JP4058826B2 - メタルコア基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は電子回路や電子部品を実装するメタルコア基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
メタルコア基板は通常の印刷配線板の内層の一部に金属層を挿入し形成される基板であるが、基板に搭載される電子回路、電子部品からの放出熱をこの挿入された金属層へ伝導することにより放熱特性を高めている。
【0003】
図を用いて従来のメタルコア基板の実装構造を説明する。図5は従来のメタルコア基板の実装構造を示す例であり、4層の配線層と1層の放熱用メタルコア層から形成されるメタルコア基板に電子部品が搭載された場合の断面図である。図において1は絶縁層、2は銅等の電気伝導物質により形成される配線層、3は銅やアルミニウム等の熱伝導物質により形成されるメタルコアであり、1から3で示したものでメタルコア基板4が構成されている。
【0004】
5は導体パッドであり、メタルコア基板4の表面または内部に形成された配線層2と接続されている。6は電子部品ボディ、7はリードであり、リード7は電子部品本体6の内部に構成される電子回路から電気信号を取り出す導電性線材である。6から7で示したもので電子部品8が構成されている。9は接合材料を示しており、半田等の溶融性金属であってリード7と導体パッド5を電気的機械的に接合し、固定するための材料である。
【0005】
このようなメタルコア基板の実装構造を取った場合、電子部品ボディ6で発生した熱は絶縁層1、配線層2を経由してメタルコア3に伝導する。メタルコア3は一般に基板全体に広がっており、この表面積によって熱を外部に放出する。
【0006】
この例ではメタルコア基板4は4層の配線層から構成された場合を説明しているが、さらに高多層の配線層のメタルコア基板であっても電子部品の実装構造、放熱構造に何ら違いはない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記に説明したように、従来のメタルコア基板の実装構造では電子部品8から排出される熱の吸収、伝搬には有効である。しかし、メタルコア基板4に電子部品8を接合する工程で半田等の接合材料9をリード7と導体パッド5に熱融解させることになるが、このときメタルコア3は電子部品ボディ6からの排出熱を吸収、伝搬するのと同様に接合材料9を融解させる熱も吸収、伝搬することとなる。このため接合材料9を溶融するには長時間にわたり導体パッド5、リード7、接合材料9に熱を加え続ける必要があり、電子部品8、導体パッド5に熱ストレスをかけてしまう場合がある。熱ストレスをかけすぎると電子部品8は熱破壊を引き起こし、導体パッドは絶縁層1からはく離し、二度と接合できなくなる問題がある。
【0008】
また、メタルコア基板上に実装されている部品を修理等により取り外す場合でも接合材料9を融解させなければならないので、取り付け時と同様の熱ストレスをかけすぎてしまう場合がある。
【0009】
この発明は、メタルコア基板への部品取り付けや取り外し工程においては、部品、導体パッドに熱ストレスをかけにくくし、さらに通常の使用状態では部品からの発熱を吸収、伝搬するメタルコア基板を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
第1の発明によるメタルコア基板は、基板表面からメタルコアが露出するまでの溝を作り、さらに溝の底の露出したメタルコアにギャップを形成し、電子部品取り付け時はギャップ間が開いた状態で作業を行い、作業後に溶融性金属等を流し込み熱伝導的にギャップを接続されるようにしたものである。
そして電子部品を取り外す時は、ギャップに流し込んだ溶融性金属等を吸い出し、熱的接続を遮断するようにしたものである。
【0011】
また、第2の発明によるメタルコア基板は、第1の発明による基板表面からメタルコアが露出するまでの溝に熱伝導性の液体を注入し、液体が表面へ噴出しないように溝を被うカバーを設けたものである。
そして電子部品を取り外す時は、カバーを取り外し、ギャップに注入した熱伝導性の液体を排出することで、熱的接続を遮断するようにしたものである。
【0012】
また、第3の発明によるメタルコア基板は、第1の発明による基板表面からメタルコアが露出するまでの溝に熱伝導性の構造材を取り付けたものである。
そして電子部品を取り外す時は、取り付けた熱伝導性の構造材を取り外すことで、熱的接続を遮断するようにしたものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1を示す断面図であり、図において1から9は従来の例に示したものと同一または相当するものである。10はメタルコアにギャップを持たせる溝であり、基板表面からメタルコア3の下面まで溝が切られている。
【0014】
電子部品8は溝10が切られている状態でメタルコア基板4に電気的機械的に接合される。この状態でメタルコア3に設けられたギャップは熱的に接続されていない。
【0015】
図2は図1に示した溝10に半田、鉛、スズ等の溶融性金属を融解し、流し込んだ状態の断面図である。11は溶融性金属であり、高温に加熱して融解し液化した金属を溝に流し込むことで、メタルコア3に設けられたギャップを熱的に接続する。再度この溶融性金属11に熱を加え融解し、液状の溶融性金属を吸い出すことによりメタルコア3の熱的接続を遮断することができる構造である。
【0016】
実施の形態2.
