DE19542973A1 - Verfahren und Einrichtung zum Markieren von Werkstücken mittels Laserstrahl - Google Patents

Verfahren und Einrichtung zum Markieren von Werkstücken mittels Laserstrahl

Info

Publication number
DE19542973A1
DE19542973A1 DE19542973A DE19542973A DE19542973A1 DE 19542973 A1 DE19542973 A1 DE 19542973A1 DE 19542973 A DE19542973 A DE 19542973A DE 19542973 A DE19542973 A DE 19542973A DE 19542973 A1 DE19542973 A1 DE 19542973A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
emission
switch
laser
laser beam
control signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19542973A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19542973C2 (de
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Laserfront Technologies Inc
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Publication of DE19542973A1 publication Critical patent/DE19542973A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19542973C2 publication Critical patent/DE19542973C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Laserstrahl-Markierungssystem, bei dem die Oberfläche eines Werkstücks mit einem Laser­ strahl gemäß einem Abtastmuster bearbeitet wird.
Laserstrahlmarkierung wird in großem Umfang verwendet, um elektronische Teile mit einem bestimmten Markierungsmuster, z. B. mit einer Typenbeschriftung, zu versehen. In der Regel erfolgt dies durch Abtastung mit dem Laserstrahl, bei dem der Laserstrahl in einem bestimmten Abtastmuster über die Werkstückoberfläche geführt wird. Beispiele für solche Mar­ kierungsverfahren sind beschrieben in JP-A 59-45091 und JP-A 60221721. Als Laserlichtquelle wird im allgemeinen ein Festkörperlaser wie z. B. ein Nd:YAG-Laser benutzt.
Ein Festkörperlaser ist üblicherweise mit einer Q-Schal­ teranordnung versehen, die einen pulsförmigen Verlauf der Emission mit relativ hoher Ausgangsleistung der Impulsspit­ zen steuert. Wie in Fig. 1 schematisch dargestellt, wird während der Laserstrahlabtastung der Q-Schalter gemäß einem Steuersignal (A) ein- und ausgeschaltet (B), wodurch der Festkörperlaser den Laserlichtstrahl während der AUS-Peri­ oden des Q-Schalters emittiert. Die Aus-Periode des Schal­ ters und damit die Emissionsperiode (W) des Lasers wird üb­ licherweise auf 10 µsec eingestellt, während der der Laser­ strahl momentan emittiert wird.
Wenn ein solcher Laserstrahl auf eine Stelle eines in Kunstharz eingekapselten elektronischen Bauteils 12 fokus­ siert wird, wird das Kunstharz an dieser Position augen­ blicklich verdampft und hierdurch ein tiefes Loch 13 mit einer Tiefe von 50 bis 100 µm erzeugt, wie in Fig. 2 darge­ stellt. Aus diesem Grund kann das übliche Lasermarkierungs­ verfahren bei dünnen Werkstücken, die in Kunstharz einge­ kapselt sind, nicht angewendet werden.
Um die Spitzenamplitude des mittels Q-Schalter gepulsten Laserstrahls zu reduzieren, wäre es denkbar, die Wiederholungsfrequenz, mit der der Q-Schalter angesteuert wird, auf 50 kHz oder mehr einzustellen, so daß der konti­ nuierlich gepumpte und mittels Q-Schalter gepulste Laser sich ähnlich wie ein kontinuierlich gepumpter Laser ver­ hält. Da jedoch eine Reduzierung der Impulsamplitude des Laserlichts zu einer Reduzierung der gesamten abgegebenen Leistung des Laserstrahls führt, muß die Abtastgeschwindig­ keit des Laserstrahls verringert werden, um die verringerte Leistung auszugleichen, wodurch die Arbeitsgeschwindigkeit des Markierungsvorgangs reduziert wird.
Um eine Reduzierung der Produktivität des Markierungsvor­ gangs zu vermeiden, wird die Abtastgeschwindigkeit des La­ serstrahls üblicherweise konstant gehalten und die Wiederholungsfrequenz der Laseremission wird so eingestellt, daß das Lasermarkierungssystem optimal arbeitet. Die von dem Laserstrahl nacheinander erzeugten Löcher haben voneinander einen Abstand, der umgekehrt proportional zur Wiederho­ lungsfrequenz der Laseremission ist. Wenn deshalb die Wie­ derholungsfrequenz zu niedrig ist, sind benachbarte Löcher deutlich voneinander getrennt, was zu unterbrochenen Mar­ kierungs- oder Beschriftungslinien führt. Wenn die Wieder­ holungsfrequenz zu hoch ist, ergibt sich eine Verdichtung der Laserstrahlenergie, und es werden Löcher erzeugt, die tiefer als nötig sind. Die bisher bekannten Lasermarkie­ rungsverfahren können, mit anderen Worten, keine klaren und kontinuierlichen Markierungslinien von relativ geringer Tiefe erzeugen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Laserstrahlmarkierung sowie einer Einrichtung zur Durchfüh­ rung des Verfahrens zu schaffen, bei dem ein Werkstück mit einem deutlichen und gut erkennbaren Muster von geringer Eindringtiefe versehen werden kann, ohne daß dies zu einer Verringerung der Arbeitsgeschwindigkeit des Verfahrens führt.
