DE4229397A1 - Vorrichtung zum Abtragen von Material von einem Target - Google Patents

Vorrichtung zum Abtragen von Material von einem Target

Info

Publication number
DE4229397A1
DE4229397A1 DE4229397A DE4229397A DE4229397A1 DE 4229397 A1 DE4229397 A1 DE 4229397A1 DE 4229397 A DE4229397 A DE 4229397A DE 4229397 A DE4229397 A DE 4229397A DE 4229397 A1 DE4229397 A1 DE 4229397A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
frequency
laser
pulse
laser pulse
multiplied
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE4229397A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4229397C2 (de
Inventor
Hans Dr Rer Nat Opower
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Deutsches Zentrum fuer Luft und Raumfahrt eV
Original Assignee
Deutsche Forschungs und Versuchsanstalt fuer Luft und Raumfahrt eV DFVLR
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Deutsche Forschungs und Versuchsanstalt fuer Luft und Raumfahrt eV DFVLR filed Critical Deutsche Forschungs und Versuchsanstalt fuer Luft und Raumfahrt eV DFVLR
Priority to DE4229397A priority Critical patent/DE4229397C2/de
Priority to US08/112,710 priority patent/US5361275A/en
Priority to JP5218811A priority patent/JP2732438B2/ja
Publication of DE4229397A1 publication Critical patent/DE4229397A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4229397C2 publication Critical patent/DE4229397C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Lasers (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Abtragen von Material von einem Target, umfassend einen Laserpulse mit einer Pulsdauer im Pikosekundenbereich erzeugenden Hoch­ leistungslaser mit einem Resonator, in welchem ein Moden­ koppler und ein Güteschalter angeordnet sind, einen dem Hochleistungslaser nachgeordneten Frequenzvervielfacher und eine Strahlführung zur Fokussierung des aus dem Fre­ quenzvervielfacher kommenden Laserstrahls auf das Target.
Eine derartige Vorrichtung ist beispielsweise aus dem deutschen Patent 40 22 817 bekannt.
Bei dieser Vorrichtung findet ein konventioneller Hochlei­ stungslaser Verwendung, welcher nicht einen einzelnen Laserpuls mit einer Pulsdauer im Pikosekundenbereich er­ zeugt, sondern einen ganzen Pulszug von mehreren Laserpul­ sen mit jeweils einer Pulsdauer im Pikosekundenbereich, die ebenfalls in Zeitabständen im Nanosekundenbereich auf­ einander folgen, wobei diese Zeitabstände der einzelnen Laserpulse der Umlaufzeit im Resonator entsprechen.
Eine derartige Vorrichtung hat den Nachteil, daß mit die­ ser vielfach hohe Energien im Laserpuls schwerlich oder nicht erreichbar sind, da sich die im Resonator erreich­ bare Maximalenergie auf den gesamten Pulszug von Laserpul­ sen verteilt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vor­ richtung der gattungsgemäßen Art derart zu verbessern, daß die einzelnen Laserpulse mit einer Pulsdauer im Pikosekun­ denbereich eine möglichst hohe Energie aufweisen.
Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs be­ schriebenen Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zur Erzeugung einzelner hochenergetischer Laserpulse der Reso­ nator vollverspiegelte Endspiegel aufweist, daß in dem Resonator ein System zur gesteuerten Einzelpulsauskopplung angeordnet ist und daß eine Steuerung vorgesehen ist, wel­ che nach Freigabe der Lasertätigkeit durch den Güteschal­ ter und mehrfachem Umlauf eines sich aufbauenden Einzel­ pulses durch den Resonator diesen Einzelpuls auskoppelt.
Der Vorteil der erfindungsgemäßen Lösung ist somit darin zu sehen, daß im Gegensatz zu den bislang bekannten Syste­ men kein Pulszug mit Laserpulsen im Pikosekundenbereich erzeugt wird, sondern sich im Resonator ein einzelner Puls aufbaut, welcher dann durch im Resonator angeordnete Ein­ zelpulsauskopplung ausgekoppelt wird. Damit ist die im Re­ sonator erreichbare Energie in dem Einzelpuls konzen­ triert, so daß in einfacher Weise der Einzelpuls mit der gewünschten hohen Energie zur Verfügung steht, um das Ab­ tragen von Material von dem Target durchzuführen.
Hinsichtlich der Art der Steuerung der Einzelpulsaus­ kopplung sind unterschiedliche Möglichkeiten denkbar. So sieht ein zweckmäßiges Ausführungsbeispiel vor, daß die Steuerung die Einzelpulsauskopplung innerhalb eines defi­ nierten Zeitraums nach Freigabe der Lasertätigkeit durch den Güteschalter ansteuert. Damit ist über die Steuerung die Zahl der Umläufe des Einzelpulses im Resonator fest­ legbar, wobei bei durch das Lasermedium vorgesehener Ver­ stärkung auch die Intensität des Einzelpulses zumindest in ungefähren Grenzen, vorgebbar ist.
