DE19616810A1 - Leiterplatten-Austauschmechanismus für Halbleiter-Prüfsystem - Google Patents
Leiterplatten-Austauschmechanismus für Halbleiter-PrüfsystemInfo
- Publication number
- DE19616810A1 DE19616810A1 DE19616810A DE19616810A DE19616810A1 DE 19616810 A1 DE19616810 A1 DE 19616810A1 DE 19616810 A DE19616810 A DE 19616810A DE 19616810 A DE19616810 A DE 19616810A DE 19616810 A1 DE19616810 A1 DE 19616810A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- test
- circuit board
- semiconductor
- self
- diagnosis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
Description
Die Erfindung betrifft einen Mechanismus zur Verwendung
in einem Halbleiter-Prüfsystem zum Austauschen einer gedruck
ten Leiterplatte und insbesondere einen Leiterplatten-Aus
tauschmechanismus zum Einsetzen einer gedruckten Leiterplatte
zur Eigendiagnose in das Halbleiter-Prüfsystem ohne Trennen
eines Prüfkopfs des Prüfsystems von einem Wafer- bzw.
Scheibenmeßprüfer sowie ein Verfahren zum Durchführen einer
Halbleiterprüfung.
Beim Prüfen eines Halbleiterbausteins, der in Form eines
Wafers bzw. einer Halbleiterscheibe vorliegt, wird gewöhnlich
ein Halbleiter-Prüfsystem mit einem Scheibenmeßprüfer
verbunden, um automatisch die Halbleiterscheibe zu prüfen.
Ein Halbleiter-Prüfsystem hat einen Prüfkopf, der sich
normalerweise in einem separaten Gehäuse befindet und mit dem
Prüfsystem elektrisch über ein Kabelbündel verbunden ist. Der
Prüfkopf und der Scheibenmeßprüfer sind mechanisch verbunden,
und zu prüfende Halbleiterscheiben werden automatisch zu
einer dem Prüfkopf entsprechenden Position durch den
Scheibenmeßprüfer geführt.
Am Prüfkopf werden der zu prüfenden Halbleiterscheibe
die durch das Halbleiter-Prüfsystem erzeugten Prüfsignale zu
geführt. Die resultierenden Ausgabesignale von der gerade ge
prüften Halbleiterscheibe werden zum Halbleiter-Prüfsystem
übertragen, in dem sie mit den erwarteten Daten verglichen
werden, um zu bestimmen, ob IC-Schaltungen auf der Halblei
terscheibe korrekt arbeiten.
Vor der Prüfung durchläuft das Halbleiter-Prüfsystem ein
Eigendiagnoseverfahren. Eine solche Eigendiagnose kann zu je
der festgelegten Zeit erfolgen, z. B. jeden Morgen oder bei
Änderung einer Halbleiterscheibenart oder zu anderen Anläs
sen, z. B. Fehlersuche für das Halbleiter-Prüfsystem.
Der Prüfkopf und der Scheibenmeßprüfer sind mit einer
Leistungsleiterplatte gekoppelt, bei der es sich um eine ge
druckte Leiterplatte mit elektrischen Schaltungsverbindungen
handelt, die einer zu prüfenden Halbleiterscheibe eigen sind.
Im Eigendiagnoseverfahren wird die Leistungsleiterplatte
durch eine Eigendiagnose-Leiterplatte mit elektrischen Ver
bindungen und Schaltungen ausgetauscht, um die Leistung des
Halbleiter-Prüfsystems wirksam zu prüfen.
Ein Beispiel für ein herkömmliches Verfahren zum Durch
führen einer Eigendiagnose durch Austauschen einer Leistungs
leiterplatte durch eine Eigendiagnose-Leiterplatte ist in
Fig. 3 und 4 gezeigt. Ein Prüfkopf 100 ist mit dem Halblei
ter-Prüfsystem über ein Kabel 110 verbunden. Beim Kabel 110
handelt es sich eigentlich um ein Bündel aus mehreren hundert
Kabeln. Beim Prüfen von Halbleiterscheiben sind der Prüfkopf
100 und ein Scheibenmeßprüfer 400 über eine Leistungsleiter
platte 120 gemäß der Darstellung auf der rechten Seite in
Fig. 3 verbunden.
Für die Eigendiagnoseprüfung muß der Prüfkopf 100 vom
Scheibenmeßprüfer 400 getrennt werden, und die Leistungslei
terplatte 120 wird durch eine Eigendiagnose-Leiterplatte 200
gemäß der Darstellung auf der linken Seite in Fig. 3 ausge
tauscht. Da der Prüfkopf 100 eine schwere Ausrüstung mit
z. B. 200 kg oder mehr ist, unterstützt ein Manipulator 300
die Bewegung des Prüfkopfs 100 beim Verbinden mit dem Schei
benmeßprüfer 400 oder Trennen von ihm. Der Manipulator 300
dreht sich um etwa 180 Grad durch die Antriebskraft eines Mo
tors 310.