Zur Lösung der Aufgabe wird erfindungsgemäß eine besondere Eigenschaft eines kontinuierlich gepumpten und mittels Q-Schalter gepulsten Lasers ausgenutzt, nämlich die Erkennt­ nis, daß durch Variierung der Dauer des vom Q-Schalter ge­ steuerten Emissionsintervalls eines kontinuierlich gepump­ ten Lasers die Intensität und Anzahl der in jedem Emissi­ onsintervall emittierten Laserimpulse verändert werden kann. Bei geeigneter Einstellung der Dauer des Emissionsin­ tervalls mittels des Q-Schalters werden in jedem Emissions­ intervall zwei oder mehr Laserstrahlimpulse mit veränderli­ cher Intensität abgegeben. Die Ursache hierfür ist die pri­ märe Laserschwingung und die Relaxationsschwingung. Da die Relaxationsschwingung das Auftreten eines oder mehrerer se­ kundärer Emissionsimpulse auf Kosten der Intensität des primären Emissionsimpulses bewirkt, ist es möglich, ledig­ lich durch geeignete Einstellung der Dauer des Emissionsin­ tervalls zwei oder mehr Laseremissionsimpulse, einschließ­ lich des Primäremissionsimpulses mit verringerter Intensi­ tät, in jedem Emissionsintervall zu erhalten, ohne daß die Wiederholungsfrequenz der Emissionsimpulse oder die Abtast­ geschwindigkeit des gepulsten Laserstrahles verringert wer­ den müssen. Wenn ein solcher gepulster Laserstrahl mit Mehrfach-Emissionsimpulsen über die zu markierende Werk­ stückoberfläche geführt wird, erhält man ein Markierungsmu­ ster mit der gewünschten geringen Eindringtiefe.
Erfindungsgemäß wird eine Laserquelle mit einem Lasermedium und einem Q-Schaltelement verwendet. Das Lasermedium wird kontinuierlich (im Dauerstrich) gepumpt und das Q-Schalte­ lement wird gemäß einem Wiederholungs-Steuersignal ein- und ausgeschaltet. Dieses Wiederholungs-Steuersignal enthält Emissionsintervalle mit einer Wiederholungsfrequenz. Die Laserquelle emittiert den Laserstrahl durch das Q-Schalte­ lement jeweils während der Emissionsintervalle. Die Dauer der Emissionsintervalle, oder das Impulsbreitenverhältnis, des Wiederholungs-Steuersignals wird so eingestellt, daß die Laserquelle während jedes Emissionsintervalles den La­ serstrahl in Form mehrerer Emissionsimpulse aussendet. Der gepulste Laserstrahl wird in zwei zueinander rechtwinkligen Richtungen gemäß einem vorgegebenen Muster abgelenkt, um einen gepulsten Abtast-Laserstrahl zu erzeugen, der auf die zu markierende Oberfläche des Werkstücks fokussiert wird.
Vorzugsweise besteht die zu bearbeitende Oberfläche des Werkstücks aus Kunstharz, welches Kohlenstoff enthält. Durch Schmelzen und Verdampfen von Bereichen der Werk­ stückoberfläche mittels des gepulsten Abtast-Laserstrahls entsprechend dem vorgegebenen Abtastmuster setzt sich der in dem Kunstharz enthaltene Kohlenstoff auf diesen Berei­ chen ab. Nach anschließendem Entfernen des abgesetzten Koh­ lenstoffs von der Werkstückoberfläche erscheinen diese Be­ reiche entfärbt, wodurch sich eine verbesserte Erkennbar­ keit der Markierung ergibt.
Vorzugsweise ist das Lasermedium ein Nd:YAG-Stab, und das Q-Schaltelement ist ein opto-akustischer Beugungsschalter, der insbesondere im Ultraschallbereich betrieben wird. Das Wiederholungs-Steuersignal hat vorzugsweise eine feste Wie­ derholungsfrequenz im Bereich von 5 bis 50 kHz, während die Dauer der Emissionsintervalle im Bereich von 20 bis 200 µsec einstellbar ist.
Ausführungsformen der Erfindung werden anhand der Zeichnun­ gen näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 den Signalverlauf beim üblichen Lasermarkierungsver­ fahren
Fig. 2 den Schnitt durch ein vom Laserstrahl in der Werk­ stückoberfläche erzeugtes Loch;
Fig. 3 das Blockschema einer Lasermarkierungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 4 ein Blockschaltbild des Q-Schalter-Treibers der Vor­ richtung gemäß Fig. 3;
Fig. 5 die schematische Seitenansicht des optischen Systems der Einrichtung gemäß Fig. 3;
Fig. 6 einen schematischen Signalverlauf beim Betrieb der erfindungsgemäßen Einrichtung mit einer Impulsbreite von 50 µsec;
Fig. 7 den Signalverlauf beim Betrieb mit einer Impuls­ breite von 80 µsec;
Fig. 8a und 8b einen schematischen Schnitt durch ein vom Laserstrahl erzeugtes Loch bei den beiden Betriebsweisen gemäß Fig. 6 bzw. Fig. 7.
