EP1500316A1 - Verfahren zur erzeugung einer grabenstruktur in einem polymer-substrat - Google Patents

Verfahren zur erzeugung einer grabenstruktur in einem polymer-substrat

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EP1500316A1
EP1500316A1 EP03722247A EP03722247A EP1500316A1 EP 1500316 A1 EP1500316 A1 EP 1500316A1 EP 03722247 A EP03722247 A EP 03722247A EP 03722247 A EP03722247 A EP 03722247A EP 1500316 A1 EP1500316 A1 EP 1500316A1
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EP
European Patent Office
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laser
substrate
laser beam
mask
recesses
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP03722247A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Stefan Lesjak
Hubert De Steur
Wei Pan
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Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H05K3/0035—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a Gra ⁇ b en Design in the surface of a polymer substrate by irradiation with a laser of a predetermined wavelength.
  • WO 00/16443 discloses the production of hole and trench structures in printed circuit boards, such trench structures being used, for example, to form shielded conductor structures in the printed circuit boards.
  • the use of a laser is generally mentioned as a means of producing such trenches in a circuit board.
  • Object of the present invention is therefore to provide a method with which grave structures with clean pages ⁇ walls and an acceptable slope in polymer substrates, particularly those with glass fiber reinforcement, can be obtained.
  • a conformal mask made of a material reflecting the laser radiation is arranged on the surface of the substrate and has cutouts corresponding to the trench structure to be produced, and then the laser beam is guided over the cutouts of the mask, at least once in such a manner overlapping over the Boundary edge of the respective recess is guided such that the energy density of the portion of the laser beam striking the polymer surface lies at every point above a threshold at which the substrate material is completely removed.
  • a conforming mask is used in each case in the edge region of the one to be generated
  • the invention can be used particularly advantageously in the production of trench structures in a substrate reinforced with glass fibers, the mask then shielding that edge region of the laser beam which is below the energy threshold necessary for the evaporation of the glass fiber material, which for example has a peak power density of about 1-10 MW / cm 2 , preferably 6-7 MW / cm 2 , depending on the material.
  • a laser is preferably used for producing the trench structure, the wavelength of which is strongly reflected on the mask layer, preferably consisting of copper or a copper alloy. In this case, the laser beam can be focused directly on the surface of the substrate.
  • Lasers with a wavelength of 9 .mu.m to 11 .mu.m are preferably used, in particular a Q-switched CO 2 laser with a pulse frequency of 10 to 200 kHz, preferably of approximately 100 kHz, and a pulse duration of 50 to 500 ns, preferably approximately 150 ns.
  • a high-frequency (RF excited) pulsed C0 2 laser with a pulse frequency between 1 and 15 kHz, preferably between 3 and 5 kHz, and a pulse duration between 1 and 20 ⁇ s, preferably between 3 and 5 ⁇ s ,
  • a TEA-CO 2 laser transversely excited atmospheric laser with a pulse frequency between 1 and 15 kHz and a pulse duration between 50 and 100 ns, preferably about 70 ns, can also be used.
  • UV laser instead of the C0 2 laser, other lasers can also be used. It would even be possible to use a UV laser if it is available with sufficient power and an acceptable working speed. Since, for example, such a UV laser is only slightly reflected by a mask layer made of copper, it must not be focused directly on the level of the mask or the substrate surface.
  • the mask used in the invention is preferably a metal layer applied to the surface of the substrate, which, as mentioned, preferably consists of copper or a copper alloy.
  • This metal layer can be formed by chemical or galvanic deposition on the surface of the substrate, the cutouts then being made by partial Removal of this metal layer can be generated by chemical etching processes or mechanical separation processes.
  • the mask is also formed by structuring the metal layer by means of a laser, a different laser being used for this than the generation of the trench structure in the substrate.
