DE19954987A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung eines elektrischen Verbindungsmittels - Google Patents

Abstract

Diese Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung eines elektrischen Verbindungsmittels (1a, 1b), insbesondere eines Lötpins für eine Spule oder ein freies Drahtende. Dabei wird das elektrische Verbindungsmittel (1a, 1b) für eine vorbestimmbare Zeit und/oder mit einer vorbestimmbaren Benetzungsfläche mit einem Freistrahl (2, 3, 4) in Berührung gebracht, wobei der Freistrahl (2, 3, 4) ein Oberflächenbehandlungsfluid enthält. Eine erfindungsgemäße Vorrichtung weist mindestens ein Strömungsmittel (6), insbesondere eine Düse, zur Erzeugung mindestens eines Freistrahls (2, 3, 4), auf, wobei dieser ein Oberflächenbehandlungsfluid enthält. Damit wird eine gute Benetzung des Verbindungsmittels (1) mit Oberflächenbehandlungsfluid auf effektive Weise ermöglicht.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Oberflächenbehand­ lung eines elektrischen Verbindungsmittels nach dem Oberbe­ griff des Anspruchs 1 und eine Vorrichtung zur Oberflächen­ behandlung eines elektrischen Verbindungsmittels nach dem Oberbegriff des Anspruchs 13.

Für die Verbindung von Bauteilen (z. B. Verbindung Spule-Lei­ terplatte, Widerstand-Platine) in der Elektrotechnik oder der Elektronik existiert eine Vielzahl von verschiedenen elektrischen Verbindungsmitteln, wie z. B. Lötpins, Stecker, Flachkontakte etc.. Diese Verbindungsmittel dienen dazu, eine leitende Verbindung zwischen den Bauteilen herzustel­ len.

Bevor aber eine solche Verbindung hergestellt werden kann, ist es häufig erforderlich, die Oberfläche dieser Verbin­ dungsmittel zu behandeln. So müssen Lötkontakte in der Regel vor einem Löten mit einem Flußmittel behandelt wer­ den. Das Anbringen von Lötzinn an dem Verbindungsmittel ist ebenfalls eine Oberflächenbehandlung.

Dazu ist es z. B. bekannt, Lötpins in ein Oberflächenbehand­ lungsfluid (z. B. Flußmittel, Lötzinn) einzutauchen. Dabei ist nachteilig, daß die Oberfläche des Verbindungsmittels beim Eintauchen aufgrund von Unebenheiten oder Verunreini­ gungen auf der Oberfläche nur unvollkommen benetzt wird. Gerade bei einem Eintauchen in Lötzinn besteht der Nach­ teil, daß sich beim Eintauchen das stehende Lötzinn durch einen Wärmeentzug des Lötpins abkühlt, so daß sich eine schlechte Benetzung der Oberfläche ergibt.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, mit dem eine gute Benetzung der Oberfläche des elektrischen Verbindungs­ mittels auf effektive Weise möglich ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.

Dadurch, daß das elektrische Verbindungsmittel für eine vorbestimmbare Zeit und/oder mit einer vorbestimmba­ ren Benetzungsfläche mit einem Freistrahl in Berührung ge­ bracht wird, wobei der Freistrahl ein Oberflächenbehand­ lungsfluid enthält, wird eine Anströmung des Verbindungsmit­ tels hergestellt, die eine besonders gute Benetzung mit dem Oberflächenbehandlungsfluid ermöglicht. Durch die Strömung wird auch eine mechanische Reinigung des Verbindungsmittels erreicht.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn der Freistrahl ein Flußmittel oder ein fluides Lot, insbesondere fluides Zinn, Blei oder Silber als Oberflächenbehandlungsfluid enthält. Dadurch, daß ständig frisches Fluid zur Verbindungsstelle strömt, kann es insbesondere bei der Verwendung von fluidem Lot nicht zu einer lokalen Erstarrung kommen.

Mit Vorteil ist der Freistrahl gepulst, was zu einer weite­ ren Verbesserung der Benetzung der Oberfläche führt.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfin­ dungsgemäßen Verfahrens ist der Freistrahl von einem Schutzgas, insbesondere Stickstoff, umgeben. Dadurch wird eine chemische Veränderung des Oberflächenbehandlungsfluids oder des elektrischen Verbindungsmittels verhindert. Mit besonderem Vorteil wird das Schutzgas geheizt, so daß insbesondere ein Strahl aus fluidem Lot nicht durch eine Temperaturdifferenz zur Umgebung negativ beeinflußt wird.

