方、良好なはんだ結果を達成するために、部品4、5は、はんだ付け工程中長期にわたって高温を受ける必要がある。例えば、ウェーブはんだ付け中、基板1に差し込まれる部品4、5は先ず約100℃までゆっくりと加熱される。実際のはんだ付け工程はこの後に行われ、約260℃で一般的に行われ、少なくとも5秒間続き、その後に凝固フェーズが続き、この間に部品はゆっくりと冷却される。環境にやさしい無鉛はんだを用いる場合、まさに約300℃の温度が、良好なはんだ接合を確実に生成するために、5秒より長い間必要とされる。
【0021】
このはんだ付け工程(合計数分間続く)中に起きる高温から部品4、5を効率的に保護するために、はんだ付け工程中に部品4、5に保護装置8が設けられ、これははんだ付け工程の終了後に除去される。図1aおよび1bに示される例示的実施形態において、この保護装置8はポリエステル膜から成るバブル9によって形成され、その外壁10に金属コーティング11が施される。部品4、5のはんだ付け接続6はバブル壁12を貫通して外側へ突出し、それらが貫通するポイント13の領域でバブル9の上にしっかりと載っている。このように、はんだ付け接続6はバブル壁12に機械的かつ熱的に結合され、従ってはんだ付け接続6は、バブル9の外壁10上の金属コーティング11に熱的に結合されることを確実にする。
【0022】
バブル9の材料が断熱層を形成し、これははんだ付け工程中に外側からの熱の影響から部品4、5を保護する。ポリエチレン、ポリプロピレン、およびポリアミドから成る膜が、この目的のために特に適していることが分かった。バブル9の外壁10上の金属(例えば、銅またはアルミニウムベースの)コーティング11は、外側から部品4、5に作用する熱放射14を反射し、その高い熱伝導率によって、局所的に集中した熱の影響に対して部品4、5のために追加の保護を与える。はんだ付け接続6とバブル9の金属外側コーティング11との間の機械的かつ熱的接点はまた、部品4、5の内部がはるかに少ない程度に加熱され、かつ損傷されないように、はんだ付け工程中にはんだ付け接続6中に導入される熱エネルギーが、バブル9の外壁10へ少なくとも部分的に伝えられ、そこから放射されるという結果になる。
【0023】
バブル9の1つの特に簡単な改良が、被覆膜15の部分を基に、部品4、5のはんだ付け接続6が膜15を貫通するように、膜部分15の断熱側16に印刷される部品4、5によって形成される(図1c参照)。次いで、膜15の縁17が、閉じたバブル9を形成するように部品4、5の周りに折り曲げられ、連結される。はんだ付け工程の終了後にバブル9を除去するために、バブルを引き裂くことを容易にするはんだ付け接続による穿孔によって、バブル9ははんだ付け接続6に沿って引き裂かれる。
【0024】
バブル壁12上の金属外側コーティング11のはんだ付け接続6に対する良好な熱的結合を確実にするために、膜15の縁により近い領域よりもはんだ付け接続6が膜15を貫通する領域に、より厚いコーティング11’を施すことが有利である場合がある。これは図1cに概略的に示され、斜線部分11’として強調される。一方で、良好な熱的接触がはんだ付け接続6とはんだ付け接続6が膜15を貫通するコーティング11’との間で確実に確保されるように、他方で、コーティング11、11’が、はんだ付け工程中に、印刷回路3に接続される必要があるはんだ付け接続6のそれらの領域からの比較的小量の熱のみを引き出すように、コーティング11’の材料および層厚、ならびにはんだ付け接続6がそれを貫通する領域における断熱壁16の材料および層厚が、選択される必要があり、これによってはんだ付け接続6と基板1との間に良好なはんだ接合を生じる。
【0025】
図1aの斜線部分によって示されるように、断熱材料19もまた、バブル9の内壁16と部品4、5との間に設けられる空洞内に配置されることが可能であり、これは熱がはんだ付け工程中に部品4、5へ伝達されるのをさらに防止する。
【0026】
本発明による保護装置8’の代替改良が図2に示され、この場合に保護装置8’は弾性クリップ20によって形成され、これは弾性締付けクリップ21および2つのグリップ22を有する。締付けクリップ21の端部に設けられる金属製締付け縁23が、締付けクリップ21によって共に押圧され、それらがはんだ付け接続と機械的かつ熱的接触を行うように、部品4、5のはんだ付け接続6の両側に作用する。保護スリーブ24が締付け縁23の間に配置され、クリップ20が部品4、5に取り付けられる場合に部品を囲む。保護スリーブ24は上述の断熱膜15から成り、この外壁10に金属コーティング11が施される。はんだ付け接続6の領域に導入される熱が、締付け縁23を介して保護スリーブ24のコーティング11へ放散されうるように、金属製コーティング11は締付け縁23に熱的に結合される。ブラケット20がはんだ付け工程の開始前に部品4、5に取り付けられる場合、一方で、保護スリーブ24は、部品4、5がはんだ付け工程中に熱放射の影響を受けるのを防止するのに対して、他方で、締付け縁23は、はんだ付け接続6に導入されるはんだ熱を保護スリーブ24およびグリップ22に伝え、このようにして、部品4、5の内部がこの大量の熱の影響によって損傷を受けることを防止する。
【0027】
良好な熱放散を確実にするために、クリップ20は固体であることが好ましく、金属材料から作られる。代替として、または追加として、保護スリーブ24もまた大きい熱的質量を有するように、金属製コーティング11は厚い金属箔から成っていてもよい。
【0028】
保護スリーブ24の内部の空洞18が、クリップが取り付けられる前に、冷却追加材料25(図2の鎖線部分によって示される)を有するように配置される場合、部品4、5は特に効果的に冷却されうる。
【0029】
図に示されるような、保護装置8、8’の部品4、5のはんだ付け接続6への結合に加えて、保護装置8、8’はまた部品4、5の筐体に結合されてもよい。
【0030】
上述した例示的実施形態は、光電子部品用の保護スリーブの効果を説明した。しかしながら、保護スリーブはまた一般に、所望の熱に敏感な電気および電子部品にも使用されうる。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1a】バブルの形状の保護装置を有する電気部品の断面図である。
【図1b】バブルの形状の保護装置を有する電気部品の断面図である。
【図1c】一片の膜からのバブルの生成を示す図である。
【図2】弾性クリップの形状の保護装置を有する電気部品の断面図である。
Claims (8)
- 熱に敏感な電子部品を基板に取り付ける方法であって、
前記基板は、貫通するために前記部品に設けられるはんだ付け接続のための開口を有し、除去可能な保護装置が設けられ、取付け工程中に前記部品を保護し、
該取付け工程の過程で、前記部品は先ず、はんだ付け接続が前記基板の開口を通って突出するように、前記基板の近くへ移動され、
次いではんだ付け接続は、はんだ付け方法を用いて、前記部品から離れて面する前記基板の側に設けられる導体路に接続され、
最後に前記保護装置は、いったんはんだ付け工程が終了すると除去される方法であって、
はんだ付け工程中にはんだ付け接続(6)内に導入される熱のいくらかが前記保護装置(8、8’)へ伝えられるように、前記部品(4、5)がはんだ付け工程中に前記保護装置(8、8’)に熱的に結合されることを特徴とする方法。 - 前記保護装置(8、8’)が、はんだ付け工程中に前記部品(4、5)の前記はんだ付け接続(6)に熱的に結合されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記部品(4、5)の前記はんだ付け接続(6)が、ウェーブはんだ付けを用いて前記基板(1)に接続されることを特徴とする請求項1あるいは2に記載の方法。
- 部品に設けられるはんだ付け接続が該部品から離れて面する基板の側に設けられる導体路に接続される取付け工程中に使用する、熱に敏感な電子部品、特に光電子部品用の保護装置であって、
前記保護装置(8、8’)が、前記部品(4、5)から除去されることが可能であり、
前記保護装置(8、8’)が、前記部品(4、5)を所定の位置で囲む保護スリーブ(9、15、24)を備え、
前記保護装置(8、8’)が、前記部品(4、5)に熱的に結合されうることを特徴とする保護装置。 - 前記保護装置(8、8’)が前記部品(4、5)の前記はんだ付け接続(6)に熱的に結合されうることを特徴とする請求項4に記載の保護装置。
- 前記保護スリーブ(9、15、24)が、その内壁(16)の領域内に断熱を提供し、前記部品(4、5)から離れて面する、その外壁(10)の少なくとも所定の位置で高い熱伝導率を有するコーティング(11)を有することを特徴とする請求項4あるいは5に記載の保護装置。
- 前記保護装置(8)が、前記はんだ付け接続(6)がその壁(12)を貫通して突出する、閉じたバブル(9)によって形成されることを特徴とする請求項4〜6のいずれか一項に記載の保護装置。
- 前記保護装置(8’)が、前記保護スリーブ(24)に接続される弾性クリップ(20)を有し、これを用いて、前記保護装置(8’)が前記部品(4、5)に取り付けられる場合、前記保護スリーブ(24)は、前記部品(4、5)に対して、特に前記はんだ付け接続(6)に対して、固定され、熱的に結合されうることを特徴とする請求項4〜6のいずれか一項に記載の保護装置。
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