DE3843191C1 - Device for soldering - Google Patents

Device for soldering

Info

Publication number
DE3843191C1
DE3843191C1 DE19883843191 DE3843191A DE3843191C1 DE 3843191 C1 DE3843191 C1 DE 3843191C1 DE 19883843191 DE19883843191 DE 19883843191 DE 3843191 A DE3843191 A DE 3843191A DE 3843191 C1 DE3843191 C1 DE 3843191C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit boards
soldering
printed circuit
gas atmosphere
soldering process
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE19883843191
Other languages
German (de)
Other versions
DE3843191C2 (en
Inventor
Paul 6086 Wolfskehlen De Bahl
Ekkehart Dipl.-Ing. 6100 Darmstadt De Tschoep
Holger 6108 Weiterstadt De Schaefer
Volkmar 6101 Rossdorf De Beuchel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Philips GmbH
Original Assignee
BTS Broadcast Television Systems GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BTS Broadcast Television Systems GmbH filed Critical BTS Broadcast Television Systems GmbH
Priority to DE19883843191 priority Critical patent/DE3843191C2/en
Publication of DE3843191C1 publication Critical patent/DE3843191C1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE3843191C2 publication Critical patent/DE3843191C2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/38—Selection of media, e.g. special atmospheres for surrounding the working area
    • B23K35/383—Selection of media, e.g. special atmospheres for surrounding the working area mainly containing noble gases or nitrogen
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085—Wave soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/086—Using an inert gas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468—Applying molten solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

A device is proposed for soldering printed circuit boards which are fitted with components, which device is suitable for both wave soldering and reflow soldering. In a first transportation zone, which is provided with a protective-gas atmosphere, those printed circuit boards which are intended for a wave-soldering process are heated in order to activate a flux deposited on them. For a reflow soldering process, the printed circuit boards in this first transportation zone are additionally heated, using a heating device which acts in the direction of the component side, in such a manner that the solder paste deposited at the soldering points melts. In a second transportation zone, which is likewise filled with a protective-gas atmosphere, the printed circuit boards which have been wave soldered and/or reflow soldered are cooled down.

Description

Die Erfindung geht aus von einer Vorrichtung zum Löten von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a device for soldering with Components assembled circuit boards according to the generic term of Claim 1.

Das Weichlöten von Leiterplatten mit elektrischen Bauteilen erfolgt bei Großserien auf einer Lötstraße. Aus der EP 02 79 011 ist bekannt, die mit den elektrischen Bauteilen bestückten Leiterplatten in Transportrahmen einzuspannen und längs der Lötstraße zunächst zu einem Fluxer zu leiten. Der Fluxer trägt auf die Lötseite der bestückten Leiterplatten ein Lötflußmittel auf, das anschließend in einer Vorwärmzone getrocknet und aktiviert wird. In dem weiteren Transportverlauf werden die Leiterplatten mittels ihrer Transportrahmen schräg nach oben ansteigend zu einem Lötbad mit Lötwelle befördert.Soft soldering of printed circuit boards with electrical components for large series takes place on a soldering line. From the EP 02 79 011 is known with the electrical components to assemble assembled printed circuit boards in transport frames and first of all along the soldering route to a fluxer. The Fluxer enters on the solder side of the assembled circuit boards Solder flux on, which is then in a preheating zone is dried and activated. In the further course of transport the circuit boards are inclined by means of their transport frames transported upwards to a solder bath with a solder wave.

Ferner ist aus der DE 36 28 569 bekannt, die bestückten und mit Flußmittel versehenen Leiterplatten über den Rand einer nur oben offenen Wanne hineinzuschieben. In der Wanne befindet sich das von einer Schutzgasatmospäre umhüllte Lötbad. Die Leiterplatten werden nach dem Schleppen über eine im Schlepplötbereich befindliche Lötwelle wieder über den Rand der Wanne gehoben und zu einem weiteren Bearbeitungsbereich transportiert. Furthermore, it is known from DE 36 28 569, the equipped and with Fluxed circuit boards over the edge of one only push the open tub into the top. In the tub is the solder bath encased in a protective gas atmosphere. The PCBs are dragged over an im Drag soldering area located again over the edge of the Trough raised and to another processing area transported.  