Eine besonders vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsge­ mäßen Verfahrens liegt vor, wenn das elektrische Verbin­ dungsmittel von einer Oberfläche eines Bauteils absteht und der Freistrahl in einer Ebene parallel zu der Oberfläche verläuft. Durch diese Strahlführung wird eine Verschmutzung des Bauteils oder der Oberfläche vermieden, da nur das Verbindungsmittel in den Freistahl gehalten wird. Auch wird die thermische Belastung des Lötpins und eines dahinter liegenden Bauteils klein gehalten.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfin­ dungsgemäßen Verfahrens wird der Freistrahl nach der Berüh­ rung mit dem elektrischen Verbindungsmittel von einer Auf­ fangvorrichtung aufgefangen, so daß eine Verschmutzung der Umgebung vermieden wird.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn das mit der Auffangvor­ richtung aufgefangene Oberflächenbehandlungsfluid erneut zur Oberflächenbehandlung eines elektrischen Verbindungsmit­ tels verwendet wird. Damit läßt sich der Verbrauch des Ober­ flächenbehandlungsfluids senken.

Vorteilhafterweise wird das elektrische Verbindungsmittel zuerst in einem ersten Freistrahl mit einem Flußmittel und anschließend automatisch in einem zweiten Freistrahl mit einem fluidem Lot in Berührung gebracht. Damit läßt sich eine vollständige Vorbereitung zur Anbringung einer Lot­ schicht effizient durchführen.

In einer vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemä­ ßen Verfahrens wird das elektrische Verbindungsmittel durch ein erstes Antriebsmittel in den Freistrahl und/oder aus dem Freistrahl gebracht. Damit läßt sich eine definier­ te Kontaktzeit oder eine bestimmte Eintauchtiefe mit dem Oberflächenbehandlungsfluid erreichen. Aus diesem Grund ist es auch vorteilhaft, wenn der Freistrahl durch ein zweites Antriebsmittel mit dem elektrischen Verbindungsmittel in Be­ rührung gebracht wird und/oder von dem elektrischen Ver­ bindungsmittel getrennt wird.

Die Aufgabe wird auch durch eine Vorrichtung zur Oberflä­ chenbehandlung eines elektrischen Verbindungsmittels mit den Merkmalen des Anspruchs 13 gelöst. Durch mindestens ein Strömungsmittel, insbesondere eine Düse, zur Erzeugung mindestens eines Freistrahls, der ein Oberflächenbehand­ lungsfluid enthält, kann das elektrische Verbindungsmittel gezielt und mit ständig neuem Oberflächenbehandlungsfluid in Berührung gebracht werden. Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn als Oberflächenbehandlungsfluid ein Flußmittel oder ein fluides Lot, insbesondere Lötzinn, verwendet wird.

Zur Vermeidung von Verschmutzungen ist es vorteilhaft, wenn die erfindungsgemäße Vorrichtung eine Auffangvorrichtung für den Freistrahl aufweist. Vorteilhafterweise ist die Auffangvorrichtung als Rohr ausgebildet, da eine solche Auffangvorrichtung auf einfache Weise herstellbar ist.

Vorteilhafterweise weist die erfindungsgemäße Vorrichtung ein Mittel zur Erzeugung eines gepulsten Freistrahls auf, mit dem eine besonders gute Benetzung des Verbindungsmit­ tels möglich ist.

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der erfindungsgemä­ ßen Vorrichtung weist ein Mittel zur Erzeugung einer Schutz­ gasatmosphäre, insbesondere aus Stickstoff, auf, wobei die Schutzgasatmospähre sich um den Freistrahl herum erstreckt. Damit werden chemische Veränderungen am Freistrahl oder an dem elektrischen Verbindungsmittel verhindert.

Dabei ist es besonderes vorteilhaft, wenn das Strömungsmit­ tel zur Erzeugung des Freistrahls von einem zweiten Strö­ mungsmittel zum Ausstoß eines Schutzgashüllstrahls für den Freistrahl umgeben ist. Damit wird der Freistrahl gegen die Umgebung abgeschirmt, wobei der Freistrahl durch den Schutz­ gashüllstrahl auch stabilisiert wird. Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn der Schutzgashüllstrahl eine höherere Strömungsgeschwindikeit aufweist als der Freistrahl. Besonders vorteilhaft ist es auch, wenn die er­ findungsgemäße Vorrichtung ein Mittel zur Aufheizung des Schutzgases aufweist.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung weist ein erstes Antriebsmittel zur Bewegung des elektrischen Verbindungsmittels in und/oder aus dem Freistrahl auf. Auch ist es vorteilhaft, wenn die erfin­ dungsgemäße Vorrichtung ein zweites Antriebsmittel zur Bewegung des Freistrahls zum elektrischen Verbindungsmit­ tel und/oder zur Bewegung weg vom elektrischen Verbin­ dungsmittel aufweist. Mit diesen Antriebsmitteln lassen sich die Oberflächenbehandlungsvorgänge genau und effizient steuern.