Auch mit Unterstützung des Manipulators 300 ist eine ge
naue Positionierung zwischen dem Prüfkopf 100 und dem Schei
benmeßprüfer keine einfache Aufgabe. Außerdem müssen gewöhn
lich mehrere Personen an der Arbeit zum Drehen des Prüfkopfs
aus Sicherheitsgründen beteiligt sein, da der Prüfkopf 100
sehr schwer ist. Da der Prüfkopf 100 mehrere hundert Prüfka
näle zum Prüfen eines Halbleiterbausteins mit mehreren hun
dert Eingabe- und Ausgabestiften hat, sind die Leistungslei
terplatte und die Eigendiagnose-Leiterplatte relativ groß und
weisen eine große Anzahl von Verbindern entsprechend diesen
Prüfkanälen auf. Folglich ist der Austausch dieser Leiter
platten ein kompliziertes und zeitraubendes Verfahren.
Fig. 4 zeigt ein detaillierteres Bild für den Austausch
der Leistungsleiterplatte durch die Eigendiagnose-Leiter
platte am Prüfkopf. Da der Prüfkopf 100 vom Scheibenmeßprüfer
400 getrennt und durch den Manipulator 300 von Fig. 3 um 180
Grad gedreht wird, kommt die Leistungsleiterplatte 120 über
dem Prüfkopf zu liegen und wird vom Prüfkopf 100 getrennt.
Der Prüfkopf 100 weist eine große Anzahl von gedruckten
Leiterplatten 150 auf, die der Anzahl von Prüfkanälen ent
sprechen. Jede der gedruckten Leiterplatten hat einen Verbin
der 160 zum Aufnehmen eines entsprechenden Kontaktanschlusses
121 der Leistungsleiterplatte 120. Ein Flog-Ring 130 ist an
der Leistungsleiterplatte 120 angebracht, um die Kontaktposi
tion zum Scheibenmeßprüfer 400 genau zu bestimmen. Der Flog-
Ring 130 hat eine große Anzahl von Kontaktstiften 141, z. B.
ZIF-Verbinder oder Pogo-Stifte, die mit den Kontaktanschlüs
sen 121 verbunden sind.
Die Eigendiagnose-Leiterplatte 200 hat Kontaktanschlüsse
260 zur Aufnahme durch die Verbinder 160 der gedruckten Lei
terplatte 150 des Prüfkopfs 100. Außerdem weist die Eigendia
gnose-Leiterplatte 200 Schaltungsverbindungen 220 auf, die
wirksam die Gesamtleistung des Halbleiter-Prüfsystems prüfen
sollen.
Das die Leistungsleiterplatte 120 groß ist, z. B. 600 mm
× 600 mm, und eine große Anzahl von Kontaktanschlüssen 121
hat, z. B. über 500, ist das Verfahren zum Verbinden oder
Trennen der Leistungsleiterplatte zeitraubend und erfordert
besondere Vorsichtsmaßnahmen, da die Kontaktanschlüsse je
weils in einem geringen Abstand ausgerichtet sind. Ferner
geht mit einem solchen Verfahren die Gefahr einher, daß die
Kontaktstifte oder -anschlüsse beschädigt werden können. Das
Anbringen der Eigendiagnose-Leiterplatte 200 am Prüfkopf 100
benötigt auch eine relativ lange Zeit und bringt die Gefahr
einer Beschädigung der Kontaktanschlüsse 260 mit sich.
Fig. 5 zeigt einen Aufbau des Scheibenmeßprüfers 400,
des Prüfkopfs 100 und der Leistungsleiterplatte 120 beim Prü
fen einer Halbleiterscheibe. Gemäß der Darstellung auf der
rechten Seite von Fig. 3 wird der Prüfkopf 100 über dem
Scheibenmeßprüfer 400 plaziert sowie mechanisch und elek
trisch mit dem Scheibenmeßprüfer über die Leistungsleiter
platte 120 verbunden.
Im Scheibenmeßprüfer 400 ist eine zu prüfende Halblei
terscheibe 300 auf einer Einspannvorrichtung 180 angebracht.
Eine Meßprüfkarte 170 ist oberhalb der zu prüfenden Halblei
terscheibe 300 vorgesehen. Die Meßprüfkarte 170 hat eine
große Anzahl von Meßprüfnadeln 190 zum Kontaktieren von
Schaltungsanschlüssen in der IC-Schaltung der Scheibe 300. Da
sich die Ausrichtung der Meßprüfnadeln 190 je nach Art der zu
prüfenden Halbleiterscheibe ändert, wird die Meßprüfkarte 170
durch eine weitere Meßprüfkarte mit geeigneter Ausrichtung
der Meßprüfnadeln 190 ausgetauscht, wenn eine Halbleiter
scheibe anderer Art zu prüfen ist.