Weiterhin ist aus der DE 36 35 448 C1 ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Reflow-Löten von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten nach der SMD-Technik bekannt. Bei dieser Technik werden die mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten an den zu lötenden Stellen mit Lötpaste versehen. Die elektronischen Bauteile werden auf die Leiterplatte gesetzt. Bei einem Durchlauf durch die Lötanlage werden die aufgesetzten Bauteile mittels Wärmeeinwirkung mit den Leiterbahnen der Leiterplatte verlötet. Die Temperatur an der Oberfläche der Leiterplatten wird an mindestens einer Stelle berührungslos gemessen, um im Störfall die Durchlaufgeschwindigkeit der Leiterplatten auf ihren maximal möglichen einstellbaren Wert zu erhöhen und gegebenenfalls ein optisches oder akustisches Signal auszulösen.Furthermore, DE 36 35 448 C1 describes one method and one Device for reflow soldering of electronic components Printed circuit boards based on SMD technology. With this technique the printed circuit boards with conductor tracks on the Provide soldering areas with solder paste. The electronic Components are placed on the circuit board. At a Pass through the soldering system are the attached components by means of heat with the conductor tracks of the circuit board soldered. The temperature on the surface of the circuit boards is measured at least at one point without contact in order to Incident the throughput speed of the circuit boards increase their maximum possible adjustable value and if necessary, an optical or acoustic signal trigger.

Schließlich ist aus der DE 37 20 912 A1 ein Verfahren zum Reflow-Löten und Reflow-Entlöten von Leiterplatten mittels Infrarotstrahlung aus Strahlergruppen in einem Ofen bekannt. Bei diesem bekannten Verfahren werden die Leiterplatten in einer ersten Phase in den Ofen eingeführt, in einer zweiten Phase gelötet oder entlötet und in einer dritten Phase wieder aus dem Ofen herausgeführt. Zum Absaugen der beim Löten oder Entlöten entstehenden Lötdämpfe und/oder zum Abkühlen der gelöteten oder entlöteten Leiterplatten wird mittels eines Ventilators in dem Ofen ein inertes Gas, insbesondere Stickstoff, an den Leiterplatten vorbeigeführt.Finally, DE 37 20 912 A1 describes a method for Reflow soldering and reflow desoldering of printed circuit boards by means of Infrared radiation from radiator groups in an oven is known. In this known method, the circuit boards in in a first phase, in a second Phase soldered or desoldered and in a third phase again led out of the oven. For suctioning off when soldering or Desoldering vapors and / or to cool the soldered or desoldered circuit boards is made using a Fan in the furnace an inert gas, in particular Nitrogen, past the circuit boards.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Löten von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten anzugeben, welche sowohl zum Wellenlöten als auch zum Reflow-Löten geeignet ist.The present invention is based on the object a device for soldering of components Specify circuit boards, which both for wave soldering as well is suitable for reflow soldering.

Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.This task is carried out in the characterizing part of the Features specified claim 1 solved.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Patentanspruchs 1 hat den Vorteil, daß zwei an sich bekannte Lötverfahren, die bisher auf einer Wellenlötanlagen und einem Reflow-Ofen zur Anwendung gekommen sind, nunmehr von einer einzigen Lötanlage durchgeführt werden können. Dabei können kostenintensive Einrichtungen, wie beispielsweise die in einer Schutzgasatmosphäre angeordnete Leiterplatten-Transporteinrichtung gemeinsam benutzt werden. Dabei werden für Wellen- und Reflow-Lötungen vorgesehene Leiterplatten in einer Vorwärm- und Abkühlphase gleichmäßig von einer Stickstoffatmosphäre umhüllt. Kalte Lötstellen durch Oxidation können daher auch bei Reflow-Lötungen nicht mehr entstehen.The device according to the invention with the characteristic Features of claim 1 has the advantage that two well-known soldering processes that were previously based on a  Wave soldering systems and a reflow oven were used are now carried out by a single soldering system can. Costly facilities such as for example, the one arranged in a protective gas atmosphere Printed circuit board transport device can be shared. Thereby are provided for wave and reflow soldering Printed circuit boards in a preheating and cooling phase evenly from in a nitrogen atmosphere. Cold solder joints through Oxidation is therefore no longer possible even with reflow soldering arise.

Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der im Patentanspruch 1 angegebenen Vorrichtung möglich.By the measures listed in the subclaims advantageous developments and improvements in Claim specified device possible.

Weitere Einzelheiten und Vorteile der erfindungsgemäßen Vorrichtung werden nachfolgend anhand eines schematisch dargestellten Ausführungsbeispiels mit einer Zeichnung näher erläutert.Further details and advantages of the invention Device will be shown schematically below illustrated embodiment with a drawing explained.

In der Zeichnung ist die senkrecht geschnittene Seitenansicht einer automatischen Lötanlage 1 schematisch dargestellt. Die Lötanlage 1 enthält eine Transporteinrichtung, die aus mehreren Transportketten 2, 3, 4, 5 und 6 besteht. Die Transportketten 2, 3, 4, 5 und 6 dienen zur Beförderung von Transportrahmen 7, die zur Aufnahme von bestückten Leiterplatten eingerichtet sind. Bei einem Weichlötvorgang wird der Transportrahmen 7 mit der eingespannten Leiterplatte über die Transportketten 2 und 3 in Richtung eines Pfeiles 8 zu einem Fluxer 9 transportiert, welcher die Lötseite der bestückten Leiterplatten mit einem Lötflußmittel benetzt. Mit der Transportkette 4 wird sodann der Transportrahmen auf die Transportkette 5 in einen schutzgasgefüllten Kanal hineingeschoben. Der Kanal gliedert sich in drei Zonen: einer ersten Transportzone 10, einer Wellenlötzone 11 und einer zweiten Transportzone 12.In the drawing, the vertically sectioned side view of an automatic soldering system 1 is shown schematically. The soldering system 1 contains a transport device which consists of several transport chains 2 , 3 , 4 , 5 and 6 . The transport chains 2 , 3 , 4 , 5 and 6 are used to transport transport frames 7 which are set up to hold assembled printed circuit boards. In a soft soldering process, the transport frame 7 with the clamped circuit board is transported via the transport chains 2 and 3 in the direction of an arrow 8 to a fluxer 9 which wets the soldering side of the printed circuit boards with a soldering flux. With the transport chain 4 , the transport frame is then pushed onto the transport chain 5 into a protective gas-filled channel. The channel is divided into three zones: a first transport zone 10 , a wave soldering zone 11 and a second transport zone 12 .

In der ersten Transportzone 10 wird der Kanaleingang bei 13 durch Gummischürzen abgedeckt, um ein Ausdringen der aus einem Gemisch von Stickstoff und Ameisensäure bestehenden Schutzgasatmosphäre zu verhindern. Mit Infrarotstrahler 15 und 16 werden die mit ca. 1 m/min. über eine Strecke von etwa 1,5 m bewegten Leiterplatten für einen nachfolgenden Wellenlötvorgang vorgewärmt. Das zuvor aufgetragene Flußmittel wird bei 80°C vorgetrocknet und bei 120°C aktiviert.In the first transport zone 10 , the channel entrance at 13 is covered by rubber aprons in order to prevent the protective gas atmosphere consisting of a mixture of nitrogen and formic acid from escaping. With infrared emitters 15 and 16 , the at about 1 m / min. PCBs moved over a distance of about 1.5 m for a subsequent wave soldering process. The previously applied flux is pre-dried at 80 ° C and activated at 120 ° C.