  • a laser is therefore preferably used here, the wavelength of which is well absorbed by the material of the mask;
  • This can be a solid-state laser pumped with diodes or with a flash lamp and subsequent frequency multiplication, which is operated with a pulse frequency above 1 kHz up to 200 kHz and with a pulse duration between one ns and 200 ns, preferably between 10 and 60 ns.
  • either a single pass with the laser via the mask cutout can be sufficient to produce the trench structure, or the laser beam is guided in several adjacent tracks through the cutouts of the mask.
  • These laser processing traces can run in the longitudinal direction of the trenches or can be guided in a channel shape transversely to the longitudinal extension of the trenches.
  • FIG. 1 shows schematically the energy distribution of a laser beam and its effect on a trench to be produced in a substrate
  • FIG. 2 shows the energy distribution of a laser beam and whose IMPACT a grave structure in a substrate according to the inventive method
  • Figure 3, 4 and 5 the generation of a mask according to the invention and a grave structure in successive phases of the process
  • FIG. 6 shows the energy distribution of a laser beam guided next to one another in several passes in order to produce a trench which is wider in comparison to FIG. 2
  • FIG. 7 shows the schematic representation of the guidance of a laser beam in several longitudinal tracks
  • Figure 8 is a schematic representation of the guidance of a laser beam in a meandering track.
  • Figure 1 generally shows the Gaussian distribution of the energy density F L of a laser beam. It can be seen that the energy density is only sufficient above a threshold F G to vaporize glass fibers, for example.
  • a threshold F G to vaporize glass fibers
  • complete evaporation of the glass fiber-reinforced substrate material to form a trench 3 therefore only takes place within a central region 4 with a width D, where the energy density lies above a threshold value F G.
  • the energy density is not sufficient to completely vaporize the glass fiber material.
  • FIGS. 3 to 5 show the process sequence for the creation of a mask and the subsequent creation of a trench structure with two different lasers.
  • the glass fiber-reinforced substrate 1 is provided on its underside with the metal layer 2 and on its top with a metal layer 12, the mask 10 being to be formed from the latter.
  • cutouts 14 corresponding to a desired trench structure in the substrate 1 are generated with a laser radiation 13, which is well absorbed by the metal layer 12 due to its wavelength.
  • the laser radiation is preferably UV laser radiation with a wavelength of, for example, 355 nm.
  • the desired trench structure is then generated with laser radiation 15, preferably a CO 2 laser radiation of 9250 nm, in that the laser beam 15 is directed through the cutouts 14 onto the substrate 1 until the trenches 16 are produced (see FIG. 5).
  • laser radiation 15 preferably a CO 2 laser radiation of 9250 nm
  • the laser beam must be moved through the recesses one or more times, as previously described. It is essential that the laser beam 15 is guided at least once so close to the edges of the recesses 14 that those edge regions of the laser beam whose effective energy density is not sufficient to completely remove the glass fiber-reinforced substrate material are reflected by the mask 10. Only then is ensures that the trenches 16 each receive clean walls free of glass beads with an acceptable inclination.
  • FIG. 6 shows the superimposition of the energy distribution of, for example, three laser beam tracks lying next to one another over a substrate 1 with a mask 20 which has a relatively wide recess 21, so that a correspondingly wide trench 22 is produced.
  • the adjacent laser beam tracks each with the same energy distribution F1 L , F2 L and F3 L, have the effect that an energy density acts on each point of the trench to be produced which lies above the threshold F G.
  • the various laser beam traces for example 23, 24 and 25, can run in the longitudinal direction of the mask recess 21 according to FIG. However, it is also possible that a meandering track 26 according to FIG. 8 is guided back and forth between the edges of the recess 21.