Noch vorteilhafter ist es, wenn stets die gleiche Intensi­ tät erreicht werden soll, wenn die Steuerung die Einzel­ pulsauskopplung bei Erreichen eines Intensitätsschwell­ wertes ansteuert. Diese Möglichkeit bezieht sich somit auf einen vorgebbaren Intensitätsschwellwert, wobei allerdings mit dieser Art der Steuerung mit einer Unschärfe im Nano­ sekundenbereich nicht festlegbar ist, zu welchem Zeitpunkt die Auskopplung des Einzelpulses erfolgt, da bei schwan­ kender Verstärkung des Lasermediums eine unterschiedliche Zahl von Umläufen des Einzelpulses im Resonator erforder­ lich sind. Diese Unschärfe ist jedoch für das erfindungs­ gemäße Verfahren unschädlich.
Auch die Einzelpulsauskopplung kann in unterschiedlichster Art und Weise durchgeführt werden. So sieht ein vorteil­ haftes Ausführungsbeispiel vor, daß die Einzelpulsaus­ kopplung eine polarisationsdrehende Pockelszelle und einen polarisationsabhängigen Transmissions-/Reflexionsspiegel aufweist. Bei nicht angesteuerter Pockelszelle erfolgt keine Polarisationsdrehung und somit läßt dieser polarisa­ tionsabhängige Transmissions-/Reflexionsspiegel sich das Resonatorstrahlungsfeld zwischen den Endspiegeln des Reso­ nators aufbauen, während bei angesteuerter Pockelszelle eine Polarisationsdrehung erfolgt, und zwar in die Rich­ tung, in welcher der Transmissions-/Reflexionsspiegel re­ flektiert und somit den Einzelpuls quer zur Resonatorachse auskoppelt.
Eine noch bessere Leistungsausbeute läßt sich dann errei­ chen, wenn zwischen dem Hochleistungslaser und dem Fre­ quenzvervielfacher ein Laserverstärker angeordnet ist, welche die Möglichkeit eröffnet, den Einzelpuls nochmals zu verstärken.
Bei den bisherigen Systemen wird bei Einsatz eines Fre­ quenzvervielfachers der Anteil des Laserpulses, welcher nichtfrequenzvervielfacht wurde, entweder ausgeblendet oder gemeinsam mit dem frequenzvervielfachten Anteil des Laserpulses auf das Targets fokussiert.
Besonders vorteilhaft ist es jedoch, wenn nach dem Fre­ quenzvervielfacher ein Auskoppelelement für den nicht frequenzvervielfachten Laserpulsanteil angeordnet ist.
In dem Moment, in dem der nicht frequenzvervielfachte Laserpulsanteil ausgekoppelt ist, ist es zweckmäßig, eine Strahlführung vorzusehen, welche den frequenzverviel­ fachten Laserpulsanteil auf das Target fokussiert, wobei der nicht frequenzvervielfachte Laserpulsanteil dabei in eine definierte Zeitrelation zum frequenzvervielfachten Laserpulsanteil bringbar ist.
Besonders zweckmäßig ist es dabei, wenn der nicht fre­ quenzvervielfachte Laserpulsanteil gegenüber dem frequenz­ vervielfachten Laserpulsanteil zeitverzögert auf dem Target auftrifft.
Dies eröffnet die Möglichkeit, mit dem nichtfrequenz­ vervielfachten Laserpulsanteil bei Erzeugung eines Plasmas durch den frequenzvervielfachten Laserpulsanteil dieses Plasma nachzuheizen und insbesondere die Teilchenenergie im Plasma durch Nachheizen von rückwärtigen, d. h. dem Target zugewandten Bereichen des Plasmas zu homogenisieren.
Eine derartige Verzögerung des nichtfrequenzvervielfachten Laserpulsanteils läßt sich besonders einfach dann reali­ sieren, wenn die Strahlführung für den nichtfrequenzver­ vielfachten Laserpulsanteil eine Umwegleitung zur Pulsver­ zögerung umfaßt.
Eine Fokussierung des frequenzvervielfachten und des nichtfrequenzvervielfachten Laserpulsanteils auf das Target läßt sich im einfachsten Fall dadurch erreichen, daß der frequenzvervielfachte Laserpulsanteil und der nichtfrequenzvervielfachte Laserpulsanteil mit getrennten Strahlführungen auf das Target fokussiert sind.
Alternativ dazu sieht ein weiteres vorteilhaftes Ausfüh­ rungsbeispiel vor, daß ein Kolinearisierungselement vor­ gesehen ist, welche den frequenzvervielfachten und den nichtfrequenzvervielfachten Laserpulsanteil zusammenführt, so daß insbesondere eine gemeinsame Fokussierung, bei­ spielsweise durch eine gemeinsame Abbildungsoptik auf das Target möglich ist.
Vorzugsweise ist dabei das Kolinearisierungselement als Prisma ausgebildet, welches in der Lage ist, die unter­ schiedlichen Laserpulsanteile aufgrund ihrer unterschied­ lichen Wellenlänge oder Frequenz aus unterschiedlichen Richtungen zu einem kolinearen Laserpuls zusammenzuführen.
Dieses Kolinearisierungselement erlaubt insbesondere ein gemeinsames Fokussiersystem für den frequenzvervielfachten Laserpulsanteil und den nichtfrequenzvervielfachten Laser­ pulsanteil, so daß sich Justierprobleme bei getrennten Fokussiersystemen erübrigen und lediglich gegebenenfalls noch die chromatische Aberration in dem Fokussiersystem berücksichtigt werden muß.
Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn der frequenzver­ vielfachte und der nichtfrequenzvervielfachte Laserpulsan­ teil eine definierte Pulsfolge bilden.
Insbesondere dann, wenn der Laserpuls bei einer Wellen­ länge im UV-Bereich eingesetzt werden soll, hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn der Laserpuls einen mehr­ fach frequenzvervielfachten Laserpulsanteil aufweist, so daß die Erzeugung des Plasmas vorzugsweise durch einen mindestens zweifach frequenzvervielfachten Laserpulsanteil mit Wellenlängen im UV-Bereich erfolgt.
