DE4010126A1 - Verfahren und vorrichtung zur automatisierten beseitigung von verunreinigungen der oberflaeche eines loetbades zum tauchloeten elektrischer bauelemente - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zur automatisierten beseitigung von verunreinigungen der oberflaeche eines loetbades zum tauchloeten elektrischer bauelementeInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/206—Cleaning
Landscapes
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur automatisierten Be
seitigung von Verunreinigungen der Oberfläche eines Lötbades
zum Tauchlöten elektrischer Bauelemente, sowie eine Vorrichtung
zur Durchführung dieses Verfahrens.
Das Tauchlöten ist, neben dem Reflow-Löten, das am meisten ver
wendete Verfahren für das automatisierte Weichlöten von elektri
schen Bauelementen. Beim Tauchlöten wird eine vertikale Bewe
gung der zu lötenden Bauelemente relativ zur Oberfläche eines
ruhenden Lötbades ausgeführt. Auf der Oberfläche derartiger Löt
bäder bilden sich Verunreinigungen, die u. a. auf die Oberflächen
beschaffenheit der zu lötenden Bauelemente und auf die Flußmit
telaufbringung auf die Bauelemente zurückgehen. Vor allem aber
bildet das Lot an seiner Oberfläche eine Oxidhaut aus. Da diese
Verunreinigungen die optische Beschaffenheit der gelöteten Bau
elemente und deren elektrische Eigenschaften, beispielsweise den
Sperrstrom eines Varistors, beeinträchtigen können, müssen sie
in vielen Fällen der Anwendung der Tauchlötung aus dem Lötbad
entfernt werden.
Bisher wird zur Beseitigung der Verunreinigungen die Lötbad
oberfläche von Hand mittels eines Spachtels abgezogen. Dieses
Verfahren ist schon deshalb nicht völlig zufriedenstellend, da
aus wirtschaftlichen Gründen das Lötbad nicht kontinuierlich
nach jedem Lötvorgang abgezogen werden kann.
Eine andere Möglichkeit, die Lötbadoberfläche zu säubern, liegt
im Einsatz eines mechanisch bewegten Abstreifers. Durch Ausstel
lung auf der Messe Productronica (München, 7. bis 11.11.1989)
ist eine Vorrichtung zur automatisierten Beseitigung von Ober
flächenverunreinigungen eines Lötbades mittels eines mechanisch
bewegten Abstreifers bekannt geworden, die zusätzlich auf dem
"Bad im Bad"-Prinzip beruht. Der ausgestellten Vorrichtung
liegt die Erkenntnis zugrunde, daß ein zur Säuberung der Löt
badoberfläche eingesetzter mechanischer Abstreifer durch die
Verunreinigungen selbst wiederum verschmutzt wird, seine Fun
ktion also nur unbefriedigend erfüllen kann und daß der Reini
gungsvorgang deshalb zweistufig erfolgen muß.
Bei der ausgestellten Vorrichtung wird dieses Problem grundsätz
lich dadurch gelöst, daß im kastenförmigen Lötbad ein ebenfalls
kastenförmiges, inneres Lötbad vorgesehen ist, dessen Oberkan
ten sich zunächst einige Millimeter unterhalb der Lötbadoberflä
che des äußeren Lötbades befinden. Zunächst ist ein mit einem
mechanischen Wischerblatt arbeitender Abstreifer vorgesehen,
der einen Teil der Verunreinigungen durch Abstreifen der Lötbad
oberfläche aus dem äußeren Lötbad entfernt. Zum Löten der sich
oberhalb der Lötbäder befindenden Bauelemente wird anschließend
das innere Lötbad nach oben gefahren, wobei dessen nicht verun
reinigte und nicht oxidierte Oberfläche die noch etwas verun
reinigte Oberfläche des äußeren Lötbades durchbricht, und die
Schlacke bzw. Verunreinigungen an den Rand des äußeren Lötbades
drängt. Die bekannte Vorrichtung benötigt für das äußere Löt
bad, dessen Lötbadoberfläche nur zum Teil genutzt wird, relativ
viel Platz und ist nur unter Einsatz einer aufwendigen Mechanik
für die Bewegung des inneren Lötbades und des Abstreifers re
alisierbar.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde,
ein Verfahren und eine zugehörige Vorrichtung zur automatisier
ten Beseitigung von Verunreinigungen der Oberfläche eines Löt
bades zum Tauchlöten elektrischer Bauelemente anzugeben, die
weniger aufwendig als die bekannten Verfahren und Vorrichtungen
sind.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gelöst,