Die an die erste Transportzone 10 anschließende Wellenlötzone 11 weist einen Vorratsbehälter 17 mit flüssigem Lot auf. Dieses flüssige Lot wird über eine turbulente Lötwelle 18 und eine ruhige Lötwelle 19 auf die zugewandte Lötseite der Leiterplatten aufgetragen. Dabei benetzt die als Vorwelle wirkende turbulente Lötwelle 18 die Lötseite der Leiterplatte und vertreibt dabei vorhandene flüchtige Gase. Die folgende ruhige Lötwelle 19 schlürft daran anschließend überflüssige Lötreste ab. Durch die auch in dieser Zone wirkende Schutzgasatmosphäre bleibt die Oberfläche des Lots oxidfrei und die Oberflächenspannung wird sehr hoch.The wave soldering zone 11 adjoining the first transport zone 10 has a reservoir 17 with liquid solder. This liquid solder is applied to the facing solder side of the printed circuit boards via a turbulent solder wave 18 and a calm solder wave 19 . The turbulent soldering wave 18, which acts as a preliminary wave, wets the soldering side of the printed circuit board and expels any volatile gases that are present. The following quiet soldering wave 19 then sucks off excess soldering residues. Due to the protective gas atmosphere also acting in this zone, the surface of the solder remains oxide-free and the surface tension becomes very high.

Von der Wellenlötzone 11 werden die nunmehr verlöteten Leiterplatten in die zweite Transportzone 12 zum Abkühlen weitertransportiert. Auch der Abkühlvorgang erfolgt in einer Schutzgasatmosphäre. Bei 20 verhindern weitere Gummischürzen ein Austreten der Schutzgasatmosphäre. Das in einem Vorratsbehälter 21 befindliche Stickstoffgas N 2 und die in einem Vorratsbehälter 22 bevorratete Ameisensäure HCOOH wird über ein Mischventil 23 dem Transportkanal bei 24 zugeführt. Die am Ende der zweiten Transportzone 12 vorliegenden Leiterplatten werden in ihren Transportrahmen 7 in einem Regalsystem 25 für weitere Bearbeitungsschritte zwischengelagert.From the wave soldering zone 11 , the now soldered circuit boards are transported further into the second transport zone 12 for cooling. The cooling process also takes place in a protective gas atmosphere. At 20 , additional rubber aprons prevent the protective gas atmosphere from escaping. The nitrogen gas N 2 located in a storage container 21 and the formic acid HCOOH stored in a storage container 22 are supplied to the transport channel at 24 via a mixing valve 23 . The circuit boards present at the end of the second transport zone 12 are temporarily stored in their transport frame 7 in a rack system 25 for further processing steps.

Bei einem Reflow-Lötprozeß werden die Transportrahmen auf den gleichen Transportketten 2, 3, 4, 5 und 6 befördert. Abweichend zum Wellenlöten werden jedoch der Fluxer 9 und die Lötwellen 18 und 19 abgeschaltet, so daß kein Flußmittel und kein Lötzinn die Leiterplatten benetzt. Für den Reflow-Lötvorgang ist in der ersten Transportzone 10 eine weitere Infrarot-Heizvorrichtung 26 vorgesehen, deren Infrarotstrahlung durch eine in der Kanalabdeckung angeordnete infrarot-durchlässige Filterscheibe 27 auf die Bestückungsseite der durchlaufenden Leiterplatten gerichtet ist. Die Infrarot-Heizvorrichtung 26 ist so ausgelegt, daß die an den zu lötenden Stellen aufgetragene Lötpaste in einem kleinen Bereich der Transportstrecke innerhalb der ersten Transportzone 10 schmilzt. Zur Einhaltung eines bestimmten Temperaturprofils wird die Temperatur in Nähe der durchlaufenden Leiterplatten gemessen und mit (nicht dargestellten) PID-Reglern konstant gehalten. Die der Vorwärmung dienenden Infrarot-Heizvorrichtungen 15 und 16 werden zur Vorwärmung der Leiterplatten mitbenutzt. Es hat sich als sinnvoll erwiesen, die Transportgeschwindigkeit beim Reflow-Löten gegenüber dem Weichlöten zu reduzieren, um eine gleichmäßige Durchwärmung der Leiterplatten für den eigentlichen Reflow-Lötprozeß zu erzielen.In a reflow soldering process, the transport frames are transported on the same transport chains 2 , 3 , 4 , 5 and 6 . In contrast to wave soldering, however, the fluxer 9 and the soldering waves 18 and 19 are switched off, so that no flux and no tin solder wets the printed circuit boards. For the reflow soldering process, a further infrared heating device 26 is provided in the first transport zone 10 , the infrared radiation of which is directed through an infrared-transmissive filter disk 27 arranged in the channel cover onto the component side of the continuous printed circuit boards. The infrared heating device 26 is designed such that the solder paste applied at the points to be soldered melts in a small area of the transport path within the first transport zone 10 . To maintain a certain temperature profile, the temperature is measured in the vicinity of the continuous circuit boards and kept constant with PID controllers (not shown). The infrared heating devices 15 and 16 used for preheating are also used for preheating the printed circuit boards. It has proven to be expedient to reduce the transport speed during reflow soldering compared to soft soldering in order to achieve a uniform heating of the circuit boards for the actual reflow soldering process.

