DE1958800A1 - Mehrfachschutzschichten zur Passivierung von Halbleiterbauelementen und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Mehrfachschutzschichten zur Passivierung von Halbleiterbauelementen und Verfahren zu ihrer Herstellung

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DE1958800A1
DE1958800A1 DE19691958800 DE1958800A DE1958800A1 DE 1958800 A1 DE1958800 A1 DE 1958800A1 DE 19691958800 DE19691958800 DE 19691958800 DE 1958800 A DE1958800 A DE 1958800A DE 1958800 A1 DE1958800 A1 DE 1958800A1
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protective layer
glass
silicon
semiconductor
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DE19691958800
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Michael Duffy
Jacob Riseman
Bevan Wu
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International Business Machines Corp
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    • H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2615754A1 (de) * 1975-04-16 1976-10-28 Ibm Aus einem substrat und einer maske gebildete struktur und verfahren zu ihrer herstellung
DE3132645A1 (de) * 1980-08-21 1982-06-09 Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha, Tokyo Halbleiterelement und verfahren zur herstellung einer mehrschichtverdrahtung bei einem solchen

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2615754A1 (de) * 1975-04-16 1976-10-28 Ibm Aus einem substrat und einer maske gebildete struktur und verfahren zu ihrer herstellung
DE3132645A1 (de) * 1980-08-21 1982-06-09 Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha, Tokyo Halbleiterelement und verfahren zur herstellung einer mehrschichtverdrahtung bei einem solchen

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