Das in Fig. 3 schematisch dargestellte Lasermarkierungssy­ stem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung hat einen kontinuierlich gepumpten Q-Schalterlaser 1, enthaltend einen Nd:YAG-Laserstab 100, ein Ultraschall-Q-Schaltelement 101 sowie weitere erforderliche optische Elemente wie z. B. Pumplichtquelle (nicht dargestellt) und Spiegel 116 Das Q-Schaltelement 101 umfaßt in bekannter Weise ein Ultraschallelement und einen Wandler, die gemäß einem Steuersignal ein- und ausgeschaltet werden, wie noch beschrieben wird. Der von dem kontinuierlich gepumpten Laser und unter Steuerung durch den Q-Schalter emittierte Laserstrahl wird von einem Spiegel 102 zur Einstellung der optischen Achse reflektiert und läuft dann durch einen Strahlexpander 103. Der gepulste Laserstrahl wird ferner durch einen X-Abtastspiegel 104 und einen Y-Abtastspiegel 105 reflektiert, um als Abtast-Laserstrahl durch eine f-θ-Linse 106 auf die Kunstharzoberfläche eines Werkstücks fokussiert zu werden. Der X-Ablenkspiegel 104 und der Y-Ablenkspiegel 105 werden jeweils durch Galvano-Ablenker 107 und 108 gesteuert.
Das Lasermarkierungssystem ist ferner mit einer Hauptsteue­ rung 109 versehen, die eine Pulsbreitensteuerung 110 und eine Steuerung 111 für die Galvano-Ablenker umfaßt. Die Pulsbreitensteuerung 110 empfängt ein Pulsbreitensteuersi­ gnal PWC und ein Frequenzsteuersignal CYC von einem Rechner 112 und gibt ein Steuerimpulssignal an einen Q-Schalter­ treiber 113 ab. Entsprechend diesem Steuerimpulssignal gibt der Q-Schaltertreiber 113 das Schaltsignal an den Ultra­ schall-Q-Schalter 101 ab. Wenn das Steuersignal aktiv ist, unterbricht der Ultraschall-Q-Schalter 101 die Emission des Laserstrahls vom kontinuierlich gepumpten Laser 1. Bei aus­ geschaltetem Steuersignal bewirkt das Q-Schaltelement 101 die Emission des Laserstrahls vom Laser 1 in Form einer An­ zahl von Laserimpulsen innerhalb des Emissionsintervalls. Mit anderen Worten, das Pulsbreiten-Steuersignal PWC wird so festgelegt, daß in jedem Intervall zwei oder mehr Laser­ emissionsimpulse von dem kontinuierlich gepumpten, vom Q-Schalter gesteuerten Laser 1 abgegeben werden. Die Ablenk­ steuerung 111 empfängt ein Steuersignal GC vom Rechner 112 und gibt ein Antriebssteuersignal an den Ablenktreiber 114 ab, der entsprechend die Galvano-Ablenker 107 und 108 so ansteuert, daß der Laserstrahl nach einem vorgegebenen, im Rechner 112 gespeicherten Abtastmuster abgelenkt wird.
Wie in Fig. 4 dargestellt empfängt der Q-Schaltertreiber 113 das Steuerimpulssignal von der Pulsbreitensteuerung 110 der Hauptsteuereinheit 109 und gibt ein Q-Schalter-Steuer­ signal an das Q-Schaltelement 101 ab. Eine Funktionssteue­ rung 201 empfängt das Steuerimpulssignal von der Pulsbrei­ tensteuerung 110 und ein Impulssignal PO mit vorgegebener Frequenz von einem Impulsgenerator 202 und gibt ein Pulsmodulationssignal Pm an einen Pulsmodulator 203 ab. Der Pulsmodulator 204 bewirkt eine Impulsmodulation eines Radiofrequenzsignals (HF-Signals) RFC entsprechend dem Modulations-Pulssignal PM und gibt ein moduliertes HF-Signal an einen HF-Leistungsverstärker 203 ab. Das HF-Signal RFC wird erhalten durch einen 1 : 2-Teiler 205, der ein vom Primäroszillator 206 erzeugtes HF-Signal teilt. Das vom HF-Leistungsverstärker 204 verstärkte, modulierte HF-Signal wird als Schaltersteuersignal an die Ultraschall-Q-Schalteinrichtung 101 abgegeben, wo der Wandler entsprechend dem Schaltersteuersignal eine Ultraschallwelle erzeugt zur Umschaltung zwischen hohem Q und niedrigem Q.
Vom Oszillator 206 und einem zweiten Oszillator 210 kann ein Mixer 211 beaufschlagt werden, der ein Eingangssignal für den Impulsgenerator 202 liefert. Wahlweise kann ein Impulskiller 212 vorgesehen sein. Eine Gleichspannungsquelle 213 erzeugt die Versorgungsspannung für alle Einheiten. Die in Fig. 4 angegebenen Zahlenwerte der Frequenzen sind nur als Beispiel zu verstehen.
Gemäß Fig. 5 ist das Lasermarkierungssystem auf einem Tisch 301 so angeordnet, daß die Elemente wie folgt arbeiten. Der gepulste Laserstrahl wird zuerst vom X-Ablenkspiegel 104 zur Ablenkung in X-Richtung und dann vom Y-Ablenkspiegel 105 zur Ablenkung in Y-Richtung reflektiert. Der vom Y-Ab­ lenkspiegel 105 reflektierte Laserstrahl 302 wird durch die f-θ-Linse 106 auf die Oberfläche des Werkstücks 303 fokus­ siert. Diese ist mit einem Kunstharz überzogen, welches Kohlenstoff enthält. Die Impulsbreite des Laserstrahls wird im Voraus festgelegt entsprechend der Art und/oder Dicke des Kunstharzes.