- a) bei dem innerhalb eines automatisierten, taktgesteuerten Fertigungsprozesses ein bis zur Lötbadoberfläche mit flüs sigem Lot gefülltes Lötbad aus einer Ruhe- in eine Arbeits stellung gefahren wird, in der die zu lötenden Bauelemente in das Lötbad eintauchen,
- b) bei dem anschließend das Lötbad in die Ruhestellung gefahren wird,
- c) bei dem ein als längliche Gasdüse ausgebildeter Abstrei fer unmittelbar über der Lötbadoberfläche und diese vollstän dig überstreichend in horizontaler Richtung geführt wird,
- d) wobei ein auf die Lötbadoberfläche gerichteter, aus der Gasdüse austretender Gasstrahl die Verunreinigungen von der Lötbadoberfläche abstreift, ohne daß das flüssige Lot vom Abstreifer berührt wird,
- e) und bei dem das Lötbad nach Beseitigung der Verunreinigungen mit dem nächsten Takt des Fertigungsprozesses wieder in die Arbeitsstellung gefahren wird.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist entspre
chend der gestellten Aufgabe eine Vorrichtung vorgesehen,
- a) mit einem vertikal verschiebbaren kastenförmigen Lötbad,
- b) das in eine Arbeitsstellung der Vorrichtung fahrbar ist, in der die zu lötenden Bauelemente im bis zur Lötbadober fläche mit flüssigem Lot gefüllten Lötbad eingetaucht sind,
- c) und mit einem Abstreifer, der eine Gasdüse, dessen Längenab messung etwa der Längsseite des Lötbades entspricht, und Mittel zur automatisierten Bewegung der Gasdüse in horizon taler Richtung umfaßt,
- d) wobei die Gasdüse der nicht in Arbeitsstellung befindlichen Vorrichtung mit auf die Lötbadoberfläche gerichtetem Gas strahl von einer zur gegenüberliegenden Längsseite des Löt bades verschiebbar ist,
- e) während sich die Gasdüse in Arbeitsstellung der Vorrichtung stationär an einer Längsseite des Lötbades befindet.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich
aus der nachfolgenden Beschreibung eines anhand einer schema
tischen Figur erläuterten Ausführungsbeispieles einer Vorrich
tung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Die Figur zeigt ein kastenförmig ausgebildetes Lötbad 1, dessen
Lötbadoberfläche 2 von oben frei zugänglich ist. Die für die
Tauchlötung vorgesehenen plättchenförmigen Bauelemente 4 sind
an einem Trägerstreifen 3 befestigt. An einer Längsseite der
Lötbadoberfläche 2 befindet sich eine Gasdüse 5 eines Abstrei
fers. Die Gasdüse 5 befindet sich unmittelbar über der Lötbad
oberfläche 2 und kann durch eine Bewegungsmechanik 6 parallel
zur Lötbadoberfläche 2 zu deren gegenüberliegender Längsseite
verschoben werden.
Der Lötvorgang beginnt bei nicht verunreinigter Lötbadoberflä
che 2 damit, daß der Trägerstreifen 3 mit einer Horde von Bau
elementen 4 sich im Zuge des taktgesteuerten Fertigungsprozes
ses weiterbewegt, wobei die Horde oberhalb des Lötbades 1 zum
Stillstand kommt. Darauf folgend wird das Lötbad 1 zusammen mit
dem Abstreifer aus der in der Figur gezeigten Ruhestellung so
weit nach oben gefahren, daß die Bauelemente 4 bis zur gewünsch
ten Tiefe in das flüssige Lot eintauchen. Der eigentliche Löt
prozeß dauert üblicherweise nur wenige Sekunden und die gesamte
Lötvorrichtung wird anschließend wieder nach unten in die Ruhe
stellung gefahren. Um Verschmutzungen und eine sich rasch bil
dende Oxidhaut auf der Lötbadoberfläche 2 zu beseitigen, muß
diese vor Beginn des nächsten Taktes durch den auf die Lötbad
oberfläche 2 gerichteten, aus der Gasdüse 5 austretenden Gas
strahl gesäubert werden. Aufgrund der berührungslosen Arbeits
weise des Abstreifers kann dieser immer wieder eingesetzt wer
den, ohne selbst durch die Verunreinigungen zu verschmutzen.
Die in horizontaler Richtung wirkende Bewegungsmechanik 6 ist,
verglichen mit der Mechanik, die notwendig ist um ein in einem
äußeren Lötbad befindliches inneres Lötbad nach oben zu fahren,
erheblich weniger aufwendig. Am zeitsparensten ist es, wenn der
Reinigungsvorgang beginnt, sobald das Lötbad 1 aus der Arbeits
in die Ruhestellung gefahren wird.