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Abstract

Zur Erzeugung einer Grabenstruktur mit steilen und rückstandfreien Seitenwänden in einem insbesondere glasfaserverstärkten Substrat (1) wird das Substrat mit einer konformen Maske (10) versehen, welche Aussparungen entsprechend der zu erzeugenden Grabenstruktur (3) aufweist. Der Laserstrahl (15) wird dabei derart über die Aussparungen der Maske geführt, daß die energiearmen Randbereiche (5) des Laserstrahls (FL) abgeschirmt werden und der auf die Polymeroberfläche treffende Anteil (4) des Laserstrahls an jedem Punkt eine Energiedichte oberhalb einer Schwelle (FG) aufweist, bei der das Substratmaterial einschließlich einer gegebenenfalls vorhandenen Glasfaserverstärkung vollständig abgetragen wird.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Erzeugung einer Grabenstruktur in einem Poly¬ mer-Substrat
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung einer Gra¬ benstruktur in der Oberfläche eines Polymer-Substrats durch Bestrahlung mit einem Laser einer vorgegebenen Wellenlänge.
Aus der WO 00/16443 ist die Erzeugung von Loch- und Grabenstrukturen in Leiterplatten bekannt, wobei derartige Graben- strukturen beispielsweise zur Bildung von geschirmten Leiterstrukturen in den Leiterplatten dienen können. Als Mittel zur Erzeugung solcher Gräben in einer Leiterplatte ist dort neben dem Plasmaätzen auch allgemein die Verwendung eines Lasers erwähnt .
Bei der Anwendung einer Laserstrahlung zur Abtragung von Polymermaterial ergibt sich jedoch ein Problem aus der Tatsache, daß die Energieverteilung innerhalb eines Laserstrahls nicht gleichförmig ist, sondern einer Gauss' sehen Verteilung folgt. Das bedeutet, daß in den Randbereichen des Laserstrahls eine geringere Energiedichte auf ein Substrat abgegeben wird als in seinem Zentrum. Dies hat zur Folge, daß etwa bei der Herstellung einer Grabenstruktur die Flanken des Grabens nicht mit der gewünschten Steilheit erzeugt werden können. Ein zusätzliches Problem ergibt sich bei Substraten, bei denen das Polymermaterial mit Glasfasern oder dergleichen verstärkt ist, wobei dieses Verstärkungsmaterial eine höhere Energiedichte zum Abtragen benötigt als das Polymermaterial selbst. Dies führt dazu, daß in den Randbereichen eines derartig hergestellten Grabens die Glasfasern zum Teil nur geschmolzen, aber nicht abgetragen werden und in Tropfen- oder Kugelform an den Wänden haften bleiben. Da solche Glaskügel- chen weder mechanisch noch durch chemisches Ätzen in wirtschaftlicher Weise entfernt werden können, stellen sie ein ernstes Problem dar, da sie die Oberfläche der Grabenwände stören und eine nachfolgende Beschichtung behindern.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren anzugeben, mit welchem Grabenstrukturen mit sauberen Seiten¬ wänden und einer akzeptablen Steilheit in Polymer-Substraten, insbesondere in solchen mit Glasfaserverstärkung, erzielt werden können.
Erfindungsgemäß wird dies mit folgenden Verfahrensschritten erreicht :
- auf der Oberfläche des Substrats wird eine konforme Maske aus einem die Laserstrahlung reflektierenden Material angeordnet, welche Aussparungen entsprechend der zu erzeu- genden Grabenstruktur aufweist, und danach wird der Laserstrahl über die Aussparungen der Maske geführt, wobei er zumindest einmal jeweils derart überlappend über die Begrenzungskante der jeweiligen Aussparung geführt wird, daß die Energiedichte des auf die Poly- eroberflache treffenden Anteils des Laserstrahls an jedem Punkt über einer Schwelle liegt, bei der das Substratmaterial vollständig abgetragen wird.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird also mit Hilfe einer konformen Maske jeweils im Randbereich des zu erzeugenden
Grabens derjenige Anteil des Laserstrahls abgeschnitten, d.h. durch die Maske reflektiert, der ohnehin nicht ausreichen würde, das Substratmaterial vollständig zu entfernen.