In diesem Fall ist vorgesehen, daß der mehrfach frequenz­ vervielfachte und der einfach frequenzvervielfachte Laser­ pulsanteil auf dem Target auftreffen.
Ferner ist entsprechend den vorstehenden Ausführungen zum frequenzvervielfachten und nichtfrequenzvervielfachten Laserpulsanteil vorgesehen, daß der mehrfach frequenzver­ vielfachte Laserpulsanteil und der einfach frequenzver­ vielfachte Laserpulsanteil einen Laserpulszug mit zeitver­ setzten Laserpulsanteilen bilden, wobei vorzugsweise die­ ser Pulszug auch noch den nicht frequenzvervielfachten Laserpulsanteil umfaßt.
Als Laser wird vorzugsweise ein Laser eingesetzt, dessen Laserpuls nach entsprechender Frequenzvervielfachung eine Wellenlänge von weniger als 0,6 µm aufweist und Pulsdauern Tp in der Größenordnung von 1 bis 100 Pikosekunden.
Vorzugsweise sind Leistungsdichtungen im Fokus von 109 bis 1012 Watt pro cm2 vorgesehen.
Die einzelnen Laserpulse mit Pulsdauern im Pikosekundenbe­ reich oder anstelle der Einzelpulszüge mit frequenzver­ vielfachten und nicht frequenzvervielfachten oder mehrfach frequenzvervielfachten und einfach frequenzvervielfachten Laserpulsanteilen werden vorzugsweise mit einer Repiti­ tionsrate im Bereich von ungefähr 10 kHz erzeugt.
Insbesondere dient die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Abtragen von Material von einem Target bei der Herstellung von Schichten für die Funktionsstruktur eines Halbleiter­ bauelements, insbesondere das Auftragen von Schichten der Funktionsstruktur eines Halbleiterbauelements, wonach ins­ besondere clusterfreie Schichten entsprechend dem deut­ schen Patent 40 22 817 aufgetragen werden, auf welches diesbezüglich vollinhaltlich bezug genommen wird.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung sind Gegen­ stand der nachfolgenden Beschreibung sowie der zeichneri­ schen Darstellung einiger Ausführungsbeispiele. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispieles eines erfindungsgemäßen Lasersystems;
Fig. 2 eine ausschnittsweise Darstellung eines zwei­ ten Ausführungsbeispiels eines erfindungsge­ mäßen Lasersystems;
Fig. 3 eine schematische Darstellung eines Pulszuges mit Laserpulsanteilen mit unterschiedlicher Frequenz;
Fig. 4 eine schematische ausschnittsweise Darstellung eines dritten Ausführungsbeispiels eines er­ findungsgemäßen Lasersystems und
Fig. 5 ein Ausführungsbeispiel einer Beschichtungs­ station als Anwendungsbeispiel einer erfin­ dungsgemäßen Vorrichtung.
Ein Ausführungsbeispiel eines in Fig. 1 als Ganzes mit 10 bezeichneten erfindungsgemäß eingesetzten Lasersystems um­ faßt einen Laserresonator 12, welcher endseitig durch zwei vollreflektierende Endspiegel 14 und 16 abgeschlossen ist. Eine Resonatorachse 18 legt dabei das sich zwischen den Endspiegeln 14 und 16 ausbildende Resonatorstrahlungsfeld 20 fest.
Zwischen den Endspiegeln ist ferner ein Oszillatorkristall 22 angeordnet, welcher das laseraktive Medium darstellt. Dieser Oszillatorkristall 22 wird durch Diodenreihen 24 gepumpt, welche längs der Pfeile 26 und zwar quer zur Re­ sonatorachse 18 den Oszillatorkristall mit Pumplicht be­ aufschlagen. Bei diesen Diodenreihen 24 handelt es sich um Halbleiterdioden, beispielsweise aus GaAlAs oder InGaAlAs.
Vor dem Endspiegel 16 sind ferner zwei Modulatoren 26 und 28 angeordnet, welche zur Modenkopplung (Modelocking) im Resonatorstrahlungsfeld dienen, wobei deren Transmission mit der Frequenz der Umlaufzeit (round trip time) des Laserresonators 12 moduliert ist. Ferner sitzt zwischen den Modulatoren 26 und 28 noch eine Pockelszelle 30, wel­ che zur Güteschaltung im Laserresonator dient, um den Auf­ bau des Resonatorstrahlungsfeldes 20 mit einem Puls mit einer Halbwertsbreite im Pikosekundenbereich zu steuern.
Die bislang beschriebenen Komponenten des erfindungsge­ mäßen Lasersystems 10 stellen die Komponenten eines aus dem Stand der Technik bekannten Lasersystems zur Erzeugung von Laserpulsen im Pikosekundenbereich mittels Modenkopp­ lung dar.
Zwischen dem Oszillatorkristall 22 und dem Endspiegel 14 ist ferner eine weitere Pockelszelle 32 vorgesehen und zwischen der Pockelszelle 32 und dem Endspiegel 14 ein polarisationsabhängiger Transmissions- und Reflexionsspie­ gel 34, welcher so steht, daß er eine Polarisationsrich­ tung zum Endspiegel 14 passieren läßt, während die andere, senkrecht dazu stehende Polarisationsrichtung reflektiert wird.