Die reflow-gelöteten Leiterplatten werden bereits bei 28 mit kaltem Stickstoff gekühlt und nach Durchlaufen der nicht aktivierten Lötzone 11 in der zweiten Transportzone 12 weiter abgekühlt. Anschließend erfolgt auch hier eine Zwischenlagerung der gelöteten Leiterplatten in dem Regalsystem 25.The reflow-soldered circuit boards are cooled with cold nitrogen at 28 and, after passing through the non-activated soldering zone 11, are further cooled in the second transport zone 12 . Subsequently, the soldered circuit boards are also temporarily stored in the rack system 25 .

Im Gegensatz zu dem eingangs genannten Stand der Technik können mit der Vorrichtung Lötungen nach zwei verschiedenen Lötverfahren besonders wirtschaftlich durchgeführt werden. Die für Wellenlötvorgänge vorteilhafte Schutzgasatmosphäre in den einzelnen Zonen kann nunmehr auch für Reflow-Lötvorgänge vorteilhaft genutzt werden. Darüber hinaus ist es mit der Lötvorrichtung auch möglich, in einem Arbeitsgang eine kombinierte Reflow- und Wellenlötung von SMD-Bauelementen vorzunehmen.In contrast to the prior art mentioned at the beginning with the device soldering after two different soldering methods particularly economical be performed. The advantageous for wave soldering A protective gas atmosphere in the individual zones can now also be used can be used advantageously for reflow soldering processes. About that addition, it is with the soldering device too possible a combined reflow and To carry out wave soldering of SMD components.

Claims (6)