Der Rechner 12 bestimmt über das Pulsbreiten-Steuersignal PWC die Pulsbreite des vom kontinuierlich gepumpten Laser 1 durch den Q-Schalter emittierten Laserstrahls. Die Puls­ breitensteuerung 110 empfängt das Pulsbreitensteuersignal PWC und das Frequenzsteuersignal CYC vom Rechner 112 und gibt an den Q-Schaltertreiber 113 ein Steuerimpulssignal ab, das aus Impulsen mit vorgegebener Impulsbreite und vor­ gegebener Wiederholungsfrequenz besteht. Entsprechend dem Steuerimpulssignal moduliert der Q-Schaltertreiber 113 das HF-Signal RFC und gibt das Schaltersteuersignal an das Ul­ traschall-Q-Schaltelement 101 ab. Dieses ist im eingeschal­ teten Zustand oder Beugungszustand immer dann, wenn es vom Q-Schaltertreiber 113 das HF-Signal empfängt. In diesem eingeschalteten Zustand des Q-Schaltelements 101 befindet sich der kontinuierlich gepumpte Laser 1 im Zustand mit niedrigem Q, so daß kein Laserstrahl emittiert wird. Wäh­ rend dieser Emissionspause wird jedoch in dem Nd:YAG-Stab 100 durch das kontinuierliche Pumpen Energie gespeichert. Wenn das RF-Signal aufhört, schaltet das Ultraschall-Q-Schaltelement 101 in den AUS-Zustand, wodurch der kontinu­ ierlich gepumpte Laser 1 in den Zustand mit hohem Q über­ geht, so daß Laserstrahlemission stattfindet. Die Laser­ strahlemission wechselt somit zwischen dem AUS-Intervall des Schalters bzw. der Emissionsperiode des Lasers und dem EIN-Intervall des Schalters bzw. der Nichtemissionsperiode des Lasers. Die Emissions- und Nichtemissionsintervalle werden durch die vom Rechner 112 festgelegte Pulsbreite be­ stimmt. Erfindungsgemäß wird das Emissionsintervall relativ lang eingestellt, z. B. mehr als 10 µsec, so daß in dem kon­ tinuierlich gepumpten Laser 1 Relaxationsschwingung auf­ tritt. Dieser Kernpunkt der Erfindung wird anhand von Fig. 6 und 7 im Detail erläutert.
Gemäß Fig. 6 empfängt der Q-Schaltertreiber 113 ein Steuerimpulssignal (A) mit einer Wiederholungsfrequenz von 8 kHz und einer festgelegten Pulsbreite W1 von 50 µsec und gibt ein Schaltersteuersignal (B) mit einer Emissionsperi­ ode von 50 µsec an den Ultraschall-Q-Schalter 101 ab. Bei auf 50 µsec eingestellter Emissionsperiode treten in dem kontinuierlich gepumpten Laser 1 Relaxationsschwingungen auf, was zu einer Anzahl von Emissionsimpulsen (C) führt, nämlich einem Hauptemissionsimpuls P1(50) und einer Anzahl von Sekundäremissionsimpulsen P2(50) jeweils innerhalb ei­ nes Emissionsintervalls. Die Sekundäremissionsimpulse P2(50) beruhen auf der Relaxationsschwingung, und ihre In­ tensitäten sind merklich niedriger als die des Primäremis­ sionsimpulses P1(50). Aber auch die Intensität des Primäremissionsimpulses P1(50) ist niedriger als die des einzigen Emissionsimpulses bei dem üblichen Verfahren, das in Fig. 1 dargestellt ist. Wenn somit ein derartig gepul­ ster Laserstrahl als Abtastlaserstrahl 302 in Fig. 4 ver­ wendet wird, können auf dem Werkstück 303, das mit einem relativ dünnen Kunstharzfilm überzogen ist, relativ flache Markierunglinien gezogen werden (vgl. Fig. 8A). Die Dauer des Emissionsintervalls des kontinuierlich gepumpten und mittels Q-Schalter gesteuerten Lasers 1 kann in Abhängig­ keit von den Eigenschaften der Kunstharzoberfläche des Werkstücks eingestellt werden.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 7 empfängt der Q-Schaltertreiber 103 ein Steuerimpulssignal (A) mit einer Wiederholungsfrequenz von 8 kHz und einer Impulsbreite W2, die auf 80 µsec festgelegt ist und gibt an das Ultraschall-Q-Schaltelement 101 ein Schaltsteuersignal (B) mit einer Emissionsperiode von 80 µsec ab. Bei dieser Einstellung des Emissionsintervalls auf 80 µsec erfolgen in dem kontinuier­ lich gepumpten Laser 1 Relaxationsschwingung, die dazu füh­ ren, daß in jedem Emissionsintervall mehrere Emissionsim­ pulse (C) erzeugt werden, nämlich ein Primäremissionsimpuls P1(80) und eine Anzahl von Sekundäremissionsimpulsen P2(80). Die Sekundäremissionsimpulse P2(80) beruhen auf der Relaxationsschwingung, und ihre Intensitäten sind deutlich niedriger als die des Primäremissionimpulses P1(80). Die Anzahl der Sekundärimpulse (z. B. drei) ist größer als bei dem vorigen Ausführungsbeispiel (z. B. zwei) und deshalb ist auch die Intensität des Primäremissionsimpulses P1(80) noch niedriger im Vergleich zu dem einzigen Emissionsimpuls bei dem bekannten Verfahren nach Fig. 1. Wenn der auf diese Weise gepulste Laserstrahl als Abtastlaserstrahl 102 gemäß Fig. 4 über das Werkstück geführt, können auf dem mit einem relativ dünnen Kunstharzfilm überzogenen Werkstück 303 re­ lativ flache Markierungslinien gezogen werden (vgl. Fig. 8B). Da die Emissionspulse P1(80) und P2(80) jeweils eine niedrigere Intensität haben als die Emissionsimpulse P1(50) und P2(50) gemäß Fig. 6, erhält man mit dem Verfahren gemäß Fig. 7 eine noch geringere Eindringtiefe der Markierungsli­ nien.
Allgemein kann die Wiederholungsfrequenz auf einen ge­ wünschten Wert von 5 bis 50 kHz eingestellt werden, und das Emissionsintervall, d. h. die Impulsbreite des Steuerimpuls­ signales, kann in einem Bereich von 20 bis 200 µsec einge­ stellt werden, nach der Maßgabe, daß während des Emissions­ intervalls Relaxationsschwingung in dem kontinuierlich ge­ pumpten Laser 1 auftritt. Die Wiederholungsfrequenz und die Dauer der Emissionintervalle kann unter Berücksichtigung der Beschaffenheit der Werkstückoberfläche und der ge­ wünschten Leistung des kontinuierlich gepumpten, mit Q-Schalter gesteuerten Lasers 1 festgelegt werden.
