DE4010126A1 - Verfahren und vorrichtung zur automatisierten beseitigung von verunreinigungen der oberflaeche eines loetbades zum tauchloeten elektrischer bauelemente - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur automatisierten beseitigung von verunreinigungen der oberflaeche eines loetbades zum tauchloeten elektrischer bauelemente

Info

Publication number
DE4010126A1
DE4010126A1 DE19904010126 DE4010126A DE4010126A1 DE 4010126 A1 DE4010126 A1 DE 4010126A1 DE 19904010126 DE19904010126 DE 19904010126 DE 4010126 A DE4010126 A DE 4010126A DE 4010126 A1 DE4010126 A1 DE 4010126A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder bath
solder
gas nozzle
bath
working position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19904010126
Other languages
English (en)
Inventor
Horst Poelzl
Michael Stahl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19904010126 priority Critical patent/DE4010126A1/de
Publication of DE4010126A1 publication Critical patent/DE4010126A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/206Cleaning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur automatisierten Be­ seitigung von Verunreinigungen der Oberfläche eines Lötbades zum Tauchlöten elektrischer Bauelemente, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
Das Tauchlöten ist, neben dem Reflow-Löten, das am meisten ver­ wendete Verfahren für das automatisierte Weichlöten von elektri­ schen Bauelementen. Beim Tauchlöten wird eine vertikale Bewe­ gung der zu lötenden Bauelemente relativ zur Oberfläche eines ruhenden Lötbades ausgeführt. Auf der Oberfläche derartiger Löt­ bäder bilden sich Verunreinigungen, die u. a. auf die Oberflächen­ beschaffenheit der zu lötenden Bauelemente und auf die Flußmit­ telaufbringung auf die Bauelemente zurückgehen. Vor allem aber bildet das Lot an seiner Oberfläche eine Oxidhaut aus. Da diese Verunreinigungen die optische Beschaffenheit der gelöteten Bau­ elemente und deren elektrische Eigenschaften, beispielsweise den Sperrstrom eines Varistors, beeinträchtigen können, müssen sie in vielen Fällen der Anwendung der Tauchlötung aus dem Lötbad entfernt werden.
Bisher wird zur Beseitigung der Verunreinigungen die Lötbad­ oberfläche von Hand mittels eines Spachtels abgezogen. Dieses Verfahren ist schon deshalb nicht völlig zufriedenstellend, da aus wirtschaftlichen Gründen das Lötbad nicht kontinuierlich nach jedem Lötvorgang abgezogen werden kann.
Eine andere Möglichkeit, die Lötbadoberfläche zu säubern, liegt im Einsatz eines mechanisch bewegten Abstreifers. Durch Ausstel­ lung auf der Messe Productronica (München, 7. bis 11.11.1989) ist eine Vorrichtung zur automatisierten Beseitigung von Ober­ flächenverunreinigungen eines Lötbades mittels eines mechanisch bewegten Abstreifers bekannt geworden, die zusätzlich auf dem "Bad im Bad"-Prinzip beruht. Der ausgestellten Vorrichtung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß ein zur Säuberung der Löt­ badoberfläche eingesetzter mechanischer Abstreifer durch die Verunreinigungen selbst wiederum verschmutzt wird, seine Fun­ ktion also nur unbefriedigend erfüllen kann und daß der Reini­ gungsvorgang deshalb zweistufig erfolgen muß.
Bei der ausgestellten Vorrichtung wird dieses Problem grundsätz­ lich dadurch gelöst, daß im kastenförmigen Lötbad ein ebenfalls kastenförmiges, inneres Lötbad vorgesehen ist, dessen Oberkan­ ten sich zunächst einige Millimeter unterhalb der Lötbadoberflä­ che des äußeren Lötbades befinden. Zunächst ist ein mit einem mechanischen Wischerblatt arbeitender Abstreifer vorgesehen, der einen Teil der Verunreinigungen durch Abstreifen der Lötbad­ oberfläche aus dem äußeren Lötbad entfernt. Zum Löten der sich oberhalb der Lötbäder befindenden Bauelemente wird anschließend das innere Lötbad nach oben gefahren, wobei dessen nicht verun­ reinigte und nicht oxidierte Oberfläche die noch etwas verun­ reinigte Oberfläche des äußeren Lötbades durchbricht, und die Schlacke bzw. Verunreinigungen an den Rand des äußeren Lötbades drängt. Die bekannte Vorrichtung benötigt für das äußere Löt­ bad, dessen Lötbadoberfläche nur zum Teil genutzt wird, relativ viel Platz und ist nur unter Einsatz einer aufwendigen Mechanik für die Bewegung des inneren Lötbades und des Abstreifers re­ alisierbar.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine zugehörige Vorrichtung zur automatisier­ ten Beseitigung von Verunreinigungen der Oberfläche eines Löt­ bades zum Tauchlöten elektrischer Bauelemente anzugeben, die weniger aufwendig als die bekannten Verfahren und Vorrichtungen sind.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gelöst,
  • a) bei dem innerhalb eines automatisierten, taktgesteuerten Fertigungsprozesses ein bis zur Lötbadoberfläche mit flüs­ sigem Lot gefülltes Lötbad aus einer Ruhe- in eine Arbeits­ stellung gefahren wird, in der die zu lötenden Bauelemente in das Lötbad eintauchen,