Vorteilhaft ist es auch, wenn die erfindungsgemäße Vorrich­ tung ein Mittel aufweist, mit dem mehrere elektrische Ver­ bindungsmittel für eine vorbestimmbare Zeit in den Frei­ stahl haltbar sind, so daß mehrere Oberflächenbehandlungs­ vorgänge zeitlich parallel durchführbar sind.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnungen an mehreren Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Ansicht einer Spule mit einem Lötpin, der mit einem Freistrahl aus Lötzinn in Berührung steht,

Fig. 2 eine Ansicht einer Vorrichtung zur Oberflächenbe­ handlung mit einem ersten Freistrahl und einem zweiten Freistrahl.

Fig. 1 zeigt ein elektrisches Bauteil 10, nämlich eine Spule mit seitlich angeordneten Spulenflanschen 11a, 11b. An diesen Spulenflanschen 11a, 11b sind als elektrische Ver­ bindungsmittel 1a, 1b Lötpins angeordnet.

Diese Lötpins 1a, 1b dienen dazu, die. Spule 10 mit einer hier nicht dargestellten Leiterplatte elektrisch leitend zu verbinden.

Bevor diese Verbindung mit einer Leiterplatte hergestellt werden kann, ist es notwendig, die Oberfläche der Lötpins 1a, 1b zu behandeln. Unter eine solche Oberflächenbehand­ lung fallen insbesondere die Behandlung mit einem Flußmit­ tel und die Verzinnung der Lötpins 1a, 1b.

Die Oberflächenbehandlung wird hier anhand einer Verzinnung des Lötpins 1b beschrieben, der hier gerade im Freistrahl 2 angeordnet ist. Dabei ist der Lötpin 1b mit einem hier nicht dargestellten Kupferdraht der Spule 10 umwickelt. Es soll eine elektrische leitende Zinn-Lötverbindung zwischen dem Kupferdraht und dem Lötpin 1b hergestellt werden.

Erfindungsgemäß wird die Lötverbindung dadurch hergestellt, daß ein Freistrahl 2 aus fluidem Zinn mit dem Lötpin 1b für eine vorbestimmte Zeit in Berührung gebracht wird. Auch ist es möglich, eine vorbestimmbare Benetzungfläche (z. B. Lothö­ he) des Lötpins als Kriterium zu verwenden.

Dazu wird der Freistrahl 2 mit einer Düse 6 so ausgerich­ tet, daß der Freistrahl 2 den Lötpin 1b streift. Der Freistrahl 2 weist dabei einen solchen Durchmesser auf, daß das elektrische Verbindungsmittel 1 vollständig vom Freistrahl 2 umschlossen wird. Dadurch wird eine gute Benetzung erreicht. Auch werden auf dem Lötpin vorhandene Lackreste durch den Freistrahl 2 weggespült, so daß diese keine negativen Einfluß auf die Eigenschaften der Lötverbin­ dung nehmen können.

Die Strömungsrichtung des Oberflächenbehandlungsfluids ist in Fig. 1 durch einen Pfeil angedeutet. Dadurch wird der Lötpin 1b mit fluidem Zinn benetzt, d. h. es wird eine Lötverbindung hergestellt. Der Freistrahl 2 verläuft dabei parallel zu dem Spulenflansch 11a. Eine Auffangvorrichtung 7, die hier als offenes Rohrende ausgebildet ist, fängt den Freistrahl 2 auf, so daß das fluide Lötzinn, ggf. nach einer Erhitzung, wieder zur Düse 6 geleitet werden kann. In alternativen Ausgestaltungen kann die Auffangvorrichtung 7 auch trichterförmig erweitert sein.

In der hier dargestellten Ausführungsform wird der Kupfer­ draht der Spule 10 mit dem Lötpin 1a, 1b verbunden. Die Verbindung zu einer Leiterplatte wird über die Steckelemen­ te 5 hergestellt, die an dem Spulenflansch 11a angeordnet sind. Diese stehen mit den Lötpins 1a, 1b leitend in Verbindung, wobei bei der Herstellung der Spulenanschlüsse die Steckelemente 5 in einer Vorrichtung gehalten werden, während die Verlötung durchgeführt wird. Nach dem Löten werden die Verbindungen gekühlt, damit sich keine Verfor­ mung ergeben kann.