Das dem erfindungsgemäßen Verfahren zugrundeliegende "Gasab
streifer"-Prinzip ermöglicht es außerdem, die Wirkung des be
rührungslosen Abstreifers den Umständen entsprechend genau zu
dosieren. Der Abtransport der sich ansammelnden Verunreinigun
gen aus dem Lötbad 1 kann durch Wahl der Form und der Anzahl
von Öffnungen der Gasdüse 5 und durch Wahl des Winkels α,
unter dem der aus der Öffnung 7 austretende Gasstrahl auf die
Lötbadoberfläche 2 trifft, auf einfache Weise optimiert werden.
Als besonders vorteilhaft hat sich herausgestellt, das als Gas
strahl auf das heiße Lot auftreffende Gas vorher auf ca. 150°C
zu erwärmen. Dies trägt zur Temperaturkonstanz des flüssi
gen Lotes im Lötbad 1 und damit zur Qualität der gelöteten Bau
elemente bei. Als geeignete Gase für den Gasstrahl können bei
spielsweise Luft oder Stickstoff verwendet werden, wobei Stick
stoff den zusätzlichen Vorteil aufweist, die Neigung zur Bil
dung einer Oxidhaut auf der Lötbadoberfläche 2 zu vermindern.
Claims (3)
1. Verfahren zur automatisierten Beseitigung von Verunreinigun
gen der Oberfläche eines Lötbades zum Tauchlöten elektrischer
Bauelemente
- a) bei dem innerhalb eines automatisierten, taktgesteuerten Fertigungsprozesses ein bis zur Lötbadoberfläche (2) mit flüssigem Lot gefülltes Lötbad (1) aus einer Ruhe- in eine Arbeitsstellung gefahren wird, in der die zu lötenden Bau elemente (4) in das Lötbad (1) eintauchen,
- b) bei dem anschließend das Lötbad (1) in die Ruhestellung ge fahren wird,
- c) bei dem ein als längliche Gasdüse (5) ausgebildeter Ab streifer unmittelbar über der Lötbadoberfläche (2) und diese vollständig überstreichend in horizontaler Richtung geführt wird,
- d) wobei ein auf die Lötbadoberfläche (2) gerichteter, aus der Gasdüse (5) austretender Gasstrahl die Verunreinigungen von der Lötbadoberfläche (2) abstreift, ohne daß das flüssige Lot vom Abstreifer berührt wird,
- e) und bei dem das Lötbad (1) nach Beseitigung der Verunreini gungen mit dem nächsten Takt des Fertigungsprozesses wieder in die Arbeitsstellung gefahren wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem im Verfahrensschritt d)
der als Gasstrahl aus der Gasdüse austretende Stickstoff vor
dem Austreten auf ca. 150°C erwärmt wird.
3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1,
- a) mit einem vertikal verschiebbaren kastenförmigen Lötbad (1),
- b) das in eine Arbeitsstellung der Vorrichtung fahrbar ist, in der die zu lötenden Bauelemente (4) im bis zur Lötbad oberfläche (2) mit flüssigem Lot gefüllten Lötbad (1) ein getaucht sind,
- c) und mit einem Abstreifer, der eine Gasdüse (5), deren Län genabmessung etwa der Längsseite des Lötbades (1) entspricht, und Mittel (6) zur automatisierten Bewegung der Gasdüse (5) in horizontaler Richtung umfaßt,
- d) wobei die Gasdüse (5) der nicht in Arbeitsstellung befindli chen Vorrichtung mit auf die Lötbadoberfläche (2) gerichte tem Gasstrahl von der einen zur gegenüberliegenden Längssei te des Lötbades (1) verschiebbar ist,
- e) während sich die Gasdüse (5) in Arbeitsstellung der Vor richtung stationär an einer Längsseite des Lötbades (1) befindet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904010126 DE4010126A1 (de) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | Verfahren und vorrichtung zur automatisierten beseitigung von verunreinigungen der oberflaeche eines loetbades zum tauchloeten elektrischer bauelemente |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19904010126 DE4010126A1 (de) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | Verfahren und vorrichtung zur automatisierten beseitigung von verunreinigungen der oberflaeche eines loetbades zum tauchloeten elektrischer bauelemente |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4010126A1 true DE4010126A1 (de) | 1991-10-02 |
Family
ID=6403340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19904010126 Withdrawn DE4010126A1 (de) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | Verfahren und vorrichtung zur automatisierten beseitigung von verunreinigungen der oberflaeche eines loetbades zum tauchloeten elektrischer bauelemente |
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Country | Link |
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DE (1) | DE4010126A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19618227A1 (de) * | 1996-05-07 | 1997-11-13 | Herbert Streckfus Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte |
-
1990
- 1990-03-29 DE DE19904010126 patent/DE4010126A1/de not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19618227A1 (de) * | 1996-05-07 | 1997-11-13 | Herbert Streckfus Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte |
US6145733A (en) * | 1996-05-07 | 2000-11-14 | Herbert Streckfuss Gmbh | Process for soldering electronic components to a printed circuit board |
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