1. Vorrichtung zum Löten von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten, gekennzeichnet durch
  • - eine erste Transportzone (10) mit Schutzgasatmosphäre, in welcher für einen Weichlötvorgang vorgesehene Leiterplatten zur Aktivierung eines aufgetragenen Flußmittels erwärmt werden und in welcher für einen Reflow-Lötvorgang vorgesehene Leiterplatten zusätzlich mit einer in Richtung der Bestückungsseite wirkenden Heizvorrichtung (26) derart erwärmt werden, daß die an Lötstellen aufgebrachte Lötpaste schmilzt, und eine zweite Transportzone (12) mit Schutzgasatmosphäre, in welcher sowohl die einem Weichlötvorgang als auch einem Reflow-Lötvorgang unterworfenen Leiterplatten abgekühlt werden.
1. Device for soldering printed circuit boards with components, characterized by
  • - A first transport zone ( 10 ) with a protective gas atmosphere, in which printed circuit boards intended for a soft soldering process are activated to activate an applied flux and in which printed circuit boards provided for a reflow soldering process are additionally heated with a heating device ( 26 ) acting in the direction of the component side, that the solder paste applied at the soldering points melts, and a second transport zone ( 12 ) with a protective gas atmosphere in which both the circuit boards subjected to a soft soldering process and a reflow soldering process are cooled.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der ersten und zweiten Transportzone (10, 12) ein mit Schutzgasatmosphäre versehener Bereich (11) zum Weichlöten der Leiterplatten mit einer Lötwellen- und/oder Lötbadvorrichtung vorgesehen ist, welche während des Reflow-Lötvorgangs außer Betrieb gesetzt wird.2. Apparatus according to claim 1, characterized in that between the first and second transport zone ( 10 , 12 ) is provided with a protective gas atmosphere area ( 11 ) for soft soldering of the circuit boards with a solder wave and / or solder bath device, which during the reflow- Soldering process is put out of operation. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Transportgeschwindigkeit einer Schleppvorrichtung (2, 3, 4, 5, 6) zur Beförderung von Transportrahmen (7), die zur Aufnahme der bestückten Leiterplatten eingerichtet ist, bei dem Reflow-Lötvorgang gegenüber dem Weichlötvorgang reduziert ist.3. Apparatus according to claim 1, characterized in that the transport speed of a towing device ( 2 , 3 , 4 , 5 , 6 ) for the conveyance of transport frames ( 7 ), which is set up to accommodate the assembled printed circuit boards, in the reflow soldering process compared to Soft soldering is reduced. 4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die während des Reflow-Lötvorgangs auf die Bestückungsseite wirkende Heizvorrichtung (26) durch eine infrarot-durchlässige Filterscheibe (27) von den in der Schutzgasatmosphäre durchlaufenden Leiterplatten räumlich getrennt ist. 4. The device according to claim 1, characterized in that the heating device ( 26 ) acting during the reflow soldering process on the component side is spatially separated by an infrared-permeable filter disc ( 27 ) from the circuit boards passing through in the protective gas atmosphere. 5. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß die während des Reflow-Lötvorgangs auf die Bestückungsseite wirkende Heizvorrichtung (26) durch Temperatursensoren in Nähe der in der Schutzgasatmosphäre durchlaufenden Leiterplatten in Form einer PID-Reglung in der Temperatur geregelt wird.5. Apparatus according to claim 1 and 4, characterized in that the heating device ( 26 ) acting during the reflow soldering process on the component side is controlled by temperature sensors in the vicinity of the circuit boards passing through in the protective gas atmosphere in the form of a PID control in temperature. 6. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzgasatmosphäre aus mit Ameisensäure angereichertem Stickstoff besteht.6. The device according to claim 1 and 2, characterized in that the protective gas atmosphere from enriched with formic acid Nitrogen exists.
DE19883843191 1988-12-22 1988-12-22 Soldering device Expired - Fee Related DE3843191C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19883843191 DE3843191C2 (en) 1988-12-22 1988-12-22 Soldering device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19883843191 DE3843191C2 (en) 1988-12-22 1988-12-22 Soldering device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3843191C1 true DE3843191C1 (en) 1990-03-22
DE3843191C2 DE3843191C2 (en) 1994-09-15

Family

ID=6369817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19883843191 Expired - Fee Related DE3843191C2 (en) 1988-12-22 1988-12-22 Soldering device

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3843191C2 (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0535845A1 (en) * 1991-10-03 1993-04-07 The BOC Group plc Method and apparatus for soldering under a non-oxidising atmosphere
DE4136806A1 (en) * 1991-11-08 1993-05-13 Ernst Hohnerlein Soldering tunnel - has gas flow into the soldering zone enhanced using nozzles with slit-shaped outlet
DE4136786A1 (en) * 1991-11-08 1993-05-13 Ernst Hohnerlein Soldering bath for workshops and sections, avoiding surface oxidn. of solder - comprises protecting free surface of molten solder by using protective gas chamber contg. workpiece and having supply apertures for protective gas, and heater
DE4217643A1 (en) * 1992-05-28 1993-12-02 Ernst Hohnerlein Installation for soldering, partic. reflow furnace with oscillating heating unit - having chamber with heating unit and board transport unit, used for soldering small batches or single items onto PCB under protective gas
WO1995030509A1 (en) * 1994-05-06 1995-11-16 Siemens Aktiengesellschaft Process for wave-soldering printed circuit boards
DE4443822A1 (en) * 1994-12-09 1996-06-13 Telefunken Microelectron Automatic laser soldering of workpieces
EP0761361A1 (en) * 1995-09-08 1997-03-12 Ford Motor Company Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering
EP0824051A1 (en) * 1996-08-10 1998-02-18 Messer Griesheim Gmbh Process and device to mechanically remove solder balls from the surface of printed circuit boards
DE19953654A1 (en) * 1999-11-08 2001-05-23 Pink Gmbh Vakuumtechnik Method and device for producing a solder connection
EP1753276A1 (en) * 2005-08-09 2007-02-14 Mitsubishi Electric Corporation Method of soldering a quad flat package IC on a printed circuit board
EP1767304A1 (en) * 2005-09-27 2007-03-28 Linde AG Brazing machine and process under protective gas with altitude difference between the entrance and/or the exit and an inner part of the brazing machine tunnel
WO2021229073A1 (en) * 2020-05-15 2021-11-18 Pink Gmbh Thermosysteme System for connecting electronic assemblies