In alternativen Ausgestaltungen ist der Lötpin in einer Vertiefung des Spulenflansches oder Spulenkörpers angeord­ net, wobei diese Vertiefung Lücken aufweist, durch die der Freistrahl an dem Lötpin vorbeigeführt werden kann.

In einer anderen Ausgestaltung des Verfahrens werden mehre­ re Freistrahle gleichzeitig auf mehrere Lötpins ausgerich­ tet, so daß eine parallele Oberflächenbehandlung mehrerer Lötpins möglich ist.

Durch ein hier nicht dargestelltes Antriebsmittel wird die Spule 10 nach Ablauf der vorbestimmten Zeit so weiter be­ wegt, daß der nächste Lötpin mit dem Freistrahl 2 in Berüh­ rung gebracht wird. Alternativ kann auch der Freistrahl 2, z. B. durch eine Bewegung der Düse 6, mit dem nächsten Lötpin in Berührung gebracht werden.

Grundsätzlich können mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen Vorrichtung auch andere Arten von elektrischen Verbindungsmitteln und/oder andere elektri­ sche oder elektronische Bauteilen (z. B. Widerständen, Kondensatoren) einer Oberflächenbehandlung unterzogen werden. Auch wird in alternativen Verfahren nur das elektri­ sche Verbindungsmittel (z. B. ein Lötpin) ohne das ange­ schlossene Bauteil mit dem Freistrahl in Berührung gebracht.

In Fig. 2 ist schematisch als ein erstes Antriebsmittel 20 ein Roboter dargestellt, der dazu eingerichtet ist, die Spule 10 räumlich nach einem vorgebbaren Programm zu bewe­ gen. An der Spule 10 sind in der oben beschriebenen Weise hier nicht dargestellte Lötpins angeordnet, deren Oberflä­ che dadurch behandelt werden soll, daß der Roboter 20 sie in unterschiedliche Freistrahle 3, 4 hält.

Es ist die Aufgabe des Roboters 20, zwei unterschiedliche Oberflächenbehandlungen durchzuführen, nämlich eine Behand­ lung mit einem Flußmittel im ersten Freistrahl 3 und mit fluidem Lötzinn im zweiten Freistrahl 4. Die beiden Freistrahle 3, 4 sind in Fig. 1 zur verbesserten Darstel­ lung relativ weit auseinander dargestellt. Je nach durchge­ führtem Oberflächenbehandlungsverfahren werden die Freistrahlen räumlich dichter zueinander angeordnet, um eine effiziente Oberflächenbehandlung zu ermöglichen.

Zuerst wird die Spule 10 mit den Lötpins in der oben beschriebenen Weise mit dem ersten Freistrahl 3 in Berüh­ rung gebracht. Nach Ablauf einer vorbestimmten Zeit führt der Roboter 20 die Spule 10 vom ersten Freistrahl 3 zum zweiten Freistrahl 4, so daß eine Verzinnung des Lötpins durchgeführt werden kann.

In alternativen Ausgestaltungen wird die Spule 10 durch den Roboter 20 in einer anderen Reihenfolge geführt, z. B. werden erst alle Lötpins mit Flußmittel behandelt, an­ schließend alle Lötpins mit fluidem Lötzinn. Durch die Robotersteuerung läßt sich eine solche Arbeitsweise sehr schnell ausführen.

Der Roboter 20 verfügt über eine hier nicht dargestellte Steuerung, mit der Berührungszeiten der Lötpins mit dem Freistrahlen genau eingehalten und gespeichert werden können, so daß eine online- oder auch eine offline-Analyse des gesamten Oberflächenbehandlungsvorgangs durchgeführt werden kann. Mit dem Roboter 20 kann dann auch eine automatische Bestückung von Leiterplatten durchgeführt werden.

Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispie­ le. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, die von der erfindungsgemäßen Vorrichtung und dem erfindungsgemäßen Verfahren auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführun­ gen Gebrauch machen.