Bei nicht angesteuerter Pockelszelle 32 läßt der Trans­ missions- und Reflexionsspiegel 34 das Resonatorstrah­ lungsfeld 20 zum Endspiegel 14 hindurchtreten, bei ange­ steuerter Pockelszelle 32 erfolgt eine Drehung der Polari­ sationsebene derart, daß der Transmissions- und Refle­ xionsspiegel 34 die Laserstrahlung auf einen Umlenkspiegel 36 aus dem Laserresonator 12 herausreflektiert und somit den Laserpuls P auskoppelt. Hierzu ist eine Steuerung 38 vorgesehen, welche einerseits die Pockelszelle 30 ansteu­ ert, so daß sich in dem Resonator 12 ein Laserpuls P durch Hin- und Herreflektion zwischen den Endspiegeln 14 aufbau­ en kann. Nach einer bestimmten Zeit erfolgt dann eine An­ steuerung der Pockelszelle 32, welche die Polarisations­ ebene des Laserpulses P so dreht, daß dieser durch den Transmissions- und Reflexionsspiegel 34 aus dem Laserreso­ nator 12 heraus auf den Umlenkspiegel 36 reflektiert wird.
Alternativ dazu ist es ebenfalls denkbar, beispielsweise hinter dem Endspiegel 16 einen Detektor 40 vorzusehen, welcher bei geringfügig transmittierendem Endspiegel 16 in der Lage ist, die Intensität des sich im Laserresonator 12 aufbauenden Laserpulses P zu messen. Durch Abfrage dieses Detektors 40 kann über die Steuerung 38 dann die Pockels­ zelle 32 angesteuert werden, so daß stets bei Überschrei­ ten einer Schwellintensität des Laserpulses P eine Aus­ kopplung desselben durch Reflexion auf den Umlenkspiegel 36 erfolgt.
Der Umlenkspiegel 36 lenkt den austretenden Laserstrahl 42 weiter um und zwar durch einen Verstärkerkristall 44, der gleich wie der Oszillatorkristall 22 aufgebaut und durch Diodenreihen 46 optisch gepumpt ist. Nach Verstärken des Laserpulses P in dem Verstärkerkristall 44 erfolgt eine Frequenzverdopplung in einem Verdopplerkristall 48 auf die von der Frequenz w1 auf die Frequenz 2×w1 und eine wei­ tere Frequenzverdopplung durch einen Verdopplerkristall 50 von der Frequenz 2×w1 auf die Frequenz 4×w1.
Der austretende Laserpuls P mit der Frequenz 4w1 wird auf ein Target T fokussiert und erzeugt beispielsweise auf diesem im Bereich eines Fokus 58 ein Plasma, wobei damit entweder ein Beschichten eines Substrats mit Teilchen aus dem Plasma oder dem Target oder ein Abtragen von Material von den Target erfolgt.
Eine derartige Frequenzverdopplung ist dann erforderlich, wenn man - was üblicherweise der Fall sein wird - einen Neodymkristall als Oszillatorkristall verwendet, bei­ spielsweise Nd-YAP oder Nd-YLF. Nach zweifacher Frequenz­ verdopplung erhält man damit Wellenlängen im UV-Bereich.
Im einfachsten Fall wird bei dem erfindungsgemäßen Laser­ system mit dem Teil des Laserpulses P mit der Frequenz 4×w1 gearbeitet und die anderen Frequenzanteile werden nicht eingesetzt.
Besonders vorteilhaft ist jedoch ein zweites Ausführungs­ beispiel des erfindungsgemäßen Lasersystems, dargestellt in Fig. 2, bei welchem nach dem ersten Verdopplerkristall 48 mittels eines wellenlängenselektiven Reflexionselements 52 ein Ausblenden des Teils Tw1 des Laserpulses mit der Frequenz w1 erfolgt, während der Teil T2w1 des Laserpulses P mit der Frequenz 2×w1 in den zweiten Verdopplerkri­ stall 50 eintritt und dort teilweise auf die Frequenz 4×w1 verdoppelt wird. Der Anteil des Teils T2w1 wird eben­ falls durch ein weiteres wellenlängenselektives Refle­ xionselement 54 nach dem zweiten Verdopplerkristall 50 ausgekoppelt, so daß der Laserpuls P in seine einzelnen Laserpulsanteile mit den unterschiedlichen Frequenzen auf­ geteilt ist. Der Laserpulsanteil P0 mit der Frequenz 4×w1 wird mittels einer Linse 56 direkt in einen Fokus 58 fokussiert, der Laserpulsanteil P1 des Laserpulses P mit der Frequenz 2×w1 wird durch ein weiteres Umlenkelement 60 umgelenkt und ebenfalls mittels einer Linse 62 auf den Fokus 58 fokussiert, allerdings mit durch Verlängerung der optischen Weglänge bedingter Zeitverzögerung, so daß zu­ nächst im Fokus der Laserpulsanteil P0 ankommt und mit zeitlicher Verzögerung der Laserpulsanteil P1 mit der Fre­ quenz 2×w1 des Laserpulses.
Der Laserpulsanteil P2 mit der Frequenz w1 wird ebenfalls durch ein Umlenkelement 64 umgelenkt und mittels einer Linse 66 auf den Fokus 58 fokussiert, wobei eine weitere Verlängerung der optischen Weglänge gegenüber dem Laser­ pulsanteil P1 erzeugt wird, so daß der Laserpulsanteil P2 wiederum mit zeitlicher Verzögerung gegenüber dem Puls P1 am Fokus 58 ankommt (Fig. 3).
Im übrigen ist das zweite Ausführungsbeispiel gleich kon­ zipiert wie das erste Ausführungsbeispiel, so daß auf die­ ses vollinhaltlich Bezug genommen wird.
Bei einem dritten Ausführungsbeispiel eines erfindungsge­ mäßen Lasersystems, dargestellt in Fig. 4, erfolgt eben­ falls ein Auskoppeln der Frequenzanteile w1 nach dem er­ sten Verdopplerkristall 48 und der Frequenzanteile mit 2×w1 nach dem zweiten Verdopplerkristall 50 mittels der wellenlängenselektiven Reflexionselemente 52 und 54.
Gleichzeitig erfolgt eine Verzögerung des Laserpulsanteils P1 gegenüber dem Laserpulsanteil P0 und des Laserpulsan­ teils P2 gegenüber dem Laserpulsanteil P1 ebenfalls durch entsprechende Verlängerung der optischen Weglänge.