Folglich werden mehrere unterschiedliche Meßprüfkarten
170 vorbereitet, und eine Meßprüfkarte wird durch eine andere
ersetzt, wenn eine zu prüfende Halbleiterscheibenart eine un
terschiedliche Meßprüfkarte 170 benötigt. In einem modernen
Scheibenmeßprüfer erfolgt ein solcher Austausch der Meßprüf
karte durch einen manuellen oder automatischen Spezialmecha
nismus, der für den Scheibenmeßprüfer vorgesehen ist. Daher
braucht der Prüfkopf 100 nicht vom Scheibenmeßprüfer 400 ge
trennt zu werden.
Elektrische Anschlüsse oder Kontaktsteckbuchsen der Meß
prüfkarte 170 sind elektrisch mit den am Flog-Ring 130 vorge
sehenen Kontaktstiften 141 verbunden. Die Kontaktstifte 141
sind außerdem mit den Kontaktanschlüssen 121 der Leistungs
leiterplatte 120 verbunden, auf der jeder Kontaktanschluß 121
mit der gedruckten Leiterplatte 150 des Prüfkopfs 100 verbun
den ist. Ferner sind die gedruckten Leiterplatten 150 mit dem
Halbleiter-Prüfsystem über das Kabel 110 mit mehreren hundert
Innenkabeln verbunden.
Bei dieser Anordnung kontaktieren die Meßprüfnadeln 190
die Oberfläche der Halbleiterscheibe 300 auf der Einspannvor
richtung 180, um Prüfsignale an der Halbleiterscheibe 300 an
zulegen und Ausgabesignale von der Scheibe 300 zu empfangen.
Die Ausgabesignale werden mit den erwarteten Daten vergli
chen, die durch das Halbleiter-Prüfsystem erzeugt werden, um
zu bestimmen, ob die geprüfte Halbleiterscheibe 300 korrekt
arbeitet.
Gemäß Fig. 5 gibt es zahlreiche Verbindungspunkte im Ge
samtsystem zwischen dem Prüfkopf 100 und der zu prüfenden
Halbleiterscheibe 300. Da der Prüfmanipulator eine große An
zahl von Prüfkanälen hat, z. B. 500 oder mehr, ist die Ver
bindungsposition (a) von Fig. 5, in der die gedruckten Lei
terplatten 150 und die Leistungsleiterplatte 120 verbunden
sind, eine der wichtigen Punkte, um zu gewährleisten, daß al
le Verbindungen richtig funktionieren. Eine weitere wichtige
Verbindungsposition ist die Position (b) von Fig. 5, in der
die Kontaktstifte 141 die Kontaktsteckbuchsen der Meßprüf
karte 170 kontaktieren.
Da im herkömmlichen Halbleiter-Prüfsystem die Leistungs
leiterplatte durch die Eigendiagnose-Leiterplatte gemäß der
vorstehenden Beschreibung ausgetauscht wird, werden mögliche
Verbindungsfehler oder Schaltungsfehler in den Positionen (a)
und (b) unter den eigentlichen Prüfbedingungen nicht wirksam
diagnostiziert. Das heißt, die Eigendiagnoseprüfung im her
kömmlichen Prüfsystem kann Probleme im Halbleiter-Prüfsystem
nicht ausreichend identifizieren.
Da außerdem der Austausch der Leistungsleiterplatte eine
Bewegung des Prüfkopfs um 180 Grad erfordert und da bei einer
solchen Prüfkopfbewegung mehrere Personen gemäß der vorste
henden Beschreibung mitzuwirken haben, muß vor der Eigendia
gnoseprüfung eine beträchtliche Arbeitszeit aufgewendet wer
den. Ferner besteht die Gefahr, daß die Kontaktanschlüsse
während des Austauschens beschädigt werden können. Außerdem
wird das den Prüfkopf und das Halbleiter-Prüfsystem verbin
dende Kabelbündel bei jeder Drehung des Prüfkopfs zum Aus
tausch der Leiterplatten beansprucht, was Kabelschäden verur
sachen kann.