Besonders vorteilhaft kann die Erfindung bei der Erzeugung von Grabenstrukturen in einem mit Glasfasern verstärkten Substrat angewendet werden, wobei dann durch die Maske derjenige Randbereich des Laserstrahls abgeschirmt wird, der unterhalb der zur Verdampfung des Glasfasermaterials notwendigen Ener- gieschwelle liegt, welche beispielsweise bei einer Spitzenleistungsdichte von etwa 1-10 MW/cm2, vorzugsweise 6-7 MW/cm2, je nach Material, erreicht wird. Vorzugsweise wird für die Erzeugung der Grabenstruktur ein Laser verwendet, dessen Wellenlänge an der Maskenschicht, vorzugsweise aus Kupfer oder einer Kupferlegierung bestehend, stark reflektiert wird. In diesem Fall kann der Laserstrahl unmittelbar auf die Oberfläche des Substrats fokussiert werden. Vorzugsweise werden Laser mit einer Wellenlänge von 9 um bis 11 um verwendet, insbesondere ein gütegeschalteter C02- Laser mit einer Pulsfrequenz von 10 bis 200 kHz, vorzugsweise von annähernd 100 kHz, und einer Pulsdauer von 50 bis 500 ns, vorzugsweise annähernd 150 ns . Möglich ist aber auch die Verwendung eines mit Hochfrequenz angeregten (RF excited) gepulsten C02-Lasers mit einer Pulsfrequenz zwischen 1 und 15 kHz, vorzugsweise zwischen 3 und 5 kHz, und einer Pulsdauer zwischen 1 und 20 μs, vorzugsweise zwischen 3 und 5 μs.
In einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung kann auch ein TEA- C02-Laser (Transversly Excited Atmospheric Laser) mit einer Pulsfrequenz zwischen 1 und 15 kHz und einer Pulsdauer zwischen 50 und 100 ns, vorzugsweise etwa 70 ns, verwendet werden.
Anstelle des C02-Lasers können aber auch andere Laser Verwendung finden. Möglich wäre sogar auch die Verwendung eines UV- Lasers, wenn ein solcher mit einer ausreichenden Leistung und akzeptabler Arbeitsgeschwindigkeit zur Verfügung steht. Da beispielsweise ein solcher UV-Laser jedoch von einer Masken- schicht aus Kupfer nur wenig reflektiert wird, darf er nicht direkt auf die Ebene der Maske bzw. der Substratoberfläche fokussiert werden.
Die bei der Erfindung verwendete Maske ist vorzugsweise eine auf die Oberfläche des Substrats aufgebrachte Metallschicht, die, wie erwähnt, vorzugsweise aus Kupfer oder einer Kupferlegierung besteht. Diese Metallschicht kann durch chemische oder galvanische Abscheidung auf der Oberfläche des Substrats gebildet werden, wobei die Aussparungen dann durch partielle Abtragung dieser Metallschicht mittels chemischer Ätzverfahren oder mechanischer Trennverfahren erzeugt werden.
In besonders vorteilhafter Ausgestaltung wird auch die Maske durch eine Strukturierung der Metallschicht mittels eines Lasers gebildet, wobei hierfür ein anderer Laser verwendet wird als für die Erzeugung der Grabenstruktur in dem Substrat. Vorzugsweise wird hier deshalb ein Laser verwendet, dessen Wellenlänge von dem Material der Maske gut absorbiert wird; in Betracht kommt hierfür ein Laser mit einer Wellenlänge zwischen 250 und 1100 nm, beispielsweise ein UV-Laser mit einer Wellenlänge von 266 oder 355 nm. Es kann sich dabei um einen mit Dioden oder mit einer Blitzlichtlampe gepumpten Festkörper-Laser mit anschließender Frequenzvervielfachung handeln, der mit einer Pulsfrequenz oberhalb von 1 kHz bis zu 200 kHz und mit einer Pulsdauer zwischen einer ns und 200 ns, vorzugsweise zwischen 10 und 60 ns, betrieben wird.