Dagegen werden alle Laserpulsanteile wiederum mittels eines Prismas 70 in einer Richtung 72 vereinigt und mittels einer gemeinsamen Linse 74 auf den Fokus 58 fokussiert, so daß die Pulse P0, P1 und P2 kolinear zueinander verlaufen und auf dem Fokus 58 auftreffen.
Im übrigen ist das dritte Ausführungsbeispiel gleich kon­ zipiert wie das erste Ausführungsbeispiel, so daß auf die­ ses vollinhaltlich Bezug genommen wird.
Als Lasersystem kommt vorzugsweise ein Lasersystem in Be­ tracht, welches eine auf dem Target T auftreffende Wellen­ länge von weniger als 0,6 µm aufweist und Pulsdauern Tp in der Größenordnung von 1 bis 100 psek.
Die Leistungsdichte im Fokus 58 liegt vorzugsweise bei 109 bis 1012 w/cm2.
Die einzelnen Pulse P haben eine Pulsfolge, die ungefähr im 10 kHz-Bereich liegt, wobei erfindungsgemäß pro einzel­ nem Puls P in einem Beschichtungsfleck auf dem mit Target­ material zu beschichtenden Prozeßsubstrat maximal ungefähr eine Atomlage des jeweiligen Targetmaterials aufgetragen wird.
Bei dem in Fig. 3 dargestellten bevorzugten Ausführungs­ beispiel folgen dem Laserpulsanteil P0 mit der Wellenlänge von weniger als 500 nm weitere Laserpulsanteile P1 und P2 in zeitlichen Abständen von ungefähr 0,5 bis ungefähr 5 Nanosekunden, wobei diese Laserpulsanteile ebenfalls eine Pulsdauer Tp aufweisen, welche im Bereich von 1 bis 100 psek liegt.
Mit diesen Laserpulsanteilen P1 und P2 mit einer längeren Wellenlänge erfolgt eine Nachbeschleunigung des bereits im Fokus 58 auf der Targetoberfläche durch ein Plasma erzeug­ ten Partikelstroms, insbesondere eine Homogenisierung der Teilchenenergie durch Nachheizen der rückwärtigen, dem Target T zugewandten langsameren Bereiche des Partikel­ stroms, so daß dieser sich mit homogener Geschwindigkeit und effektiver in Richtung des Beschichtungsflecks auf einer Oberfläche eines Substrats ausbreitet.
Ein derartiges Lasersystem ist insbesondere bei Beschich­ tungsstationen und Strukturierstationen, vorzugsweise zur Herstellung von Funktionsstrukturen von Halbleiterbau­ elementen einsetzbar.
In einer derartigen Beschichtungsstation ist, wie in Fig. 5 dargestellt, ein Laser 120 angeordnet, welcher gemäß einem der voranstehenden Ausführungsbeispiele ausgebildet ist. Die Laserpulse P werden von einem über einen Antrieb 122 ansteuerbaren Umlenkspiegel 124 auf das Target T re­ flektiert.
Dieses Target T ist beispielsweise, wie in Fig. 5 darge­ stellt, aus drei auf einem Targetträger 126 sitzenden Einzeltargets 130a, 130b und 130c aufgebaut, wobei jeweils beispielsweise zu jedem Zeitpunkt eines derselben durch den Laserstrahl 28 bestrahlbar ist.
Wird, wie in Fig. 5 dargestellt, das Einzeltarget 130b im Bereich eines Bestrahlungsflecks 132 bestrahlt, so findet eine Ausbreitung des Targetmaterials vorzugsweise in Rich­ tung einer Senkrechten 134 zu einer Targetoberfläche 136 in Form einer zu dieser Senkrechten 134 symmetrischen Keule 138 statt, wobei die Keule beispielsweise einen Öffnungswinkel α von ungefähr 60° aufweist. Diese Keule schneidet eine Oberfläche 140 eines Prozeßsubstrats 112 oder der jeweils obersten Schicht desselben mit einem Be­ schichtungsfleck 142, im Bereich von welchem durch die Keule 138 ein Auftrag des Targetmaterials auf der Ober­ fläche 140 erfolgt.
Um nun mit den Laserpulsen P einen gleichmäßigen Abtrag von Targetmaterial beispielsweise von dem Einzeltarget 130b zu erreichen, ist der Bestrahlungsfleck 132 auf der Targetoberfläche 136 beispielsweise längs einer Linie 144 und vorzugsweise auch noch quer zu dieser bewegbar. Dies ist dadurch erreichbar, daß der Umlenkspiegel 124 den Laserstrahl 28 so umlenkt, daß der Bestrahlungsfleck 132 relativ zum Targetträger 126 längs der Linie 144 und ge­ gebenenfalls quer zu dieser wandert.
Damit wandert in geringem Male auch die Keule 138 und so­ mit der Beschichtungsfleck 142 auf der Oberfläche 140, die Strecke ist allerdings in der Regel nicht ausreichend, um eine vollflächige Beschichtung der Oberfläche 140 zu er­ reichen.
Aus diesem Grund ist vorzugsweise noch zusätzlich ein Sub­ strathalter 104 eines an Führungen 108 verfahrbaren Posi­ tioniertisches 102 relativ zu einer Basiseinheit 106 in einer XZ-Ebene bewegbar, so daß der Beschichtungsfleck 142 über die gesamte Oberfläche 140 wandert.
Alternativ dazu ist es aber auch möglich, den Targetträger 126 so mittels einer Verschiebe- und Positioniereinheit zu bewegen, daß die Keule 128 und der Beschichtungsfleck 142 bei feststehendem Substrat 112 oder feststehender Oberflä­ che 140 über die gesamte Oberfläche 140 wandern, bei ent­ sprechender Nachführung der Laserpulse P mittels des Um­ lenkspiegels 124, wobei bei der Nachführung noch zusätz­ lich die Relativbewegung des Bestrahlungsflecks 132 auf der Targetoberfläche 136 relativ zum Einzeltarget 130b zu berücksichtigen ist.
Beispielsweise ist das erfindungsgemäße System auch bei dem Verfahren gemäß dem deutschen Patent 40 22 817 ein­ setzbar.