  • b) bei dem anschließend das Lötbad in die Ruhestellung gefahren wird,
  • c) bei dem ein als längliche Gasdüse ausgebildeter Abstrei­ fer unmittelbar über der Lötbadoberfläche und diese vollstän­ dig überstreichend in horizontaler Richtung geführt wird,
  • d) wobei ein auf die Lötbadoberfläche gerichteter, aus der Gasdüse austretender Gasstrahl die Verunreinigungen von der Lötbadoberfläche abstreift, ohne daß das flüssige Lot vom Abstreifer berührt wird,
  • e) und bei dem das Lötbad nach Beseitigung der Verunreinigungen mit dem nächsten Takt des Fertigungsprozesses wieder in die Arbeitsstellung gefahren wird.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist entspre­ chend der gestellten Aufgabe eine Vorrichtung vorgesehen,
  • a) mit einem vertikal verschiebbaren kastenförmigen Lötbad,
  • b) das in eine Arbeitsstellung der Vorrichtung fahrbar ist, in der die zu lötenden Bauelemente im bis zur Lötbadober­ fläche mit flüssigem Lot gefüllten Lötbad eingetaucht sind,
  • c) und mit einem Abstreifer, der eine Gasdüse, dessen Längenab­ messung etwa der Längsseite des Lötbades entspricht, und Mittel zur automatisierten Bewegung der Gasdüse in horizon­ taler Richtung umfaßt,
  • d) wobei die Gasdüse der nicht in Arbeitsstellung befindlichen Vorrichtung mit auf die Lötbadoberfläche gerichtetem Gas­ strahl von einer zur gegenüberliegenden Längsseite des Löt­ bades verschiebbar ist,
  • e) während sich die Gasdüse in Arbeitsstellung der Vorrichtung stationär an einer Längsseite des Lötbades befindet.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines anhand einer schema­ tischen Figur erläuterten Ausführungsbeispieles einer Vorrich­ tung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Die Figur zeigt ein kastenförmig ausgebildetes Lötbad 1, dessen Lötbadoberfläche 2 von oben frei zugänglich ist. Die für die Tauchlötung vorgesehenen plättchenförmigen Bauelemente 4 sind an einem Trägerstreifen 3 befestigt. An einer Längsseite der Lötbadoberfläche 2 befindet sich eine Gasdüse 5 eines Abstrei­ fers. Die Gasdüse 5 befindet sich unmittelbar über der Lötbad­ oberfläche 2 und kann durch eine Bewegungsmechanik 6 parallel zur Lötbadoberfläche 2 zu deren gegenüberliegender Längsseite verschoben werden.
Der Lötvorgang beginnt bei nicht verunreinigter Lötbadoberflä­ che 2 damit, daß der Trägerstreifen 3 mit einer Horde von Bau­ elementen 4 sich im Zuge des taktgesteuerten Fertigungsprozes­ ses weiterbewegt, wobei die Horde oberhalb des Lötbades 1 zum Stillstand kommt. Darauf folgend wird das Lötbad 1 zusammen mit dem Abstreifer aus der in der Figur gezeigten Ruhestellung so­ weit nach oben gefahren, daß die Bauelemente 4 bis zur gewünsch­ ten Tiefe in das flüssige Lot eintauchen. Der eigentliche Löt­ prozeß dauert üblicherweise nur wenige Sekunden und die gesamte Lötvorrichtung wird anschließend wieder nach unten in die Ruhe­ stellung gefahren. Um Verschmutzungen und eine sich rasch bil­ dende Oxidhaut auf der Lötbadoberfläche 2 zu beseitigen, muß diese vor Beginn des nächsten Taktes durch den auf die Lötbad­ oberfläche 2 gerichteten, aus der Gasdüse 5 austretenden Gas­ strahl gesäubert werden. Aufgrund der berührungslosen Arbeits­ weise des Abstreifers kann dieser immer wieder eingesetzt wer­ den, ohne selbst durch die Verunreinigungen zu verschmutzen. Die in horizontaler Richtung wirkende Bewegungsmechanik 6 ist, verglichen mit der Mechanik, die notwendig ist um ein in einem äußeren Lötbad befindliches inneres Lötbad nach oben zu fahren, erheblich weniger aufwendig. Am zeitsparensten ist es, wenn der Reinigungsvorgang beginnt, sobald das Lötbad 1 aus der Arbeits­ in die Ruhestellung gefahren wird.
Das dem erfindungsgemäßen Verfahren zugrundeliegende "Gasab­ streifer"-Prinzip ermöglicht es außerdem, die Wirkung des be­ rührungslosen Abstreifers den Umständen entsprechend genau zu dosieren. Der Abtransport der sich ansammelnden Verunreinigun­ gen aus dem Lötbad 1 kann durch Wahl der Form und der Anzahl von Öffnungen der Gasdüse 5 und durch Wahl des Winkels α, unter dem der aus der Öffnung 7 austretende Gasstrahl auf die Lötbadoberfläche 2 trifft, auf einfache Weise optimiert werden. Als besonders vorteilhaft hat sich herausgestellt, das als Gas­ strahl auf das heiße Lot auftreffende Gas vorher auf ca. 150°C zu erwärmen. Dies trägt zur Temperaturkonstanz des flüssi­ gen Lotes im Lötbad 1 und damit zur Qualität der gelöteten Bau­ elemente bei. Als geeignete Gase für den Gasstrahl können bei­ spielsweise Luft oder Stickstoff verwendet werden, wobei Stick­ stoff den zusätzlichen Vorteil aufweist, die Neigung zur Bil­ dung einer Oxidhaut auf der Lötbadoberfläche 2 zu vermindern.