Speziell wird bei der Ausführungsform zunächst eine ge­ wünschte Wiederholungsfrequenz gewählt und dann die Dauer des Emissionsintervalls auf einen Wert festgelegt, bei dem während des Emissionsintervalls Relaxationsschwingung in dem kontinuierlich gepumpten Laser auftritt.
Anders betrachtet kann der Rechner 112 das Pulsbreitenver­ hältnis des Steuerimpulssignals festlegen. Bei der Ausfüh­ rungsform ist das Pulsbreitenverhältnis des Steuerimpulssi­ gnals größer als 0,2 und ist so bemessen, daß während des Emissionsintervalls Relaxationsschwingung in dem Laser auf­ tritt. Bei einer Wiederholungsfrequenz von 8 kHz entspricht ein Pulsbreitenverhältnis von 0,4 einer Pulsbreite von 50 µsec und ein Pulsbreitenverhältnis von 0,64 einer Puls­ breite von 80 µsec. Es ist offensichtlich, daß auf diese Weise die gleichen Vorteile erhalten werden können.
In Fig. 8a und 8b ist angenommen, daß das Werkstück 303 mit einem Kohlenstoff enthaltenden Kunstharz bedeckt ist und daß die Dauer des Emissionsintervalls bzw. das Pulsbreiten­ verhältnis entsprechend Fig. 6 bzw. Fig. 7 eingestellt ist. Wenn der entsprechend gesteuerte Laserstrahl auf eine Stelle des Werkstücks 303 fokussiert wird, wird das Kunst­ harz an dieser Stelle erhitzt und hierdurch ein relativ flaches Loch 304 bzw. 306 sowie eine entfärbte Schicht 305 bzw. 307 erzeugt. Da der gepulste Laserstrahl jeweils aus Impulsgruppen mit mehreren Emissionsimpulsen besteht, wobei der Primäremissionsimpuls eine verringerte Intensität hat, wie in Fig. 6 und 7 gezeigt, wird die Verdampfung des Kunstharzes zugunsten des Schmelzens unterdrückt. Dies führt dazu, daß der im Kunstharz enthaltene Kohlenstoff auf der Oberfläche des Werkstücks 3 abgesetzt wird aufgrund des Unterschiedes des spezifischen Gewichtes zwischen Kunstharz und Kohlenstoff. Nach anschließender Entfernung des abge­ setzten Kohlenstoffs von der Oberfläche des Werkstücks 303 wird die entfärbte Schicht 305 oder 307 sichtbar, wodurch sich Markierungslinien mit hohem Kontrast an der Werk­ stückoberfläche ergeben.
Wie in Fig. 8A dargestellt, wird ein Loch 304 mit relativ geringer Tiefe durch Verdampfen des Harzes sowie eine Ent­ färbungsschicht 305 aufgrund des Schmelzens des Harzes er­ zeugt. Das Loch 304 und die Entfärbungsschicht 305 werden gebildet durch den gepulsten Laserstrahl, der von dem kon­ tinuierlich gepumpten Laser 1 unter Steuerung durch den Q-Schalter mit einer Wiederholungsfrequenz von 8 kHz und ei­ ner Pulsbreite von 80 µsec gemäß Fig. 7 emittiert wird. Da das Emissionsintervall W2 in diesem Fall länger ist als bei dem vorhergehenden Beispiel gemäß Fig. 6, ist die Intensi­ tät des Primäremissionsimpulses P1(80) niedriger als die des Primäremissionsimpulses P1(80), und die Gesamtzahl der Emissionsimpulse P1(80) und P2(80) im Emissionsintervall ist größer als die der Emissionsimpulse P1(50) und P2(50) des vorhergehenden Beispiels. Deshalb nimmt bei Vergrößerung des Emissionsintervalls die Menge des abgesetzten Kohlen­ stoffs und die Breite der Markierungslinie zu, während die durch Verdampfung bewirkte Tiefe der Markierungslinie ab­ nimmt. Gemäß Fig. 8B kann eine verbesserte Sichtbarkeit bzw. Erkennbarkeit der Markierungslinien bei geringerer Tiefe der Markierungslinien gegenüber dem Ausführungsbei­ spiel nach Fig. 8A erreicht werden.
Bei dem Lasermarkierungssystem gemäß der Erfindung kann die Dauer der Emissionsintervalle des gepulsten Laserstrahls geändert werden, während die Wiederholungsfrequenz und die Abtastgeschwindigkeit des gepulsten Laserstrahls konstant gehalten werden. Da während des relativ langen Emissionsin­ tervalls der dauerstrichgepumpte und durch Q-Schalter ge­ steuerte Laser eine Anzahl von Laseremissionsimpulsen mit relativ niedrigen Intensitäten aufgrund der Relaxations­ schwingung aussendet, werden Markierungslinien mit geringer Eindringtiefe auf der Oberfläche des Werkstücks erzeugt, ohne daß die Arbeitsgeschwindigkeit des Verfahrens abnimmt.
Bei Werkstücken mit einem dünnen Kunstharzfilm, der Kohlen­ stoff enthält, wird durch die von der Relaxationsschwingung verursachten mehreren Laserimpulse eine größere Menge Koh­ lenstoff auf der Werkstückoberfläche abgesetzt, wodurch sich eine verbesserte Erkennbarkeit der Markierungslinien ergibt.
Durch Änderung der Dauer der Emissionsintervalle des gepul­ sten Laserstrahls in Abhängigkeit von dem Material der Werkstückoberfläche, können optimale Arbeitsbedingungen für das jeweils vorliegende Werkstück leicht eingestellt werden, ohne daß die Qualität und die Arbeitsleistung des Markie­ rungsverfahrens abnehmen.