Je nach Breite der zu erzeugenden Gräben in dem Substrat und abhängig von der Fleckweite des Laserstrahls kann entweder ein einziger Durchgang mit dem Laser über die Maskenaussparung zur Erzeugung der Grabenstruktur reichen, oder der Laserstrahl wird in mehreren nebeneinander liegenden Spuren durch die Aussparungen der Maske geführt. Diese Laserbearbei- tungsspuren können in Längsrichtung der Gräben verlaufen oder äanderförmig auch quer zur Längsausdehnung der Gräben geführt werden.
Mit der erfindungsgemäß verwendeten Maske ist es außerdem möglich, ein variables Verhältnis von Tiefe zu Breite der abgetragenen Gräben zu realisieren. In der Regel ist ein Verhältnis (aspect ratio) von 1:1 (Tiefe=Breite) sinnvoll, doch sind auch andere Verhältnisse möglich, beispielsweise 1:3 oder mehr bzw. 3:1 oder mehr, wobei also ein breiter und fla- eher bzw. ein schmaler und tiefer Graben verwirklich wird. Die Erfindung wird nachfolgend an Ausführungsbeispielen an¬ hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
Figur 1 schematisch die Energieverteilung eines Laserstrahls und dessen Auswirkung auf einen in einem Substrat zu erzeu- genden Graben,
Figur 2 die Energieverteilung eines Laserstrahls und deren Auswirkung auf eine Grabenstruktur in einem Substrat nach dem erfindungsgemäßen Verfahren, Figur 3, 4 und 5 die erfindungsgemäße Erzeugung einer Maske und einer Grabenstruktur in aufeinanderfolgenden Phasen des Verfahrens,
Figur 6 die Energieverteilung eines in mehreren Durchgängen nebeneinander geführten Laserstrahls zur Erzeugung eines im Vergleich zu Figur 2 breiteren Grabens, Figur 7 die schematische Darstellung der Führung eines Laserstrahls in mehreren Längsspuren und
Figur 8 die schematische Darstellung der Führung eines Laserstrahls in einer mäanderförmigen Spur.
Figur 1 zeigt allgemein die Gauss'sche Verteilung der Energiedichte FL eines Laserstrahls. Dabei ist zu sehen, daß die Energiedichte nur oberhalb einer Schwelle FG ausreicht, um etwa Glasfasern zu verdampfen. In einem Substrat 1 mit einer an der Unterseite befindlichen Metallschicht 2 findet deshalb eine vollständige Verdampfung des glasfaserverstärkten Substratmaterials zur Bildung eines Grabens 3 nur innerhalb eines zentralen Bereichs 4 mit einer Breite D statt, wo die Energiedichte oberhalb eines Schwellwertes FG liegt. In den seitlichen Zonen 5 reicht die Energiedichte nicht zur voll- ständigen Verdampfung des Glasfasermaterials aus. Es entsteht deshalb ein abgeflachter Grabenrand 7, auf dem sich Glasperlen 8 (in der Zeichnung übertrieben groß dargestellt) bilden und haften bleiben.
Figur 2 zeigt die erfindungsgemäße Lösung zur Beseitigung des beschriebenen Problems. Auf dem Substrat 1 wird eine Maskenschicht 10 aus Kupfer oder einer Kupferlegierung angeordnet, die eine Aussparung 11 in der Größe aufweist, die dem gewünschten Graben 3 entspricht. In diesem Fall entspricht die Grabenbreite bzw. die Breite der Aussparung 11 der Breite D des zentralen Bereiches 4 der Energieverteilung FL, in wel- ehern die Energiedichte oberhalb der Schwelle FG liegt. Durch die Maske 10 wird sichergestellt, daß nur dieser oberhalb der Schwelle FG liegende Anteil der Laserenergie auf das Substrat gelangt und im Bereich des gewünschten Grabens auch das Substrat samt Glasfaserverstärkung vollständig abträgt. In den Figuren 3 bis 5 ist der Verfahrensablauf bei der Erzeugung einer Maske und der anschließenden Erzeugung einer Grabenstruktur mit zwei verschiedenen Lasern gezeigt. Das glasfaserverstärkte Substrat 1 ist an seiner Unterseite mit der Metallschicht 2 und an seiner Oberseite mit einer Metall- schicht 12 versehen, wobei aus letzterer die Maske 10 gebildet werden soll. Zu diesem Zweck werden mit einer Laserstrahlung 13, die aufgrund ihrer Wellenlänge von der Metallschicht 12 gut absorbiert wird, Aussparungen 14 entsprechend einer gewünschten Grabenstruktur in dem Substrat 1 erzeugt. Die La- serstrahlung ist in diesem Fall vorzugsweise eine UV- Laserstrahlung mit einer Wellenlänge von beispielsweise 355 nm. Die so erzeugten Aussparungen 14 sind in Figur 4 gezeigt.