Claims (14)

1. Vorrichtung zum Abtragen von Material von einem Target, umfassend einen Laserpulse mit einer Puls­ dauer im Pikosekundenbereich erzeugenden Hochlei­ stungslaser mit einem Resonator, in welchem ein Modenkoppler und ein Güteschalter angeordnet sind, einen dem Hochleistungslaser nachgeordneten Frequenz­ vervielfacher und eine Strahlführung zur Fokussierung des aus dem Frequenzvervielfacher kommenden Laser­ strahls auf das Target, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung einzelner hochenergetischer Laser­ pulse (P) der Resonator (12) vollverspiegelte End­ spiegel (14, 16) aufweist, daß in dem Resonator (12) ein System (32, 34) zur gesteuerten Einzelpulsaus­ kopplung angeordnet ist und daß eine Steuerung (38) vorgesehen ist, welche nach Freigabe der Lasertätig­ keit durch den Güteschalter (30) und mehrfachem Um­ lauf eines sich aufbauenden Einzelpulses durch den Resonator (12) diesen Einzelpuls (P) auskoppelt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerung (38) die Einzelpulsauskopplung (32, 34) innerhalb eines definierten Zeitraums nach Freigabe der Lasertätigkeit durch den Güteschalter (30) ansteuert.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerung die Einzelpulsauskopplung (32, 34) bei Erreichen eines Intensitätsschwellwertes des sich im Resonator aufbauenden Einzelpulses (P) ansteuert.
4. Vorrichtung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Einzelpulsauskopplung eine polarisationsdrehende Pockelszelle (32) und einen polarisationsabhängigen Transmissions-/Refle­ xionsspiegel (34) aufweist.
5. Vorrichtung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Hochlei­ stungslaser (10) und dem Frequenzvervielfacher (48, 50) ein Laserverstärker (44) angeordnet ist.
6. Vorrichtung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Frequenzverviel­ facher (48, 50) ein Auskoppelelement (52, 54) für den nichtfrequenzvervielfachten Laserpulsanteil (P1, P2) angeordnet ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine Strahlführung (60, 62; 64, 66, 70, 74) vorgesehen ist, welche den nichtfrequenzvervielfachten Laser­ pulsanteil (P1, P2) auf das Target (T) fokussiert.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der nichtfrequenzvervielfachte Laser­ pulsanteil (P1, P2) gegenüber dem frequenzverviel­ fachten Laserpulsanteil (P0) zeitverzögert auf dem Target (T) auftrifft.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlführung (60, 62; 64, 66, 70, 74) für den nichtfrequenzvervielfachten Laserpulsanteil (P1, P2) eine Umwegleitung zur Pulsverzögerung umfaßt.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der frequenzvervielfachte Laser­ pulsanteil (P0) und der nichtfrequenzvervielfachte Laserpulsanteil (P1, P2) mit getrennten Strahlführun­ gen (56; 60, 62; 64, 66) auf das Target (T) fokussiert sind.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein Kolinearisierungselement (70) vorgesehen ist, welches den frequenzvervielfachten Laserpulsanteil (P0) und den nichtfrequenzverviel­ fachten Laserpulsanteil (P1, P2) zusammenführt.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Kolinearisierungselement (70) ein ge­ meinsames Fokussiersystem (74) für den frequenzver­ vielfachten Laserpulsanteil (P0) und den nichtfre­ quenzvervielfachten Laserpulsanteil (P1, P2) vorgese­ hen ist.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 12, da­ durch gekennzeichnet, daß der frequenzvervielfachte Laserpulsanteil (P0) und der nichtfrequenzverviel­ fachte Laserpulsanteil (P1, P2) eine definierte Puls­ folge bilden.
14. Vorrichtung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Laserpuls (P) einen mehrfach frequenzvervielfachten Laserpulsanteil (P0) aufweist.
DE4229397A 1992-09-03 1992-09-03 Vorrichtung zum Abtragen von Material von einem Target Expired - Fee Related DE4229397C2 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4229397A DE4229397C2 (de) 1992-09-03 1992-09-03 Vorrichtung zum Abtragen von Material von einem Target
US08/112,710 US5361275A (en) 1992-09-03 1993-08-26 Apparatus for removing material from a target
JP5218811A JP2732438B2 (ja) 1992-09-03 1993-09-02 対象物内の物質除去装置およびその方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4229397A DE4229397C2 (de) 1992-09-03 1992-09-03 Vorrichtung zum Abtragen von Material von einem Target