Claims (15)

1. Verfahren zum Markieren eines Werkstücks mit einem La­ serstrahl, unter Verwendung einer Laserquelle (1) mit einem kontinu­ ierlich gepumpten Lasermedium (100) und eines Q-Schalters, wobei das Ein- und Ausschalten des Q-Schalters durch ein Wiederholungs-Steuersignal gesteuert wird, das in jeder Wiederholungsperiode ein Emissionsintervall (W1, W2) auf­ weist, und die Laserquelle unter Steuerung durch den Q-Schalter den Laserstrahl in jedem Emissionsintervall emit­ tiert, und wobei der Laserstrahl entsprechend einem Ablenkmuster abgelenkt und auf das Werkstück fokussiert wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Dauer der Emissionsintervalle so eingestellt wird, daß der Laser­ strahl in jedem Emissionsintervall in Form mehrerer Emissi­ onsimpulse (P1, P2) emittiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß durch Einstellen der Dauer der Emissionsintervalle die Anzahl und Intensität der in jedem Emissionsintervall enthaltenen Emissionsim­ pulse geändert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück in einer gegebenen Position gehalten und ein Oberflächenbe­ reich des Werkstücks mit dem Laserstrahl abgetastet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Oberflächen­ bereich des Werkstücks aus kohlenstoffhaltigem Kunstharz besteht.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunstharz in dem Oberflächenbereich entsprechend dem vom Laserstrahl ab­ getasteten Abtastmuster geschmolzen und verdampft wird, so daß der darin enthaltene Kohlenstoff sich als Belag ab­ setzt, und daß anschließend der abgesetzte Kohlenstoff ent­ fernt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Dauer der Emissionsperioden des Wiederholungs-Steuersignals durch Einstellen des Pulsbreitenverhältnisses des Wiederholungs-Steuersignals eingestellt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Lasermedium ein Nd:YAG-Stab und der Q-Schalter ein opto-akustischer Beugungsschalter ist.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Wiederho­ lungs-Steuersignal eine unveränderliche Wiederholungsfre­ quenz im Bereich von 5 kHz bis 50 kHz aufweist und daß die Dauer der Emissionsintervalle auf einen Wert im Bereich von 20 µsec bis 200 µsec eingestellt wird.
9. Einrichtung zum Markieren eines Werkstücks mit einem La­ serstrahl, mit einer Laserquelle (1) mit einem kontinuierlich gepump­ ten Lasermedium (100) und einem Q-Schalter (101), dessen Ein- und Ausschalten durch ein Wiederholungs-Steuersignal gesteuert ist, das in jeder Wiederholungsperiode ein Emis­ sionsintervall W1, W2 aufweist, wobei die Laserquelle unter Steuerung durch den Q-Schalter den Laserstrahl während je­ der Emissionsperiode aussendet; sowie mit Ablenkmitteln (104, 105) zum Ablenken des Laserstrahls entsprechend einem Abtastmuster und Fokussierungsmitteln (102, 103, 104) zum Fokussieren des Laserstrahls auf einen Oberflächenbereich eines Werkstücks, gekennzeichnet durch eine Steuervorrichtung (110, 112, 113) zum Einstellen der Dauer der Emissionsin­ tervalle des Wiederholungs-Steuersignals derart, daß die Laserquelle während jedes Emissionsintervalls den Laser­ strahl in Form einer Anzahl von Emissionsimpulsen emit­ tiert.
10. Einrichtung nach Anspruch 9, bei der durch Einstellen der Dauer der Emissionsintervalle die Anzahl und Intensität der in jedem Emissionsintervall ausgesendeten Emissionsimpulse veränderbar ist.
11. Einrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Q-Schalter (101) ein opto-akustischer Beugungsschalter ist und daß die Lasersteuerung eine Pulsbreitensteuerung (110), die ein Steuerimpulssignal mit einer EIN-Periode entsprechend jedem Emissionsintervall erzeugt, und einen Q-Schalter (3) bei (113) aufweist, der das Wiederholungs-Steuersignal für den Q-Schalter erzeugt, wobei das Wiederholungs-Steuersignal außerhalb der Emissionsintervalle eine Hochfrequenzschwin­ gung aufweist, die den Q-Schalter zur Erzeugung einer Ul­ traschallwelle für die Beugung anregt.
12. Einrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Werkstücks aus kohlenstoffhaltigem Kunstharz besteht.
13. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Lasersteue­ rung die Dauer der Emissionsintervalle durch Einstellung des Pulsbreitenverhältnisses des Wiederholungs-Steuersi­ gnals einstellt.
14. Einrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Lasermedium ein Nd-YAG-Stab und der Q-Schalter ein opto-akustischer Beugungsschalter ist.
15. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Wiederho­ lungs-Steuersignal eine unveränderliche Wiederholungsfre­ quenz im Bereich von 5 kHz bis 50 kHz aufweist und daß die Dauer der Emissionsintervalle auf einen Wert im Bereich von 20 µsec bis 200 µsec eingestellt wird.
DE19542973A 1994-11-17 1995-11-17 Verfahren und Einrichtung zum Markieren von Werkstücken mittels Laserstrahl Expired - Fee Related DE19542973C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6283570A JP2682475B2 (ja) 1994-11-17 1994-11-17 ビームスキャン式レーザマーキング方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19542973A1 true DE19542973A1 (de) 1996-05-23
DE19542973C2 DE19542973C2 (de) 1997-09-04