Danach wird mit einer Laserstrahlung 15, vorzugsweise einer C02-Laserstrahlung von 9250 nm, die gewünschte Grabenstruktur erzeugt, indem der Laserstrahl 15 durch die Aussparungen 14 hindurch auf das Substrat 1 gerichtet wird, bis die Gräben 16 erzeugt sind (siehe Figur 5) . Je nach Breite der zu erzeugenden Gräben 16 und der Fleckweite des verwendeten Laserstrahls muß dabei, wie vorher bereits beschrieben, der Laserstrahl einmal oder mehrfach durch die Ausnehmungen 14 bewegt werden. Wesentlich ist dabei, daß der Laserstrahl 15 jeweils zumindest einmal so nahe an den Rändern der Ausnehmungen 14 entlang geführt wird, daß diejenigen Randbereiche des Laser- Strahls, deren wirksame Energiedichte nicht zur vollständigen Abtragung des glasfaserverstärkten Substratmaterials ausreicht, von der Maske 10 reflektiert wird. Nur dann ist ge- währleistet, daß die Gräben 16 jeweils saubere, von Glasperlen freie Wände mit akzeptabler Neigung erhalten.
Wie erwähnt, ist zur Erzeugung breiterer Gräben im Vergleich zur Fleckweite des Laserstrahls eine Mehrfachbestrahlung des Substrats in nebeneinanderliegenden Spuren erforderlich. Figur 6 zeigt die Überlagerung der Energieverteilung von beispielsweise drei nebeneinanderliegenden Laserstrahlspuren über einem Substrat 1 mit einer Maske 20, die eine verhält- nismäßig breite Ausnehmung 21 aufweist, so daß ein entsprechend breiter Graben 22 erzeugt wird. Die nebeneinanderliegenden Laserstrahlspuren mit jeweils der gleichen Energieverteilung F1L, F2 L und F3 L bewirken, daß auf jeden Punkt des zu erzeugenden Grabens eine Energiedichte einwirkt, die ober- halb der Schwelle FG liegt.
Die verschiedenen Laserstrahlspuren, beispielsweise 23, 24 und 25, können gemäß Figur 7 in Längsrichtung der Masken- Aussparung 21 verlaufen. Es ist aber auch möglich, daß eine mäanderförmig gewundene Spur 26 gemäß Figur 8 zwischen den Rändern der Aussparung 21 hin- und hergeführt wird.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Erzeugung einer Grabenstruktur in der Oberfläche eines Polymer-Substrats (1) durch Bestrahlung mit ei- nem Laser einer vorgegebenen Wellenlänge mit folgenden Schritten:
- auf der Oberfläche des Substrats (1) wird eine konforme Maske (10; 20) aus einem die Laserstrahlung reflektierenden Material angeordnet, welche Aussparungen (11;21) entspre- chend der zu erzeugenden Grabenstruktur (3; 16; 22) aufweist, und
- danach wird der Laserstrahl (15) über die Aussparungen der Maske (10;20) geführt, wobei er zumindest jeweils einmal derart überlappend über die Begrenzungskante der jeweili- gen Aussparungen (11; 14; 21) geführt wird, daß die Energiedichte des auf die Polymeroberfläche treffenden Anteils des Laserstrahls (15) an jeden Punkt über einer Schwelle FG liegt, bei der das Substratmaterial vollständig abgetragen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Substrat aus einem mit Glasfasern verstärkten Polymermaterial besteht.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei zur Erzeugung der Grabenstruktur (3; 16; 22) ein Laser mit einer Wellenlänge zwischen 9 und 11 μm, insbesondere ein C02-Laser, verwendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei ein gütegeschalteter C02- Laser mit einer Wellenlänge zwischen 9 und 11 μm, einer Pulsfrequenz von 10 bis 200 kHz, vorzugsweise von annähernd 100 kHz, und einer Pulsdauer von 50 bis 5000 ns, vorzugsweise von annähernd 150 ns, verwendet wird.