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8520254U1 (en) * 1985-07-11 1985-10-31 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Soldering device for soldering electronic flat assemblies in a soldering chamber filled with inert gas
DE3720912A1 (en) * 1986-07-03 1988-01-07 Licentia Gmbh METHOD AND ARRANGEMENT FOR REFLOW-SOLDERING AND REFLOW-DESOLDERING CIRCUIT BOARDS
DE3635448C1 (en) * 1986-10-18 1988-01-21 Sab Schumacher Appbau Gmbh & C Method and device for reflow soldering of electronic components on printed circuit boards, conforming with SMD technology
DE3628569A1 (en) * 1986-08-22 1988-02-25 Philips Patentverwaltung Method for soldering electrical circuit boards and a device for carrying out this method
EP0279011A1 (en) * 1986-07-01 1988-08-24 Electrovert Ltd. Multi-stage heater, in particular for soldering printed circuits
DE3737565A1 (en) * 1987-11-05 1989-05-24 Ernst Hohnerlein Method and device for soldering

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8520254U1 (en) * 1985-07-11 1985-10-31 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Soldering device for soldering electronic flat assemblies in a soldering chamber filled with inert gas
EP0279011A1 (en) * 1986-07-01 1988-08-24 Electrovert Ltd. Multi-stage heater, in particular for soldering printed circuits
DE3720912A1 (en) * 1986-07-03 1988-01-07 Licentia Gmbh METHOD AND ARRANGEMENT FOR REFLOW-SOLDERING AND REFLOW-DESOLDERING CIRCUIT BOARDS
DE3628569A1 (en) * 1986-08-22 1988-02-25 Philips Patentverwaltung Method for soldering electrical circuit boards and a device for carrying out this method
DE3635448C1 (en) * 1986-10-18 1988-01-21 Sab Schumacher Appbau Gmbh & C Method and device for reflow soldering of electronic components on printed circuit boards, conforming with SMD technology
DE3737565A1 (en) * 1987-11-05 1989-05-24 Ernst Hohnerlein Method and device for soldering