Claims (3)

1. Verfahren zur automatisierten Beseitigung von Verunreinigun­ gen der Oberfläche eines Lötbades zum Tauchlöten elektrischer Bauelemente
  • a) bei dem innerhalb eines automatisierten, taktgesteuerten Fertigungsprozesses ein bis zur Lötbadoberfläche (2) mit flüssigem Lot gefülltes Lötbad (1) aus einer Ruhe- in eine Arbeitsstellung gefahren wird, in der die zu lötenden Bau­ elemente (4) in das Lötbad (1) eintauchen,
  • b) bei dem anschließend das Lötbad (1) in die Ruhestellung ge­ fahren wird,
  • c) bei dem ein als längliche Gasdüse (5) ausgebildeter Ab­ streifer unmittelbar über der Lötbadoberfläche (2) und diese vollständig überstreichend in horizontaler Richtung geführt wird,
  • d) wobei ein auf die Lötbadoberfläche (2) gerichteter, aus der Gasdüse (5) austretender Gasstrahl die Verunreinigungen von der Lötbadoberfläche (2) abstreift, ohne daß das flüssige Lot vom Abstreifer berührt wird,
  • e) und bei dem das Lötbad (1) nach Beseitigung der Verunreini­ gungen mit dem nächsten Takt des Fertigungsprozesses wieder in die Arbeitsstellung gefahren wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem im Verfahrensschritt d) der als Gasstrahl aus der Gasdüse austretende Stickstoff vor dem Austreten auf ca. 150°C erwärmt wird.
3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1,
  • a) mit einem vertikal verschiebbaren kastenförmigen Lötbad (1),
  • b) das in eine Arbeitsstellung der Vorrichtung fahrbar ist, in der die zu lötenden Bauelemente (4) im bis zur Lötbad­ oberfläche (2) mit flüssigem Lot gefüllten Lötbad (1) ein­ getaucht sind,
  • c) und mit einem Abstreifer, der eine Gasdüse (5), deren Län­ genabmessung etwa der Längsseite des Lötbades (1) entspricht, und Mittel (6) zur automatisierten Bewegung der Gasdüse (5) in horizontaler Richtung umfaßt,
  • d) wobei die Gasdüse (5) der nicht in Arbeitsstellung befindli­ chen Vorrichtung mit auf die Lötbadoberfläche (2) gerichte­ tem Gasstrahl von der einen zur gegenüberliegenden Längssei­ te des Lötbades (1) verschiebbar ist,
  • e) während sich die Gasdüse (5) in Arbeitsstellung der Vor­ richtung stationär an einer Längsseite des Lötbades (1) befindet.
DE19904010126 1990-03-29 1990-03-29 Verfahren und vorrichtung zur automatisierten beseitigung von verunreinigungen der oberflaeche eines loetbades zum tauchloeten elektrischer bauelemente Withdrawn DE4010126A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19904010126 DE4010126A1 (de) 1990-03-29 1990-03-29 Verfahren und vorrichtung zur automatisierten beseitigung von verunreinigungen der oberflaeche eines loetbades zum tauchloeten elektrischer bauelemente