Family

ID=17667242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19542973A Expired - Fee Related DE19542973C2 (de) 1994-11-17 1995-11-17 Verfahren und Einrichtung zum Markieren von Werkstücken mittels Laserstrahl

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5719372A (de)
JP (1) JP2682475B2 (de)
KR (1) KR0185231B1 (de)
DE (1) DE19542973C2 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998017433A2 (en) * 1996-10-21 1998-04-30 Philips Electronics N.V. Method of treating a portion of a surface using a scanning laser beam
EP2299496A3 (de) * 2009-09-17 2016-08-24 Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung eines Kontaktbereichs eines elektronischen Bauteils
WO2022198249A3 (de) * 2021-03-24 2022-11-24 Trotec Laser Gmbh Verfahren zum festlegen eines laser-ansteuersignals für unterschiedliche lasertypen und laserplotter sowie galvo-markierlaser hierfür

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5937270A (en) 1996-01-24 1999-08-10 Micron Electronics, Inc. Method of efficiently laser marking singulated semiconductor devices
GB2310504A (en) * 1996-02-23 1997-08-27 Spectrum Tech Ltd Laser marking apparatus and methods
EP0984844B1 (de) * 1997-05-27 2002-11-13 SDL, Inc. Lasermarkierungssystem und energiesteuerungsverfahren
US5977514A (en) 1997-06-13 1999-11-02 M.A. Hannacolor Controlled color laser marking of plastics
US6852948B1 (en) 1997-09-08 2005-02-08 Thermark, Llc High contrast surface marking using irradiation of electrostatically applied marking materials
US6075223A (en) * 1997-09-08 2000-06-13 Thermark, Llc High contrast surface marking
US5976411A (en) 1997-12-16 1999-11-02 M.A. Hannacolor Laser marking of phosphorescent plastic articles
US6926487B1 (en) 1998-04-28 2005-08-09 Rexam Ab Method and apparatus for manufacturing marked articles to be included in cans
US6275250B1 (en) 1998-05-26 2001-08-14 Sdl, Inc. Fiber gain medium marking system pumped or seeded by a modulated laser diode source and method of energy control
US6339604B1 (en) * 1998-06-12 2002-01-15 General Scanning, Inc. Pulse control in laser systems
US6706995B2 (en) * 1998-07-16 2004-03-16 Ball Corporation Laser light marking of a container portion
US6080958A (en) 1998-07-16 2000-06-27 Ball Corporation Method and apparatus for marking containers using laser light
US6262388B1 (en) 1998-12-21 2001-07-17 Micron Electronics, Inc. Laser marking station with enclosure and method of operation
US6417484B1 (en) 1998-12-21 2002-07-09 Micron Electronics, Inc. Laser marking system for dice carried in trays and method of operation
DE19983939B4 (de) * 1999-03-05 2005-02-17 Mitsubishi Denki K.K. Laserstrahlmaschine
US6359254B1 (en) * 1999-09-30 2002-03-19 United Technologies Corporation Method for producing shaped hole in a structure
US6479787B1 (en) * 1999-10-05 2002-11-12 Rexam Ab Laser unit and method for engraving articles to be included in cans
ES2277587T3 (es) * 2000-01-14 2007-07-16 Rexam Aktiebolag Dispositivo laser para el marcado de la superficie de un fleje metalico.
US6455806B1 (en) 2000-01-14 2002-09-24 Rexam Ab Arrangement for shaping and marking a target
US6872913B1 (en) 2000-01-14 2005-03-29 Rexam Ab Marking of articles to be included in cans
US6926456B1 (en) 2000-01-20 2005-08-09 Rexam Ab Guiding device for a marking arrangement
US20030024913A1 (en) * 2002-04-15 2003-02-06 Downes Joseph P. Laser scanning method and system for marking articles such as printed circuit boards, integrated circuits and the like
US6576871B1 (en) 2000-04-03 2003-06-10 Rexam Ab Method and device for dust protection in a laser processing apparatus
JP3407715B2 (ja) * 2000-06-06 2003-05-19 松下電器産業株式会社 レーザ加工装置
US6528760B1 (en) 2000-07-14 2003-03-04 Micron Technology, Inc. Apparatus and method using rotational indexing for laser marking IC packages carried in trays
US6524881B1 (en) * 2000-08-25 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for marking a bare semiconductor die
US6777645B2 (en) * 2001-03-29 2004-08-17 Gsi Lumonics Corporation High-speed, precision, laser-based method and system for processing material of one or more targets within a field
JP3838064B2 (ja) * 2001-09-28 2006-10-25 松下電器産業株式会社 レーザ制御方法
US7169685B2 (en) * 2002-02-25 2007-01-30 Micron Technology, Inc. Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive
KR100461024B1 (ko) * 2002-04-15 2004-12-13 주식회사 이오테크닉스 칩 스케일 마커 및 마킹 방법
US7119351B2 (en) * 2002-05-17 2006-10-10 Gsi Group Corporation Method and system for machine vision-based feature detection and mark verification in a workpiece or wafer marking system
US7238396B2 (en) * 2002-08-02 2007-07-03 Rieck Albert S Methods for vitrescent marking
US7491909B2 (en) * 2004-03-31 2009-02-17 Imra America, Inc. Pulsed laser processing with controlled thermal and physical alterations
US7486705B2 (en) 2004-03-31 2009-02-03 Imra America, Inc. Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback
US7005603B2 (en) * 2004-04-02 2006-02-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laser marking
US7885311B2 (en) * 2007-03-27 2011-02-08 Imra America, Inc. Beam stabilized fiber laser
US7372878B2 (en) * 2004-08-06 2008-05-13 Electro Scientific Industries, Inc. Method and system for preventing excessive energy build-up in a laser cavity
US7705268B2 (en) * 2004-11-11 2010-04-27 Gsi Group Corporation Method and system for laser soft marking
US20060189091A1 (en) * 2004-11-11 2006-08-24 Bo Gu Method and system for laser hard marking
WO2006077965A1 (ja) * 2005-01-21 2006-07-27 Olympus Corporation 内視鏡及び内視鏡用医療器具及びその表示方法
FR2883503B1 (fr) * 2005-03-23 2020-11-06 Datacard Corp Machine de marquage laser a haute cadence
JP4874561B2 (ja) * 2005-03-24 2012-02-15 芝浦メカトロニクス株式会社 Qスイッチレーザ装置
ITMI20051208A1 (it) * 2005-06-27 2006-12-28 Ettore Colico Metodo e apparecchiatura per il trasferimento di immagini su un supporto in legno mediante un fascio laser
DE102005034106A1 (de) * 2005-07-21 2007-01-25 Carl Baasel Lasertechnik Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Erzeugen eines Laserpulses für die Feinbearbeitung von Werkstücken mit einem Faserlaser
KR100720966B1 (ko) * 2006-03-31 2007-05-23 김성훈 반지의 내주면에 레이저 마킹하는 방법
US8076607B2 (en) * 2007-06-27 2011-12-13 Ross Technology Corporation Method and apparatus for depositing raised features at select locations on a substrate to produce a slip-resistant surface
US8294062B2 (en) * 2007-08-20 2012-10-23 Universal Laser Systems, Inc. Laser beam positioning systems for material processing and methods for using such systems
GB2454066A (en) * 2007-10-23 2009-04-29 Toshiba Kk Optical head with laser cavity length defining relaxation pulse duration
JP2009181661A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Toshiba Corp 情報記録装置及びその制御方法
US20090246530A1 (en) * 2008-03-27 2009-10-01 Imra America, Inc. Method For Fabricating Thin Films
US7817686B2 (en) * 2008-03-27 2010-10-19 Electro Scientific Industries, Inc. Laser micromachining using programmable pulse shapes
US20090246413A1 (en) * 2008-03-27 2009-10-01 Imra America, Inc. Method for fabricating thin films
CN101990729B (zh) 2008-03-31 2013-02-27 伊雷克托科学工业股份有限公司 结合多重激光束以形成高重复率、高平均功率的极化激光束
JP5308213B2 (ja) * 2009-03-31 2013-10-09 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 半導体装置の製造方法
JP5580719B2 (ja) * 2009-12-24 2014-08-27 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム
US9381752B2 (en) * 2014-03-28 2016-07-05 Kyocera Document Solutions Inc. Information processing apparatus and laser irradiation apparatus
US9744559B2 (en) 2014-05-27 2017-08-29 Paul W Harrison High contrast surface marking using nanoparticle materials
JP6217624B2 (ja) * 2014-12-26 2017-10-25 ブラザー工業株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
BR112017021873B1 (pt) 2015-04-17 2022-09-13 Ball Corporation Aparelho para controlar a velocidade de entrada e saída de uma folha contínua de material de lingueta, primeiro aparelho e método de controle de uma taxa de entrada e uma taxa de saída em uma folha contínua de material
US10421111B2 (en) 2015-04-17 2019-09-24 Ball Corporation Method and apparatus for controlling an operation performed on a continuous sheet of material
DE112017006203B4 (de) * 2016-12-09 2021-07-29 Furukawa Electric Co., Ltd. Pulslaservorrichtung, Bearbeitungsvorrichtung und Verfahren zum Steuern der Pulslaservorrichtung
CN108326435B (zh) * 2017-12-29 2022-08-30 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种模具钢的激光打标方法
US11548099B2 (en) 2018-12-03 2023-01-10 Mitsubishi Electric Corporation Laser processing method and laser processing apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5041716A (en) * 1989-09-29 1991-08-20 Nec Corporation Laser machining device comprising an acousto-optic modulator unit