Claims (24)

1. Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines elektri­ schen Verbindungsmittels, insbesondere eines Löt­ pins für eine Spule oder ein freies Drahtende, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrische Verbindungsmittel (1) für eine vor­ bestimmbare Zeit und/oder mit einer vorbestimmba­ re Benetzungsfläche mit einem Freistrahl (2, 3, 4) in Berührung gebracht wird, wobei der Freistrahl (2, 3, 4) ein Oberflächenbehandlungsfluid enthält.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Freistrahl (2, 3, 4) ein Flußmittel oder ein fluides Lot, insbesondere fluides Zinn, Blei oder Silber, als Oberflächenbehandlungsfluid enthält.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Querschnitt des Freistrahls (2, 3, 4) so ausgebildet ist, daß das elektrische Verbindungsmittel (1) während der Berührung vollständig vom Freistrahl (2, 3, 4) umschlossen ist.

4. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Freistrahl (2, 3, 4) gepulst ist.

5. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Freistrahl (2, 3, 4) von einem Schutzgas, insbeson­ dere Stickstoff, umgeben ist.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Schutzgas geheizt wird.

7. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das elektri­ sche Verbindungsmittel (1) von einer Oberfläche eines Bauteils (10) absteht und der Freistrahl (2, 3, 4) in einer Ebene parallel zu der Oberfläche ver­ läuft.

8. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Freistrahl (2, 3, 4) nach der Berührung mit dem elektrischen Verbindungsmittel (1) von einer Auf­ fangvorrichtung (7) aufgefangen wird.

9. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß mit der Auffangvorrichtung (7) aufgefangenes Oberflächenbehandlungsfluid erneut zur Oberflächen­ behandlung eines elektrischen Verbindungsmittels (1) verwendet wird.

10. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das elektri­ sche Verbindungsmittel (1) zuerst mit einen ersten Freistrahl (3) mit einem Flußmittel und anschlie­ ßend automatisch mit einem zweiten Freistrahl (4) mit einem Lot in Berührung gebracht wird.

11. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das elektri­ sche Verbindungsmittel (1) durch ein erstes An­ triebsmittel (20) in den Freistrahl (2, 3, 4) und/ oder aus dem Freistrahl (2, 3, 4) gebracht wird.

12. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Freistrahl (2, 3, 4) durch ein zweites Antriebsmit­ tel mit dem elektrischen Verbindungsmittel (1) in Berührung gebracht wird und/oder von dem elektri­ schen Verbindungsmittel (1) getrennt wird.

13. Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung mindestens eines elektrischen Verbindungsmittels, insbesondere einem Lötpin einer Spule oder einem freien Drahten­ de, gekennzeichnet durch mindestens ein Strömungsmittel (6), insbesondere eine Düse, zur Erzeugung mindestens eines Freistrahls (2, 3, 4), wobei dieser ein Oberflächen­ behandlungsfluid enthält.

14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeich­ net, daß als Oberflächenbehandlungsfluid ein Fluß­ mittel oder ein fluides Lot, insbesondere Lötzinn, verwendet wird.

15. Vorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, gekennzeich­ net durch eine Auffangvorrichtung (7) für den Freistrahl (2, 3, 4).

16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeich­ net, daß die Auffangvorrichtung (7) als Rohr ausge­ bildet ist.

17. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 16, gekennzeichnet durch ein Mittel zur Erzeu­ gung eines gepulsten Freistrahls.

18. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 17, gekennzeichnet durch ein Mittel zur Erzeugung einer Schutzgasatomosphäre, insbesondere aus Stickstoff, um den Freistrahl (2, 3, 4) herum.

19. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeich­ net, daß das Strömungsmittel (6) zur Erzeugung des Freistrahls (2, 3, 4) von einem zweiten Strömungs­ mittel zum Ausstoß eines Schutzgashüllstrahls für den Freistrahl (2, 3, 4) umgeben ist.

20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeich­ net, daß der Schutzgashüllstrahl eine höhere Strömungsgeschwindikeit aufweist, als der Freistrahl (2, 3, 4).

21. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 18 bis 20, gekennzeichnet durch ein Mittel zur Aufhei­ zung des Schutzgases.

22. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 21, gekennzeichnet durch ein erstes Antriebsmit­ tel (20) zur Bewegung des elektrischen Verbindungs­ mittels (1) in und/oder aus dem Freistrahl (2, 3, 4).

23. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 22, gekennzeichnet durch ein zweites Antriebs­ mittel zur Bewegung des Freistrahls (2, 3, 4) zum elektrischen Verbindungsmittel (1) und/oder zur Bewegung weg vom elektrischen Verbindungsmittel (1).

24. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 13 bis 23, gekennzeichnet durch ein Mittel mit dem mehrere elektrische Verbindungsmittel (1) für eine vorbestimmbare Zeit in den Freistahl haltbar sind.