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0535845A1 (en) * 1991-10-03 1993-04-07 The BOC Group plc Method and apparatus for soldering under a non-oxidising atmosphere
DE4136806A1 (en) * 1991-11-08 1993-05-13 Ernst Hohnerlein Soldering tunnel - has gas flow into the soldering zone enhanced using nozzles with slit-shaped outlet
DE4136786A1 (en) * 1991-11-08 1993-05-13 Ernst Hohnerlein Soldering bath for workshops and sections, avoiding surface oxidn. of solder - comprises protecting free surface of molten solder by using protective gas chamber contg. workpiece and having supply apertures for protective gas, and heater
DE4217643A1 (en) * 1992-05-28 1993-12-02 Ernst Hohnerlein Installation for soldering, partic. reflow furnace with oscillating heating unit - having chamber with heating unit and board transport unit, used for soldering small batches or single items onto PCB under protective gas
US5813595A (en) * 1994-05-06 1998-09-29 Siemens Aktiengesellschaft Method for wave-soldering printed circuit boards
WO1995030509A1 (en) * 1994-05-06 1995-11-16 Siemens Aktiengesellschaft Process for wave-soldering printed circuit boards
DE4443822A1 (en) * 1994-12-09 1996-06-13 Telefunken Microelectron Automatic laser soldering of workpieces
EP0761361A1 (en) * 1995-09-08 1997-03-12 Ford Motor Company Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering
EP0824051A1 (en) * 1996-08-10 1998-02-18 Messer Griesheim Gmbh Process and device to mechanically remove solder balls from the surface of printed circuit boards
US5911355A (en) * 1996-08-10 1999-06-15 Messer Greishiem Method and device for mechanically removing solder beads on the surface of the printed circuit boards
DE19953654A1 (en) * 1999-11-08 2001-05-23 Pink Gmbh Vakuumtechnik Method and device for producing a solder connection
US6796483B1 (en) 1999-11-08 2004-09-28 Pink Gmbh Vakuumtechnik Method and device for producing a soldered joint
EP1753276A1 (en) * 2005-08-09 2007-02-14 Mitsubishi Electric Corporation Method of soldering a quad flat package IC on a printed circuit board
US7405945B2 (en) 2005-08-09 2008-07-29 Mitsubishi Electric Corporation Four-way lead flat package IC-mount printed circuit board, method of soldering four-way-lead flat package IC and air conditioner
EP1767304A1 (en) * 2005-09-27 2007-03-28 Linde AG Brazing machine and process under protective gas with altitude difference between the entrance and/or the exit and an inner part of the brazing machine tunnel
WO2021229073A1 (en) * 2020-05-15 2021-11-18 Pink Gmbh Thermosysteme System for connecting electronic assemblies
US11998999B2 (en) 2020-05-15 2024-06-04 Pink Gmbh Thermosysteme Soldering or sintering system with plurality of modules and temperature control

Also Published As

Publication number Publication date
DE3843191C2 (en) 1994-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0251257B1 (en) Method and device for reflow-soldering and reflow-desoldering of printed circuit boards
DE4016366C2 (en) Method and device for reflow soldering of electronic components on a printed circuit board
DE3843191C1 (en) Device for soldering
DE3879529T2 (en) METHOD AND DEVICE FOR MELTING SOLDERING BY MEANS OF FOCUSED CONVECTION.
EP0315000B1 (en) Soldering device
EP0119157B1 (en) Method of soldering printed circuit boards in an inert gas atmosphere
EP0430861A1 (en) Laser soldering system for SMD elements
DE69208994T2 (en) Method and device for soldering in a non-oxidizing atmosphere
EP0219059B1 (en) Apparatus for the hot tinning of circuit boards and process for soldering terminals of components to the conductive paths and soldering panels of a circuit board
DE3111809C2 (en) Method and device for machine soldering of workpieces
DE3724005C2 (en)
EP1678992B1 (en) Method for reflow soldering with volume flow control
DE19919957A1 (en) Apparatus for soldering items e.g. printed circuit boards by the reflow process
DE3429375C2 (en) Soldering device
EP0445174B1 (en) Process and device for cleaning objects
DE19527398A1 (en) Process for soldering components on a carrier film
DE2852132A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR BULK SOLDERING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS EQUIPPED WITH COMPONENTS
DE4103098C1 (en)
DE69703426T2 (en) Method and device for screen printing and soldering electronic components on a printed circuit board
DE19541340A1 (en) Continuous selective soldering of components onto circuit boards
DE69803403T2 (en) METHOD FOR CONNECTING SURFACE MOUNTED COMPONENTS TO A SUBSTRATE
EP1097019A1 (en) Method for controlling heat transfer on a work piece during condensation soldering
DE3715940C2 (en)
EP0276386B1 (en) Process for depositing a solder layer on metallic or metallized surfaces of components
DE3628569C2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of the examined application without publication of unexamined application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8363 Opposition against the patent
8320 Willingness to grant licenses declared (paragraph 23)
8366 Restricted maintained after opposition proceedings
8305 Restricted maintenance of patent after opposition
D3 Patent maintained restricted (no unexamined application published)
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: PHILIPS BROADCAST TELEVISION SYSTEMS GMBH, 64347 G

8339 Ceased/non-payment of the annual fee