5. Verfahren nach Anspruch 3, wobei ein mit Hochfrequenz angeregter (RF-Excited) gepulster C02-Laser mit einer Wellenlänge zwischen 9 und 11 μm, einer Pulsfrequenz zwischen 1 und 15 kHz, vorzugsweise zwischen 3 und 5 kHz, und einer Pulsdauer zwischen 1 und 20 s, vorzugsweise zwischen 3 und 5 μs, verwendet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 3, wobei ein TEA-Laser (Transvers- ly Excited Atmospheric-Laser) mit einer Wellenlänge zwischen 9 und 11.μm, einer Pulsfrequenz zwischen 1 und 15 kHz sowie einer Pulsdauer zwischen 50 und 100 ns, vorzugsweise etwa 70 ns, verwendet wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei der Laserstrahl in den Aussparungen (11;14;21) der Maske (10;20) so geführt wird, daß aufjeden Punkt innerhalb der Aussparungen jeweils eine Energiedichte entsprechend einer Puls- Spitzenleistung von etwa 10 MW/cmz, vorzugsweise 6-7 MW/cm2, einwirkt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 1, wobei die Maske durch eine auf die Oberfläche des Substrats (1) aufge- brachte Metallschicht (12) , vorzugsweise aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, gebildet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei die Metallschicht (12) durch chemische oder galvanische Abscheidung auf der Oberflä.- ehe des Substrats (1) gebildet wird und wobei die Aussparungen (11; 14; 21) jeweils durch partielle Abtragung der Metallschicht mittels eines chemischen Ät2verfahrens oder eines mechanischen Trennverfahrens erzeugt werden.
10 . Verfahren nach Anspruch 8, wobei die Aussparungen
(11; 14; 21} in der Metallschicht durch Bestrahlung mit einem weiteren Laser (13) erzeugt werden, dessen Wellenlänge von dem Material der Maske (10) gut absorbiert wird, vorzugsweise mit einer Wellenlänge zwischen 250 und 1100 nm.
11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei als weiterer Laser ein it Dioden oder.mit einer Blitzlichtlampe gepulster UV-Laser mit einer .Pulsfrequenz oberhalb 1 kHz und einer Pulsdauer zwischen 1 und 200 ns, vorzugsweise zwischen 10 und 60 ns verwendet wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei der Laserstrahl (15) zur Erzeugung der Grabenstruktur in mehreren nebeneinander liegenden und einander derart überlappenden Spuren (23, 24, 25; 26) durch die Aussparungen geführt wird, daß die wirksame Energiedichte an jedem Punkt im Bereich der Aussparungen über der Schwelle (FG) liegt.
13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei der Laserstrahl in mehreren nebeneinander liegenden Spuren (23,24,25) in Längsrichtung des Grabens (3;16;22) geführt wird.
14. Verfahren nach Anspruch 12, wobei der Laserstrahl im Bereich der Aussparungen (21) jeweils mäanderförmig quer zur Längsrichtung des zu erzeugenden Grabens (22) geführt wird.
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