Daher besteht eine Aufgabe der Erfindung darin, einen
Leiterplatten-Austauschmechanismus für ein Halbleiter-Prüfsy
stem bereitzustellen, der eine Eigendiagnose-Leiterplatte oh
ne Trennen des Prüfkopfs des Halbleiter-Prüfsystems von einem
Scheibenmeßprüfer einbauen kann.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen
Leiterplatten-Austauschmechanismus für ein Halbleiter-Prüfsy
stem bereitzustellen, der eine Stiftkarte in einem Scheiben
meßprüfer mit einer Eigendiagnose-Leiterplatte ohne Trennen
des Prüfkopfs des Halbleiter-Prüfsystems vom Scheibenmeßprü
fer austauschen kann.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen
Leiterplatten-Austauschmechanismus für ein Halbleiter-Prüfsy
stem bereitzustellen, der eine Eigendiagnoseprüfung unter Be
dingungen durchführen kann, die im wesentlichen die gleichen
wie die eigentlichen Prüfbedingungen für eine Halbleiter
scheibe sind.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen
Leiterplatten-Austauschmechanismus für ein Halbleiter-Prüfsy
stem bereitzustellen, der eine Eigendiagnoseprüfung an einem
Ort durchführen kann, der näher an der zu prüfenden Halblei
terscheibe liegt.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen
Leiterplatten-Austauschmechanismus für ein Halbleiter-Prüfsy
stem bereitzustellen, der eine Stiftkarte eines Scheibenmeß
prüfers mit einer Eigendiagnose-Leiterplatte leicht austau
schen kann, ohne eine lange Arbeitszeit zu benötigen.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen
Leiterplatten-Austauschmechanismus für ein Halbleiter-Prüfsy
stem bereitzustellen, der eine Eigendiagnoseprüfung ohne
Trennen des Prüfkopfs des Halbleiter-Prüfsystems vom Schei
benmeßprüfer durchführen kann, um die Gefahr einer Beschädi
gung von Kontaktstiften oder -anschlüssen des Prüfkopfs und
einer Leistungsleiterplatte zu beseitigen.
In der Erfindung beseitigt der Leiterplatten-Austausch
mechanismus für ein Eigendiagnoseverfahren die Notwendigkeit,
den Prüfkopf vom Scheibenmeßprüfer zum Einbauen einer Eigen
diagnose-Leiterplatte zu trennen.
In der Erfindung weist der Leiterplatten-Austauschmecha
nismus für ein Halbleiter-Prüfsystem mit mehreren Prüfkanälen
auf: einen Prüfkopf, der mit dem Halbleiter-Prüfsystem ver
bunden ist und mehrere gedruckte Leiterplatten entsprechend
den mehreren Prüfkanälen hat; einen Scheibenmeßprüfer mit ei
ner Stiftkarte zum elektrischen Kontaktieren einer zu prüfen
den Halbleiterscheibe zum zuführen von Prüfsignalen von dem
Halbleiter-Prüfsystem zu der Halbleiterscheibe und Übertragen
von Ausgabesignalen von der Halbleiterscheibe zu dem Halblei
ter-Prüfsystem; eine Leistungsleiterplatte zum Koppeln der
mehreren gedruckten Leiterplatten und der Stiftkarte, wenn
der Prüfkopfund der Scheibenmeßprüfer mechanisch miteinander
verbunden sind; eine Eigendiagnose-Leiterplatte, die die
gleiche Größe wie die Größe der Stiftkarte des Scheibenmeß
prüfers hat; wobei die Stiftkarte durch die Eigendiagnose-
Leiterplatte vor einer Eigendiagnoseprüfung ausgetauscht
wird, während der Prüfkopf und der Scheibenmeßprüfer mecha
nisch miteinander verbunden bleiben, und wobei die Leistungs
leiterplatte die mehreren gedruckten Leiterplatten und die
Eigendiagnose-Leiterplatte koppelt.
Erfindungsgemäß kann die Eigendiagnose-Leiterplatte ohne
Trennen des Prüfkopfs des Halbleiter-Prüfsystems vom Schei
benmeßprüfer eingebaut werden. Der Leiterplatten-Austauschme
chanismus der Erfindung kann die Stiftkarte im Scheibenmeß
prüfer durch die Eigendiagnose-Leiterplatte ohne Trennen des
Prüfkopfs des Halbleiter-Prüfsystems vom Scheibenmeßprüfer
austauschen.
In der Erfindung kann der Leiterplatten-Austauschmecha
nismus für das Halbleiter-Prüfsystem die Eigendiagnoseprüfung
unter den Bedingungen durchführen, die im wesentlichen die
gleichen wie die eigentlichen Prüfbedingungen für eine Halb
leiterscheibe sind, indem die Eigendiagnoseprüfung an einem
Ort durchgeführt wird, der näher an der zu prüfenden Halblei
terscheibe liegt.
Da der Prüfkopf eine schwere Ausrüstung ist, kann durch
Beseitigen der Notwendigkeit einer Trennung des Prüfkopfs
beim Durchführen der Eigendiagnoseprüfung der Leiterplatten-
Austauschmechanismus der Erfindung die Stiftkarte des Schei
benmeßprüfers durch die Eigendiagnose-Leiterplatte leicht
austauschen, ohne daß lange Arbeitszeiten notwendig sind.
Ferner kann der Leiterplatten-Austauschmechanismus für
ein Halbleiter-Prüfsystem der Erfindung die Eigendiagnoseprü
fung ohne Trennen des Prüfkopfs des Halbleiter-Prüfsystems
vom Scheibenmeßprüfer durchführen, wodurch die Gefahr einer
Beschädigung von Kontaktstiften oder -anschlüssen des Prüf
kopfs und der Leistungsleiterplatte ausgeschlossen werden
kann.