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19904010126 DE4010126A1 (de) 1990-03-29 1990-03-29 Verfahren und vorrichtung zur automatisierten beseitigung von verunreinigungen der oberflaeche eines loetbades zum tauchloeten elektrischer bauelemente

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4010126A1 true DE4010126A1 (de) 1991-10-02

Family

ID=6403340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19904010126 Withdrawn DE4010126A1 (de) 1990-03-29 1990-03-29 Verfahren und vorrichtung zur automatisierten beseitigung von verunreinigungen der oberflaeche eines loetbades zum tauchloeten elektrischer bauelemente

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4010126A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19618227A1 (de) * 1996-05-07 1997-11-13 Herbert Streckfus Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19618227A1 (de) * 1996-05-07 1997-11-13 Herbert Streckfus Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte
US6145733A (en) * 1996-05-07 2000-11-14 Herbert Streckfuss Gmbh Process for soldering electronic components to a printed circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0907453B1 (de) Verfahren zum verlöten von elektronischen bauelementen auf einer leiterplatte
DE102013100473A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen einer Lötdüse
DE2455629A1 (de) Verfahren zum aufbringen einer loetmittelschicht auf eine flaeche einer gedruckten schaltungsplatte oder eines aehnlichen koerpers und anordnung zur durchfuehrung des verfahrens
DE3810653C1 (de)
DE3040274A1 (de) Vorrichtung zum ausloeten elektronischer bauteile aus leiterplatten
DE3028325A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum reinigen eines eine gedruckte schaltungsplatte umfassenden werkstuecks
DE2856460A1 (de) Vorrichtung zum aufbringen einer loetmittelschicht auf eine leiterplatte
DE3843191C1 (en) Device for soldering
DE3205276C2 (de) Vorrichtung zum maschinellen Löten von Werkstücken
DE4010126A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur automatisierten beseitigung von verunreinigungen der oberflaeche eines loetbades zum tauchloeten elektrischer bauelemente
DE3328091C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Reinigen von bestückten, gedruckten Schaltungen und dergleichen
EP0087635A1 (de) Verfahren zum Reinigen von Einzelteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE1807989C3 (de) Vorrichtung zur Lötung elektrischer Verbindungen, insbesondere gedruckter Schaltungen
DE19950843A1 (de) Löt-Vorrichtung mit elastischem Substrathaltemechanismus und Lotoxidfilm-Entfernungsmechanismus
DE19541340A1 (de) Verfahren zum kontinuierlichen, selektiven Löten von Baueinheiten, insbesondere Leiterplatten
DE102009025029B4 (de) Verfahren und Reinigungsgerät zur Reinigung eines Kontaktelements für Halbleiterbausteine
DE19954987A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung eines elektrischen Verbindungsmittels
DE3047671C2 (de) Verfahren zum kontinuierlichen schmelzflüssigen Überziehen von Metallteilen mit einer lötfähigen Schicht aus Zinn oder Zinn-Blei-Legierung und Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens
EP0276386B1 (de) Verfahren zum Aufbringen einer Lotschicht auf metallische oder metallisierte Flächen von Bauelementen
EP0329808A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung frisch verzinnter Leiterplatten
DE1809503C (de) Verfahren zum Reinigen einer Lötbadoberfläche eines ruhenden Lötbades und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102017114801A1 (de) Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage
DE703492C (de) r einer Aluminiumlegierung bestehenden Draehten zur Loetung
DE3309839A1 (de) Vorrichtung zum loeten von werkstuecken
DE4443583A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen und/oder Trocknen von Werkstücken

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee