JPH1041595A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH1041595A JPH1041595A JP19738796A JP19738796A JPH1041595A JP H1041595 A JPH1041595 A JP H1041595A JP 19738796 A JP19738796 A JP 19738796A JP 19738796 A JP19738796 A JP 19738796A JP H1041595 A JPH1041595 A JP H1041595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- board
- circuit board
- heat storage
- insulating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】搭載される電子部品及びその性能の温度変化に
よる劣化を軽減する。 【解決手段】この回路基板６は、上面に回路パターンが
形成されているＡｌ2 Ｏ3 部材で成る絶縁板５と、この
絶縁板５の下面に密着されたアルミニュウム部材による
基板２とを備え、基板２は、この基板２の全面に対して
密閉された一様な空洞部２ａを有し、空洞部２ａ内には
蓄熱部材４としてパラフィン部材が封入されている。
よる劣化を軽減する。 【解決手段】この回路基板６は、上面に回路パターンが
形成されているＡｌ2 Ｏ3 部材で成る絶縁板５と、この
絶縁板５の下面に密着されたアルミニュウム部材による
基板２とを備え、基板２は、この基板２の全面に対して
密閉された一様な空洞部２ａを有し、空洞部２ａ内には
蓄熱部材４としてパラフィン部材が封入されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板について図面を参照して
説明する。
説明する。
【０００３】図４は従来の回路基板の一例を示す断面図
である。
である。
【０００４】図４において、この従来例の回路基板１１
１は、特開平３−２５５６９０号公報の開示内容を示
し、基板１１８の両面に回路パターン１１２、１２６を
有するタイプで、表面に回路パターン１１２を有する絶
縁シート１１３と、接着材層１１４と、均熱用の金属板
１１５と、接着材層１２１と、絶縁板１２２と、接着材
層１２３と、均熱用の金属板１２４と、接着材層１２５
と、表面（下面側）に回路パターン１２６を有する絶縁
シート１２７とが積層一体化され、絶縁板１２２と接着
材層１２１、１２３で構成される絶縁基板１１６内に、
基板１１８面と平行な平面を有するように偏平に成形さ
れたヒートパイプ１１７の吸熱部１１７ａが埋め込まれ
ているものである。
１は、特開平３−２５５６９０号公報の開示内容を示
し、基板１１８の両面に回路パターン１１２、１２６を
有するタイプで、表面に回路パターン１１２を有する絶
縁シート１１３と、接着材層１１４と、均熱用の金属板
１１５と、接着材層１２１と、絶縁板１２２と、接着材
層１２３と、均熱用の金属板１２４と、接着材層１２５
と、表面（下面側）に回路パターン１２６を有する絶縁
シート１２７とが積層一体化され、絶縁板１２２と接着
材層１２１、１２３で構成される絶縁基板１１６内に、
基板１１８面と平行な平面を有するように偏平に成形さ
れたヒートパイプ１１７の吸熱部１１７ａが埋め込まれ
ているものである。
【０００５】ヒートパイプ１１７の吸熱部１１７ａは従
来同様、発熱部品実装部１１２ａの直下に埋め込まれ、
放熱部（図示せず）は外部に露出させてある。また下面
側の回路パターン１２６にも発熱部品実装部が設けられ
ることもある。
来同様、発熱部品実装部１１２ａの直下に埋め込まれ、
放熱部（図示せず）は外部に露出させてある。また下面
側の回路パターン１２６にも発熱部品実装部が設けられ
ることもある。
【０００６】尚、プリント基板の冷却を必要とする部品
の取付け面とケース間にパラフィン（炭化水素混合物）
を充鎮したことを特徴とする電子機器について、実開昭
５９−１４０４９２号公報で開示されている。
の取付け面とケース間にパラフィン（炭化水素混合物）
を充鎮したことを特徴とする電子機器について、実開昭
５９−１４０４９２号公報で開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来の回路基板
は、ヒートパイプの吸熱部が偏平に成形された状態で埋
め込まれているために、発熱部品実装部からヒートパイ
プ吸熱部への熱伝導性がよく、回路基板および発熱部品
の温度上昇を効率よく抑制できる利点があるが、蓄熱機
能がないため、外部環境条件が短時間の低温になった
時、回路基板に実装された電気部品も短時間の低温にな
ってしまうという問題点がある。
は、ヒートパイプの吸熱部が偏平に成形された状態で埋
め込まれているために、発熱部品実装部からヒートパイ
プ吸熱部への熱伝導性がよく、回路基板および発熱部品
の温度上昇を効率よく抑制できる利点があるが、蓄熱機
能がないため、外部環境条件が短時間の低温になった
時、回路基板に実装された電気部品も短時間の低温にな
ってしまうという問題点がある。
【０００８】また、回路基板とケース間にパラヒィンを
充鎮した電子機器においては、部品がパラフィンに浸る
為に部品を密閉するか外表面をコーティングする必要が
あり、信頼性及び汎用性が悪く保守が容易ではなく、ま
た伝熱特性も良くないという問題点がある。
充鎮した電子機器においては、部品がパラフィンに浸る
為に部品を密閉するか外表面をコーティングする必要が
あり、信頼性及び汎用性が悪く保守が容易ではなく、ま
た伝熱特性も良くないという問題点がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、上
面に回路パターンが形成されている絶縁板と、この絶縁
板の下面に密着された基板とを備え、前記基板はこの基
板の全面に対して密閉された一様な空洞部を有し、前記
空洞部内に蓄熱部材が封入され、前記絶縁板はＡｌ2 Ｏ
3 部材で成り、前記基板はアルミニュウム部材で成り、
前記蓄熱部材がパラフィン部材で成っている。
面に回路パターンが形成されている絶縁板と、この絶縁
板の下面に密着された基板とを備え、前記基板はこの基
板の全面に対して密閉された一様な空洞部を有し、前記
空洞部内に蓄熱部材が封入され、前記絶縁板はＡｌ2 Ｏ
3 部材で成り、前記基板はアルミニュウム部材で成り、
前記蓄熱部材がパラフィン部材で成っている。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施の形態を示し、
（ａ）はその上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図
である。
（ａ）はその上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図
である。
【００１２】図１において、本実施の形態の回路基板６
は、上面に回路パターンが形成されているＡｌ2 Ｏ3 部
材で成る絶縁板５と、この絶縁板５の下面に密着された
アルミニュウム部材による基板２とを備え、基板２は、
この基板２の全面に対して密閉された一様な空洞部２ａ
を有し、空洞部２ａ内には蓄熱部材４としてパラフィン
部材が封入されている。
は、上面に回路パターンが形成されているＡｌ2 Ｏ3 部
材で成る絶縁板５と、この絶縁板５の下面に密着された
アルミニュウム部材による基板２とを備え、基板２は、
この基板２の全面に対して密閉された一様な空洞部２ａ
を有し、空洞部２ａ内には蓄熱部材４としてパラフィン
部材が封入されている。
【００１３】図２は本実施の形態における蓄熱の場合の
熱の流れを示す図、図３は本実施の形態における放熱の
場合の熱の流れを示す図である。
熱の流れを示す図、図３は本実施の形態における放熱の
場合の熱の流れを示す図である。
【００１４】次に、本実施の形態における周囲温度の変
化の対応について、図１，図２及び図３を参照して説明
する。
化の対応について、図１，図２及び図３を参照して説明
する。
【００１５】図１，図２において、周囲温度が高温とな
って電子部品３が自己発熱と共に高温になることを抑制
する場合は、電子部品３で発生した熱はＡｌ2 Ｏ3 部材
による絶縁板５→アルミニュウム部材による基板２→パ
ラフィン部材による蓄熱部材４に流れ蓄熱部材４は融解
し蓄熱をする。
って電子部品３が自己発熱と共に高温になることを抑制
する場合は、電子部品３で発生した熱はＡｌ2 Ｏ3 部材
による絶縁板５→アルミニュウム部材による基板２→パ
ラフィン部材による蓄熱部材４に流れ蓄熱部材４は融解
し蓄熱をする。
【００１６】また、図１，図３において、周囲温度が低
温となって電子部品３が低温になることを抑制する場合
は、電子部品３が自己発熱による放熱を開始すると蓄熱
部材４に蓄えられた熱はアルミニュウム部材によって基
板２→Ａｌ2 Ｏ3 部材による絶縁材５→電子部品３へと
流れ、蓄熱部材４は吸熱により凝固し放熱をする。
温となって電子部品３が低温になることを抑制する場合
は、電子部品３が自己発熱による放熱を開始すると蓄熱
部材４に蓄えられた熱はアルミニュウム部材によって基
板２→Ａｌ2 Ｏ3 部材による絶縁材５→電子部品３へと
流れ、蓄熱部材４は吸熱により凝固し放熱をする。
【００１７】このように、パラフィン部材が封入された
蓄熱部材４は、周囲温度の変化に対応して蓄熱及び放熱
し、電子部品３に対して高温及び低温になることを抑制
している。
蓄熱部材４は、周囲温度の変化に対応して蓄熱及び放熱
し、電子部品３に対して高温及び低温になることを抑制
している。
【００１８】従って、このような回路基板６は外部環境
の変化が厳しい人工衛星等に搭載することができる。
の変化が厳しい人工衛星等に搭載することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、上面に回
路パターンが形成されている絶縁板と、この絶縁板の下
面に密着された基板とを備え、前記基板はこの基板の全
面に対して密閉された一様な空洞部を有し、前記空洞部
内に蓄熱部材が封入れていることにより、第１の効果
は、温度変化による電子部品の劣化を軽減することであ
る。
路パターンが形成されている絶縁板と、この絶縁板の下
面に密着された基板とを備え、前記基板はこの基板の全
面に対して密閉された一様な空洞部を有し、前記空洞部
内に蓄熱部材が封入れていることにより、第１の効果
は、温度変化による電子部品の劣化を軽減することであ
る。
【００２０】その理由は、電子部品の急激な温度変化が
無くなるので電子部品及び電子部品に関わる金属部の膨
張・収縮による金属疲労が緩和されるからである。
無くなるので電子部品及び電子部品に関わる金属部の膨
張・収縮による金属疲労が緩和されるからである。
【００２１】第２の効果は、電子部品の電気的性能に関
し温度依存性を軽減できることである。
し温度依存性を軽減できることである。
【００２２】その理由は、電子部品への通電による発熱
は蓄熱され、通電をしていない時に放熱する。従って、
電子部品の温度はほぼ一定になり電気的性能の温度依存
性は無くなる。
は蓄熱され、通電をしていない時に放熱する。従って、
電子部品の温度はほぼ一定になり電気的性能の温度依存
性は無くなる。
【００２３】以上の二つの効果から、電子部品の信頼性
を向上させ、外部環境の変化が厳しい、人工衛星等に搭
載することができる効果がある。
を向上させ、外部環境の変化が厳しい、人工衛星等に搭
載することができる効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態を示し、（ａ）はその上
面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本実施の形態における蓄熱の場合の熱の流れを
示す図である。
示す図である。
【図３】本実施の形態における放熱の場合の熱の流れを
示す図である。
示す図である。
【図４】従来の回路基板の一例を示す断面図である。
１ パターン ２ アルミニュウム基板 ２ａ 空洞部 ３ 電子部品（例：ＩＣ） ４ 蓄熱部材（例：パラフィン） ５ Ａｌ2 Ｏ3 部材で成る絶縁板 ６ 回路基板
Claims (3)
- 【請求項１】 上面に回路パターンが形成されている絶
縁板と、この絶縁板の下面に密着された基板とを備え、
前記基板はこの基板の全面に対して密閉された一様な空
洞部を有し、前記空洞部内に蓄熱部材が封入れているこ
とを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 前記絶縁板はＡｌ2 Ｏ3 部材で成り、前
記基板はアルミニュウム部材で成ることを特徴とする請
求項１記載の回路基板。 - 【請求項３】 前記蓄熱部材がパラフィン部材で成るこ
とを特徴とする請求項１及び２記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197387A JP2798656B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197387A JP2798656B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041595A true JPH1041595A (ja) | 1998-02-13 |
| JP2798656B2 JP2798656B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=16373670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8197387A Expired - Lifetime JP2798656B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2798656B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020184002A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | ||
| WO2020241067A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 基板、電子装置、および、基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP8197387A patent/JP2798656B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020184002A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | ||
| WO2020184002A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置、撮像装置、半導体装置の製造方法 |
| WO2020241067A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 基板、電子装置、および、基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2798656B2 (ja) | 1998-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY120076A (en) | Electronic circuit device and method of fabricating the same | |
| JP2003168769A (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JP2020004840A (ja) | 電子ユニットおよびその製造方法 | |
| JP2001168560A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP2001326306A (ja) | 配線ブロックの収納構造 | |
| JP2798656B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH10229288A (ja) | 電力半導体装置 | |
| JPH05259669A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| JPH0513894A (ja) | 基 板 | |
| JPH04180690A (ja) | パワーデバイス実装板 | |
| JPS6396945A (ja) | 大電力用半導体装置 | |
| JPH0263146A (ja) | プリント板に装着する発熱部品の放熱構造 | |
| JP2006135202A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPS61147554A (ja) | ハイブリツドｉｃモジユ−ル | |
| JP2005012126A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH07321423A (ja) | 回路基板 | |
| JP2006073744A (ja) | ヒートシンク | |
| JPH06196885A (ja) | 放熱装置 | |
| JP2004281643A (ja) | 放熱構造 | |
| JPH01220889A (ja) | 電子装置 | |
| JPH03177095A (ja) | 電子部品の放熱方法 | |
| JP2007149914A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH06181395A (ja) | 放熱形プリント配線板 | |
| JP2001237366A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62252954A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980609 |