Da außerdem die wiederholten Bewegungen des Prüfkopfs
nicht mehr notwendig sind, erfolgt keine Beanspruchung des
den Prüfkopf und das Halbleiter-Prüfsystem verbindenden Ka
bels in der Erfindung, was das Gesamtsystem zuverlässiger
macht.
Fig. 1 ist eine teilweise ausgeschnittene Vorderansicht
eines Prüfkopfs und eines Scheibenprüfers bzw. -meßprüfers
zur Erläuterung eines Mechanismus zum Austauschen einer
Meßprüfkarte durch eine Eigendiagnose-Leiterplatte.
Fig. 2 ist eine Draufsicht auf eine Eigendiagnose-Lei
terplatte mit Kontaktsteckbuchsen und Eigendiagnoseschaltun
gen.
Fig. 3 ist eine Vorderansicht eines Beispiels für ein
herkömmliches Verfahren zum Verbinden und Trennen eines Prüf
kopfs unter Verwendung eines Manipulators.
Fig. 4 ist eine Seitenansicht einer Situation, in der
eine Leistungsleiterplatte durch eine Eigendiagnose-Leiter
platte im herkömmlichen Prüfsystem ausgetauscht wird.
Fig. 5 ist eine Vorderansicht eines Aufbaus eines Prüf
kopfs, einer Leistungsleiterplatte und eines Scheibenmeßprü
fers zum Prüfen einer Halbleiterscheibe im herkömmlichen
Halbleiter-Prüfsystem.
Fig. 1 ist eine teilweise ausgeschnittene Vorderansicht
eines Prüfkopfs und eines Scheibenprüfers bzw. -meßprüfers zur Erläuterung
eines Mechanismus zum Austauschen einer Meßprüfkarte durch
eine Eigendiagnose-Leiterplatte. In einem Eigendiagnosever
fahren wird ohne Trennen eines Prüfkopfs 100 von einem Schei
benmeßprüfer 400 eine Meßprüfkarte 170 im Scheibenmeßprüfer
400 herausgezogen und durch eine Eigendiagnose-Leiterplatte
210 durch einen Meßprüfkarten-Austauschmechanismus ausge
tauscht. Anschließend geht das Halbleiter-Prüfsystem zu einem
Eigendiagnoseprogramm über.
In dieser Anordnung durchlaufen Prüfsignale für die Ei
gendiagnoseprüfung den Prüfkopf 100, die Verbindungen zwi
schen gedruckten Leiterplatten 150 und einer Leistungsleiter
platte 120 und die Verbindungen zwischen Kontaktstiften 141
eines Flog-Rings 130 und der Eigendiagnose-Leiterplatte 210.
Dadurch kann die Eigendiagnoseprüfung etwaige Probleme iden
tifizieren, die in den Verbindungen zwischen der Leistungs
leiterplatte 120 und den gedruckten Leiterplatten 150 sowie
den Verbindungen zwischen den Kontaktstiften 141 und der Ei
gendiagnose-Leiterplatte 210 vorliegen.
Fig. 2 zeigt ein Beispiel für eine Eigendiagnose-Leiter
platte zur Verwendung in der Erfindung. Die Eigendiagnose-
Leiterplatte 210 hat den gleichen Durchmesser und die gleiche
Dicke wie die Stiftkarte 170. Auf einer Oberseite der Eigen
diagnose-Leiterplatte 210 sind zahlreichen Kontaktsteckbuch
sen 235 vorgesehen, um genau mit den Kontaktstiften 141 des
Flog-Rings 130 verbunden zu werden. Eine Innenfläche der Lei
terplatte 210 ist eine Eigendiagnoseschaltung 230, die wirk
sam etwaige Probleme im Halbleiter-Prüfsystem identifizieren
soll. Die Kontaktsteckbuchsen 235 sind elektrisch mit der Ei
gendiagnoseschaltung 230 verbunden. Die Eigendiagnoseschal
tung 230 ist vorzugsweise innerhalb einer Fläche angeordnet,
die kleiner als ein durch den Flog-Ring 130 gebildeter Raum
ist.
Zum vollständigen Prüfen eines gesamten Halbleiter-Prüf
systems ist ein Schaltungsaufbau in großem Maßstab erforder
lich, was als Beispiel die herkömmliche Eigendiagnose-Leiter
platte mit der Größe von 600 mm × 600 mm zeigt. Da die Größe
der Eigendiagnose-Leiterplatte 210 der Erfindung beträchtlich
kleiner als die der Leistungsleiterplatte 120 oder der her
kömmlichen Eigendiagnose-Leiterplatte ist, werden mehrere Ei
gendiagnose-Leiterplatten 210 vorbereitet, um das gesamte
Halbleiter-Prüfsystem vollständig zu diagnostizieren.