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4229397A1 true DE4229397A1 (de) 1994-03-10
DE4229397C2 DE4229397C2 (de) 1996-11-21

Family

ID=6467121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4229397A Expired - Fee Related DE4229397C2 (de) 1992-09-03 1992-09-03 Vorrichtung zum Abtragen von Material von einem Target

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5361275A (de)
JP (1) JP2732438B2 (de)
DE (1) DE4229397C2 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19742739A1 (de) * 1997-09-27 1999-04-08 Audi Ag Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung der Oberfläche von Werkstücken
WO1999067048A1 (en) * 1996-01-11 1999-12-29 The Regents Of The University Of California Ultrashort pulse laser machining of metals and alloys
WO2000022184A1 (en) * 1998-10-12 2000-04-20 The Regents Of The University Of California Laser deposition of thin films
US6347102B1 (en) 1998-11-18 2002-02-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wavelength conversion laser and a machining device using the same

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4229399C2 (de) * 1992-09-03 1999-05-27 Deutsch Zentr Luft & Raumfahrt Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Funktionsstruktur eines Halbleiterbauelements
US5611946A (en) * 1994-02-18 1997-03-18 New Wave Research Multi-wavelength laser system, probe station and laser cutter system using the same
US5737327A (en) * 1996-03-29 1998-04-07 Motorola, Inc. Method and apparatus for demodulation and power control bit detection in a spread spectrum communication system
US6573702B2 (en) 1997-09-12 2003-06-03 New Wave Research Method and apparatus for cleaning electronic test contacts
EP0905762A1 (de) * 1997-09-30 1999-03-31 STMicroelectronics S.r.l. Verfahren zum Entfernen von Grat in der Fabrikation von Kunststoffverpackungen von Halbleiteranordnungen
US6734387B2 (en) * 1999-05-27 2004-05-11 Spectra Physics Lasers, Inc. Method and apparatus for micro-machining of articles that include polymeric materials
US6822978B2 (en) * 1999-05-27 2004-11-23 Spectra Physics, Inc. Remote UV laser system and methods of use
US20040134894A1 (en) * 1999-12-28 2004-07-15 Bo Gu Laser-based system for memory link processing with picosecond lasers
US6281471B1 (en) 1999-12-28 2001-08-28 Gsi Lumonics, Inc. Energy-efficient, laser-based method and system for processing target material
US7671295B2 (en) 2000-01-10 2010-03-02 Electro Scientific Industries, Inc. Processing a memory link with a set of at least two laser pulses
US6552301B2 (en) * 2000-01-25 2003-04-22 Peter R. Herman Burst-ultrafast laser machining method
US6781090B2 (en) * 2001-03-12 2004-08-24 Electro Scientific Industries, Inc. Quasi-CW diode-pumped, solid-state harmonic laser system and method employing same
US6806440B2 (en) * 2001-03-12 2004-10-19 Electro Scientific Industries, Inc. Quasi-CW diode pumped, solid-state UV laser system and method employing same
DE10251888B4 (de) * 2002-11-07 2005-04-21 Bergmann Meßgeräte Entwicklung KG Treiber für Pockelzelle und Verwendung der Pockelzelle in Lasersystemen
US7035012B2 (en) * 2004-03-01 2006-04-25 Coherent, Inc. Optical pulse duration extender
US20060018349A1 (en) * 2004-07-14 2006-01-26 High Q Laser Production Gmbh Pulse train generator and method for generating a repeating sequence of laser pulses
US7352784B2 (en) * 2004-07-20 2008-04-01 Jds Uniphase Corporation Laser burst boosting method and apparatus
FI20051120A0 (fi) * 2005-02-23 2005-11-04 Fortion Designit Oy Irrotettavia optisia tuotteita sisältävä työkappale ja menetelmä tämän valmistamiseksi
EP1859071A4 (de) * 2005-02-23 2010-04-14 Picodeon Ltd Oy Abscheidungsverfahren mit gepulstem laser
US7688443B2 (en) * 2005-10-11 2010-03-30 Jmar Llc Multipulse agile laser source for real time spark spectrochemical hazard analysis
WO2007067643A2 (en) * 2005-12-06 2007-06-14 Electro Scientific Industries, Inc. Simultaneously mode-locked, q-switched laser
CN100418659C (zh) * 2006-09-27 2008-09-17 江苏大学 一种板材成形的方法和装置
DE102010023568A1 (de) * 2010-06-08 2011-12-08 Forschungsverbund Berlin E.V. Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen nanostrukturierter Oberflächen
JP5595568B1 (ja) * 2013-08-28 2014-09-24 三菱重工業株式会社 レーザ加工装置
CN103592766B (zh) * 2013-10-28 2016-01-13 华中科技大学 一种用于增强激光亮度的光学组件及高频脉冲激光光源
KR101596478B1 (ko) * 2015-06-23 2016-03-07 엘브이아이테크놀러지(주) 다중 펄스 폭 출력이 가능한 레이저 장치
CN105161968B (zh) * 2015-09-22 2018-05-04 电子科技大学 一种基于石墨烯的中红外双波长同重频脉冲光纤激光器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3914070A1 (de) * 1988-09-19 1990-03-29 Zeiss Carl Fa Laseranordnung mit ein- und ausschaltbarer frequenzkonversion
DE4022817C1 (de) * 1990-07-18 1991-11-07 Deutsche Forschungsanstalt Fuer Luft- Und Raumfahrt Ev, 5300 Bonn, De
US5144630A (en) * 1991-07-29 1992-09-01 Jtt International, Inc. Multiwavelength solid state laser using frequency conversion techniques