図3はこの発明の実施の形態2を示す断面図であり、1から10は実施の形態1に示したものと同一のものである。12は水銀、フロリナート等の熱伝導性液体であり、溝10にメタルコア3が全面被われるまで注がれる。熱伝導性液体12に注がれた状態でメタルコア3に設けられたギャップは熱的に接続される。13は溝10全体を被うゴム等の弾性体のカバーである。カバー13は溝10に挿入され、取り付け、取り外しが可能なパッキン形状であり、溝10に注入された熱伝導性液体12は容易に排出できる構造である。熱伝導性液体が排出されることによりメタルコア3の熱的接続は遮断される。
【0017】
実施の形態3.
図4はこの発明の実施の形態3を示す断面図であり、1から10は実施の形態1に示したものと同一のものである。14はシリコンラバー等の熱伝導構造材であり、溝10全体を充填する。熱伝導材14は溝10に取り付け、取り外しが可能な構造であり、溝10に取り付けた状態でメタルコア3に設けられたギャップは熱的に接続され、取り外した状態でメタルコア3の熱的接続は遮断される。
【0018】
【発明の効果】
第1の発明によれば、メタルコア基板に電子部品を実装する際に熱を吸収するメタルコアにギャップを作ることにより熱の伝導を防止し、熱の吸収を抑えることができ、電子部品、導体パッドに余分な熱ストレスを加えることなく実装できる。
また、メタルコアのギャップを溶融性金属で熱的に接続することにより、通常の使用状態では、ギャップによる放熱特性悪化は発生しない。
【0019】
第2の発明によれば、メタルコアのギャップの熱的な接続状態を熱伝導性液体の注入と排出により変更できるので、電子部品実装時は熱伝導性液体を排出し、メタルコアへの熱の吸収を抑えることができ、電子部品、導体パッドに余分な熱ストレスを加えることなく実装できる。
また、メタルコアのギャップを熱伝導性液体で熱的に接続することにより、通常の使用状態では、ギャップによる放熱特性悪化は発生しない。
【0020】
第3の発明によれば、メタルコアのギャップの熱的な接続状態を熱伝導性構造材の取り付けと取り外しにより変更できるので、電子部品実装時は熱伝導性構造材を取り外し、メタルコアへの熱の吸収を抑えることができ、電子部品、導体パッドに余分な熱ストレスを加えることなく実装できる。
また、メタルコアのギャップを熱伝導性構造材で熱的に接続することにより、通常の使用状態では、ギャップによる放熱特性悪化は発生しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明によるメタルコア基板の実装構造の実施形態1を示す図である。
【図2】 この発明によるメタルコア基板の実装構造の実施形態1を示す図である。
【図3】 この発明によるメタルコア基板の実装構造の実施形態2を示す図である。
【図4】 この発明によるメタルコア基板の実装構造の実施形態3を示す図である。
【図5】 従来のメタルコア基板の実装構造の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
1 絶縁層、2 配線層、3 メタルコア、4 メタルコア基板、5 導体パッド、6 電子部品ボディ、7 リード、8 電子部品、9 接合材料、10 溝、11 溶融性金属、12 カバー、13 熱伝導性液体、14 熱伝導性構造体。
Claims (3)
- 基板の内部にメタルコアを有するメタルコア基板において、
前記メタルコアには、前記メタルコアの下面まで削られ前記メタルコアの熱伝導を抑制するギャップ部があり、
電子部品を実装する前記基板の表面から前記メタルコアの下面まで切られた溝には前記ギャップ部を含み、
前記基板の表面に電子部品を取り付けたら前記ギャップ部に熱伝導材を貯め、前記基板の表面から電子部品を取り外す場合に前記ギャップ部に貯めた前記熱伝導材を除去することを特徴とするメタルコア基板。 - 前記溝に、取り外しが可能なカバーを設けたことを特徴とする請求項1記載のメタルコア基板。
- 前記溝に、取り外しが可能な熱伝導性の構造材を取り付けたことを特徴とする請求項1記載のメタルコア基板。
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