Wie vorstehend beschrieben wurde, kann erfindungsgemäß
die Eigendiagnose-Leiterplatte ohne Trennen des Prüfkopfs des
Halbleiter-Prüfsystems vom Scheibenmeßprüfer eingebaut wer
den. Der Leiterplatten-Austauschmechanismus der Erfindung
kann die Stiftkarte im Scheibenmeßprüfer durch die Eigendia
gnose-Leiterplatte ohne Trennen des Prüfkopfs des Halbleiter-
Prüfsystems vom Scheibenmeßprüfer austauschen.
In der Erfindung kann der Leiterplatten-Austauschmecha
nismus für das Halbleiter-Prüfsystem die Eigendiagnoseprüfung
unter den Bedingungen durchführen, die im wesentlichen die
gleichen wie die eigentlichen Prüfbedingungen für eine Halb
leiterscheibe sind, indem die Eigendiagnoseprüfung an einem
Ort durchgeführt wird, der näher an der zu prüfenden Halblei
terscheibe liegt.
Da der Prüfkopf eine schwere Ausrüstung ist, kann durch
Beseitigen der Notwendigkeit einer Trennung des Prüfkopfs
beim Durchführen der Eigendiagnoseprüfung der Leiterplatten-
Austauschmechanismus der Erfindung die Stiftkarte des Schei
benmeßprüfers durch die Eigendiagnose-Leiterplatte leicht
austauschen, ohne daß lange Arbeitszeiten notwendig sind.
Ferner kann der Leiterplatten-Austauschmechanismus für
ein Halbleiter-Prüfsystem der Erfindung die Eigendiagnoseprü
fung ohne Trennen des Prüfkopfs des Halbleiter-Prüfsystems
vom Scheibenmeßprüfer durchführen, wodurch die Gefahr einer
Beschädigung von Kontaktstiften oder -anschlüssen des Prüf
kopfs und der Leistungsleiterplatte beseitigt werden kann.
Da außerdem die wiederholten Bewegungen des Prüfkopfs
nicht mehr notwendig sind, erfolgt keine Beanspruchung des
den Prüfkopf und das Halbleiter-Prüfsystem verbindenden Ka
bels in der Erfindung, was das Gesamtsystem zuverlässiger
macht.
Claims (2)
1. Leiterplatten-Austauschmechanismus für ein Halbleiter-
Prüfsystem mit mehreren Prüfkanälen, wobei der Leiter
platten-Austauschmechanismus zum Durchführen einer Ei
gendiagnoseprüfung verwendet wird, mit:
einem Prüfkopf, der mit dem Halbleiter-Prüfsystem ver bunden ist und mehrere gedruckte Leiterplatten entspre chend den mehreren Prüfkanälen hat;
einem Scheibenmeßprüfer mit einer Stiftkarte zum elek trischen Kontaktieren einer zu prüfenden Halbleiter scheibe zum Zuführen von Prüfsignalen von dem Halblei ter-Prüfsystem zu der Halbleiterscheibe und Übertragen von Ausgabesignalen von der Halbleiterscheibe zu dem Halbleiter-Prüfsystem;
einer Leistungsleiterplatte zum Koppeln der mehreren ge druckten Leiterplatten und der Stiftkarte, wenn der Prüfkopf und der Scheibenmeßprüfer mechanisch miteinan der verbunden sind;
einer Eigendiagnose-Leiterplatte, die die gleiche Größe wie die Größe der Stiftkarte des Scheibenmeßprüfers hat;
wobei die Stiftkarte durch die Eigendiagnose-Leiter platte vor einer Eigendiagnoseprüfung ausgetauscht wird, während der Prüfkopf und der Scheibenmeßprüfer mecha nisch miteinander verbunden bleiben, und wobei die Lei stungsleiterplatte die mehreren gedruckten Leiterplatten und die Eigendiagnose-Leiterplatte koppelt.
einem Prüfkopf, der mit dem Halbleiter-Prüfsystem ver bunden ist und mehrere gedruckte Leiterplatten entspre chend den mehreren Prüfkanälen hat;
einem Scheibenmeßprüfer mit einer Stiftkarte zum elek trischen Kontaktieren einer zu prüfenden Halbleiter scheibe zum Zuführen von Prüfsignalen von dem Halblei ter-Prüfsystem zu der Halbleiterscheibe und Übertragen von Ausgabesignalen von der Halbleiterscheibe zu dem Halbleiter-Prüfsystem;
einer Leistungsleiterplatte zum Koppeln der mehreren ge druckten Leiterplatten und der Stiftkarte, wenn der Prüfkopf und der Scheibenmeßprüfer mechanisch miteinan der verbunden sind;
einer Eigendiagnose-Leiterplatte, die die gleiche Größe wie die Größe der Stiftkarte des Scheibenmeßprüfers hat;
wobei die Stiftkarte durch die Eigendiagnose-Leiter platte vor einer Eigendiagnoseprüfung ausgetauscht wird, während der Prüfkopf und der Scheibenmeßprüfer mecha nisch miteinander verbunden bleiben, und wobei die Lei stungsleiterplatte die mehreren gedruckten Leiterplatten und die Eigendiagnose-Leiterplatte koppelt.