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4979180A (en) * 1989-11-24 1990-12-18 Muncheryan Arthur M Modular interchangeable laser system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3914070A1 (de) * 1988-09-19 1990-03-29 Zeiss Carl Fa Laseranordnung mit ein- und ausschaltbarer frequenzkonversion
DE4022817C1 (de) * 1990-07-18 1991-11-07 Deutsche Forschungsanstalt Fuer Luft- Und Raumfahrt Ev, 5300 Bonn, De
US5144630A (en) * 1991-07-29 1992-09-01 Jtt International, Inc. Multiwavelength solid state laser using frequency conversion techniques

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DAWES, J.M., SCEATS, M.G.: A High Repetition Rate Pico-Synchronous Nd: YAG Laser. In: NL-Z.: Optics Communications, Vol. 65, No. 4, 1988, S. 275-278 *
GB-Buch: Mode-Locking in Solid-State and Semiconductor Lasers, M.S. Demokan, Research Studies Press, J. Wiley & Sons, Chichester 1982, Ch. 3.7.1, S. 149-153, ISBN 0471 10498 1 *
MILLER, R.J.D. et al.: Efficient Operation of a Cavity Dumped Q-Switched and Mode-Locked YAG Laser. In: NL-Z.: Optics Communications, Vol. 62, No. 3, 1987, S. 185-189 *
SAVON, S.D. et al.: Electro-optically controlled mode-locked Nd: YAG laser system. In: GB-Z.: Optics and Laser Technology, August 1981, S. 193-196 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999067048A1 (en) * 1996-01-11 1999-12-29 The Regents Of The University Of California Ultrashort pulse laser machining of metals and alloys
DE19742739A1 (de) * 1997-09-27 1999-04-08 Audi Ag Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung der Oberfläche von Werkstücken
DE19742739B4 (de) * 1997-09-27 2007-06-14 Audi Ag Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung der Zylinderlaufflächen von Hubkolben-Brennkraftmaschinen
WO2000022184A1 (en) * 1998-10-12 2000-04-20 The Regents Of The University Of California Laser deposition of thin films
US6347102B1 (en) 1998-11-18 2002-02-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wavelength conversion laser and a machining device using the same

Also Published As

Publication number Publication date
DE4229397C2 (de) 1996-11-21
JP2732438B2 (ja) 1998-03-30
JPH06196793A (ja) 1994-07-15
US5361275A (en) 1994-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4229397C2 (de) Vorrichtung zum Abtragen von Material von einem Target
DE19750320C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Lichtpulsverstärkung
DE2429551C3 (de) Optische Vorrichtung zur Formung optischer Impulse
DE69221130T2 (de) System zum Kombinieren von Laserstrahlen
DE2719275C2 (de)
DE10240033A1 (de) Strahlformungseinheit und Vorrichtung mit einer solchen Strahlformungseinheit zum Einbringen von Strahlungsenergie in ein Werkstück aus einem schwach absorbierenden Material
EP0229285B1 (de) Verfahren und Anordnung zur Erzeugung von CO2-Laserimpulsen hoher Leistung
DE4229399A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Funktionsstruktur eines Halbleiterbauelements
EP1261451A1 (de) Verfahren zum bearbeiten von werkstücken mittels mehrerer laserstrahlen
DE69011928T2 (de) Ramankonverter und Ramanlasersysteme mit solchen Konvertern.
EP1072350A1 (de) Verfahren zur Erzeugung einer Intensitätsverteilung über einen Arbeitslaserstrahl sowie Vorrichtung hierzu
WO2017137074A1 (de) Treiberlaseranordnung mit einem optischen isolator und euv-strahlungserzeugungsvorrichtung damit
DE19925223C2 (de) Laservorrichtung, Laservorrichtung mit Vielstufenverstärkung sowie diese verwendende Laser-Bearbeitungsvorrichtung
DE2518567A1 (de) Laserverstaerkersystem mit mehrfachdurchgang
DE19517753A1 (de) Schmalbandige, abstimmbare Quelle kohärenter Strahlung
WO2016005006A1 (de) Treiberlaseranordnung, euv-strahlungserzeugsvorrichtung und verfahren zum verstärken von gepulster laserstrahlung
EP0591559B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Gravieren von Rundschablonen
DE112005003088T5 (de) Effiziente Mikrobearbeitungsvorrichtung und Verfahren, das mehrere Laserstrahlen verwendet
DE4022817C1 (de)
DE69532479T2 (de) Preiswerter festkörperlaser mit hoher mittlerer leistung und hoher helligkeit
EP0680118B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung kurzer Laserpulse
EP2561406A1 (de) Parametrischer oszillator und verfahren zum erzeugen ultrakurzer pulse
EP1068923B1 (de) Verfahren zur Erzeugung einer Intensitätsverteilung über einen Arbeitslaserstrahl sowie Vorrichtung hierzu
EP1308235B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung der Laserstrahlenergie
EP1422795B1 (de) Lasersystem mit Kombination mehrerer Laserstrahlen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8125 Change of the main classification

Ipc: H01S 3/10

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: DEUTSCHES ZENTRUM FUER LUFT- UND RAUMFAHRT E.V., 5

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: DEUTSCHES ZENTRUM FUER LUFT-UND RAUMFAHRT E.V., 51

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: DEUTSCHES ZENTRUM FUER LUFT- UND RAUMFAHRT E.V.

8339 Ceased/non-payment of the annual fee