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3657510A (en) * 1970-11-19 1972-04-18 Union Carbide Corp Q-switched laser device for altering surfaces
US3836866A (en) * 1973-01-29 1974-09-17 Gte Sylvania Inc Q-switched laser mode selection system
JPS5325996A (en) * 1976-08-24 1978-03-10 Toshiba Corp Laser working method
JPS5945091A (ja) * 1982-09-07 1984-03-13 Toshiba Corp レ−ザ印字加工装置
US4636043A (en) * 1984-03-01 1987-01-13 Laser Photonics, Inc. Laser beam scanning device and marking system
JPS60196283A (ja) * 1984-03-19 1985-10-04 Sanyo Electric Co Ltd レ−ザ加工装置
US4630275A (en) * 1984-12-10 1986-12-16 Allied Corporation Controlled slow Q-switch
EP0291461A1 (de) * 1987-05-14 1988-11-17 Haas-Laser Systems AG Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer Markierung an einem Werkstück
JPH0741431B2 (ja) * 1987-10-07 1995-05-10 三菱電機株式会社 レーザによる彫刻方法
JPH02133185A (ja) * 1988-11-10 1990-05-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置のレーザマーキング方法
US4922077A (en) * 1989-01-31 1990-05-01 Raytheon Company Method of laser marking metal packages
JP2658351B2 (ja) * 1989-02-03 1997-09-30 日本電気株式会社 レーザマーキング装置
EP0513359B1 (de) * 1990-07-31 1994-07-20 Materials And Intelligent Devices Research Co., Ltd. Yag-laserbearbeitungsmaschine zur bearbeitung von dünnschichten
JPH0498801A (ja) * 1990-08-16 1992-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザートリミング装置
US5329090A (en) * 1993-04-09 1994-07-12 A B Lasers, Inc. Writing on silicon wafers

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5041716A (en) * 1989-09-29 1991-08-20 Nec Corporation Laser machining device comprising an acousto-optic modulator unit

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998017433A2 (en) * 1996-10-21 1998-04-30 Philips Electronics N.V. Method of treating a portion of a surface using a scanning laser beam
WO1998017433A3 (en) * 1996-10-21 1998-06-25 Philips Electronics Nv Method of treating a portion of a surface using a scanning laser beam
EP2299496A3 (de) * 2009-09-17 2016-08-24 Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung eines Kontaktbereichs eines elektronischen Bauteils
WO2022198249A3 (de) * 2021-03-24 2022-11-24 Trotec Laser Gmbh Verfahren zum festlegen eines laser-ansteuersignals für unterschiedliche lasertypen und laserplotter sowie galvo-markierlaser hierfür

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08141758A (ja) 1996-06-04
US5719372A (en) 1998-02-17
DE19542973C2 (de) 1997-09-04
JP2682475B2 (ja) 1997-11-26
KR0185231B1 (ko) 1999-04-01
KR960017038A (ko) 1996-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19542973C2 (de) Verfahren und Einrichtung zum Markieren von Werkstücken mittels Laserstrahl
DE4200632C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mittels der von einem Laser emittierten Laserstrahlung
EP1691481B1 (de) Amplitudenmodulator
EP0830188B1 (de) Lasergravuranlage
EP1500316A1 (de) Verfahren zur erzeugung einer grabenstruktur in einem polymer-substrat
EP1072350A1 (de) Verfahren zur Erzeugung einer Intensitätsverteilung über einen Arbeitslaserstrahl sowie Vorrichtung hierzu
DE4229397A1 (de) Vorrichtung zum Abtragen von Material von einem Target
DE19806807A1 (de) Tröpfchenausstoßvorrichtung
DE10251888A1 (de) Treiber für Pockelzelle und Verwendung der Pockelzelle in Lasersystemen
WO1996034718A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von rasternäpfchen in der oberfläche eines tiefdruckzylinders
DE2901155A1 (de) Anordnung zum uebertragen gepulster strahlung
EP2071682A1 (de) Verfahren zur Erstpulsoptimierung in gütegeschalteten Festkörperlasern sowie gütegeschalteter Festkörperlaser
DE19700527A1 (de) Steuerung des Profils von Laserpulsen durch Modulation von Relaxationsoszillationen
DE4209933C2 (de) Verfahren für den Formabtrag an einem Werkstück durch Laserstrahlverdampfung des Werkstoffes mit einem cw-Nd:YAG-Laser
EP1497071B1 (de) Laser-Materialbearbeitungsverfahren und -vorrichtung mit hybriden Prozessen
WO1998046391A1 (de) Verfahren zum selektiven abtragen einer oder mehrerer schichten
DE19925223A1 (de) Laservorrichtung, Laservorrichtung mit Vielstufenverstärkung sowie diese verwendende Laser-Bearbeitungsvorrichtung
EP0621664B1 (de) Stromversorgung für eine Laserblitzlampe
DE3688808T2 (de) Flüssigmetall-Ionenquelle.
DE19920813A1 (de) Vorrichtung zum Materialabtragen bei Werkstücken mittels Laserstrahl
DE2366618C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer gravierten Druckfläche und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102020207553A1 (de) Verfahren zur Materialabtragung und Vorrichtung zur Materialabtragung
DE102015104084A1 (de) Reduktion der Pulsrepetitionsfrequenz eines gepulsten Lasersystems
DE602004002681T2 (de) Laservorrichtung, die zur herstellung von löchern in bauteilen einer fluideinspritzvorrichtung verwendet wird
EP1068923A2 (de) Verfahren zur Erzeugung einer Intensitätsverteilung über einen Arbeitslaserstrahl sowie Vorrichtung hierzu

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: LASERFRONT TECHNOLOGIES,INC., SAGAMIHARA, KANAGAWA

8339 Ceased/non-payment of the annual fee