2. Verfahren zum Durchführen einer Eigendiagnoseprüfung un
ter Verwendung des Leiterplatten-Austauschmechanismus
nach Anspruch 1.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12984995A JP3382059B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 半導体試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19616810A1 true DE19616810A1 (de) | 1996-10-31 |
DE19616810C2 DE19616810C2 (de) | 2001-03-01 |
Family
ID=15019772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19616810A Expired - Fee Related DE19616810C2 (de) | 1995-04-28 | 1996-04-26 | Halbleiter-Prüfvorrichtung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5747994A (de) |
JP (1) | JP3382059B2 (de) |
KR (1) | KR100208551B1 (de) |
DE (1) | DE19616810C2 (de) |
TW (1) | TW297930B (de) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997027491A1 (fr) * | 1996-01-22 | 1997-07-31 | Advantest Corporation | Tete d'essai pour dispositif d'essai de semi-conducteurs |
JPH10185990A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-07-14 | Ando Electric Co Ltd | Icテスタ用テストボード |
US5949239A (en) * | 1996-09-27 | 1999-09-07 | Altera Corporation | Test head apparatus for use in electronic device test equipment |
US5986447A (en) * | 1997-05-23 | 1999-11-16 | Credence Systems Corporation | Test head structure for integrated circuit tester |
US6040691A (en) * | 1997-05-23 | 2000-03-21 | Credence Systems Corporation | Test head for integrated circuit tester arranging tester component circuit boards on three dimensions |
US6078187A (en) * | 1997-05-23 | 2000-06-20 | Credence Systems Corporation | Hemispherical test head for integrated circuit tester employing radially distributed circuit cards |
JPH11233575A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Rohm Co Ltd | 半導体デバイス測定用の回路基板 |
US6181148B1 (en) | 1998-07-20 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Automated test head interface board locking and docking mechanism |
US6330744B1 (en) * | 1999-07-12 | 2001-12-18 | Pjc Technologies, Inc. | Customized electrical test probe head using uniform probe assemblies |
US6462532B1 (en) | 2000-01-07 | 2002-10-08 | Third Millennium Test Solutions | Automated testing equipment having a modular offset test head with split backplane |
US20050068054A1 (en) * | 2000-05-23 | 2005-03-31 | Sammy Mok | Standardized layout patterns and routing structures for integrated circuit wafer probe card assemblies |
KR20030058367A (ko) * | 2001-12-31 | 2003-07-07 | (주) 쎄믹스 | 반도체 웨이퍼 프로버의 프로버 카드 교환 장치 |
JP4134940B2 (ja) * | 2004-04-22 | 2008-08-20 | トヨタ自動車株式会社 | パフォーマンスボードの診断方法と診断装置 |
JP3875254B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2007-01-31 | 株式会社アドバンテスト | 半導体試験装置及びインターフェースプレート |
JP5021924B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2012-09-12 | 株式会社アドバンテスト | パフォーマンスボード、試験装置及び試験方法 |
US7378860B2 (en) * | 2006-09-22 | 2008-05-27 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Wafer test head architecture and method of use |
US8248091B2 (en) * | 2006-10-20 | 2012-08-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Universal array type probe card design for semiconductor device testing |
JP4972418B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2012-07-11 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置およびプローブカード |
US7610538B2 (en) * | 2007-04-13 | 2009-10-27 | Advantest Corporation | Test apparatus and performance board for diagnosis |
TW200846688A (en) * | 2007-05-25 | 2008-12-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | A testboard with ZIF connectors, method of assembling, integrated circuit testing system and testing method introduced by the same |
TW200846682A (en) * | 2007-05-25 | 2008-12-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | A probe card assembly with ZIF connectors, method of assembling, wafer testing system and wafer testing method introduced by the same |
WO2009004968A1 (ja) | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Advantest Corporation | 試験装置 |
US8424594B2 (en) * | 2007-12-10 | 2013-04-23 | Presto Engineering, Inc. | Apparatus for thermal control in the analysis of electronic devices |
TWI401449B (en) * | 2008-12-03 | 2013-07-11 | Semiconductor testing system | |
JP6496142B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2019-04-03 | 株式会社ヨコオ | 交換用コンタクトユニット及び検査治具 |
JP6758229B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2020-09-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置の診断方法および検査システム |
KR102599603B1 (ko) | 2021-07-15 | 2023-11-07 | 한성현 | 분체포대 자동 개포장치 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3541440A (en) * | 1967-08-22 | 1970-11-17 | Rca Corp | Use in an automatic testing system of a simulator of an article being tested for testing the testing system |
US3599092A (en) * | 1970-03-12 | 1971-08-10 | Rca Corp | Kinescope simulator used in checking an automatic testing system |
US4918374A (en) * | 1988-10-05 | 1990-04-17 | Applied Precision, Inc. | Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards |
US5104277A (en) * | 1989-04-06 | 1992-04-14 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for automatically changing printed circuit board test fixtures |
US5068601A (en) * | 1991-02-11 | 1991-11-26 | Credence Systems Corporation | Dual function cam-ring system for DUT board parallel electrical inter-connection and prober/handler docking |
US5489843A (en) * | 1991-07-23 | 1996-02-06 | Vlsi Technology, Inc. | Apparatus and method for testing the calibration of electronic package lead inspection system |
US5448164A (en) * | 1992-12-24 | 1995-09-05 | Delco Electronics Corp. | Electrical test apparatus and method of checking the apparatus |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP12984995A patent/JP3382059B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-10 TW TW085104218A patent/TW297930B/zh active
- 1996-04-22 KR KR1019960012161A patent/KR100208551B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-04-26 US US08/638,037 patent/US5747994A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-26 DE DE19616810A patent/DE19616810C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW297930B (de) | 1997-02-11 |
KR100208551B1 (ko) | 1999-07-15 |
JP3382059B2 (ja) | 2003-03-04 |
DE19616810C2 (de) | 2001-03-01 |
US5747994A (en) | 1998-05-05 |
KR960039253A (ko) | 1996-11-21 |
JPH08306750A (ja) | 1996-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19616810C2 (de) | Halbleiter-Prüfvorrichtung | |
DE60003312T2 (de) | Parallelprüfer für halbleiterschaltungen | |
DE60200992T2 (de) | "Timing"-Kalibrierung und -Verifikation von Testern für elektronische Schaltungen | |
DE4417580C2 (de) | Testvorrichtung zum Testen einer elektronischen Schaltungsplatine | |
DE3111852C2 (de) | ||
DE102010040242B4 (de) | Modularer Prober und Verfahren zu dessen Betrieb | |
DE102007044207A1 (de) | Schnittstellenvorrichtung für Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente | |
DE102009031892B4 (de) | Prüfsystem zum Prüfen einer Leitungsanordnung, Verwendung eines Adapters in einem Prüfsystem und Prüfgerät zum Prüfen einer Leitungsanordnung sowie Verfahren zum Herstellen einer Leitungsanordnung | |
DE102006035045A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Eliminieren der Indexzeit einer automatischen Testausrüstung | |
DE102006021766A1 (de) | Systeme, Verfahren und Computerprogramme zum Kalibrieren eines automatisierten Schaltungstestsystems | |
DE10326317B4 (de) | Testsystem zum Testen von integrierten Bausteinen | |
DE10214148A1 (de) | Halbleiteruntersuchungssytem zur Untersuchung einer integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung und Halbleiteruntersuchungsverfahren unter Verwendung des Halbleiteruntersuchungssystems | |
DE102011101467B4 (de) | Verfahren zum prüfen und herstellen einer elektrischen schaltung | |
DE10043193B4 (de) | Prüfgerät für Halbleitersubstrate | |
DE10004315A1 (de) | Gerät zum Testen sowohl eines Testeinbrennbords und einer zu testenden Einrichtung | |
EP0527321A1 (de) | Verfahren zur automatischen Fehlerdiagnose von elektrischen Baugruppen | |
DE19610123C1 (de) | Verfahren zum Testen von Burn-in-Boards und darin eingesetzten Bauteilen während des Bestückungsvorganges | |
DE102005007485A1 (de) | Zwischenstecker für einen Detektor und Verfahren zur Durchführung einer Fehlersuche bei einem Detektor mit einem solchen Zwischenstecker | |
DE3839539A1 (de) | Multikompatible halteeinrichtung fuer zu pruefende leiterplatten bzw. flachbaugruppen, und fuer kontaktstift-traegerplatten und niederhalteplatten zur verwendung in pruefgeraeten | |
DE3313449A1 (de) | Vorrichtung zum pruefen von flachbaugruppen | |
DE102011113305A1 (de) | Boundary Scan Test-Vorrichtung und Verfahren für ein eingebettetes Substrat | |
DE102016200122A1 (de) | Verfahren zum Testen von Leiterkarten und Leiterkarte | |
DE3148285A1 (de) | Pruefadapter zum ankontaktieren von zu pruefenden elektronik-flachbaugruppen (leiterplatten) an ein universal-pruefgeraet | |
DE4313962C1 (de) | Vorrichtung für den automatischen Test von hochintegrierten Baugruppen | |
DE102005007103A1 (de) | Verfahren zum Testen einer zu testenden Schaltungseinheit mit Auskopplung von Verifikationssignalen und Testvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20111102 |